JPH11245162A - 平面の作業面を有する工具 - Google Patents
平面の作業面を有する工具Info
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- JPH11245162A JPH11245162A JP35935798A JP35935798A JPH11245162A JP H11245162 A JPH11245162 A JP H11245162A JP 35935798 A JP35935798 A JP 35935798A JP 35935798 A JP35935798 A JP 35935798A JP H11245162 A JPH11245162 A JP H11245162A
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/11—Lapping tools
- B24B37/20—Lapping pads for working plane surfaces
- B24B37/26—Lapping pads for working plane surfaces characterised by the shape of the lapping pad surface, e.g. grooved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/28—Work carriers for double side lapping of plane surfaces
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P52/00—Grinding, lapping or polishing of wafers, substrates or parts of devices
- H10P52/40—Chemomechanical polishing [CMP]
- H10P52/402—Chemomechanical polishing [CMP] of semiconductor materials
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 加工工具の作業面の整形作業をなくす、ある
いは、少なくとも整形作業を行なう間隔をかなり長くす
ることができる方法を提供すること。 【解決手段】 本発明は、ウェーハのような作業片、特
に、半導体ウェーハの研摩加工に関する。本発明の主題
は、ウェーハのような作業片を研摩加工するための、本
質的に平面の作業面を有する工具において、可能な限り
直線に近い摩耗性能を実現するための方法と、可能な限
り直線に近い摩耗性能を有する工具である。また、本発
明の主題は、ウェーハのような作業片を研摩加工するた
めの、本質的に平面の作業面上で摩耗形状を測定するた
めの方法と装置である。本発明の最後の主題は、ウェー
ハのような作業片の両面研摩加工に使用するキャリアで
ある。
いは、少なくとも整形作業を行なう間隔をかなり長くす
ることができる方法を提供すること。 【解決手段】 本発明は、ウェーハのような作業片、特
に、半導体ウェーハの研摩加工に関する。本発明の主題
は、ウェーハのような作業片を研摩加工するための、本
質的に平面の作業面を有する工具において、可能な限り
直線に近い摩耗性能を実現するための方法と、可能な限
り直線に近い摩耗性能を有する工具である。また、本発
明の主題は、ウェーハのような作業片を研摩加工するた
めの、本質的に平面の作業面上で摩耗形状を測定するた
めの方法と装置である。本発明の最後の主題は、ウェー
ハのような作業片の両面研摩加工に使用するキャリアで
ある。
Description
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は、ウェーハのような
作業片(workpiece) 、特に半導体ウェーハの研摩加工に
関する。本発明の主題は、ウェーハのような作業片を研
摩加工(material-removing machining) するための本質
的に平面の作業面を有する工具において、可能な限り直
線に近い摩耗性能を実現するための方法と、可能な限り
直線に近い摩耗性能を有する工具である。また、本発明
の主題は、ウェーハのような作業片を研摩加工するため
の本質的に平面の作業面上で摩耗形状を測定するための
方法と装置に関する。また、本発明の主題は、ウェーハ
のような作業片の両面研摩加工に使用し、前述のよう
に、例として挙げた、米国特許第4,739,589号
で周知のものとは有利に異なるキャリアに関する。
作業片(workpiece) 、特に半導体ウェーハの研摩加工に
関する。本発明の主題は、ウェーハのような作業片を研
摩加工(material-removing machining) するための本質
的に平面の作業面を有する工具において、可能な限り直
線に近い摩耗性能を実現するための方法と、可能な限り
直線に近い摩耗性能を有する工具である。また、本発明
の主題は、ウェーハのような作業片を研摩加工するため
の本質的に平面の作業面上で摩耗形状を測定するための
方法と装置に関する。また、本発明の主題は、ウェーハ
のような作業片の両面研摩加工に使用し、前述のよう
に、例として挙げた、米国特許第4,739,589号
で周知のものとは有利に異なるキャリアに関する。
【0002】
【従来の技術】ウェーハのような作業片は、多種多様な
方法で研摩加工を行なうことができる。原則として、加
工は、次のような目的のうちの一つ以上を有する。表面
近くの損傷を取り除くこと、ウェーハの両面の平面性と
平行度を高めること、そして、ウェーハの両面を平滑に
することである。加工工具としては通常、研削工具、ラ
ップ仕上工具、研摩工具などを使用する。これらの工具
の共通の特徴は、作業片の片面を加工するのに使用でき
る平面作業面を有することである。作業片の機械加工中
は、作業片と加工工具の作業面が相対的に移動する。同
時に加工できる作業片の数に関しては、単一ウェーハ加
工とバッチ加工とで異なる。また、加工するウェーハの
面の数に関しては、片面加工と両面加工とで異なる。本
発明は、原則的には前述のすべての加工工程に適用でき
る。
方法で研摩加工を行なうことができる。原則として、加
工は、次のような目的のうちの一つ以上を有する。表面
近くの損傷を取り除くこと、ウェーハの両面の平面性と
平行度を高めること、そして、ウェーハの両面を平滑に
することである。加工工具としては通常、研削工具、ラ
ップ仕上工具、研摩工具などを使用する。これらの工具
の共通の特徴は、作業片の片面を加工するのに使用でき
る平面作業面を有することである。作業片の機械加工中
は、作業片と加工工具の作業面が相対的に移動する。同
時に加工できる作業片の数に関しては、単一ウェーハ加
工とバッチ加工とで異なる。また、加工するウェーハの
面の数に関しては、片面加工と両面加工とで異なる。本
発明は、原則的には前述のすべての加工工程に適用でき
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】機械工具の作業面の摩
耗は、常に作業片の研摩加工が関連する。時間が経過す
るにつれ、この摩耗は、作業片をもはや均一に加工する
ことが不可能であるという意味を持ち、従って、加工し
た作業片の形状が不正確となる。このため、工具の作業
面は、例えば、トリミングリング(trimming ring) を使
って再研削したり、平らにならして、定期的に整形しな
ければならない。しかし、この整形作業によって頻繁に
作業が妨げられると、加工工程の生産性がかなり低下す
る。本発明は、作業面の整形作業をなくす、あるいは、
少なくとも整形作業を行なう間隔をかなり長くすること
ができる方法を提示している。
耗は、常に作業片の研摩加工が関連する。時間が経過す
るにつれ、この摩耗は、作業片をもはや均一に加工する
ことが不可能であるという意味を持ち、従って、加工し
た作業片の形状が不正確となる。このため、工具の作業
面は、例えば、トリミングリング(trimming ring) を使
って再研削したり、平らにならして、定期的に整形しな
ければならない。しかし、この整形作業によって頻繁に
作業が妨げられると、加工工程の生産性がかなり低下す
る。本発明は、作業面の整形作業をなくす、あるいは、
少なくとも整形作業を行なう間隔をかなり長くすること
ができる方法を提示している。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、 a)作業面の摩耗形状を判断し、 b)作業面を幾つかの表面要素に分けた、修正作業面と
交換し、それぞれの表面要素は、独自の摩耗抵抗を有
し、修正作業面上の独自の位置を占め、それぞれの表面
要素は、判断した摩耗形状と、表面要素の摩耗抵抗及び
その位置と、の間に所定関係が成り立つように修正作業
面上に配列していることを特徴とする、ウェーハのよう
な作業片を研摩加工するための作業面が本質的に平面の
工具において、可能な限り直線に近い摩耗性能を実現す
るための方法に関する。また、本発明は、この方法を採
用することによって準備可能な工具に関する。この工具
では、作業表面をいくつかの表面要素に分け、それぞれ
の表面要素は、独自の摩耗抵抗を有しており、作業面上
の独自の位置を占め、判断した摩耗形状と、表面要素の
摩耗抵抗とその位置との間に相関関係が成り立つ。
交換し、それぞれの表面要素は、独自の摩耗抵抗を有
し、修正作業面上の独自の位置を占め、それぞれの表面
要素は、判断した摩耗形状と、表面要素の摩耗抵抗及び
その位置と、の間に所定関係が成り立つように修正作業
面上に配列していることを特徴とする、ウェーハのよう
な作業片を研摩加工するための作業面が本質的に平面の
工具において、可能な限り直線に近い摩耗性能を実現す
るための方法に関する。また、本発明は、この方法を採
用することによって準備可能な工具に関する。この工具
では、作業表面をいくつかの表面要素に分け、それぞれ
の表面要素は、独自の摩耗抵抗を有しており、作業面上
の独自の位置を占め、判断した摩耗形状と、表面要素の
摩耗抵抗とその位置との間に相関関係が成り立つ。
【0005】本発明により、特に、作業面における必然
的な摩耗ができるだけ均一になり、作業片と接触する作
業面、例えば、ラップ仕上げ盤や研摩クロスの表面が、
その本質的な平面形状を維持できるようになる。この作
業面の直線状の摩耗性能、すなわち、摩耗が工具の作業
面全体にわたって、より一様であるという事は、作業面
において必然的な摩耗が、加工される作業片の形状や加
工工程の生産性に、もはや悪影響を及ぼさないというこ
とを意味する。
的な摩耗ができるだけ均一になり、作業片と接触する作
業面、例えば、ラップ仕上げ盤や研摩クロスの表面が、
その本質的な平面形状を維持できるようになる。この作
業面の直線状の摩耗性能、すなわち、摩耗が工具の作業
面全体にわたって、より一様であるという事は、作業面
において必然的な摩耗が、加工される作業片の形状や加
工工程の生産性に、もはや悪影響を及ぼさないというこ
とを意味する。
【0006】作業面の有利な摩耗性能は、作業面を修正
し、実際に存在する摩耗状態に適合させることができる
ようにすることによって実現できる。そのためには、ま
ず、作業面の摩耗形状を判断することが必要となる。こ
れは、使用した作業面の摩耗形状を測定するか、あるい
は、加工工程中の運動学的状態を考慮して、コンピュー
タにより摩耗形状を模擬実験することによって実現する
ことができる。また、摩耗形状の測定結果を使用して、
模擬実験による計算の基礎となるモデルを最適化するこ
とができる。
し、実際に存在する摩耗状態に適合させることができる
ようにすることによって実現できる。そのためには、ま
ず、作業面の摩耗形状を判断することが必要となる。こ
れは、使用した作業面の摩耗形状を測定するか、あるい
は、加工工程中の運動学的状態を考慮して、コンピュー
タにより摩耗形状を模擬実験することによって実現する
ことができる。また、摩耗形状の測定結果を使用して、
模擬実験による計算の基礎となるモデルを最適化するこ
とができる。
【0007】作業面に対して判断した摩耗形状は、摩耗
の結果、形状が変化した作業面を表すものであり、摩耗
による作業片の形状の変形のみを考慮したものである。
例えば製造による作業表面の反りなどのような、別の原
因を有する作業面の変形は、この中には含まれない。例
えば、研削工具の研摩盤、ラッピング用工具のラップ仕
上げ盤、そして研摩工具の研摩クロスのように、回転方
向に対称の負荷を受ける作業面の場合は、作業面の一半
径に沿って判断した半形方向の摩耗形状を見るだけで
も、摩耗による作業面の形状の変形についての正しい情
報が得られる。
の結果、形状が変化した作業面を表すものであり、摩耗
による作業片の形状の変形のみを考慮したものである。
例えば製造による作業表面の反りなどのような、別の原
因を有する作業面の変形は、この中には含まれない。例
えば、研削工具の研摩盤、ラッピング用工具のラップ仕
上げ盤、そして研摩工具の研摩クロスのように、回転方
向に対称の負荷を受ける作業面の場合は、作業面の一半
径に沿って判断した半形方向の摩耗形状を見るだけで
も、摩耗による作業面の形状の変形についての正しい情
報が得られる。
【0008】本発明は、作業面に対する摩耗の局部的な
差に関する摩耗形状に含まれる情報に注目し、修正作業
面を用意することを企図したものである。修正作業面
は、比較的高い負荷がかかる箇所では、作業面の材料の
摩耗に対する抵抗を高め、一方、かかる負荷が比較的低
い箇所では、作業面の材料の摩耗に対する抵抗を低くし
て、修正作業面の摩耗性能がより均一になるように作成
する。抵抗を高めるには、これまで使用してきた材料を
硬化させるか、あるいはより硬い材料と交換する。ま
た、抵抗を下げるには、これまで使用してきた材料をよ
り柔らかい材料に交換するか、作業片の加工中に負荷を
受けやすい表面要素の基礎表面積を減らせばよい。
差に関する摩耗形状に含まれる情報に注目し、修正作業
面を用意することを企図したものである。修正作業面
は、比較的高い負荷がかかる箇所では、作業面の材料の
摩耗に対する抵抗を高め、一方、かかる負荷が比較的低
い箇所では、作業面の材料の摩耗に対する抵抗を低くし
て、修正作業面の摩耗性能がより均一になるように作成
する。抵抗を高めるには、これまで使用してきた材料を
硬化させるか、あるいはより硬い材料と交換する。ま
た、抵抗を下げるには、これまで使用してきた材料をよ
り柔らかい材料に交換するか、作業片の加工中に負荷を
受けやすい表面要素の基礎表面積を減らせばよい。
【0009】本発明によると、修正作業表面を特定の性
質によって特徴づけられる表面要素に分ける。それぞれ
の表面要素は、修正作業面上で独自の位置をとり、平面
図を見ると、特殊な幾何学的形状を有する。原則的に
は、その形状は、特定の制限を受けることはない。しか
し、表面要素は、環、環の切片、好ましくは3から10面
を有する多角形、円または円の切片などを含むグループ
から選択した形状を有しているのが好ましい。表面要素
の数は、3から10,000が好ましい。隣接する表面
要素は、必ずしも互いに接していなくてもよく、むし
ろ、特定の幅の間隙によって互いに間隔が開いていても
よい。間隙の幅がゼロの場合は、隣接する表面要素は互
いに接触する。表面要素を製造する材料の硬度により、
前記要素への摩耗に対し独自の抵抗が与えられる。この
抵抗は、今後、摩耗抵抗と呼ぶこととする。その結果、
表面要素が、同じ形状で、同じ基礎表面積を有し、より
硬い材料からなる表面要素より柔らかい材料で構成され
ている場合は、その摩耗抵抗は低くなる。また、間隙、
穴、あるいは表面積を小さくする他の手段が存在するこ
とによって基礎表面積が小さくなっている場合も、表面
要素の摩耗抵抗が低くなる。この場合、表面要素は、作
業片を加工する時、基礎表面積がより大きい類似した表
面要素に比べてかかる負荷が大きい。
質によって特徴づけられる表面要素に分ける。それぞれ
の表面要素は、修正作業面上で独自の位置をとり、平面
図を見ると、特殊な幾何学的形状を有する。原則的に
は、その形状は、特定の制限を受けることはない。しか
し、表面要素は、環、環の切片、好ましくは3から10面
を有する多角形、円または円の切片などを含むグループ
から選択した形状を有しているのが好ましい。表面要素
の数は、3から10,000が好ましい。隣接する表面
要素は、必ずしも互いに接していなくてもよく、むし
ろ、特定の幅の間隙によって互いに間隔が開いていても
よい。間隙の幅がゼロの場合は、隣接する表面要素は互
いに接触する。表面要素を製造する材料の硬度により、
前記要素への摩耗に対し独自の抵抗が与えられる。この
抵抗は、今後、摩耗抵抗と呼ぶこととする。その結果、
表面要素が、同じ形状で、同じ基礎表面積を有し、より
硬い材料からなる表面要素より柔らかい材料で構成され
ている場合は、その摩耗抵抗は低くなる。また、間隙、
穴、あるいは表面積を小さくする他の手段が存在するこ
とによって基礎表面積が小さくなっている場合も、表面
要素の摩耗抵抗が低くなる。この場合、表面要素は、作
業片を加工する時、基礎表面積がより大きい類似した表
面要素に比べてかかる負荷が大きい。
【0010】二つの表面要素が摩耗抵抗において互いに
一致する場合は、同じタイプであると考えられる。判断
した摩耗性能と、修正作業面上の表面要素の摩耗抵抗と
位置との間には相関関係がある。表面要素は予測される
位置依存の摩耗に基づいて、修正作業面上に位置をと
る。修正作業面上では、摩耗抵抗が等しい表面要素を、
作業面上で同じような負荷を受ける箇所に位置させる。
摩耗抵抗が高い表面要素は、判断した摩耗形状によっ
て、より高い負荷を受ける箇所に位置させる。ある箇所
で、判断した摩耗形状から、負荷のレベルが低いと思わ
れる場合は、摩耗抵抗が低い表面要素をこの箇所に位置
させる。全体として、修正作業面は、場所によって負荷
が異なっても、表面要素に対する摩耗ができるだけ均一
となるように作る。
一致する場合は、同じタイプであると考えられる。判断
した摩耗性能と、修正作業面上の表面要素の摩耗抵抗と
位置との間には相関関係がある。表面要素は予測される
位置依存の摩耗に基づいて、修正作業面上に位置をと
る。修正作業面上では、摩耗抵抗が等しい表面要素を、
作業面上で同じような負荷を受ける箇所に位置させる。
摩耗抵抗が高い表面要素は、判断した摩耗形状によっ
て、より高い負荷を受ける箇所に位置させる。ある箇所
で、判断した摩耗形状から、負荷のレベルが低いと思わ
れる場合は、摩耗抵抗が低い表面要素をこの箇所に位置
させる。全体として、修正作業面は、場所によって負荷
が異なっても、表面要素に対する摩耗ができるだけ均一
となるように作る。
【0011】摩耗形状を測定するため、用意に実行でき
る方法が提案されており、この方法とは、 a)平面の基準面と作業面との距離が複数の測定点にお
いて接触せずに測定でき、 b)測定した距離を、測定点における作業面への実際の
摩耗を示す摩耗の深さに変換し、 c)作業面の摩耗形状を、その摩耗の深さに基づいて製
造するものである。
る方法が提案されており、この方法とは、 a)平面の基準面と作業面との距離が複数の測定点にお
いて接触せずに測定でき、 b)測定した距離を、測定点における作業面への実際の
摩耗を示す摩耗の深さに変換し、 c)作業面の摩耗形状を、その摩耗の深さに基づいて製
造するものである。
【0012】測定点の密度が大きければ大きいほど、摩
耗形状は、負荷を受ける作業面の実際の形状により近く
なる。作業片が固定されており、工具の作業面が作業片
全体にわたってむらなく動けば、摩耗形状を正確に表す
代表的な作業面を得ることができる。この場合、作業片
の表面は、摩耗形状の鏡像に変換することができる。
耗形状は、負荷を受ける作業面の実際の形状により近く
なる。作業片が固定されており、工具の作業面が作業片
全体にわたってむらなく動けば、摩耗形状を正確に表す
代表的な作業面を得ることができる。この場合、作業片
の表面は、摩耗形状の鏡像に変換することができる。
【0013】また、本発明は、摩耗形状を測定するため
の装置に関し、その装置は、測定主要部を作業面上に置
くための支持面を有する測定主要部と、測定主要部の中
に収容されており、基準面と作業面との間の距離を基準
面の側定点に接触せずに測定する、少なくとも一つのセ
ンサを有している。
の装置に関し、その装置は、測定主要部を作業面上に置
くための支持面を有する測定主要部と、測定主要部の中
に収容されており、基準面と作業面との間の距離を基準
面の側定点に接触せずに測定する、少なくとも一つのセ
ンサを有している。
【0014】両面バッチ加工の場合、作業面の摩耗性能
を直線にするという目的は、特別の設計のキャリアによ
って達成することができる。従って、本発明は、ウェー
ハのような作業片を加工するための工具の本質的に平面
の作業面間に作業片を保持するためのキャリアにも関
し、その円板には、作業片を収容するための円形の開口
が設けられており、その開口の中心は、円の径路上、お
よび適当と思われる場合は、キャリアの中心の領域に配
置されており、円の径路上に配列された隣接する開口の
中心は、異なった円の径路上に位置する。これらのキャ
リアを使用すると、作業面の摩耗性能は、従来のキャリ
アを使用した時よりも高めることができる。
を直線にするという目的は、特別の設計のキャリアによ
って達成することができる。従って、本発明は、ウェー
ハのような作業片を加工するための工具の本質的に平面
の作業面間に作業片を保持するためのキャリアにも関
し、その円板には、作業片を収容するための円形の開口
が設けられており、その開口の中心は、円の径路上、お
よび適当と思われる場合は、キャリアの中心の領域に配
置されており、円の径路上に配列された隣接する開口の
中心は、異なった円の径路上に位置する。これらのキャ
リアを使用すると、作業面の摩耗性能は、従来のキャリ
アを使用した時よりも高めることができる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、図面に基づいて、本発明を
より詳しく説明する。説明が、ウェーハのような作業片
を加工するための装置に関する場合は、本発明のすべて
の応用範囲を表すよう、半導体ウェーハのラッピングに
使用できる装置を示す好ましい実施形態を取り上げて説
明している。
より詳しく説明する。説明が、ウェーハのような作業片
を加工するための装置に関する場合は、本発明のすべて
の応用範囲を表すよう、半導体ウェーハのラッピングに
使用できる装置を示す好ましい実施形態を取り上げて説
明している。
【0016】図1の装置は、摩耗形状を測定するのに適
している。この装置は、測定主要部を作業面上に位置さ
せるための支持面2を有する測定主要部1を備えてい
る。支持面2は、単一の面の中にある。基準面4と作業
面との間の距離を接触せずに測定することができる、少
なくとも一つの電子センサ3が測定主要部の中に収容さ
れている。容量性測定原理(capasitive mesurement pri
nciple) を使って距離を測定するセンサを使用するのが
好ましい。基準面は、支持面を含む面と同一面である
か、もしくは、この面と平行である。図示した実施形態
では、複数のセンサが互いに隣り合わせに、等間隔に固
定して配置されている。センサの数が増えると、測定の
正確性も改善される。しかし、このセンサが基準面に平
行に置換可能であれば、センサが一つだけでも測定の正
確性を高めるこができる。
している。この装置は、測定主要部を作業面上に位置さ
せるための支持面2を有する測定主要部1を備えてい
る。支持面2は、単一の面の中にある。基準面4と作業
面との間の距離を接触せずに測定することができる、少
なくとも一つの電子センサ3が測定主要部の中に収容さ
れている。容量性測定原理(capasitive mesurement pri
nciple) を使って距離を測定するセンサを使用するのが
好ましい。基準面は、支持面を含む面と同一面である
か、もしくは、この面と平行である。図示した実施形態
では、複数のセンサが互いに隣り合わせに、等間隔に固
定して配置されている。センサの数が増えると、測定の
正確性も改善される。しかし、このセンサが基準面に平
行に置換可能であれば、センサが一つだけでも測定の正
確性を高めるこができる。
【0017】例えば、図2に示した測定主要部は、ルー
ラー(ruler 、図示の如く)としてではなく、キャリッ
ジ(carriage、図示せず)として設計し、そのキャリッ
ジに沿ってセンサが誘導されて摩耗形状を測定するよう
な構成にすることができる。この装置は、コンピュータ
5に連結されており、それにより、測定結果が評価さ
れ、表示されるのが好ましい。測定を実施する前に、こ
の装置を比較標準(comparison standard) 6に当ててキ
ャリブレート(calibrate) してもよい。
ラー(ruler 、図示の如く)としてではなく、キャリッ
ジ(carriage、図示せず)として設計し、そのキャリッ
ジに沿ってセンサが誘導されて摩耗形状を測定するよう
な構成にすることができる。この装置は、コンピュータ
5に連結されており、それにより、測定結果が評価さ
れ、表示されるのが好ましい。測定を実施する前に、こ
の装置を比較標準(comparison standard) 6に当ててキ
ャリブレート(calibrate) してもよい。
【0018】図2は、ラッピング機のラップ仕上げ盤の
例に基づいた摩耗形状の測定を線図で表したものであ
る。測定主要部1は、下側ラップ仕上げ盤7の上に置
く。基準面4と下側ラップ仕上げ盤の表面8との間の距
離は、下側ラップ仕上げ盤の半径に沿って、基準面の複
数の測定点で測定し、保存する。続いて上側ラップ仕上
げ盤9上で測定している間に、基準面と上側ラップ仕上
げ盤との間の距離も、上側ラップ仕上げ盤の半径に沿っ
て、同じ測定点で測定し、保存する。下側(上側)ラッ
プ仕上げ盤の摩耗形状を見つけるため、まず、この測定
点と上側(下側)ラップ仕上げ盤の表面との間の、ある
測定点で測定した距離を、この測定点と下側(上側)ラ
ップ仕上げ盤の表面との間で測定した距離から差し引
く。
例に基づいた摩耗形状の測定を線図で表したものであ
る。測定主要部1は、下側ラップ仕上げ盤7の上に置
く。基準面4と下側ラップ仕上げ盤の表面8との間の距
離は、下側ラップ仕上げ盤の半径に沿って、基準面の複
数の測定点で測定し、保存する。続いて上側ラップ仕上
げ盤9上で測定している間に、基準面と上側ラップ仕上
げ盤との間の距離も、上側ラップ仕上げ盤の半径に沿っ
て、同じ測定点で測定し、保存する。下側(上側)ラッ
プ仕上げ盤の摩耗形状を見つけるため、まず、この測定
点と上側(下側)ラップ仕上げ盤の表面との間の、ある
測定点で測定した距離を、この測定点と下側(上側)ラ
ップ仕上げ盤の表面との間で測定した距離から差し引
く。
【0019】その差は、摩耗の深さと呼ばれ、問題のラ
ップ仕上げ盤の測定点における実際の摩耗を表す。幾何
学的用語では、摩耗の深さは、基準面に垂直なベクトル
と理解してよく、その長さは、作業面の摩耗を表す。従
って、作業面の摩耗形状は、ベクトルの端部を補間法に
よってつないで製造し、円滑なカーブまたは表面が実現
できるのが好ましい。
ップ仕上げ盤の測定点における実際の摩耗を表す。幾何
学的用語では、摩耗の深さは、基準面に垂直なベクトル
と理解してよく、その長さは、作業面の摩耗を表す。従
って、作業面の摩耗形状は、ベクトルの端部を補間法に
よってつないで製造し、円滑なカーブまたは表面が実現
できるのが好ましい。
【0020】作業片の片面加工用の機械に使用する作業
面の摩耗形状は、実際、前述のような方法で測定でき
る。しかし、この場合、ある測定点に定められた摩耗の
深さは、基準面と作業面との間のその測定点で測定した
二つの距離の差、すなわち、作業面に摩耗が起きるまえ
に測定した距離と、作業面に摩耗が起きてから測定した
距離の差から算出する。
面の摩耗形状は、実際、前述のような方法で測定でき
る。しかし、この場合、ある測定点に定められた摩耗の
深さは、基準面と作業面との間のその測定点で測定した
二つの距離の差、すなわち、作業面に摩耗が起きるまえ
に測定した距離と、作業面に摩耗が起きてから測定した
距離の差から算出する。
【0021】図3は、典型的な、ラップ仕上げ盤の半形
方向の摩耗形状を表している。ラップ仕上げ盤の表面1
0は摩耗のレベルが異なっていたため、平坦でなく、む
しろ不均一な構造になっている。ラップ仕上げ盤の内側
縁部Riと、ラップ仕上げ盤の外側縁部Raとの間の摩
耗の深さTは、一定ではない。内側縁部Riと、極大m
ax1の間は、深さが着実に増え、極大max2と外側
縁部Raとの間が着実に減っている。この摩耗形状は、
ラップ仕上げ盤上に不均一な負荷がかかっていたことを
表しており、この発明によると、それに対する反応は、
ラップ仕上げ盤の表面を修正することである。
方向の摩耗形状を表している。ラップ仕上げ盤の表面1
0は摩耗のレベルが異なっていたため、平坦でなく、む
しろ不均一な構造になっている。ラップ仕上げ盤の内側
縁部Riと、ラップ仕上げ盤の外側縁部Raとの間の摩
耗の深さTは、一定ではない。内側縁部Riと、極大m
ax1の間は、深さが着実に増え、極大max2と外側
縁部Raとの間が着実に減っている。この摩耗形状は、
ラップ仕上げ盤上に不均一な負荷がかかっていたことを
表しており、この発明によると、それに対する反応は、
ラップ仕上げ盤の表面を修正することである。
【0022】図4は、修正した表面を有するラップ仕上
げ盤の一つの実施形態を表している。ラップ仕上げ盤の
表面は、できるだけ細かく、四角い表面要素11aおよ
び11bに分割する。すべての表面要素が同じ摩耗抵抗
を有しているわけではない。影を付けた表面要素11a
は残りの表面要素11bよりも硬度が低い。修正したラ
ップ仕上げ盤上のより硬い表面要素は、判断した摩耗形
状によって、ラップ仕上げ盤の表面上にかかる負荷のレ
ベルが高いと思われる箇所にくるように選択されてい
る。同様に、硬度の低い表面要素は、ラップ仕上げ盤の
表面上で、かかる負荷が低いと思われる箇所に位置させ
てある。表面要素の硬さは、ラップ仕上げ盤の摩耗性能
全体がより均一になるように選択してある。表面要素に
最も適した材料は、試験の結果に基づいて適当に選択す
る。
げ盤の一つの実施形態を表している。ラップ仕上げ盤の
表面は、できるだけ細かく、四角い表面要素11aおよ
び11bに分割する。すべての表面要素が同じ摩耗抵抗
を有しているわけではない。影を付けた表面要素11a
は残りの表面要素11bよりも硬度が低い。修正したラ
ップ仕上げ盤上のより硬い表面要素は、判断した摩耗形
状によって、ラップ仕上げ盤の表面上にかかる負荷のレ
ベルが高いと思われる箇所にくるように選択されてい
る。同様に、硬度の低い表面要素は、ラップ仕上げ盤の
表面上で、かかる負荷が低いと思われる箇所に位置させ
てある。表面要素の硬さは、ラップ仕上げ盤の摩耗性能
全体がより均一になるように選択してある。表面要素に
最も適した材料は、試験の結果に基づいて適当に選択す
る。
【0023】図5に示した修正したラップ仕上げ盤の表
面も、摩耗抵抗が異なる四角い表面要素12aおよび1
2bに分けられている。図4に示した実施例とは対照的
に、摩耗抵抗の低い、影のついた表面要素12aは、間
に特定の幅の間隙13を設けて配列されている。この場
合も、これらの表面要素は、ラップ仕上げ盤表面上で、
かかる負荷が低いと思われる箇所に位置している。間隙
に必要な空間は、表面要素の基礎表面積を小さくするこ
とによって作る。その結果、それぞれの表面要素に対し
てかかる負荷に対する基礎表面積がより小さくなり、そ
れにもかかわらず、かかるであろう負荷は変わらないた
め、表面要素の摩耗抵抗は、さらに低くなる。
面も、摩耗抵抗が異なる四角い表面要素12aおよび1
2bに分けられている。図4に示した実施例とは対照的
に、摩耗抵抗の低い、影のついた表面要素12aは、間
に特定の幅の間隙13を設けて配列されている。この場
合も、これらの表面要素は、ラップ仕上げ盤表面上で、
かかる負荷が低いと思われる箇所に位置している。間隙
に必要な空間は、表面要素の基礎表面積を小さくするこ
とによって作る。その結果、それぞれの表面要素に対し
てかかる負荷に対する基礎表面積がより小さくなり、そ
れにもかかわらず、かかるであろう負荷は変わらないた
め、表面要素の摩耗抵抗は、さらに低くなる。
【0024】図6は、修正したラップ仕上げ盤表面のも
う一つの実施形態である。この実施形態では、表面が、
同心の環の形状の表面要素14a、14bに分けてあ
る。この場合も、影のついた表面要素14aは、もう一
方の表面要素14bより摩耗抵抗が低い。ここでも、表
面要素の位置は、判断した摩耗形状により、摩耗抵抗の
低いほうの表面要素が、作業片加工中にかかる負荷のレ
ベルが低いと思われる領域に位置し、また、摩耗抵抗の
高い表面要素が、かかる負荷のレベルが高いと思われる
位置にくるように選択してある。
う一つの実施形態である。この実施形態では、表面が、
同心の環の形状の表面要素14a、14bに分けてあ
る。この場合も、影のついた表面要素14aは、もう一
方の表面要素14bより摩耗抵抗が低い。ここでも、表
面要素の位置は、判断した摩耗形状により、摩耗抵抗の
低いほうの表面要素が、作業片加工中にかかる負荷のレ
ベルが低いと思われる領域に位置し、また、摩耗抵抗の
高い表面要素が、かかる負荷のレベルが高いと思われる
位置にくるように選択してある。
【0025】図7は、修正されたラップ仕上げ盤表面の
もう一つの実施形態を表している。このラップ仕上げ盤
の表面は、環形状の表面要素14に分けてある。これら
の表面要素は、同じ材料から構成されており、それらの
間の硬さに違いはない。しかし、表面要素の間に間隙1
5があるため、ラップ仕上げ盤の内側および外側縁部の
領域の、表面の摩耗抵抗は低くなる。
もう一つの実施形態を表している。このラップ仕上げ盤
の表面は、環形状の表面要素14に分けてある。これら
の表面要素は、同じ材料から構成されており、それらの
間の硬さに違いはない。しかし、表面要素の間に間隙1
5があるため、ラップ仕上げ盤の内側および外側縁部の
領域の、表面の摩耗抵抗は低くなる。
【0026】ウェーハのような作業片の両面加工の場
合、特に、半導体ウェーハのラップ仕上げや研摩の場合
は、使用するキャリアもラップ仕上げ盤や研摩クロスの
摩耗性能に大きく影響する。
合、特に、半導体ウェーハのラップ仕上げや研摩の場合
は、使用するキャリアもラップ仕上げ盤や研摩クロスの
摩耗性能に大きく影響する。
【0027】図8は、キャリア16の特に好ましい実施
形態を表している。キャリアは、加工操作の運動を考慮
し、ラップ仕上げ盤または研摩クロスの表面ができるだ
け均一なレベルの負荷を受けるように、作業片レセプタ
クル17が配置されている。作業片レセプタクルはキャ
リアの中に位置する円形の開口である。開口の中心は、
円の径路18aおよび18b上に位置する。場合によっ
ては、追加の開口を設け、その中心をキャリアの中心領
域に置く。円の径路の中に位置する隣接する開口の中心
は、異なった円の径路上に位置している。これは、円の
径路18aおよび18bが互いに偏心に位置している場
合に特に好ましい。
形態を表している。キャリアは、加工操作の運動を考慮
し、ラップ仕上げ盤または研摩クロスの表面ができるだ
け均一なレベルの負荷を受けるように、作業片レセプタ
クル17が配置されている。作業片レセプタクルはキャ
リアの中に位置する円形の開口である。開口の中心は、
円の径路18aおよび18b上に位置する。場合によっ
ては、追加の開口を設け、その中心をキャリアの中心領
域に置く。円の径路の中に位置する隣接する開口の中心
は、異なった円の径路上に位置している。これは、円の
径路18aおよび18bが互いに偏心に位置している場
合に特に好ましい。
【0028】以下に本発明の実施形態を要約する。 1. a)作業面の摩耗形状を判断し、b)作業面を、
表面要素に分割した修正作業面に置き換え、表面要素
は、独自の摩耗抵抗を有するとともに修正作業面上で独
自の位置をとっており、それぞれの表面要素は、修正し
た摩耗形状と、表面要素の摩耗抵抗及びその位置と、の
間に所定の関係を有するように修正作業面上に配列す
る、ウェーハのような作業片の研摩加工用に本質的に平
面の作業面を有する工具の可能な限り直線に近い摩耗性
能を実現するための方法。 2. 前記1項に記載の方法において、表面積を減らす
手段によって表面要素の摩耗抵抗を低くする方法。
表面要素に分割した修正作業面に置き換え、表面要素
は、独自の摩耗抵抗を有するとともに修正作業面上で独
自の位置をとっており、それぞれの表面要素は、修正し
た摩耗形状と、表面要素の摩耗抵抗及びその位置と、の
間に所定の関係を有するように修正作業面上に配列す
る、ウェーハのような作業片の研摩加工用に本質的に平
面の作業面を有する工具の可能な限り直線に近い摩耗性
能を実現するための方法。 2. 前記1項に記載の方法において、表面積を減らす
手段によって表面要素の摩耗抵抗を低くする方法。
【0029】3. 作業面を表面要素に分割し、それぞ
れの表面要素が独自の摩耗抵抗を有するとともに作業面
上で独自の位置をとっており、修正した摩耗形状と、表
面要素の摩耗抵抗及びその位置と、の間に所定の関係を
有する、ウェーハのような作業片の研摩加工用に本質的
に平面の作業面を有する工具。 4. 前記3項に記載の工具において、表面要素が平面
図において環、環の切片、少なくとも三辺を有する多角
形、円、および円の切片を含むグループから選択した幾
何学的形状を有する工具。
れの表面要素が独自の摩耗抵抗を有するとともに作業面
上で独自の位置をとっており、修正した摩耗形状と、表
面要素の摩耗抵抗及びその位置と、の間に所定の関係を
有する、ウェーハのような作業片の研摩加工用に本質的
に平面の作業面を有する工具。 4. 前記3項に記載の工具において、表面要素が平面
図において環、環の切片、少なくとも三辺を有する多角
形、円、および円の切片を含むグループから選択した幾
何学的形状を有する工具。
【0030】5. a)平面の基準面と作業面との間の
距離を複数の測定点で接触せずに測定し、b)測定した
距離を、作業面のそれらの測定点における実際の摩耗を
表す摩耗の深さに変換し、c)作業面の摩耗形状を摩耗
の深さに基づいて製造する、ウェーハのような作業片を
研摩加工するための工具の、本質的に平面な作業面の摩
耗形状を測定するための方法。
距離を複数の測定点で接触せずに測定し、b)測定した
距離を、作業面のそれらの測定点における実際の摩耗を
表す摩耗の深さに変換し、c)作業面の摩耗形状を摩耗
の深さに基づいて製造する、ウェーハのような作業片を
研摩加工するための工具の、本質的に平面な作業面の摩
耗形状を測定するための方法。
【0031】6. 測定主要部を作業面上に位置させる
ための支持面を有する測定主要部と、測定主要部の中に
収容され、基準面の測定点で接触することなく基準面と
作業面との間の距離を測定する、少なくとも一つのセン
サとを有する、ウェーハのような作業片を加工するため
の工具の、本質的に平面の作業面の摩耗形状を測定する
ための装置。 7. 前記6項に記載の装置において、ルーラーとして
設計され、複数のセンサを収容し、互いに隣り合わせ
に、等間隔に固定して配置されている測定主要部を有す
る装置。 8. 前記6項に記載の装置において、キャリッジとし
て設計され、内部にセンサを収容し、キャリッジに沿っ
て直線状に置換できる測定主要部を有する装置。
ための支持面を有する測定主要部と、測定主要部の中に
収容され、基準面の測定点で接触することなく基準面と
作業面との間の距離を測定する、少なくとも一つのセン
サとを有する、ウェーハのような作業片を加工するため
の工具の、本質的に平面の作業面の摩耗形状を測定する
ための装置。 7. 前記6項に記載の装置において、ルーラーとして
設計され、複数のセンサを収容し、互いに隣り合わせ
に、等間隔に固定して配置されている測定主要部を有す
る装置。 8. 前記6項に記載の装置において、キャリッジとし
て設計され、内部にセンサを収容し、キャリッジに沿っ
て直線状に置換できる測定主要部を有する装置。
【0032】9. キャリアに作業片を収容するための
円形の開口が設けられており、その開口の中心が円の径
路上と、適当と思われる場合は、キャリアの中心の領域
に配置されており、円の径路上に配置されている隣接す
る開口の中心は、別の円の径路上にあることを特徴とす
る、ウェーハのような作業片を加工するための工具の本
質的に平面の作業面の間に作業片を保持するためのキャ
リア。 10. 前記9項に記載のキャリアにおいて、円の径路
が互いに偏心であるキャリア。
円形の開口が設けられており、その開口の中心が円の径
路上と、適当と思われる場合は、キャリアの中心の領域
に配置されており、円の径路上に配置されている隣接す
る開口の中心は、別の円の径路上にあることを特徴とす
る、ウェーハのような作業片を加工するための工具の本
質的に平面の作業面の間に作業片を保持するためのキャ
リア。 10. 前記9項に記載のキャリアにおいて、円の径路
が互いに偏心であるキャリア。
【図1】摩耗性能を測定するのに適した装置を表した
図。
図。
【図2】摩耗形状が図1の装置を使用してどのように測
定されるのかを表した線図。
定されるのかを表した線図。
【図3】ラッピング用円板の典型的な半形方向の摩耗形
状を表した図。
状を表した図。
【図4】ラップ仕上げ盤の修正した表面を表す平面図。
【図5】ラップ仕上げ盤の修正した表面を表す平面図。
【図6】ラップ仕上げ盤の修正した表面を表す平面図。
【図7】ラップ仕上げ盤の修正した表面を表す平面図。
【図8】半導体ウェーハを受容するように有利に配置し
た開口付きキャリアを表した図。
た開口付きキャリアを表した図。
1 測定主要部 2 支持面 3 電子センサ 4 基準面 5 コンピュータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 バート・リッパー ドイツ連邦共和国 ポストバウアー−ヘン グ,フィンケンベーク 6 (72)発明者 ロバート・ホフマン ドイツ連邦共和国 トルッフトラッヒン グ,キームゼーシュトラーセ 11 (72)発明者 ペーター・レーフェルド ドイツ連邦共和国 ブルクハウゼン,エリ ザベスシュトラーセ 36 (72)発明者 ホルガー・ルント ドイツ連邦共和国 ブルクハウゼン,リン ダハーシュトラーセ 73
Claims (5)
- 【請求項1】 a)作業面の摩耗形状を判断し、 b)作業面を、表面要素に分割した修正作業面に置き換
え、表面要素は、独自の摩耗抵抗を有するとともに修正
作業面上で独自の位置をとっており、それぞれの表面要
素は、修正した摩耗形状と、表面要素の摩耗抵抗及びそ
の位置と、の間に所定の関係を有するように修正作業面
上に配列することを特徴とする、ウェーハのような作業
片の研摩加工用に本質的に平面の作業面を有する工具の
可能な限り直線に近い摩耗性能を実現するための方法。 - 【請求項2】 作業面を表面要素に分割し、それぞれの
表面要素が独自の摩耗抵抗を有するとともに作業面上で
独自の位置をとっており、修正した摩耗形状と、表面要
素の摩耗抵抗及びその位置と、の間に所定の関係を有す
ることを特徴とする、ウェーハのような作業片の研摩加
工用に本質的に平面の作業面を有する工具。 - 【請求項3】 a)平面の基準面と作業面との間の距離
を複数の測定点で接触せずに測定し、 b)測定した距離を、作業面のそれらの測定点における
実際の摩耗を表す摩耗の深さに変換し、 c)作業面の摩耗形状を摩耗の深さに基づいて製造する
ことを特徴とする、ウェーハのような作業片を研摩加工
するための工具の、本質的に平面な作業面の摩耗形状を
測定するための方法。 - 【請求項4】 測定主要部を作業面上に位置させるため
の支持面を有する測定主要部と、測定主要部の中に収容
され、基準面の測定点で接触することなく基準面と作業
面との間の距離を測定する、少なくとも一つのセンサと
を有する、ウェーハのような作業片を加工するための工
具の、本質的に平面の作業面の摩耗形状を測定するため
の装置。 - 【請求項5】 キャリアに作業片を収容するための円形
の開口が設けられており、その開口の中心が円の径路上
と、適当と思われる場合は、キャリアの中心の領域に配
置されており、円の径路上に配置されている隣接する開
口の中心は、別の円の径路上にあることを特徴とする、
ウェーハのような作業片を加工するための工具の本質的
に平面の作業面の間に作業片を保持するためのキャリ
ア。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19756537-9 | 1997-12-18 | ||
| DE19756537A DE19756537A1 (de) | 1997-12-18 | 1997-12-18 | Verfahren zum Erzielen eines möglichst linearen Verschleißverhaltens und Werkzeug mit möglichst linearem Verschleißverhalten |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11245162A true JPH11245162A (ja) | 1999-09-14 |
Family
ID=7852535
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35935798A Pending JPH11245162A (ja) | 1997-12-18 | 1998-12-17 | 平面の作業面を有する工具 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6129609A (ja) |
| EP (1) | EP0924029B1 (ja) |
| JP (1) | JPH11245162A (ja) |
| KR (1) | KR100322638B1 (ja) |
| DE (2) | DE19756537A1 (ja) |
| SG (1) | SG76568A1 (ja) |
| TW (1) | TW380081B (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013146135A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-12-10 | Hoya株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および情報記録媒体 |
| JPWO2013146133A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-12-10 | Hoya株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および情報記録媒体 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19939258A1 (de) * | 1999-08-19 | 2001-03-08 | Wacker Siltronic Halbleitermat | Werkzeug und Verfahren zum abrasiven Bearbeiten einer im wesentlichen ebenen Fläche |
| US6616513B1 (en) | 2000-04-07 | 2003-09-09 | Applied Materials, Inc. | Grid relief in CMP polishing pad to accurately measure pad wear, pad profile and pad wear profile |
| EP1270148A1 (en) * | 2001-06-22 | 2003-01-02 | Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG | Arrangement and method for conditioning a polishing pad |
| JP3681733B2 (ja) * | 2003-02-21 | 2005-08-10 | ファナック株式会社 | 数値制御装置 |
| JP2009289925A (ja) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Sumco Corp | 半導体ウェーハの研削方法、研削用定盤および研削装置 |
| US8221193B2 (en) * | 2008-08-07 | 2012-07-17 | Applied Materials, Inc. | Closed loop control of pad profile based on metrology feedback |
| US11953837B2 (en) | 2019-01-18 | 2024-04-09 | Asml Netherlands B.V. | Method, substrate and system for estimating stress in a substrate |
Family Cites Families (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US1486341A (en) * | 1919-04-12 | 1924-03-11 | Pratt & Whitney Co | Method of and machine for making gauges and other articles |
| FR2128897A5 (ja) * | 1971-03-08 | 1972-10-27 | Sti Applic Indle Diamant | |
| DE2233044A1 (de) * | 1972-07-05 | 1974-01-17 | Sim Sa Ets | Planschleifmaschine |
| DE3524978A1 (de) * | 1985-07-12 | 1987-01-22 | Wacker Chemitronic | Verfahren zum beidseitigen abtragenden bearbeiten von scheibenfoermigen werkstuecken, insbesondere halbleiterscheiben |
| DE3742953A1 (de) * | 1987-12-18 | 1989-06-29 | Hahn & Kolb | Beladeeinrichtung fuer vielfachwerkstueckhalter |
| US4996798A (en) * | 1989-05-31 | 1991-03-05 | Moore Steven C | Ultra-precision lapping apparatus |
| US5020283A (en) * | 1990-01-22 | 1991-06-04 | Micron Technology, Inc. | Polishing pad with uniform abrasion |
| US5177908A (en) * | 1990-01-22 | 1993-01-12 | Micron Technology, Inc. | Polishing pad |
| US5016399A (en) * | 1990-04-09 | 1991-05-21 | Paul Vinson | Planetary lap |
| US5121572A (en) * | 1990-11-06 | 1992-06-16 | Timesavers, Inc. | Opposed disc deburring system |
| US5538460A (en) * | 1992-01-16 | 1996-07-23 | System Seiko Co., Ltd. | Apparatus for grinding hard disk substrates |
| DE4240476A1 (de) * | 1992-12-02 | 1994-06-16 | Winter & Sohn Ernst | Schleifscheibe zum spangebenden Bearbeiten von Werkstückflächen |
| US5394655A (en) * | 1993-08-31 | 1995-03-07 | Texas Instruments Incorporated | Semiconductor polishing pad |
| JPH0861949A (ja) * | 1994-08-24 | 1996-03-08 | Speedfam Co Ltd | 定盤及び研磨パッドの表面形状測定装置 |
| US5643405A (en) * | 1995-07-31 | 1997-07-01 | Motorola, Inc. | Method for polishing a semiconductor substrate |
| US5609718A (en) * | 1995-09-29 | 1997-03-11 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for measuring a change in the thickness of polishing pads used in chemical-mechanical planarization of semiconductor wafers |
| US5609517A (en) * | 1995-11-20 | 1997-03-11 | International Business Machines Corporation | Composite polishing pad |
| US5618447A (en) * | 1996-02-13 | 1997-04-08 | Micron Technology, Inc. | Polishing pad counter meter and method for real-time control of the polishing rate in chemical-mechanical polishing of semiconductor wafers |
| JPH10180624A (ja) * | 1996-12-19 | 1998-07-07 | Shin Etsu Handotai Co Ltd | ラッピング装置及び方法 |
| US5944583A (en) * | 1997-03-17 | 1999-08-31 | International Business Machines Corporation | Composite polish pad for CMP |
| US5921855A (en) * | 1997-05-15 | 1999-07-13 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad having a grooved pattern for use in a chemical mechanical polishing system |
-
1997
- 1997-12-18 DE DE19756537A patent/DE19756537A1/de not_active Withdrawn
-
1998
- 1998-10-27 SG SG1998004289A patent/SG76568A1/en unknown
- 1998-11-03 US US09/185,328 patent/US6129609A/en not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-08 EP EP98123050A patent/EP0924029B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-12-08 DE DE59803422T patent/DE59803422D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-12-14 KR KR1019980054817A patent/KR100322638B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1998-12-16 TW TW087120905A patent/TW380081B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-12-17 JP JP35935798A patent/JPH11245162A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2013146135A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-12-10 | Hoya株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および情報記録媒体 |
| JPWO2013146133A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2015-12-10 | Hoya株式会社 | 情報記録媒体用ガラス基板の製造方法および情報記録媒体 |
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