JPH11245252A - 非晶性樹脂の射出成形法 - Google Patents
非晶性樹脂の射出成形法Info
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- JPH11245252A JPH11245252A JP10046433A JP4643398A JPH11245252A JP H11245252 A JPH11245252 A JP H11245252A JP 10046433 A JP10046433 A JP 10046433A JP 4643398 A JP4643398 A JP 4643398A JP H11245252 A JPH11245252 A JP H11245252A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/1701—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations using a particular environment during moulding, e.g. moisture-free or dust-free
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 発泡による光沢不良部の発生を防止し、転写
性・光沢性に優れた外観を有する成形品を安定して成形
することができる非晶性樹脂のガス併用射出成形法を提
供する。 【解決手段】 臨界温度を超える温度に制御された二酸
化炭素ガスを金型キャビティ内に封入した後、非晶性樹
脂を射出して成形する。
性・光沢性に優れた外観を有する成形品を安定して成形
することができる非晶性樹脂のガス併用射出成形法を提
供する。 【解決手段】 臨界温度を超える温度に制御された二酸
化炭素ガスを金型キャビティ内に封入した後、非晶性樹
脂を射出して成形する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は非晶性樹脂のガス併
用射出成形法における成形品の外観を改善する技術に関
する。
用射出成形法における成形品の外観を改善する技術に関
する。
【０００２】
【従来の技術】熱可塑性樹脂の成形において、通常、金
型の温度は成形樹脂の固化する温度よりも十分に低い温
度に保たれる。これは、熱伝導性が著しく低い樹脂素材
を、短時間で溶融状態から成形品として取り出せる温度
にまで冷却するために必要なことである。また、金型表
面状態を高度に成形品に転写するには粘度が低い状態の
樹脂を高い圧力で金型に押しつける必要がある。
型の温度は成形樹脂の固化する温度よりも十分に低い温
度に保たれる。これは、熱伝導性が著しく低い樹脂素材
を、短時間で溶融状態から成形品として取り出せる温度
にまで冷却するために必要なことである。また、金型表
面状態を高度に成形品に転写するには粘度が低い状態の
樹脂を高い圧力で金型に押しつける必要がある。
【０００３】しかしながら、樹脂の固化温度よりも金型
温度が低いと、樹脂充填と樹脂の固化が同時に進行する
ことになり、樹脂流動先端部（フローフロント）付近で
金型に接触した樹脂は、急激に冷却され粘度が高くなる
とともに、金型表面に低い圧力で押し付けられた状態で
固化するため、金型表面状態を高度に成形品に転写する
ことは困難となる。このため通常の射出成形では、光沢
ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティング
などの外観不良や、光ディスク等の精密成形品では微細
なピットの転写不良を起こしやすく、薄肉部品ではショ
ートショットを起こすこともある。
温度が低いと、樹脂充填と樹脂の固化が同時に進行する
ことになり、樹脂流動先端部（フローフロント）付近で
金型に接触した樹脂は、急激に冷却され粘度が高くなる
とともに、金型表面に低い圧力で押し付けられた状態で
固化するため、金型表面状態を高度に成形品に転写する
ことは困難となる。このため通常の射出成形では、光沢
ムラ、ウェルドライン、フローマーク、ジェッティング
などの外観不良や、光ディスク等の精密成形品では微細
なピットの転写不良を起こしやすく、薄肉部品ではショ
ートショットを起こすこともある。
【０００４】熱可塑性樹脂の射出成形では、成形サイク
ルタイムを長くせず、経済的に金型表面転写性を高める
ことが常に要求されており、これまで種々の方法が提案
されてきた。
ルタイムを長くせず、経済的に金型表面転写性を高める
ことが常に要求されており、これまで種々の方法が提案
されてきた。
【０００５】本出願人も、金型表面転写性を高める熱可
塑性樹脂の成形法の一つとして、特願平９−２３６７６
３号において、二酸化炭素などの特定のガスを封入した
金型キャビティ内に非晶性樹脂を射出して成形する成形
法を提案している。
塑性樹脂の成形法の一つとして、特願平９−２３６７６
３号において、二酸化炭素などの特定のガスを封入した
金型キャビティ内に非晶性樹脂を射出して成形する成形
法を提案している。
【０００６】上記の成形法は、金型キャビティ内に二酸
化炭素ガスなどを適度な圧力で満たしてから樹脂を充填
することにより、ガス体を流動樹脂のフローフロントや
表面層に溶解させるものである。そして、この溶解した
ガス体の可塑剤としての作用によって樹脂表面だけ固化
温度を選択的に低下させ、樹脂表面層の溶融粘度を下げ
ることにより、樹脂充填工程中に固化が起きるのを防止
して、成形品の金型表面転写性を著しく改良することが
できるものである。
化炭素ガスなどを適度な圧力で満たしてから樹脂を充填
することにより、ガス体を流動樹脂のフローフロントや
表面層に溶解させるものである。そして、この溶解した
ガス体の可塑剤としての作用によって樹脂表面だけ固化
温度を選択的に低下させ、樹脂表面層の溶融粘度を下げ
ることにより、樹脂充填工程中に固化が起きるのを防止
して、成形品の金型表面転写性を著しく改良することが
できるものである。
【０００７】しかしながら、かかる成形法では、ガス圧
力解放後に成形品表面が発泡することなどによって、光
沢むらや樹脂の微細な発泡による白化のような外観不良
を起こす場合があった。
力解放後に成形品表面が発泡することなどによって、光
沢むらや樹脂の微細な発泡による白化のような外観不良
を起こす場合があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、二酸
化炭素ガスなどを封入した金型キャビティ内に非晶性樹
脂を射出する成形法において、外観不良の無い成形品を
安定して成形できるようにすることにある。
化炭素ガスなどを封入した金型キャビティ内に非晶性樹
脂を射出する成形法において、外観不良の無い成形品を
安定して成形できるようにすることにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記特定
ガスを併用した非晶性樹脂の射出成形法における成形品
の外観不良の発生メカニズムについて鋭意検討した結
果、金型キャビティ内でのガス体の液化が原因している
ことを見いだし、本発明を完成するに至ったものであ
る。
ガスを併用した非晶性樹脂の射出成形法における成形品
の外観不良の発生メカニズムについて鋭意検討した結
果、金型キャビティ内でのガス体の液化が原因している
ことを見いだし、本発明を完成するに至ったものであ
る。
【００１０】すなわち本発明は、非晶性樹脂のガラス転
移温度における該非晶性樹脂に対する溶解度が空気の２
倍以上であるガス体を封入した金型キャビティ内に、非
晶性樹脂を射出して成形する射出成形法において、金型
キャビティ内に供給するガス体の温度を該ガス体の臨界
温度を超える温度に制御することを特徴とする非晶性樹
脂の射出成形法にある。
移温度における該非晶性樹脂に対する溶解度が空気の２
倍以上であるガス体を封入した金型キャビティ内に、非
晶性樹脂を射出して成形する射出成形法において、金型
キャビティ内に供給するガス体の温度を該ガス体の臨界
温度を超える温度に制御することを特徴とする非晶性樹
脂の射出成形法にある。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
【００１２】キャビティ内でガス体の液化が生じると、
高いガス圧力が得られないばかりか、キャビティ内で液
化ガスが樹脂に触れると多量のガスが樹脂に溶け込み、
樹脂を溶解したりガス圧力解放後に成形品表面が発泡す
るなどして、外観不良の原因となる。
高いガス圧力が得られないばかりか、キャビティ内で液
化ガスが樹脂に触れると多量のガスが樹脂に溶け込み、
樹脂を溶解したりガス圧力解放後に成形品表面が発泡す
るなどして、外観不良の原因となる。
【００１３】本発明は、キャビティ内に供給するガス体
の温度を該ガス体の臨界温度を超える温度に制御するこ
とによってガス体の液化を防止するものであり、具体的
には、例えばガス体を加温器により加熱し、ガス体の流
路や金型の温度もガス体の臨界温度を超える温度に保つ
といった構成を採ることができる。
の温度を該ガス体の臨界温度を超える温度に制御するこ
とによってガス体の液化を防止するものであり、具体的
には、例えばガス体を加温器により加熱し、ガス体の流
路や金型の温度もガス体の臨界温度を超える温度に保つ
といった構成を採ることができる。
【００１４】本発明においては、ガス体の温度は臨界温
度＋７０℃よりも低く設定するのが好ましい。ガス体の
温度を過剰に高くすると、ガス体の膨張によりキャビテ
ィ内のガス量が減少し樹脂への溶解量が少なくなり、ガ
ス体の可塑剤としての十分な作用が得られない場合があ
るからである。
度＋７０℃よりも低く設定するのが好ましい。ガス体の
温度を過剰に高くすると、ガス体の膨張によりキャビテ
ィ内のガス量が減少し樹脂への溶解量が少なくなり、ガ
ス体の可塑剤としての十分な作用が得られない場合があ
るからである。
【００１５】本発明で使用される樹脂は、一般の射出成
形等に使用できる非結晶性熱可塑性樹脂、非結晶性樹脂
が主成分の熱可塑性ポリマーアロイである。ポリスチレ
ン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ゴム強化ポ
リスチレン、スチレン−メチルメタクリレート共重合
体、ＡＢＳ樹脂、スチレン−メチルメタクリレート−ブ
タジエン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリメチルメタ
クリレート、メチルメタクリレート−スチレン共重合体
等のメタクリル樹脂、ポリビニルアセテート、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンエーテルあるいはポリスチレ
ン等を配合した変成ポリフェニレンエーテル、ポリスル
ホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポ
リアリレート、ポリアミドイミド、ポリ塩化ビニル、塩
化ビニル−エチレン共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体等の塩化ビニル系樹脂等は特に良好に使用でき
る。更にこれらの樹脂のブレンド、これらの非結晶性樹
脂に一部の結晶性樹脂を配合した樹脂、無機物や有機物
の各種充填材が配合された樹脂である。
形等に使用できる非結晶性熱可塑性樹脂、非結晶性樹脂
が主成分の熱可塑性ポリマーアロイである。ポリスチレ
ン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、ゴム強化ポ
リスチレン、スチレン−メチルメタクリレート共重合
体、ＡＢＳ樹脂、スチレン−メチルメタクリレート−ブ
タジエン共重合体等のスチレン系樹脂、ポリメチルメタ
クリレート、メチルメタクリレート−スチレン共重合体
等のメタクリル樹脂、ポリビニルアセテート、ポリカー
ボネート、ポリフェニレンエーテルあるいはポリスチレ
ン等を配合した変成ポリフェニレンエーテル、ポリスル
ホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポ
リアリレート、ポリアミドイミド、ポリ塩化ビニル、塩
化ビニル−エチレン共重合体、塩化ビニル−酢酸ビニル
共重合体等の塩化ビニル系樹脂等は特に良好に使用でき
る。更にこれらの樹脂のブレンド、これらの非結晶性樹
脂に一部の結晶性樹脂を配合した樹脂、無機物や有機物
の各種充填材が配合された樹脂である。
【００１６】本発明において金型キャビティに予め封入
するガス体は、上記樹脂への溶解度が大きく、該樹脂の
ガラス転移温度において空気の２倍以上の溶解度を有
し、樹脂の可塑化効果を有するガス体である。すなわ
ち、ガス体は金型キャビティ内に存在し、樹脂充填工程
中に樹脂表面に吸収されて、金型に接する樹脂表面の固
化温度（ガラス転移温度）を低下させるガス体である。
樹脂への溶解度が空気程度のガス体では、従来から知ら
れているように、キャビティ中で金型表面の転写を阻害
するだけであり、従って少なくとも空気の２倍以上の樹
脂への溶解度が必要である。また、樹脂を劣化させない
こと、金型や成形する環境に対し危険性がないこと、安
価であることなどの制約から選定される。ガス体は溶解
度が大きいものであれば２種以上の混合物であっても使
用できる。
するガス体は、上記樹脂への溶解度が大きく、該樹脂の
ガラス転移温度において空気の２倍以上の溶解度を有
し、樹脂の可塑化効果を有するガス体である。すなわ
ち、ガス体は金型キャビティ内に存在し、樹脂充填工程
中に樹脂表面に吸収されて、金型に接する樹脂表面の固
化温度（ガラス転移温度）を低下させるガス体である。
樹脂への溶解度が空気程度のガス体では、従来から知ら
れているように、キャビティ中で金型表面の転写を阻害
するだけであり、従って少なくとも空気の２倍以上の樹
脂への溶解度が必要である。また、樹脂を劣化させない
こと、金型や成形する環境に対し危険性がないこと、安
価であることなどの制約から選定される。ガス体は溶解
度が大きいものであれば２種以上の混合物であっても使
用できる。
【００１７】具体的には二酸化炭素、メタン、エタン、
プロパンなどの炭化水素、およびその一部水素をフッ素
などで置換したフロンなどであり、使用する非結晶性樹
脂により最適なものが選択される。この中で二酸化炭素
は安全性、価格、取り扱いやすさ等の点で最も良好に使
用できるだけでなく、樹脂に良く溶解して可塑剤とな
り、樹脂の固化温度を低下させる効果も大きい。
プロパンなどの炭化水素、およびその一部水素をフッ素
などで置換したフロンなどであり、使用する非結晶性樹
脂により最適なものが選択される。この中で二酸化炭素
は安全性、価格、取り扱いやすさ等の点で最も良好に使
用できるだけでなく、樹脂に良く溶解して可塑剤とな
り、樹脂の固化温度を低下させる効果も大きい。
【００１８】金型キャビティに封入するガス圧力は、要
求する金型表面転写性の程度、樹脂やガス体の種類、金
型温度等から決めることができる。
求する金型表面転写性の程度、樹脂やガス体の種類、金
型温度等から決めることができる。
【００１９】ガス圧力の下限は、樹脂に溶解したガス体
の可塑剤効果から決まり、樹脂のガラス転移温度におい
て、平衡状態で０．１重量％以上樹脂に溶解する圧力で
あり、好ましくは０．５重量％以上溶解する圧力であ
る。ここで用いるガス体の樹脂への溶解度は、圧力降下
法による測定値である。これ未満の圧力や大気圧であっ
ても、二酸化炭素などの溶解性の高いガス体を使用すれ
ば、キャビティを真空ポンプにより減圧にしたときと同
等以上の転写性向上効果を得ることができる。低い圧力
で使用する場合は、キャビティを可能な限り上記ガス体
で置換することが好ましい。
の可塑剤効果から決まり、樹脂のガラス転移温度におい
て、平衡状態で０．１重量％以上樹脂に溶解する圧力で
あり、好ましくは０．５重量％以上溶解する圧力であ
る。ここで用いるガス体の樹脂への溶解度は、圧力降下
法による測定値である。これ未満の圧力や大気圧であっ
ても、二酸化炭素などの溶解性の高いガス体を使用すれ
ば、キャビティを真空ポンプにより減圧にしたときと同
等以上の転写性向上効果を得ることができる。低い圧力
で使用する場合は、キャビティを可能な限り上記ガス体
で置換することが好ましい。
【００２０】また、ガス圧力の上限は、特に限定はない
が、あまりに高圧になると金型を開こうとする力が無視
できなくなったり、金型のシールが難しくなるなどの問
題が生じやすいことから、１５ＭＰａ以下が実用的であ
り、好ましくは１０ＭＰａ以下である。
が、あまりに高圧になると金型を開こうとする力が無視
できなくなったり、金型のシールが難しくなるなどの問
題が生じやすいことから、１５ＭＰａ以下が実用的であ
り、好ましくは１０ＭＰａ以下である。
【００２１】
【実施例】以下に実施例を用いて本発明を具体的に説明
する。
する。
【００２２】（実施例１）射出成形に使用した樹脂は、
ゴム補強ポリスチレン（旭化成工業製，商品名：スタイ
ロン４００）である。
ゴム補強ポリスチレン（旭化成工業製，商品名：スタイ
ロン４００）である。
【００２３】ガス体としては純度９９％以上の二酸化炭
素を使用した。
素を使用した。
【００２４】成形機は住友重機械工業製のＳＧ５０を使
用し、シリンダ設定温度を２２０℃とした。
用し、シリンダ設定温度を２２０℃とした。
【００２５】成形品は厚み２ｍｍで縦１２０ｍｍ、横６
０ｍｍの長方形平板である。金型の構造を図１に、ガス
供給装置の構造を図２に示す。尚、図１中（ａ）は金型
全体の断面図、（ｂ）はキャビティ外周部の詳細断面図
である。
０ｍｍの長方形平板である。金型の構造を図１に、ガス
供給装置の構造を図２に示す。尚、図１中（ａ）は金型
全体の断面図、（ｂ）はキャビティ外周部の詳細断面図
である。
【００２６】金型表面は、固定側を表面粗さＲa １０μ
ｍの梨地とし、他は鏡面とした。ゲートは幅３ｍｍ、厚
み２ｍｍでランド長さ３ｍｍのサイドゲートとした。ラ
ンナ断面は平均幅４ｍｍ、深さ４ｍｍのほぼ正方形であ
り、ランナ長さは１４０ｍｍ、スプルは平均直径４ｍｍ
長さ５５ｍｍで、ノズルタッチ部の直径を３．５ｍｍと
した。
ｍの梨地とし、他は鏡面とした。ゲートは幅３ｍｍ、厚
み２ｍｍでランド長さ３ｍｍのサイドゲートとした。ラ
ンナ断面は平均幅４ｍｍ、深さ４ｍｍのほぼ正方形であ
り、ランナ長さは１４０ｍｍ、スプルは平均直径４ｍｍ
長さ５５ｍｍで、ノズルタッチ部の直径を３．５ｍｍと
した。
【００２７】金型のキャビティ外周にはガス供給と開放
のための深さ０．０５ｍｍの隙間１１とガス流路溝１
２、およびガス流路溝１２から金型外に通じる孔１３を
設けてガス供給装置と接続し、ガス流路溝１２の外周に
ガスシールのためにＯリング１４を設け、キャビティを
気密構造とした。また、突き出しピン１５はキャビティ
ブロック１６とバックアッププレート１７間にＵパッキ
ン１８を挿入してシールした。Ｕパッキンには日本バル
カー工業製ＭＰＲシリーズを用いた。金型外に通じる孔
１３は、突き出しピン１５のまわり、およびキャビティ
ブロック１６とバックアッププレート１７間の隙間にも
通じ、隙間のガス体を樹脂充填完了と同時に解放できる
構造とした。
のための深さ０．０５ｍｍの隙間１１とガス流路溝１
２、およびガス流路溝１２から金型外に通じる孔１３を
設けてガス供給装置と接続し、ガス流路溝１２の外周に
ガスシールのためにＯリング１４を設け、キャビティを
気密構造とした。また、突き出しピン１５はキャビティ
ブロック１６とバックアッププレート１７間にＵパッキ
ン１８を挿入してシールした。Ｕパッキンには日本バル
カー工業製ＭＰＲシリーズを用いた。金型外に通じる孔
１３は、突き出しピン１５のまわり、およびキャビティ
ブロック１６とバックアッププレート１７間の隙間にも
通じ、隙間のガス体を樹脂充填完了と同時に解放できる
構造とした。
【００２８】ガス供給装置は、市販の液化二酸化炭素を
充填したボンベ２１（ガス重量３０ｋｇ入り）を３０℃
で保温しガス体供給源として用いた。ガス体はボンベ２
１より４０℃に保った加温器２２を通り、減圧弁２３に
て所定圧力に調圧された後、４０℃に保温された内容量
１００ｃｍ3 のガス溜２４に溜められる。金型キャビテ
ィへのガス体供給は、ガス溜２４の下流にある供給用電
磁弁２５を開け、同時に解放用電磁弁２６を閉じること
で行われる。本実施例では、ガス溜２４の下流側のガス
供給系を保温材にて保温し、ガス温度４０℃を保持した
まま金型キャビティに６．０ＭＰａの圧力で二酸化炭素
を封入した。
充填したボンベ２１（ガス重量３０ｋｇ入り）を３０℃
で保温しガス体供給源として用いた。ガス体はボンベ２
１より４０℃に保った加温器２２を通り、減圧弁２３に
て所定圧力に調圧された後、４０℃に保温された内容量
１００ｃｍ3 のガス溜２４に溜められる。金型キャビテ
ィへのガス体供給は、ガス溜２４の下流にある供給用電
磁弁２５を開け、同時に解放用電磁弁２６を閉じること
で行われる。本実施例では、ガス溜２４の下流側のガス
供給系を保温材にて保温し、ガス温度４０℃を保持した
まま金型キャビティに６．０ＭＰａの圧力で二酸化炭素
を封入した。
【００２９】次に、樹脂を充填する。樹脂充填中はガス
溜２４とキャビティはつながっており、樹脂充填が終了
すると同時に、供給用電磁弁２５を閉じ、解放用電磁弁
２６を開けることでガス体を金型外に解放する。
溜２４とキャビティはつながっており、樹脂充填が終了
すると同時に、供給用電磁弁２５を閉じ、解放用電磁弁
２６を開けることでガス体を金型外に解放する。
【００３０】本実施例では二酸化炭素を表面温度６０℃
の金型キャビティに封入した後、樹脂を充填時間０．６
秒で充填し、シリンダ内樹脂圧力１２０ＭＰａで５秒間
保圧し、２０秒間冷却した後成形品を取り出す工程を、
３５秒サイクルで１時間連続成形した。
の金型キャビティに封入した後、樹脂を充填時間０．６
秒で充填し、シリンダ内樹脂圧力１２０ＭＰａで５秒間
保圧し、２０秒間冷却した後成形品を取り出す工程を、
３５秒サイクルで１時間連続成形した。
【００３１】得られた成形品の金型表面状態の転写性
は、鏡面部分の表面光沢測定、梨地部分の表面粗さ測定
で評価した。表面光沢の測定には、スガ試験機製の変角
光沢計，商品名：ＵＧＶ−５Ｋ、表面粗さの測定には東
京精密製，商品名：サーフコム５７５Ａを用いた。
は、鏡面部分の表面光沢測定、梨地部分の表面粗さ測定
で評価した。表面光沢の測定には、スガ試験機製の変角
光沢計，商品名：ＵＧＶ−５Ｋ、表面粗さの測定には東
京精密製，商品名：サーフコム５７５Ａを用いた。
【００３２】その結果、いずれの成形品も、その鏡面部
分は表面光沢に優れ（６０度鏡面光沢度＝９８）、梨地
部分の表面粗さ（Ｒa ）は９．２μｍであり、金型表面
状態が高度に転写され、光沢ムラなどの表面不良のない
ことが確認された。
分は表面光沢に優れ（６０度鏡面光沢度＝９８）、梨地
部分の表面粗さ（Ｒa ）は９．２μｍであり、金型表面
状態が高度に転写され、光沢ムラなどの表面不良のない
ことが確認された。
【００３３】（比較例１）加温器２２、ガス溜２４及び
下流側のガス供給系を２０℃で保温した他は、実施例１
と同様に成形を行った。
下流側のガス供給系を２０℃で保温した他は、実施例１
と同様に成形を行った。
【００３４】得られた成形品の金型表面状態の転写性を
実施例１と同様に測定した結果、成形品の鏡面部分の６
０度鏡面光沢度は９８、梨地部分の表面粗さ（Ｒa ）は
９．３μｍであった。また、成形品表面には、液化ガス
が樹脂表面に付着し樹脂を溶かしたと思われる細かい点
状の光沢不良部が若干発生していた。
実施例１と同様に測定した結果、成形品の鏡面部分の６
０度鏡面光沢度は９８、梨地部分の表面粗さ（Ｒa ）は
９．３μｍであった。また、成形品表面には、液化ガス
が樹脂表面に付着し樹脂を溶かしたと思われる細かい点
状の光沢不良部が若干発生していた。
【００３５】
【発明の効果】本発明によれば、二酸化炭素ガスなどを
封入した金型キャビティ内に非晶性樹脂を射出する成形
法において、極めて簡易な温度管理によって外観不良の
無い成形品を安定して成形することができる。
封入した金型キャビティ内に非晶性樹脂を射出する成形
法において、極めて簡易な温度管理によって外観不良の
無い成形品を安定して成形することができる。
【図１】本発明の実施例で用いた金型を示す断面図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例で用いたガス供給装置系を示す
図である。
図である。
１１ 隙間 １２ ガス流路溝 １３ ガス流路溝から金型外に通じる孔 １４ Ｏリング １５ 突き出しピン １６ キャビティブロック １７ バックアッププレート １８ Ｕパッキン ２１ ボンベ ２２ 加温器 ２３ 減圧弁 ２４ ガス溜 ２５ 供給用電磁弁 ２６ 解放用電磁弁 ２７ 圧力解放弁
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｋ 101:12
Claims (2)
- 【請求項１】 非晶性樹脂のガラス転移温度における該
非晶性樹脂に対する溶解度が空気の２倍以上であるガス
体を封入した金型キャビティ内に、非晶性樹脂を射出し
て成形する射出成形法において、金型キャビティ内に供
給するガス体の温度を該ガス体の臨界温度を超える温度
に制御することを特徴とする非晶性樹脂の射出成形法。 - 【請求項２】 上記ガス体が二酸化炭素であることを特
徴とする請求項１の非晶性樹脂の射出成形法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10046433A JPH11245252A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 非晶性樹脂の射出成形法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10046433A JPH11245252A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 非晶性樹脂の射出成形法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11245252A true JPH11245252A (ja) | 1999-09-14 |
Family
ID=12747031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10046433A Pending JPH11245252A (ja) | 1998-02-27 | 1998-02-27 | 非晶性樹脂の射出成形法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11245252A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007196579A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nikon Corp | 射出成形用金型、成形品およびカメラ |
-
1998
- 1998-02-27 JP JP10046433A patent/JPH11245252A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007196579A (ja) * | 2006-01-27 | 2007-08-09 | Nikon Corp | 射出成形用金型、成形品およびカメラ |
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