JPH11250955A - 被覆電線の接続構造 - Google Patents

被覆電線の接続構造

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JPH11250955A JP10050991A JP5099198A JPH11250955A JP H11250955 A JPH11250955 A JP H11250955A JP 10050991 A JP10050991 A JP 10050991A JP 5099198 A JP5099198 A JP 5099198A JP H11250955 A JPH11250955 A JP H11250955A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 超音波加振時の樹脂チップの相互位置ずれを
防止し、溶着強度の確保と電気的性能の安定確保を図
る。 【解決手段】 シールド電線１の上に交差させて接地線
２を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップ１３、１４で
挟み、上下の樹脂チップを外側から加圧した状態で超音
波加振することにより、シールド電線及び接地線の外被
１ｄ、２ｂを溶融除去してシールド電線１の編組１ｃと
接地線２の芯線２ａを接触導通させると共に、上下の樹
脂チップを相互に溶着させて編組１ｃと芯線２ｂの接触
導通部周辺を密封してなる構造において、前記上下の樹
脂チップ１３、１４に相互の位置を合わせるための凹凸
嵌合部１３ｂ、１４ｂを設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波加振による
内部発熱を利用して被覆の上から被覆下の導体同士の接
続を行った被覆電線の接続構造に係り、特にシールド電
線と接地線の接続に有効な被覆電線の接続構造に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】芯線の周囲に編組が同心状に配置された
シールド電線の処理は複雑で、その作業性が悪い。その
改善策として有効な技術として、特開平７−３２０８４
２号公報に記載の超音波加振による内部発熱を利用した
電線の接続構造が提供されている。図を用いてその類似
技術を説明する。
【０００３】図３において、符号１で示すものはシール
ド電線（第１の被覆電線）で、該シールド電線１は、芯
線１ａの外側に絶縁内被１ｂ、その外側にシールド導体
としての編組１ｃ、その外側に樹脂被覆である外被１ｄ
を有している。符号２で示すものは接地線（第２の被覆
電線）で、該接地線２は、芯線２ａの外側に樹脂被覆で
ある外被２ｂを有している。
【０００４】コネクタ５０に接続したシールド電線１の
編組１ｃと、コネクタ５０に接続した接地線２の芯線２
ａを、コネクタ５０の手前で接続するには、まず、接続
部Ｓにてシールド電線１の上に交差させて接地線２を重
ねる。次いで、重ねた部分を上下の樹脂チップ３、４で
挟み、超音波ホーン７とアンビル８を利用して、上下の
樹脂チップ３、４を外側から加圧した状態で超音波加振
し、それにより、シールド電線１と接地線２の外被１
ｄ、２ｂを溶融除去して、シールド電線１の編組１ｃと
接地線２の芯線２ａとを接触導通させ、同時に、上下の
樹脂チップ３、４を相互に溶着して接続部Ｓ周辺を密封
する。
【０００５】こうして、図４（ａ）、（ｂ）に示すよう
なシールド電線１と接地線２の接続部Ｓを得ている。こ
の場合、図３に示すように、樹脂チップ３、４の相互の
合わせ面（溶着面）には、シールド電線１を位置決めす
るための浅めの電線収容溝３ａ、４ａを設けることもあ
った。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の構造
では、超音波加振した際に、図５に示すように樹脂チッ
プ３、４の位置がずれてしまい、樹脂チップ３、４同士
の溶着面積が減少して、溶着強度が低下してしまうこと
があった。また、樹脂チップ３、４の位置ずれにより、
シールド電線１の編組１ｃと接地線２の芯線２ａの接触
レベルにばらつきが発生し、電気的性能の安定性が低下
する問題もあった。
【０００７】本発明は、上記事情を考慮し、超音波加振
時の樹脂チップの相互位置ずれを防止し、溶着強度の確
保と電気的性能の安定確保を図ることのできる被覆電線
の接続構造を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、第１
の被覆電線の上に交差させて第２の被覆電線を重ね、重
ねた部分を上下の樹脂チップで挟み、上下の樹脂チップ
を外側から加圧した状態で超音波加振することにより、
両被覆電線の樹脂被覆を溶融除去して両被覆電線の導体
同士を接触導通させると共に、上下の樹脂チップを相互
に溶着させて前記導体同士の接触導通部周辺を密封して
なる被覆電線の接続構造において、前記上下の樹脂チッ
プに相互の位置を合わせるための凹凸嵌合部を設けたこ
とを特徴とする。
【０００９】この構造では、超音波加振時に上下の樹脂
チップが位置ずれしなくなる。
【００１０】請求項２の発明は、請求項１記載の被覆電
線の接続構造であって、前記第１の被覆電線がシールド
電線、前記第２の被覆電線が接地線であり、前記シール
ド電線のシールド導体と接地線の導体である芯線とを接
触導通させたものであることを特徴とする。
【００１１】この構造では、超音波加振時に上下の樹脂
チップが位置ずれしないので、編組と芯線の接点位置が
ずれなくなる。
【００１２】請求項３の発明は、請求項１または２記載
の被覆電線の接続構造であって、前記凹凸嵌合部を横切
って前記第２の被覆電線を樹脂チップの外部へ引き出し
たことを特徴とする。
【００１３】この構造では、凹凸嵌合部を横切って第２
の被覆電線を引き出しているので、第２の被覆電線の導
体が凹凸形状に屈曲する。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
【００１５】本発明の実施形態の接続構造は、図３に示
した樹脂チップ３、４の代わりに本実施形態特有の樹脂
チップを使用したことを特徴とする。接続構造の作り方
については、図３を用いて説明した方法と変わりない。
【００１６】図１は実施形態の接続構造で用いた樹脂チ
ップの構成を示す。（ａ）は上側の樹脂チップ１３（下
面側が上となるように裏返して示している）、（ｂ）は
下側の樹脂チップ１４を示している。
【００１７】両樹脂チップ１３、１４は平面視長円形の
板体よりなり、上下の樹脂チップ１３、１４の各合わせ
面（互いに接触して溶着する面）には、断面半円形の電
線収容溝１３ａ、１４ａが、長円の長軸方向に延びるよ
うに形成されている。この場合、両樹脂チップ１３、１
４の電線収容溝１３ａ、１４ａは、シールド電線１の外
被１ｄを強く圧迫しない程度の径、即ち外被１ｄの外径
にほぼ等しい径の断面半円とされている。
【００１８】また、上側の樹脂チップ１３の合わせ面の
外周部と下側の樹脂チップ１４の合わせ面の外周部に
は、互いに嵌合するすることで両者の位置ずれを防止す
る凸部１３ｂと凹部１４ｂ（凹凸嵌合部）が、ほぼ全周
に亘って設けられている。
【００１９】シールド電線１と接地線２を接続するに
は、図３の場合と同様に、接続部にてシールド電線１の
上に交差させて接地線２を重ねる。次いで、重ねた部分
を上下の樹脂チップ１３、１４で挟み、超音波ホーン７
とアンビル８を利用して、上下の樹脂チップ１３、１４
を外側から加圧した状態で超音波加振し、それにより、
シールド電線１と接地線２の外被１ｄ、２ｂを溶融除去
して、シールド電線１の編組１ｃと接地線２の芯線２ａ
とを接触導通させ、同時に、上下の樹脂チップ１３、１
４を相互に溶着して接続部周辺を密封する。こうして、
図２（ａ）、（ｂ）に示すようなシールド電線１と接地
線２の接続部Ｓ１を得ている。
【００２０】この構造では、上側の樹脂チップ１３の凸
部１３ｂと、下側の樹脂チップ１４の凹部１４ｂが嵌合
することにより、両チップ１３、１４が位置せずに固定
される。従って、適正な溶着面積が確保でき、適正な溶
着強度が確保される。また、樹脂チップ１３、１４の位
置ずれがないため、編組１ｃと芯線２ａの接点性能も適
正に管理される。また、図２（ｂ）に示すように、接地
線２の芯線２ａは、凸部１３ｂと凹部１４ｂの合わせ部
を横切るので、そこで屈曲されながら外部に引き出され
る。従って、屈曲部ができることにより引き抜き抵抗が
増大する。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１の発明に
よれば、超音波加振時に上下の樹脂チップが位置ずれし
なくなるので、一定した溶着面積を確保することがで
き、接続強度の信頼性が向上する。また、導体同士の接
点位置がずれないので、電気的接続性能も安定する。
【００２２】請求項２の発明によれば、超音波加振時に
上下の樹脂チップが位置ずれしなくなるので、編組と芯
線の接点位置がずれなくなり、電気的接続性能が安定す
る。請求項３の発明によれば、凹凸嵌合部を横切って第
２の被覆電線を外部に引き出しているので、第２の被覆
電線の導体が凹凸形状に屈曲し、引き抜き抵抗力が増大
する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態で用いる樹脂チップの構成図
で、（ａ）は上側の樹脂チップを裏返して見た斜視図、
（ｂ）は下側の樹脂チップの斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の構成図で、（ａ）は接続構
造の完成品の外観を示す斜視図、（ｂ）は図（ａ）のＩ
Ｉｂ−ＩＩｂ矢視断面図である。
【図３】従来の接続構造を作る場合の方法の説明に用い
る斜視図である。
【図４】従来の接続構造の構成図で、（ａ）は接続構造
の完成品の外観を示す斜視図、（ｂ）は図（ａ）のＩＶ
ｂ−ＩＶｂ矢視断面図である。
【図５】従来の問題点を説明するために示す断面図であ
る。
【符号の説明】
１ シールド電線（第１の被覆電線） １ｃ 編組（シールド導体） １ｄ 外被（樹脂被覆） ２ 接地線（第２の被覆電線） ２ａ 芯線（導体） ２ｂ 外被（樹脂被覆） １３ 上側の樹脂チップ １４ 下側の樹脂チップ １３ｂ 凸部（凹凸嵌合部） １４ｂ 凹部（凹凸嵌合部）

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１の被覆電線の上に交差させて第２の
    被覆電線を重ね、重ねた部分を上下の樹脂チップで挟
    み、上下の樹脂チップを外側から加圧した状態で超音波
    加振することにより、両被覆電線の樹脂被覆を溶融除去
    して両被覆電線の導体同士を接触導通させると共に、上
    下の樹脂チップを相互に溶着させて前記導体同士の接触
    導通部周辺を密封してなる被覆電線の接続構造におい
    て、 前記上下の樹脂チップに相互の位置を合わせるための凹
    凸嵌合部を設けたことを特徴とする被覆電線の接続構
    造。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の被覆電線の接続構造であ
    って、前記第１の被覆電線がシールド電線、前記第２の
    被覆電線が接地線であり、前記シールド電線のシールド
    導体と接地線の導体である芯線とを接触導通させたもの
    であることを特徴とする被覆電線の接続構造。
  3. 【請求項３】 請求項１または２記載の被覆電線の接続
    構造であって、 前記凹凸嵌合部を横切って前記第２の被覆電線を樹脂チ
    ップの外部へ引き出したことを特徴とする被覆電線の接
    続構造。
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