JPH11251014A - 高密度カードエッジコネクタ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ハウジングの応力を最小とする高密度カードエ
ッジコネクタ 【解決手段】少なくとも１の凹部４１を有する主ボディ
１１と、この主ボディ１１に取外し可能に固定され、凹
部４１の少なくとも一部を閉じる保持部材１５とを備
え、この保持部材は、前記凹部４１と連通する少なくと
も１の孔７９を有する。更に、凹部４１内に配置される
第１部分と前記孔７９内に配置される第２部分とを有す
る導電性端子１３と、端子の第２部分に装着されるはん
だボール７５と、を備え、前記保持部材１５は、前記端
子１３を絶縁ハウジング１１内に保持する、電気コネク
タ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気コネクタに関
し、特に、本発明は、高密度カードエッジコネクタに関
する。

【０００２】

【従来の技術およびその課題】カードエッジコネクタ
は、かなりの期間にわたって使用されてきている。他の
形式の多くのコネクタと同様に、これらのコネクタも、
小型化、端子ピッチ及び電気的パフォーマンスに関して
発展してきている。コネクタのサイズを小さくし、更に
多くの場合には、信号密度を増加するため、端子ピッチ
を小さくする必要がある。

【０００３】端子ピッチが減少すると、端子間の絶縁材
料の量が減少し、これにより、端子間の壁が極めて薄く
なる。更に、コネクタの長手方向に沿う応力の蓄積が生
じる。しかし、コネクタハウジングの壁厚が減少する
と、応力の蓄積に対する耐性が小さくなる。この結果、
コネクタが曲がりやすくなる。これは、実装する回路基
板に対するコネクタの適合性に悪影響を与え、特に、表
面実装コネクタの場合には、プリント回路基板のコンタ
クトパッドと整合させるのが困難になる。

【０００４】更に、多くの従来構造は、比較的長いコン
タクトアームを有し、ドータボードの厚さの公差を吸収
するための十分な撓み性を形成し、コンタクトとコネク
タの端子との間に、良好に接触させる垂直力を形成す
る。これは、コネクタのインピーダンスを増大し、歪み
を過度に増大する可能性がある。

【０００５】本発明の目的は、コネクタハウジング内に
おける応力の蓄積を最小とすることにある。

【０００６】本発明の他の目的は、端子をハウジング内
に挿入するときに、比較的軽い保持力を用いることにあ
る。

【０００７】本発明の更に他の目的は、端子挿入後にハ
ウジングに固定された部材を用い、ハウジング内の所定
位置に端子を保持することである。

【０００８】本発明の更に他の目的は、取扱い中に、絶
縁ハウジング内に端子を保持し易くする特徴を持つ端子
を提供することである。

【０００９】本発明の更に他の目的は、ハウジングに対
して移動可能で、コネクタボディとこのコネクタが実装
されるプリント回路基板との熱膨張率（ＣＴＥ）の差を
吸収する端子を提供することである。

【００１０】本発明の他の目的は、はんだボール等の変
形可能な部材を用いて、端子をハウジングに固定するこ
とである。

【００１１】本発明の他の目的は、他のコネクタと端部
と端部とを対向させて密に併置可能なコネクタを提供す
ることである。

【００１２】

【課題を解決するための手段】これらの目的および他の
目的を達成する本発明の１の側面による電気コネクタ
は、少なくとも１の凹部を有する絶縁ハウジングと、こ
の絶縁ハウジングに取外し可能に固定され、前記凹部の
少なくとも一部を閉じる保持部材とを備え、この保持部
材は、前記凹部と連通する少なくとも１の孔を有し、更
に、前記凹部内に配置される第１部分と前記孔内に配置
される第２部分とを有する導電性端子と、前記端子の第
２部分に装着される表面実装部材と、を備える。保持部
材は、前記端子を絶縁ハウジング内に保持する。

【００１３】これらの目的および他の目的を達成する本
発明の他の側面によるカードエッジコネクタは、絶縁ハ
ウジングと、導電性端子と、保持部材と、表面実装部材
とを備える。絶縁ハウジングは、カードのエッジ部を受
入れるスロットと、このスロットと連通する凹部と、そ
れぞれスロットと連通しカードを受入れるチャンネルを
有する一対のポストとを備える。導電性端子は、凹部内
に位置してカードエッジに係合する嵌合部と、凹部から
延びるマウント部とを有する。保持部材は、絶縁ハウジ
ングに対して固定し、端子のマウント部を受入れる凹部
と連通する孔を有する。保持部材は、端子が凹部から出
るのを防止する。表面実装部材が、端子のマウント部に
取付けられる。

【００１４】これらの目的および他の目的は、本発明の
他の側面による電気コネクタを形成する方法により達成
され、この方法は、凹部を有する絶縁ハウジングを準備
し、マウント部を有する導電性端子を準備し、孔を有す
る保持部材を準備し、表面実装部材を準備し、端子を凹
部内に挿入し、孔内に端子のマウント部を位置させて、
保持部材を絶縁ハウジングに取付け、表面実装部材を、
端子のマウント部に固定する工程を備える。保持部材
は、端子を凹部内に保持する。

【００１５】

【発明の実施の形態】図１から図４は、本発明のコネク
タ１０の種々の図を示す。コネクタ１０は、主ボディ１
１と、端子１３と、端子保持部材１５との３つの主要部
材を備える。概略すると、コネクタ１０のアセンブリ
は、端子１３を主ボディ１１内に挿入し、この後、端子
保持部材１５を主ボディ１１に固定することにより、こ
の主ボディ１１内に端子１３を保持する。各部材につい
て、以下に詳述する。

【００１６】主ボディ１１は、好適な絶縁材料から形成
される。ボディ１１は、ほぼ平坦な基部を有し、この基
部は２つの平行で長手方向に配向されたスロット１７
（図４参照）を設けられ、これらのスロットは、ドータ
ボードＢ（図１１参照）のエッジ状部を受入れる。

【００１７】ボディ１１は、一端に、直立した割型構造
の案内ポスト１９を有する。これらの案内ポスト１９
は、各案内ポスト１９内の枢動ピン２３を介して枢動可
能に装着されたラッチ部材２１を備える。ラッチ部材２
１は、ほぼ垂直位置（図１に実線で示す）と排出位置
（図１に想像線で示す）との間を枢動することができ
る。ラッチ部材２１は、底端部の排出脚２５と、一対の
対向したタブ２７とを有し、挿入されたドータボードＢ
の表面に対して案内ポスト１９の部分を一体的に付勢す
る。国際公開番号ＷＯ９７／０８７８２号は、ドータボ
ードＢをコネクタ１０に保持する上述の構造をより詳細
に記載してある。

【００１８】案内ポスト２９は、主ボディ１１上で案内
ポスト１９に対向する。案内ポスト２９は、ボディ１１
のスロット１７と整合するスロット３１を有し、挿入さ
れたドータボードＢの側縁部を受入れる。図１２に示す
ように、案内ポスト２９は、主ボディ１１の底面３５に
対してほぼ垂直に延びる面３３と角度を持つ面３７とを
有する。角度を持つ面３７は、ドータボードＢをコネク
タ１０内に挿入するための引込み案内部として作用す
る。以下に詳細に説明するように、面３３は、ドータボ
ードＢをコネクタ１０内に保持し易くする。

【００１９】各案内ポスト２９の上端部は、除去して傾
斜面３９を形成するのが好ましい。これは、図１３に示
しかつ詳細に後述するように、複数のコネクタ１０を端
部対端部を当接させて配置することを可能とする図１お
よび図４を参照すると、複数の端子凹部４１が主ボディ
１１の各スロット１７の側方に配置される。これらの凹
部４１は、それぞれ端子１３を受入れ、これらの端子は
スロット１７に挿入されたドータボードＢの縁部に沿っ
て配置されたコンタクトパッド（図示しない）に係合す
る。

【００２０】凹部４１は、側面４３，４５と上面４７，
４９とを有し、これらの面は、端子１３が主ボディ１１
内に配置されたときに、端子１３の対応する部分に当接
する。凹部４１の面４３，４７，４９は、端子１３を主
ボディ１１内に配置するための基準面を形成する。この
特徴について更に後述する。

【００２１】主ボディ１１は、更に、底面３５に沿う対
向外面上に形成された複数のフランジ５１を備える。フ
ランジ５１は、主ボディ１１の中央部内の開口５３と共
に、端子保持部材１５を主ボディ１１に取付けるのを容
易にする。例えば、端子保持部材１５は、底面３５に沿
って位置決めし、ラッチ部材をフランジ５１および開口
５３に固定することにより、主ボディ１１に固定され
る。

【００２２】図５，６，７，８は、主ボディ１１内に配
置された端子１３を示す。各端子１３は、基部５７から
延びる先細状（tapered）の片持ちビーム５５を備え
る。この片持ちビーム５５は、基部５７と反対側の先端
部にコンタクト面５９を有する。

【００２３】基部５７は、側面６１，６３と、上面６
５，６７と、下面６９とを有し、これらの面は凹部４１
の面４３，４５，４７，４９および端子保持部材１５の
嵌合面と互いに作用し合う。種々の面の相互作用によ
り、主ボディ１１内における端子１３の整合および保持
がより確実に行われる。

【００２４】側面６１から保持用掛り部７１が延びる。
この掛り部７１は凹部４１の側面４３に貫入し、端子保
持部材１５が主ボディ１１に固定可能となるまで、主ボ
ディ１１内に端子１３を保持する。図７は、主ボディ１
１内に適正に配置された端子１３を示す。

【００２５】保持用掛り部７１は、側面６１の下端部に
向けて配置され、端子１３が主ボディ１１から抜け出る
のを防止する。掛り部７１を側面６１の下端部に配置す
ることにより、側面６３の上部９７は、主ボディ１１か
ら抜出ることができない。図７に示すように、端子１３
が回転すると、上部９７が凹部４１の側面４５と干渉す
る。この特徴は、端子保持部材１５が主ボディ１１に固
定可能となるまで、主ボディ１１内に端子１３を保持す
る機能を追加する。

【００２６】基部５７は、例えば、基板（図示しない）
に対する表面実装用はんだボール等の可融部材７５を受
入れる端子タブ７３を備える。可融部材７５は、一般的
には、端子保持部材１５の開口７９よりも僅かに大きく
横方向に延びる。したがって可融部材７５も端子１３を
適正な位置に固定し、端子保持部材１５を主ボディ１１
上に保持する作用をなす。可融部材７５は、通常のリフ
ロー技術により、端子１３と、回路基板上のコンタクト
パッドとの間の接続部を形成する。

【００２７】可融部材７５は、はんだペースト（図示し
ない）を開口７９内に塗布し、この後、各可融部材７５
を開口７９上に配置することにより、タブ７３に取付け
る。可融部材７５を開口７９内に配置した後、コネクタ
は第１リフロー工程で、はんだペーストを溶融され、可
融部材７５を端子１３のタブ７３に溶融される。第２リ
フロー工程で、コネクタ１０を基板Ｓに取付ける。

【００２８】図１および図５は、端子保持部材１５を示
す。保持部材１５は、モールド成型された絶縁材で形成
するのが好ましい。保持部材１５は、主ボディ１１の底
面３５と端子の面６９，７１とに当接する嵌合面７７を
備える。保持部材１５は、端子１３の端子タブ７３と、
可融部材７５の少なくとも一部とを受入れる大きさの複
数の孔７９を備える。孔７９は、タブ７３よりも大き
く、この孔７９を形成する壁部と干渉することなく、タ
ブ７３を長手方向に移動可能とすることが好ましい。

【００２９】端子保持部材１５は、両端部に配置され、
主ボディ１１のフランジ５１に係合するラッチ８１と、
中央に配置され、主ボディ１１の開口５３に係合するラ
ッチ８３とを備える。ラッチ８１，８３は、端子保持部
材１５と一体的にモールド成型された片持ちばり状部材
であるのが好ましい。

【００３０】ラッチ８１は、可撓性部材８５と、フラン
ジ５１に係合するキャッチ部８７とを備える。ラッチ８
３は、対向配置された２つの対向部材８９ａ，８９ｂを
備える。これらの２つの対向部材８９ａ，８９ｂは、そ
れぞれ可撓性アーム９１ａ，９１ｂとキャッチ部９３
ａ，９３ｂとを有する。ラッチ８１のキャッチ部８７と
は僅かに異なり、これらのキャッチ部９３ａ，９３ｂは
それぞれ通常のラッチの面に対向する角度を形成された
面９５ａ，９５ｂを備える。傾斜面９５ａ，９５ｂは、
開口５３の対向する縁部に係合し、主ボディ１１内に部
材１５を保持する。

【００３１】傾斜面９５ａ，９５ｂの傾斜は、主ボディ
１１と端子保持部材１５との間の公差の変化に対応し易
くする。吸収可能な公差の大きさは、寸法Ｔで表され、
この寸法は、面９５ａの内縁部と面９５ｂの外縁部との
間の高さの差で形成される。実際には、面９５ａ，９５
ｂは、カム面として作用し、ラッチ８３で形成されるば
ね力の下で、主ボディ１１の底面に対して端子保持部材
１５を引張る。換言すると、端子保持部材１５の固定シ
ステムは、主ボディ１１と端子保持部材１５との間の垂
直方向、および、端子１３の基部５７の垂直方向の寸法
を吸収する。面９５ａ，９５ｂは、ラッチ８３の横軸か
らほぼ２７°で延びる。

【００３２】次に、コネクタ１０の組立体について説明
する。最初は、主ボディ１１と端子１３と端子保持部材
１５とは互いに分離された部材である。第１組立て工程
は、端子１３を主ボディ１１の凹部４１内に挿入する。
図７は、凹部４１内に適正に挿入された端子１３を示
す。凹部４１内に着座すると、端子１３の側壁６３は凹
部４１の側面４３に当接し、端子１３の上面６５，６７
は凹部４１の上面４７，４９に当接する。

【００３３】凹部４１と端子１３との間の接触ポイント
は、矢印Ｚ1，Ｚ2，Ｌ3で示すデータ点である。これら
のデータ点は、主ボディ１１内における端子１３の配置
を支援する。特に、データ点Ｚ1，Ｚ2は、主ボディ１１
内における端子１３の長手方向位置決めを行いやすくす
る（すなわち図６の底部から頂部に延びる方向で）。更
に、データ点Ｌ3は、主ボディ１１内における端子１３
の横方向位置決めを行いやすくする（すなわち図５の左
側から右側に延びる方向で）。

【００３４】図７に示すように、端子１３の側壁６３が
凹部４１の側面４５に当接したときに、端子１３の側壁
６１（掛り部７１を除く）と凹部４１の側面４３との間
に間隙が形成される。しかし、掛り部７１の長さは、端
子１３の側壁６１と凹部４１の側面４３との間の間隙よ
りも長い。この結果、掛り部７１の一部が凹部４１の側
面に貫入する。掛り部７１は、凹部４１の側面４３に係
合しつつ、端子１３が主ボディ１１内を長手方向に僅か
に移動するのを可能とする。これは、主ボディ１１と、
例えばコネクタ１０が実装されるプリント回路基板（図
示しない）等の基板とのそれぞれの材料間の熱膨張係数
（ＣＴＥ）の不整合から生じる可能性のある応力を低減
し易くする。

【００３５】掛り部７１は、使用状態での完全保持には
十分ではないが、しかし端子保持部材１５を取付ける前
の取扱いには十分な大きさである軽い保持力で、ハウジ
ング１１内に端子１３を保持する。この軽い保持力は、
位置Ｓ1，Ｓ2で、従来のコネクタよりも比較的小さな応
力を主ボディ１１に作用させる。この小さな保持力は、
主ボディを押圧して、従来のコネクタの場合に見られた
ように、隣接する凹部間のウェブを曲げあるいはクラッ
クを生じさせるようなことはない。面４３に沿う面６３
の接触、および、掛り部７１の面４５との点接触は、端
子１３がハウジング１１から独立して動くことを可能と
する。

【００３６】端子１３が主ボディ１１内に挿入された
後、端子保持部１５は主ボディ１１に固定される。特
に、端子保持部１５は、主ボディ１１の下側面３５に当
接するように配置される。端子保持部上のラッチ８１，
８３は、主ボディ１１の対応するフランジ５１及び開口
５３と係合する。

【００３７】主ボディ１１に適正に固定されると、端子
保持部材１５の嵌合面７７は、端子１３の下面６９に当
接する。凹部４１と端子１３との間の接触ポイントは、
矢印Ｚ3で示す他のデータ点を形成し、主ボディ１１内
における端子１３の長手方向の位置決めを確実に行う。

【００３８】これにより、コネクタ１０の組立てが完了
する。組立ての後、コネクタ１０は、公知の表面実装技
術（ＳＭＴ）を用いて基板（図示しない）に取付けられ
る。基板に取付けられると、コネクタ１０は、図１１に
示すようにドータボードＢを受入れることができる。

【００３９】ほぼ垂直な面３３は、スロット１７内にド
ータボードＢを保持し易くする。凹部４１の配置と同様
な態様で、垂直面３３は、スロット１７からドータボー
ドＢが回転して抜出るのを防止する。ドータボードＢが
回転すると、ドータボードＢのコーナ部は、図１２に想
像線で示すように垂直面３３と干渉する。レバー２１を
作動したときにのみ、ドータボードＢが垂直面３３を通
過することができる。

【００４０】図１３に示すように、本発明のコネクタ１
０は、端部と端部とを密接させて重ねた状態で側方に配
置することができる。傾斜面３９により、ラッチ２１を
外方に遥動し、ドータボードＢを除去することが可能で
あるため、この傾斜面３９は、密な端部対端部を配置を
可能とする。

【００４１】上述の本発明の利点は極めて多くある。高
密度、微細ピッチのコネクタが形成され、これは信頼性
が高くかつ繰返し可能な端子対絶縁材インターフェース
を維持する。コネクタを介する伝搬遅延は、低インダク
タンスの短い電路を採用することにより、最小となる。
本発明による微細ピッチコネクタは、プリント回路基板
上に必要とする領域は最小である。このコネクタは、更
に、過酷な衝撃及び振動の環境でも高い信頼性を有す
る。

【００４２】上述の構造は、熱膨張率の差で妨げられる
ことなく、熱膨張状態の下で、プリント回路基板と共に
長手方向に移動することを可能とする。端子は、その基
部の端部でのみ保持され、端子脚部は、抵抗することな
く、ハウジングに対するプリント回路基板の膨張及び収
縮に追従することができる。これは、端子とハウジング
との間の応力の蓄積を防止し、はんだボール対端子及び
／又ははんだボール対プリント回路基板インターフェー
ス上に作用する力の発生を防止する。ハウジングの組立
てられた部材間の固定構造を吸収する公差を設けること
により、生産経済が達成される。

【００４３】本発明について、種々の添付図面の好まし
い実施形態にしたがって説明してきたが、上述の実施形
態を変更しあるいは追加することにより、本発明から逸
脱することなく、本発明と同じ機能をなすことが可能な
ことは、当技術分野の技術者であれば、明らかである。
したがって、本発明は、いずれか１の実施形態に限定さ
れるべきものではなく、特許請求の範囲に記載される発
明の範囲および幅にしたがって形成されるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の好ましい実施例によるコネクタの側部
立面図。

【図２】図１の一部の拡大図。

【図３】図１のコネクタの端面図。

【図４】図１のコネクタの平面図。

【図５】コネクタハウジングの主部内に挿入された端子
を示す図４のV-V線に沿う断面図。

【図６】端子保持部材でコネクタハウジング内に固定さ
れた端子を示す図４のVI-VI線に沿う断面図。

【図７】コネクタ内に保持された端子を示す図５の一部
の拡大図。

【図８】コネクタハウジングから部分的に引出された端
子を示す図５の一部の拡大図。

【図９】端子保持部材の特徴を示す図６の一部の詳細
図。

【図１０】端子保持部材の他の特徴とを示す図６の一部
の拡大図。

【図１１】ドータボードを嵌合した状態の図１のコネク
タの説明図。

【図１２】図１１の一部の拡大図。

【図１３】本発明の実施形態による２つのコネクタを端
部と端部とを隣接させた状態で示す説明図。

【符号の説明】

１０…コネクタ、１１…主ボディ、１３…端子、１５…
端子保持部材、１７，３１…スロット、１９，２９…案
内ポスト、２１…ラッチ部材、２３…枢動ピン、３３，
３５，３７，３９，４３，４５，４７，４９，６１，６
３，６５，６７，６９，７７，９５ａ，９５ｂ…面、４
１…凹部、５１…フランジ、５３，７９…開口、５５…
片持ちビーム、５７…ベース部、７１…掛り部、７３…
タブ、７５…可融部材、８１，８３…ラッチ、８５，９
１ａ，９１ｂ…可撓性アーム、８７，９３ａ，９３ｂ…
キャッチ部、８９ａ，８９ｂ…対向部材。

Claims (26)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも１の凹部を有する絶縁ハウジ
   ングと、 この絶縁ハウジングに取外し可能に固定され、前記凹部
   の少なくとも一部を閉じる保持部材とを備え、この保持
   部材は、前記凹部と連通する少なくとも１の孔を有し、
   更に、 前記凹部内に配置される第１部分と前記孔内に配置され
   る第２部分とを有する導電性端子と、 前記端子の第２部分に装着される表面実装部材と、を備
   え、 前記保持部材は、前記端子を絶縁ハウジング内に保持す
   る、電気コネクタ。
2. 【請求項２】 前記表面実装部材は、熱変形可能である
   請求項１に記載の電気コネクタ。
3. 【請求項３】 前記熱変形可能な部材は、はんだ部材で
   ある請求項２に記載の電気コネクタ。
4. 【請求項４】 前記保持部材は、更に前記絶縁ハウジン
   グを固定するラッチを備える請求項１に記載の電気コネ
   クタ。
5. 【請求項５】 前記ラッチは、 先端部を有する少なくとも１のアームと、 前記先端部に設けられ、前記絶縁ハウジングと保持部材
   との間の組立て公差を吸収するキャッチ部とを備える請
   求項４に記載の電気コネクタ。
6. 【請求項６】 前記キャッチ部は、前記アームに対して
   角度を持つ嵌合面を備える請求項５に記載の電気コネク
   タ。
7. 【請求項７】 前記絶縁ハウジングは、長手方向に延
   び、前記端子はこの長手方向に対して横方向に配置され
   る請求項１に記載の電気コネクタ。
8. 【請求項８】 前記端子の位置は、前記絶縁ハウジング
   及び前記保持部材の表面により、少なくとも１の方向に
   固定される請求項１に記載の電気コネクタ。
9. 【請求項９】 前記１の方向は、前記絶縁ハウジングの
   長手方向とは異なる方向である請求項８に記載の電気コ
   ネクタ。
10. 【請求項１０】 前記１の方向は、前記絶縁ハウジング
    の長手方向である請求項８に記載の電気コネクタ。
11. 【請求項１１】 前記端子は、前記凹部の表面に係合
    し、前記端子を凹部内に保持する突起を備える請求項１
    に記載の電気コネクタ。
12. 【請求項１２】 前記突起は、前記端子の下部に配置さ
    れ、前記端子が前記凹部から出るのを防止する請求項１
    １に記載の電気コネクタ。
13. 【請求項１３】 カードエッジコネクタであって、 ハウジングを備え、このハウジングがカードのエッジ部
    を受入れるスロットと、 このスロットと連通する凹部と、 それぞれ前記スロットと連通し、カードを受入れるチャ
    ンネルを有する一対のポストと、を有し、更に、このカ
    ードエッジコネクタは、 導電性端子を備え、この端子は、 前記凹部内に位置し、カードのエッジ部に係合する嵌合
    部と、 前記凹部から延びるマウント部とを有し、更に、このカ
    ードエッジコネクタは、 前記絶縁ハウジングに固定可能で、前記凹部に連通しか
    つ前記端子のマウント部受入れる孔を有し、前記端子が
    凹部から出るのを防止する保持部材と、 前記端子のマウント部に取付けられる表面実装部材と、
    を備えるカードエッジコネクタ。
14. 【請求項１４】 前記ポストの１のチャンネルは、前記
    絶縁ハウジングからほぼ垂直に延びる基端部のカード保
    持面と、カード保持面に対して角度を持つ先端部の案内
    面とを有する、請求項１３に記載のカードエッジコネク
    タ。
15. 【請求項１５】 前記表面実装部材は熱変形可能である
    請求項１３に記載のカードエッジコネクタ。
16. 【請求項１６】 前記熱変形可能な部材は、はんだ部材
    である請求項１５に記載のカードエッジコネクタ。
17. 【請求項１７】 前記保持部材は、前記絶縁ハウジング
    を固定するラッチを更に有する請求項１３に記載のカー
    ドエッジコネクタ。
18. 【請求項１８】 前記ラッチは、 先端部を有する少なくとも１のアームと、 この先端部に設けられ、前記絶縁ハウジングと保持部材
    との間の組立て公差を吸収可能なキャッチ部材と、を有
    する請求項１７に記載のカードエッジコネクタ。
19. 【請求項１９】 前記キャッチ部材は、前記アームに対
    して角度を持つ嵌合面を有する請求項１８に記載のカー
    ドエッジコネクタ。
20. 【請求項２０】 前記絶縁ハウジングは、長手方向に延
    び、前記端子は、この長手方向に対して横方向に配置さ
    れる請求項１３に記載のカードエッジコネクタ。
21. 【請求項２１】 前記ポストの対の一方は、コネクタか
    らカードを排出するレバーを有し、前記ポストの対の他
    方は、端部対端部の対向した関係で配置された第２コネ
    クタのレバーが隣接可能な角度の面を有する請求項１３
    に記載のカードエッジコネクタ。
22. 【請求項２２】 凹部を有する絶縁ハウジングを準備
    し、 マウント部を有する導電性端子を準備し、 孔を有する保持部材を準備し、 表面実装部材を準備し、 前記端子を前記凹部内に挿入し、 前記保持部材を絶縁ハウジングに取付け、前記孔内に前
    記端子のマウント部を位置させ、 前記表面実装部材を、前記端子のマウント部に固定する
    工程を備え、 これにより、前記保持部材が前記端子を前記凹部内に保
    持する、電気コネクタを形成する方法。
23. 【請求項２３】 端子を準備する工程は、突起を有する
    端子を準備する工程を有し、端子を挿入する工程は、前
    記突起を前記凹部の壁に係合させる工程を有する請求項
    ２２に記載の電気コネクタを形成する方法。
24. 【請求項２４】 係合させる工程は、保持部材を取付け
    る工程まで、前記端子を凹部内に保持するために十分な
    力を形成する請求項２４に記載の電気コネクタを形成す
    る方法。
25. 【請求項２５】 前記力は、コネクタの使用中に前記端
    子を凹部内に保持するために必要な力よりも小さい、請
    求項２４に記載の電気コネクタを形成する方法。
26. 【請求項２６】 端子を準備する工程は、その下端部に
    突起を有する端子を準備する工程を備える請求項２３に
    記載の電気コネクタを形成する方法。