JPH11255865A - 樹脂組成物、フレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】パターンを形成したフィルムを通して紫外線露
光後、未露光部分を現象することによるソルダーレジス
トパターンの形成において、現像が可能で、得られた硬
化物は、耐屈折性、耐折性に優れ、密着性、鉛筆硬度、
耐溶剤性、耐酸性、耐熱性等も十分に満足した樹脂組成
物の開発。 【解決手段】エポキシ基含有熱可塑性エラストマー
（Ａ）、芳香族グリシジルエーテル化合物（Ｂ）及び光
カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有してなることを特徴と
する樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、樹脂組成物、フレ
キシブルプリント配線板用レジストインキ組成物及びそ
の硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、省資源、省エネルギー、作業性向
上、生産性向上などの理由により各種分野において、紫
外線硬化型組成物が多用されてきている。プリント配線
板加工分野においても同様の理由によりソルダーレジス
トインキ、マーキングインキなど種々のインキが従来の
熱硬化型組成物から紫外線硬化型組成物へと移行した。
例えば、特公昭５６−４０３２９号公報には、エポキシ
樹脂−光重合性α，β−不飽和カルボン酸付加生成物と
二塩基性カルボン酸無水物との反応生成物、光重合単量
体および光重合開始剤を含有する硬化性感光材料が記載
されている。リジット（硬質）基板と呼ばれる一般のプ
リント配線板は、エレクトロニクスの進歩に伴う高密度
化実現のため、ソルダーレジストに対しても高精度、高
解像性の要求が高まった。従来のスクリーン印刷法では
パターン精度が得られない為、液状フォトレジスト法が
提案され、現在５０％以上導入されている。フレキシブ
ルプリント配線板に保護層を設ける場合、これまで、カ
バーフィルムと呼ばれるポリイミドフィルムをパターン
に合わせた金型で打ち抜いたのち接着剤を用いて張り付
ける方法や、紫外線硬化型または熱硬化型のソルダーレ
ジストインキをスクリーン印刷法により塗布する方法が
知られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】フレキシブルプリント
配線板の分野でも高密度化が近年要求されてきている。
従来の液状フォトソルダーレジストでは、パターン精度
は得られるものの、塗膜が硬くポリイミドとの密着性が
悪いため、十分な可撓性や耐折性が得られず、また、可
撓性はある程度得られるものの作業性が悪く耐薬品性、
耐熱性が不十分であり、問題である。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記の課
題を解決するため鋭意研究の結果、エポキシ基含有熱可
塑性エラストマーを使用することによって、可撓性、耐
折性、密着性、耐薬品性、耐熱性等に優れた、フレキシ
ブルプリント配線板用レジストインキ組成物に適する樹
脂組成物及びその硬化物を見出した。即ち、本発明は、

【０００５】（１）エポキシ基含有熱可塑性エラストマ
ー（Ａ）、芳香族グリシジルエーテル化合物（Ｂ）及び
光カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有してなることを特徴
とする樹脂組成物、（２）フレキシブルプリント配線板
のレジストインキ用である（１）記載の樹脂組成物、
（３）（１）又は（２）に記載の樹脂組成物の硬化物、
（４）フレキシブルプリント配線板用レジストである
（３）記載の硬化物、（５）（３）又は（４）記載の硬
化物層を有するフレキシブルプリント配線板、に関す
る。

【０００６】本発明に用いられるエポキシ基含有熱可塑
性エラストマー（Ａ）としては、例えば、スチレンとブ
タジエンを共重合させ、次いで過酢酸等の酸化剤を用い
て前記共重合体中の二重結合を酸化してエポキシ化した
ものがあげられる。このエラストマーは、市場より容易
に入手することができる。例えば、ダイセル化学工業
（株）製のエポフレンド（スチレンとブタジエンとスチ
レンブロック共重合体のエポキシ化物）があげられる。
具体的には、例えばエポフレンドＡ１００５（ブタジエ
ン／スチレン重量比、６０／４０、エポキシ当量１８０
０〜２１００）、エポフレンドＡ１０１０（ブタジエン
／スチレン重量比、６０／４０、エポキシ当量９５０〜
１０５０）、エポフレンドＡ１０２０（ブタジエン／ス
チレン重量比６０／４０、エポキシ当量４８０〜５４
０）等である。

【０００７】本発明に用いられる芳香族グリシジルエー
テル化合物（Ｂ）としては、例えばエピコート１００
１、１００２、１００４（いずれも油化シェルエポキシ
（株）製）、エポミックＲ−３０１、Ｒ−３０２、Ｒ−
３０４（いずれも三井石油化学工業（株）製）等のビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂、エピコート４００１、４
００２、４００４（いずれも油化シェルエポキシ（株）
製）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、前記、ビス
フェノールＡ型エポキシ樹脂あるいはビスフェノールＦ
型エポキシ樹脂の分子中の水酸基に更にエピクロルヒド
リンを反応させてグリシジルエーテル化した化合物、日
本化薬（株）製のＮＣ−３０００Ｐ等のビスフェニル変
性エポキシ樹脂、ＮＣ−７０００、ＮＣ−７３００（い
ずれも日本化薬（株）製）等のナフタレン変性エポキシ
樹脂、日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−２０１、ＥＯＣＮ
−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、ＥＯＣＮ−１０４
Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＢＲＥＮ−Ｓ（いずれも日本
化薬（株）製）等のノボラック型エポキシ樹脂、ＹＸ−
４０００、ＹＬ−６０５６（いずれも油化シェルエポキ
シ（株）製）等のビフェノール型エポキシ樹脂等を挙げ
ることができる。これらの芳香族グリシジルエーテル化
合物（Ｂ）は、単独で又は２種類以上組み合わせて用い
られる。

【０００８】本発明に用いられる光カチオン重合開始剤
（Ｃ）としては、例えばジアリールヨードニウム塩、ト
リアリールスルホニウム塩、ジアルキルフェナシルスル
ホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスル
ホニウム塩等が挙げられる。ジアリールヨードニウム塩
としては、例えばジフェニルヨードニウムヘキサフロロ
ホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフロロア
ンチモネート、ジフェニルヨードニウムテトラキスペン
タフルオロフェニルボレート等が挙げられる。

【０００９】トリアリールスルホニウム塩としては、例
えばトリアリールスルホニウムヘキサフルオロホスフェ
ート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチ
モネート、４，４′−ビス〔ジフェニルスルフォニオ〕
フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネ
ート、４，４′−ビス〔ジフェニルスルフォニオ〕フェ
ニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロホスフェート、
４，４′−ビス〔ジ（β−ヒドロキシエトキシ）フェニ
ルスルフォニオ〕フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフ
ルオロアンチモネート、７−ジ（ｐ−トルイル）スルフ
ォニオ−２−イソプロピル−チオキサントン−ヘキサフ
ルオロアンチモネート、７−ジ（ｐ−トルイル）スルフ
ォニオ−２−イソプロピル−チオキサントン−ヘキサフ
ルオロホスフェート、４−ジ（ｐ−トルイル）スルフォ
ニオ−４′−ｐ−ｔｅｒ−ブチルフェニルカボニル−ジ
フェニルスルフィド−ヘキサフルオロアンチモネート、
４−ジ（ｐ−トルイル）フルフォニオ−４′−ｐ−ｔｅ
ｒ−ブチルフェニルカルボニル−ジフェニルスルフィド
−テトラキスペンタフルオロフェニルボレート等が挙げ
られる。

【００１０】ジアルキルフェナシルスルホニウム塩とし
ては、例えばジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフ
ルオロアンチモネート、ジエチルフェナシルスルホニウ
ムヘキサフルオロホスフェート等が挙げられる。

【００１１】ジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスル
ホニウム塩としては、例えばジメチル−４−ヒドロキシ
フェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、
ジエチル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサ
フルオロホスフェート等が挙げられる。

【００１２】本発明の樹脂組成物を構成する（Ａ）成
分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の使用割合は、（Ａ）＋
（Ｂ）の総量を１００重量部とした場合、（Ａ）成分は
３〜７０重量部が好ましく、特に好ましくは５〜５０重
量部であり、（Ｂ）成分は、３０〜９７重量部、特に好
ましくは５０〜９５重量部である。（Ｃ）成分は、
（Ａ）＋（Ｂ）の総量１００重量部に対して、０．０１
〜３０重量部が好ましく、特に好ましくは０．０５〜１
０重量部である。

【００１３】本発明に用いられる光カチオン重合開始剤
（Ｃ）に光増感剤を併用することにより、さらに感光性
を向上することができる。光増感剤としては、例えば、
置換フェノチアジンを含むフェノチアジン類、２−エチ
ル−９，１０−ジメトキシアントラセン、９，１０−ジ
クロロアントラセン、９，１０−フェニルアントラセ
ン、１−クロロアントラセン、２−メチルアントラセ
ン、９−メチルアントラセン、２−ｔ−ブチルアントラ
セン、アントラセン、１，２−ベンズアントラセン、
１，２，３，４−ジベンズアントラセン、１，２，５，
６−ジベンズアントラセン、１，２，７，８−ジベンズ
アントラセン、９，１０−ジメトキシジメチルアントラ
セン、ペリレン、ピレン、９−フルオレノン等が挙げら
れる。光増感剤の使用量は、光カチオン重合開始剤
（Ｃ）に対して０〜５０重量％とするのが好ましく、特
に好ましくは０．５〜３０重量％である。

【００１４】本発明の樹脂組成物では、更に、アミンベ
ースの架橋剤、例えばメラミン類を併用するのが好まし
い。好ましいアミンベースの架橋剤としては、例えばメ
ラミンホルムアルデヒド樹脂、ベンゾグアナミン−ホル
ムアルデヒド樹脂、尿素−ホルムアルデヒド樹脂等が挙
げられ、これらを単独で又は２種以上組み合わせて用い
ることができる。特に適当なアミンベースの架橋剤とし
ては、メラミンホルムアルデヒド樹脂では、例えばサイ
メル３００、３０１、３０３、３５０、３７０、３８
０、１１１６及び１１３０等が、ベンゾグアナミン−ホ
ルムアルデヒド樹脂では、例えばサイメル１１２３及び
１１２５等が、尿素−ホルムアルデヒド樹脂では、例え
ばビートル６０、６５及び８０等が挙げられる（いずれ
もアメリカン・サイアナミド（Ａｍｅｒｉｃａｎ Ｃｙ
ａｎａｍｉｄ）社製）。他にも多くの類似のアミンベー
スの架橋剤が市販されている。

【００１５】前記のアミンベースの架橋剤のうち、メラ
ミン類がより好ましく、メラミンホルムアルデヒド樹
脂、即ち、メラミンとホルムアルデヒドとの反応生成物
が特に好ましい。これらの樹脂は、通常水酸基がアルキ
ルエーテルとなっており、例えばトリアルキロールメラ
ミン及びヘキサアルキロールメラミンのようなエーテル
である。アルキル基は、炭素原子を１〜８個有するもの
が好ましく、メチル基がより好ましい。これら架橋剤の
使用量は、前記（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分の総量に
対して３０重量％以下とすることが好ましい。

【００１６】本発明の樹脂組成物には、更に、密着性、
硬度などの特性を向上する目的で、必要に応じて、硫酸
バリウム、チタン酸バリウム、酸化ケイ素粉、微粉状酸
化ケイ素、無定形シリカ、タルク、クレー、炭酸マグネ
シウム、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、雲母粉、
水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、硼酸バリウム
等の無機充填剤を使用できる。その使用量は、本発明の
組成物中の０〜６０重量％が好ましく、特に好ましくは
０〜４０重量％である。

【００１７】更に、必要に応じて、フタロシアニン・ブ
ルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリー
ン、ジスアゾイエロー、クリスタルバイオレット、酸化
チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の着
色剤、アスベスト、オルベン、ベントン、モンモリロナ
イト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素および高分子系
等の消泡剤および／またはレベリング剤およびシランカ
ップリング剤等の密着性付与イオン捕捉剤のような各種
の添加剤類を用いることができる。これらの添加剤等を
使用する場合、その使用量は、例えば、本発明の組成物
中、それぞれ０．５〜３０重量％程度が一応の目安であ
るが、使用目的に応じ適宜増減し得る。

【００１８】本発明の樹脂組成物は、前記、（Ａ）、
（Ｂ）及び（Ｃ）成分を溶解しうる溶剤、例えばエチル
メチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサ
ノンなどのケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチ
ルベンゼンなどの芳香族炭化水素類、ジプロピレングリ
コールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールジエ
チルエーテルなどのグリコールエーテル類、酢酸エチ
ル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビ
トールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエ
ーテルアセテートなどのエステル類、石油エーテル、石
油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサなどの石
油系溶剤、γ−ブチロラクトン、Ｎ−メチル−２−ピロ
リドン等に溶解、混合させることにより、均一な溶液と
することができる。

【００１９】本発明の樹脂組成物は、前記の配合成分を
好ましくは前記の割合で配合し、ロールミル等で均一に
混合することにより得られる。この本発明の樹脂組成物
は通常液状であるが、ドライフィルムとしてもよい。

【００２０】ドライフィルムを製造するには、例えばベ
ースフィルム（離型フィルム）上にロールコーターやド
クターバー、ワイヤーバー方式、ディッピング方式、ス
ピンコート方式、クラビア方式及びドクターブレート方
式等を用いて上記の本発明の樹脂組成物を塗布した後、
６０〜１００℃に設定した乾燥炉で乾燥し、所定量の溶
剤を除去することにより、又必要に応じて離型フィルム
等を張り付けることにより得ることができる。この際、
ベースフィルム上のレジストの厚さは、１０〜１６０μ
ｍ、好ましくは２０〜６０μｍに調製される。上記、ベ
ースフィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、
ポリプロピレン等のフィルムが好適に使用される。

【００２１】本発明の樹脂組成物は、レジストインキ、
特にフレキシブルプリント配線板用のレジストインキと
して有用である他、塗料、コーティング剤、接着剤等と
しても使用できる。

【００２２】本発明の硬化物は、紫外線照射により上記
の本発明の樹脂組成物を硬化させたものである。この本
発明の樹脂組成物の硬化物は、例えば永久レジストとし
てスルホールを有するフレキシブルプリント配線板のよ
うな電気・電子部品に利用される。

【００２３】本発明のフレキシブルプリント配線板は、
上記の本発明の樹脂組成物の硬化物の層を有する。この
硬化物層の膜厚は１０〜１６０μｍ程度で、２０〜６０
μｍ程度が好ましい。このフレキシブルプリント配線板
は、例えば次のようにして得ることができる。即ち、液
状の樹脂組成物を使用する場合、フレキシブルプリント
配線板用基板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロー
ルコート法、静電塗装法、カーテンコート法等の方法に
より１０〜１６０μｍの膜厚で本発明の組成物を塗布
し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥後、ネガフィルムを塗
膜に直接に接触させ（又は接触しない状態で塗膜の上に
置く）、紫外線を照射し、次いで、必要に応じて加熱
（例えば６０〜１００℃×１〜３０分）後、未露光部分
を適当な現像液を用いて、例えばスプレー、揺動浸漬、
ブラッシング、スクラッビング等の公知方法により現像
する。その後、必要に応じて紫外線を照射し、次いで１
００〜２００℃で加熱処理をすることにより諸特性を満
足する永久保護膜を有するフレキシブルプリント配線板
が得られる。

【００２４】現像液としては、例えば炭素数１〜４のア
ルコキシ基を有するアルコキシエタノール、エチルアル
コール、イソプロピルアルコール、ブチルアルコール、
ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレン
グリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール
モノブチルエーテル、トリエチレングリコールジメチル
エーテル、カルビトールアセテート、プロピレングリコ
ールモノメチルエーテルアセテート、γ−ブチロラクト
ン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等
が挙げられる。これらは、単独で又は２種以上組み合わ
せて用いることができる。また、その温度は、２５〜４
５℃の間で任意に調節することができる。又、この現像
液中に界面活性剤、消泡剤などを少量混入させてもよ
い。これらの現像液には、引火防止の目的で１〜５０容
量％の範囲で水を添加することもできる。

【００２５】本発明のフレキシブルプリント配線板をド
ライフィルムを用いて製造する場合は、例えば離型フィ
ルムをはがした上記のドライフィルムを上記のフレキシ
ブルプリント配線板用基板に転写し、上記と同様に露
光、現像、加熱処理をすればよい。

【００２６】

【実施例】以下、本発明の実施例により更に具体的に説
明する。 実施例１〜３、比較例１〜２ 表１に示す配合組成（数値は重量部である）に従って各
成分を配合し、３本ロールミルで混練し樹脂組成物を調
製した。これを、フレキシブルプリント配線板用基板
（パターン形成されている銅張ポリイミドフィルム基
板：銅厚／１２μｍ・ポリイミドフィルム厚／２５μ
ｍ）に、１００メッシュのポリエステルスクリーンを用
いたスクリーン印刷法により、２０〜３０μｍの厚さに
なるように全面塗布し、塗膜を８０℃の熱風乾燥器で３
０分乾燥させる。次いで、レジストパターンを有するネ
ガフィルムを塗膜に密着させ、紫外線を照射した（紫外
線露光装置：（株）オーク製作所、型式ＮＭＷ−６８０
ＧＷ、露光量１０００ｍＪ／ｃｍ² ）。次に、１００℃
で１０分間、加熱した後、Ｎ−メチル−２−ピロリドン
／水＝８０／２０（容量比）からなる現像液で４０℃で
１２０秒間スプレー現像し、未露光部分を溶解除去し
た。その後、２Ｊ／ｃｍ² の紫外線を照射を行い、さら
に１５０℃で４０分間加熱処理を行い、フレキシブルプ
リント配線板を得た。得られた硬化膜を有する試験片に
ついて、後述のとおり密着性、鉛筆硬度、耐溶解性、耐
酸性、耐熱性、耐屈曲性、耐折性の試験を行った。それ
らの結果を表１に示す。なお、試験方法及び評価方法は
次のとおりである。

【００２７】（密着性）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて、
試験片に１ｍｍのごばん目を１００ケ作りセロテープに
よりピーリング試験を行った。ごばん目の剥離状態を観
察し、次の基準で評価した。 ○・・・・１００／１００で、剥れのないもの。 △・・・・５０／１００〜９９／１００。 ×・・・・０／１００〜５０／１００。

【００２８】（鉛筆硬度）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて
評価を行った。 （耐溶剤性）試験片をイソプロピルアルコール液に室温
で３０分間浸漬する。外観に異常がないか確認した後、
セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準で評
価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの。 ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの。

【００２９】（耐酸性）試験片を１０％塩酸水溶液に室
温で３０分浸漬する。外観に異常がないか確認した後、
セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準で評
価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの。 ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの。

【００３０】（耐熱性）試験片にロジン系フラックスを
塗布し２６０℃の半田槽に５秒間浸漬した。これを１サ
イクルとし、３サイクル繰り返した。室温まで放冷した
後、セロテープによるピーリング試験を行い、次の基準
で評価した。 ○・・・・塗膜外観に異常がなく、フクレや剥離のない
もの。 ×・・・・塗膜にフクレや剥離のあるもの。

【００３１】（耐屈曲性）ＪＩＳ Ｋ５４００に準じて
行った。試験片を用いて、心棒の直径は２ｍｍとし、ク
ラック発生の有無を観察した。 ○・・・・クラック なし。 ×・・・・クラック発生。

【００３２】（耐折性）ＪＩＳ Ｃ５０１６に準じて行
った。折り曲げ面の曲率半径は０．３８ｍｍとし、クラ
ックが入るまでの折り曲げ回数を測定した。

【００３３】

【表１】 表１ 実 施 例 比較例 １ ２ ３ １ ２ （Ａ）成分 エポフレンドＡ１０２０ ＊１ ３０ エポフレンドＡ１０１０ ＊２ ３０ ２０ （Ｂ）成分 エピコート１００４ ＊３ １０ １０ ２０ ＥＰＰＮ−２０１ ＊４ ２０ ４０ ＮＥＲ ＊５ ３０ ３０ ６０ （Ｃ）成分 KAYACURE PCI-615 ＊６ １０ １０ １０ １０ １０ その他 ヘキサメトキシメラミン ５ ５ ５ ５ ５ シリカ（無機充填剤） １０ １０ １０ １０ １０ フタロシアニングリーン （顔料） 0.5 0.5 0.5 0.5 0.5 アエロジル＃２００ ＊７ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 モダフロー ＊８ 1.0 1.0 1.0 1.0 1.0 カルビトールアセテート ３５ ３５ ３５ ３５ ３５ ─────────────────────────────────── 密着性 ○ ○ ○ ○ ○ 鉛筆硬度 ５Ｈ ５Ｈ ４Ｈ ６Ｈ ７Ｈ 耐屈曲性 ○ ○ ○ × × 耐折性 1000回 1000回 1000回 １回 １回 以上 以上 以上 耐溶剤性 ○ ○ ○ ○ ○ 耐酸性 ○ ○ ○ ○ ○ 耐熱性 ○ ○ ○ ○ ○

【００３４】注） ＊１）エポフレンドＡ１０２０：ダイセル化学工業
（株）製、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共
重合体のエポキシ化物。ブタジエン／スチレン重量比＝
６０／４０、エポキシ当量４８０〜５４０ ＊２）エポフレンドＡ１０１０：ダイセル化学工業
（株）製、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共
重合体のエポキシ化物。ブタジエン／スチレン重量比＝
６０／４０、エポキシ当量９５０〜１０５０。 ＊３）エピコート１００４：油化シェルエポキシ（株）
製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂。 ＊４）ＥＰＰＮ−２０１：日本化薬（株）製、フェノー
ルノボラック型エポキシ樹脂。 ＊５）ＮＥＲ：日本化薬（株）製、エピコート１００１
（油化シェルエポキシ（株）製、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂）の水酸基とエピクロルヒドリンを反応させ
グリシジルエーテル化したもの。 ＊６）ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＰＣＩ−６１５：日本化薬
（株）製、光カチオン重合開始剤。７ージ（ｐ−トルイ
ル）スルホニオ−２−イソプロピル−チオキサントン−
ヘキサフルオロアンチモネート。 ＊７）アエロジル＃２００：日本アエロジル（株）製、
無水シリカ。 ＊８）モダフロー：モンサント（株）製、レベリング
剤。

【００３５】表１の評価結果から明らかなように、本発
明のレジストインキ組成物の硬化物は、耐屈曲性、耐折
性に優れ、密着性、耐溶剤性、耐酸性、耐熱性等が満足
すべき性能を有しているのは明らかである。

【００３６】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、パターンを形成
したフィルムを通して紫外線により露光し、未露光部分
を現像することによるソルダーレジストパターンの形成
において、現像が可能で、得られた硬化物は、耐屈曲
性、耐折性に優れ、密着性、鉛筆硬度、耐溶剤性、耐酸
性、耐熱性等も十分に満足するものであり、特にフレキ
シブルプリント配線板用液状ソルダーレジストインキ組
成物に適している。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】エポキシ含有熱可塑性エラストマー
   （Ａ）、芳香族グリシジルエーテル化合物（Ｂ）及び光
   カチオン重合開始剤（Ｃ）を含有してなることを特徴と
   する樹脂組成物。
2. 【請求項２】フレキシブルプリント配線板のレジストイ
   ンキ用である請求項１記載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】請求項１又は２に記載の樹脂組成物の硬化
   物。
4. 【請求項４】フレキシブルプリント配線板用レジストで
   ある請求項３記載の硬化物。
5. 【請求項５】請求項３又は４記載の硬化物の層を有する
   フレキシブルプリント配線板。