JPH11255992A - 樹脂組成物、成形物及び樹脂組成物の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 優れた電気特性、耐熱性、メッキ特性、機械
的特性および熱膨張特性を持ち、熱可塑性で射出成形が
可能な樹脂組成物、その成形物及びその樹脂組成物の製
造方法を提供する。 【解決手段】 平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素
樹脂粒子４〜５０質量％、ポリエーテルイミド（ＰＥ
Ｉ）３５〜９０質量％、および液晶性ポリエステル２〜
２３質量％を混合、又はＰＥＩが２０℃で１０ｇ／Ｌ以
上可溶で、フッ素樹脂粒子が不溶な溶媒中に、ＰＥＩを
１０〜５００ｇ／Ｌの濃度で溶解し、この溶液中に、平
均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素樹脂粒子を、ＰＥ
Ｉとフッ素樹脂粒子の配合割合が１５：８５〜８５：１
５質量％となるように配合、分散した後、溶媒を留去し
て得られた予混合物を、さらに、ＰＥＩおよび液晶性ポ
リエステルと混合して樹脂組成物を得て、その樹脂組成
物により成形品を製造する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、優れた電気特性、
優れた耐熱性および優れたメッキ特性を有し、さらに優
れた機械的特性および優れた熱膨張特性を合わせ持ち、
かつ、熱可塑性で射出成形が可能な樹脂組成物、その成
形物及びその樹脂組成物の製造方法に関する。より詳細
には、射出成形により製造する３次元形状の電子部品、
中でも、表面実装部品で、かつ、高周波領域で使用す
る、３次元回路部品や基板、射出成形回路部品：ＭＩＤ
（Ｍｏｌｄｅｄ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｄ
ｅｖｉｃｅ）、射出成形回路基板：ＭＣＢ（Ｍｏｌｄｅ
ｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）等に利用可能な樹脂
組成物、その成形物及びその樹脂組成物の製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子情報分野では、伝達情報量の
増加、伝達時間の短縮に対応して、伝送信号の高周波化
が進んでいる。単位時間当たりの伝達情報量は、信号の
周波数に比例して多くでき、結果として、伝送速度を速
くすることが可能となる。しかしながら、信号の周波数
と信号エネルギーの損失との間には、式（１）の関係が
あり、高い周波数の信号は伝送損失が大きくなるといっ
た欠点がある。この損失は一般に誘電損失といわれ、周
波数、絶縁体の比誘電率および誘電正接の関数で表され
る（式（１））。

【０００３】

【数１】

【０００４】Ａ ：誘電損失（ｄＢ／ｃｍ） ｃ ：光速 ｆ ：周波数（Ｈｚ） ｋ ：定数 ε_r ：比誘電率 ｔａｎδ：誘電正接

【０００５】すなわち、誘電損失は周波数、絶縁体の比
誘電率及び誘電正接に比例して大きくなる。よって、高
周波信号を利用し、かつ、できるだけ誘電損失を低減す
るためには、極力、低比誘電率、低誘電正接の絶縁体を
用いる必要がある。特に、近年、マイクロ波やミリ波と
いった超高周波信号の利用検討が進み、優れた電気特性
を有する、言い換えると、低比誘電率、低誘電正接の樹
脂が必要とされている。しかし、市販のスーパーエンプ
ラに代表される、表面実装に対応可能な耐熱温度の高い
樹脂及び樹脂組成物は、一般に、主鎖に分極率の高い、
エステル結合、アミド結合、ケトン結合、イミド結合等
を有し、結果として、比誘電率、誘電正接は高い傾向が
ある。

【０００６】また、ＬＳＩ、ＩＣ等の電子デバイスを樹
脂基板上に実装（電子デバイスと樹脂基板上の配線ライ
ンを、ハンダにより接続すること）する技術において、
表面実装が注目されている。従来のスルーホール実装法
では、電子デバイスをひとつひとつ基板上のスルーホー
ルを利用して固定していたのに比べ、表面実装では電子
デバイスを樹脂基板上の導体表面にクリームハンダによ
り仮止めし、後に、ハンダの融点以上の温度で基板全体
を加熱し、一度に複数の電子デバイスを実装する。よっ
て、表面実装では、同時に多数の実装部品を実装できる
ため、製造時間の短縮、製造工程の簡略化が可能とな
り、結果として、製造コストの低減につながる。この
時、表面実装では、使用するハンダの融点以上の温度
で、樹脂基板や樹脂部品全体を加熱するため、ハンダの
融点以上の耐熱温度を有する樹脂が要求される。一般
に、ハンダの融点は、ハンダの成分や組成により異な
る。

【０００７】さらに、熱可塑性樹脂を用いた射出成形に
より製造する３次元回路や基板（ＭＩＤやＭＣＢ）は、
部品の小型化や一体化が可能であり、製造工程数や部品
の低減を可能とする。ここで、３次元形状の回路や基板
上に、電極や配線ラインを形成する方法としては、無電
解メッキによる方法が最も経済的かつ精度が高い。よっ
て、３次元回路や基板を製造するために、無電解メッキ
が可能な、メッキ特性に優れた熱可塑性樹脂が必要とさ
れている。

【０００８】このように、電子情報分野において使用さ
れる樹脂組成物には、複数の機能を有するものが必要と
されてきているが、上記樹脂では満足するものは得られ
ない。複数の機能を有する樹脂組成物として、例えば、
特開平５−２３０２７６号、に耐熱性とメッキ特性をあ
わせもつものが報告されている。特開平５−２３０２７
６号は、反応基を有する樹脂中に、炭酸カルシウムを配
合したメッキ被着用樹脂組成物を、耐熱性の高い別の樹
脂成形品表面に塗布し、硬化させた後にメッキを施す方
法に関するものであるが、炭酸カルシウムを使用するた
め電気特性が悪化する。また、塗布工程、硬化工程等工
程数が多くなり非経済的である。このように、現時点に
おいて、複数の機能を有する樹脂組成物は何らかの欠点
を有しており、今後、電子情報分野で必要とされる様
な、耐熱性、メッキ特性、電気特性等をあわせもつ多機
能樹脂組成物は報告されていない。また、上記の多機能
に加えて、さらに、優れた機械的特性および熱膨張特性
を合わせ持つ多機能樹脂組成物も、当然報告されていな
い。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、優れ
た電気特性、優れた耐熱性および優れたメッキ特性を有
し、さらに優れた機械的特性および優れた熱膨張特性を
合わせ持ち、かつ、熱可塑性で射出成形が可能な樹脂組
成物、その成形物及びその樹脂組成物の製造方法を提供
することである。具体的には、電子部品における基板材
料、構造材料、及び、絶縁材料等に有用であり、３次元
形状の電子部品、中でも、表面実装部品で、かつ、高周
波領域で使用する、３次元回路部品や基板、射出成形回
路部品：ＭＩＤ（ＭｏｌｄｅｄＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃ
ｔｉｏｎ Ｄｅｖｉｃｅ）、射出成形回路基板：ＭＣＢ
（Ｍｏｌｄｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ）等の製
造に好適な多機能樹脂組成物、その成形物及びその樹脂
組成物の製造方法を提供することである。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決するため鋭意検討した結果、特定の組成の樹脂組
成物が、表面実装に対応可能な高い耐熱性、優れた電気
特性（低比誘電率、低誘電正接）および優れたメッキ特
性を有し、さらに優れた機械的特性および優れた熱膨張
特性を合わせ持ち、かつ、熱可塑性で射出成形が可能で
あることを見出し本発明を完成するに至った。すなわ
ち、本発明は、平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素
樹脂粒子４〜５０質量％、ポリエーテルイミド３５〜９
０質量％、および液晶性ポリエステル２〜２３質量％を
混合して得られることを特徴とする樹脂組成物を提供す
るものである。また、本発明は、上記記載の樹脂組成物
を成形して得られる成形物を提供するものである。さら
に、本発明は、ポリエーテルイミドが２０℃で１０ｇ／
Ｌ以上可溶で、フッ素樹脂粒子が不溶な溶媒中に、ポリ
エーテルイミドを１０〜５００ｇ／Ｌの濃度で溶解し、
この溶液中に、平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素
樹脂粒子を、ポリエーテルイミドとフッ素樹脂粒子の配
合割合が１５：８５〜８５：１５質量％となるように配
合、分散した後、溶媒を留去して得られた予混合物を、
さらに、ポリエーテルイミドおよび液晶性ポリエステル
と混合して得られることを特徴とする樹脂組成物の製造
方法を提供するものである。以下、本発明の内容につい
て詳細に説明する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物において使用
されるフッ素樹脂は、フッ素原子を分子中に結合してい
る樹脂であれば特に制限ないが、テトラフルオロエチレ
ン系重合体が好ましい。テトラフルオロエチレン系重合
体としては、テトラフルオロエチレンの単独重合体、テ
トラフルオロエチレンと他の単量体との共重合体（以
下、テトラフルオロエチレン系共重合体という。）が挙
げられる。テトラフルオロエチレン系共重合体において
使用される好適な他の単量体としては、ＣＦ₂＝ＣＦＲ¹
（式中、Ｒ¹はフッ素原子、塩素原子、−ＣＦ₃、−ＣＦ
₂ＣＦ₃および−ＯＲ²の群から選ばれる。Ｒ²は、炭素数
１〜５のパーフルオロアルキルである。）が挙げられ
る。他の単量体は、１種または２種以上を組合せて用い
ることができる。テトラフルオロエチレン系共重合体に
おいて、共重合の相手が含フッ素モノマーの場合、共重
合体中のテトラフルオロエチレンに由来する繰り返し単
位の含有量は１〜９９モル％が好ましく、共重合の相手
が含フッ素モノマーでない（たとえば、エチレン、プロ
ピレン、スチレンなどのビニル化合物）場合、共重合体
中のテトラフルオロエチレンに由来する繰り返し単位の
含有量は２０〜９９モル％が好ましい。好ましいテトラ
フルオロエチレン系重合体としては、例えばテトラフル
オロエチレンの単独重合体、テトラフルオロエチレンと
パーフルオロプロピレンとの共重合体、テトラフルオロ
エチレンとパーフルオロ（メチルビニルエーテル）との
共重合体などが挙げられる。フッ素樹脂は、１種または
２種以上を組合せて用いることができる。

【００１２】本発明の樹脂組成物において使用するフッ
素樹脂は、平均粒径が０．０１〜３００μｍである粒子
であり、より好ましい平均粒径は０．１〜２００μｍで
ある。粒子状のフッ素樹脂を用いると、通常のペレット
状のフッ素樹脂を使用した際に発生する、成形加工時に
成形品の表面でフッ素樹脂が偏って存在するという不都
合を避けることができる。成形品表面にフッ素樹脂が偏
在すると、結果として、メッキ性が著しく悪化する。フ
ッ素樹脂粒子の平均粒径が０．０１μｍより小さいとき
は、フッ素樹脂粒子同士が凝集しやすく、結果としてフ
ッ素樹脂の均一な分散を妨げるため好ましくない。ま
た、３００μｍより大きいと、粒子を使用する効果が得
られず、通常のペレット状のフッ素樹脂を使用した場合
と同様の成形品しか得られない。一方、本発明の樹脂組
成物において使用されるポリエーテルイミドは、一般式
（２）で示される繰り返し単位を有するポリマーであ
る。

【００１３】

【化１】

【００１４】（式中、Ｒ³は炭素原子数６〜３０の２価
の芳香族基、Ｒ⁴は炭素数６〜２０の芳香族基、アルキ
レン基またはシクロアルキレン基である） 一般式（２）において、Ｒ³は下記の構造の２価の芳香
族基が好ましい。

【００１５】

【化２】 また、一般式（２）において、Ｒ⁴は下記の構造の２価
の芳香族基が好ましい。

【００１６】

【化３】

【００１７】上記ポリエーテルイミドのうち、一般式
（３）の構造のポリエーテルイミドが最も好ましい。

【００１８】

【化４】

【００１９】ポリエーテルイミドの数平均分子量は、特
に制限ないが、１，０００〜１０，０００，０００が好
ましく、特に３，０００〜５，０００，０００が好まし
い。ポリエーテルイミドは、１種または２種以上を組合
せて用いることができる。混合するポリエーテルイミド
の形状は、特に制限ないが、ペレット状であってもよい
し、粒状であってもよい。

【００２０】また、本発明の樹脂組成物において使用さ
れる液晶性ポリエステルは、ポリマー鎖中に、剛直な芳
香族成分とエステル結合を有するため、剛直で、溶融状
態でも分子鎖は折れ曲がりにくく棒状を保持しているた
め、溶融時に分子の絡み合いが少なく、わずかな剪断応
力を受けるだけで一方的に配向し、溶融状態（液状）で
も結晶状態の性質（結晶性）、すなわち、液晶性を示す
ポリエステルであり、一般に知られている熱可塑性ポリ
エステル、例えばポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）と異な
る。本発明で使用する液晶性ポリエステルの構成成分、
すなわち、原料モノマーとして使用するものは、芳香
族ジカルボン酸、芳香族ジカルボン酸のアルキルエステ
ル、脂環族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸のアルキ
ルエステルなど、芳香族ジオール、脂環族ジオール、
脂肪族ジオールなど、芳香族ヒドロキシカルボン酸、
芳香族ヒドロキシカルボン酸のアルキルエステルなどが
挙げられる。

【００２１】本発明で使用する液晶性ポリエステルは、
上記原料モノマーのとからなる液晶性ポリエステ
ル、上記原料モノマーのととからなる液晶性ポリ
エステル、上記原料モノマーのからなる液晶性ポリエ
ステルなどが挙げられる。上記原料モノマーの、お
よびは、それぞれ１種であってもよいし、２種以上で
あってもよい。上記原料モノマーのとの使用量は、
等モルであることが好ましい。上記原料モノマーのの
好ましいものとしては、次のものが挙げられる。

【００２２】

【化５】 上記原料モノマーのの好ましいものとしては、次のも
のが挙げられる。

【００２３】

【化６】 上記原料モノマーのの好ましいものとしては、次のも
のが挙げられる。

【００２４】

【化７】 また、本発明で使用する液晶性ポリエステルの好ましい
例としては、次のものが挙げられる。

【００２５】

【化８】

【００２６】式（４）の液晶性ポリエステルは、式
（４）に示す３種の繰り返し単位からなる重合体であ
り、２番目の繰り返し単位と３番目の繰り返し単位の割
合は１：１である。式（５）の液晶性ポリエステルは、
式（５）に示す２種の繰り返し単位からなる重合体であ
り、式（６）の液晶性ポリエステルは、式（６）に示す
３種の繰り返し単位からなる重合体である。液晶性ポリ
エステルは、１種または２種以上を組合せて用いること
ができる。混合する液晶性ポリエステルの形状は、特に
制限ないが、ペレット状であってもよいし、粒状であっ
てもよい。本発明の樹脂組成物を構成する樹脂成分の好
ましい含有量は、フッ素樹脂粒子が４〜５０質量％、好
ましくは１０〜４０質量％、ポリエーテルイミドが３５
〜９０質量％、好ましくは６０〜９０質量％、液晶性ポ
リエステルが２〜２３質量％、好ましくは５〜２０質量
％である。ここで、樹脂組成物中のポリエーテルイミド
の含有量が、９０質量％より多い場合、樹脂組成物中の
イミド結合の割合が高くなるため、比誘電率、誘電正接
が上昇し、さらには、吸水率の上昇をも引き起こすこと
で、結果として、比誘電率、誘電正接共に高くなる。

【００２７】一方、ポリエーテルイミドの含有量が３５
質量％よりも少ない場合、得られる樹脂組成物の機械特
性が悪化し、機械的に著しく脆いものしか得ることがで
きないし、組成物中で化学的に極めて安定なフッ素樹脂
成分の割合が多くなり、結果としてメッキ特性が悪化す
る。また、液晶性ポリエステルの含有量が２質量％より
も少ない場合、機械特性及び熱膨張率の向上効果が得ら
れない。逆に、液晶性ポリエステルが２３質量％よりも
多いと、機械的特性は向上するが、誘電率、誘電正接が
高くなり、メッキ性も悪化する。また、フッ素樹脂粒子
の含有量が４質量％よりも少ない場合、相対的にポリエ
ーテルイミドと液晶性ポリエステルの含有量が多くな
り、誘電率、誘電正接が高くなる。逆に、５０質量％よ
りも多いと、機械特性とメッキ性が悪化する。

【００２８】本発明の樹脂組成物は、該フッ素樹脂粒子
粒子、該ポリエーテルイミドおよび該液晶性ポリエステ
ルを上記所定割合で混合して得られるものである。混合
は、樹脂組成物を製造するために使用される種々の混合
手段により行われ、好ましくは混練であり、特に好まし
くは、溶融混練である。本発明の樹脂組成物は、一般的
な複合材料製造技術を利用して製造することができる
が、工業的には溶融混練法で製造することが、生産性、
経済性の面から好ましい。具体的には、２軸押出機や単
軸押出機を用いた連続式混練機による製造、ラボプラス
トミルに代表されるバッチ式の加熱溶融混練機による製
造が可能である。中でも、経済性及び混練性において優
れる２軸押出機が好ましい。さらに、本発明の樹脂組成
物を構成する各成分が、できるだけ、均一に、かつ、緊
密に分散していることが、機械特性、電気特性及びメッ
キ性の面から好ましい。

【００２９】このことから、本発明の樹脂組成物を製造
する好ましい条件として、例えば、押出機のスクリュー
の好ましい直径は２０〜１５０ｍｍ、好ましいＬ／Ｄ比
は２０〜５０、好ましい混練温度は、３００〜３８０℃
（樹脂温度）、より好ましくは３２０〜３７０℃、好ま
しいスクリュー回転数が５０〜３００ｒｐｍ、より好ま
しくは８０〜２５０ｒｐｍである。混練温度（樹脂温
度）が３８０℃を超えると、フッ素樹脂の熱分解による
有毒ガスが発生する恐れがある。また、３００℃以下で
は溶融粘度が高いために、各成分が充分に分散せず、機
械的強度、電気特性及びメッキ性が悪化する。さらに、
スクリュー回転数が５０ｒｐｍよりも小さい場合や、３
００ｒｐｍより大きい場合にも、同様に各成分の分散が
不十分となり、機械的強度や電気特性及びメッキ性が悪
化する可能性がある。

【００３０】また、本発明の樹脂組成物を製造する際
に、平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素樹脂粒子を
ポリエーテルイミドと予め混合し、得られた予混合物
を、更にポリエーテルイミド及び液晶性ポリエステルと
混合しても良い。本願発明の効果を得るためには、フッ
素樹脂が均一に分散していることが重要である。これ
は、平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素樹脂粒子を
用いることで可能となるが、より均一に分散させ、一層
の効果を得るためには、フッ素樹脂をポリエーテルイミ
ドと予め混合し、予混合物を形成し、さらに予混合物と
ポリエーテルイミド及び液晶性ポリエステルと混合する
という方法がある。

【００３１】ここで、予混合物の好ましい配合割合は、
ポリエーテルイミド１５〜８５質量％に対しフッ素樹脂
粒子８５〜１５質量％で、さらに好ましくはポリエーテ
ルイミド３０〜７０質量％、フッ素樹脂粒子７０〜３０
質量％である。この配合割合をはずれると、本願発明の
優れた効果を得るための予混合物が得られないという不
都合が起こる。予混合物の粒子径を制御することによ
り、さらに効果は向上する。具体的には、フッ素樹脂粒
子のより均一な分散が可能となる。予混合物の好ましい
平均粒子径は０．１〜５００μｍで、さらに好ましくは
１〜４００μｍである。予混合物の平均粒子径が０．１
μｍより小さい場合、フッ素樹脂粒子の平均粒径が０．
０１μｍより小さい場合と同様に、予混合物の粒子同士
が凝集しやすく、フッ素樹脂の均一な分散をむしろ妨げ
る傾向にあり、逆に５００μｍより大きい場合には、結
果として、フッ素樹脂粒子がより均一に分散した樹脂組
成物を得ることが困難になる。

【００３２】予混合の方法としては、予混合物がフッ素
樹脂粒子の周囲がポリエーテルイミドでコートされたも
のとなるものであればどの様な方法でもかまわないが、
一例として、フッ素樹脂を溶解しない有機溶剤に、ポリ
エーテルイミドを溶解し、この溶液中に、フッ素樹脂粒
子を配合、分散した後に、溶媒を留去して得る方法が挙
げられる。この方法の好適な具体例としては、２０℃に
おけるポリエーテルイミドの溶解度が１０ｇ／Ｌ（２０
℃）以上で、かつ、フッ素樹脂を溶解しない有機溶剤
に、ポリエーテルイミドを１０〜５００ｇ／Ｌの濃度で
溶解し、この溶液中に、平均粒径０．０１〜３００μｍ
のフッ素樹脂粒子を、ポリエーテルイミドとフッ素樹脂
の配合割合が１５：８５〜８５：１５質量％となるよう
に配合、分散した後に、溶媒を留去して得る方法があ
る。ここで、溶剤としてはクロロホルム、ジクロロメタ
ン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメ
チルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられ
る。

【００３３】予混合の好ましい条件を以下に示す。温度
は溶剤の沸点以下、室温以上で溶解性の面からは高い方
が好ましい。また、圧力は、高くてもよいが、基本的に
は常圧で充分である。この際、フッ素樹脂粒子の分散を
効率化する意味で、撹拌を行うことが好ましい。撹拌
は、例えば、機械式又はマグネチックスターラーによる
攪拌が挙げられる。また、溶剤留去の方法、言い換える
と、予混合物溶液を乾燥し粉末とする方法としては、ス
プレードライヤーにより溶液をノズルから、減圧容器中
に噴霧して溶剤を留去するスプレードライヤー法、溶液
を加熱し単純に蒸発させ、得たポリエーテルイミドとフ
ッ素樹脂粒子からなる塊（バルク体）を機械的に粉砕し
粉末化する粉砕法、フリーズドライ法、溶液を大量の貧
溶剤（ポリエーテルイミドが不溶な有機溶剤、例えば、
ヘキサン、メタノール、水等）に入れ予混合物を析出さ
せる再沈殿法等が挙げられる。この際、所定の平均粒径
の複合粉末を得るには、溶剤留去した後に機械的に粉砕
し調製する。

【００３４】本発明の樹脂組成物には、ＳｉＯ₂の構造
を有し、純度が９６％以上、より好ましくは、９９％以
上、平均粒径０．１〜１００μｍ、より好ましくは１〜
５０μｍ、アスペクト比１０以下の球状又は無定型状の
シリカを５〜７０質量％、より好ましくは１０〜６０質
量％、さらに好ましくは２０〜５０質量％の割合で配合
しても良い。ここで、シリカの配合量は、フッ素樹脂、
ポリエーテルイミド、液晶性ポリエステル及びシリカの
合計を１００質量％としたときの割合である。上記シリ
カを配合することで、メッキ特性はさらに向上する傾向
にある。より具体的には、上記シリカを配合すること
で、メッキ膜の密着性が向上する。ここで、アスペクト
比とはシリカ粒子における長軸方向の長さと短軸方向の
長さとの比を指す。

【００３５】ＳｉＯ₂純度が９６％より低いシリカは、
高純度のものと比べて比誘電率、誘電正接が高くなる傾
向にあり、本発明の目的から、好ましくない。また、平
均粒径が０．１μｍより小さい場合や１００μｍより大
きい場合は、結果として、メッキ性を悪化させる。さら
に、アスペクト比が１０よりも大きい場合もメッキ性が
悪くなる。アスペクト比の好ましい範囲は、１〜１０で
あり、さらに好ましくは１〜５である。平均粒径が０．
１μｍよりも小さい場合は、シリカの脱離により得られ
るアンカー孔のサイズが小さいため、一連の無電解メッ
キ処理薬品（触媒等）がアンカー孔内部にまで行き渡り
にくくなる。逆に、平均粒径が１００μｍを超えると、
アンカー孔のサイズが必要以上に大きくなり、メッキ膜
の表面粗さが大きくなるし、密着強度も低下する傾向に
ある。また、アスペクト比が１０より大きい場合には、
アンカー孔の分布が不均一となりメッキ膜の密着強度に
むらが生じるし、アンカー孔の形状が繊維状となること
でメッキ密着強度も低下する。

【００３６】一般に、無電解メッキにおいてメッキ膜の
密着強度は、無電解メッキのための触媒を吸着させるた
めの表面の濡れ性と、物理的な密着性を得るためのアン
カー効果が大きく影響する。通常、無電解メッキ用の触
媒は金属パラジウム等、銅やニッケル等無電解メッキに
使用する金属よりもイオン化傾向の大きい金属のこと
で、表面に吸着させる際には、まず、パラジウムイオン
（水溶液）として成形品表面に吸着させ、その後、還元
反応によりパラジウムへと変える。このため、被メッキ
成形品の表面の濡れ性が低い場合、言い換えると、水を
はじく様な場合、金属イオンが吸着しにくく、結果とし
て無電解メッキが困難になる。成形品表面の濡れ性を高
めるには、酸やアルカリ水溶液で成形品表面を化学的に
処理し、表面に親水性の極性基を形成する。

【００３７】また、アンカー効果を得るためには、成形
品表面に適当なサイズの穴（投錨用の穴−以下、「ミク
ロポア」という）を均一に形成する必要がある。樹脂成
形品の表面にミクロポアを形成するための方法として
は、特定の無機フィラーを配合した樹脂組成物を用いた
成形品の表面を、酸やアルカリまたは有機溶剤等により
化学エッチングするのが一般的である。例えば、アルカ
リ水溶液、酸または有機溶剤等に可溶な無機フィラーを
樹脂組成物に所定量配合させ、その成形品を特定の溶剤
（酸、アルカリ、有機溶剤）で化学エッチングして無機
フィラーを溶出または脱離させることにより、樹脂成形
品の表面にミクロポアを形成することが容易に可能であ
る。本発明で使用するシリカとしては、公知の方法で得
られるものが適応可能であるが、純度の高さ、及び、入
手の容易さの観点から、結晶石英を溶融後、急冷し、粉
砕し、工業的に製造される、一般に溶融石英又は石英ガ
ラスと呼ばれるものが好ましい。

【００３８】本発明の樹脂組成物の好ましいメッキ方法
について以下に説明する。メッキ方法は、成形品表面に
物理的なアンカー孔を均一に作製し、表面の濡れ性を得
るためのエッチング工程と、成形品表面に触媒を吸着
し、無電解メッキ液に含浸しメッキ膜を析出させる無電
解メッキ工程からなる。無電解メッキ工程は、通常の被
メッキ用樹脂と同様の方法で実施可能であり、無電解メ
ッキを行った後に電気メッキを実施することも可能であ
る。本発明の樹脂組成物のエッチングには酸性溶液、又
は、アルカリ溶液による化学エッチングが好ましい。

【００３９】この時、化学エッチングは、１種類以上の
酸性溶液、又は、アルカリ溶液の使用が可能で、２種以
上を交互、又は、繰り返し複数回使用し行っても良い。
酸性溶液の好ましい具体例は硫酸、塩酸、クロム酸、硝
酸、リン酸またはこれらの混酸等である。また、アルカ
リ溶液の具体例としては、アルカリ金属及びアルカリ土
類金属の水酸化物、アンモニア等の水溶液が好ましく、
中でも水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチ
ウムの水溶液が経済性の面で好ましい。化学エッチング
を行う際に、エッチングを効率的に行う意味で撹拌、超
音波照射、空気バブリング等を併用してもよい。

【００４０】本発明の樹脂組成物は、フッ素樹脂粒子を
使用することにより、ポリエーテルイミド中に充分フッ
素樹脂が分散する。したがって、樹脂を混合する際に、
相溶性や分散性向上を目的としてよく用いられる相溶化
剤や分散剤などの配合を必要としない。また、本発明の
樹脂組成物に更なる機能を付与するため、熱安定剤、酸
化安定剤、難燃剤、紫外線吸収剤などの各種添加剤を、
本発明の特徴である電気的特性、耐熱性、メッキ特性を
損なわない範囲内で配合することは妨げない。但し、可
塑剤、架橋剤、光沢付与剤については、本発明の樹脂組
成物の性能を考えると添加不要であり、本発明の樹脂組
成物の特徴を損なわないためにも添加しないことが好ま
しい。

【００４１】また、前記シリカを配合する場合には、シ
リカの分散性や樹脂に対する親和性の改善、あるいは熱
安定性や酸化安定性を向上させる目的で、公知の方法に
よりシリカに表面処理を施してもよい。本発明の樹脂組
成物は、無機フィラーとして前述した特定のシリカの配
合が可能だが、電気特性およびメッキ特性が低下しない
範囲で、他の無機フィラーを使用又は併用しても良い。
機械的強度向上、耐熱性向上、軽量化などの目的で、ホ
ウ酸アルミニウム、ガラス、ガラス短繊維、ガラス繊
維、チタン酸カリウム、ホウ酸マグネシウム、アルミ
ナ、アルミナ繊維、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウ
ム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、硫酸アルミニ
ウム、ピロリン酸塩、窒化珪素、窒化アルミニウム、窒
化ホウ素、炭化珪素、２硫化モリブデン等のフィラーを
樹脂に配合することはよく知られている。但し、上記フ
ィラーの配合は、基本的に電気特性を悪化させる傾向に
あるため、配合する場合には、本発明の目的とする比誘
電率、誘電正接の値を維持できる範囲の配合量にとどめ
る必要がある。

【００４２】ホウ酸アルミニウムについてはシリカより
はやや劣るが、本発明の目的にあったフィラーである。
ガラス、ガラス短繊維、ガラス繊維、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウ
ム、硫酸アルミニウム、ピロリン酸塩の配合は、機械的
強度や耐熱性の向上に効果を得るだけの配合量を添加す
ると、メッキ性には問題ないが、電気特性が悪化し、本
発明で目的とする、比誘電率、誘電正接の値を上回る恐
れがある。チタン酸カリウム、ホウ酸マグネシウム、ア
ルミナ、アルミナ繊維、窒化ホウ素については、必要量
配合すれば電気特性のみならず、メッキ性に問題が生じ
る恐れがある。また、窒化珪素、窒化アルミニウム、炭
化珪素、２硫化モリブデンなどの配合は、メッキ性、電
気特性を悪化させることから、本発明の目的から配合し
ない方が好ましい。

【００４３】本発明の樹脂組成物は、優れた電気特性を
有し、特に周波数１ＧＨｚ以上の高周波領域において、
比誘電率、及び、誘電正接が低い性質を有する。ここ
で、比誘電率、誘電正接の値は、高周波における誘電損
失低減の目的からは、低いほど好ましいが、本発明にお
ける電気特性は、１ＧＨｚ以上好ましくは１０ＧＨｚ以
上の高周波領域における、比誘電率が３．５以下、好ま
しくは、３．３以下であり、誘電正接が０．０１以下、
好ましくは０．００５以下であることが好ましい。本発
明の樹脂組成物は、優れた耐熱性を有し、電子部品製造
において、ＩＣやＬＳＩ等を実装する際の表面実装技術
に対応可能な耐熱性を有し、具体的には、表面実装時に
通常用いられるハンダの溶融温度以上の耐熱性を有す
る。

【００４４】さらに、本発明の樹脂組成物は、優れたメ
ッキ特性を有し、射出成形品表面に、密着性に優れた無
電解メッキ膜の形成が可能である。本発明の樹脂組成物
においては、フッ素樹脂粒子の粒径を特定し、フッ素樹
脂の分散性を高めることで、フッ素樹脂の偏在を無くす
ことが可能となり、メッキ性を向上することができる
が、フッ素樹脂粒径を特定したことによりもう一つ予想
外の効果が得られる。すなわち、化学エッチングの際
に、フッ素樹脂粒子が成形品表面から脱離し、結果とし
て、無機フィラーを溶出させた場合と同様に、成形品表
面にミクロポアが形成され、メッキ性を予想以上に高め
ることができる。本発明の樹脂組成物は、熱可塑性で流
動性が優れているので、良好な成形性を示し、射出成形
などの種々の成形方法により成形品にすることができ
る。本発明の樹脂組成物は、メルトフローレイト（ＭＦ
Ｒ）が２０以上のものが好ましく、特に３０以上のもの
が好ましい。なお、ＭＦＲの値は、３７０℃以下で測定
したものであることが好ましく、特に３５０℃以下で測
定したものであることが好ましい。

【００４５】本発明の樹脂組成物は、機械的強度が高い
特徴がある。引張り強度は５０ＭＰａ以上のものが好ま
しく、特に５３ＭＰａ以上のものが好ましい。引張弾性
率は１８００ＭＰａ以上のものが好ましく、特に２００
０ＭＰａ以上のものが好ましい。曲げ強度は７０ＭＰａ
以上のものが好ましく、特に８０ＭＰａ以上のものが好
ましい。曲げ弾性率は５０００ＭＰａ以上のものが好ま
しく、特に６０００ＭＰａ以上のものが好ましい。本発
明の樹脂組成物は、優れた熱膨張特性があり、熱膨張率
は５０ｐｐｍ／℃以下のものが好ましく、特に４０ｐｐ
ｍ／℃以下のものが好ましい。

【００４６】

【実施例】以下、実施例及び比較例により本発明をさら
に詳しく説明するが、これらは何ら本発明を限定するも
のではない。 （１）原料 実施例および比較例で使用した原料は次のとおりであ
る。 ＰＥＩ：日本ＧＥプラスチックス（株）製 ウルテム１
０１０−１０００、一般式（３）の構造の繰り返し単位
からなる重合体 ＬＣＰ：液晶性ポリエステル、住友化学工業（株）製
住化スーパーＬＣＰＥ６０００、式（４）の構造の繰り
返し単位からなる重合体 ＰＴＦＥ−１：ポリテトラフルオロエチレン粒子、平均
粒径 ３μｍ ＰＴＦＥ−２：ポリテトラフルオロエチレン粒子、平均
粒径 １０μｍ ＰＴＦＥ−３：ポリテトラフルオロエチレン粒子、平均
粒径 ２００μｍ ＰＴＦＥ−４：ポリテトラフルオロエチレン（ペレッ
ト）、ペレット平均サイズφ３ｍｍ×５ｍｍ ＰＴＦＥ−５：ポリテトラフルオロエチレン粒子、平均
粒径 ３３０μｍ ＰＦＡ ：テフロンＰＦＡ粒子、三井・デュポン・
フロロケミカル（株）製、商品名「テフロン ＭＰ−１
０」、平均粒径 ３０μｍ

【００４７】（２）予混合物の製造 ２０℃におけるＰＥＩの溶解度が１０ｇ／Ｌ（２０℃）
以上で、かつ、フッ素樹脂を溶解しない有機溶剤として
クロロホルムを使用し、このクロロホルムにＰＥＩを１
００ｇ／Ｌの濃度で溶解し、この溶液中に、ＰＴＦＥ−
１のポリテトラフルオロエチレン粒子を、所定割合で配
合し、分散した後に、溶媒を留去し、予混合物を製造し
た。製造した予混合物−１〜５を下記に示した。

【００４８】 ＰＦ−１ ：予混合物−１ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝５０／５０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１０μｍ ＰＦ−２ ：予混合物−２ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝５０／５０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１００μｍ ＰＦ−３ ：予混合物−３ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝５０／５０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝５００μｍ ＰＦ−４ ：予混合物−４ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝２０／８０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１００μｍ ＰＦ−５ ：予混合物−５ ＰＥＩ／ＰＴＦＥ−１（質量部）＝８０／２０ ＰＴＦＥ平均粒子径＝３μｍ 複合パウダー平均粒子径＝１００μｍ シリカ ：ＳｉＯ₂、無定形、龍森（株）製 高純度シリカ ヒューズレックス ＺＡ３０ 純度＝９９．９％ アスペクト比＝１．１ 平均粒径＝５μｍ

【００４９】（３）物性の評価 ＜電気特性の評価＞ ・比誘電率、誘電正接の測定 測定周波数：１ＧＨｚ、１０ＧＨｚ、２０ＧＨｚ 測定温度 ：２５℃ 測定方法 ：トリプレート線路共振器法（損失分離法）
（１ＧＨｚ〜２５ＧＨｚ） 参考文献 ＩＥＥＥ Ｔｒａｎｓ．，Ｉ＆Ｍ．，ｐ５０
９−５１４（１９８９）

【００５０】＜機械特性の評価方法＞ （引張り強度、引張弾性率の測定）ＪＩＳ Ｋ７１１３
記載の１号ダンベル試験片を用い、ＪＩＳ Ｋ７１１３
に従い、引張り強度および引張弾性率を測定した。 測定機 ：Ａ＆Ｄ（株）製 ＲＴＣ１３１０ 引張り速度 ：５ｍｍ／ｍｉｎ 温度 ：２５℃ （曲げ強度、曲げ弾性率の測定）１２５×１３×３．１
ｍｍの短冊試験片を用い、ＪＩＳ Ｋ７１７１記載の方
法に従って、曲げ強度および曲げ弾性率を測定した。 測定機 ：Ａ＆Ｄ（株）製 ＲＴＣ１３１０ 引張り速度 ：５ｍｍ／ｍｉｎ 温度 ：２５℃

【００５１】＜熱膨張特性の評価方法＞ＪＩＳ Ｋ７１
９７に従い、以下の条件で熱膨張率を測定した。 測定機 ：セイコー電子工業社製 測定様式 ：圧縮 荷重５ｇ 試験片形状：３×５×１０ｍｍブロック 測定温度 ：２５℃ 昇温速度 ：５℃／分 （昇温範囲：−５０〜２６０
℃）

【００５２】＜メッキ特性の評価方法＞ ・無電解メッキ処理方法 短冊形試験片を用い、図１に示した方法で、試験片の表
面を化学エッチング処理した後、図２に示す方法で無電
解メッキ処理して、厚さ１０μｍの無電解銅メッキ膜を
形成した。無電解メッキ後の試料は、通風式オーブン中
で２００℃で３時間アニーリング処理を施した。以下に
示す方法でメッキ膜の密着性評価を行った。 ・メッキ膜の膨れ 無電解メッキ処理後に、メッキ膜を目視にて観察し、以
下に示す評価基準によりメッキ膜の膨れの有無を判断し
た。 ◎：メッキ膜の膨れ全く無し ○：メッキ膜の膨れ殆ど無し △：部分的にメッキ膜の膨れ有り ×：全体的にメッキ膜の膨れ有り

【００５３】・メッキ膜密着性の評価（碁盤目試験） ＪＩＳ Ｃ−５０１２に従い、カッターナイフの刃先を
メッキ面に対して３５〜４５度の範囲の一定の角度に保
ち、メッキ膜を貫通する様にきりきず一本につき約０．
５秒で等速に引き、直交する縦横１１本ずつの平行線を
１ｍｍ間隔で引いて、１００ｍｍ²の中に１００個の升
目ができるように碁盤目状のきりきずをメッキ面に付け
る。柔らかいブラシで試料表面についたメッキ破片を取
り除いた後、ＪＩＳ Ｚ−１５２２に規定の幅１２ｍｍ
の透明粘着テープを升目が全て覆われ、気泡が入らない
ように圧着し、約１０秒経過後メッキ面に対し垂直方向
に素早くテープを引き剥がす。 ◎：剥離個数 ０ ○：剥離個数 １〜５ △：剥離個数 ６〜１０ ×：剥離個数 １１以上

【００５４】＜耐熱性の評価＞無電解メッキを施した短
冊試験片を、２００℃で３０分間加熱処理した後、直ち
に２４０℃のオーブン中に入れ、１分間そのまま処理
し、室温までゆっくり冷却した。処理後における形状の
変化、メッキ膜の膨れ、剥がれ有無について目視で観察
した。評価基準は以下の通りとする。 ・成形品形状の変化 ○：無し △：部分的に有り ×：有り ・メッキ膜の膨れ ○：無し △：部分的に有り ×：全体的に膨れ有り ・メッキ膜の剥がれ ○：無し △：部分的に有り ×：全体的に剥がれ有り

【００５５】（実施例１）原料としてＰＥＩ、ＰＴＦＥ
−１、ＬＣＰ、シリカをそれぞれ別の定量式フィーダー
に入れ、ＰＥＩを２５．５ｋｇ／時間、ＰＴＦＥ−１を
１．５ｋｇ／時間、ＬＣＰを３ｋｇ／時間、シリカを２
０ｋｇ／時間の供給速度で、２軸混練押出機（（株）神
戸製鋼所製 ＫＴＸ４６）に投入した。バレル設定温度
３４０℃、スクリュー回転数１６０ｒｐｍで加熱溶融混
練し、水冷後、ペレタイザーによりストランドを切断し
て樹脂組成物のペレット（成形前材料）１０ｋｇを得
た。上記ペレットを通風式オーブン中１５０℃で３時間
乾燥し、射出成形機（（株）菱屋製鋼所製 ＨＢ１４
０）を用い、電気特性、機械特性、熱膨張特性、耐熱性
及びメッキ性評価用の試験片（短冊 １２５×１３×
３．１ｍｍ，円板 φ１００×１．６ｍｍ，ＪＩＳ １
号ダンベル）を作製した。また、熱膨張率測定用の試験
片として３×５×１０ｍｍのブロックを短冊から切削加
工して作製した。得た成形品を用いて、電気特性、耐熱
性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。

【００５６】（実施例２）ＰＥＩの供給速度を２４ｋｇ
／時間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を３ｋｇ／時間、ＬＣ
Ｐの供給速度を３ｋｇ／時間、シリカの供給速度２０ｋ
ｇ／時間とした以外は実施例１と同様の操作により得た
成形品について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張
特性、メッキ性を評価した。 （実施例３）ＰＥＩの供給速度を２１ｋｇ／時間、ＰＴ
ＦＥ−１の供給速度を６ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度
を３ｋｇ／時間、シリカの供給速度２０ｋｇ／時間とし
た以外は実施例１と同様の操作により得た成形品につい
て、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ
性を評価した。

【００５７】（実施例４）ＰＥＩの供給速度を１５ｋｇ
／時間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を１２ｋｇ／時間、Ｌ
ＣＰの供給速度を３ｋｇ／時間、シリカの供給速度２０
ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の操作により得
た成形品について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨
張特性、メッキ性を評価した。 （実施例５）ＰＥＩの供給速度を１３．５ｋｇ／時間、
ＰＴＦＥ−１の供給速度を１３．５ｋｇ／時間、ＬＣＰ
の供給速度を３ｋｇ／時間、シリカの供給速度２０ｋｇ
／時間とした以外は実施例１と同様の操作により得た成
形品について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特
性、メッキ性を評価した。

【００５８】（実施例６）ＰＥＩの供給速度を１５ｋｇ
／時間とし、ＰＴＦＥ−１の供給速度を１４．４ｋｇ／
時間、ＬＣＰの供給速度を０．６ｋｇ／時間、シリカの
供給速度２０ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の
操作により得た成形品について、電気特性、耐熱性、機
械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。 （実施例７）ＰＥＩの供給速度を１６．５ｋｇ／時間と
し、ＰＴＦＥ−１の供給速度を１２．０ｋｇ／時間、Ｌ
ＣＰの供給速度を１．５ｋｇ／時間、シリカの供給速度
２０ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の操作によ
り得た成形品について、電気特性、耐熱性、機械特性、
熱膨張特性、メッキ性を評価した。

【００５９】（実施例８）ＰＥＩの供給速度を１６．５
ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１の供給速度を９ｋｇ／時
間、ＬＣＰの供給速度を４．５ｋｇ／時間、シリカの供
給速度２０ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の操
作により得た成形品について、電気特性、耐熱性、機械
特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。 （実施例９）ＰＥＩの供給速度を１２ｋｇ／時間とし、
ＰＴＦＥ−１の供給速度を１２ｋｇ／時間、ＬＣＰの供
給速度を６ｋｇ／時間、シリカの供給速度２０ｋｇ／時
間とした以外は実施例１と同様の操作により得た成形品
について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、
メッキ性を評価した。

【００６０】（実施例１０）ＰＥＩの供給速度を３３．
２５ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１の供給速度を９．５
ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を４．７５ｋｇ／時間、
シリカの供給速度２．５ｋｇ／時間とした以外は実施例
１と同様の操作により得た成形品について、電気特性、
耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。 （実施例１１）ＰＥＩの供給速度を２４．５ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１の供給速度を７ｋｇ／時間、ＬＣＰ
の供給速度を３．５ｋｇ／時間、シリカの供給速度１５
ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の操作により得
た成形品について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨
張特性、メッキ性を評価した。

【００６１】（実施例１２）ＰＥＩの供給速度を１７．
５ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１の供給速度を５ｋｇ／
時間、ＬＣＰの供給速度を２．５ｋｇ／時間、シリカの
供給速度２５ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の
操作により得た成形品について、電気特性、耐熱性、機
械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。 （実施例１３）ＰＥＩの供給速度を１２．２５ｋｇ／時
間とし、ＰＴＦＥ−１の供給速度を３．５ｋｇ／時間、
ＬＣＰの供給速度を１．７５ｋｇ／時間、シリカの供給
速度３２．５ｋｇ／時間とした以外は実施例１と同様の
操作により得た成形品について、電気特性、耐熱性、機
械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。

【００６２】（実施例１４）ＰＥＩの供給速度を２１ｋ
ｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１に代えてＰＴＦＥ−２を使
用し、その供給速度を６ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度
を３ｋｇ／時間、シリカの供給速度２０ｋｇ／時間とし
た以外は実施例１と同様の操作により得た成形品につい
て、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ
性を評価した。 （実施例１５）ＰＥＩの供給速度を２１ｋｇ／時間と
し、ＰＴＦＥ−１に代えてＰＴＦＥ−３を使用し、その
供給速度を６ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を３ｋｇ／
時間、シリカの供給速度２０ｋｇ／時間とした以外は実
施例１と同様の操作により得た成形品について、電気特
性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価し
た。

【００６３】（実施例１６）ＰＥＩの供給速度を５．４
ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１に代えてＰＦ−１を使用
し、その供給速度を２１．６ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給
速度を３ｋｇ／時間、シリカの供給速度２０ｋｇ／時間
とした以外は実施例１と同様の操作により得た成形品に
ついて、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メ
ッキ性を評価した。 （実施例１７）ＰＥＩの供給速度を１８．９ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１に代えてＰＦ−１を使用し、その供
給速度を１２．６ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を３．
５ｋｇ／時間、シリカの供給速度１５ｋｇ／時間とした
以外は実施例１と同様の操作により得た成形品につい
て、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ
性を評価した。

【００６４】（実施例１８）ＰＥＩの供給速度を１０．
８ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１に代えてＰＦ−１を使
用し、その供給速度を７．２ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給
速度を２ｋｇ／時間、シリカの供給速度３０ｋｇ／時間
とした以外は実施例１と同様の操作により得た成形品に
ついて、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メ
ッキ性を評価した。 （実施例１９）ＰＥＩの供給速度を１６．２ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１に代えてＰＦ−２を使用し、その供
給速度を１０．８ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を３ｋ
ｇ／時間、シリカの供給速度２０ｋｇ／時間とした以外
は実施例１と同様の操作により得た成形品について、電
気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評
価した。

【００６５】（実施例２０）ＰＥＩの供給速度を１６．
２ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１に代えてＰＦ−３を使
用し、その供給速度を１０．８ｋｇ／時間、ＬＣＰの供
給速度を３ｋｇ／時間、シリカの供給速度２０ｋｇ／時
間とした以外は実施例１と同様の操作により得た成形品
について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、
メッキ性を評価した。 （実施例２１）ＰＥＩの供給速度を１６．２ｋｇ／時間
とし、ＰＴＦＥ−１に代えてＰＦ−４を使用し、その供
給速度を１０．８ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を３ｋ
ｇ／時間、シリカの供給速度２０ｋｇ／時間とした以外
は実施例１と同様の操作により得た成形品について、電
気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評
価した。

【００６６】（実施例２２）ＰＥＩの供給速度を１６．
２ｋｇ／時間とし、ＰＴＦＥ−１に代えてＰＦ−５を使
用し、その供給速度を１０．８ｋｇ／時間、ＬＣＰの供
給速度を３ｋｇ／時間、シリカの供給速度２０ｋｇ／時
間とした以外は実施例１と同様の操作により得た成形品
について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、
メッキ性を評価した。

【００６７】（実施例２３）原料としてＰＥＩ、ＰＴＦ
Ｅ−１、ＬＣＰをそれぞれ別の定量式フィーダーに入
れ、ＰＥＩを４２．５ｋｇ／時間、ＰＴＦＥ−１を２．
５ｋｇ／時間、ＬＣＰを５ｋｇ／時間の供給速度で、２
軸混練押出機（（株）神戸製鋼所製 ＫＴＸ４６）に投
入した。バレル設定温度３４０℃、スクリュー回転数１
６０ｒｐｍで加熱溶融混練し、水冷後、ペレタイザーに
よりストランドを切断して樹脂組成物のペレット（成形
前材料）１０ｋｇを得た。上記ペレットを通風式オーブ
ン中１５０℃で３時間乾燥し、射出成形機（（株）菱屋
製鋼所製 ＨＢ１４０）を用い、電気特性、耐熱性及び
メッキ性評価用の試験片（短冊 １２５×１３×３．１
ｍｍ，円板 φ１００×１．６ｍｍ，ＪＩＳ １号ダン
ベル）を作製した。また、熱膨張率測定用の試験片とし
て３×５×１０ｍｍのブロックを短冊から切削加工して
作製した。得た成形品を用いて、電気特性、耐熱性、機
械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。

【００６８】（実施例２４）ＰＥＩの供給速度を４０ｋ
ｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を５ｋｇ／時間、Ｌ
ＣＰの供給速度を５ｋｇ／時間とした以外は実施例２３
と同様の操作により得た成形品について、電気特性、耐
熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。 （実施例２５）ＰＥＩの供給速度を３５ｋｇ／時間、Ｐ
ＴＦＥ−１の供給速度を１０ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給
速度を５ｋｇ／時間とした以外は実施例２３と同様の操
作により得た成形品について、電気特性、耐熱性、機械
特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。

【００６９】（実施例２６）ＰＥＩの供給速度を２５ｋ
ｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を２０ｋｇ／時間、
ＬＣＰの供給速度を５ｋｇ／時間とした以外は実施例２
３と同様の操作により得た成形品について、電気特性、
耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。 （実施例２７）ＰＥＩの供給速度を２２．５ｋｇ／時
間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を２２．５ｋｇ／時間、Ｌ
ＣＰの供給速度を５ｋｇ／時間とした以外は実施例２３
と同様の操作により得た成形品について、電気特性、耐
熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。

【００７０】（実施例２８）ＰＥＩの供給速度を２５ｋ
ｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を２４ｋｇ／時間、
ＬＣＰの供給速度を１ｋｇ／時間とした以外は実施例２
３と同様の操作により得た成形品について、電気特性、
耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。 （実施例２９）ＰＥＩの供給速度を２７．５ｋｇ／時
間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を２０ｋｇ／時間、ＬＣＰ
の供給速度を２．５ｋｇ／時間とした以外は実施例２３
と同様の操作により得た成形品について、電気特性、耐
熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。

【００７１】（実施例３０）ＰＥＩの供給速度を２７．
５ｋｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を１５ｋｇ／時
間、ＬＣＰの供給速度を７．５ｋｇ／時間とした以外は
実施例２３と同様の操作により得た成形品について、電
気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評
価した。 （実施例３１）ＰＥＩの供給速度を２０ｋｇ／時間、Ｐ
ＴＦＥ−１の供給速度を２０ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給
速度を１０ｋｇ／時間とした以外は実施例２３と同様の
操作により得た成形品について、電気特性、耐熱性、機
械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。

【００７２】（実施例３２）ＰＥＩの供給速度を３５ｋ
ｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＴＦＥ−２を使用
し、その供給速度を１０ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度
を５ｋｇ／時間とした以外は実施例２３と同様の操作に
より得た成形品について、電気特性、耐熱性、機械特
性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。 （実施例３３）ＰＥＩの供給速度を３５ｋｇ／時間、Ｐ
ＴＦＥ−１の代わりにＰＴＦＥ−３を使用し、その供給
速度を１０ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を５ｋｇ／時
間とした以外は実施例２３と同様の操作により得た成形
品について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特
性、メッキ性を評価した。

【００７３】（実施例３４）ＰＥＩの供給速度を９ｋｇ
／時間、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−１を使用し、そ
の供給速度を３６ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を５ｋ
ｇ／時間とした以外は実施例２３と同様の操作により得
た成形品について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨
張特性、メッキ性を評価した。 （実施例３５）ＰＥＩの供給速度を２７ｋｇ／時間、Ｐ
ＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−１を使用し、その供給速度
を１８ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を５ｋｇ／時間と
した以外は実施例２３と同様の操作により得た成形品に
ついて、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メ
ッキ性を評価した。

【００７４】（実施例３６）ＰＥＩの供給速度を３６ｋ
ｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−１を使用し、
その供給速度を９ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を５ｋ
ｇ／時間とした以外は実施例２３と同様の操作により得
た成形品について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨
張特性、メッキ性を評価した。 （実施例３７）ＰＥＩの供給速度を２７ｋｇ／時間、Ｐ
ＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−２を使用し、その供給速度
を１８ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を５ｋｇ／時間と
した以外は実施例２３と同様の操作により得た成形品に
ついて、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メ
ッキ性を評価した。

【００７５】（実施例３８）ＰＥＩの供給速度を２７ｋ
ｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−３を使用し、
その供給速度を１８ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を５
ｋｇ／時間とした以外は実施例２３と同様の操作により
得た成形品について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱
膨張特性、メッキ性を評価した。 （実施例３９）ＰＥＩの供給速度を２７ｋｇ／時間、Ｐ
ＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−４を使用し、その供給速度
を１８ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を５ｋｇ／時間と
した以外は実施例２３と同様の操作により得た成形品に
ついて、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メ
ッキ性を評価した。

【００７６】（実施例４０）ＰＥＩの供給速度を２７ｋ
ｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＦ−５を使用し、
その供給速度を１８ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を５
ｋｇ／時間とした以外は実施例２３と同様の操作により
得た成形品について、電気特性、耐熱性、機械特性、熱
膨張特性、メッキ性を評価した。実施例１〜４０の樹脂
組成物の原料組成比を表１及び表２に示す。また、電気
特性の評価結果を表３及び表４に、機械特性、熱膨張特
性の評価結果を表５及び表６に、耐熱性及びメッキ性の
評価結果を表７及び表８にそれぞれ示した。

【００７７】（比較例１）原料としてＰＥＩ、ＰＴＦＥ
−１をそれぞれ別の定量式フィーダーに入れ、ＰＥＩを
３５ｋｇ／時間、ＰＴＦＥ−１を１５ｋｇ／時間の供給
速度で、２軸混練押出機（（株）神戸製鋼所製 ＫＴＸ
４６）に投入した。バレル設定温度３４０℃、スクリュ
ー回転数１６０ｒｐｍで加熱溶融混練し、水冷後、ペレ
タイザーによりストランドを切断して樹脂組成物のペレ
ット（成形前材料）１０ｋｇを得た。上記ペレットを通
風式オーブン中１５０℃で３時間乾燥し、射出成形機
（（株）菱屋製鋼所製 ＨＢ１４０）を用い、電気特
性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性及びメッキ性評価用
の試験片（短冊 １２５×１３×３．１ｍｍ，円板 φ
１００×１．６ｍｍ，ＪＩＳ １号ダンベル）を作製し
た。また、熱膨張率測定用の試験片として３×５×１０
ｍｍのブロックを短冊から切削加工して作製した。得た
成形品を用いて、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張
特性、メッキ性を評価した。

【００７８】（比較例２）ＰＥＩの供給速度を３５ｋｇ
／時間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を１４．５ｋｇ／時
間、ＬＣＰの供給速度を０．５ｋｇ／時間とした以外は
比較例１と同様の操作により得た成形品について、電気
特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価
した。 （比較例３）ＰＥＩの供給速度を２６．５ｋｇ／時間、
ＰＴＦＥ−１の供給速度を１１ｋｇ／時間、ＬＣＰの供
給速度を１２．５ｋｇ／時間とした以外は比較例１と同
様の操作により得た成形品について、電気特性、耐熱
性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。

【００７９】（比較例４）ＰＥＩの供給速度を４９．０
ｋｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の代わりにＰＴＦＥ−４を用
い、その供給速度を１０ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度
を５ｋｇ／時間とした以外は、比較例１と同様の操作に
より得た成形品について、電気特性、耐熱性、機械特
性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。 （比較例５）ＰＥＩの供給速度を３５ｋｇ／時間、ＰＴ
ＦＥ−１の代わりにＰＴＦＥ−５を用い、その供給速度
を１０ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速度を５ｋｇ／時間と
した以外は、比較例１と同様の操作により得た成形品に
ついて、電気特性、耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メ
ッキ性を評価した。

【００８０】（比較例６）ＰＥＩの供給速度を４３．５
ｋｇ／時間、ＰＴＦＥ−１の供給速度を３ｋｇ／時間、
ＬＣＰの供給速度を５ｋｇ／時間とした以外は、比較例
１と同様の操作により得た成形品について、電気特性、
耐熱性、機械特性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。 （比較例７）ＰＥＩの供給速度を１５ｋｇ／時間、ＰＴ
ＦＥ−１の供給速度を３０ｋｇ／時間、ＬＣＰの供給速
度を５ｋｇ／時間とした以外は、比較例１と同様の操作
により得た成形品について、電気特性、耐熱性、機械特
性、熱膨張特性、メッキ性を評価した。比較例１〜７の
樹脂組成物の原料組成比を表９に示す。また、電気特性
の評価結果を表１０に、機械特性、熱膨張特性の評価結
果を表１１に、耐熱性及びメッキ性の評価結果を表１２
にそれぞれ示した。

【００８１】

【表１】

【００８２】

【表２】

【００８３】

【表３】

【００８４】

【表４】

【００８５】

【表５】

【００８６】

【表６】

【００８７】

【表７】

【００８８】

【表８】

【００８９】

【表９】

【００９０】

【表１０】

【００９１】

【表１１】

【００９２】

【表１２】

【００９３】

【００９４】

【発明の効果】本発明の樹脂組成物は、熱可塑時の流動
性が優れ、射出成形が可能であり、表面実装に対応可能
な高い耐熱性、優れた電気特性（低比誘電率、低誘電正
接）、優れたメッキ特性を有し、さらに優れた機械的特
性および優れた熱膨張特性を合わせ持つ成形品を与える
ことができる。また、本発明の樹脂組成物の製造方法に
よると、上記性能を有する樹脂組成物を容易に得ること
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】試験片の表面を化学エッチング処理する方法の
概略を示したものである。

【図２】無電解メッキ処理の概略を示したものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 井上 剛 埼玉県幸手市権現堂1134−２ 株式会社コ スモ総合研究所研究開発センター内 (72)発明者 金児 洋明 埼玉県幸手市権現堂1134−２ 株式会社コ スモ総合研究所研究開発センター内

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素樹
   脂粒子４〜５０質量％、ポリエーテルイミド３５〜９０
   質量％、および液晶性ポリエステル２〜２３質量％を混
   合して得られることを特徴とする樹脂組成物。
2. 【請求項２】平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素樹
   脂粒子をポリエーテルイミドと予め混合し、得られた予
   混合物を、更にポリエーテルイミドおよび液晶性ポリエ
   ステルと混合して得られることを特徴とする請求項１記
   載の樹脂組成物。
3. 【請求項３】予混合物が、ポリエーテルイミド１５〜８
   ５質量％、フッ素樹脂粒子８５〜１５質量％からなるこ
   とを特徴とする請求項２記載の樹脂組成物。
4. 【請求項４】予混合物の平均粒子径が、０．１〜５００
   μｍであることを特徴とする請求項２または３に記載の
   樹脂組成物。
5. 【請求項５】ＳｉＯ₂の構造を有し、純度９６％以上、
   粒子形状がアスペクト比１０以下の球状または無定形
   で、平均粒径が０．０１〜１００μｍのシリカを５〜７
   ０質量％含有することを特徴とする、請求項１〜４のい
   ずれかに記載の樹脂組成物。
6. 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成
   物を成形して得られる成形物。
7. 【請求項７】ポリエーテルイミドが２０℃で１０ｇ／Ｌ
   以上可溶で、フッ素樹脂粒子が不溶な溶媒中に、ポリエ
   ーテルイミドを１０〜５００ｇ／Ｌの濃度で溶解し、こ
   の溶液中に、平均粒径０．０１〜３００μｍのフッ素樹
   脂粒子を、ポリエーテルイミドとフッ素樹脂粒子の配合
   割合が１５：８５〜８５：１５質量％となるように配
   合、分散した後、溶媒を留去して得られた予混合物を、
   さらに、ポリエーテルイミドおよび液晶性ポリエステル
   と混合して得られることを特徴とする樹脂組成物の製造
   方法。