JPH11256255A - 剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金 - Google Patents
剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金Info
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- JPH11256255A JPH11256255A JP7360698A JP7360698A JPH11256255A JP H11256255 A JPH11256255 A JP H11256255A JP 7360698 A JP7360698 A JP 7360698A JP 7360698 A JP7360698 A JP 7360698A JP H11256255 A JPH11256255 A JP H11256255A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気・電子部品用銅合金として要求される特
性を維持しながら、その剪断加工性を改善した高強度、
高導電性銅合金。 【解決手段】 Ｆｅ又はＣｏのうち１種又はその両方を
合計で０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｐ：０．０１〜０．４
ｗｔ％、Ｎｉ：０．００５〜０．５ｗｔ％を含有し、Ｓ
ｉ：０．０１ｗｔ％未満、Ｏ：１００ｐｐｍ以下、Ｈ：
１０ｐｐｍ以下であり、残部が実質的にＣｕと不可避不
純物の銅合金。さらに、Ｚｎ：０．０５〜５．０ｗｔ
％、及び／又はＭｇ、Ｓｎの１種又はその両方を合計で
０．０１〜１．０ｗｔ％含有できる。
性を維持しながら、その剪断加工性を改善した高強度、
高導電性銅合金。 【解決手段】 Ｆｅ又はＣｏのうち１種又はその両方を
合計で０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｐ：０．０１〜０．４
ｗｔ％、Ｎｉ：０．００５〜０．５ｗｔ％を含有し、Ｓ
ｉ：０．０１ｗｔ％未満、Ｏ：１００ｐｐｍ以下、Ｈ：
１０ｐｐｍ以下であり、残部が実質的にＣｕと不可避不
純物の銅合金。さらに、Ｚｎ：０．０５〜５．０ｗｔ
％、及び／又はＭｇ、Ｓｎの１種又はその両方を合計で
０．０１〜１．０ｗｔ％含有できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、リードフレー
ム、端子、コネクタ、ばねなど電気、電子部品に用いら
れる高強度、高導電性銅合金に関し、特に、打抜き加工
等の剪断加工性に優れた、具体的には「ばり」、「だ
れ」及び残留応力が少なく、打抜き金型の摩耗が少な
い、高強度、高導電性銅合金に関する。
ム、端子、コネクタ、ばねなど電気、電子部品に用いら
れる高強度、高導電性銅合金に関し、特に、打抜き加工
等の剪断加工性に優れた、具体的には「ばり」、「だ
れ」及び残留応力が少なく、打抜き金型の摩耗が少な
い、高強度、高導電性銅合金に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、上記の各種電気、電子部品には、
一般に強度、伸び、ばね性、導電性、耐熱性、Ａｇめっ
き性及びはんだの耐熱剥離性などの特徴を具備すること
が要求されていることから、これらの特性をもった、例
えばＣ１５１００（Ｃｕ−０．１ｗｔ％Ｚｒ）やＣ１８
９９０（Ｃｕ−２ｗｔ％Ｓｎ−０．１５ｗｔ％Ｃｒ）を
はじめ、その他多くの銅合金がその製造に用いられてい
る。
一般に強度、伸び、ばね性、導電性、耐熱性、Ａｇめっ
き性及びはんだの耐熱剥離性などの特徴を具備すること
が要求されていることから、これらの特性をもった、例
えばＣ１５１００（Ｃｕ−０．１ｗｔ％Ｚｒ）やＣ１８
９９０（Ｃｕ−２ｗｔ％Ｓｎ−０．１５ｗｔ％Ｃｒ）を
はじめ、その他多くの銅合金がその製造に用いられてい
る。
【０００３】最近の各種電気電子機器の軽薄短小化及び
実装密度の向上要求に対して、使用部品の小形化、リー
ド間距離の縮小などが加速している。そして、例えばＩ
Ｃの組立作業において、樹脂モールド後にリード間には
み出した樹脂を除去するが、リードの「ばり」、「だ
れ」が大きくなるとはみ出す樹脂の量が多くなり、除去
作業に手間がかかるようになる。従って、寸法精度の要
求だけでなく打抜いた断面形状が矩形に近い、つまり
「ばり」及び「だれ」の小さいことが望まれている。ま
た、打抜き後の平坦性確保のために残留応力が小さく、
さらに打抜き加工の生産性向上のため、打抜き加工に用
いられる金型の摩耗が小さく金型寿命が長いことも求め
られている。しかし、上記の従来の銅合金を打抜き加工
して各種電気電子部品を製造した場合、「ばり」及び
「だれ」の量が大きく、残留応力も比較的大きいため要
求を満足することが難しくなっている。また、金型寿命
についても、打抜き金型の摩耗が比較的大きく、従って
使用寿命が短くなる。
実装密度の向上要求に対して、使用部品の小形化、リー
ド間距離の縮小などが加速している。そして、例えばＩ
Ｃの組立作業において、樹脂モールド後にリード間には
み出した樹脂を除去するが、リードの「ばり」、「だ
れ」が大きくなるとはみ出す樹脂の量が多くなり、除去
作業に手間がかかるようになる。従って、寸法精度の要
求だけでなく打抜いた断面形状が矩形に近い、つまり
「ばり」及び「だれ」の小さいことが望まれている。ま
た、打抜き後の平坦性確保のために残留応力が小さく、
さらに打抜き加工の生産性向上のため、打抜き加工に用
いられる金型の摩耗が小さく金型寿命が長いことも求め
られている。しかし、上記の従来の銅合金を打抜き加工
して各種電気電子部品を製造した場合、「ばり」及び
「だれ」の量が大きく、残留応力も比較的大きいため要
求を満足することが難しくなっている。また、金型寿命
についても、打抜き金型の摩耗が比較的大きく、従って
使用寿命が短くなる。
【０００４】また最近では、特開平１−１３９７３６号
公報では、Ｃｕ母相中にＦｅ−Ｐ及びＦｅ−Ｎｉ化合物
を分散析出させることにより高強度及び高導電性を得る
とともに、Ｓｉ−Ｎｉ化合物により伸びの改善を行った
銅合金が提案されている。また、特開平９−１０４９５
６号公報では、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｐ系化合物をＣｕマトリッ
クス中に均一微細に析出することによって硬度、引張強
さ、導電性、曲げ加工性、めっき密着性を向上させた銅
合金が提案されている。これらで提案された合金は、強
度、伸び、導電性、曲げ加工性、めっき密着性といった
特性を良好とするためにＦｅ−Ｐ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｓｉ−
Ｎｉ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｐといった化合物の析出を利用し、
これらの析出物を均一微細に析出することで目的とする
特性を得ている。しかしながら、化合物を均一微細に析
出することだけでは、打ち抜き加工時の「ばり」及び
「だれ」が小さく、打抜き後の平坦性確保のために残留
応力を小さくするには不十分である。
公報では、Ｃｕ母相中にＦｅ−Ｐ及びＦｅ−Ｎｉ化合物
を分散析出させることにより高強度及び高導電性を得る
とともに、Ｓｉ−Ｎｉ化合物により伸びの改善を行った
銅合金が提案されている。また、特開平９−１０４９５
６号公報では、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｐ系化合物をＣｕマトリッ
クス中に均一微細に析出することによって硬度、引張強
さ、導電性、曲げ加工性、めっき密着性を向上させた銅
合金が提案されている。これらで提案された合金は、強
度、伸び、導電性、曲げ加工性、めっき密着性といった
特性を良好とするためにＦｅ−Ｐ、Ｆｅ−Ｎｉ、Ｓｉ−
Ｎｉ、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｐといった化合物の析出を利用し、
これらの析出物を均一微細に析出することで目的とする
特性を得ている。しかしながら、化合物を均一微細に析
出することだけでは、打ち抜き加工時の「ばり」及び
「だれ」が小さく、打抜き後の平坦性確保のために残留
応力を小さくするには不十分である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明はリードフレー
ム、端子、コネクタなど電気・電子部品用銅合金として
要求される強度、導電性、はんだ付け性、めっき性など
の特性を通常の銅合金以上に維持しながら、その剪断加
工性を向上させる、具体的には打抜き加工によって発生
する「ばり」、「だれ」及び残留応力を小さくし、打抜
き金型の摩耗を抑制し金型寿命を伸ばすことを目的とす
る。
ム、端子、コネクタなど電気・電子部品用銅合金として
要求される強度、導電性、はんだ付け性、めっき性など
の特性を通常の銅合金以上に維持しながら、その剪断加
工性を向上させる、具体的には打抜き加工によって発生
する「ばり」、「だれ」及び残留応力を小さくし、打抜
き金型の摩耗を抑制し金型寿命を伸ばすことを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る剪断加工性
に優れる高強度、高導電性銅合金は、Ｆｅ又はＣｏのう
ち１種又はその両方を合計で０．０５〜１．０ｗｔ％、
Ｐ：０．０１〜０．４ｗｔ％、Ｎｉ：０．００５〜０．
５ｗｔ％を含有し、Ｓｉ：０．０１ｗｔ％未満、Ｏ：１
００ｐｐｍ以下、Ｈ：１０ｐｐｍ以下であり、残部が実
質的にＣｕと不可避不純物であることを特徴とする。こ
の銅合金は、さらにＺｎ：０．０５〜５．０ｗｔ％、
Ｍｇ、Ｓｎの１種又はその両方を合計で０．０１〜
１．０ｗｔ％、のいずれか又は両方を含有することがで
きる。また、上記の銅合金において、Ｍｎ、Ｃａ、Ｚ
ｒ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｂｅ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｈ
ｆ、Ｔｈ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｓｒ、Ｐｄ、Ｗ、Ｓ、Ｃ、
Ｎｂ、Ａｌ、Ｖ、Ｙ、Ｍｏ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｇｅ、
Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ、Ｂ、Ｓｅ、ミッシュメタルが
合計で０．０１ｗｔ％以下であるのが望ましい。
に優れる高強度、高導電性銅合金は、Ｆｅ又はＣｏのう
ち１種又はその両方を合計で０．０５〜１．０ｗｔ％、
Ｐ：０．０１〜０．４ｗｔ％、Ｎｉ：０．００５〜０．
５ｗｔ％を含有し、Ｓｉ：０．０１ｗｔ％未満、Ｏ：１
００ｐｐｍ以下、Ｈ：１０ｐｐｍ以下であり、残部が実
質的にＣｕと不可避不純物であることを特徴とする。こ
の銅合金は、さらにＺｎ：０．０５〜５．０ｗｔ％、
Ｍｇ、Ｓｎの１種又はその両方を合計で０．０１〜
１．０ｗｔ％、のいずれか又は両方を含有することがで
きる。また、上記の銅合金において、Ｍｎ、Ｃａ、Ｚ
ｒ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｂｅ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｈ
ｆ、Ｔｈ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｓｒ、Ｐｄ、Ｗ、Ｓ、Ｃ、
Ｎｂ、Ａｌ、Ｖ、Ｙ、Ｍｏ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｇｅ、
Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ、Ｂ、Ｓｅ、ミッシュメタルが
合計で０．０１ｗｔ％以下であるのが望ましい。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明に係る銅合金において、成
分を上記の通りに限定した理由を以下に説明する。 （Ｆｅ、Ｃｏ量）Ｆｅ及びＣｏには、Ｐとの化合物を形
成し合金中に析出することで、合金の強度及び耐熱性を
確保する作用がある。しかし、その含有量が０．０５ｗ
ｔ％未満であると所望の強度及び耐熱性が得られず、一
方１．０ｗｔ％を越える割合で含有させると熱間圧延時
の加工性が低下するとともに、製品の曲げ加工性及び導
電率の低下が著しくなり、好ましくない。従って、Ｆｅ
又はＣｏのうち１種又はその両方の合計の含有量は０．
０５〜１．０ｗｔ％とする。
分を上記の通りに限定した理由を以下に説明する。 （Ｆｅ、Ｃｏ量）Ｆｅ及びＣｏには、Ｐとの化合物を形
成し合金中に析出することで、合金の強度及び耐熱性を
確保する作用がある。しかし、その含有量が０．０５ｗ
ｔ％未満であると所望の強度及び耐熱性が得られず、一
方１．０ｗｔ％を越える割合で含有させると熱間圧延時
の加工性が低下するとともに、製品の曲げ加工性及び導
電率の低下が著しくなり、好ましくない。従って、Ｆｅ
又はＣｏのうち１種又はその両方の合計の含有量は０．
０５〜１．０ｗｔ％とする。
【０００８】（Ｐ量）Ｐは、Ｆｅ及びＣｏとの化合物を
生成し合金中に析出して強度及び耐熱性を向上させる。
また、後述するＮｉとの化合物も生成し合金中に析出し
て剪断加工性を向上させる。Ｐの含有量が０．０１ｗｔ
％未満の場合は、化合物の析出が不十分であるため、所
望の強度、耐熱性及び剪断加工性が得られない。一方、
Ｐの含有率が０．４ｗｔ％を越える場合には、熱間加工
時の加工性が低下するとともに導電率の低下が生じるた
め、好ましくない。従って、Ｐの含有量は０．０１〜
０．４ｗｔ％とする。特に０．０５％を越えて添加され
るのが剪断加工性を向上させる意味でさらに好ましい。
生成し合金中に析出して強度及び耐熱性を向上させる。
また、後述するＮｉとの化合物も生成し合金中に析出し
て剪断加工性を向上させる。Ｐの含有量が０．０１ｗｔ
％未満の場合は、化合物の析出が不十分であるため、所
望の強度、耐熱性及び剪断加工性が得られない。一方、
Ｐの含有率が０．４ｗｔ％を越える場合には、熱間加工
時の加工性が低下するとともに導電率の低下が生じるた
め、好ましくない。従って、Ｐの含有量は０．０１〜
０．４ｗｔ％とする。特に０．０５％を越えて添加され
るのが剪断加工性を向上させる意味でさらに好ましい。
【０００９】（Ｎｉ量）Ｎｉは、Ｐとの粗大な化合物を
生成し合金中に析出して剪断加工性を向上させる。この
粗大化合物が合金中に分散されていると、母材との金属
学的な連続性がないため、剪断加工時に応力を集中的に
受けてミクロクラックの発生源となり、剪断加工性を著
しく向上させる。Ｎｉの含有量が０．００５ｗｔ％未満
の場合は、Ｎｉ−Ｐ化合物が微細に析出するようにな
り、所望の剪断加工性が得られない。ただし、ここでの
微細な析出とは、Ｆｅ−Ｐ及びＣｏ−Ｐ化合物よりも小
さなサイズで析出した場合をいう。一方、Ｎｉの含有量
が０．５ｗｔ％を越える場合には、Ｎｉ−Ｐの粗大化合
物が多くなり、ＰがＮｉ−Ｐの化合物形成にとられてし
まい、結果、Ｆｅ−Ｐ及びＣｏ−Ｐの化合物の析出を阻
害し所望の強度及び耐熱性を得られないばかりでなく、
析出できなかったＦｅ及びＣｏにより導電率の低下が生
じるため、好ましくない。従って、Ｎｉの含有量は０．
００５〜０．５ｗｔ％とする。
生成し合金中に析出して剪断加工性を向上させる。この
粗大化合物が合金中に分散されていると、母材との金属
学的な連続性がないため、剪断加工時に応力を集中的に
受けてミクロクラックの発生源となり、剪断加工性を著
しく向上させる。Ｎｉの含有量が０．００５ｗｔ％未満
の場合は、Ｎｉ−Ｐ化合物が微細に析出するようにな
り、所望の剪断加工性が得られない。ただし、ここでの
微細な析出とは、Ｆｅ−Ｐ及びＣｏ−Ｐ化合物よりも小
さなサイズで析出した場合をいう。一方、Ｎｉの含有量
が０．５ｗｔ％を越える場合には、Ｎｉ−Ｐの粗大化合
物が多くなり、ＰがＮｉ−Ｐの化合物形成にとられてし
まい、結果、Ｆｅ−Ｐ及びＣｏ−Ｐの化合物の析出を阻
害し所望の強度及び耐熱性を得られないばかりでなく、
析出できなかったＦｅ及びＣｏにより導電率の低下が生
じるため、好ましくない。従って、Ｎｉの含有量は０．
００５〜０．５ｗｔ％とする。
【００１０】（Ｓｉ量）Ｓｉは、Ｎｉとの化合物を生成
し合金中に析出する。しかしながら、Ｓｉの含有量が
０．０１ｗｔ％を越えた場合、ＮｉはＳｉとの化合物を
形成するのに使用され、Ｎｉ−Ｐの粗大な化合物の形成
を阻害してしまう。結果、Ｎｉ−Ｐの粗大化合物によっ
て得られるはずの剪断加工性を阻害する。また、導電率
の低下も激しいため好ましくない。従って、Ｓｉの含有
量は０．０１ｗｔ％未満とする。
し合金中に析出する。しかしながら、Ｓｉの含有量が
０．０１ｗｔ％を越えた場合、ＮｉはＳｉとの化合物を
形成するのに使用され、Ｎｉ−Ｐの粗大な化合物の形成
を阻害してしまう。結果、Ｎｉ−Ｐの粗大化合物によっ
て得られるはずの剪断加工性を阻害する。また、導電率
の低下も激しいため好ましくない。従って、Ｓｉの含有
量は０．０１ｗｔ％未満とする。
【００１１】（Ｏ量）Ｏは、Ｐと反応しやすい。Ｏが１
００ｐｐｍを越えた場合、反応したＰは上述したＮｉと
の粗大化合物を形成できなくなる。結果、剪断加工性向
上の効果が得られない。従って、Ｏの含有量は１００ｐ
ｐｍ以下とする。 （Ｈ量）Ｈは、Ｏが１０ｐｐｍ以上含有されている場
合、Ｈ量が１０ｐｐｍを越えてくると、鋳造時の冷却過
程でＯと結びついて水蒸気となり、この水蒸気が鋳塊中
にブローホール欠陥を生じてしまう。従って、Ｈの含有
量は１０ｐｐｍ以下、好ましくは４ｐｐｍ以下、さらに
好ましくは２ｐｐｍ以下とする。なお、Ｏ量、Ｈ量の低
減は、原材料の十分な乾燥、溶解鋳造工程における雰囲
気制御等により可能である。
００ｐｐｍを越えた場合、反応したＰは上述したＮｉと
の粗大化合物を形成できなくなる。結果、剪断加工性向
上の効果が得られない。従って、Ｏの含有量は１００ｐ
ｐｍ以下とする。 （Ｈ量）Ｈは、Ｏが１０ｐｐｍ以上含有されている場
合、Ｈ量が１０ｐｐｍを越えてくると、鋳造時の冷却過
程でＯと結びついて水蒸気となり、この水蒸気が鋳塊中
にブローホール欠陥を生じてしまう。従って、Ｈの含有
量は１０ｐｐｍ以下、好ましくは４ｐｐｍ以下、さらに
好ましくは２ｐｐｍ以下とする。なお、Ｏ量、Ｈ量の低
減は、原材料の十分な乾燥、溶解鋳造工程における雰囲
気制御等により可能である。
【００１２】（Ｚｎ量）Ｚｎは銅合金のはんだ及びＳｎ
めっきの耐熱剥離性を改善する。しかし、含有量が０．
０５ｗｔ％未満の場合、所望の効果が得られない。一
方、その含有量が５．０ｗｔ％を越えるとはんだ濡れ性
が低下する。また、導電率の低下も激しくなる。従っ
て、Ｚｎの含有量は０．０５〜５．０ｗｔ％とする。 （Ｍｇ、Ｓｎ量）Ｍｇ、Ｓｎは銅合金の強度向上に寄与
する。しかし、Ｍｇ、Ｓｎの１種又はその両方の合計で
０．０１ｗｔ％未満の場合、所望の効果が得られない。
一方、その含有量が合計で１．０ｗｔ％を越えてくると
導電率の低下が激しくなる。従って、これらの元素の含
有量は総量で０．０１〜１．０ｗｔ％とする。
めっきの耐熱剥離性を改善する。しかし、含有量が０．
０５ｗｔ％未満の場合、所望の効果が得られない。一
方、その含有量が５．０ｗｔ％を越えるとはんだ濡れ性
が低下する。また、導電率の低下も激しくなる。従っ
て、Ｚｎの含有量は０．０５〜５．０ｗｔ％とする。 （Ｍｇ、Ｓｎ量）Ｍｇ、Ｓｎは銅合金の強度向上に寄与
する。しかし、Ｍｇ、Ｓｎの１種又はその両方の合計で
０．０１ｗｔ％未満の場合、所望の効果が得られない。
一方、その含有量が合計で１．０ｗｔ％を越えてくると
導電率の低下が激しくなる。従って、これらの元素の含
有量は総量で０．０１〜１．０ｗｔ％とする。
【００１３】（Ｍｎ等の不純物）Ｍｎ、Ｃａ、Ｚｒ、Ａ
ｇ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｂｅ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｈｆ、Ｔ
ｈ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｓｒ、Ｐｄ、Ｗ、Ｓ、Ｃ、Ｎｂ、
Ａｌ、Ｖ、Ｙ、Ｍｏ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｇｅ、Ａｓ、
Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ、Ｂ、Ｓｅ、ミッシュメタルの含有量
が合計で０．０１ｗｔ％を越えた場合、上述したＮｉ−
Ｐの粗大化合物の形成を阻害し、ひいては剪断加工性の
向上効果を妨げる。従って、これらの元素の含有量は合
計で０．０１ｗｔ％以下に規制される。
ｇ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｂｅ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｈｆ、Ｔ
ｈ、Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ、Ｓｒ、Ｐｄ、Ｗ、Ｓ、Ｃ、Ｎｂ、
Ａｌ、Ｖ、Ｙ、Ｍｏ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｇｅ、Ａｓ、
Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔｅ、Ｂ、Ｓｅ、ミッシュメタルの含有量
が合計で０．０１ｗｔ％を越えた場合、上述したＮｉ−
Ｐの粗大化合物の形成を阻害し、ひいては剪断加工性の
向上効果を妨げる。従って、これらの元素の含有量は合
計で０．０１ｗｔ％以下に規制される。
【００１４】
【実施例】本発明に係る高強度、高導電性銅合金の実施
例について、その比較例及び従来例とともに説明する。
表１及び表２に示す含有成分及び含有割合の銅合金をク
リプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブックモール
ドに鋳造し５０ｍｍ×８０ｍｍ×２００ｍｍの鋳塊を作
製した。この鋳塊を約８５０℃にて熱間圧延し、直ちに
水中急冷し、厚さ１５ｍｍの熱延材を作製した。この熱
延材の表面の酸化スケールを除去するため、軽く表面切
削した後、冷間圧延−熱処理−冷間圧延を行い厚さ０．
２５ｍｍ、幅２０ｍｍの条を作製した。
例について、その比較例及び従来例とともに説明する。
表１及び表２に示す含有成分及び含有割合の銅合金をク
リプトル炉にて木炭被覆下で大気溶解し、ブックモール
ドに鋳造し５０ｍｍ×８０ｍｍ×２００ｍｍの鋳塊を作
製した。この鋳塊を約８５０℃にて熱間圧延し、直ちに
水中急冷し、厚さ１５ｍｍの熱延材を作製した。この熱
延材の表面の酸化スケールを除去するため、軽く表面切
削した後、冷間圧延−熱処理−冷間圧延を行い厚さ０．
２５ｍｍ、幅２０ｍｍの条を作製した。
【００１５】
【表１】
【００１６】
【表２】
【００１７】得られた条について強度、導電率、耐熱温
度、はんだ耐熱剥離性、剪断加工性について下記要領に
て測定した。結果は表３に示す通りである。強度は、条
からＪＩＳ５号試験片を加工して引張強さを測定し、導
電率は、ＪＩＳＨ０５０５に規定されている方法に基づ
きダブルブリッジを用いて測定した。はんだ耐熱剥離性
は、６Ｓｎ／４Ｐｂはんだを２４５±５℃×５秒にては
んだ付けした後、１５０℃のオーブンで１０００Ｈｒま
で加熱した。この試験片を１８０゜曲げ戻しにて加工を
加え加工部のはんだが剥離するか観察した。耐熱温度
は、５分間加熱してＨｖの低下量が加熱前のＨｖで１０
％の時の温度のことであり、剪断加工性は、プレスによ
り長さ２０ｍｍ、幅０．３ｍｍのリードの「ばり」及び
「だれ」量を測定して表した。
度、はんだ耐熱剥離性、剪断加工性について下記要領に
て測定した。結果は表３に示す通りである。強度は、条
からＪＩＳ５号試験片を加工して引張強さを測定し、導
電率は、ＪＩＳＨ０５０５に規定されている方法に基づ
きダブルブリッジを用いて測定した。はんだ耐熱剥離性
は、６Ｓｎ／４Ｐｂはんだを２４５±５℃×５秒にては
んだ付けした後、１５０℃のオーブンで１０００Ｈｒま
で加熱した。この試験片を１８０゜曲げ戻しにて加工を
加え加工部のはんだが剥離するか観察した。耐熱温度
は、５分間加熱してＨｖの低下量が加熱前のＨｖで１０
％の時の温度のことであり、剪断加工性は、プレスによ
り長さ２０ｍｍ、幅０．３ｍｍのリードの「ばり」及び
「だれ」量を測定して表した。
【００１８】
【表３】
【００１９】表３より、本発明合金Ｎｏ．１〜１０は、
強度、導電率、耐熱温度など電気電子部品が要求する特
性を具備した上で、剪断加工性が共に優れており、比較
例Ｎｏ．１１〜２４は材料調整ができていないか、いず
れかの性能が低いことがわかる。なお、Ｎｏ．１３はＰ
含有量が少なく、Ｎｏ．１５はＮｉ含有量が少なく、Ｎ
ｏ．１７はＳｉ含有量が多く、Ｎｏ．２１はＣｒ等の含
有量が多く、Ｎｏ．２２はＯ含有量が多いため、剪断加
工性が劣っている。
強度、導電率、耐熱温度など電気電子部品が要求する特
性を具備した上で、剪断加工性が共に優れており、比較
例Ｎｏ．１１〜２４は材料調整ができていないか、いず
れかの性能が低いことがわかる。なお、Ｎｏ．１３はＰ
含有量が少なく、Ｎｏ．１５はＮｉ含有量が少なく、Ｎ
ｏ．１７はＳｉ含有量が多く、Ｎｏ．２１はＣｒ等の含
有量が多く、Ｎｏ．２２はＯ含有量が多いため、剪断加
工性が劣っている。
【００２０】
【発明の効果】本発明の銅合金は電気電子部品用銅合金
として要求される特性を具備した上で、例えば半導体装
置のリード材や、端子及びコネクタなどの各種の電気電
子部品を剪断加工（打抜き加工など）により製造する
と、「ばり」、「だれ」並びに残留応力が小さいためそ
の寸法精度が良い。さらに、打抜き金型の摩耗を抑制
し、打抜き金型の使用寿命を長くする。従って、各種電
気電子機器の微細化による寸法精度に対する厳しい要求
に対応が可能となる。また、打抜き金型の使用寿命が長
くなるので、スタンピングの生産性も向上する。
として要求される特性を具備した上で、例えば半導体装
置のリード材や、端子及びコネクタなどの各種の電気電
子部品を剪断加工（打抜き加工など）により製造する
と、「ばり」、「だれ」並びに残留応力が小さいためそ
の寸法精度が良い。さらに、打抜き金型の摩耗を抑制
し、打抜き金型の使用寿命を長くする。従って、各種電
気電子機器の微細化による寸法精度に対する厳しい要求
に対応が可能となる。また、打抜き金型の使用寿命が長
くなるので、スタンピングの生産性も向上する。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１１年７月５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１５】
【表１】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】
【表２】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１７】得られた条について強度、導電率、耐熱温
度、はんだ耐熱剥離性、剪断加工性について下記要領に
て測定した。結果は表３に示す通りである。強度は、条
からＪＩＳ５号試験片を加工して引張強さを測定し、導
電率は、ＪＩＳＨ０５０５に規定されている方法に基づ
きダブルブリッジを用いて測定した。はんだ耐熱剥離性
は、６Ｓｎ／４Ｐｂはんだを２４５±５℃×５秒にては
んだ付けした後、１５０℃のオーブンで１０００Ｈｒま
で加熱した。この試験片を１８０゜曲げ戻しにて加工を
加え加工部のはんだが剥離するか観察した。耐熱温度
は、５分間加熱してＨｖの低下量が加熱前のＨｖで１０
％の時の温度のことであり、剪断加工性は、プレスによ
り長さ２０ｍｍ、幅０．３ｍｍのリードを打ち抜き、打
ち抜いたリードの「ばり」及び「だれ」量を測定して表
した。
度、はんだ耐熱剥離性、剪断加工性について下記要領に
て測定した。結果は表３に示す通りである。強度は、条
からＪＩＳ５号試験片を加工して引張強さを測定し、導
電率は、ＪＩＳＨ０５０５に規定されている方法に基づ
きダブルブリッジを用いて測定した。はんだ耐熱剥離性
は、６Ｓｎ／４Ｐｂはんだを２４５±５℃×５秒にては
んだ付けした後、１５０℃のオーブンで１０００Ｈｒま
で加熱した。この試験片を１８０゜曲げ戻しにて加工を
加え加工部のはんだが剥離するか観察した。耐熱温度
は、５分間加熱してＨｖの低下量が加熱前のＨｖで１０
％の時の温度のことであり、剪断加工性は、プレスによ
り長さ２０ｍｍ、幅０．３ｍｍのリードを打ち抜き、打
ち抜いたリードの「ばり」及び「だれ」量を測定して表
した。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１８】
【表３】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１９】表３より、本発明合金Ｎｏ．１〜９は、強
度、導電率、耐熱温度など電気電子部品が要求する特性
を具備した上で、剪断加工性が共に優れており、比較例
Ｎｏ．１０〜２１は材料調整ができていないか、いずれ
かの性能が低いことがわかる。なお、Ｎｏ．１２はＰ含
有量が少なく、Ｎｏ．１３はＮｉ含有量が少なく、Ｎ
ｏ．１５はＳｉ含有量が多く、Ｎｏ．１９はＣｒ等の含
有量が多く、Ｎｏ．２０はＯ含有量が多いため、剪断加
工性が劣っている。
度、導電率、耐熱温度など電気電子部品が要求する特性
を具備した上で、剪断加工性が共に優れており、比較例
Ｎｏ．１０〜２１は材料調整ができていないか、いずれ
かの性能が低いことがわかる。なお、Ｎｏ．１２はＰ含
有量が少なく、Ｎｏ．１３はＮｉ含有量が少なく、Ｎ
ｏ．１５はＳｉ含有量が多く、Ｎｏ．１９はＣｒ等の含
有量が多く、Ｎｏ．２０はＯ含有量が多いため、剪断加
工性が劣っている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ２２Ｆ 1/08 Ｃ２２Ｆ 1/08 Ｂ Ｈ０１Ｂ 1/02 Ｈ０１Ｂ 1/02 Ａ Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｈ０１Ｌ 23/48 Ｖ
Claims (4)
- 【請求項１】 Ｆｅ又はＣｏのうち１種又はその両方を
合計で０．０５〜１．０ｗｔ％、Ｐ：０．０１〜０．４
ｗｔ％、Ｎｉ：０．００５〜０．５ｗｔ％を含有し、Ｓ
ｉ：０．０１ｗｔ％未満、Ｏ：１００ｐｐｍ以下、Ｈ：
１０ｐｐｍ以下であり、残部が実質的にＣｕと不可避不
純物であることを特徴とする剪断加工性に優れる高強
度、高導電性銅合金。 - 【請求項２】 さらにＺｎ：０．０５〜５．０ｗｔ％含
有することを特徴とする請求項１に記載された剪断加工
性に優れる高強度、高導電性銅合金。 - 【請求項３】 さらにＭｇ、Ｓｎの１種又はその両方を
合計で０．０１〜１．０ｗｔ％含有することを特徴とす
る請求項１又は２に記載された剪断加工性に優れる高強
度、高導電性銅合金。 - 【請求項４】 Ｍｎ、Ｃａ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｄ、
Ｂｅ、Ｔｉ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｈｆ、Ｔｈ、Ｌｉ、Ｎａ、
Ｋ、Ｓｒ、Ｐｄ、Ｗ、Ｓ、Ｃ、Ｎｂ、Ａｌ、Ｖ、Ｙ、Ｍ
ｏ、Ｐｂ、Ｉｎ、Ｇａ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓｂ、Ｂｉ、Ｔ
ｅ、Ｂ、Ｓｅ、ミッシュメタルが合計で０．０１ｗｔ％
以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに
記載された剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合
金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07360698A JP3957391B2 (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | 剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07360698A JP3957391B2 (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | 剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11256255A true JPH11256255A (ja) | 1999-09-21 |
| JP3957391B2 JP3957391B2 (ja) | 2007-08-15 |
Family
ID=13523173
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07360698A Expired - Lifetime JP3957391B2 (ja) | 1998-03-06 | 1998-03-06 | 剪断加工性に優れる高強度、高導電性銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3957391B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2809419A1 (fr) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Kobe Steel Ltd | Alliage de cuivre pour une utilisation dans des pieces electriques et electroniques |
| WO2004087973A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Outokumpu Oyj | Copper alloy containing phosphides and having a low oxygen content |
| WO2004087975A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Outokumpu Copper Products Oy | Substrate material of a copper-magnesium alloy |
| WO2004087976A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Outokumpu Copper Products Oy | Oxygen-free copper alloy and method for its manufacture and use of copper alloy |
| EP1630240A4 (en) * | 2003-03-03 | 2007-06-20 | Sambo Copper Alloy Co Ltd | HEAT-RESISTANT COPPER ALLOY MATERIALS |
| JP2007291518A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Dowa Metaltech Kk | Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金および製造法並びに通電部品 |
| CN101979689A (zh) * | 2010-11-16 | 2011-02-23 | 蔡元华 | 键合铜线及其制备方法 |
| EP2388349A1 (en) * | 2006-10-02 | 2011-11-23 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Copper alloy sheet for electric and electronic parts |
| US8986471B2 (en) | 2007-12-21 | 2015-03-24 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high thermal conductivity copper alloy tube and method for producing the same |
| US9163300B2 (en) | 2008-03-28 | 2015-10-20 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high conductivity copper alloy pipe, rod, or wire |
| US9455058B2 (en) | 2009-01-09 | 2016-09-27 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High-strength and high-electrical conductivity copper alloy rolled sheet and method of manufacturing the same |
| US9512506B2 (en) | 2008-02-26 | 2016-12-06 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high conductivity copper alloy rod or wire |
| US10311991B2 (en) | 2009-01-09 | 2019-06-04 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High-strength and high-electrical conductivity copper alloy rolled sheet and method of manufacturing the same |
-
1998
- 1998-03-06 JP JP07360698A patent/JP3957391B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2809419A1 (fr) * | 2000-05-25 | 2001-11-30 | Kobe Steel Ltd | Alliage de cuivre pour une utilisation dans des pieces electriques et electroniques |
| EP1630240A4 (en) * | 2003-03-03 | 2007-06-20 | Sambo Copper Alloy Co Ltd | HEAT-RESISTANT COPPER ALLOY MATERIALS |
| US7608157B2 (en) | 2003-03-03 | 2009-10-27 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Heat resistance copper alloy materials |
| US10266917B2 (en) | 2003-03-03 | 2019-04-23 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Heat resistance copper alloy materials |
| WO2004087973A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Outokumpu Oyj | Copper alloy containing phosphides and having a low oxygen content |
| WO2004087975A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Outokumpu Copper Products Oy | Substrate material of a copper-magnesium alloy |
| WO2004087976A1 (en) * | 2003-04-03 | 2004-10-14 | Outokumpu Copper Products Oy | Oxygen-free copper alloy and method for its manufacture and use of copper alloy |
| JP2007291518A (ja) * | 2006-03-30 | 2007-11-08 | Dowa Metaltech Kk | Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金および製造法並びに通電部品 |
| US20120039742A1 (en) * | 2006-10-02 | 2012-02-16 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd) | Copper alloy sheet for electric and electronic parts |
| EP2388347A1 (en) * | 2006-10-02 | 2011-11-23 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Copper alloy sheet for electric and electronic parts |
| EP2388349A1 (en) * | 2006-10-02 | 2011-11-23 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Copper alloy sheet for electric and electronic parts |
| US20120039743A1 (en) * | 2006-10-02 | 2012-02-16 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Copper alloy sheet for electric and electronic parts |
| US20120039741A1 (en) * | 2006-10-02 | 2012-02-16 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.) | Copper alloy sheet for electric and electronic parts |
| US8986471B2 (en) | 2007-12-21 | 2015-03-24 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high thermal conductivity copper alloy tube and method for producing the same |
| US9512506B2 (en) | 2008-02-26 | 2016-12-06 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high conductivity copper alloy rod or wire |
| US10163539B2 (en) | 2008-02-26 | 2018-12-25 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high conductivity copper alloy rod or wire |
| US9163300B2 (en) | 2008-03-28 | 2015-10-20 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high conductivity copper alloy pipe, rod, or wire |
| US9455058B2 (en) | 2009-01-09 | 2016-09-27 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High-strength and high-electrical conductivity copper alloy rolled sheet and method of manufacturing the same |
| US10311991B2 (en) | 2009-01-09 | 2019-06-04 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High-strength and high-electrical conductivity copper alloy rolled sheet and method of manufacturing the same |
| CN101979689A (zh) * | 2010-11-16 | 2011-02-23 | 蔡元华 | 键合铜线及其制备方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3957391B2 (ja) | 2007-08-15 |
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