JPH11256256A

JPH11256256A - 電気・電子部品用銅合金

Info

Publication number: JPH11256256A
Application number: JP10073607A
Authority: JP
Inventors: Takashi Matsui; 隆松井; Kenji Kanao; 健志金尾; Masaaki Isono; 誠昭磯野; Takahiro Manako; 隆弘真名子; Satoshi Maruo; 聡丸尾
Original assignee: Kobe Steel Ltd
Current assignee: Kobe Steel Ltd
Priority date: 1998-03-06
Filing date: 1998-03-06
Publication date: 1999-09-21
Anticipated expiration: 2018-03-06
Also published as: JP3797786B2

Abstract

(57)【要約】【課題】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の強度、導電率、耐
応力緩和特性、めっき性などを良好に保ちつつ、スタン
ピング加工性（スタンピング金型の摩耗及び打抜き加工
された銅合金におけるバリ、だれの低減）をさらに向上
させる。【解決手段】Ｎｉ：０．１〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：
０．０１〜１．０ｗｔ％、Ｚｎ：０．０１〜５．０ｗｔ
％、Ｓ：０．０００１〜０．００５ｗｔ％を含有し、さ
らにＳｅ：０．００００３〜０．００３ｗｔ％、Ｔｅ：
０．００００３〜０．００３ｗｔ％、Ｓｂ：０．０００
０３〜０．００３ｗｔ％、Ｂｉ：０．００００３〜０．
００３ｗｔ％の群より選択した元素の１種又は２種以上
を合計で０．００００３〜０．００５ｗｔ％含有し、残
部がＣｕ及び不可避不純物からなる銅合金。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体リードフレ
ーム、端子、コネクター、リレー、スイッチなどの電気
・電子部品に用いるスタンピング加工性、めっき性、耐
応力緩和率に優れる高力銅合金に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電気・電子部品の小型化、軽量
化、高集積化に伴って、実装体積を低減するためにリー
ドフレームのリード間隔の縮小あるいはコネクタの極間
ピッチの縮小、及び肉厚の低減が図られている。このた
め、これらの素材に対しては、従来よりの高強度、高導
電率化の要求はもとより、耐マイグレーション性、耐ウ
ィスカー性（Ｓｎめっきのウィスカー抑制）に対する要
求がさらに厳しくなっている。このような厳しい要求に
対応するために、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金として、例
えば特開平８−３１９５２７号公報に規定されているよ
うな、Ｎｉ：０．４〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：０．１〜
１．０ｗｔ％、Ｚｎ：１．０越〜２．０ｗｔ％、Ｃｒ：
０．０００１〜０．０１ｗｔ％、Ｍｇ：０．０００１〜
０．００１ｗｔ％、及び必要に応じて、Ｍｎ：０．０１
〜０．１ｗｔ％、Ａｌ：０．０００１〜０．０１ｗｔ％
を含有する銅合金が提案されている。

【０００３】リードフレームや端子は、銅合金素材から
通常スタンピングにより製造される。スタンピングにお
いては、打抜き回数の増大に伴って、金型が磨耗し、打
抜き製品にバリ、だれなどが発生する。それらが許容限
界を超えると製品の寸法精度、残留応力などが規格値を
越えるため、操業を停止し、金型を研磨することが必要
となる。このように、生産性及び歩留りの観点から、リ
ードフレーム、端子に用いる銅合金には、前述の特性以
外にも、金型を磨耗させないこと、及びスタンピング加
工されたときに発生するバリ、だれなどが極力少ないこ
とが強く要求されるようになってきた。上記銅合金にお
いても、スタンピング加工に関しては十分とはいえず、
一層の改善が求められている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は前述のＣｕ−
Ｎｉ−Ｓｉ系合金の強度、導電率、耐応力緩和特性、め
っき性などを良好に保ちつつ、スタンピング加工性（ス
タンピング金型の摩耗及び打抜き加工された銅合金にお
けるバリ、だれの低減）をさらに向上させるためになさ
れたものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電気・電子
部品用銅合金は、Ｎｉ：０．１〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：
０．０１〜１．０ｗｔ％、Ｚｎ：０．０１〜５．０ｗｔ
％、Ｓ：０．００５ｗｔ％以下を含有し、Ｓｅ：０．０
０３ｗｔ％以下、Ｔｅ：０．００３ｗｔ％以下、Ｓｂ：
０．００３ｗｔ％以下、Ｂｉ：０．００３ｗｔ％以下の
群より選択した元素の１種又は２種以上を０．００５ｗ
ｔ％以下含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物からな
る。Ｓについては、０．０００１〜０．００５ｗｔ％の
範囲内で、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉ（以上をＡ群元素と
いう）については、Ｓｅ：０．００００３〜０．００３
ｗｔ％、Ｔｅ：０．００００３〜０．００３ｗｔ％、Ｓ
ｂ：０．００００３〜０．００３ｗｔ％、Ｂｉ：０．０
０００３〜０．００３ｗｔ％の範囲内で、これらの１種
又は２種以上を合計で０．００００３〜０．００５ｗｔ
％含有するのが好ましい。

【０００６】上記電気・電子部品用銅合金は、さらに、
Ｐｂ：０．０００１〜０．０５ｗｔ％、Ｃ：０．００
０１〜０．０１ｗｔ％の群（Ｂ元素という）より選択し
た元素の１種又は２種を合計で０．０００１〜０．０５
ｗｔ％、Ｐ：０．０００１〜０．１ｗｔ％、Ａｌ：
０．０００５〜０．３ｗｔ％の群（Ｃ群元素という）か
ら選択した１種又は２種を合計で０．０００１〜０．３
ｗｔ％、Ｍｇ：０．００１〜１．５ｗｔ％、Ｍｎ：
０．００１〜０．５ｗｔ％、Ｆｅ：０．００１〜０．０
３ｗｔ％未満、Ｃｏ：０．００１〜０．１ｗｔ％、Ａ
ｇ：０．０００３〜０．１ｗｔ％、Ｃｒ：０．０００５
〜０．０１ｗｔ％、Ｚｒ：０．０００５〜０．０１ｗｔ
％、Ｔｉ：０．０００５〜０．０１ｗｔ％の群（Ｄ群元
素という）から選択した１種又は２種以上を合計で０．
０００３〜０．７ｗｔ％を、Ｂ〜Ｄ、Ｍｇをそれぞれ単
独又はこれらを適宜組み合わせて含有することができ
る。

【０００７】上記電気・電子部品用銅合金は、酸素含有
量を３０ｐｐｍ以下、水素含有量を１０ｐｐｍ以下に規
制することが望ましい。また、上記電気・電子部品用銅
合金は、さらにＳｎ：０．０１〜８．０ｗｔ％を含有す
ることができる。

【０００８】

【発明の実施の形態】以下本発明に係る銅合金の成分の
限定理由を説明する。（Ｎｉ）ＮｉはＳｉとともに添加することにより、Ｎｉ
−Ｓｉ化合物を生成させ、強度、耐熱性及び耐応力緩和
特性を向上させる効果を有する。０．１ｗｔ％未満では
この効果が小さく、また４．０ｗｔ％を超えて含有する
と、熱間加工性及び冷間加工性が劣化するので好ましく
ない。従って、Ｎｉの含有量は０．１〜４．０ｗｔ％と
する。（Ｓｉ）ＳｉはＮｉとともに添加することにより、Ｎｉ
−Ｓｉ化合物を生成させ、強度、耐熱性及び耐応力緩和
特性を向上させる効果を有する。０．０１ｗｔ％未満で
はこの効果が小さく、また１．０ｗｔ％を超えて含有す
ると、熱間加工性及び冷間加工性が劣化するので好まし
くない。従って、Ｓｉの含有量は０．０１〜１．０ｗｔ
％とする。

【０００９】（Ｚｎ）耐マイグレーション性の向上、Ｓ
ｎ及びＳｎ合金めっきのウィスカー発生の抑制、Ｓｎ及
びＳｎ合金めっきの耐熱剥離性改善、耐マイグレーショ
ン性の改善、スタンピング金型の摩耗低減、酸化膜の密
着性の向上、溶湯の脱酸効果、溶湯の脱水素などの効果
を有する。０．０１ｗｔ％未満ではその効果がなく、
５．０ｗｔ％を越えると導電率が低下し、はんだ濡れ性
が悪化する。従って、その含有量を０．０１〜５．０ｗ
ｔ％とする。

【００１０】（Ｓ）銅合金に添加されると、プレス金型
の摩耗を小さくする作用を有し、スタンピング加工材の
バリ、だれをも少なくするなど、スタンピング加工性を
向上させる。Ｓ含有量が０．０００１ｗｔ％未満ではそ
の効果が十分でない。Ｓ含有量が多いほどその効果は大
きくなるが、０．００５ｗｔ％を越えて含有するとＡｇ
めっき性を劣化させる。すなわち、合金中において形成
されるＭｇ−Ｓ化合物の量が増加し、Ａｇめっきを行っ
た際に、合金表面に存在するＭｇ−Ｓ化合物を起点とし
て、Ａｇが突起状に異常析出しやすくなる（以後Ａｇ突
起という）。このＡｇ突起は、本合金をＡｇめっきを行
うリードフレームとして用いた場合にボンディングワイ
アの接合やめっきの密着性に対する信頼性を低下させる
ため問題となる。従って、Ｓ含有量は０．０００１〜
０．００５ｗｔ％とする。

【００１１】（Ａ群元素：Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉ）こ
れらの元素はごく微量でも銅合金に添加されると、潤滑
作用によってプレス金型の摩耗を小さくする作用を有
し、スタンピング加工材のバリ、だれをも少なくするな
ど、スタンピング加工性を向上させる。従って、プレス
金型の寿命（再研磨までの打抜き回数）を向上させ、ス
タンピング加工されたリードフレーム、端子などの電気
・電子部品の寸法精度、平面性などを向上させ、リード
間隔の一層の微細化を可能とする。

【００１２】前述の効果はＳｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉの合
計での含有量が多いほど大きくなるが、いずれかの含有
量が０．００３ｗｔ％を越え、またはこれらの合計含有
量が０．００５ｗｔ％を越えた場合には、その合金にＡ
ｇめっき（無光沢、半光沢、光沢）を行うと、これらの
元素同士の化合物、あるいはこれらの元素とＳ、Ｃｕ、
Ａｌ、Ａｇ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｚ
ｎ、Ｏなどとの単独又は複合化合物の存在する部分にお
いてＡｇめっきの異常析出が発生し、光沢異常又は光沢
むらとして観察される。さらには、鋳造時、鋳塊加熱時
又は熱延時の鋳塊割れが発生しやすい。従って、これら
の元素の含有量は、Ｓｅ：０．００３ｗｔ％以下、Ｔ
ｅ：０．００３ｗｔ％以下、Ｓｂ：０．００３ｗｔ％以
下、Ｂｉ：０．００３ｗｔ％以下の群より選択した元素
の１種又は２種以上を０．００５ｗｔ％以下でなければ
ならない。これらの元素はごく微量でも上述の効果を有
するが、Ｓｅ：０．００００３〜０．００３ｗｔ％、Ｔ
ｅ：０．００００３〜０．００３ｗｔ％、Ｓｂ：０．０
０００３〜０．００３ｗｔ％、Ｂｉ：０．００００３〜
０．００３ｗｔ％の群より選択した１種又は２種以上の
合計含有量が０．００００３〜０．００５ｗｔ％である
ことが望ましい。

【００１３】なお、合金板材表面に存在する上述の化合
物粒子とＡｇめっきの光沢異常の発生条件との関係を調
べたところ、前述の粒子のうち０．１μｍ以上のものが
１０００個／ｍｍ²を越えるとＡｇめっきの光沢異常が
発生しやすいことがわかった。従って、板表面に存在す
る化合物粒子は、０．１μｍ以上のものが１０００個／
ｍｍ²以下であることが必要である。

【００１４】（Ｂ群元素：Ｐｂ、Ｃ）これらの元素は、
いずれも本合金のスタンピング加工性を向上させる（ス
タンピング加工材のバリ、だれが少ない、スタンピング
金型の摩耗を低減する）効果を有する。ＰｂとＣがとも
に０．０００１ｗｔ％未満のときは、前述の効果が十分
でない。また、Ｐｂ：０．０５ｗｔ％越え又はＣ：０．
０１ｗｔ％越えると、あるいはこれらの合計含有量が
０．０５ｗｔ％を越えると、鋳造時又は鋳塊加熱時の鋳
塊の割れが発生しやすく、また熱間加工性が低下する。
従って、Ｐｂ：０．０００１〜０．０５ｗｔ％、Ｃ：
０．０００１〜０．０１ｗｔ％の群より選択した元素の
１種又は２種を合計で０．０００１〜０．０５ｗｔ％と
する。

【００１５】（Ｃ群元素：Ｐ、Ａｌ）これらの元素は、
いずれも本合金溶湯に添加すると脱酸効果を発揮し、溶
解鋳造時のＭｇの酸化を防止し、鋳塊の内部品質及び表
面品質を改善する効果を有する。Ｐ：０．０００１ｗｔ
％未満、Ａｌ：０．０００５ｗｔ％未満のときは、前述
の効果が十分でない。また、これらの元素のいずれかが
Ｐ：０．１ｗｔ％越え、Ａｌ：０．３ｗｔ％越えると、
あるいはこれらの１種又は２種の合計が０．３ｗｔ％を
越えると、導電率が低下し、Ｓｎ及びＳｎ合金めっきの
耐熱剥離性が低下する。従って、Ｐ：０．０００１〜
０．１ｗｔ％、Ａｌ：０．０００５〜０．３ｗｔ％の群
から選択した１種又は２種を合計で０．０００１〜０．
３ｗｔ％とする。

【００１６】（Ｍｇ）銅合金に添加すると、導電率を大
きく低下させることなく、強度を向上させることが可能
である。さらに、耐マイグレーション性の向上、ばね限
界値の向上、対応力緩和率の向上、スタンピング加工性
の向上（スタンピング加工材のバリ、だれが少ない、ス
タンピング金型の摩耗低減）、溶湯の脱酸効果などを有
する。また、溶湯中のＳをＭｇ−Ｓ化合物として固定
し、熱間加工性を改善する。０．００１ｗｔ％未満では
その効果がなく、１．５ｗｔ％を越えると、溶湯の粘性
上昇による鋳塊の健全性の低下及び熱延時の粒界割れが
発生しやすくなる。また、加工硬化が大きくなり、冷延
時の耳割れ、曲げ加工性の劣化などの問題も発生するた
め、その含有量を０．００１〜１．５ｗｔ％に制限す
る。なお、ＭｇはＳと化合物を形成し、スタンピング加
工性のみならず銀めっき性にも影響を与える。スタンピ
ング加工性の面からはＭｇ及びＳは多い方が望ましい
が、銅合金中に存在するＭｇ−Ｓ化合物が増加し、銀め
っきを行った場合に板表面に存在するＭｇ−Ｓ化合物の
部分でＡｇの局部的な析出が発生し、Ａｇ突起が形成さ
れる。この現象を防止するには銅合金母相に固溶するＭ
ｇ量を増加させるとよく、合金のＭｇ含有量（ｗｔ％）
を［Ｍｇ］、Ｓ含有量（ｗｔ％）を［Ｓ］としたとき、
下記式を満足する割合で含有させることが望ましい。
０．２５［Ｍｇ］≧［Ｓ］

【００１７】（Ｄ群元素：Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｃ
ｒ、Ｚｒ、Ｔｉ）これらの元素はいずれも本合金の強
度、対応力緩和特性、耐熱性を向上させる。これらの元
素がいずれもＭｎ：０．００１ｗｔ％未満、Ｆｅ：０．
００１ｗｔ％未満、Ｃｏ：０．００１ｗｔ％未満、Ａ
ｇ：０．０００３ｗｔ％未満、Ｃｒ：０．０００５ｗｔ
％未満、Ｚｒ：０．０００５ｗｔ％未満、Ｔｉ：０．０
００５ｗｔ％未満、あるいはこれらの１種又は２種以上
の合計が０．０００３ｗｔ％未満では、その効果が十分
でない。また、これらの元素のいずれかが、Ｍｎ：０．
５ｗｔ％越え、Ｆｅ：０．０３ｗｔ％以上、Ｃｏ：０．
１ｗｔ％越え、Ａｇ：０．１ｗｔ％越え、Ｃｒ：０．０
１ｗｔ％越え、Ｚｒ：０．０１ｗｔ％越え、Ｔｉ：０．
０１ｗｔ％越えると、あるいはこれらの１種又は２種以
上の合計が０．７ｗｔ％を越えると、材料の延性及び導
電率が低下する。従って、Ｍｎ：０．００１〜０．５ｗ
ｔ％、Ｆｅ：０．００１〜０．０３ｗｔ％未満，、Ｃ
ｏ：０．００１〜０．１ｗｔ％、Ａｇ：０．０００３〜
０．１ｗｔ％、Ｃｒ：０．０００５〜０．０１ｗｔ％、
Ｚｒ：０．０００５〜０．０１ｗｔ％、Ｔｉ：０．００
０５〜０．０１ｗｔ％の群から選択した１種又は２種以
上を合計で０．０００３〜０．７ｗｔ％とする。なお、
本合金は必須元素としてＳｉを含み、Ｃ群元素からＰを
添加した場合は、加工熱処理条件によってはＤ群元素の
珪化物又は／及びりん化物が形成され、強度、耐熱性、
対応力緩和特性、導電率の向上に対してさらに寄与す
る。

【００１８】（酸素）前記銅合金の酸素含有量が３０ｐ
ｐｍを越えると、はんだ付け性の低下、めっき性の低下
などを発生させ、はんだ、めっきの耐熱剥離性をも低下
させる。また、合金中に酸化物が増加するため冷間加工
中の延性低下によって、冷延材の割れ、曲げ加工性の低
下などの現象が発生し、プレス打抜き性を低下させる。
従って、その含有量を３０ｐｐｍ以下とする。本合金に
おいて、酸素含有量の望ましい範囲は２０ｐｐｍ以下、
さらに望ましい範囲は１５ｐｐｍ以下である。なお、本
合金における酸素含有量は、その合金中に固溶している
酸素及び銅又は／及び添加元素の酸化物として存在する
ものの総量とする。

【００１９】（水素）本合金の水素含有量が１０ｐｐｍ
を越えると、熱間加工性の劣化、Ａｇめっき、Ｎｉめっ
きなどを行った後の加熱によって膨れなどが起きやすく
なり、目的とする電気・電子部品としての使用が難しく
なる。従って、その含有量を１０ｐｐｍ以下とする。本
合金において、水素含有量の望ましい範囲は５ｐｐｍ以
下、さらに望ましい範囲は３ｐｐｍ以下である。なお、
本合金への酸素、水素の含有量は原材料の十分な乾燥
や、溶解鋳造工程における雰囲気の制御によって、製品
薄板中において［Ｈ］²［Ｏ］＝３〜１００の範囲に保
つことができる（［Ｈ］：合金中に含有される水素量
（ｐｐｍ）、［Ｏ］：合金中に含まれる酸素量（ｐｐ
ｍ））。

【００２０】（Ｓｎ）Ｃｕ母相に固溶して、あるいはＭ
ｇと化合物を形成してＭｇを含有する本合金の強度、ば
ね限界値をさらに向上させる。０．０１ｗｔ％未満では
その効果が小さく、８．０ｗｔ％を越えると熱間加工が
難しくなり、導電率の低下も大きくなる。従って、Ｓｎ
の含有量は０．０１〜８．０ｗｔ％とする。

【００２１】本発明に係る銅合金は、連続鋳造によって
造塊した鋳塊を熱間圧延し、その後冷間圧延と熱処理を
組合せて所定の厚さにする工程によって製造することが
可能である。これ以外にも、熱間圧延を採用せず、横型
連続鋳造で造塊した５〜３０ｍｍの厚さの鋳塊を熱処理
と冷間圧延を行って所定の厚さとすることが可能であ
る。

【００２２】本発明に係る銅合金は熱間圧延性、冷間圧
延性とも良好で、それぞれの工程で割れなどの問題を生
じることはなく、特に熱延材のスカルピングなどのよう
に工程中に切削加工を行う場合においても切削性が非常
に優れるため、スカルパーの刃を磨耗させたり、表面に
焼付きが発生することも少ない。また、本発明の銅合金
は母相中にＮｉ−Ｓｉ化合物を析出させて強化されるた
め、溶体化処理及び時効処理が必要である。溶体化処理
としては、熱延終了直後の熱延材の水冷による急冷、又
は／及び冷延材の所定温度の連続加熱炉に通板後急冷す
る方式などで行うことができる。析出処理としては、溶
体化処理によって固溶したＮｉとＳｉを十分に析出させ
るために、バッチ式の加熱炉を用いることが望ましい
が、Ｎｉ及びＳｉの添加量が少ない場合や析出量が少な
くても差し支えない場合には連続熱処理炉を用いてもよ
い。溶体化処理及び時効処理の条件はＮｉ及びＳｉの含
有量、目的とする機械的性質、導電率、結晶粒径などを
考慮して決定されるが、熱延材の溶体化処理のためには
６００℃以上の温度から、連続熱処理炉を用いる場合に
はその雰囲気温度を６５０℃以上とすることが望まし
い。本発明の銅合金の時効処理条件は、加熱温度４００
〜６００℃、保持時間５〜６００分を採用すればよい。

【００２３】また、本発明の合金は時効処理上り又はそ
の後冷延を加えて冷延上りとしても、あるいは冷延材に
さらに延性回復、歪み改善、ばね限界値向上などを目的
とする熱処理を行ってもよい。冷延上りの場合の加工率
は、板厚の減少率で３〜８０％が適当である。最終冷延
後に熱処理を行う場合も、バッチ式、連続式どちらの方
式で行ってもよい。バッチ式の加熱炉を用いる場合は、
２００〜５００℃×５分〜５時間保持（材料到達温度×
到達後保持時間）、連続焼鈍炉を用いる場合は３００〜
８００℃×１０〜３００秒保持（材料到達温度×到達後
保持時間）の条件で目的を達成することができる。冷延
後、テンションレベリング、テンションアニーリングな
どの工程を適用しても、又は冷延−焼鈍後、さらにテン
ションレベリング、テンションアニーリングなどの工程
を適用して、歪みを矯正してもよい。

【００２４】上記のように、冷延上り又は熱処理上りい
ずれの調質で用いる場合においても、その圧延方向に平
行な薄板断面における板厚方向の結晶粒径が２０μｍ以
下であればよい。なお、圧延加工率の増大に伴って圧延
方向に平行な断面において、結晶粒は板厚方向に偏平と
なり、最終的には繊維状組織となるが、本発明において
は、この板厚方向における結晶粒径が２０μｍ以下であ
ればよい。その結晶粒径が２０μｍを越えると、スタン
ピング加工したときのばりの発生が大きくなる。また、
スタンピング後の曲げ加工時に曲げ部において、オレン
ジピールと呼ばれる肌荒れ及びそれに起因する割れが発
生しやすくなる。さらには、強度低下をも招く。そのた
め、合金の結晶粒径は２０μｍ以下であることが望まし
い。スタンピング加工時のばり、曲げ加工時の肌荒れ、
曲げ部の割れ及び強度の点からは、結晶粒径は１５μｍ
以下がより望ましく、１０μｍ以下であることがさらに
望ましい。そして、結晶粒径が上記範囲であれば、本発
明の銅合金はエッチング加工性も良好であり、エッチン
グ加工用のリードフレーム素材としても用いることがで
きる。

【００２５】本合金の用途であるリードフレームは、Ｓ
ｉチップの実装−パッケージング工程において２００〜
３５０℃に加熱される。ワイヤボンディングの工程にお
いては、加熱時の酸化を防止するために通常は窒素−水
素混合ガスなどの非酸化性雰囲気で加熱されるが、加熱
炉への大気の侵入を完全に防止することが難しいため、
また不測の事態に伴うライン停止が発生した場合などに
は炉中に滞在する時間も長くなるため、侵入する大気に
よって酸化を受ける。リードフレームの表面に生成した
酸化膜と母材との間の密着強度が低いと樹脂モールディ
ング後、酸化膜が母材から剥離して生じる隙間から水分
が侵入し、ＩＣの信頼性を著しく低下させる。このた
め、リードフレームに用いる場合には、酸化膜の密着性
が重要な要求特性となる。本合金の表面粗さが、中心線
平均粗さ（Ｒａ）が０．２μｍ越え、又は最大高さ（Ｒ
ｍａｘ）が１．０μｍ越えになると酸化膜の密着性が低
下する。この点から、表面粗さは、Ｒａ：０．２μｍ以
下、かつＲｍａｘ：１．０μｍ以下であることが望まし
い。そして、その表面粗さにおいてこの条件を満足する
とき、めっき性、曲げ加工性などにおいても問題なく、
リードフレーム、端子、コネクターなどの電気・電子部
品用として好適である。

【００２６】さらに、本発明合金においては、以上述べ
た元素以外に、Ｂ、Ｃａ、Ｓｃ、Ｖ、Ｇｅ、Ａｓ、Ｓ
ｒ、Ｙ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｒｈ、Ｐｄ、Ｃｄ、Ｉｎ、希土類
元素、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｒｅ、Ｏｓ、Ｐｔ、Ａｕなどか
ら選ばれる１種又は２種以上の元素を各元素０．０００
１ｗｔ％〜０．１ｗｔ％、総計０．０００１〜０．３ｗ
ｔ％までなら導電率、スタンピング加工性、めっき性な
どを大きく低下させずに、耐熱性、対応力緩和特性及び
耐食性を向上させるため、含有させてもよい。

【００２７】

【実施例】以下、本発明に係る電気・電子部品用銅合金
の実施例を説明する。（実施例１）＜試料の作製＞大気中で木炭被覆しながら表１〜表４に
示すＮｏ．１〜２４の組成の合金をクリプトル炉により
溶解し、ブックモールドに鋳造し、厚さ５０ｍｍ、幅９
０ｍｍ、長さ２００ｍｍの鋳塊を作製した。また、溶湯
への水素の侵入を防止する目的から、原料、フラック
ス、鋳型、治具などの乾燥、木炭の赤熱などの対策を行
った（Ｎｏ．２３を除く）。

【００２８】

【表１】

【００２９】

【表２】

【００３０】

【表３】

【００３１】

【表４】

【００３２】この鋳塊を９３０℃に１時間加熱後、厚さ
１５ｍｍまで熱間圧延して、７５０℃以上で熱延を終了
し、水冷した。なお、Ｍｇ含有量が１．５％を越えるＮ
ｏ．１８合金、Ｓｎ含有量が８％を越えるＮｏ．１９合
金及びＰの含有量の多いＮｏ．２１合金は、熱延割れの
おそれがあるため、均質化のために７００℃で１時間加
熱後、７５０〜８５０℃に昇温し、熱間圧延を行った。
Ｎｏ．１６、Ｎｏ．１９及びＮｏ．２１合金は熱延途中
で割れが発生し、厚さ１５ｍｍの状態でその後の冷延が
不可能と思われたため、以後の工程を適用しなかった。
また、Ｎｏ．２３合金は熱延中端面部において軽い耳割
れが発生したが、耳割れ部を除去してその後の工程を適
用した。

【００３３】熱延材は、表面の酸化スケールを機械的に
除去し、０．３５７ｍｍｔまで冷間圧延した。ただし、
Ｎｏ．１８は冷延途中で耳割れが激しくなったため圧延
を中止し、以後の工程を適用しなかった。その後、溶体
化のために６５０〜８５０℃に２０秒間加熱した後、水
中急冷した。さらに、表面の酸化膜を酸洗除去後、厚さ
減少率３０％の冷間圧延を行って板厚０．２５ｍｍと
し、４４０〜５００℃で２時間の熱処理を行った。熱処
理後の材料は表面の酸化膜を酸洗により除去し、試験に
供した。以下、この実施例で行った合金元素等の分析方
法及び合金特性の試験方法について説明する。

【００３４】＜合金元素の含有量とガス量の分析＞［合金元素］薄板より試料を採取し、十分に脱脂を行っ
て、ＪＩＳに規定されている方法（Ｚｎ、Ｍｎ、Ｎｉ、
Ｆｅ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｐ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｐ
ｂ、Ａｓ）、ＩＣＰ−ＭＳ、ＧＤ−ＭＳ、原子吸光法な
どを用いて分析した。なお、各元素について２回分析を
行い、その平均値を含有量とした。［ガス］薄板より試料を採取し、塩酸中で電解研磨して
表面の酸化膜を十分除去してから、分析を行った。この
うち酸素は、ＪＩＳ−Ｈ１０６７に規定されている方法
（不活性ガス融解赤外線吸収法）で測定した。本法で
は、酸化物も融解する温度まで加熱して測定するため、
測定される酸素量は銅合金中に固溶している酸素と、銅
及び／又は他の元素と酸化物を形成している酸素の和と
なる。各試料について３回測定し、それらの平均値を測
定値として用いた。水素は、ＪＩＳ−Ｚ２６１４に規定
されている方法で測定した。各試料について３回測定
し、それらの平均値を測定値として用いた。

【００３５】＜試験方法＞［機械的性質］試験片の長手方向を圧延方向に平行にし
たＪＩＳ５号試験片を加工し、引張り強さと伸びを測定
した。試験片の数は各試料３個ずつとし、それらの測定
値の平均値を測定結果とした。［導電率］ＪＩＳＨ０５０５に規定されている方法に基
づき、測定には横川電機製ダブルブリッジ５７５２を用
いた。試験片は各試料２個ずつとし、それらの測定値の
平均値を測定結果とした。［ばね限界値］ＪＩＳＨ３１３０に基づき、モーメント
式試験により室温における永久たわみ量を測定し、Ｋｂ
0.1を算出した。試験片の長手方向は圧延方向に平行と
した。試験片は各試料１０個ずつとし、それらの測定値
の平均値を測定結果とした。［応力緩和特性］

【００３６】図１及び図２に示すように、幅１０ｍｍの
試験片１を片持ち梁式にて、長さ（ｌ）８０ｍｍの位置
に試験片の耐力の８０％の曲げ応力を付加し、応力を付
加した状態で１６０℃で１０００時間保持した後応力を
除去した。応力を負荷したときの負荷点での試験片のた
わみ量（δ：１０ｍｍ）と応力を除去したときの変位量
（ε1）を測定し、次式によって応力緩和率を測定し
た。各試料から試験片を１０個ずつ採取し、それらの測
定値の平均値を測定結果として用いた。応力緩和率（％）＝（ε1／δ）×１００なお、曲げ応力（σ）は次式によって算出される。 σ＝（３×Ｅ×ｔ×δ）／（２×ｌ²）ただし、 σ：曲げ応力＝試験片の耐力×０．８Ｅ：試験片のヤング率（Ｎ／ｍｍ²）ｔ：試験片の板厚＝０．２５ｍｍ

【００３７】［結晶粒径］結晶粒径は圧延方向に平行な
板断面において板厚方向の結晶粒径をＪＩＳ−Ｈ０５０
１に規定する切断法で測定する。各試料から試験片を５
個ずつ採取し、各試験片について３視野ずつ光学顕微鏡
写真を撮影した（倍率１００〜２００倍）。撮影写真に
対して、切断法による測定を行い、１５個のデータの平
均値を結晶粒径とした。［Ｓｎ及びＳｎ合金めっきの耐熱剥離性］本発明の合金
においては、Ｓｎめっき及びＳｎ合金めっきのどちらを
行っても同様な結果が得られるため、本実施例において
ははんだめっきを行って耐熱剥離性を調査した。幅１０
ｍｍ、長さ５０ｍｍの試験片を各試料から１０個ずつ採
取した。はんだめっきとしては、アルカノールスルフォ
ン酸第一錫１９３ｇ／ｌ、アルカノールスルフォン酸鉛
３．５ｇ／ｌ、アルカンスルフォン酸１００ｇ／ｌ、添
加剤３０ｃｃ／ｌからなる９０Ｓｎ／１０Ｐｂはんだめ
っき浴（４０℃）で電流密度３Ａ／ｄｍ²にてめっき厚
さ１０μｍの９０Ｓｎ／１０Ｐｂはんだめっきを施し
た。その後、１５０℃オーブン中で１０００時間加熱
し、２ｍｍＲで１８０°曲げた後平板に曲げ戻し、曲げ
部においてはんだめっきの剥離の有無を目視で観察し
た。また、剥離を起こしていない試験片については、曲
げ部の断面を研磨してめっき−母材の界面を光学顕微鏡
で観察し、ミクロ的な剥離の有無まで確認した。

【００３８】［Ａｇめっき性］各試料より幅２５ｍｍ、
長さ５０ｍｍの試験片を１０個ずつ採取し、各試験片に
脱脂、酸洗後、シアン系Ａｇめっき浴を用いて厚さ１μ
ｍの無光沢Ａｇめっきを行った。その後、Ａｇめっき表
面の光沢の有無を目視調査し、光沢発生部が観察されな
かった場合○、観察された場合×と評価し、その後さら
に４００℃で１分間加熱して、ふくれの有無を調査し、
膨れが観察されなかった場合○、観察された場合×と評
価した。また、その表面を観察し、突起の有無を調査し
た。５μｍ以上のものを突起として数え、１ｃｍ²あた
り１個以下を合格○とした。

【００３９】［Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ又はＢｉを含む化合物
粒子］各試料より１０ｍｍ×１０ｍｍの試験片を２個ず
つ採取してその表面をＥＤＸで観察し（倍率：×１００
０〜３０００）、表面に観察される粒子のＥＤＸスペク
トルをとり、Ｓｅ、Ｔｅ、Ｓｂ又はＢｉのうちの１種以
上が含まれる粒子で、かつその直径が０．１μｍを越え
るものの個数を求めた。各試験片について１ｍｍ×１ｍ
ｍの面積を２回ずつ、従って各試料については１ｍｍ×
１ｍｍの面積を４回測定して、その平均値を測定結果と
して用い、直径０．１μｍを越えるものの個数が１００
０個／ｍｍ²以下のものを○と評価し、１０００個／ｍ
ｍ²を越えるものを×と評価した。なお、観察には、日
本電子製ＪＳＭ５８００ＬＶ走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ
／ＥＤＸ）を用い、加速電圧は１５ｋＶである。

【００４０】＜結果＞各試料の調査結果を表５及び表６
に示す。

【００４１】

【表５】

【００４２】

【表６】

【００４３】本発明に規定した組成を有するＮｏ．１〜
Ｎｏ．１４は、リードフレーム、端子コネクターなどの
電機電子部品に要求される強度、導電率、ばね特性など
に優れるだけでなく、めっき性、耐応力緩和特性などに
おいても優れた特性を発揮することがわかる。これに対
して、Ｎｏ．１５は、Ｎｉ及びＭｇの含有量が本発明の
下限値を下回るため、強度が低く、Ａｇめっきした表面
に突起が発生した。そして、Ｎｉ及びＳｉの含有量が本
発明の上限値を越えるＮｏ．１６は、熱延中に割れが発
生し、それ以上冷延を継続することが実質的に不可能で
あった。Ｚｎ含有量が本発明の下限値を下回るＮｏ．１
７は、はんだめっきが５００時間で剥離し、Ｍｇ含有量
が本発明の上限値を越えるＮｏ．１８は、冷延中激しい
耳割れが発生して、それ以降の冷延が行えなかった。Ｓ
ｎ含有量が本発明の上限値を越えるＮｏ．１９は熱延温
度及び加熱時間を変化させても、熱延時の割れを防止す
ることが難しく、熱延方式による製造は困難なため、試
験を行わなかった。

【００４４】Ｄ群（Ｍｎ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｚ
ｒ、Ｔｉ）の元素の含有量が本発明の上限値を越えるＮ
ｏ．２０はＮｏ．４と比べて伸びが十分でなく、曲げ加
工を行うと割れが発生しやすい。また、導電率も低めで
ある。Ｃ群（Ｐ、Ａｌ）の元素の含有量が本発明の上限
値を越えるＮｏ．２１は熱延割れが発生し、それ以後の
工程を進めることが不可能であった。Ａ群（Ｓｅ、Ｔ
ｅ、Ｓｂ、Ｂｉ）の元素の含有量が本発明の上限値を越
えるＮｏ．２２はこれらの元素を含む化合物が大量に発
生し、無光沢Ａｇめっきを行っても光沢むら（前記化合
物の覆い部分でめっきに光沢が出る)が発生し、リード
フレーム、端子への適用が難しい。水素の含有量が本発
明の上限値を越えるＮｏ．２３は熱延時に耳割れが発生
し、熱延性が低下し、またＡｇめっき後の加熱試験でふ
くれが発生し、Ａｇめっきを行う用途に適用することが
難しい。酸素の含有量が本発明の上限値を越えるＮｏ．
２４は製造工程上は特に問題が生じなかったが、伸びが
低いため曲げ加工性が悪い。また、Ａｇめっき後の加熱
試験でふくれが発生し、Ａｇめっきを行う用途に適用す
ることがやはり難しい。

【００４５】（実施例２）＜試料の製作＞表７に示す６種類の組成の合金につい
て、大気中で木炭被覆しながらコアレス炉により溶解
し、半連続鋳造によって、厚さ１５０ｍｍ、幅６００ｍ
ｍ、長さ５０００ｍｍの鋳塊を作製した。溶解鋳造にお
いては溶解炉及び樋のカバーを十分に行い、溶湯の酸化
及び水素ガス吸収を防止した。

【００４６】

【表７】

【００４７】この鋳塊を９３０℃に１時間加熱後、厚さ
１５ｍｍまで熱間圧延して、７００℃から水冷した。熱
延材は、表面の酸化スケールをスカルパーで除去し、冷
間圧延を行って０．３５７ｍｍｔのコイルを作製した。
これらのコイルを８５０℃の連続焼鈍炉に通板して、溶
体化処理を行った。組成ごとに予め求めておいた適正な
速度で通板した。溶体化処理したコイルを酸洗後、厚さ
減少率３０％の冷間圧延を行って板厚０．２５ｍｍと
し、４４０〜５００℃で２時間の熱処理を行った。熱処
理後の材料は表面の酸化膜を酸洗により除去し、試験に
供した。各試料のコイルについて、実施例１の要領で、
引張り強さ、伸び、導電率及び結晶粒径を測定した後、
以下の要領でスタンピング加工を行い、打抜き加工性を
調査した。なお、コイルの全長及び幅方向において、成
分、組織、機械的性質及び導電率を調査したところ、そ
れらのばらつきはほとんどないことが確認された。

【００４８】［打抜き加工性］各試料の元コイルを、幅
３０ｍｍにスリットして幅狭コイルとした。元コイルの
幅方向の中央部付近からスリットした試料を用いて、幅
０．５ｍｍ、長さ２０ｍｍのリードをプレス（ブルーダ
ラー製）によって連続打抜き加工し、打抜かれたリード
部のバリが０．０１ｍｍとなり、金型の再研磨が必要と
なるストローク数を測定した。ストローク数が３００万
回を越えるものを○、３００万回に達しないものを×で
評価した。なお、ブレス金型は超鋼製、そのクリアラン
スは片側０．０２５ｍｍ（リード幅の５％）、プレス打
抜き条件は、打抜き速度約５００ショット／分である。

【００４９】＜結果＞各試料の調査結果を表８に示す。

【００５０】

【表８】

【００５１】本発明に規定した組成を有するＮｏ．２５
〜Ｎｏ．２８は、優れた打抜き加工性を有することがわ
かる。これに対して、Ｎｏ．２９は、Ｍｇ及びＡ群（Ｓ
ｅ、Ｔｅ、Ｓｂ、Ｂｉ）の元素の含有量が本発明の下限
値を下回るため打抜き加工性が劣る。

【００５２】（実施例３）＜試料の製作＞実施例２のＮｏ．２７合金について、
０．３５７ｍｍの冷延材コイルを連続焼鈍する際その通
板速度を変化させ、結晶粒径の異なるものを作製した。
それらを０．２５ｍｍｔに冷延し、４４０〜５００℃に
加熱して時効処理を行った。

【００５３】＜試験方法＞以下に示す方法でスタンピン
グ時のバリ高さに及ぼす結晶粒径の影響及び曲げ加工時
の肌荒れに及ぼす結晶粒径の影響を調査した。［スタンピングバリ高さ］実施例２において用いたプレ
スを用いて、リードを打抜き加工し、各結晶粒径の試料
に対して１００００ショット打抜いた時点のリード部
（リード長手方向は圧延方向に直角）のバリ高さを走査
電子顕微鏡で観察した。観察数は１試料について２０個
とし、その平均値を各試料のバリ高さとした。［曲げ部外観］ＣＥＳＭ０００２金属材料曲げ試験方法
に規定されているＢ型曲げ治具で幅１０ｍｍ、長さ３５
ｍｍの試験片をはさみ、島津製作所製万能試験機ＲＨ−
３０を使い、１Ｔｏｎの荷重で曲げ半径０．２５ｍｍの
曲げ加工を行った。なお、曲げ線は圧延方向に直角とな
るように、各試料について５個ずつの試料を用いて試験
を行った。その後、曲げ部の外側をオリンパス光学製Ｓ
ＺＨ型光学式実体顕微鏡を用い、倍率４０倍で観察し
て、結晶粒径の数倍程度で現れる肌荒れ発生の有無を調
査した。

【００５４】＜試験結果＞結果を表９に示す。

【００５５】

【表９】

【００５６】結晶粒径が２０μｍ以下であるＮｏ．２７
−１〜Ｎｏ．２７−４においては、スタンピングバリの
発生量が小さく、曲げ試験後の肌荒れの発生もなく、良
好なスタンピング性及び曲げ加工性を有する。一方、結
晶粒径が２０μｍを越えるＮｏ．２７−５及びＮｏ．２
７−６においては、スタンピングバリの発生量が急に大
きくなり、曲げ試験後の肌荒れが発生するようになる。

【００５７】（実施例４）＜試料の製作＞実施例２において用いたＮｏ．２７試料
を用いた。コイル外周より１００ｍの位置より２５ｍｍ
×５０ｍｍの試験片を切り出し、粗さの異なるば布で研
磨することによって表面粗さを変化させた。粗さ調整を
行った試料はアセトンに浸漬して超音波洗浄後、さらに
電解脱脂を行い、加熱試料とした。各試料について試験
片の個数は５個ずつとした。なお、加熱前に試験片表面
をＸ線光電子分析装置（ＶＧ製ＥＳＣＡＬＡＢ−２１０
Ｄ）て測定し（Ｍｇ、Ｋα、１５ｋＶ、２０ｍＡ）、初
期酸化状態を調査した。酸素ピーク強度と銅ピーク強度
の比（Ｏ１ｓ）／（Ｃｕ２ｐ）は各試験片とも０．４
で、初期酸化状態は一定であった。

【００５８】＜試験方法＞以下に示す方法で酸化膜密着
性に及ぼす表面粗さの影響を調査した。［表面粗さ］アセトンで超音波洗浄した各試験片につい
て圧延方向に平行に、長さ５ｍｍにわたりプローブを走
査して粗さを測定した。各試料の５個の試験片はほぼ同
一の表面粗さを示した。各試料の表面粗さとしては５個
のデータの平均値を用いた。表面粗さの測定は触針式表
面粗さ測定器（ＴａｙｌｏｒＨｏｂｓｏｎ製）を用い
た。なお、表面粗さの定義はＪＩＳ−Ｂ０６０１（表面
粗さの定義と表示）による。

【００５９】［酸化膜の密着性］３００℃に保持したホ
ットプレート（ＳＥＦＩ社製ホットプレートＨＨＰ−４
０１）の上に各表面粗さの試験片を置いて３０分間加熱
した。所定時間経過後、室温に冷却し、市販のアセテー
ト粘着テープ（スリーエムＮｏ．８１０）を張付け、直
ちに引き剥がしてテープ粘着面への酸化膜の付着の有無
を目視で調査した。粘着面への酸化膜の付着がないもの
を○、粘着面に少しでも酸化膜が付着しているものを×
と評価した。なお、ホットプレートによる加熱及び引き
剥がし試験は、２５℃、相対湿度６０％の室内で実施し
た。

【００６０】＜試験結果＞結果を表１０に示す。

【００６１】

【表１０】

【００６２】表面粗さがＲａ：０．２μｍ以下、Ｒｍａ
ｘ：１．０μｍ以下であるＮｏ．２７−７及びＮｏ．２
７−８においては、酸化膜が剥離しないが、表面粗さが
上記範囲を越えるＮｏ．２７−９及びＮｏ．２７−１０
においては、酸化膜が剥離する。

【００６３】

【発明の効果】本発明に係る銅合金は、電気・電子部品
として要求される強度、導電率、はんだの耐熱剥離性な
どの特性を満足するとともに、スタンピング加工性（ス
タンピング金型の磨耗が小さく、発生するバリ、だれが
小さい）、めっき性にも優れる。従って、本発明は電気
・電子部品の生産性及び信頼性向上に大きく寄与する。

【図面の簡単な説明】

【図１】応力緩和特性を評価する方法を説明するため
の斜視図である。

【図２】その側面図である。

【符号の説明】

１試験片

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者真名子隆弘山口県下関市長府港町14番１号株式会社神戸製鋼所長府製造所内 (72)発明者丸尾聡山口県下関市長府港町14番１号株式会社神戸製鋼所長府製造所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】Ｎｉ：０．１〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：
０．０１〜１．０ｗｔ％、Ｚｎ：０．０１〜５．０ｗｔ
％、Ｓ：０．００５ｗｔ％以下を含有し、Ｓｅ：０．０
０３ｗｔ％以下、Ｔｅ：０．００３ｗｔ％以下、Ｓｂ：
０．００３ｗｔ％以下、Ｂｉ：０．００３ｗｔ％以下の
群より選択した元素の１種又は２種以上を合計で０．０
０５ｗｔ％以下含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物か
らなることを特徴とするスタンピング加工性に優れる電
気・電子部品用銅合金。
【請求項２】Ｎｉ：０．１〜４．０ｗｔ％、Ｓｉ：
０．０１〜１．０ｗｔ％、Ｚｎ：０．０１〜５．０ｗｔ
％、Ｓ：０．０００１〜０．００５ｗｔ％を含有し、Ｓ
ｅ：０．００００３〜０．００３ｗｔ％、Ｔｅ：０．０
０００３〜０．００３ｗｔ％、Ｓｂ：０．００００３〜
０．００３ｗｔ％、Ｂｉ：０．００００３〜０．００３
ｗｔ％の群より選択した元素の１種又は２種以上を合計
で０．００００３〜０．００５ｗｔ％含有し、残部がＣ
ｕ及び不可避不純物からなることを特徴とするスタンピ
ング加工性に優れる電気・電子部品用銅合金。
【請求項３】さらにＰｂ：０．０００１〜０．０５ｗ
ｔ％、Ｃ：０．０００１〜０．０１ｗｔ％の群より選択
した元素の１種又は２種を合計で０．０００１〜０．０
５ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１又は２に記
載されたスタンピング加工性に優れる電気・電子部品用
銅合金。
【請求項４】さらにＰ：０．０００１〜０．１ｗｔ
％、Ａｌ：０．０００５〜０．３ｗｔ％の群から選択し
た１種又は２種を合計で０．０００１〜０．３ｗｔ％含
有することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載
されたスタンピング加工性に優れる電気・電子部品用銅
合金。
【請求項５】さらにＭｇ：０．００１〜１．５ｗｔ％
含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記
載されたスタンピング加工性に優れる電気・電子部品用
銅合金。
【請求項６】さらにＭｎ：０．００１〜０．５ｗｔ
％、Ｆｅ：０．００１〜０．０３ｗｔ％未満、Ｃｏ：
０．００１〜０．１ｗｔ％、Ａｇ：０．０００３〜０．
１ｗｔ％、Ｃｒ：０．０００５〜０．０１ｗｔ％、Ｚ
ｒ：０．０００５〜０．０１ｗｔ％、Ｔｉ：０．０００
５〜０．０１ｗｔ％の群から選択した１種又は２種以上
を合計で０．０００３〜０．７ｗｔ％含有することを特
徴とする請求項１〜５のいずれかに記載されたスタンピ
ング加工性に優れる電気・電子部品用銅合金。
【請求項７】さらに酸素含有量３０ｐｐｍ以下、水素
含有量１０ｐｐｍ以下含有することを特徴とする請求項
１〜６のいずれかに記載されたスタンピング加工性に優
れる電気・電子部品用銅合金。
【請求項８】さらにＳｎ：０．０１〜８．０ｗｔ％含
有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載
されたスタンピング加工性に優れる電気・電子部品用銅
合金。