JPH11259615A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH11259615A JPH11259615A JP5629098A JP5629098A JPH11259615A JP H11259615 A JPH11259615 A JP H11259615A JP 5629098 A JP5629098 A JP 5629098A JP 5629098 A JP5629098 A JP 5629098A JP H11259615 A JPH11259615 A JP H11259615A
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Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】薄型化に優れ、かつ歩留まりに優れたＩＣカー
ドを提供する。 【解決手段】プラスチックフィルム基材上にアンテナコ
イルを含む回路パターンが形成され、電気部品の箇所
と、接続を行う回路パターンの複数の端子部の箇所に穴
を設けたカバーフィルムと、電気部品と回路パターンを
接続する異方性導電接着剤層と、回路パターンの複数の
端子部を接続をするジャンパーパターンとを有するＩＣ
カード。
ドを提供する。 【解決手段】プラスチックフィルム基材上にアンテナコ
イルを含む回路パターンが形成され、電気部品の箇所
と、接続を行う回路パターンの複数の端子部の箇所に穴
を設けたカバーフィルムと、電気部品と回路パターンを
接続する異方性導電接着剤層と、回路パターンの複数の
端子部を接続をするジャンパーパターンとを有するＩＣ
カード。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードに関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】現在広く用いられているキャッシュカー
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを設け、これに記録された情報を読み取りで
きるようにしたものである。このような磁気記録方式の
ものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録可
能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近年、
メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣチップを装備した
ＩＣカードが開発され、実用段階に達しつつある。中で
も、非接触で信号の送受信を行う非接触式ＩＣカードと
して、質問器（リーダ／ライタ）が発した電磁波によ
り、応答器（非接触式ＩＣカード）のアンテナコイルに
誘導電圧を発生させ電源として利用すると共に、データ
の通信を行うものが注目されている。このような非接触
式ＩＣカードの構成としては、その基本的な回路構成を
図２(ａ)に示すように、プラスチックフィルム基材１の
表面にアンテナコイルを含む回路パターン２が形成さ
れ、図２（ｂ）および（ｃ）に示すように、その裏面側
にアンテナコイルの内周側と外周側のパターンをスルー
ホール７を介して接続するジャンパー回路６が形成さ
れ、回路パターン２に異方性導電接着剤層３を介して、
ＩＣチップ４をフェイスダウン式に直接接続し、この表
面に予め電子部品の箇所に穴９を設けたカバーフィルム
８を接着剤１１で貼り合わせ、さらにその両面に表皮材
１０をラミネートしたＩＣカードが、本願出願人によっ
て提案されている。
ド、クレジットカード等は、プラスチックカードに磁気
ストライプを設け、これに記録された情報を読み取りで
きるようにしたものである。このような磁気記録方式の
ものでは、第三者によって情報が解読され易い、記録可
能な情報量が少ないといった欠点がある。そこで近年、
メモリ、ＣＰＵ等の機能を有するＩＣチップを装備した
ＩＣカードが開発され、実用段階に達しつつある。中で
も、非接触で信号の送受信を行う非接触式ＩＣカードと
して、質問器（リーダ／ライタ）が発した電磁波によ
り、応答器（非接触式ＩＣカード）のアンテナコイルに
誘導電圧を発生させ電源として利用すると共に、データ
の通信を行うものが注目されている。このような非接触
式ＩＣカードの構成としては、その基本的な回路構成を
図２(ａ)に示すように、プラスチックフィルム基材１の
表面にアンテナコイルを含む回路パターン２が形成さ
れ、図２（ｂ）および（ｃ）に示すように、その裏面側
にアンテナコイルの内周側と外周側のパターンをスルー
ホール７を介して接続するジャンパー回路６が形成さ
れ、回路パターン２に異方性導電接着剤層３を介して、
ＩＣチップ４をフェイスダウン式に直接接続し、この表
面に予め電子部品の箇所に穴９を設けたカバーフィルム
８を接着剤１１で貼り合わせ、さらにその両面に表皮材
１０をラミネートしたＩＣカードが、本願出願人によっ
て提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記のよう
な、アンテナコイルの内周側と外周側のパターンをスル
ーホール７を介して接続する従来のジャンパー回路６に
よる接続では、電気部品が実装されていない面にジャン
パー回路６を形成するので、ＩＣカードの両面に凹凸が
発生しやすく、これを解消するには、上記のようにさら
に表皮材１０を貼らねばならず、基板の厚みが増し、ま
た、ＩＣカードを製造する上で、歩留まりを低下させる
おそれがあった。
な、アンテナコイルの内周側と外周側のパターンをスル
ーホール７を介して接続する従来のジャンパー回路６に
よる接続では、電気部品が実装されていない面にジャン
パー回路６を形成するので、ＩＣカードの両面に凹凸が
発生しやすく、これを解消するには、上記のようにさら
に表皮材１０を貼らねばならず、基板の厚みが増し、ま
た、ＩＣカードを製造する上で、歩留まりを低下させる
おそれがあった。
【０００４】本発明は、薄型化に優れ、かつ歩留まりに
優れたＩＣカードを提供することを目的とする。
優れたＩＣカードを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣカードは、
プラスチックフィルム基材上にアンテナコイルを含む回
路パターンが形成され、電気部品の箇所と、接続を行う
回路パターンの複数の端子部の箇所に穴を設けたカバー
フィルムと、電気部品と回路パターンを接続する異方性
導電接着剤層と、回路パターンの複数の端子部を接続を
するジャンパーパターンとを有することを特徴とする。
プラスチックフィルム基材上にアンテナコイルを含む回
路パターンが形成され、電気部品の箇所と、接続を行う
回路パターンの複数の端子部の箇所に穴を設けたカバー
フィルムと、電気部品と回路パターンを接続する異方性
導電接着剤層と、回路パターンの複数の端子部を接続を
するジャンパーパターンとを有することを特徴とする。
【０００６】ジャンパーパターンには、導電性ペースト
をカバーフィルムの上から直接に印刷したものを用いる
ことが好ましく、カバーフィルムの上に形成した金属箔
と、端子部の箇所の穴に印刷された導電性ペースト印刷
物からなるものでもよい。
をカバーフィルムの上から直接に印刷したものを用いる
ことが好ましく、カバーフィルムの上に形成した金属箔
と、端子部の箇所の穴に印刷された導電性ペースト印刷
物からなるものでもよい。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明のプラスチックフィルム基
材としては、異方性導電接着剤層を介してＩＣチップを
実装する点から、耐熱性のある材料が好ましく、例え
ば、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポ
リスチレン、ガラス繊維含浸エポキシ、ポリイミド等が
好適に用いられる。
材としては、異方性導電接着剤層を介してＩＣチップを
実装する点から、耐熱性のある材料が好ましく、例え
ば、ポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポ
リスチレン、ガラス繊維含浸エポキシ、ポリイミド等が
好適に用いられる。
【０００８】プラスチックフィルム基材に形成されるア
ンテナ回路を含む回路パターンとしては、銅、アルミ箔
等が、予め上記プラスチックフィルム基材にラミネート
された金属箔張フィルムの不要な箇所をエッチング除去
して形成したものや、上記プラスチックフィルム基材の
表面に直接、銀、銅等の導電性ペーストを印刷して形成
したものが用いられる。
ンテナ回路を含む回路パターンとしては、銅、アルミ箔
等が、予め上記プラスチックフィルム基材にラミネート
された金属箔張フィルムの不要な箇所をエッチング除去
して形成したものや、上記プラスチックフィルム基材の
表面に直接、銀、銅等の導電性ペーストを印刷して形成
したものが用いられる。
【０００９】異方性導電接着剤層には、エポキシ樹脂等
のバインダーにニッケル、金、銀、銅等の金属粉あるい
はポリマの核体の表面に、導電処理を行ったポリマ導電
粒子が添加されたフィルム状のものが用いられる。
のバインダーにニッケル、金、銀、銅等の金属粉あるい
はポリマの核体の表面に、導電処理を行ったポリマ導電
粒子が添加されたフィルム状のものが用いられる。
【００１０】さらに、絶縁フィルムとしては、耐熱性の
ある材料が好ましく、例えば、ポリエチレンナフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリスチレン、ガラス繊維含浸
エポキシ、ポリイミド等が好適に用いられる。
ある材料が好ましく、例えば、ポリエチレンナフタレー
ト、ポリカーボネート、ポリスチレン、ガラス繊維含浸
エポキシ、ポリイミド等が好適に用いられる。
【００１１】
【実施例】このＩＣカードは、図１（ａ）に示すよう
に、片面に、アンテナコイルとＩＣチップ搭載用の回路
パターン２を導電性ペーストのシルク印刷によって形成
したプラスチックフィルム基材１に、図１（ｂ）および
（ｃ）に示すように、回路パターン２に異方性導電接着
剤層３により、ＩＣチップ４を接続し、ＩＣチップ４の
外形に相当する穴９をあけ、アンテナコイルの内周側と
外周側のパターンを接続するジャンパー回路６を形成し
たカバーフィルム８を接着剤１１で貼り合わせ、ＩＣチ
ップ４がカバーフィルム８の穴９に収まるように搭載し
た。ここで、プラスチックフィルム基材１には、厚さが
１８８μｍで白色のポリエチレンテレフタレートフィル
ムを用い、導電性ペーストには銀ペーストを用い、ＩＣ
チップ４には、厚さが３５０μｍで外形が２ｍｍ×３ｍ
ｍのチップを用い、回路パターン２と接続するための接
続端子には、高さ１５μｍの金めっきを行った接続用の
バンプ５を形成した。異方性導電接着剤層３には、平均
粒径が１０μｍの導電粒子を有する膜厚３５μｍの異方
性導電シートを使用した。カバーフィルム８には、ジャ
ンパー回路６を接続するための接続穴１２をあけ、回路
の接続には、カバーフィルム８を貼り合わせた上から、
導電性ペーストをシルクスクリーン印刷法で形成するこ
とによりジャンパー回路６を形成した。さらに、カバー
フィルム８の表面に、表皮材１０を、接着剤１１によっ
て貼り合わせた。
に、片面に、アンテナコイルとＩＣチップ搭載用の回路
パターン２を導電性ペーストのシルク印刷によって形成
したプラスチックフィルム基材１に、図１（ｂ）および
（ｃ）に示すように、回路パターン２に異方性導電接着
剤層３により、ＩＣチップ４を接続し、ＩＣチップ４の
外形に相当する穴９をあけ、アンテナコイルの内周側と
外周側のパターンを接続するジャンパー回路６を形成し
たカバーフィルム８を接着剤１１で貼り合わせ、ＩＣチ
ップ４がカバーフィルム８の穴９に収まるように搭載し
た。ここで、プラスチックフィルム基材１には、厚さが
１８８μｍで白色のポリエチレンテレフタレートフィル
ムを用い、導電性ペーストには銀ペーストを用い、ＩＣ
チップ４には、厚さが３５０μｍで外形が２ｍｍ×３ｍ
ｍのチップを用い、回路パターン２と接続するための接
続端子には、高さ１５μｍの金めっきを行った接続用の
バンプ５を形成した。異方性導電接着剤層３には、平均
粒径が１０μｍの導電粒子を有する膜厚３５μｍの異方
性導電シートを使用した。カバーフィルム８には、ジャ
ンパー回路６を接続するための接続穴１２をあけ、回路
の接続には、カバーフィルム８を貼り合わせた上から、
導電性ペーストをシルクスクリーン印刷法で形成するこ
とによりジャンパー回路６を形成した。さらに、カバー
フィルム８の表面に、表皮材１０を、接着剤１１によっ
て貼り合わせた。
【００１２】
【発明の効果】以上に説明したとおり、本発明によっ
て、薄型化に優れ、かつ歩留まりに優れたＩＣカードを
提供することができる。
て、薄型化に優れ、かつ歩留まりに優れたＩＣカードを
提供することができる。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例を示す平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）のＡＡ部断面図であり、（ｃ）は
（ｂ）のＢ部拡大断面図である。
り、（ｂ）は（ａ）のＡＡ部断面図であり、（ｃ）は
（ｂ）のＢ部拡大断面図である。
【図２】（ａ）は従来例を示すＩＣカードの平面図であ
り、（ｂ）は（ａ）のＡＡ部断面図であり、（ｃ）は
（ｂ）のＢ部拡大断面図である。
り、（ｂ）は（ａ）のＡＡ部断面図であり、（ｃ）は
（ｂ）のＢ部拡大断面図である。
１．プラスチックフィルム基材 ２．回路パ
ターン ３．異方性導電接着剤層 ４．ＩＣチ
ップ ５．バンプ ６．ジャン
パー回路 ７．スルーホール ８．カバー
フィルム ９．穴 １０．表皮
材 １１．接着剤 １２．接続
穴
ターン ３．異方性導電接着剤層 ４．ＩＣチ
ップ ５．バンプ ６．ジャン
パー回路 ７．スルーホール ８．カバー
フィルム ９．穴 １０．表皮
材 １１．接着剤 １２．接続
穴
Claims (3)
- 【請求項１】プラスチックフィルム基材上にアンテナコ
イルを含む回路パターンが形成され、電気部品の箇所
と、接続を行う回路パターンの複数の端子部の箇所に穴
を設けたカバーフィルムと、電気部品と回路パターンを
接続する異方性導電接着剤層と、回路パターンの複数の
端子部を接続をするジャンパーパターンとを有すること
を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】ジャンパーパターンが、導電性ペーストを
カバーフィルムの上から直接に印刷したものであること
を特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。 - 【請求項３】ジャンパーパターンが、カバーフィルムの
上に形成した金属箔と、端子部の箇所の穴に印刷された
導電性ペースト印刷物からなることを特徴とする請求項
１に記載のＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5629098A JPH11259615A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5629098A JPH11259615A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11259615A true JPH11259615A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13022978
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5629098A Pending JPH11259615A (ja) | 1998-03-09 | 1998-03-09 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11259615A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001351082A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃチップ、非接触ｉｃモジュール及び非接触ｉｃ情報処理媒体 |
| EP1262932A1 (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-04 | LINTEC Corporation | Flat coil component, characteristic adjusting method of flat coil component, id tag, and characteristic adjusting method of id tag |
| JP2006172425A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-29 | Toppan Forms Co Ltd | 通信用回路保持体 |
| JP2006209733A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Toppan Forms Co Ltd | 通信用回路保持体 |
| JP2006209732A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Toppan Forms Co Ltd | 通信用回路保持体 |
-
1998
- 1998-03-09 JP JP5629098A patent/JPH11259615A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001351082A (ja) * | 2000-06-08 | 2001-12-21 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃチップ、非接触ｉｃモジュール及び非接触ｉｃ情報処理媒体 |
| EP1262932A1 (en) * | 2001-05-31 | 2002-12-04 | LINTEC Corporation | Flat coil component, characteristic adjusting method of flat coil component, id tag, and characteristic adjusting method of id tag |
| US6853286B2 (en) | 2001-05-31 | 2005-02-08 | Lintec Corporation | Flat coil component, characteristic adjusting method of flat coil component, ID tag, and characteristic adjusting method of ID tag |
| KR100860448B1 (ko) * | 2001-05-31 | 2008-09-25 | 린텍 가부시키가이샤 | 면상 코일 부품, 면상 코일 부품의 특성 조정 방법,ｉｄ태그, 및 ｉｄ태그의 특성 조정 방법 |
| JP2006172425A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-29 | Toppan Forms Co Ltd | 通信用回路保持体 |
| JP2006209733A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Toppan Forms Co Ltd | 通信用回路保持体 |
| JP2006209732A (ja) * | 2004-12-28 | 2006-08-10 | Toppan Forms Co Ltd | 通信用回路保持体 |
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