JPH11260887A - 基板保持チャック洗浄装置 - Google Patents

基板保持チャック洗浄装置

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JPH11260887A
JPH11260887A JP6146698A JP6146698A JPH11260887A JP H11260887 A JPH11260887 A JP H11260887A JP 6146698 A JP6146698 A JP 6146698A JP 6146698 A JP6146698 A JP 6146698A JP H11260887 A JPH11260887 A JP H11260887A
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JP
Japan
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substrate holding
cleaning
drying
substrate
processing
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Application number
JP6146698A
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English (en)
Inventor
Hiroyuki Araki
浩之 荒木
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Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Original Assignee
Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
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Publication date
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  • Liquid Crystal (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 使用処理液量が大幅に削減可能であると共
に、乾燥時にも周囲への水滴などの吹き飛びがなくパー
ティクルの発生を防止する。 【解決手段】 基板保持部22a,22b,23a,2
3bの形状にそれぞれ応じた両収納凹部27a,27
b,28a,28bがそれぞれ基板保持部22a,22
b,23a,23bをそれぞれ挟み込んで両収納凹部2
7a,27b,28a,28b内に隙間を有した状態で
収納してここに洗浄用の処理液や乾燥用の処理流体を通
して洗浄および乾燥処理を行う。このため、洗浄チャン
バ26a,26bおよび洗浄チャンバ35a,35bを
小型化できて洗浄時の使用処理液(薬液や純水など)量
および乾燥時の処理流体(窒素ガスやIPAベーパな
ど)量を大幅に削減できる。また、基板保持部22a,
22b,23a,23bをそれぞれ両収納凹部27a,
27b,28a,28b内にそれぞれ収容するので洗浄
用の液体や乾燥用の流体が周囲に漏れない。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハや液
晶表示パネル用ガラス基板などの電子部品製造用の複数
の薄板状被処理基板(以下単に基板という)を処理液中
に浸漬させたり、処理液蒸気や処理ガスに接触させたり
することにより、基板に所定の処理を施す基板処理装置
などに用いられ、複数の基板を一括保持して各処理部間
を搬送する基板保持チャックを、各処理部による処理に
先だって洗浄する基板保持チャック洗浄装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、半導体ウエハや液晶表示パネル用
ガラス基板などを用いた精密電子基板の製造プロセスに
おいては、基板を処理液に浸漬させて種々の表面処理を
施す基板処理装置が用いられている。このような基板の
表面処理においては、エッチング液(燐酸溶液など)な
どの薬液を貯留した薬液槽、さらに、リンス液である純
水を貯留した水洗槽に順次基板を浸漬させて、基板に所
定の薬液処理を施した後に、さらに、水洗槽にて基板に
付着した薬液やそれによって発生したパーティクルなど
の汚染物質を洗い流すリンス処理を行っている。
【0003】これらの処理に先だって、複数の基板を整
列させた状態で一括保持して搬送する基板保持チャック
の洗浄工程がある。この基板保持チャックの洗浄工程に
おいては、基板保持チャックを洗浄して乾燥する基板保
持チャック洗浄装置が設けられている。
【0004】このような基板保持チャック洗浄装置とし
て、基板保持チャックに向けて純水シャワーを噴射させ
ることで、基板保持チャックに付着したパーティクルな
どの汚染物質を流し取って洗浄し、スキャンノズルから
の窒素ブローで基板保持チャックに付いた水滴などを吹
き飛ばして乾燥処理していた。
【0005】また、純水シャワーと窒素ブローによる基
板保持チャックの洗浄および乾燥処理の他に、水洗処理
槽内の純水中に基板保持チャックを浸漬させることで、
基板保持チャックに付着していたパーティクルなどの汚
染物質を取り去り、さらに、基板保持チャックの水洗処
理槽内からの引き上げ時にエアーナイフで基板保持チャ
ックに付いた水滴などを吹き飛ばすことで基板保持チャ
ックの表面を乾燥させるように構成したものもある。
【0006】さらに、基板保持チャックを純水シャワー
や水洗ディップで洗浄した後に、水滴の付いた基板保持
チャックに対してスポンジを当てがって拭き取ったり、
スポンジローラなどによって水分を吸い取ったりする構
成のものもある。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の純水シャワ
ー式や水洗ディップ式の洗浄では、純水などの使用処理
液量が多く、また、基板保持チャックに対する純水シャ
ワーや水洗ディップの後に、窒素ブローやエアーナイフ
によって基板保持チャックを乾燥させる場合に、これら
によって基板保持チャックに付いた水滴などを吹き飛ば
して乾燥処理を行っており、その跳び散った霧状の水分
がウエハなどの表面に付着すると、それがしみの原因と
なり、それがパーティクルの原因ともなっていた。ま
た、基板保持チャックを純水シャワーや水洗ディップで
洗浄した後に、基板保持チャックの表面に付着した水滴
などをスポンジなどで拭き取って基板保持チャックの表
面の水分を取る場合には、スポンジからパーティクルが
発生する虞があるという問題を有していた。
【0008】このように、基板保持チャックの基板保持
部にパーティクルなどの汚染物質が付着したままである
と、その基板保持部からウエハなどの表面に汚染物質が
再付着してしまい、その再付着したパーティクルなどの
汚染物質によって製品品質に多大なる悪影響を与えてし
まう。
【0009】本発明は、上記従来の問題を解決するもの
で、使用処理液量が大幅に削減すると共に、乾燥時にも
周囲への水滴などの飛び散りがなくパーティクルの発生
を防止することができる基板保持チャック洗浄装置を提
供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明の基板処理装置
は、平行して配設された少なくとも一対の基板保持部に
それぞれ複数の保持溝部が設けられ、複数の基板の縁を
複数の保持溝部で支持させて、複数の基板を一括して保
持する基板保持チャックを洗浄する基板保持チャック洗
浄装置において、前記基板保持チャックの基板保持部の
形状に対応した収納凹部を有し、基板保持部を両側から
挟み込んで両収納凹部内に隙間を有した状態で前記基板
保持チャックを収納し、収納凹部内に対して洗浄用の処
理液さらに乾燥用の処理流体を供給すると共に収納凹部
内から処理液および処理流体をそれぞれ排出する流通経
路が設けられたことを特徴とするものである。
【0011】この構成により、洗浄時や乾燥時の周囲へ
の水滴などの飛び散り防止のために、基板保持チャック
全体を単に覆って洗浄および乾燥処理するのではなく、
少なくとも基板保持部の形状に対応した収納凹部が基板
保持部を囲むように挟み込んで収納凹部内に隙間を有し
た洗浄用の処理液さらに乾燥用の処理流体の流通経路を
形成した状態で収納して洗浄および乾燥処理を行うの
で、洗浄用の処理液や乾燥用の処理流体の量は、基板保
持部を囲った収納凹部内を含む流通経路内の最小限の容
積だけで済み、洗浄時に使用する処理液量や、乾燥時に
使用する処理流体量が大幅に削減され得ると共に、流通
経路内で処理液をフィルタなどを介してリサイクルさせ
つつ循環させれば、更なる使用処理液量の削減が可能と
なり、また、基板保持部を収容した収納凹部内との隙間
を処理液や処理流体が流れることで洗浄乾燥効果および
洗浄乾燥効率も向上する。さらに、基板保持部を収納凹
部内に収容しているので、洗浄時や乾燥時にも周囲への
水滴などの飛び散りがなくパーティクルの発生も防止さ
れると共に、基板保持部を収容した収納凹部内との隙間
を処理流体が流れることで乾燥効果および乾燥効率も向
上する。
【0012】また、好ましくは、本発明の基板処理装置
における流通経路は、基板保持部の複数の保持溝部にそ
れぞれ略対向した位置に開口する複数の流体導入口と、
これらの複数の流体導入口の略反対側に設けられ複数の
流体導入口からそれぞれ供給された洗浄用の処理液さら
に乾燥用の処理流体を両収納凹部と基板保持部の隙間を
介して排出する排出口とを有することを特徴としてい
る。
【0013】従来は、基板保持チャックの基板保持部に
ある複数の保持溝内に純水シャワーが当たって、その保
持溝内から汚染物質が流れ落ちたとしても隣側の保持溝
内や保持溝間などに汚染物質が周り込んで再び付着した
りして汚染物質が取れにくい場合があり得る。
【0014】本発明においては、上記構成により、複数
の流体導入口からそれぞれ複数の保持溝部に向けてそれ
ぞれ吐出された処理液または処理流体は、複数の保持溝
部にそれぞれ当たってそこを通過しパーティクルなどの
汚染物質を落して、複数の保持溝部内から基板保持部と
両収納凹部との隙間内にその汚染物質と共に流れ出た
後、その基板保持部と両収納凹部との隙間を通して排出
口から排出する。つまり、複数の保持溝部毎に吐出され
てくる処理液または処理流体の流れは、従来のように、
隣接する他の保持溝部の方向へは流れにくく、基板保持
部の保持溝内から流れ落ちた汚染物質は隣の保持溝内や
保持溝間などに周り込んで再び付着するようなことはな
くなり、各保持溝部から基板保持部と両収納凹部の隙間
を通して汚染物質と共に排出口からスムーズに流れ出る
ことになる。このように、基板保持チャックの基板保持
部における複数の保持溝部内から効率よく汚染物質が取
り除かれると共に、その汚染物質によるウエハなどの表
面への転写も抑制され、それによる製品品質に対する悪
影響を防止することも可能となる。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を参照して説明するが、本発明は以下に示す実施形
態に限定されるものではない。
【0016】(実施形態1)図1は本発明の実施形態1
における基板保持チャック洗浄装置を組み込んでなるウ
エットステーションの概略構成を示す平面図であり、矢
印Fで示される面が装置の正面である。
【0017】図1において、ウエットステーション1
は、複数のウエハ2を収容したキャリア3から、各処理
槽へ複数のウエハ2を搬送するための搬送用ロボット9
に対して複数のウエハ2を一括して移載する搬入側のウ
エハ移替部5と、これとは逆に、搬送用ロボット9から
キャリア3に複数のウエハ2を一括して移載する搬出側
のウエハ移替部6と、このウエハ移替部5に隣接し、薬
液または純水である各種処理液をそれぞれ貯留した複数
の処理槽にわたってウエハ2を順次浸漬させることによ
りウエハ2に薬液処理や水洗処理などの一連の各種処理
が施される処理ユニット7と、この処理ユニット7と搬
出側のウエハ移替部6との間に配設され、処理ユニット
7で処理後のウエハ2をスピン乾燥させる乾燥部8とを
有している。
【0018】この処理ユニット7は、これらの各処理槽
に複数のウエハ2を整列させた状態で一括して搬送する
ための搬送用ロボット9のハンド部分である基板保持チ
ャック10を、本発明の実施形態1の基板保持チャック
洗浄装置11で洗浄して乾燥するハンド洗浄部12と、
このハンド洗浄部12側に隣接し、処理液としてのエッ
チング液などの薬液を貯留した薬液槽を有し、この薬液
槽にウエハ2を浸漬することで薬液処理する第1の薬液
処理部13および第2の薬液処理部14と、この薬液処
理部14側に隣接し、ウエハ2に付いた薬液を素早く水
洗する機能水洗処理部15と、この機能水洗処理部15
側に隣接し、ウエハ2を最終的に水洗する最終水洗処理
部16とを処理工程順に有している。これら第1および
第2の薬液処理部13,14を2つ設けたのは、これら
の薬液処理部13,14による薬液処理が他の処理部に
よる処理に比べて時間がかかるため、処理タクトを短縮
するべく並行して薬液処理を行うためである。
【0019】図2は図1の搬送用ロボット9のハンド部
分の概略要部構成を模式的に示す縦断面図である。
【0020】図2において、基板保持チャック10は、
それぞれ垂下された左側前後の2本のアーム部材21a
および、右側前後の2本のアーム部材21bと、左側前
後に位置する2本のアーム部材21aの先端部分を連結
するように水平に配設された基板保持部22aと、右側
前後に位置する2本のアーム部材21bの先端部分を連
結するように水平に配設された基板保持部22bと、こ
の基板保持部22aの上方に平行に位置し、左側前後2
本のアーム部材21aを連結するように水平方向に配設
された基板保持部23aと、この基板保持部22bの上
方に平行に位置し、右側前後2本のアーム部材21bを
連結するように水平方向に配設された基板保持部23b
とを有し、これらの2本のアーム部材21aおよび基板
保持部22a,23aと、2本のアーム部材21bおよ
び基板保持部22b,23bとを矢印Aに示すように、
接近または離間自在に構成して複数のウエハ2を受渡し
自在になっている。
【0021】これらの両基板保持部22a,22bは平
行に配設されており、複数の保持溝部24a,24bが
所定間隔毎に対向した状態でそれぞれ縦方向に設けら
れ、複数のウエハ2の両側斜め下方からウエハ2を受け
るように両基板保持部22a,22bで挟み込んで複数
のウエハ2のそれぞれをその厚み方向に保持溝部24
a,24bでそれぞれ嵌合させて、複数のウエハ2を整
列させて一括保持するようになっている。また同様に、
それらの上方に位置する両基板保持部23a,23bも
平行に配設されており、複数の保持溝部25a,25b
が所定間隔毎に対向した状態でそれぞれ縦方向に設けら
れ、複数のウエハ2の両側から両基板保持部23a,2
3bで挟み込んで複数のウエハ2のそれぞれをその厚み
方向に保持溝部25a,25bでそれぞれ嵌合させて、
複数のウエハ2を整列させて一括保持するようになって
いる。
【0022】図3は図2の搬送用ロボット9のハンド部
分を基板保持チャック洗浄装置11内に収容した状態の
概略要部構成を模式的に示す縦断面図である。
【0023】図3において、洗浄チャンバ26a,26
bおよび洗浄チャンバ35a,35bはそれぞれ、図示
しないエアーまたは油圧シリンダなどの駆動手段で駆動
されて開閉動作が為されるようにそれぞれ構成されてお
り、開状態の洗浄チャンバ26a,26b間に左側の基
板保持チャック10を挿入して基板保持部22a,23
aを所定の位置に位置決めさせると共に、開状態の洗浄
チャンバ35a,35b間に右側の基板保持チャック1
0を挿入して基板保持部22b,23bを所定の位置に
位置決めさせた後に、左側の洗浄チャンバ26a,26
bを閉状態とすると共に右側の洗浄チャンバ35a,3
5bを閉状態として、両収納凹部27a内に基板保持部
22aを収容すると共に両収納凹部28a内に基板保持
部23aを収容し、かつ、両収納凹部27b内に基板保
持部22bを収容すると共に両収納凹部28b内に基板
保持部23bを収容するようになっている。これらの位
置決めはリミットスイッチや光センサなどによるセンシ
ングによって正確に行うことができ、両収納凹部27
a,27b,28a,28bのうち例えば両収納凹部2
7aを例に説明すると、洗浄チャンバ26a,26bが
開状態のときに両収納凹部27aは左右2つの収納凹部
に分かれており、これらの離間した2つの収納凹部の間
に丸棒状の基板保持部22aを位置決めして所定の位置
に位置させた後に、基板保持部22aの両側から左右2
つの収納凹部で挟み込んで多少の隙間を介して基板保持
部22aを密閉状態で収容するようになっている。
【0024】つまり、洗浄チャンバ26a,26bにお
いて、上下に位置する左側の各基板保持部22a,23
aの各円柱形状にそれぞれ対応した形状の各両収納凹部
27a,28aがそれぞれ各基板保持部22a,23a
をそれぞれ挟み込んで各両収納凹部27a,28a内に
それぞれ収納自在に構成されている。これらの各基板保
持部22a,23aに対して各両収納凹部27a,28
aはそれぞれ周囲に洗浄用の処理液や乾燥用の処理流体
が流通可能な程度の隙間がそれぞれ空くようにある程度
大きくそれぞれ構成されている。また、これらの各収納
凹部27a,28aに対してそれぞれ処理液を供給する
流体導入口としてのノズル29a,30aと、これらの
各ノズル29a,30aの反対側に配設され、各両収納
凹部26a,27aから洗浄用の処理液や乾燥用の処理
流体をそれぞれ排出する排出口31a,32aとがそれ
ぞれ設けられて流通経路33a,34aとなっている。
【0025】また同様に、右側の洗浄チャンバ35a,
35bにおいて、上下に位置する右側の各基板保持部2
2b,23bの各円柱形状に対応した各両収納凹部27
b,28bがそれぞれ各基板保持部22b,23bをそ
れぞれ挟み込んで各両収納凹部27b,28b内にそれ
ぞれ収納自在に構成されている。これらの各基板保持部
22b,23bにそれぞれ対して各両収納凹部27b,
28bはそれぞれ、周囲に洗浄用の処理液や乾燥用の処
理流体が流通可能な程度の隙間がそれぞれ空くようにあ
る程度大きくそれぞれ構成されている。また、これらの
各両収納凹部27b,28bに対してそれぞれ処理液を
供給する流体導入口としてのノズル29b,30bと、
これらの各ノズル29b,30bの反対側に配設され、
各両収納凹部26b,27bから洗浄用の処理液や乾燥
用の処理流体をそれぞれ排出する排出口31b,32b
とがそれぞれ設けられて流通経路33b,34bとなっ
ている。
【0026】図4は図3の搬送用ロボット9のハンド部
分を基板保持チャック洗浄装置11内に収容した状態の
概略要部構成を模式的に示す斜視図である。
【0027】図4において、洗浄チャンバ26a,26
bにおいて、洗浄チャンバ26aの一の外側壁下部に導
入管41aが着脱自在に連結され、洗浄チャンバ26b
の一の外側壁下部に排出管42aが着脱自在に連結され
ている。また、洗浄チャンバ35a,35bにおいて、
洗浄チャンバ35aの一の外側壁下部に導入管41bが
着脱自在に連結され、洗浄チャンバ35bの一の外側壁
下部に排出管42bが着脱自在に連結されている。
【0028】また、洗浄チャンバ26a,26bにおい
て、導入管41aは流通経路33aおよび流通経路34
aを並列に介して排出管42aに連通しており、また、
洗浄チャンバ35a,35bにおいて、これらの導入管
41bは流通経路33bおよび流通経路34bを並列に
介して排出管42bに連通している。
【0029】さらに、これらの導入管41aと排出管4
2aの間、および導入管41bと排出管42bとの間に
はそれぞれ、高温窒素とIPAベーパなどの乾燥用の各
処理流体ライン(図示せず)と、減圧ポンプ(図示せ
ず)が配管接続された減圧ライン(図示せず)と、処理
液供給ライン(図示せず)とが配管で連結可能なように
なっており、複数の電磁弁(図示せず)などで構成され
た切換手段によって各ラインがシーケンサなどの制御手
段からの制御信号(洗浄処理や乾燥処理における各種時
間に応じた所定時間毎に反転する信号など)で切換自在
に構成されている。なお、本実施形態1では、導入管4
1aと排出管42aとの間、および導入管41bと排出
管42bとの間にそれぞれ処理液供給ラインに配管接続
して洗浄用の処理液を供給するように構成したが、導入
管41aと排出管42aとの間、および導入管41bと
排出管42bとの間にそれぞれ、図示しない循環ポンプ
および、汚染物質を漉すフィルタを連結すれば、洗浄用
の処理液をリサイクルさせつつ循環させることも可能と
なって、更なる使用処理液量の削減が可能となる。
【0030】図5は図3のBB′線の一部横断面図であ
り、図6は図3の流通経路34bの一部概略構成を模式
的に示す斜視図であり、図7は図3の流通経路34bの
拡大断面図である。なお、流通経路33a,33b,3
4a,34bのうち流通経路34bを一例に説明し、こ
こでは、その構成が同一であるので他の流通経路33
a,33b,34aについてはその説明を省略する。
【0031】図5〜図7において、この流通経路34b
は、基板保持部23bの複数の保持溝部25bにそれぞ
れ略対向した位置に開口する複数の流体導入口としての
ノズル30bと、これらの複数のノズル30bの略反対
側に、複数のノズル30bから両収納凹部28b内にそ
れぞれ供給された洗浄用の処理液や乾燥用の処理流体を
両収納凹部28bと基板保持部23bの隙間を介して矢
印Cに示すように基板保持部23bの円形の外周に沿っ
て排出する排出口32bとを有している。このため、流
通経路34bは、パーティクルなどの汚染物質を複数の
保持溝部25bから追い出した後に円柱状の基板保持部
23bの外周部に沿った隙間を通って排出口32bから
排出する流体の流れが形成されるようになっており、従
来のように保持溝部25bから追い出された汚染物質は
他の保持溝部25bに周り込むようなことはない。
【0032】また、円柱状の基板保持部23bには、そ
の長手方向に所定間隔を置いて複数の保持溝部25bが
それぞれ形成されているが、それらの複数の保持溝部2
5bはそれぞれ、ノズル30bから噴出されて保持溝部
25b内に入った洗浄用の処理液や乾燥用の処理流体が
よりスムーズに両収納凹部28bと基板保持部23bの
隙間に流れ出ることができるように、保持溝部25bの
両端部分43がテーパ状に構成されている。また、ノズ
ル30bは本実施形態では特に絞った導入口としていな
いが、絞った導入口として勢いよく保持溝部25b内に
洗浄用の処理液や乾燥用の処理流体を噴出させるように
構成することもできる。
【0033】上記構成により、以下、その動作を説明す
る。まず、クリーンルーム内にウエットステーション1
が設置されており、オペレータは、正面方向からこのウ
エハ搬入側のウエハ移載部5における第1のテーブル上
に各キャリア3をそれぞれ載置する。その後、オペレー
タによるスイッチ操作で駆動を開始して、搬送用ロボッ
ト9は、複数のウエハ2の搬送に先だって、搬送用ロボ
ット9のハンド部分である基板保持チャック10を基板
保持チャック洗浄装置11で洗浄して乾燥させるハンド
洗浄乾燥工程を実施する。
【0034】このハンド洗浄乾燥工程は、図8に示すよ
うに、ハンド洗浄部12において、洗浄チャンバ26
a,26bおよび洗浄チャンバ35a,35bがそれぞ
れ開状態となって、基板保持チャック10が降下し、洗
浄チャンバ26a,26bの間に基板保持チャック10
の左側が、洗浄チャンバ35a,35bの間に基板保持
チャック10の右側が挿入された後に、洗浄チャンバ2
6a,26bおよび洗浄チャンバ35a,35bがそれ
ぞれ閉状態となる。このとき、基板保持チャック10の
アーム部材21a,21bの先端部分と一緒に、両収納
凹部27a内に基板保持部22aを収容すると共に両収
納凹部28a内に基板保持部23aを収容し、かつ、両
収納凹部27b内に基板保持部22bを収容すると共に
両収納凹部28b内に基板保持部23bが収容される。
【0035】その後、導入管41a,41bはそれぞれ
処理液供給ラインに接続され、洗浄チャンバ26aの導
入管41aからは、洗浄用の純水などの処理液が、流通
経路33aおよび流通経路34aを並列に流れて洗浄チ
ャンバ26bの排出管42aから排出され、また、洗浄
チャンバ35aの導入管41bからも、洗浄用の純水な
どの処理液が、流通経路33bおよび流通経路34bを
並列に流れて洗浄チャンバ35bの排出管42bから排
出される。このとき、流通経路33a,34aおよび流
通経路33b,34bのうち流通経路34bを一例とし
て説明すると、図6および図7に示すように、導入管4
1bから導入された処理液は、ノズル30bから保持溝
部25b内に向けて噴出し、保持溝部25b内に当たっ
た処理液は保持溝部25b内に沿って汚染物質と共に押
し流して上下に分岐して流れ、両収納凹部28bと基板
保持部23bの隙間に出た後、その隙間をそれぞれ通過
して排出口32bから排出され、さらに排出管42bか
ら外部に排出されることで基板保持部23bがその保持
溝25bを中心として洗浄処理されることになる。
【0036】さらに、洗浄に要する所定時間後に、導入
管41a,41bはそれぞれIPA(イソプロピルアル
コール)ベーパの供給ラインに接続され、洗浄チャンバ
26aの導入管41aからは、IPAベーパが高温窒素
と共に、流通経路33aおよび流通経路34aを並列に
流れて洗浄チャンバ26bの排出管42aから排出さ
れ、また、洗浄チャンバ35aの導入管41bからも、
IPAベーパが高温窒素と共に、流通経路33bおよび
流通経路34bを並列に流れて洗浄チャンバ35bの排
出管42bから排出される。このとき、流通経路33
a,34aおよび流通経路33b,34bのうち流通経
路34bで乾燥用のIPAベーパの流れを説明すると、
図6および図7に示すように、導入管41aから導入さ
れた乾燥用のIPAベーパは、ノズル30bから保持溝
部25b内に向けて噴出し、保持溝部25b内に当たり
保持溝部25b内に沿って上下に分岐して流れ、両収納
凹部28bと基板保持部23bの隙間に出た後、その隙
間をそれぞれ通過して排出口32bから排出され、さら
に排出管42aから外部に排出されることで基板保持部
23bがその保持溝25bを中心として乾燥処理される
ことになる。
【0037】さらに、ベーパ乾燥に要する所定時間後
に、導入管41a,41bはそれぞれ減圧ポンプ(図示
せず)の減圧ラインに接続され、導入管41a,41b
が閉止状態となって、洗浄チャンバ26bの排出管42
aから流通経路33aおよび流通経路34a内が並列に
減圧され、また、洗浄チャンバ35bの排出管42bか
らも流通経路33bおよび流通経路34bが並列に減圧
される。
【0038】さらに、所定の減圧時間後に、導入管41
a,41bはそれぞれ高温窒素ラインに接続され、排出
管42a,42b側が閉止状態となって、洗浄チャンバ
26aの導入管41aから、高温窒素が流通経路33a
および流通経路34aを並列に流入し、また、洗浄チャ
ンバ35aの導入管41bからも、窒素が流通経路33
bおよび流通経路34bを並列に流入して、流通経路3
3a,33bおよび流通経路34a,34bの内部を大
気圧(常圧)に戻す。
【0039】その後、洗浄チャンバ26a,26bおよ
び洗浄チャンバ35a,35bがそれぞれ開状態となっ
て、基板保持チャック10が所定の位置まで上昇するこ
とになる。
【0040】次に、複数のウエハ2を収容したキャリア
3からウエハ移替部5を介して搬送用ロボット9の基板
保持チャック10に複数のウエハ2を一括して移載す
る。さらに、複数のウエハ2は、搬送用ロボット9の基
板保持チャック10によってリフタ装置(図示せず)に
受け渡され、このリフタ装置にて複数のウエハ2は一括
して処理ユニット7の第1および第2の薬液処理部1
3,14の各薬液槽内の薬液中に順次浸漬されてエッチ
ング処理などの薬液処理がそれぞれ施される。
【0041】さらに、第1および第2の薬液処理部1
3,14による薬液処理が終了し、さらに、機能水洗処
理部15でウエハ2を機能水洗し、さらに最終水洗処理
部16でウエハ2を最終的に水洗した後に、複数のウエ
ハ2を乾燥部8でスピン乾燥する。以上のようにして、
所定の表面処理が為されスピン乾燥された複数のウエハ
2は搬出側のウエハ移替部6のキャリア4内に搬送用ロ
ボット9の基板保持チャック10で搬送されて回収さ
れ、搬出側のウエハ移替部6において、上記ウエハ移替
部5の場合とは逆に、2個の搬送用のキャリア3に2つ
のウエハ群に分けられて前後のキャリア3内にそれぞれ
移し替えられることになる。オペレータは、処理済みの
複数のウエハ2が収容された2つのキャリア3を搬出す
ればよい。
【0042】(実施形態2)上記実施形態1ではハンド
洗浄部12としてチャック洗浄乾燥ポジションを別に設
けたが、本実施形態2では、ハンド洗浄部12として別
にチャック洗浄乾燥ポジションを設けることなく、図9
に示すように、洗浄チャンバ26a,26bおよび洗浄
チャンバ35a,35bをハンドの洗浄乾燥時に基板保
持チャック10の下方位置までシリンダのような駆動手
段によって移動させるように構成することもできる。こ
の場合には、洗浄チャンバ26a,26bおよび洗浄チ
ャンバ35a,35bを配設するための専用のチャック
洗浄乾燥ポジションはいらず、その分、省スペースとな
って基板処理装置自体が小型化可能となる。
【0043】したがって、上記実施形態1,2によれ
ば、基板保持部22a,22b,23a,23bの形状
にそれぞれ合った両収納凹部27a,27b,28a,
28bがそれぞれ基板保持部22a,22b,23a,
23bをそれぞれ挟み込んで両収納凹部27a,27
b,28a,28b内に隙間を有した状態で収納してこ
こに洗浄および乾燥用の処理流体をそれぞれ通して洗浄
および乾燥処理を行うため、各基板保持部22a,22
b,23a,23bをそれぞれ囲った両収納凹部27
a,27b,28a,28b内を含む流通経路33a,
34a,33b,34b内の最小限の容積だけで済み、
洗浄チャンバ26a,26bおよび洗浄チャンバ35
a,35bを小型化することができて洗浄時の使用処理
液(薬液や純水など)量および処理流体(高温の窒素ガ
スとIPAベーパなど)量を大幅に削減することができ
ると共に、処理液をリサイクルさせて循環させれば、更
なる使用処理液量を削減することができ、また、処理液
の流れによって洗浄効果および洗浄効率も向上させるこ
とができる。また、基板保持部22a,22b,23
a,23bをそれぞれ両収納凹部27a,27b,28
a,28b内にそれぞれ収容して洗浄用の液体や乾燥用
の流体が周囲に漏れないため、特に、乾燥時にも周囲へ
の水滴などの飛び散りがなくパーティクルの発生も防止
することができると共に、基板保持部22a,22b,
23a,23bを収容した両収納凹部27a,27b,
28a,28b内との隙間を処理流体が流れることで乾
燥効果および乾燥効率も向上させることができる。
【0044】また、複数のノズル29a,29b,30
a,30bからそれぞれ複数の保持溝部24a,24
b,25a,25bに向けてそれぞれ吐出された処理液
および処理流体は、複数の保持溝部24a,24b,2
5a,25bにそれぞれ当たって通過しパーティクルな
どの汚染物質を落して、複数の保持溝部24a,24
b,25a,25b内からそれぞれ各隙間内にその汚染
物質と共にそれぞれ流れ出た後、その各隙間内をそれぞ
れ通して排出口31a,31b,32a,32bからそ
れぞれ排出する。このため、複数の保持溝部毎にそれぞ
れ吐出されてくる処理液または処理流体の流れはそれぞ
れ、従来のように、隣接する他の保持溝部の方向へは流
れないことから、各基板保持部22a,22b,23
a,23bの保持溝24a,24b,25a,25b内
からそれぞれ流れ落ちた汚染物質は隣の保持溝内や保持
溝間などに周り込んで再び付着するようなこともなくな
り、各保持溝部から基板保持部と両収納凹部の隙間を通
して汚染物質と共に排出口を介して流れ出るため、基板
保持チャック10の基板保持部22a,22b,23
a,23bにおける複数の保持溝部内から効率よく汚染
物質を取り除くことができると共に、その汚染物質によ
るウエハ2などの基板表面への転写も抑制することがで
き、それによる製品品質に対する悪影響を防止すること
ができる。
【0045】また、チャンバのノズルとチャック保持溝
との距離(ギャップ)が比較的小さいため、保持溝部に
対して1対1の細やかな洗浄を行うことができる。
【0046】さらに、基板保持チャック洗浄装置11は
小型に構成できるため、その設置スペースを省スペース
とすることができて基板処理装置の小型化も達成するこ
とができる。
【0047】なお、上記実施形態1,2のウエットステ
ーション1は、多槽式基板処理装置の一例であって、そ
の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適
宜変更可能である。例えば、多槽式基板処理装置だけで
はなく、単槽式基板処理装置に対しても適用可能なこと
はいうまでもないことである。また、上記実施形態の処
理ユニット7では、一連の各種薬液処理として、燐酸溶
液による窒化膜除去のエッチング処理の他に、レジスト
膜剥離処理、酸化膜エッチング処理、ライトエッチング
処理および拡散前洗浄処理などの各種薬液処理がある。
【0048】
【発明の効果】以上のように本発明の請求項1によれ
ば、基板保持部の形状に応じた収納凹部が基板保持部を
挟み込んで収納凹部内に隙間を有した状態で収納して洗
浄および乾燥処理を行うため、基板保持部を囲った収納
凹部内を含む流通経路内の最小限の容積だけで済み、洗
浄時の使用処理液量を大幅に削減することができると共
に、処理液をリサイクルさせて循環させれば、更なる使
用処理液量を削減することができ、また、処理液の流れ
によって洗浄効果および洗浄効率も向上させることがで
きる。また、基板保持部を収納凹部内に収容するため、
乾燥時にも周囲への水滴などの飛び散りがなくパーティ
クルの発生も防止することができると共に、基板保持部
を収容した収納凹部内との隙間を処理流体が流れること
で乾燥効果および乾燥効率も向上させることができる。
【0049】また、本発明の請求項2によれば、複数の
保持溝部毎に吐出されてくる処理液または処理流体の流
れは、従来のように、隣接する他の保持溝部の方向へは
流れないことから、基板保持部の保持溝内から流れ落ち
た汚染物質は隣の保持溝内や保持溝間などに周り込んで
再び付着するようなこともなくなり、各保持溝部から基
板保持部と収納凹部の隙間を通して汚染物質と共に排出
口を介して流れ出るため、基板保持チャックの基板保持
部における複数の保持溝部内から効率よく汚染物質を取
り除くことができると共に、その汚染物質によるウエハ
などの基板表面への転写も抑制することができ、それに
よる製品品質に対する悪影響を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態1における基板保持チャック
洗浄装置を組み込んでなるウエットステーションの概略
構成を示す平面図である。
【図2】図1の搬送用ロボットのハンド部分の概略要部
構成を模式的に示す縦断面図である。
【図3】図2の搬送用ロボットのハンド部分を基板保持
チャック洗浄装置内に収容した状態の概略要部構成を模
式的に示す縦断面図である。
【図4】図3の搬送用ロボットのハンド部分を基板保持
チャック洗浄装置内に収容した状態の概略要部構成を模
式的に示す斜視図である。
【図5】図3のBB′線の一部横断面図である。
【図6】図3の上側の流通経路の一部概略構成を模式的
に示す斜視図である。
【図7】図3の上側の流通経路の拡大断面図である。
【図8】図1のハンド洗浄部を模式的に示す斜視図であ
る。
【図9】本発明の実施形態2のハンド洗浄部を模式的に
示す斜視図である。
【符号の説明】
1 ウエットステーション 2 ウエハ 7 処理ユニット 9 搬送用ロボット 10 基板保持チャック 11 基板保持チャック洗浄装置 12 ハンド洗浄部 21a,21b アーム部材 22a,22b,23a,23b 基板保持部 24a,24b,25a,25b 保持溝部 26a,26b,35a,35b 洗浄チャンバ 27a,27b,28a,28b 両収納凹部 29a,29b,30a,30b ノズル 31a,31b,32a,32b 排出口 33a,34a,33b,34b 流通経路 41a,41b 導入管 42a,42b 排出管

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平行して配設された少なくとも一対の基
    板保持部にそれぞれ複数の保持溝部が設けられ、複数の
    基板の縁を前記複数の保持溝部で支持させて、前記複数
    の基板を一括して保持する基板保持チャックを洗浄する
    基板保持チャック洗浄装置において、 前記基板保持チャックの基板保持部の形状に対応した収
    納凹部を有し、前記基板保持部を両側から挟み込んで前
    記両収納凹部内に隙間を有した状態で、前記基板保持チ
    ャックを収納し、収納凹部内に対して洗浄用の処理液さ
    らに乾燥用の処理流体を供給すると共に前記収納凹部内
    から前記処理液および処理流体をそれぞれ排出する流通
    経路が設けられたことを特徴とする基板保持チャック洗
    浄装置。
  2. 【請求項2】 前記流通経路は、前記基板保持部の複数
    の保持溝部にそれぞれ略対向した位置に開口する複数の
    流体導入口と、これらの複数の流体導入口の略反対側に
    設けられ前記複数の流体導入口からそれぞれ供給された
    洗浄用の処理液さらに乾燥用の処理流体を前記両収納凹
    部と基板保持部の隙間を介して排出する排出口とを有す
    ることを特徴とする請求項1に記載の基板保持チャック
    洗浄装置。
JP6146698A 1998-03-12 1998-03-12 基板保持チャック洗浄装置 Withdrawn JPH11260887A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012199327A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012199327A (ja) * 2011-03-18 2012-10-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US9059226B2 (en) 2011-03-18 2015-06-16 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate treatment apparatus

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