JPH11261196A

JPH11261196A - 回路基板の製造方法

Info

Publication number: JPH11261196A
Application number: JP6008198A
Authority: JP
Inventors: Satoru Kuramochi; 持悟倉
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-03-11
Filing date: 1998-03-11
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】回路基板を容易かつ精度良く作製することが
できる回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】転写用基材３１上に第１フォトレジスト
層３２を設けるとともに、基材３１の露出部に導電層２
２、感光性絶縁層２３ａおよび接着性絶縁層２３ｂを設
けることにより転写シート３０を作製する。次に基板１
２に接着性絶縁層２３ｂが当接するよう転写シート３０
を積層し、基材３１および第１フォトレジスト層３２を
剥離することにより、基板１２上に接着性絶縁層２３
ｂ、感光性絶縁層２３ａおよび導電層２２が形成され
る。次に基板１２と導電層２２を第２フォトレジスト層
４２で覆った後、基板１２と導電層２２をエッチングす
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板の製造方法
に係り、とりわけ導電層を精度良く簡単に作製すること
ができる回路基板の製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板、半導体周辺、各種ディス
プレー等に使用される回路基板の製造工程においては導
電性、絶縁性のパターン層を高密度に形成する必要があ
る。導電性の配線を無電界メッキあるいは真空薄膜のサ
ブトラクティブ加工により形成していくビルドアップ配
線工法は、導電性配線層の形成プロセスが煩雑でコスト
高のものになっている。また層間絶縁膜や配線保護膜を
得るために、一般印刷法によるパターン形成法が用いら
れている。この一般印刷法による方法は安価で量産的な
方法であるが、得られたパターンの精度が悪く又細線の
印刷ができず高精度高密度パターンの形成には適してい
ない。

【０００３】一方、感光性樹脂を用いるフォトグラフィ
法は、極めて高精度および高密度の微細パターンの形成
が可能で、良く知られているように半導体電子部品その
他の微細加工に良く用いられている。しかしながらその
工程は長くかつ複雑で設備も高価となり、その結果、パ
ターン形成に長時間を要しコストが高くなる。またこの
場合、順次感光性絶縁層材料を塗布、パターンニング形
成し、単層または多層に積層する感光法（フォトリソグ
ラフィー法）は、現像により捨てる部分の面積が多くコ
スト高になっている。

【０００４】ところで上述のような回路基板を組込んだ
磁気ディスク装置が開発されている。このような磁気デ
ィスク装置は、ロードビームとマウントプレートとフレ
キシャからなるジンバルサスペンションと（磁気ヘッド
サスペンション）、磁気ヘッドサスペンションの先端に
取り付けられ磁気ヘッドを有するスライダとから構成さ
れる。ロードビームは磁気ヘッドを有するスライダに所
定の荷重を与えるためのものであり十分に高い剛性を有
し、磁気ヘッドサスペンションは磁気ヘッドを搭載した
スライダがディスク面のうねりに追従するためのもので
あり十分に低い剛性を有す。そして、磁気ディスク装置
において、ディスク停止中はスライダとディスクは接触
しており、ディスクが回転することにより、スライダと
ディスク間に発生する浮上力と、サスペンションによる
押しつけ荷重とがつり合う位置でスライダが浮上する。

【０００５】また、磁気ヘッドの磁気コアと、ドライブ
装置本体の電気回路とは、一部が絶縁被覆チューブに挿
入されたワイヤからなるリード線により接続され、絶縁
被覆チューブは磁気ヘッドサスペンション上に引き回し
配置され、固定爪でロードビーム及びマウントプレート
にかしめられて固定されている。

【０００６】近年、磁気ディスク装置の小型化、薄型化
が進んでディスク間隔が狭くなり、これにより、スライ
ダや磁気ヘッドサスペンションの小型化、薄型化の要求
が強くなってきた。このため、絶縁被覆チューブがスラ
イダや磁気ヘッドサスペンションに対して相対的に大き
くなり絶縁被覆チューブの剛性による負荷がスライダの
ディスク面へのうねりへの追従特性を低下させたり、デ
ィスク面に絶縁被覆チューブが接触して断線するといっ
た問題が生じている。

【０００７】磁気ヘッドの構造は、一体機械加工によっ
てコイル手巻きを行なうモノリシック構造から分割機械
加工でコイル手巻きであるコンポジットへと変化し、現
在では、薄膜法による書き込み・読み込みのコイル形成
であるインダクティブが主流となっている。

【０００８】しかしながら、近年の磁気ディスク装置の
記憶容量の増大を達成するため、高感度の磁気ヘッドと
して、ＭＲ（Magnetro-Resistive）ヘッドの開発が進ん
でいる。このＭＲヘッドは読み込み専用の高感度磁気ヘ
ッドであるため、書き込み用の薄膜ヘッドが必要であ
る。磁気ヘッドの磁気コアとドライブ装置本体の電気回
路は、従来２本のリード線で接続されていたのに対し、
４本のリード線を必要としている。その結果、従来の絶
縁被覆チューブでは、絶縁被覆チューブの剛性が大きく
なりスライダの運動特性に悪影響を及ぼす傾向にある。

【０００９】これらの問題を解決する方法として、特開
平１−１６２２１２には、絶縁被覆チューブの代わりに
複数の導体を含んだ絶縁プラスチックフィルムを用いて
磁気ヘッドの磁気コアと磁気ヘッドサスペンションとの
電気的接続を行ない、結果として絶縁プラスチックフィ
ルムが防振材の役割を果たすものが示されている。

【００１０】また、特開平４−２７２６３５には、絶縁
被覆チューブの代わりにロードビームあるいは磁気ヘッ
ドサスペンションに絶縁層を形成し、この絶縁層上に電
気導電路を形成し、結果としてスライダに余計な負荷が
かかることなくスライダのディスク面のうねりへの良好
な追従特性が保たれ、磁気ヘッドサスペンションの振動
を抑制できるものが示されている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】しかしながらこの様な
配線付き磁気ヘッドサスペンションの製造法として用い
られる、導電性の配線を無電界メッキあるいは真空薄膜
のサブトラクティブ加工により形成していくビルドアッ
プ配線工法は、導電性配線層の形成プロセスが煩雑でコ
スト高のものになっている。また層間絶縁膜や配線保護
膜を得るのに、一般印刷法によるパターン形成法は安価
で量産的な方法であるが、得られたパターンの精度が悪
く又細線の印刷ができず高精度高密度パターンの形成に
は適していない。一方感光性樹脂を用いるフォトグラフ
ィ法は極めて高精度高密度微細パターンの形成が可能
で、良く知られているように半導体電子部品その他の微
細加工に良く用いられている。しかしその工程が長くか
つ複雑で設備も高価となり、その結果パターン形成に長
時間を要しコストが高くなることも公知の事実である。
またこの場合、順次感光性絶縁層材料を塗布、パターン
ニング形成し、単層または多層に積層する感光法（フォ
トリソグラフィー法）は、現像により捨てる部分の面積
が多くコスト高になっている。

【００１２】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、磁気ディスク装置等に組込まれる回路基板
を精度良くかつ簡単に製造することができる回路基板の
製造方法を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、転写用基材上
に露出部分を残して第１レジスト層を形成するととも
に、転写用基材の露出部分に導電層を設け、この導電層
上に感光性絶縁層および接着性絶縁層を順次設けること
により転写シートを作製する工程と、基板上に転写シー
トを積層し、転写シートの基材および第１レジスト層を
剥離することにより、基板上に接着性絶縁層、感光性絶
縁層および導電層を転写する工程と、基板の両面を第２
レジスト層で被覆し、エッチングにより基板および導電
層の所望部分を除去する工程と、導電層上に保護層を設
ける工程と、を備えたことを特徴とする回路基板の製造
方法、および転写用基板上に露出部分を残して第１レジ
スト層を形成するとともに、転写用基材の露出部分に導
電層を設け、この導電層上に感光絶縁層を設けることに
より転写シートを作製する工程と、基板上に転写シート
を積層し、転写シートの基材および第１レジスト層を剥
離することにより、基板上に感光性絶縁層および導電層
を転写する工程と、基板の両面を第２レジスト層で被覆
し、エッチングにより基板および導電層の所望部分を除
去する工程と、導電層上に保護層を設ける工程と、を備
えたことを特徴とする回路基板の製造方法である。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態について説明する。図１乃至図５は本発明によ
る回路基板の製造方法の一実施の形態を示す図である。

【００１５】まず本発明による回路基板の応用例である
磁気ヘッドサスペンションについて説明する。図１乃至
図３に示すように、回路基板を構成する磁気ヘッドサス
ペンション１は、２０μｍ厚のＳＵＳ３０４製基板１２
と、基板１２上に絶縁層２３（図４）を介して設けられ
た導電層（Ｃｕ配線）２２とからなっている。この磁気
ヘッドサスペンション１は７５μｍ厚のＳＵＳ３０４か
らなるロードビーム１１と、３００μｍ厚のＳＵＳ３０
４からなるマウントプレート１３と組合せられる。また
磁気ヘッドサスペンション１の先端にはスライダＳが設
けられている。

【００１６】次に図４により磁気ヘッドサスペンション
（回路基板）１について詳述する。図４に示すように、
磁気ヘッドサスペンション１は２０μｍ厚のＳＵＳ３０
４製基板１２と、基板１２上に絶縁層２３を介して設け
られた導電層（Ｃｕ配線）２２とからなり、導電層２２
は保護層２０により覆われている。また絶縁層２３は感
光性絶縁層２３ａのと接着性絶縁層２３ｂとからなって
いる。この絶縁層２３はＳＵＳ３０４製基板１２とＣｕ
配線２２のとの間の電気的絶縁機能と、接着機能を持っ
ており、絶縁層２３と、導電層２２と、保護層２０とに
よって配線部２１が構成されている。

【００１７】なお、図４に示す回路基板１において、接
着性絶縁層２３ｂを除いて感光性絶縁層２３ａのみから
絶縁層２３を構成してもよい。

【００１８】次に回路基板１を構成する各部の材料につ
いて説明する。まず、基板１２は、上述のようにＳＵＳ
３０４製となっており、また導電層２２はＣｕ製となっ
ている。

【００１９】なお導電層２２として、その他にたとえば
ステンレス、ニッケル、クロム等の金属板、または導電
性処理を施したプラスチックフィルム等を用いることが
できる。

【００２０】また感光性絶縁層２３ａおよび保護層２０
は、感光性絶縁材料からなっている。このような感光性
絶縁材料としては、エポキシ系やポリイミド系などを用
いることができ、その熱膨張率は基板１２の熱膨張率と
略同一となっている。また感光性絶縁材料はスクリーン
印刷などでパターンコートされるので、版上での乾燥を
防止するため、溶剤の沸点が１８０℃以上となっている
ことが望ましい。

【００２１】また接着性絶縁層２３ｂとしては、常温も
しくは加熱により粘着性を示すものであればよい。具体
的には、合成高分子樹脂、例えばアクリル樹脂、ポリエ
ステル樹脂、マレイン化油樹脂、ポリブタジエン樹脂、
エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂等を単
独で、あるいは、これらの樹脂の任意の組み合わせによ
る混合物を使用できる。さらに、上記の合成高分子樹脂
とメラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂等の架
橋性樹脂とを組合せて用いてもよい。また、上記の高分
子樹脂に粘着性を付与するためにロジン系、テルペン
系、石油樹脂系等の粘着性付与樹脂を必要に応じて添加
することも可能である。

【００２２】また、上記の接着性絶縁層２３ｂの絶縁
性、耐熱性などの信頼性を高める目的で、上記高分子樹
脂にブロックイソシアネート等の熱重合性不飽和結合を
有する公知の熱硬化性樹脂を添加し、熱処理によって硬
化させたものを用いてもよい。もちろん、熱硬化性樹脂
以外にも、重合性不飽和結合（例えば、アクリル基、ビ
ニル基、アリル基等）を有する樹脂を添加しておけば、
電子線照射によって接着材料を硬化させることができ
る。

【００２３】接着性絶縁層２３ｂとしては、上記の他
に、常温もしくは加熱により接着性を示すものであれ
ば、熱可塑性樹脂はもちろんのこと、熱硬化性樹脂で硬
化後粘着性を失うような粘着性樹脂を用いてもよい。ま
た、塗膜の強度を出すために有機あるいは無機のフィラ
ーを含むものを用いてもよい。

【００２４】また、接着性絶縁層２３ｂを常温もしくは
加熱により流動性を示す電着性接着材料から作製しても
よい。

【００２５】次に磁気ヘッドサスペンション（回路基
板）１の製造方法について図５を用いて説明する。

【００２６】まず図５（ａ）に示すように、転写シート
３０を作製する。すなわち、導電性の転写用基材３１上
に化学研磨などによる粗面化処理を行い、次に基材３１
上に第１フォトレジスト層３２を設け、最終配線部２１
よりも導電層２２の部分が大きめの逆パターンを形成す
る。次に、第１フォトレジスト層３２によりパターンニ
ングされた導電性基材３１上に、めっき法により導電層
２２を形成する。導電層２２としては、Ｎｉ、Ｃｕ、等
のメッキ材料が用いられる。その後、この導電層２２上
に感光性絶縁材料を印刷などによりパターン塗布し、つ
いで露光、現像することにより感光性絶縁層２３ａを形
成する。つぎに絶縁性の接着材料を平滑なガラス板（図
示せず）の上に５μｍの厚みで塗布し、感光性絶縁層２
３ａが形成された基材３１をガラス板に押し付け、剥離
する。このようにして感光性絶縁層２３ａ上に接着性絶
縁層２３ｂを設けて転写シート３０が得られる。なお、
図５（ａ）に示すように、感光性絶縁層２３ａおよび接
着性絶縁層２３ｂの幅は、導電層２２の幅より小さくな
っている。

【００２７】転写シート３０の導電性基材３１として
は、少なくとも表面が導電性を有するものであればよ
く、アルミニウム、銅、ニッケル、鉄、ステンレス、チ
タン等の導電性の金属板、あるいはガラス板、ポリエス
テル、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエチレン、
アクリル等の樹脂フィルムの絶縁性基材の表面に導電性
薄膜を形成したものも使用することができる。また、原
版としての耐刷性を高めるために、基材３１の表面にク
ロム、セラミックカニゼン（Ｋａｎｉｇｅｎ社製Ｎｉ＋
Ｐ＋ＳｉＣ）等の薄膜を形成してもよい。

【００２８】次に、フレキシャからなるジンバルサスペ
ンション材料であるＳＵＳ３０４製の基板１２を用意
し、この基板１２上に接着性絶縁層２３ｂが基板１２上
に当接するよう転写シート３０を積層して圧着する。こ
の圧着は、ローラ圧着、プレート圧着、真空圧着等のい
ずれの方法でもよい。また、接着性絶縁層２３ｂが加熱
により粘着性あるいは接着性を発現する場合には、熱圧
着を行うこともできる。

【００２９】圧着の後、転写シート３０の基材３１およ
び第１フォトレジスト層３２を剥離する（図５
（ｂ））。

【００３０】次に図５（ｃ）に示すように、任意の形状
のフレキシャからなる回路基板１を得るために、基板１
２および導電層２２をエッチングする。この場合、図５
（ｃ）に示すように、基板１２の表面および裏面と、導
電層２２を第２フォトレジスト層４２で覆い、その後エ
ッチングにより基板１２および導電層２２の所望部分を
除去する。このとき、第２フォトレジスト層４２に開口
４２ａを設けることにより、この開口４２ａに対応して
基板１２および導電層２２をエッチングすることができ
る。

【００３１】次に導電層２２上に保護層２０を形成す
る。保護層２０を形成する場合、感光性絶縁材料がパタ
ーン状に塗布される。そのパターン塗布方法としては、
通常のスクリーン印刷やメタルマスクスクリーン印刷、
ダイヘッドやノイズなどによるディスペンス塗布を用い
ることができる。基板１２の全面に感光性絶縁材料を塗
布すると、感光性絶縁材料が基板１２の側面や裏面に回
り込むので、感光性絶縁材料をパターン塗布することが
好ましい。保護層２０を形成する場合、導電層２２より
５０μｍから２００μｍ線幅の太いパターンを使用でき
る。感光性絶縁材料を塗布した後、乾燥させる。なお感
光性絶縁材料がポジ型である場合には、露光部のみパタ
ーンが消出する。

【００３２】なお、上記各実施の形態において、導電層
２２を一部保護層２０から露出させ、この露出された導
電層２２にＮｉ／Ａｕめっきを施してもよい。これは、
磁気ヘッドのスライダＳと磁気ヘッドサスペンション１
の電気的接続と、磁気ヘッドサスペンション１から制御
側への電気的接続のための表面処理であり、Ｎｉ／Ａｕ
めっきに限ったものではない。

【００３３】本実施の形態によれば、基板１２と感光性
絶縁層２３ａと保護層２０は、略同一の熱膨張率を有し
ているため、回路基板が加熱されても、基板１２および
配線部２１が反り返ることはない。このため導電層２２
を破損させることなく、確実に保護することができる。
また転写シート３０を作製する際、最終的な配線部２１
のものより大きな導電層２２を設け、基板１２に転写さ
れた導電層２２に対してその後エッチングを施して導電
層２２をパターニングするので、転写シート３０を作製
する際、導電層２２の寸法精度はあまり要求されない。
このため転写シートの作製が容易となる。

【００３４】また基板１２および導電層２２を第２フォ
トレジスト層４２で覆い、その後エッチングすることに
より、基板１２と導電層２２を同時にエッチングするこ
とができ、製造工程の簡略化を図ることができる。

【００３５】

【実施例】次に本発明の具体的実施例について、以下説
明する。

【００３６】まず転写シート３０を以下のようにして作
製する。すなわち、０．１ｍｍ厚のステンレス板からな
る基材３１を準備し、この基材３１上に市販のフォトレ
ジスト（東京応化工業（株）製ＯＭＲ−８５）をスピ
ンコート法により膜厚約１μｍに塗布し、オーブンで８
５℃３０分間乾燥を行った。そして所定のフォトマスク
を用いて、露光装置Ｐ−２０２−Ｇ（大日本スクリーン
製造（株）製）を用いて密着露光を行った。露光条件
は、３０ｃｏｕｎｔとした。その後、現像・水洗・乾燥
をし、所定のパターンを有する第１フォトレジスト層３
２を形成した。

【００３７】次に基材３１上に、第１Ｎｉメッキ層と、
硫酸銅メッキ層と、第２Ｎｉメッキ層とからなる導電層
２２を形成した。各メッキ層の詳細は以下のとおりであ
る。

【００３８】第１Ｎｉメッキ層の形成（１μｍ５５℃
１Ａ／ｄｍ² ５ｍｉｎ）メッキ浴組成（浴温５０℃、ＰＨ２．９）ＮｉＳＯ₄．６Ｈ₂Ｏ２８０ｇ／ｌＮｉＣＬ₂．６Ｈ₂Ｏ５０ｇ／ｌＨ₃ＢＯ₃ ３０ｇ／ｌ硫酸銅メッキ層１０μｍを形成電解銅メッキの液組成及び条件硫酸銅（５水塩）７５ｇ／ｌ硫酸１９０ｇ／ｌ塩素イオン６０ｍｇ／ｌスルカップＡＣ−９０Ｍ２．５ｍｌ温度３０℃ 電流密度２Ａ／ｄｍ² 時間２４分第２Ｎｉメッキ層の形成（１μｍ５５℃ １Ａ／ｄｍ
² ５ｍｉｎ）メッキ浴組成（浴温５０℃、ＰＨ２．９）ＮｉＳＯ₄．６Ｈ₂Ｏ２８０ｇ／ｌＮｉＣＬ₂．６Ｈ₂Ｏ５０ｇ／ｌＨ₃ＢＯ₃ ３０ｇ／ｌ次に基材３１の導電層２２上に日本ゼオン製「ZFPI6000」
を、ニューロング製「３４ＧＸ」にて、２００メッシュ
の紗厚４０μｍ、乳剤厚６０μｍの版を用いて印刷塗布
した。乾燥後の厚みを２０μｍとし、その後プレベーク
（８０℃、１０ｍｉｎ）した。このようにして感光性絶
縁層２３ａを形成した。

【００３９】次に宇部興産製「FS100L」を、平滑なガラス
板の上に５μｍの厚みで塗布し、基材３１の感光性絶縁
層２３ａを押し付け、剥離した。このことにより感光性
絶縁層２３ａのパターン上のみに接着性絶縁層２３ｂを
乾燥後３μｍの厚みになるよう形成し、その後プレベー
ク（８０℃、１０ｍｉｎ）した。このようにして転写シ
ート３０を作製した。

【００４０】次に基材１２に転写シート３０を２００
℃、１分、１ｋｇ／ｃｍ²で圧着して熱転写した。次に
常温に戻してから転写シート３０の基材３１および第１
フォトレジスト層３２を剥離した。

【００４１】次に基材１２を３００℃、Ｎ₂雰囲気下で
１ｈｒ硬化処理を行なった。硬化後の感光性絶縁層２３
ａの膜厚は８μｍ、接着性絶縁層２３ｂの膜厚は２μｍ
であった。

【００４２】次にポジ型レジストＡＲ９００（東京応化
製）で製版し、スピンコート１６００ｒｐｍ、４００ｍ
ｊ／ｃｍ²指定現像して第２フォトレジスト層４２を形
成し、次に塩化第２鉄４８ポーメ、５０℃でディッピン
グを行なって、導電層２２と基板１２とをエッチングし
た。

【００４３】次に導電層２２上に日本ゼオン製「ZFPI600
0」を、ニューロング製「３４ＧＸ」にて、４００メッシ
ュの紗厚２０μｍ、乳剤厚２０μｍの版を用いて印刷塗
布した。乾燥後の厚みを１０μｍとし、プレベーク（８
０℃、１０ｍｉｎ）した。次に露光量６００ｍｊにて指
定現像液にて現像し、ポストベーク（１４５℃、３０ｍ
ｉｎ）して保護層２０を形成した。

【００４４】次に基板１２を３００℃、Ｎ₂雰囲気下で
１ｈｒ硬化処理を行なった。硬化後の感光性絶縁層２３
ａの膜厚は８μｍ、接着性絶縁層２３ｂの膜厚は２μｍ
であった。

【００４５】以上の工程を経てえられた導電層２２のパ
ターンは、均一に形成されていた。

【００４６】また、工程を通じて作製された回路基板１
の特性を確認したところ、０℃〜８０℃の温度範囲の環
境下で回路基板１の反りは確認されなかった。

【００４７】

【発明の効果】以上のように、本発明によれば、転写シ
ートに設けられた導電層は、その後エッチングされるの
で、転写シートを作製する際、導電層の寸法精度が要求
されることはない。また基板および導電層を第２フォト
レジスト層で覆うことにより、同時に基板と導電層をエ
ッチングすることができる。このため容易かつ簡単に回
路基板を作製することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明による回路基板の製造方法により得られ
る磁気ヘッドサスペンションを示す平面図。

【図２】磁気ヘッドサスペンションの側面図。

【図３】磁気ヘッドサスペンションの斜視図。

【図４】回路基板の側面図。

【図５】回路基板の製造方法を示す図。

【符号の説明】

１回路基板１２基板２０保護層２２導電層２３絶縁層２３ａ感光性絶縁層２３ｂ接着性絶縁層３０転写シート３１転写用基材３２第１フォトレジスト層４２第２フォトレジスト層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】転写用基材上に露出部分を残して第１レジ
スト層を形成するとともに、転写用基材の露出部分に導
電層を設け、この導電層上に感光性絶縁層および接着性
絶縁層を順次設けることにより転写シートを作製する工
程と、基板上に転写シートを積層し、転写シートの基材および
第１レジスト層を剥離することにより、基板上に接着性
絶縁層、感光性絶縁層および導電層を転写する工程と、基板の両面を第２レジスト層で被覆し、エッチングによ
り基板および導電層の所望部分を除去する工程と、導電層上に保護層を設ける工程と、を備えたことを特徴
とする回路基板の製造方法。
【請求項２】転写用基板上に露出部分を残して第１レジ
スト層を形成するとともに、転写用基材の露出部分に導
電層を設け、この導電層上に感光絶縁層を設けることに
より転写シートを作製する工程と、基板上に転写シートを積層し、転写シートの基材および
第１レジスト層を剥離することにより、基板上に感光性
絶縁層および導電層を転写する工程と、基板の両面を第２レジスト層で被覆し、エッチングによ
り基板および導電層の所望部分を除去する工程と、導電層上に保護層を設ける工程と、を備えたことを特徴
とする回路基板の製造方法。
【請求項３】転写シートを作製する際、感光性絶縁層お
よび接着性絶縁層の幅を導電層の幅より小さくしたこと
を特徴とする請求項１記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】転写シートを作製する際、感光性絶縁層の
幅を導電層の幅より小さくしたことを特徴とする請求項
２記載の回路基板の製造方法。