JPH1126125A - Ｉｃソケット - Google Patents
ＩｃソケットInfo
- Publication number
- JPH1126125A JPH1126125A JP9175979A JP17597997A JPH1126125A JP H1126125 A JPH1126125 A JP H1126125A JP 9175979 A JP9175979 A JP 9175979A JP 17597997 A JP17597997 A JP 17597997A JP H1126125 A JPH1126125 A JP H1126125A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- pad
- lead
- socket
- contact portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣのリードからコンタクトを経て基板のパ
ッドまでの電気的導体長を短縮して、高速信号に対応可
能とする。 【解決手段】 ソケット本体１をプリント配線基板６の
上に置き、ＩＣ５をソケット本体１に収容した後に、カ
バー４を被覆する。カバー４を矢印方向へ押し下げる
と、ＩＣ５のリード５ａは、コンタクト３のリード接触
部３ａと接触する。コンタクト３は押し下げられようと
するが、そのパッド接触部３ｂがプリント配線基板６の
パッドに接触しているため、コンタクト３は下がれな
い。したがって、パッド接触部３ｂは、矢印方向へ付勢
される。この結果、コンタクト３のばね部３ｃが弾性変
形するので、リード５ａとリード接触部３ａとの間、及
び、パッド接触部３ｂとプリント配線基板６のパッドと
の間に接触力が発生する。
ッドまでの電気的導体長を短縮して、高速信号に対応可
能とする。 【解決手段】 ソケット本体１をプリント配線基板６の
上に置き、ＩＣ５をソケット本体１に収容した後に、カ
バー４を被覆する。カバー４を矢印方向へ押し下げる
と、ＩＣ５のリード５ａは、コンタクト３のリード接触
部３ａと接触する。コンタクト３は押し下げられようと
するが、そのパッド接触部３ｂがプリント配線基板６の
パッドに接触しているため、コンタクト３は下がれな
い。したがって、パッド接触部３ｂは、矢印方向へ付勢
される。この結果、コンタクト３のばね部３ｃが弾性変
形するので、リード５ａとリード接触部３ａとの間、及
び、パッド接触部３ｂとプリント配線基板６のパッドと
の間に接触力が発生する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣソケットにお
ける電気的導体長の短縮に関するものである。
ける電気的導体長の短縮に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＩＣソケットについて図２を参照
して説明する。
して説明する。
【０００３】ＩＣソケットは、ソケット本体１１と、カ
バー１４と、ＩＣ１５とから構成される。
バー１４と、ＩＣ１５とから構成される。
【０００４】ソケット本体１１のインシュレータ１２に
は、弾性変形可能なコンタクト１３が組み込まれてい
る。コンタクト１３は、ＩＣ１５のリード１５ａに接触
するリード接触部１３ａ、プリント配線基板１６のパッ
ドに接触するパッド接触部１３ｂ、ばね部１３ｃ，保持
部１３ｄ及びリード接触部１３ａとパッド接触部１３ｂ
との間の一対の短絡部１３ｅから一体の枠形状に構成さ
れている。
は、弾性変形可能なコンタクト１３が組み込まれてい
る。コンタクト１３は、ＩＣ１５のリード１５ａに接触
するリード接触部１３ａ、プリント配線基板１６のパッ
ドに接触するパッド接触部１３ｂ、ばね部１３ｃ，保持
部１３ｄ及びリード接触部１３ａとパッド接触部１３ｂ
との間の一対の短絡部１３ｅから一体の枠形状に構成さ
れている。
【０００５】ソケット本体１１をプリント配線基板１６
の上に置き、ＩＣ１５をソケット本体１１に収容した後
に、カバー１４を被覆する。すると、ＩＣ１５のリード
１５ａがコンタクト１３のリード接触部１３ａを押し下
げるから、上方のばね部１３ｃが弾性変形して、一対の
短絡部１３ｅが接触する。
の上に置き、ＩＣ１５をソケット本体１１に収容した後
に、カバー１４を被覆する。すると、ＩＣ１５のリード
１５ａがコンタクト１３のリード接触部１３ａを押し下
げるから、上方のばね部１３ｃが弾性変形して、一対の
短絡部１３ｅが接触する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣソケットで
は、ＩＣのリードからコンタクトを経てプリント配線基
板のパッドまでの電気的導体長が相当長く、これを短く
するには限界があった。
は、ＩＣのリードからコンタクトを経てプリント配線基
板のパッドまでの電気的導体長が相当長く、これを短く
するには限界があった。
【０００７】そこで、本発明は、高速信号に対応可能と
するために、従来のＩＣソケットの欠点を改良し、ＩＣ
のリードからコンタクトを経て基板のパッドまでの電気
的導体長の短縮を図るものである。
するために、従来のＩＣソケットの欠点を改良し、ＩＣ
のリードからコンタクトを経て基板のパッドまでの電気
的導体長の短縮を図るものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【０００９】（１）インシュレータ及び前記インシュレ
ータに組み込まれた弾性変形可能なコンタクトを有する
ソケット本体と、カバーと、リードを有するＩＣとから
構成され、前記コンタクトが先端に設けられたリード接
触部、基板のパッドに対するパッド接触部、ばね部及び
保持部から連続して一体に形成されているＩＣソケッ
ト。
ータに組み込まれた弾性変形可能なコンタクトを有する
ソケット本体と、カバーと、リードを有するＩＣとから
構成され、前記コンタクトが先端に設けられたリード接
触部、基板のパッドに対するパッド接触部、ばね部及び
保持部から連続して一体に形成されているＩＣソケッ
ト。
【００１０】（２）前記パッド接触部が円弧状に形成さ
れている前記（１）記載のＩＣソケット。
れている前記（１）記載のＩＣソケット。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態例について
図１を参照して説明する。
図１を参照して説明する。
【００１２】本実施の形態例のＩＣソケットは、ソケッ
ト本体１と、カバー４と、フラットリードタイプのＩＣ
５とから構成される。
ト本体１と、カバー４と、フラットリードタイプのＩＣ
５とから構成される。
【００１３】ソケット本体１のインシュレータ２には、
弾性変形可能なコンタクト３が組み込まれている。コン
タクト３は、ＩＣ５のリード５ａに接触するリード接触
部３ａ、プリント配線基板６のパッドに接触する円弧状
のパッド接触部３ｂ、ばね部３ｃ及び保持部３ｄから連
続して一体に形成されている。
弾性変形可能なコンタクト３が組み込まれている。コン
タクト３は、ＩＣ５のリード５ａに接触するリード接触
部３ａ、プリント配線基板６のパッドに接触する円弧状
のパッド接触部３ｂ、ばね部３ｃ及び保持部３ｄから連
続して一体に形成されている。
【００１４】ソケット本体１をプリント配線基板６の上
に置き、ＩＣ５をソケット本体１に収容した後に、カバ
ー４を被覆する。カバー４を図１（ｂ）の矢印方向へ押
し下げると、ＩＣ５のリード５ａは、コンタクト３のリ
ード接触部３ａと接触する。コンタクト３は押し下げら
れようとするが、コンタクト３のパッド接触部３ｂがプ
リント配線基板６のパッドに接触しているため、コンタ
クト３は下がることができない。
に置き、ＩＣ５をソケット本体１に収容した後に、カバ
ー４を被覆する。カバー４を図１（ｂ）の矢印方向へ押
し下げると、ＩＣ５のリード５ａは、コンタクト３のリ
ード接触部３ａと接触する。コンタクト３は押し下げら
れようとするが、コンタクト３のパッド接触部３ｂがプ
リント配線基板６のパッドに接触しているため、コンタ
クト３は下がることができない。
【００１５】したがって、プリント配線基板６のパッド
に接触するコンタクト３の円弧状のパッド接触部３ｂ
は、図１（ｂ）の矢印方向へ付勢される。この結果、コ
ンタクト３のばね部３ｃが弾性変形するので、ＩＣ５の
リード５ａとコンタクト３のリード接触部３ａとの間、
及び、コンタクト３の円弧状のパッド接触部３ｂとプリ
ント配線基板６のパッドとの間に接触力が発生する。
に接触するコンタクト３の円弧状のパッド接触部３ｂ
は、図１（ｂ）の矢印方向へ付勢される。この結果、コ
ンタクト３のばね部３ｃが弾性変形するので、ＩＣ５の
リード５ａとコンタクト３のリード接触部３ａとの間、
及び、コンタクト３の円弧状のパッド接触部３ｂとプリ
ント配線基板６のパッドとの間に接触力が発生する。
【００１６】従来のコンタクト１３のパッド接触部１３
ｂが平面状であるのに対し、本実施の形態例におけるコ
ンタクト３のパッド接触部３ｂを円弧状に形成した理由
は、次のとおりである。すなわち、円弧状は、平面状と
対比して、基板のパッドに接触する面積が狭いから、高
い圧力で確実に接触し、また、基板のパッドに対してス
ムーズに移動することができるためである。
ｂが平面状であるのに対し、本実施の形態例におけるコ
ンタクト３のパッド接触部３ｂを円弧状に形成した理由
は、次のとおりである。すなわち、円弧状は、平面状と
対比して、基板のパッドに接触する面積が狭いから、高
い圧力で確実に接触し、また、基板のパッドに対してス
ムーズに移動することができるためである。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ＩＣのリードと基板のパッドとの間を短い電
気的導体長で接続することができるため、高速信号に対
応することができる。
によれば、ＩＣのリードと基板のパッドとの間を短い電
気的導体長で接続することができるため、高速信号に対
応することができる。
【図１】本発明の一実施の形態例のＩＣソケットの諸図
を示し、（ａ）は分解断面図、（ｂ）は嵌合時の断面
図、（ｃ）はコンタクトの斜視図、（ｄ）はコンタクト
を裏側から見た斜視図である。
を示し、（ａ）は分解断面図、（ｂ）は嵌合時の断面
図、（ｃ）はコンタクトの斜視図、（ｄ）はコンタクト
を裏側から見た斜視図である。
【図２】従来のＩＣソケットの断面図であり、（ａ）は
分解断面図、（ｂ）は嵌合時の断面図である。
分解断面図、（ｂ）は嵌合時の断面図である。
１ ソケット本体 ２ インシュレータ ３ コンタクト ３ａ リード接触部 ３ｂ パッド接触部 ３ｃ ばね部 ３ｄ 保持部 ４ カバー ５ ＩＣ ５ａ リード ６ プリント配線基板
Claims (2)
- 【請求項１】 インシュレータ及び前記インシュレータ
に組み込まれた弾性変形可能なコンタクトを有するソケ
ット本体と、カバーと、リードを有するＩＣとから構成
され、前記コンタクトが先端に設けられたリード接触
部、基板のパッドに対するパッド接触部、ばね部及び保
持部から連続して一体に形成されていることを特徴とす
るＩＣソケット。 - 【請求項２】 前記パッド接触部が円弧状に形成されて
いることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175979A JPH1126125A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | Ｉｃソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9175979A JPH1126125A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | Ｉｃソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126125A true JPH1126125A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16005589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9175979A Pending JPH1126125A (ja) | 1997-07-01 | 1997-07-01 | Ｉｃソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126125A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0337983A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | コンタクト |
| JPH08321368A (ja) * | 1996-07-05 | 1996-12-03 | Enplas Corp | Ｉｃソケット |
-
1997
- 1997-07-01 JP JP9175979A patent/JPH1126125A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0337983A (ja) * | 1989-07-04 | 1991-02-19 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | コンタクト |
| JPH08321368A (ja) * | 1996-07-05 | 1996-12-03 | Enplas Corp | Ｉｃソケット |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020116 |