JPH1126284A - チップ状電子部品とその製造方法 - Google Patents
チップ状電子部品とその製造方法Info
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- JPH1126284A JPH1126284A JP9189285A JP18928597A JPH1126284A JP H1126284 A JPH1126284 A JP H1126284A JP 9189285 A JP9189285 A JP 9189285A JP 18928597 A JP18928597 A JP 18928597A JP H1126284 A JPH1126284 A JP H1126284A
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Landscapes
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ素体１３の端部の部位にかかわらず、
一定の寸法の外部電極を形成することができ、これによ
って小形のチップ状電子部品でも、寸法のばらつきの小
さな外部電極を形成する。 【解決手段】 チップ状電子部品は、内部に導体膜から
なる内部電極１５、１５…が形成されたチップ素体１３
と、前記内部電極１５、１５…が露出したチップ素体１
３の端部に形成された導体膜からなる外部電極１４、１
４とを有する。前記外部電極１４、１４が、内部電極１
５、１５…が露出したチップ素体１３の端面に形成され
た厚膜導体２２と、この厚膜導体２２に導通し、少なく
ともチップ素体１３の端部周面に形成された薄膜導体２
３とからなる。厚膜導体２２は、チップ素体１３の端面
に塗布された導電ペーストを焼き付けて形成される。ま
た、薄膜導体２３は、チップ素体１３の端部にメッキ膜
を施すことにより形成される。
一定の寸法の外部電極を形成することができ、これによ
って小形のチップ状電子部品でも、寸法のばらつきの小
さな外部電極を形成する。 【解決手段】 チップ状電子部品は、内部に導体膜から
なる内部電極１５、１５…が形成されたチップ素体１３
と、前記内部電極１５、１５…が露出したチップ素体１
３の端部に形成された導体膜からなる外部電極１４、１
４とを有する。前記外部電極１４、１４が、内部電極１
５、１５…が露出したチップ素体１３の端面に形成され
た厚膜導体２２と、この厚膜導体２２に導通し、少なく
ともチップ素体１３の端部周面に形成された薄膜導体２
３とからなる。厚膜導体２２は、チップ素体１３の端面
に塗布された導電ペーストを焼き付けて形成される。ま
た、薄膜導体２３は、チップ素体１３の端部にメッキ膜
を施すことにより形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミックコンデン
サや積層セラミックインダクタ等のチップ状電子部品の
製造方法に関し、特に、チップ素体の端部に形成される
導体膜からなる外部電極の形状を改善したチップ状電子
部品とその製造方法に関する。
サや積層セラミックインダクタ等のチップ状電子部品の
製造方法に関し、特に、チップ素体の端部に形成される
導体膜からなる外部電極の形状を改善したチップ状電子
部品とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】チップ状電子部品としては、積層セラミ
ックコンデンサと積層セラミックインダクタがその代表
的なものであるが、さらにこれらを組み合わせたＬＣ部
品等の複合素子等が多く開発されている。チップ状電子
部品の代表的な例である積層セラミックコンデンサは、
層状の内部電極がセラミック層を介して多数積み重ねら
れ、内部電極がセラミック層のチップ素体の端面に引き
出されている。そして、これらの内部電極が引き出され
たチップ素体の端面に導体膜からなる外部電極が形成さ
れている。
ックコンデンサと積層セラミックインダクタがその代表
的なものであるが、さらにこれらを組み合わせたＬＣ部
品等の複合素子等が多く開発されている。チップ状電子
部品の代表的な例である積層セラミックコンデンサは、
層状の内部電極がセラミック層を介して多数積み重ねら
れ、内部電極がセラミック層のチップ素体の端面に引き
出されている。そして、これらの内部電極が引き出され
たチップ素体の端面に導体膜からなる外部電極が形成さ
れている。
【０００３】このような積層セラミックコンデンサの一
般的な製造方法は、例えば、誘電体セラミック粉末を有
機バインダーに分散させたセラミックスラリーをシート
状に成形してセラミックグリーンシートを作り、スクリ
ーン印刷法等により、このセラミックグリーンシートの
上に導電ペーストで内部電極パータンを印刷する。そし
て、この内部電極パターンが印刷されたセラミックグリ
ーンシートを積層し、さらにその両側に内部電極パター
ンが印刷されてないセラミックグリーンシートを複数枚
積み重ねる。こうして得られたチップ素体を内部電極が
端面に露出するようにしてチップ状に切断し、これを焼
成する。そして、この焼成されたチップ素体の端部に導
電ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部電極を形成
することにより、積層チップコンデンサが完成する。
般的な製造方法は、例えば、誘電体セラミック粉末を有
機バインダーに分散させたセラミックスラリーをシート
状に成形してセラミックグリーンシートを作り、スクリ
ーン印刷法等により、このセラミックグリーンシートの
上に導電ペーストで内部電極パータンを印刷する。そし
て、この内部電極パターンが印刷されたセラミックグリ
ーンシートを積層し、さらにその両側に内部電極パター
ンが印刷されてないセラミックグリーンシートを複数枚
積み重ねる。こうして得られたチップ素体を内部電極が
端面に露出するようにしてチップ状に切断し、これを焼
成する。そして、この焼成されたチップ素体の端部に導
電ペーストを塗布し、これを焼き付けて外部電極を形成
することにより、積層チップコンデンサが完成する。
【０００４】また、他の積層セラミックコンデンサの製
造方法として、セラミックのチップ素体を焼成する前
に、その端部に予め導電ペーストを塗布し、その後セラ
ミックのチップ素体を焼成すると同時に、導電ペースト
を焼き付けるという製造方法もある。さらに、チップ素
体を得る方法も、セラミックグリーンシートを使用す
る、いわゆるシート法の他に、セラミックペーストと導
電ペーストとを交互に印刷していく、いわゆるスラリビ
ルト法も採用されている。このような積層セラミックコ
ンデンサに代表されるチップ状電子部品は、小型化と共
に、大容量化や高インダクタンス化等が要求されてい
る。
造方法として、セラミックのチップ素体を焼成する前
に、その端部に予め導電ペーストを塗布し、その後セラ
ミックのチップ素体を焼成すると同時に、導電ペースト
を焼き付けるという製造方法もある。さらに、チップ素
体を得る方法も、セラミックグリーンシートを使用す
る、いわゆるシート法の他に、セラミックペーストと導
電ペーストとを交互に印刷していく、いわゆるスラリビ
ルト法も採用されている。このような積層セラミックコ
ンデンサに代表されるチップ状電子部品は、小型化と共
に、大容量化や高インダクタンス化等が要求されてい
る。
【０００５】このようなチップ状電子部品の前記外部電
極は、チップ素体の端部に導電ペーストを、いわゆるデ
ィップ塗装により塗布することにより形成されている。
すなわち、導電ペーストを均一な厚さに展開した平坦な
面にチップ素体の端面を押し当て、これによってチップ
素体の端面からその近傍の周面にわたって導電ペースト
を塗布する。その後、この導電ペーストを焼き付けるこ
とにより、外部電極が形成される。
極は、チップ素体の端部に導電ペーストを、いわゆるデ
ィップ塗装により塗布することにより形成されている。
すなわち、導電ペーストを均一な厚さに展開した平坦な
面にチップ素体の端面を押し当て、これによってチップ
素体の端面からその近傍の周面にわたって導電ペースト
を塗布する。その後、この導電ペーストを焼き付けるこ
とにより、外部電極が形成される。
【０００６】
【発明が解決しようとしている課題】前記のようにして
外部電極を形成するための導電ペーストは、数千ポイズ
の粘度の高い導電性塗料であり、表面張力が高い。この
ため、チップ素体が特に角形の場合、チップ素体の角部
では、チップ素体の平坦な面に比べて、導電ペーストの
接触面積が異なる。すなわち、ほぼ９０度のコーナ部分
は、平坦な面に比べて、導電ペーストの単位容積当たり
の接触面積が広いため、導電ペーストの表面張力が強く
働き、導電ペーストが濡れにくくなる。このため、チッ
プ素体の端部を導電ペーストに浸漬したとき、導電ペー
ストが比較的濡れやすいチップ素体の平坦な面では、そ
の面に沿って導電ペーストが濡れ上がるが、導電ペース
トが濡れにくいチップ素体の角部では、導電ペーストが
濡れ上がらない。そのため、チップ素体の部位によっ
て、その端部に付着する導電ペーストの寸法にばらつき
が生じる。
外部電極を形成するための導電ペーストは、数千ポイズ
の粘度の高い導電性塗料であり、表面張力が高い。この
ため、チップ素体が特に角形の場合、チップ素体の角部
では、チップ素体の平坦な面に比べて、導電ペーストの
接触面積が異なる。すなわち、ほぼ９０度のコーナ部分
は、平坦な面に比べて、導電ペーストの単位容積当たり
の接触面積が広いため、導電ペーストの表面張力が強く
働き、導電ペーストが濡れにくくなる。このため、チッ
プ素体の端部を導電ペーストに浸漬したとき、導電ペー
ストが比較的濡れやすいチップ素体の平坦な面では、そ
の面に沿って導電ペーストが濡れ上がるが、導電ペース
トが濡れにくいチップ素体の角部では、導電ペーストが
濡れ上がらない。そのため、チップ素体の部位によっ
て、その端部に付着する導電ペーストの寸法にばらつき
が生じる。
【０００７】図７は、このようなチップ状電子部品を示
すもので、チップ素体３は、セラミック層７と内部電極
５、６とを積層してなり、このチップ素体３の端部に導
電ペーストを塗布し、焼き付けた外部電極４、４が形成
され、この外部電極４、４が前記内部電極５、６に接続
されている。外部電極４、４を形成するための導電ペー
ストは、チップ素体３の角部では、その表面張力が強
く、濡れにくい一方で、平坦な面では、角部より表面張
力が弱いため、導電ペーストが濡れやすい。これによ
り、図７に示すように、チップ素体３の角部では、外部
電極４の寸法が小さくなり、その間の平坦部分では外部
電極４が円弧状に突出する。
すもので、チップ素体３は、セラミック層７と内部電極
５、６とを積層してなり、このチップ素体３の端部に導
電ペーストを塗布し、焼き付けた外部電極４、４が形成
され、この外部電極４、４が前記内部電極５、６に接続
されている。外部電極４、４を形成するための導電ペー
ストは、チップ素体３の角部では、その表面張力が強
く、濡れにくい一方で、平坦な面では、角部より表面張
力が弱いため、導電ペーストが濡れやすい。これによ
り、図７に示すように、チップ素体３の角部では、外部
電極４の寸法が小さくなり、その間の平坦部分では外部
電極４が円弧状に突出する。
【０００８】チップ状電子部品は、益々小型化が図られ
ており、外部電極４を形成するためのチップ素体３の端
部寸法も極端に小さくなっている。このため、チップ素
体３の部位による外部電極４の側面寸法のばらつきはで
きるだけ小さくすることが要請されている。にもかかわ
らず、前記のような角形のチップ素体３では、その角部
と平坦部に作用する導電ペーストの表面張力のアンバラ
ンスによって、チップ素体３の部位による外部電極４の
側面寸法のばらつきが生じる。
ており、外部電極４を形成するためのチップ素体３の端
部寸法も極端に小さくなっている。このため、チップ素
体３の部位による外部電極４の側面寸法のばらつきはで
きるだけ小さくすることが要請されている。にもかかわ
らず、前記のような角形のチップ素体３では、その角部
と平坦部に作用する導電ペーストの表面張力のアンバラ
ンスによって、チップ素体３の部位による外部電極４の
側面寸法のばらつきが生じる。
【０００９】このようなチップ状電子部品では、これを
回路基板に搭載したとき、チップ状電子部品の搭載位置
や姿勢によって、回路基板上のランド電極への半田付け
不良等が発生する原因となる。外部電極４の側面寸法の
ばらつきを抑えるため、外部電極を真空蒸着やスパッタ
リング等で形成する手段もある。しかしこれらの手段で
は、外部電極４の側面寸法のばらつきが小さくなるが、
バッチ式工程のため、生産性が低く、コスト高になると
う課題がある。
回路基板に搭載したとき、チップ状電子部品の搭載位置
や姿勢によって、回路基板上のランド電極への半田付け
不良等が発生する原因となる。外部電極４の側面寸法の
ばらつきを抑えるため、外部電極を真空蒸着やスパッタ
リング等で形成する手段もある。しかしこれらの手段で
は、外部電極４の側面寸法のばらつきが小さくなるが、
バッチ式工程のため、生産性が低く、コスト高になると
う課題がある。
【００１０】本発明は、このような従来の課題に鑑み、
チップ素体の端部の部位にかかわらず、一定の寸法の外
部電極を形成することができ、これによって小形のチッ
プ状電子部品でも、寸法のばらつきの小さな外部電極を
形成することができるチップ状電子部品とその製造方法
を提供することを目的とする。
チップ素体の端部の部位にかかわらず、一定の寸法の外
部電極を形成することができ、これによって小形のチッ
プ状電子部品でも、寸法のばらつきの小さな外部電極を
形成することができるチップ状電子部品とその製造方法
を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明では、前記の目的
を達成するため、導電ペーストを塗布し、焼き付けて形
成する厚膜導体２２をチップ素体１３の端面のみに形成
し、この端面に連なるチップ素体１３の周面には、薄膜
導体２３を形成し、これにより外部電極１４、１４を形
成したものである。薄膜導体２３は、メッキや真空蒸着
等により形成することができるので、表面張力の影響は
なく、チップ素体１３の端部に一様な寸法で形成するこ
とができる。
を達成するため、導電ペーストを塗布し、焼き付けて形
成する厚膜導体２２をチップ素体１３の端面のみに形成
し、この端面に連なるチップ素体１３の周面には、薄膜
導体２３を形成し、これにより外部電極１４、１４を形
成したものである。薄膜導体２３は、メッキや真空蒸着
等により形成することができるので、表面張力の影響は
なく、チップ素体１３の端部に一様な寸法で形成するこ
とができる。
【００１２】すなわち、本発明によるチップ状電子部品
は、内部に導体膜からなる内部電極１５、１６が形成さ
れたチップ素体１３と、前記内部電極１５、１６が露出
したチップ素体１３の端部に形成された導体膜からなる
外部電極１４、１４とを有し、前記外部電極１４、１４
が、内部電極１５、１６が露出したチップ素体１３の端
面に形成された厚膜導体２２と、この厚膜導体２２に導
通し、少なくともチップ素体１３の端部周面に形成され
た薄膜導体２３とからなることを特徴とするものであ
る。
は、内部に導体膜からなる内部電極１５、１６が形成さ
れたチップ素体１３と、前記内部電極１５、１６が露出
したチップ素体１３の端部に形成された導体膜からなる
外部電極１４、１４とを有し、前記外部電極１４、１４
が、内部電極１５、１６が露出したチップ素体１３の端
面に形成された厚膜導体２２と、この厚膜導体２２に導
通し、少なくともチップ素体１３の端部周面に形成され
た薄膜導体２３とからなることを特徴とするものであ
る。
【００１３】このようなチップ状電子部品を製造する方
法は、内部に導体膜からなる内部電極１５、１６を有す
るチップ素体１３の端部に導体膜からなる外部電極１
４、１４を形成するための工程として、内部電極１５、
１６が露出したチップ素体１３の端面に厚膜導体２２を
形成する工程と、この厚膜導体２２の形成工程の後、同
厚膜導体２２と導通するよう、チップ素体１３の少なく
とも端部周面に薄膜導体２３を形成する工程とを有す
る。
法は、内部に導体膜からなる内部電極１５、１６を有す
るチップ素体１３の端部に導体膜からなる外部電極１
４、１４を形成するための工程として、内部電極１５、
１６が露出したチップ素体１３の端面に厚膜導体２２を
形成する工程と、この厚膜導体２２の形成工程の後、同
厚膜導体２２と導通するよう、チップ素体１３の少なく
とも端部周面に薄膜導体２３を形成する工程とを有す
る。
【００１４】厚膜導体２２は、チップ素体１３の端面に
塗布された導電ペーストを焼き付けて形成される。ま
た、薄膜導体２３は、チップ素体１３の端部にメッキ膜
を施すことにより形成される。このようにして薄膜導体
２３をメッキ膜により形成するに当たり、セラミック層
２１に、チップ素体１３の端面とそれに隣接した周面に
露出する導体膜１６、１７を形成すると、チップ素体１
３の端部付近の周面にメッキ膜が容易に付着する。この
ような薄膜導体２３は、導電ペーストを塗布したときの
ように、表面張力の影響を全く受けないので、チップ素
体１３の端面近くの周面に均一に導体膜が形成され、寸
法のばらつきが生じない。
塗布された導電ペーストを焼き付けて形成される。ま
た、薄膜導体２３は、チップ素体１３の端部にメッキ膜
を施すことにより形成される。このようにして薄膜導体
２３をメッキ膜により形成するに当たり、セラミック層
２１に、チップ素体１３の端面とそれに隣接した周面に
露出する導体膜１６、１７を形成すると、チップ素体１
３の端部付近の周面にメッキ膜が容易に付着する。この
ような薄膜導体２３は、導電ペーストを塗布したときの
ように、表面張力の影響を全く受けないので、チップ素
体１３の端面近くの周面に均一に導体膜が形成され、寸
法のばらつきが生じない。
【００１５】
【発明の実施の形態】次に、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態について、チップ状電子部品の例とし
て、積層電子部品を主な例として具体的且つ詳細に説明
する。まず、セラミック原料粉末を、溶剤に溶解した有
機バインダーに均一に分散してセラミックスラリを作
り、これをポリエチレンテレフタレートフィルム等のベ
ースフィルム上に薄く均一な厚さで塗布し、乾燥し、膜
状のセラミックグリーンシートを作る。その後、このセ
ラミックグリーンシートを適当な大きさに裁断する。
明の実施の形態について、チップ状電子部品の例とし
て、積層電子部品を主な例として具体的且つ詳細に説明
する。まず、セラミック原料粉末を、溶剤に溶解した有
機バインダーに均一に分散してセラミックスラリを作
り、これをポリエチレンテレフタレートフィルム等のベ
ースフィルム上に薄く均一な厚さで塗布し、乾燥し、膜
状のセラミックグリーンシートを作る。その後、このセ
ラミックグリーンシートを適当な大きさに裁断する。
【００１６】次に、この裁断したセラミックグリーンシ
ートの上に内部電極パターンを各々印刷する。内部電極
パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積み
重ね、さらにその両側に内部電極パターンが印刷されて
ないセラミックグリーンシート、いわゆるダミーシート
を積み重ね、これらを圧着し、チップ素体を得る。この
チップ素体を縦横に裁断し、個々のチップ状のチップ素
体に分割する。その後、これらのチップ素体を焼成する
ことで、焼成済みのチップ素体を得る。
ートの上に内部電極パターンを各々印刷する。内部電極
パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積み
重ね、さらにその両側に内部電極パターンが印刷されて
ないセラミックグリーンシート、いわゆるダミーシート
を積み重ね、これらを圧着し、チップ素体を得る。この
チップ素体を縦横に裁断し、個々のチップ状のチップ素
体に分割する。その後、これらのチップ素体を焼成する
ことで、焼成済みのチップ素体を得る。
【００１７】このチップ素体１３は、図４に示すような
内部電極１５、１６を有する誘電体からなるセラミック
層２１が積層され、その両側に内部電極が形成されてな
いセラミック層２１、２１が各々積み重ねられたもので
ある。このようなチップ素体１３において、内部電極１
５、１５…は、上下のセラミック層２１において、その
対向する一対の端辺に交互に導出されている。これら内
部電極１５、１５…は、セラミック層２１を介して対向
しており、これによりコンデンサとしての静電容量を得
る。またこれら内部電極１５、１５…はチップ素体１３
の端辺とそれに隣接する側片にも導出されている。従っ
て、図４に示す例では、内部電極１５、１５…が概ねＴ
字形を呈している。内部電極１５、１５…がチップ素体
１３の端辺だけでなく、それに隣接する側片にも導出さ
れているのは、後述するメッキ膜がチップ素体１３の側
面の端部付近に着きやすくすると共に、その外部電極１
４、１４とチップ素体１３との密着強度を高めるためで
ある。
内部電極１５、１６を有する誘電体からなるセラミック
層２１が積層され、その両側に内部電極が形成されてな
いセラミック層２１、２１が各々積み重ねられたもので
ある。このようなチップ素体１３において、内部電極１
５、１５…は、上下のセラミック層２１において、その
対向する一対の端辺に交互に導出されている。これら内
部電極１５、１５…は、セラミック層２１を介して対向
しており、これによりコンデンサとしての静電容量を得
る。またこれら内部電極１５、１５…はチップ素体１３
の端辺とそれに隣接する側片にも導出されている。従っ
て、図４に示す例では、内部電極１５、１５…が概ねＴ
字形を呈している。内部電極１５、１５…がチップ素体
１３の端辺だけでなく、それに隣接する側片にも導出さ
れているのは、後述するメッキ膜がチップ素体１３の側
面の端部付近に着きやすくすると共に、その外部電極１
４、１４とチップ素体１３との密着強度を高めるためで
ある。
【００１８】セラミック層２１の前記内部電極１５、１
５…が導出されたのと反対側の端の角部に導体膜１６、
１６…が形成され、この導体膜１６、１６…がセラミッ
ク層２１の端辺とそれに連なる側辺の端部付近に導出さ
れている。その形状は、両側に分離した三角形状を呈し
ている。この導体膜１６、１６…は、メッキ膜がチップ
素体１３の端部とその付近の周面に着きやすくするため
のものである。さらに、対向電極を構成する内部電極１
５、１５…を形成していない、いわゆるダミーの上下の
セラミック層２１、２１には、その両端辺側に帯状の導
体膜１７、１７が形成されている。図４において上側の
ダミーのセラミック層２１には、上面側に帯状の導体膜
１７、１７が形成され、図４において下側のダミーのセ
ラミック層２１には、下面側に帯状の導体膜１７、１７
が形成されている。これらの導体膜１７、１７…もま
た、メッキ膜がチップ素体１３の端部付近の側面に付き
やすくするためである。
５…が導出されたのと反対側の端の角部に導体膜１６、
１６…が形成され、この導体膜１６、１６…がセラミッ
ク層２１の端辺とそれに連なる側辺の端部付近に導出さ
れている。その形状は、両側に分離した三角形状を呈し
ている。この導体膜１６、１６…は、メッキ膜がチップ
素体１３の端部とその付近の周面に着きやすくするため
のものである。さらに、対向電極を構成する内部電極１
５、１５…を形成していない、いわゆるダミーの上下の
セラミック層２１、２１には、その両端辺側に帯状の導
体膜１７、１７が形成されている。図４において上側の
ダミーのセラミック層２１には、上面側に帯状の導体膜
１７、１７が形成され、図４において下側のダミーのセ
ラミック層２１には、下面側に帯状の導体膜１７、１７
が形成されている。これらの導体膜１７、１７…もま
た、メッキ膜がチップ素体１３の端部付近の側面に付き
やすくするためである。
【００１９】Ａｇ、Ａｇ−Ｐｄ等の導体粉末を、溶剤で
溶解した有機バインダに分散した導電ペーストを用意す
る。図１（ａ）及び図２に示すように、前記の内部電極
１５、１６が導出しているチップ素体１３の両端に前記
導電ペーストが塗布され、これが例えば８００℃程度の
温度で焼き付けられ、厚膜導体２２、２２が形成され
る。この厚膜導体２２、２２は、チップ素体１３の端面
だけを導電ペーストに浸漬し、焼き付けることにより形
成される。もちろん、導電ペーストへの浸漬深さのばら
つきにより、チップ素体１３の端面を越えてその周面に
導電ペーストが若干回り込むことはあるが、チップ素体
１３の周面の外部電極１４、１４が形成される範囲内で
あればよい。しかし、基本的には、厚膜導体２２、２２
をチップ素体１３のほぼ端面だけに限定して形成するほ
うが、外観の面からより好ましい。
溶解した有機バインダに分散した導電ペーストを用意す
る。図１（ａ）及び図２に示すように、前記の内部電極
１５、１６が導出しているチップ素体１３の両端に前記
導電ペーストが塗布され、これが例えば８００℃程度の
温度で焼き付けられ、厚膜導体２２、２２が形成され
る。この厚膜導体２２、２２は、チップ素体１３の端面
だけを導電ペーストに浸漬し、焼き付けることにより形
成される。もちろん、導電ペーストへの浸漬深さのばら
つきにより、チップ素体１３の端面を越えてその周面に
導電ペーストが若干回り込むことはあるが、チップ素体
１３の周面の外部電極１４、１４が形成される範囲内で
あればよい。しかし、基本的には、厚膜導体２２、２２
をチップ素体１３のほぼ端面だけに限定して形成するほ
うが、外観の面からより好ましい。
【００２０】さらに、チップ素体１３の端部にメッキを
施す。例えば、Ｓｎ溶液のセンシタイザとＰｄ溶液のア
クチベータとを用意し、チップ素体１３の端面を含む両
端部を、センシタイザとアクチベータとにそれぞれ一定
の深さ浸漬する。これによって、チップ素体１３の両端
を活性化する。次に、チップ素体１３を水洗した後、こ
のチップ素体１３を４５℃に保温されたＮｉメッキ浴に
浸漬し、同チップ素体１３の端面を含む端部に無電界メ
ッキを施し、図１（ｂ）及び図３に示すように、薄膜導
体２３を形成する。
施す。例えば、Ｓｎ溶液のセンシタイザとＰｄ溶液のア
クチベータとを用意し、チップ素体１３の端面を含む両
端部を、センシタイザとアクチベータとにそれぞれ一定
の深さ浸漬する。これによって、チップ素体１３の両端
を活性化する。次に、チップ素体１３を水洗した後、こ
のチップ素体１３を４５℃に保温されたＮｉメッキ浴に
浸漬し、同チップ素体１３の端面を含む端部に無電界メ
ッキを施し、図１（ｂ）及び図３に示すように、薄膜導
体２３を形成する。
【００２１】チップ素体１３には、その側面に内部電極
１５、１５…が導出されていると共に、導体膜１６、１
６…、１７、１７…が形成されているため、チップ素体
１３の端部付近の周面にメッキ膜が容易に付着する。ま
た、外部電極１４、１４とチップ素体１３との密着強度
が増大する。前記厚膜導体２２と薄膜導体２３とによ
り、チップ素体１３の端部に外部電極１４、１４が形成
される。これにより、チップ状電子部品としての積層コ
ンデンサが完成する。なお、薄膜導体２３を、前記のよ
うな無電界メッキ法によらず、電界メッキ法により形成
してもよい。
１５、１５…が導出されていると共に、導体膜１６、１
６…、１７、１７…が形成されているため、チップ素体
１３の端部付近の周面にメッキ膜が容易に付着する。ま
た、外部電極１４、１４とチップ素体１３との密着強度
が増大する。前記厚膜導体２２と薄膜導体２３とによ
り、チップ素体１３の端部に外部電極１４、１４が形成
される。これにより、チップ状電子部品としての積層コ
ンデンサが完成する。なお、薄膜導体２３を、前記のよ
うな無電界メッキ法によらず、電界メッキ法により形成
してもよい。
【００２２】このようなチップ状電子部品では、チップ
素体１３の端部を、粘性のある導電ペーストに浸漬して
その導電ペーストを塗布するものではなく、導電ペース
トは、チップ素体１３の端面のみに塗布し、これを焼き
付けた後、チップ状部品１３の端面を含む端部を、粘性
のごく小さなメッキ用の活性化剤に浸漬し、その部分に
メッキを施す。これにより、処理剤の粘性に殆ど影響さ
れずに、チップ素体１３の周面に導体膜を形成して外部
電極を形成することができる。従って、図３に示すよう
に、チップ素体１３の角部と平面部とで、外部電極１
４、１４の寸法の違いが生じない。
素体１３の端部を、粘性のある導電ペーストに浸漬して
その導電ペーストを塗布するものではなく、導電ペース
トは、チップ素体１３の端面のみに塗布し、これを焼き
付けた後、チップ状部品１３の端面を含む端部を、粘性
のごく小さなメッキ用の活性化剤に浸漬し、その部分に
メッキを施す。これにより、処理剤の粘性に殆ど影響さ
れずに、チップ素体１３の周面に導体膜を形成して外部
電極を形成することができる。従って、図３に示すよう
に、チップ素体１３の角部と平面部とで、外部電極１
４、１４の寸法の違いが生じない。
【００２３】図５で示した例は、内部電極１５、１５…
のセラミック層２１の端辺側に導出された部分の両側
に、導体膜を分離して形成したものである。この両側に
分離された導体膜は、メッキ膜がチップ素体１３の端部
とその付近の周面に着きやすくするためのものである。
図６で示した例は、メッキ膜の付着性を得るための導体
膜１６、１６…を、セラミック層２１の角部だでなく、
他方の内部電極１５が導出されたセラミック層２１の一
方の端縁側と対向する他方の端縁の全長にわたって帯状
に形成している。
のセラミック層２１の端辺側に導出された部分の両側
に、導体膜を分離して形成したものである。この両側に
分離された導体膜は、メッキ膜がチップ素体１３の端部
とその付近の周面に着きやすくするためのものである。
図６で示した例は、メッキ膜の付着性を得るための導体
膜１６、１６…を、セラミック層２１の角部だでなく、
他方の内部電極１５が導出されたセラミック層２１の一
方の端縁側と対向する他方の端縁の全長にわたって帯状
に形成している。
【００２４】なお本発明では、静電容量を得るコンデン
サ用の内部電極だけでなく、インダクタンス値を得る周
回状の電極を磁性体セラミックに形成したものや、この
ようなインダクタ電極を有する磁性体セラミック層と、
前記のような対向電極を有する誘電体セラミック層、或
いはその他の層を複合して積層してチップ素体を構成す
ることもできる。また、薄膜導体２３の形成手段は、前
記のようなメッキの他、チップ素体１３の中間部をマス
クした状態で、真空蒸着やスパッタリング等により形成
することもできる。
サ用の内部電極だけでなく、インダクタンス値を得る周
回状の電極を磁性体セラミックに形成したものや、この
ようなインダクタ電極を有する磁性体セラミック層と、
前記のような対向電極を有する誘電体セラミック層、或
いはその他の層を複合して積層してチップ素体を構成す
ることもできる。また、薄膜導体２３の形成手段は、前
記のようなメッキの他、チップ素体１３の中間部をマス
クした状態で、真空蒸着やスパッタリング等により形成
することもできる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明した通り、本発明によるチップ
状電子部品では、チップ素体１３の端部の部位によって
外部電極１４、１４の寸法がばらつくことが解消され、
チップ素体１３の端部の全周にわたって均一な寸法を有
する外部電極１４、１４が形成できる。これによって、
チップ状電子部品を回路基板上に搭載したときに、チッ
プ状部品の外部電極の半田付け不良等を起こすことがな
くなる。
状電子部品では、チップ素体１３の端部の部位によって
外部電極１４、１４の寸法がばらつくことが解消され、
チップ素体１３の端部の全周にわたって均一な寸法を有
する外部電極１４、１４が形成できる。これによって、
チップ状電子部品を回路基板上に搭載したときに、チッ
プ状部品の外部電極の半田付け不良等を起こすことがな
くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるチップ状電子部品の例の外部電極
の薄膜導体を形成する前と後の状態をそれぞれ示す縦断
側面図である。
の薄膜導体を形成する前と後の状態をそれぞれ示す縦断
側面図である。
【図２】同チップ状電子部品の例の外部電極の薄膜導体
を形成する前の状態を示す一部縦断斜視図である。
を形成する前の状態を示す一部縦断斜視図である。
【図３】同チップ状電子部品の例の外部電極の薄膜導体
を形成した後の状態を示す一部縦断斜視図である。
を形成した後の状態を示す一部縦断斜視図である。
【図４】同チップ状電子部品の例の積層体の積層構造を
示す各セラミック層の分離斜視図である。
示す各セラミック層の分離斜視図である。
【図５】本発明によるチップ状電子部品の他の例の積層
体の積層構造を示す各セラミック層の分離斜視図であ
る。
体の積層構造を示す各セラミック層の分離斜視図であ
る。
【図６】本発明によるチップ状電子部品の他の例の積層
体の積層構造を示す各セラミック層の分離斜視図であ
る。
体の積層構造を示す各セラミック層の分離斜視図であ
る。
【図７】チップ状電子部品の従来例を示す一部縦断斜視
図である。
図である。
１３ チップ素体 １４ 外部電極 １５ 内部電極 １６ 内部電極 ２２ 厚膜導体 ２３ 薄膜導体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０１Ｇ 13/00 ３９１ Ｈ０１Ｆ 15/10 Ｃ
Claims (8)
- 【請求項１】 内部に導体膜からなる内部電極（１
５）、（１５）…が形成されたチップ素体（１３）と、
前記内部電極（１５）、（１５）…が露出したチップ素
体（１３）の端部に形成された導体膜からなる外部電極
（１４）、（１４）とを有するチップ状電子部品におい
て、前記外部電極（１４）、（１４）が、内部電極（１
５）、（１５）…が露出したチップ素体（１３）の端面
に形成された厚膜導体（２２）と、この厚膜導体（２
２）に導通し、少なくともチップ素体（１３）の端部周
面に形成された薄膜導体（２２）とからなることを特徴
とするチップ状電子部品。 - 【請求項２】 厚膜導体（２２）が、チップ素体（１
３）の端面に塗布された導電ペーストを焼き付けて形成
されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ状
電子部品。 - 【請求項３】 薄膜導体（２３）が、チップ素体（１
３）の端部に施されたメッキ膜からなることを特徴とす
る請求項１または２に記載のチップ状電子部品。 - 【請求項４】 セラミック層（２１）に、チップ素体
（１３）の端面とそれに隣接した周面に露出する導体膜
（１６）、（１７）が形成されていることを特徴とする
請求項３に記載のチップ状電子部品。 - 【請求項５】 内部に内部電極（１５）、（１５）…を
形成したチップ素体を得る工程と、内部電極（１５）、
（１５）…が露出したチップ素体（１３）の端部に導体
膜からなる外部電極（１４）、（１４）を形成する工程
とを有するチップ状電子部品の製造方法において、内部
電極（１５）、（１５）…が露出したチップ素体（１
３）の端面に厚膜導体（２２）を形成する工程と、この
厚膜導体（２２）を形成する工程の後、同厚膜導体（２
２）と導通するよう、チップ素体（１３）の少なくとも
端部周面に薄膜導体（２３）を形成する工程とを有する
ことを特徴とするチップ６電子部品の製造方法。 - 【請求項６】 厚膜導体（２２）を形成する工程が、チ
ップ素体（１３）の端面に導電ペーストを塗布し、この
導電ペーストを焼き付ける工程であることを特徴とする
請求項５に記載のチップ状電子部品。 - 【請求項７】 薄膜導体（２３）を形成する工程が、チ
ップ素体（１３）の端部をメッキする工程であることを
特徴とする請求項４または５に記載のチップ状電子部
品。 - 【請求項８】 セラミック層（２１）に内部電極（１
５）、（１５）…を形成するのと同時に、同セラミック
層（２１）にチップ素体（１３）の端面とそれに隣接し
た周面に露出する導体膜（１６）、（１７）を形成する
ことを特徴とする請求項７に記載のチップ状電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9189285A JPH1126284A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | チップ状電子部品とその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9189285A JPH1126284A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | チップ状電子部品とその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1126284A true JPH1126284A (ja) | 1999-01-29 |
Family
ID=16238773
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9189285A Withdrawn JPH1126284A (ja) | 1997-06-30 | 1997-06-30 | チップ状電子部品とその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1126284A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
| JP2007096158A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-12 | Shizuki Electric Co Inc | 積層形フィルムコンデンサ |
| US20130208401A1 (en) * | 2012-02-10 | 2013-08-15 | Tdk Corporation | Electronic component and method for manufacturing electronic component |
| JP2013183027A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Ibiden Co Ltd | 電子部品内蔵配線板 |
| JP2016021437A (ja) * | 2014-07-11 | 2016-02-04 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ及びその製造方法 |
| JP2017005104A (ja) * | 2015-06-10 | 2017-01-05 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
| JP2017103321A (ja) * | 2015-12-01 | 2017-06-08 | 太陽誘電株式会社 | 電子部品及びその製造方法、並びに回路基板 |
| JP2018198326A (ja) * | 2018-08-21 | 2018-12-13 | 太陽誘電株式会社 | 積層コンデンサ |
| WO2020145226A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | Tdk株式会社 | 全固体電池 |
| JP2022129463A (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-06 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、回路基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
-
1997
- 1997-06-30 JP JP9189285A patent/JPH1126284A/ja not_active Withdrawn
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6609009B1 (en) | 1999-04-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Electronic component and radio terminal using the same |
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| WO2020145226A1 (ja) * | 2019-01-10 | 2020-07-16 | Tdk株式会社 | 全固体電池 |
| CN113273015A (zh) * | 2019-01-10 | 2021-08-17 | Tdk株式会社 | 全固体电池 |
| CN113273015B (zh) * | 2019-01-10 | 2023-11-21 | Tdk株式会社 | 全固体电池 |
| JP2022129463A (ja) * | 2021-02-25 | 2022-09-06 | 太陽誘電株式会社 | セラミック電子部品、回路基板およびセラミック電子部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040907 |