JPH11262862A - 両面研磨装置及びスラリー供給方法 - Google Patents
両面研磨装置及びスラリー供給方法Info
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- JPH11262862A JPH11262862A JP10088016A JP8801698A JPH11262862A JP H11262862 A JPH11262862 A JP H11262862A JP 10088016 A JP10088016 A JP 10088016A JP 8801698 A JP8801698 A JP 8801698A JP H11262862 A JPH11262862 A JP H11262862A
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
- B24B37/07—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool
- B24B37/10—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping
- B24B37/105—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement
- B24B37/107—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for single side lapping the workpieces or work carriers being actively moved by a drive, e.g. in a combined rotary and translatory movement in a rotary movement only, about an axis being stationary during lapping
-
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- B24—GRINDING; POLISHING
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- B24B37/08—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces characterised by the movement of the work or lapping tool for double side lapping
Landscapes
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 上定盤及び下定盤の回転時にスラリーを下定
盤全体に均等に行き渡るようにして、ワークの研磨精度
の高精度化を図った両面研磨装置及びスラリー供給方法
を提供する。 【解決手段】 サンギア１と下定盤２とインターナルギ
ア３と上定盤４と下定盤２にスラリーを供給するスラリ
ー供給機構５とを具備する。具体的には、下定盤２の中
心孔２０を上定盤４の中心孔４０よりも小さく設定し
て、下定盤２の研磨面２１の内側にスラリー受け面２２
を形成している。そして、スラリー供給機構５を、上定
盤４に取り付けられ且つスラリー受け面２２に向くスラ
リー供給管５０と、上定盤４の径方向に略等間隔で穿設
された複数のスラリー供給孔５１〜５４と、チューブ５
６等を介してスラリーをスラリー供給管５０及びスラリ
ー供給孔５１〜５４に供給するスラリー供給源５９とで
構成した。
盤全体に均等に行き渡るようにして、ワークの研磨精度
の高精度化を図った両面研磨装置及びスラリー供給方法
を提供する。 【解決手段】 サンギア１と下定盤２とインターナルギ
ア３と上定盤４と下定盤２にスラリーを供給するスラリ
ー供給機構５とを具備する。具体的には、下定盤２の中
心孔２０を上定盤４の中心孔４０よりも小さく設定し
て、下定盤２の研磨面２１の内側にスラリー受け面２２
を形成している。そして、スラリー供給機構５を、上定
盤４に取り付けられ且つスラリー受け面２２に向くスラ
リー供給管５０と、上定盤４の径方向に略等間隔で穿設
された複数のスラリー供給孔５１〜５４と、チューブ５
６等を介してスラリーをスラリー供給管５０及びスラリ
ー供給孔５１〜５４に供給するスラリー供給源５９とで
構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、スラリーを供給
しながら回転する上及び下定盤でワークの両面を研磨す
るための両面研磨装置及びスラリー供給方法に関し、特
に、スラリーを下定盤の研磨面に供給する機構に特徴を
有する両面研磨装置及びスラリー供給方法に関するもの
である。
しながら回転する上及び下定盤でワークの両面を研磨す
るための両面研磨装置及びスラリー供給方法に関し、特
に、スラリーを下定盤の研磨面に供給する機構に特徴を
有する両面研磨装置及びスラリー供給方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図８は、従来例に係る両面研磨装置を示
す断面図である。図８に示すように、両面研磨装置は、
サンギア１０１とインターナルギア１０２とに噛合され
たキャリア１１０をサンギア１０１の駆動回転によっ
て、自公転させ、下定盤１００と上定盤１２０とを互い
に逆回転させることにより、ワークＷの両面を同時に研
磨する装置である。また、両面研磨装置には、ワークＷ
の研磨効率を高めると共に研磨時に上及び下定盤１０
０，１２０に生じる熱を冷却するためのスラリーを下定
盤１００側に供給するスラリー供給機構が設けられてい
る。このスラリー供給機構は、スラリーをチューブ２０
１を通じて上定盤１２０に穿設したスラリ−供給孔２０
２に供給し、スラリ−供給孔２０２の下端開口から下定
盤１００側に流出する機構である。複数のスラリ−供給
孔２０２の穿設位置は、下定盤１００及び上定盤１２０
が静止している状態で、スラリーがスラリ−供給孔２０
２の下端開口から流出したときに、スラリーが下定盤１
００の研磨面に均等に行き渡るように設定している。例
えば、図９に示すように、上定盤１２０の径方向に４つ
のスラリ−供給孔２０２を等間隔で穿設し、これら４つ
のスラリ−供給孔２０２を上定盤１２０の周方向に等間
隔に穿設している。
す断面図である。図８に示すように、両面研磨装置は、
サンギア１０１とインターナルギア１０２とに噛合され
たキャリア１１０をサンギア１０１の駆動回転によっ
て、自公転させ、下定盤１００と上定盤１２０とを互い
に逆回転させることにより、ワークＷの両面を同時に研
磨する装置である。また、両面研磨装置には、ワークＷ
の研磨効率を高めると共に研磨時に上及び下定盤１０
０，１２０に生じる熱を冷却するためのスラリーを下定
盤１００側に供給するスラリー供給機構が設けられてい
る。このスラリー供給機構は、スラリーをチューブ２０
１を通じて上定盤１２０に穿設したスラリ−供給孔２０
２に供給し、スラリ−供給孔２０２の下端開口から下定
盤１００側に流出する機構である。複数のスラリ−供給
孔２０２の穿設位置は、下定盤１００及び上定盤１２０
が静止している状態で、スラリーがスラリ−供給孔２０
２の下端開口から流出したときに、スラリーが下定盤１
００の研磨面に均等に行き渡るように設定している。例
えば、図９に示すように、上定盤１２０の径方向に４つ
のスラリ−供給孔２０２を等間隔で穿設し、これら４つ
のスラリ−供給孔２０２を上定盤１２０の周方向に等間
隔に穿設している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記した従来
の両面研磨装置では次のような問題があった。下定盤１
００及び上定盤１２０が静止している状態でスラリーが
均等に下定盤１００に行き渡るように、複数のスラリ−
供給孔２０２の穿設位置を設定しているので、下定盤１
００及び上定盤１２０の回転時にスラリーの下定盤１０
０への流出分布が偏ってしまう。すなわち、図１０に示
すように、各スラリ−供給孔２０２から下定盤１００の
研磨面上に流出されたスラリーＳが下定盤１００の遠心
力によって下定盤１００の径方向外側に移動させられ
る。このため、スラリ−供給孔２０２から流出されたス
ラリーＳが下定盤１００の研磨面上の内側部分１００ａ
に行き渡らない。この結果、内周部１００ａの熱が他の
部分より上昇し、ワークＷの研磨精度に悪影響を与えて
いた。
の両面研磨装置では次のような問題があった。下定盤１
００及び上定盤１２０が静止している状態でスラリーが
均等に下定盤１００に行き渡るように、複数のスラリ−
供給孔２０２の穿設位置を設定しているので、下定盤１
００及び上定盤１２０の回転時にスラリーの下定盤１０
０への流出分布が偏ってしまう。すなわち、図１０に示
すように、各スラリ−供給孔２０２から下定盤１００の
研磨面上に流出されたスラリーＳが下定盤１００の遠心
力によって下定盤１００の径方向外側に移動させられ
る。このため、スラリ−供給孔２０２から流出されたス
ラリーＳが下定盤１００の研磨面上の内側部分１００ａ
に行き渡らない。この結果、内周部１００ａの熱が他の
部分より上昇し、ワークＷの研磨精度に悪影響を与えて
いた。
【０００４】この発明は上述した課題を解決するために
なされたもので、上定盤及び下定盤の回転時にスラリー
を下定盤全体に均等に行き渡るようにして、ワークの研
磨精度の高精度化を図った両面研磨装置及びスラリー供
給方法を提供することを目的とするものである。
なされたもので、上定盤及び下定盤の回転時にスラリー
を下定盤全体に均等に行き渡るようにして、ワークの研
磨精度の高精度化を図った両面研磨装置及びスラリー供
給方法を提供することを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１の発明は、サンギアと、サンギアの外側に
同心上に配され且つワークの下面を研磨するための研磨
面を有するドーナッツ状の下定盤と、下定盤の外側に同
心上に配されたインターナルギアと、下定盤と対向する
ように配され且つサンギアとインターナルギアとに噛合
されたキャリアに保持されたワークの上面を研磨するた
めの研磨面を有する上定盤と、下定盤に向けてスラリー
を供給するスラリー供給機構とを具備する両面研磨装置
において、下定盤の中心孔を上定盤の中心孔よりも小さ
く設定して、下定盤の研磨面の内側にスラリー受け面を
形成し、スラリー供給機構を、上定盤の中心孔内に配さ
れ且つその下端開口が下定盤のスラリー受け面に向くス
ラリー供給管と、上定盤を上下方向に貫通しスラリー供
給管と共に上定盤の径方向に略等間隔で配設された複数
のスラリー供給孔と、これら複数のスラリー供給孔とス
ラリー供給管とにスラリーを供給するスラリー供給源と
で構成した。かかる構成により、上定盤と下定盤とを互
いに逆方向に回転させると共に、サンギア及びインター
ナルギアの少なくとも一方を回転させると、キャリアが
サンギアの周りで自転し、キャリアに保持されたワーク
の両面が上定盤及び下定盤の研磨面によって同時に研磨
される。そして、スラリー供給機構のスラリー供給源か
ら複数のスラリー供給孔とスラリー供給管とにスラリー
を供給すると、スラリーが下定盤の遠心力でスラリー受
け面から研磨面側に移動し、スラリーが下定盤の研磨面
全体に均等に行き渡る。また、キャリアの自転方向が公
転方向と逆方向になるように、サンギア及びインターナ
ルギアの少なくとも一方の回転方向を設定することで、
研磨面上のスラリーがキャリアの下側に取り込まれる。
に、請求項１の発明は、サンギアと、サンギアの外側に
同心上に配され且つワークの下面を研磨するための研磨
面を有するドーナッツ状の下定盤と、下定盤の外側に同
心上に配されたインターナルギアと、下定盤と対向する
ように配され且つサンギアとインターナルギアとに噛合
されたキャリアに保持されたワークの上面を研磨するた
めの研磨面を有する上定盤と、下定盤に向けてスラリー
を供給するスラリー供給機構とを具備する両面研磨装置
において、下定盤の中心孔を上定盤の中心孔よりも小さ
く設定して、下定盤の研磨面の内側にスラリー受け面を
形成し、スラリー供給機構を、上定盤の中心孔内に配さ
れ且つその下端開口が下定盤のスラリー受け面に向くス
ラリー供給管と、上定盤を上下方向に貫通しスラリー供
給管と共に上定盤の径方向に略等間隔で配設された複数
のスラリー供給孔と、これら複数のスラリー供給孔とス
ラリー供給管とにスラリーを供給するスラリー供給源と
で構成した。かかる構成により、上定盤と下定盤とを互
いに逆方向に回転させると共に、サンギア及びインター
ナルギアの少なくとも一方を回転させると、キャリアが
サンギアの周りで自転し、キャリアに保持されたワーク
の両面が上定盤及び下定盤の研磨面によって同時に研磨
される。そして、スラリー供給機構のスラリー供給源か
ら複数のスラリー供給孔とスラリー供給管とにスラリー
を供給すると、スラリーが下定盤の遠心力でスラリー受
け面から研磨面側に移動し、スラリーが下定盤の研磨面
全体に均等に行き渡る。また、キャリアの自転方向が公
転方向と逆方向になるように、サンギア及びインターナ
ルギアの少なくとも一方の回転方向を設定することで、
研磨面上のスラリーがキャリアの下側に取り込まれる。
【０００６】また、請求項２の発明は、サンギアと、サ
ンギアの外側に同心上に配され且つワークの下面を研磨
するための研磨面を有するドーナッツ状の下定盤と、下
定盤の外側に同心上に配されたインターナルギアと、下
定盤と対向するように配され且つサンギアとインターナ
ルギアとに噛合されたキャリアに保持されたワークの上
面を研磨するための研磨面を有する上定盤と、下定盤に
向けてスラリーを供給するスラリー供給機構とを具備す
る両面研磨装置において、スラリー供給機構を、上記上
定盤を上下方向に貫通し上定盤の径方向に略等間隔で配
設された複数のスラリー供給孔と、各スラリー供給孔と
上定盤中心との距離に略反比例した流量のスラリーを各
スラリー供給孔に供給するスラリー供給源とで構成し
た。かかる構成により、スラリーが上定盤の径方向に配
設された複数のスラリー供給孔から、下定盤に流出され
る。すると、下定盤の回転に基づく遠心力の作用により
下定盤に流出されたスラリーが下定盤の径方向外側に移
動する。このとき、各スラリー供給孔と上定盤中心との
距離に略反比例した流量のスラリーが下定盤に流出され
続けるので、下定盤の研磨面の内周部から外周部に向か
って多量のスラリーが移動し、スラリーが当該研磨面に
均等に行き渡ることとなる。
ンギアの外側に同心上に配され且つワークの下面を研磨
するための研磨面を有するドーナッツ状の下定盤と、下
定盤の外側に同心上に配されたインターナルギアと、下
定盤と対向するように配され且つサンギアとインターナ
ルギアとに噛合されたキャリアに保持されたワークの上
面を研磨するための研磨面を有する上定盤と、下定盤に
向けてスラリーを供給するスラリー供給機構とを具備す
る両面研磨装置において、スラリー供給機構を、上記上
定盤を上下方向に貫通し上定盤の径方向に略等間隔で配
設された複数のスラリー供給孔と、各スラリー供給孔と
上定盤中心との距離に略反比例した流量のスラリーを各
スラリー供給孔に供給するスラリー供給源とで構成し
た。かかる構成により、スラリーが上定盤の径方向に配
設された複数のスラリー供給孔から、下定盤に流出され
る。すると、下定盤の回転に基づく遠心力の作用により
下定盤に流出されたスラリーが下定盤の径方向外側に移
動する。このとき、各スラリー供給孔と上定盤中心との
距離に略反比例した流量のスラリーが下定盤に流出され
続けるので、下定盤の研磨面の内周部から外周部に向か
って多量のスラリーが移動し、スラリーが当該研磨面に
均等に行き渡ることとなる。
【０００７】ところで、スラリーを下定盤の径方向に均
等に行き渡らせる方法は発明として成立すると考えられ
る。そこで、請求項３の発明は、研磨面を対向させて上
定盤と下定盤とを互いに逆方向に回転させ、下定盤の内
側に同心上に配されたサンギア及び下定盤の外側に同心
上に配されたインターナルギアの少なくとも一方を回転
させることで、ワークを保持し且つサンギア及びインタ
ーナルギアに噛合されたキャリアをサンギア周りに公転
させると共に当該公転方向と逆方向に自転させ、上定盤
の径方向に略等間隔で穿設された複数のスラリー供給孔
から下定盤の研磨面にスラリーを流出すると共に、複数
のスラリー供給孔と同列上に位置した状態で上定盤の中
心孔内に配されたスラリー供給管から、下定盤の中心孔
を上定盤の中心孔よりも小さく設定して研磨面内側に形
成したスラリー受け面にスラリーを流出させる構成とし
た。なお、スラリーのキャリアの下側への取り込みは、
キャリアの公転速度と下定盤の公転速度との差が大きい
ほど効率的に行われると解される。そこで、請求項４の
発明は、請求項３に記載のスラリー供給方法において、
下定盤をキャリアの公転方向と逆方向に回転させる構成
とした。
等に行き渡らせる方法は発明として成立すると考えられ
る。そこで、請求項３の発明は、研磨面を対向させて上
定盤と下定盤とを互いに逆方向に回転させ、下定盤の内
側に同心上に配されたサンギア及び下定盤の外側に同心
上に配されたインターナルギアの少なくとも一方を回転
させることで、ワークを保持し且つサンギア及びインタ
ーナルギアに噛合されたキャリアをサンギア周りに公転
させると共に当該公転方向と逆方向に自転させ、上定盤
の径方向に略等間隔で穿設された複数のスラリー供給孔
から下定盤の研磨面にスラリーを流出すると共に、複数
のスラリー供給孔と同列上に位置した状態で上定盤の中
心孔内に配されたスラリー供給管から、下定盤の中心孔
を上定盤の中心孔よりも小さく設定して研磨面内側に形
成したスラリー受け面にスラリーを流出させる構成とし
た。なお、スラリーのキャリアの下側への取り込みは、
キャリアの公転速度と下定盤の公転速度との差が大きい
ほど効率的に行われると解される。そこで、請求項４の
発明は、請求項３に記載のスラリー供給方法において、
下定盤をキャリアの公転方向と逆方向に回転させる構成
とした。
【０００８】また、請求項５の発明は、研磨面を対向さ
せて上定盤と下定盤とを互いに逆方向に回転させ、下定
盤の内側に同心上に配されたサンギア及び下定盤の外側
に同心上に配されたインターナルギアの少なくとも一方
を回転させることで、ワークを保持し且つ上記サンギア
及びインターナルギアに噛合されたキャリアをサンギア
周りに公転させると共に当該公転方向と逆方向に自転さ
せ、上定盤の径方向に略等間隔で穿設された複数のスラ
リー供給孔から、当該各スラリー供給孔と上定盤中心と
の距離に略反比例した流量のスラリーを下定盤の研磨面
に流出する構成とした。さらに、請求項６の発明は、請
求項５に記載のスラリー供給方法において、下定盤をキ
ャリアの公転方向と逆方向に回転させる構成とした。
せて上定盤と下定盤とを互いに逆方向に回転させ、下定
盤の内側に同心上に配されたサンギア及び下定盤の外側
に同心上に配されたインターナルギアの少なくとも一方
を回転させることで、ワークを保持し且つ上記サンギア
及びインターナルギアに噛合されたキャリアをサンギア
周りに公転させると共に当該公転方向と逆方向に自転さ
せ、上定盤の径方向に略等間隔で穿設された複数のスラ
リー供給孔から、当該各スラリー供給孔と上定盤中心と
の距離に略反比例した流量のスラリーを下定盤の研磨面
に流出する構成とした。さらに、請求項６の発明は、請
求項５に記載のスラリー供給方法において、下定盤をキ
ャリアの公転方向と逆方向に回転させる構成とした。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態につ
いて図面を参照して説明する。 （第１の実施形態）図１は、この発明の第１の実施形態
に係る両面研磨装置を示す部分断面図である。図１に示
すように、この両面研磨装置は、サンギア１と下定盤２
とインターナルギア３と上定盤４とスラリー供給機構５
とを具備している。
いて図面を参照して説明する。 （第１の実施形態）図１は、この発明の第１の実施形態
に係る両面研磨装置を示す部分断面図である。図１に示
すように、この両面研磨装置は、サンギア１と下定盤２
とインターナルギア３と上定盤４とスラリー供給機構５
とを具備している。
【００１０】サンギア１は回転軸１０の上端部に固着さ
れており、このサンギア１の上には縦溝１１ａを有した
ドライバ１１が取り付けられ、図示しないモータで回転
軸１０を回転させることで、サンギア１とドライバ１１
とが一体に回転する。
れており、このサンギア１の上には縦溝１１ａを有した
ドライバ１１が取り付けられ、図示しないモータで回転
軸１０を回転させることで、サンギア１とドライバ１１
とが一体に回転する。
【００１１】下定盤２は、サンギア１の外側に同心上に
配され、図示しないモータで回転される台座２９の上に
載置固定されたドーナッツ状の盤体である。この下定盤
２の中心孔２０の径は後述する上定盤４の中心孔４０よ
りも小さく設定され、上定盤４の幅と略同一の幅の研磨
面２１の内側に、スラリー受け面２２が形成されてい
る。
配され、図示しないモータで回転される台座２９の上に
載置固定されたドーナッツ状の盤体である。この下定盤
２の中心孔２０の径は後述する上定盤４の中心孔４０よ
りも小さく設定され、上定盤４の幅と略同一の幅の研磨
面２１の内側に、スラリー受け面２２が形成されてい
る。
【００１２】インターナルギア３は、このような下定盤
２の外側に同心上に配されており、図示しないモータに
より回転されている。
２の外側に同心上に配されており、図示しないモータに
より回転されている。
【００１３】一方、上定盤４はその研磨面４１が下定盤
２の研磨面２１と対向するように配され、吊り板４２の
下側に取り付けられている。吊り板４２は、シリンダ４
３のピストンロッド４３ａの先端部にベアリング４４を
介して回転自在に連結さている。これにより、シリンダ
４３によって上定盤４を下降させ、ドライバ１１の縦溝
１１ａと上定盤４に固着されたフック４５とを係合させ
て、回転軸１０を回転させると、上定盤４がサンギア１
と同方向に回転する。
２の研磨面２１と対向するように配され、吊り板４２の
下側に取り付けられている。吊り板４２は、シリンダ４
３のピストンロッド４３ａの先端部にベアリング４４を
介して回転自在に連結さている。これにより、シリンダ
４３によって上定盤４を下降させ、ドライバ１１の縦溝
１１ａと上定盤４に固着されたフック４５とを係合させ
て、回転軸１０を回転させると、上定盤４がサンギア１
と同方向に回転する。
【００１４】スラリー供給機構５は、スラリーを下定盤
２側に供給する機構であり、上定盤４の径方向に一列状
に設けられたスラリー供給管５０及び４つのスラリー供
給孔５１〜５４と、スラリー供給源５９とを有してい
る。スラリー供給管５０は、上定盤４の中心孔４０内に
配され、その下端開口５０ａが下定盤２のスラリー受け
面２２の真上に位置するように、上定盤４に固定された
取付金具５５に取り付けられている。スラリー供給孔５
１〜５４は、上定盤４を上下方向に貫通しており、各ス
ラリー供給孔５１〜５４の間隔は略等しく設定されてい
る。上記した一列状のスラリー供給管５０及びスラリー
供給孔５１〜５４は、図２に示すように、上定盤４の周
方向に４５゜間隔で８組設けられており、スラリーを下
定盤２の全面にまんべんなく流出するようになってい
る。図１において、スラリー供給源５９は、上記スラリ
ー供給管５０及びスラリー供給孔５１〜５４にスラリー
を供給する機器であり、スラリー供給管５０，スラリー
供給孔５１〜５４に至る流通経路を介してスラリーを送
り出す。具体的には、スラリー供給管５０及びスラリー
供給孔５１〜５４のそれぞれにチューブ５６が取り付け
られ、各チューブ５６の上端開口が吊り板４２の外周面
に取り付けられたリング状の樋５７の下面開口に連結さ
れている。そして、流通管５８がスラリー供給源５９か
ら樋５７の上方まで延出され、この樋５７にコック５８
ａが取り付けられている。これにより、スラリーをスラ
リー供給源５９から流通管５８に送り出すと共に、コッ
ク５８ａを開くことで、スラリーが樋５７に供給され
る。そして、スラリーがチューブ５６を通ってスラリー
供給管５０及びスラリー供給孔５１〜５４に至り、スラ
リー供給管５０及びスラリー供給孔５１〜５４の下端開
口から下定盤２に向かって流出する。
２側に供給する機構であり、上定盤４の径方向に一列状
に設けられたスラリー供給管５０及び４つのスラリー供
給孔５１〜５４と、スラリー供給源５９とを有してい
る。スラリー供給管５０は、上定盤４の中心孔４０内に
配され、その下端開口５０ａが下定盤２のスラリー受け
面２２の真上に位置するように、上定盤４に固定された
取付金具５５に取り付けられている。スラリー供給孔５
１〜５４は、上定盤４を上下方向に貫通しており、各ス
ラリー供給孔５１〜５４の間隔は略等しく設定されてい
る。上記した一列状のスラリー供給管５０及びスラリー
供給孔５１〜５４は、図２に示すように、上定盤４の周
方向に４５゜間隔で８組設けられており、スラリーを下
定盤２の全面にまんべんなく流出するようになってい
る。図１において、スラリー供給源５９は、上記スラリ
ー供給管５０及びスラリー供給孔５１〜５４にスラリー
を供給する機器であり、スラリー供給管５０，スラリー
供給孔５１〜５４に至る流通経路を介してスラリーを送
り出す。具体的には、スラリー供給管５０及びスラリー
供給孔５１〜５４のそれぞれにチューブ５６が取り付け
られ、各チューブ５６の上端開口が吊り板４２の外周面
に取り付けられたリング状の樋５７の下面開口に連結さ
れている。そして、流通管５８がスラリー供給源５９か
ら樋５７の上方まで延出され、この樋５７にコック５８
ａが取り付けられている。これにより、スラリーをスラ
リー供給源５９から流通管５８に送り出すと共に、コッ
ク５８ａを開くことで、スラリーが樋５７に供給され
る。そして、スラリーがチューブ５６を通ってスラリー
供給管５０及びスラリー供給孔５１〜５４に至り、スラ
リー供給管５０及びスラリー供給孔５１〜５４の下端開
口から下定盤２に向かって流出する。
【００１５】次に、この実施形態の両面研磨装置が示す
動作について説明する。なお、この動作は、請求項３及
び請求項４の発明に係るスラリー供給方法を具体的に実
行するものである。図３は、研磨動作を示すための両面
研磨装置の部分断面図である。図３に示すように、保持
孔６０にワークＷを収納したキャリア６をサンギア１と
インターナルギア３に噛合させた後、シリンダ４３によ
り上定盤４を下降させ、ドライバ１１の縦溝１１ａにフ
ック４５を係合させた状態で、サンギア１と下定盤２と
を逆方向に回転させることで、キャリア６がサンギア１
の周りを自公転し、ワークＷの両面が互いに逆回転する
下定盤２と上定盤４とによって同時に研磨される。この
とき、サンギア１とインターナルギア３との回転速度比
を調整して、図４に示すように、キャリア６の自転方向
Ｂと公転方向Ｃとが逆になるようにすると共に、キャリ
ア６の公転方向Ｃと下定盤２の回転方向Ｄとが逆になる
ようにしておく。
動作について説明する。なお、この動作は、請求項３及
び請求項４の発明に係るスラリー供給方法を具体的に実
行するものである。図３は、研磨動作を示すための両面
研磨装置の部分断面図である。図３に示すように、保持
孔６０にワークＷを収納したキャリア６をサンギア１と
インターナルギア３に噛合させた後、シリンダ４３によ
り上定盤４を下降させ、ドライバ１１の縦溝１１ａにフ
ック４５を係合させた状態で、サンギア１と下定盤２と
を逆方向に回転させることで、キャリア６がサンギア１
の周りを自公転し、ワークＷの両面が互いに逆回転する
下定盤２と上定盤４とによって同時に研磨される。この
とき、サンギア１とインターナルギア３との回転速度比
を調整して、図４に示すように、キャリア６の自転方向
Ｂと公転方向Ｃとが逆になるようにすると共に、キャリ
ア６の公転方向Ｃと下定盤２の回転方向Ｄとが逆になる
ようにしておく。
【００１６】上記動作と並行して、図３に示すスラリー
供給機構５のスラリー供給源５９を作動させ、上定盤４
に設けられたスラリー供給管５０及びスラリー供給孔５
１〜５４から下定盤２に向けてスラリーを流出すること
で、ワークＷを研磨する。このとき、図４に示すよう
に、キャリア６の公転方向Ｃがその自転方向Ｂ及び下定
盤２の回転方向Ｄと逆向きであるので、スラリー供給管
５０，スラリー供給孔５１〜５４から流出したスラリー
がワークＷの下面と研磨面２１との間に取り込まれ、ワ
ークＷがこのスラリーによって効率的に研磨されること
となる。ところで、ワークＷの研磨に寄与する下定盤２
の面は、全てのワークＷが接触する研磨面２１である。
したがって、研磨時に生ずる熱がこの研磨面２１の径方
向で偏ると、ワークＷの研磨精度が劣化することとな
る。図８に示した従来の両面研磨装置では、この研磨面
２１にのみスラリーを供給していたため、下定盤２の遠
心力によって研磨面２１の内側部分のスラリーが外側に
移動して、研磨面２１の内側部分の熱が高くなってい
た。しかし、この実施形態の両面研磨装置では、スラリ
ー供給孔５１〜５４から研磨面２１にスラリーを流出す
る他に、スラリー供給管５０からもスラリーを流出する
ので、研磨面２１の熱が径方向において略均等になる。
すなわち、図５に示すように、スラリー供給管５０の下
端開口５０ａが下定盤２のスラリー受け面２２の真上に
位置しているので、スラリー供給管５０からのスラリー
は、スラリー受け面２２に流出し続けることとなる。し
たがって、スラリー供給孔５１〜５４から下定盤２の研
磨面２１上に流出されたスラリーＳは、下定盤２の遠心
力によって、下定盤２の外方に移動し、研磨面２１の内
側部分２１ａより外側の部分を冷却し続けることとな
る。そして、スラリー供給管５０からスラリー受け面２
２上に流出されたスラリーＳは下定盤２の遠心力によっ
て 内側部分２１ａを冷却しながら下定盤２の外方に移
動することとなる。この結果、下定盤２の研磨面２１全
体がスラリー供給管５０，スラリー供給孔５１〜５４か
らのスラリーＳによって冷却され続けることとなり、研
磨面２１全体の温度が略均等になる。
供給機構５のスラリー供給源５９を作動させ、上定盤４
に設けられたスラリー供給管５０及びスラリー供給孔５
１〜５４から下定盤２に向けてスラリーを流出すること
で、ワークＷを研磨する。このとき、図４に示すよう
に、キャリア６の公転方向Ｃがその自転方向Ｂ及び下定
盤２の回転方向Ｄと逆向きであるので、スラリー供給管
５０，スラリー供給孔５１〜５４から流出したスラリー
がワークＷの下面と研磨面２１との間に取り込まれ、ワ
ークＷがこのスラリーによって効率的に研磨されること
となる。ところで、ワークＷの研磨に寄与する下定盤２
の面は、全てのワークＷが接触する研磨面２１である。
したがって、研磨時に生ずる熱がこの研磨面２１の径方
向で偏ると、ワークＷの研磨精度が劣化することとな
る。図８に示した従来の両面研磨装置では、この研磨面
２１にのみスラリーを供給していたため、下定盤２の遠
心力によって研磨面２１の内側部分のスラリーが外側に
移動して、研磨面２１の内側部分の熱が高くなってい
た。しかし、この実施形態の両面研磨装置では、スラリ
ー供給孔５１〜５４から研磨面２１にスラリーを流出す
る他に、スラリー供給管５０からもスラリーを流出する
ので、研磨面２１の熱が径方向において略均等になる。
すなわち、図５に示すように、スラリー供給管５０の下
端開口５０ａが下定盤２のスラリー受け面２２の真上に
位置しているので、スラリー供給管５０からのスラリー
は、スラリー受け面２２に流出し続けることとなる。し
たがって、スラリー供給孔５１〜５４から下定盤２の研
磨面２１上に流出されたスラリーＳは、下定盤２の遠心
力によって、下定盤２の外方に移動し、研磨面２１の内
側部分２１ａより外側の部分を冷却し続けることとな
る。そして、スラリー供給管５０からスラリー受け面２
２上に流出されたスラリーＳは下定盤２の遠心力によっ
て 内側部分２１ａを冷却しながら下定盤２の外方に移
動することとなる。この結果、下定盤２の研磨面２１全
体がスラリー供給管５０，スラリー供給孔５１〜５４か
らのスラリーＳによって冷却され続けることとなり、研
磨面２１全体の温度が略均等になる。
【００１７】このように、この実施形態の両面研磨装置
によれば、ワークＷの研磨に寄与する研磨面２１全体を
スラリー供給管５０，スラリー供給孔５１〜５４から流
出したスラリーＳによって常に冷却し続けるので、研磨
面２１の温度分布に偏りが生ぜず、この結果、ワークＷ
を高精度に研磨することができる。
によれば、ワークＷの研磨に寄与する研磨面２１全体を
スラリー供給管５０，スラリー供給孔５１〜５４から流
出したスラリーＳによって常に冷却し続けるので、研磨
面２１の温度分布に偏りが生ぜず、この結果、ワークＷ
を高精度に研磨することができる。
【００１８】（第２の実施形態）図６は、この発明の第
２の実施形態にかかる両面研磨装置を示す部分断面図で
ある。なお、図１から図５に示した部材と同一部材につ
いては同一符号を付して説明する。この実施形態は、ス
ラリー供給機構５のスラリー供給管５０や下定盤２のス
ラリー受け面２２を特設せず、スラリー供給孔５１〜５
４から流出するスラリーの単位時間当たりの流量を異な
らせることで、下定盤２の研磨面２１の温度を均等にす
る構造とした点が、上記第１の実施形態と異なる。
２の実施形態にかかる両面研磨装置を示す部分断面図で
ある。なお、図１から図５に示した部材と同一部材につ
いては同一符号を付して説明する。この実施形態は、ス
ラリー供給機構５のスラリー供給管５０や下定盤２のス
ラリー受け面２２を特設せず、スラリー供給孔５１〜５
４から流出するスラリーの単位時間当たりの流量を異な
らせることで、下定盤２の研磨面２１の温度を均等にす
る構造とした点が、上記第１の実施形態と異なる。
【００１９】具体的には、下定盤２において、その中心
孔２０が上定盤４の中心孔４０と同じ大きさに設定され
ている。また、スラリー供給機構５′において、樋５７
の下側に取り付けられた接続管５７ａに、スラリー供給
孔５１〜５４にそれぞれ連結された４本のチューブ５６
が連結されている。そして、４本のチューブ５６にそれ
ぞれ流量調整バルブ５６ａ〜５６ｄが介設されている。
流量調整バルブ５６ａ〜５６ｄは、スラリー供給孔５１
〜５４から流出されるスラリーの流量が上定盤４の中心
からの距離に略反比例するように、調整されている。す
なわち、下定盤２上のスラリーが下定盤２の中心からの
距離に比例する遠心力を受けることに対応させている。
孔２０が上定盤４の中心孔４０と同じ大きさに設定され
ている。また、スラリー供給機構５′において、樋５７
の下側に取り付けられた接続管５７ａに、スラリー供給
孔５１〜５４にそれぞれ連結された４本のチューブ５６
が連結されている。そして、４本のチューブ５６にそれ
ぞれ流量調整バルブ５６ａ〜５６ｄが介設されている。
流量調整バルブ５６ａ〜５６ｄは、スラリー供給孔５１
〜５４から流出されるスラリーの流量が上定盤４の中心
からの距離に略反比例するように、調整されている。す
なわち、下定盤２上のスラリーが下定盤２の中心からの
距離に比例する遠心力を受けることに対応させている。
【００２０】次に、この実施形態の両面研磨装置が示す
動作について説明する。なお、この動作は、請求項５及
び請求項６の発明に係るスラリー供給方法を具体的に実
行するものである。図７は、スラリーが下定盤２の研磨
面２１上を流れる状態を示す部分断面図である。図７に
示すように、スラリー供給孔５１から最も多量のスラリ
ーＳがスラリー供給孔５１真下の領域２１ｂに流出され
る。そして、このスラリーＳが流出される位置の遠心力
は最も小さい。このため、スラリー供給孔５１から流出
されたスラリーＳの一部が下定盤２の中心孔２０側に向
かい、中心孔２０から落下し又は弱い遠心力によって引
き戻される。したがって、領域２１ｂはスラリー供給孔
５１から流出された多量の流量のスラリーＳによって冷
却されることとなる。また、スラリー供給孔５２から領
域２１ｃに流出されると、領域２１ｃはスラリー供給孔
５２から流出された流量のスラリーＳと領域２１ｂ側か
ら流れてくるスラリーＳとによって冷却されることとな
り、スラリー供給孔５３からの領域２１ｄに流出される
と、領域２１ｄはスラリー供給孔５３から流出された流
量のスラリーＳと領域２１ｃ及び２１ｂ側から流れてく
るスラリーＳとによって冷却されることとなり、スラリ
ー供給孔５４から領域２１ｅに流出されると、領域２１
ｅはスラリー供給孔５４から流出された流量のスラリー
Ｓと領域２１ｄ，２１ｃ，２１ｂ側から流れてくるスラ
リーＳとによって冷却されることとなる。この結果、領
域２１ｂ〜２１ｅ上を流れるスラリーＳの流量がほぼ等
しくなり、領域２１ｂ〜２１ｅの温度が略均等になる。
動作について説明する。なお、この動作は、請求項５及
び請求項６の発明に係るスラリー供給方法を具体的に実
行するものである。図７は、スラリーが下定盤２の研磨
面２１上を流れる状態を示す部分断面図である。図７に
示すように、スラリー供給孔５１から最も多量のスラリ
ーＳがスラリー供給孔５１真下の領域２１ｂに流出され
る。そして、このスラリーＳが流出される位置の遠心力
は最も小さい。このため、スラリー供給孔５１から流出
されたスラリーＳの一部が下定盤２の中心孔２０側に向
かい、中心孔２０から落下し又は弱い遠心力によって引
き戻される。したがって、領域２１ｂはスラリー供給孔
５１から流出された多量の流量のスラリーＳによって冷
却されることとなる。また、スラリー供給孔５２から領
域２１ｃに流出されると、領域２１ｃはスラリー供給孔
５２から流出された流量のスラリーＳと領域２１ｂ側か
ら流れてくるスラリーＳとによって冷却されることとな
り、スラリー供給孔５３からの領域２１ｄに流出される
と、領域２１ｄはスラリー供給孔５３から流出された流
量のスラリーＳと領域２１ｃ及び２１ｂ側から流れてく
るスラリーＳとによって冷却されることとなり、スラリ
ー供給孔５４から領域２１ｅに流出されると、領域２１
ｅはスラリー供給孔５４から流出された流量のスラリー
Ｓと領域２１ｄ，２１ｃ，２１ｂ側から流れてくるスラ
リーＳとによって冷却されることとなる。この結果、領
域２１ｂ〜２１ｅ上を流れるスラリーＳの流量がほぼ等
しくなり、領域２１ｂ〜２１ｅの温度が略均等になる。
【００２１】このように、この実施形態の名称によれ
ば、下定盤２の径方向に渡って略等しい流量のスラリー
を流すことができるので、下定盤２の温度均等性をさら
に向上させることができる。その他の構成，作用効果は
上記第１の実施形態と同様であるので、その記載は省略
する。
ば、下定盤２の径方向に渡って略等しい流量のスラリー
を流すことができるので、下定盤２の温度均等性をさら
に向上させることができる。その他の構成，作用効果は
上記第１の実施形態と同様であるので、その記載は省略
する。
【００２２】なお、この発明は、上記実施形態に限定さ
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。例えば、上記実施形態では、
上定盤４に４つのスラリー供給孔５１〜５４を穿設した
が、２つ又は３つ、さらに５つ以上のスラリー供給孔を
穿設することを除外することを意味するものではない。
また、上記実施形態では、キャリア６の公転方向Ｃと下
定盤２の回転方向Ｄとを逆にしたが、同方向であって
も、キャリア６と下定盤２とに速度差が生じればよい。
れるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の
変形や変更が可能である。例えば、上記実施形態では、
上定盤４に４つのスラリー供給孔５１〜５４を穿設した
が、２つ又は３つ、さらに５つ以上のスラリー供給孔を
穿設することを除外することを意味するものではない。
また、上記実施形態では、キャリア６の公転方向Ｃと下
定盤２の回転方向Ｄとを逆にしたが、同方向であって
も、キャリア６と下定盤２とに速度差が生じればよい。
【００２３】
【発明の効果】以上詳しく説明したように、この発明に
よれば、スラリーが下定盤の研磨面の径方向に均等に行
き渡るので、当該面の径方向の温度が略均等になり、こ
の結果、ワークの高精度な研磨が可能となるという優れ
た効果がある。また、下定盤の回転方向をキャリアの公
転方向と逆方向にすることで、スラリーのキャリアの下
側への取り込みを確実に行うことができ、スラリーを介
したワークの研磨を確実に行うことができる。
よれば、スラリーが下定盤の研磨面の径方向に均等に行
き渡るので、当該面の径方向の温度が略均等になり、こ
の結果、ワークの高精度な研磨が可能となるという優れ
た効果がある。また、下定盤の回転方向をキャリアの公
転方向と逆方向にすることで、スラリーのキャリアの下
側への取り込みを確実に行うことができ、スラリーを介
したワークの研磨を確実に行うことができる。
【図１】この発明の第１の実施形態に係る両面研磨装置
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
【図２】図１に示す上定盤を下方から見た平面図であ
る。
る。
【図３】研磨動作を示すための両面研磨装置の部分断面
図である。
図である。
【図４】キャリアの自公転方向と下定盤の回転方向を示
す概略平面図である。
す概略平面図である。
【図５】スラリーが図１に示す下定盤上を流れる状態を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図６】この発明の第２の実施形態にかかる両面研磨装
置を示す部分断面図である。
置を示す部分断面図である。
【図７】スラリーが図６に示す下定盤上を流れる状態を
示す部分断面図である。
示す部分断面図である。
【図８】従来例に係る両面研磨装置を示す断面図であ
る。
る。
【図９】図８に示す上定盤を下方から見た平面図であ
る。
る。
【図１０】スラリーが図８に示す下定盤上を流れる状態
を示す部分断面図である。
を示す部分断面図である。
１…サンギア、 ２…下定盤、 ３…インターナルギ
ア、 ４…上定盤、 ５…スラリー供給機構、 ６…キ
ャリア、 ５０…スラリー供給管、 ５１〜５４…スラ
リー供給孔、 ５９…スラリー供給源、 Ｓ…スラリ
ー、 Ｗ…ワーク。
ア、 ４…上定盤、 ５…スラリー供給機構、 ６…キ
ャリア、 ５０…スラリー供給管、 ５１〜５４…スラ
リー供給孔、 ５９…スラリー供給源、 Ｓ…スラリ
ー、 Ｗ…ワーク。
Claims (6)
- 【請求項１】 サンギアと、 上記サンギアの外側に同心上に配され且つワークの下面
を研磨するための研磨面を有するドーナッツ状の下定盤
と、 上記下定盤の外側に同心上に配されたインターナルギア
と、 上記下定盤と対向するように配され且つ上記サンギアと
インターナルギアとに噛合されたキャリアに保持された
上記ワークの上面を研磨するための研磨面を有する上定
盤と、 上記下定盤に向けてスラリーを供給するスラリー供給機
構とを具備する両面研磨装置において、 上記下定盤の中心孔を上定盤の中心孔よりも小さく設定
して、上記下定盤の研磨面の内側にスラリー受け面を形
成し、 上記スラリー供給機構を、上記上定盤の中心孔内に配さ
れ且つその下端開口が上記下定盤のスラリー受け面に向
くスラリー供給管と、上記上定盤を上下方向に貫通し上
記スラリー供給管と共に上定盤の径方向に略等間隔で配
設された複数のスラリー供給孔と、これら複数のスラリ
ー供給孔とスラリー供給管とにスラリーを供給するスラ
リー供給源とで構成した、 ことを特徴とする両面研磨装置。 - 【請求項２】 サンギアと、 上記サンギアの外側に同心上に配され且つワークの下面
を研磨するための研磨面を有するドーナッツ状の下定盤
と、 上記下定盤の外側に同心上に配されたインターナルギア
と、 上記下定盤と対向するように配され且つ上記サンギアと
インターナルギアとに噛合されたキャリアに保持された
上記ワークの上面を研磨するための研磨面を有する上定
盤と、 上記下定盤に向けてスラリーを供給するスラリー供給機
構とを具備する両面研磨装置において、 上記スラリー供給機構を、上記上定盤を上下方向に貫通
し上定盤の径方向に略等間隔で配設された複数のスラリ
ー供給孔と、上記各スラリー供給孔と上定盤中心との距
離に略反比例した流量のスラリーを各スラリー供給孔に
供給するスラリー供給源とで構成した、 ことを特徴とする両面研磨装置。 - 【請求項３】 研磨面を対向させて上定盤と下定盤とを
互いに逆方向に回転させ、 上記下定盤の内側に同心上に配されたサンギア及び上記
下定盤の外側に同心上に配されたインターナルギアの少
なくとも一方を回転させることで、ワークを保持し且つ
上記サンギア及びインターナルギアに噛合されたキャリ
アを上記サンギア周りに公転させると共に当該公転方向
と逆方向に自転させ、 上記上定盤の径方向に略等間隔で穿設された複数のスラ
リー供給孔から上記下定盤の研磨面にスラリーを流出す
ると共に、 上記複数のスラリー供給孔と同列上に位置した状態で上
記上定盤の中心孔内に配されたスラリー供給管から、上
記下定盤の中心孔を上記上定盤の中心孔よりも小さく設
定して研磨面内側に形成したスラリー受け面にスラリー
を流出させる、ことを特徴とするスラリー供給方法。 - 【請求項４】 請求項３に記載のスラリー供給方法にお
いて、 上記下定盤を上記キャリアの公転方向と逆方向に回転さ
せる、 ことを特徴とするスラリー供給方法。 - 【請求項５】 研磨面を対向させて上定盤と下定盤とを
互いに逆方向に回転させ、 上記下定盤の内側に同心上に配されたサンギア及び上記
下定盤の外側に同心上に配されたインターナルギアの少
なくとも一方を回転させることで、ワークを保持し且つ
上記サンギア及びインターナルギアに噛合されたキャリ
アを上記サンギア周りに公転させると共に当該公転方向
と逆方向に自転させ、 上記上定盤の径方向に略等間隔で穿設された複数のスラ
リー供給孔から、当該各スラリー供給孔と上定盤中心と
の距離に略反比例した流量のスラリーを上記下定盤の研
磨面に流出する、 ことを特徴とするスラリー供給方法。 - 【請求項６】 請求項５に記載のスラリー供給方法にお
いて、 上記下定盤を上記キャリアの公転方向と逆方向に回転さ
せる、 ことを特徴とするスラリー供給方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088016A JPH11262862A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 両面研磨装置及びスラリー供給方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10088016A JPH11262862A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 両面研磨装置及びスラリー供給方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11262862A true JPH11262862A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13931052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10088016A Pending JPH11262862A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 両面研磨装置及びスラリー供給方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11262862A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6939204B2 (en) | 2002-10-25 | 2005-09-06 | Fujikoshi Machinery Corp. | Abrasive machine and method of abrading work piece |
| US7485029B2 (en) | 2006-09-01 | 2009-02-03 | Fujikoshi Machinery Corp. | Double face polishing apparatus |
| US7727053B2 (en) | 2005-07-19 | 2010-06-01 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | Double-side polishing method for wafer |
| US20110263183A1 (en) * | 2010-04-26 | 2011-10-27 | Sumco Corporation | Polishing solution distribution apparatus and polishing apparatus having the same |
| US20120184190A1 (en) * | 2011-01-18 | 2012-07-19 | Tadakazu Miyashita | Double-side polishing apparatus |
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