JPH1126332A - チップ型部品の水切り乾燥装置 - Google Patents

チップ型部品の水切り乾燥装置

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JPH1126332A
JPH1126332A JP17588397A JP17588397A JPH1126332A JP H1126332 A JPH1126332 A JP H1126332A JP 17588397 A JP17588397 A JP 17588397A JP 17588397 A JP17588397 A JP 17588397A JP H1126332 A JPH1126332 A JP H1126332A
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JP
Japan
Prior art keywords
bucket
air
air intake
chip
bucket container
Prior art date
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Pending
Application number
JP17588397A
Other languages
English (en)
Inventor
Hisahiro Kuriyama
尚大 栗山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
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  • Drying Of Solid Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 水洗の終わったチップ型電子部品等のチップ
型部品Aの多数個を、網底11に形成したバケット容器
10に入れ、空気の通風にて水切り乾燥する場合におい
て、その水切り乾燥に要する時間を短縮する。 【手段】 前記バケット容器10における網底11の下
面側に、多孔質体14を前記網底11に接触するように
設けて、前記網底11の部分に集まる水滴を多孔質体1
4に吸収する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型の抵抗器
又はコンデンサ等のチップ型電子部品のようなチップ型
部品を、その水洗した後において、水切り乾燥するため
の装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】一般に、チップ型の抵抗器又はコンデン
サ等のようなチップ型電子部品の製造に際しては、その
製造工程の中において、その端子の部分に、ニッケル、
錫又は半田等のメッキ層をバレルメッキ処理によって形
成するものであり、このバレルメッキ処理した後の電子
部品は、水洗し、水切り乾燥したのち、次の工程に移行
される。
【0003】そして、従来、前記バレルメッキ処理に次
いで水洗された後のチップ型電子部品は、その多数個を
遠心分離機に供給して、水切り乾燥するようにしていた
(例えば、実公平4−49184号公報等を参照)。こ
のように、電子部品の多数個を遠心分離機に供給し、各
電子部品の付着している水を遠心力で振り飛ばすことに
よって水切り乾燥することは、作業能率が良い反面、各
電子部品の同志が、又は、バレルメッキに際して電子部
品に混入したチップ片と電子部品とが、遠心力による大
きい力で互いに激しく擦れ合うことになるから、電子部
品を損傷する率が高いのであった。
【0004】そこで、最近では、前記電子部品の多数個
を、底板を金網にしたバケット容器に入れて、空気を前
記バケット容器の底からフアンにて吸引することによ
り、前記バケット容器内における各電子部品を水切り乾
燥すると言う方法が採用されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この方法は、
バケット内における空気の通風によって水切り乾燥する
ので、電子部品を損傷する率は低いと言う利点を有する
が、その反面、バケット容器内における空気の流れ速度
が、当該バケット容器の底部における金網を通過したと
ころで急激に遅くなることにより、各電子部品に付着し
ている水が、通風及び自然落下により底における金網の
部分、及びこの金網に接触している電子部品の部分に水
滴となって集まることになり、この水滴が水分の蒸発よ
り完全になくなるまでに長い時間がかかることになるか
ら、水切り乾燥に長い時間を必要として、水切り乾燥の
作業能率が低いと言う問題があった。
【0006】本発明は、この問題を解消し、電子部品の
水切り乾燥を短い時間で確実に行うことができる装置を
提供することを技術的課題とするものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「下部にフアンへの空気吸引口を、上
部に空気取り入れ口を備えた水切り乾燥タンク内に、底
部を網底に構成した上部開放型のバケット容器を、当該
バケット容器の網底が前記空気吸引口に、当該バケット
容器の上面開放部が前記空気取り入れ口に各々連通する
ように着脱自在に挿入する一方、前記水切りタンクの内
部に、このタンク内に前記バケット容器を挿入したとき
当該バケット容器における網底の下面が接触ようにした
多孔質体を設ける。」と言う構成にした。
【0008】
【発明の作用・効果】この構成において、バケット容器
内に水洗等が終わったチップ型部品の多数個を入れる
か、或いは、チップ型部品の多数個を前記バケット容器
に入れた状態で水洗したのち、このバケット容器を、水
切り乾燥タンク内に挿入して、この水切り乾燥タンクの
下部における空気吸引口からフアンにより空気を吸引す
る。
【0009】これにより、前記バケット容器内には、空
気取り入れ口から大気空気が入り、この空気流れがチッ
プ型部品層を下方に向かって通過するように発生するか
ら、この空気の流れにより前記各チップ型部品を水切り
乾燥することができるのである。この場合において、前
記バケット容器における網底の部分、及び各チップ型部
品のうち前記網底に接触しているチップ型部品には、水
が水滴となって集まることになるが、ここに集まる水滴
は、この網底の下面に接触している多孔質体に順次吸収
されることになるから、前記バケット容器内に入れられ
ているチップ型部品の全てを完全に水切り乾燥すること
に要する時間を、前記のように網底に集まる水滴を多孔
質体に吸収しない場合よりも、著しく短縮できて、水切
り乾燥の作業能率を大幅に向上できるのである。
【0010】なお、多孔質体としては、金属繊維を多孔
質状に固めたものとか、又は、金網の複数枚を重ねたも
のとか、或いは、目の大きい連続気泡を有するスポンジ
体等を使用することができる。また、「請求項2」に記
載したように、前記多孔質体を、水切り乾燥タンクの内
部側に、この水切り乾燥タンク内にバケット容器を挿入
したときこのバケット容器における網底の下面に対して
接触するように装着したことにより、バケット容器に多
孔質体を設けることを必要としないから、従来における
バケット容器をそのまま使用することができることに加
えて、バケット容器をチップ型部品の水洗にそのまま使
用できる等の利点がある。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
1及び図2の図面について説明する。この図において、
符号1は、水切り乾燥タンクを示し、この水切り乾燥タ
ンク1の上部には、空気取り入れ口3を備えた蓋体2が
開閉自在に設けられ、また、前記水切り乾燥タンク1の
下部には、フアン4への空気吸引口5と、水排出弁6と
が設けられている。
【0012】更にまた、前記空気取り入れ口3に接続さ
れた大気空気吸入管7の途中には、エアフィルタ8と、
空気加熱用のヒータ9とが設けられている。符号10
は、内部にチップ型部品Aの多数個を入れた状態で、前
記水切り乾燥タンク1内に着脱自在に挿入されるバケッ
ト容器を示し、このバケット容器10は、上面及び下面
を開放した筒型に構成され、その底は網底11に形成さ
れている。
【0013】そして、このバケット容器10を前記水切
り乾燥タンク1内に挿入するに際して、前記水切り乾燥
タンク1の内面に、リング状受けフランジ12を設け
て、この受けフランジ12の上面に設けたゴム等の軟質
弾性体製のリングガスケット13の上面に、前記バケッ
ト容器10の載置することにより、バケット容器10の
網底11が前記空気吸引口5に、バケット容器10の上
面開放部が前記空気取り入れ口3に各々連通するように
する。
【0014】更に、前記水切り乾燥タンク1内における
受けフランジ12には、その内周の部分に、多孔質体1
4をブラケット15を介して装着することにより、この
多孔質体14を、前記バケット容器10における網底1
1の下面に接触するように構成する。なお、前記多孔質
体14としては、金属繊維を多孔質状に固めたものと
か、又は、金網の複数枚を重ねたものとか、或いは、目
の大きい連続気泡を有するスポンジ体等を使用する。
【0015】この構成において、バケット容器10内に
水洗等が終わったチップ型部品Aの多数個を入れるか、
或いは、チップ型部品Aの多数個を前記バケット容器1
0に入れた状態で水洗したのち、このバケット容器10
を、水切り乾燥タンク1内に、受けフランジ12のリン
グガスケット13の上面に載置するように挿入して、こ
の水切り乾燥タンク1の下部における空気吸引口5から
フアン4により空気を吸引する。
【0016】これにより、前記バケット容器10内に
は、大気空気が空気取り入れ口3から入り、この空気流
れがチップ型部品Aの層を下方に向かって通過するよう
に発生するから、この空気の流れにより前記各チップ型
部品Aを水切り乾燥することができるのである。この場
合において、前記バケット容器10における網底11の
部分、及び各チップ型部品Aのうち前記網底11に接触
しているチップ型部品Aには、水が水滴となって集まる
ことになるが、ここに集まる水滴は、この網底11の下
面に接触している多孔質体14に順次吸収されることに
なるから、前記バケット容器10内に入れられているチ
ップ型部品Aの全てを完全に水切り乾燥することに要す
る時間を、前記のように網底11に集まる水滴を多孔質
体に吸収しない場合よりも、著しく短縮できるのであ
る。
【0017】なお、前記実施の形態のように、水切り乾
燥タンク1に対する開閉自在な蓋体2に空気取り入れ口
3を設けることに代えて、前記蓋体2を、これに空気取
り入れ口3を設けない構成にする一方、前記空気取り入
れ口3を水切り乾燥タンク1に直接的に設ける構成にし
ても良いことは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態を示す縦断正面図である。
【図2】分解した状態を示す縦断正面図である。
【符号の説明】
1 水切り乾燥タンク 2 蓋体 3 空気取り入れ口 4 フアン 5 空気吸引口 6 水排出弁 7 大気空気吸入管 8 エアフィルタ 9 空気加熱用ヒータ 10 バケット容器 11 網底 12 受けフランジ 13 リングガスケット 14 多孔質体

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】下部にフアンへの空気吸引口を、上部に空
    気取り入れ口を備えた水切り乾燥タンク内に、底部を網
    底に構成した上部開放型のバケット容器を、当該バケッ
    ト容器の網底が前記空気吸引口に、当該バケット容器の
    上面開放部が前記空気取り入れ口に各々連通するように
    着脱自在に挿入し、前記バケット容器における網底の下
    面側に、多孔質体を、当該多孔質体が前記網底に接触す
    るように設けたことを特徴とするチップ型部品の水切り
    乾燥装置。
  2. 【請求項2】前記請求項1において、前記多孔質体を、
    前記水切り乾燥タンクの内部側に、この水切り乾燥タン
    ク内に前記バケット容器を挿入したときこのバケット容
    器における網底の下面に対して接触するように装着した
    ことを特徴とするチップ型部品の水切り乾燥装置。
JP17588397A 1997-07-01 1997-07-01 チップ型部品の水切り乾燥装置 Pending JPH1126332A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106229167A (zh) * 2016-09-14 2016-12-14 铜陵源丰电子有限责任公司 一种素子可升降式含浸装置
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CN114615808A (zh) * 2022-02-25 2022-06-10 余姚市远望电器有限公司 一种电路板烘干用的设备

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