JPH11265529A - Manufacturing method for optical information recording medium and film forming device - Google Patents
Manufacturing method for optical information recording medium and film forming deviceInfo
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 32
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 64
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 44
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 55
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 abstract description 12
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 abstract description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 11
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 9
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 5
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000001552 radio frequency sputter deposition Methods 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000000313 electron-beam-induced deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000007737 ion beam deposition Methods 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 238000001659 ion-beam spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
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- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザービーム等
により情報を再生できる光学情報記録媒体の製造方法及
びその製造に用いられる成膜装置に関するもので、特に
基材の厚さが０．８ｍｍ以下といった薄い基材において
も成膜温度を低くできる光学情報記録媒体の製造方法及
びその製造に用いられる成膜装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for producing an optical information recording medium capable of reproducing information by a laser beam or the like and a film forming apparatus used for producing the same. In particular, the thickness of a substrate is 0.8 mm or less. The present invention relates to a method of manufacturing an optical information recording medium capable of lowering a film forming temperature even on such a thin substrate, and a film forming apparatus used for the manufacture.
【０００２】[0002]
【従来の技術】光情報記録媒体（以下、光ディスクとも
いう）は、高密度で大容量であることから注目され、こ
れまでにも様々な用途で使用されている。例えば、再生
専用の光ディスクとしては、コンパクトディスク（Ｃ
Ｄ）やデータ再生専用のＣＤ−ＲＯＭ等があり、音楽分
野、コンピュータ分野、ゲーム分野等において広く使用
されている。また、一回だけ記録可能な追記型光ディス
クは、文書ファイリングシステム、データファイリング
システム等で特にデータのセキュリティが重要視される
分野で利用されている。2. Description of the Related Art Optical information recording media (hereinafter, also referred to as optical disks) have attracted attention because of their high density and large capacity, and have been used in various applications. For example, as a read-only optical disk, a compact disk (C
D) and a CD-ROM dedicated to data reproduction, and are widely used in the music field, computer field, game field, and the like. In addition, write-once optical discs that can be recorded only once are used in document filing systems, data filing systems, and the like, particularly in fields where data security is important.
【０００３】さらに、記録された情報の消去と再記録が
できる書換え可能型光ディスクは、データの修復や更新
が可能であるとともに、書換えによって繰り返し使用で
きるため、光ディスクの用途拡大に貢献するものとして
期待される。このような書換え可能型光ディスクとして
は、これまでに光磁気ディスクや相変化型光ディスクが
実用化されており、データファイル等に使用されてい
る。[0003] Furthermore, rewritable optical discs capable of erasing and re-recording recorded information are expected to contribute to expanding the use of optical discs, because they are capable of restoring and updating data and can be used repeatedly by rewriting. Is done. As such rewritable optical disks, magneto-optical disks and phase-change optical disks have been put to practical use, and are used for data files and the like.
【０００４】光ディスクシステムをさらに大容量化する
には、高密度化をはかる必要がある。 光情報記録媒体
の高密度化の方法の一つとしてレーザのスポットサイズ
を小さくすることがあげられる。レーザのスポットサイ
ズはレーザ波長に比例し対物レンズの開口数（ＮＡ）に
反比例する。そのため高密度化において高ＮＡ化は有効
な手段の一つである。しかし、ＮＡが大きくなると光デ
ィスクの傾きに対して収差が増大しやすくなる。この収
差は基材の厚さと（ＮＡ）3に比例する。In order to further increase the capacity of the optical disk system, it is necessary to increase the density. One of the methods for increasing the density of an optical information recording medium is to reduce the spot size of a laser. The spot size of the laser is proportional to the laser wavelength and inversely proportional to the numerical aperture (NA) of the objective lens. Therefore, increasing the NA is one of the effective means in increasing the density. However, as the NA increases, aberrations tend to increase with respect to the tilt of the optical disk. This aberration is proportional to the thickness of the substrate and (NA) 3 .
【０００５】この問題を解決するための方法としては、
基材の薄板化が挙げられる。従来のＣＤなどで使われて
いる厚み１．２ｍｍの基材においてはＮＡを０．６以上
とすると光ディスクの傾き角が４ｍｒａｄ程度しか許容
できず、実際の使用環境あるいは生産性等を考慮すると
現実的ではない。しかし、例えば厚み０．６ｍｍの基材
を用いた場合には、ＮＡが０．６においても光ディスク
の傾き角が８ｍｒａｄ程度まで許容できるようになり、
十分実用的に使用可能な範囲となる（T.Sugayaet al. :
Jpn. J. Appl. Phys. 32(1993)5402.、T.Ohta et al. :
Jpn. J. Appl.Phys. 32(1993)5214.）。また、厚み０．
６ｍｍの基材を用いた場合には、厚み１．２ｍｍの基材
に対して体積あたりの記録容量を単純に２倍にすること
ができ、媒体あるいは装置のサイズを大きくすることな
く、光ディスクの大容量化をはかれる点からも好まし
い。[0005] To solve this problem,
Thinning of the base material may be mentioned. For a 1.2 mm thick substrate used in conventional CDs and the like, if the NA is 0.6 or more, the tilt angle of the optical disk can only be about 4 mrad. Not a target. However, for example, when a base material having a thickness of 0.6 mm is used, even when the NA is 0.6, the tilt angle of the optical disk can be allowed up to about 8 mrad,
It is within a practically usable range (T. Sugaya et al .:
Jpn. J. Appl. Phys. 32 (1993) 5402., T. Ohta et al .:
Jpn. J. Appl. Phys. 32 (1993) 5214.). In addition, the thickness is 0.
When a 6 mm base material is used, the recording capacity per volume can be simply doubled with respect to a 1.2 mm thick base material, and the optical disk can be used without increasing the size of the medium or the device. It is also preferable from the viewpoint of increasing the capacity.
【０００６】しかしながら、基材の厚さを薄くすると厚
い基材と比較して、基材の成膜時の温度が高くなるとい
う問題点がある。この原因は基材を薄くしたことにより
熱容量が小さくなるためだと思われる。成膜時の温度が
高いと膜の応力（熱応力）が大きくなり基材を反らした
り、歪ませたりする。また、基材の強度は基材の厚さと
相関があり、基材が薄くなると基材の強度が弱くなるた
め、特に応力の影響を受けやすくなる。基材の反りや歪
を抑えるには基材上に設けられる膜の応力を小さくする
ことが有効である。膜の応力を小さくする手段として
は、形成層の膜厚を薄くする、応力の小さい材料を用い
る、あるいは成膜条件を変更するなどが挙げられる。し
かし、これらの方法では膜の構造や材料、成膜条件が制
限されてしまい、必ずしも良好な信号特性との両立を図
れるものではない。However, there is a problem that the temperature at the time of film formation of the base material becomes higher when the thickness of the base material is made thinner than when the base material is thick. It is considered that the reason for this is that the heat capacity is reduced by making the base material thinner. When the temperature at the time of film formation is high, the stress (thermal stress) of the film increases, and the substrate is warped or distorted. Further, the strength of the base material has a correlation with the thickness of the base material. When the base material becomes thinner, the strength of the base material becomes weaker, so that the base material becomes particularly susceptible to the influence of stress. In order to suppress the warpage and distortion of the substrate, it is effective to reduce the stress of the film provided on the substrate. Means for reducing the stress of the film include reducing the thickness of the formation layer, using a material having a small stress, or changing the film forming conditions. However, these methods limit the structure, material, and film forming conditions of the film, and cannot always achieve good signal characteristics.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明ではこれらの制
限を受けずに、光ディスク製造において、成膜時の温度
を下げることにより基材の反り、歪を抑制することが目
的である。SUMMARY OF THE INVENTION In the present invention, it is an object of the present invention to suppress warping and distortion of a substrate by lowering the temperature at the time of film formation in the production of an optical disk without these limitations.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
について鋭意検討した結果、基材の温度を下げるには基
材の熱容量を大きくすればよいことを見いだし本発明を
なすに至った。すなわち、本願は以下の発明を提供す
る。 （１）基材ホルダー上に樹脂基材を置き、その上に１層
以上の層を成膜していくことにより光学情報記録媒体を
製造する方法において、基材ホルダーと樹脂基材の間に
熱容量が２．３ｃａｌ／℃以上のスペーサを介在させた
状態で成膜を行うことを特徴とする光学情報記録媒体の
製造方法。 （２）基材ホルダーを有する光学情報記録媒体製造用成
膜装置において、基材ホルダー上に熱容量が２．３ｃａ
ｌ／℃以上のスペーサを設けたことを特徴とする光学情
報記録媒体製造用成膜装置。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies on the above problems, the present inventors have found that it is sufficient to increase the heat capacity of the substrate in order to lower the temperature of the substrate, and have accomplished the present invention. . That is, the present application provides the following inventions. (1) A method of manufacturing an optical information recording medium by placing a resin base material on a base material holder and forming one or more layers on the resin base material. A method for manufacturing an optical information recording medium, comprising: forming a film with a spacer having a heat capacity of 2.3 cal / ° C. or more interposed therebetween. (2) In a film forming apparatus for manufacturing an optical information recording medium having a substrate holder, the heat capacity of the substrate holder is 2.3 ca.
A film forming apparatus for manufacturing an optical information recording medium, comprising a spacer of 1 / ° C. or higher.
【０００９】また、上記（１）、（２）の発明におい
て、スペーサの熱伝導率が４．５×１０-4ｃａｌ／ｃｍ
／ｓｅｃ／℃以上である材料を使うことは本発明の好ま
しい実施態様である。本発明は、光ディスク製造におい
て成膜時の基材温度を下げるための手段を提供すること
により、成膜による基材の歪みを低減するものであり、
特に基材の厚さが０．８ｍｍ以下といった薄い樹脂基材
において有効である。In the above inventions (1) and (2), the thermal conductivity of the spacer is 4.5 × 10 −4 cal / cm.
It is a preferred embodiment of the present invention to use a material that is at least / sec / ° C. The present invention is to reduce the distortion of the substrate due to film formation by providing a means for lowering the substrate temperature during film formation in optical disk manufacturing,
It is particularly effective for a thin resin base material having a base material thickness of 0.8 mm or less.
【００１０】以下、本発明を詳細に説明する。光ディス
クの製造過程において、成膜装置に基材を取り付ける
際、図２に示したように内周部と外周部をマスク（図１
参照）と呼ばれる治具を用いて保持する。この際、図３
のようなスペーサを基材と基材ホルダーの間に挟み込む
ことにより基材付近の熱容量を大きくする。この結果、
基材の受けた熱をスペーサに逃がすことが出来るため、
基材の成膜時における温度を下げることができる。Hereinafter, the present invention will be described in detail. In the process of manufacturing the optical disc, when the base material is attached to the film forming apparatus, the inner peripheral portion and the outer peripheral portion are masked as shown in FIG.
(See Reference). At this time, FIG.
By interposing such a spacer between the substrate and the substrate holder, the heat capacity near the substrate is increased. As a result,
Since the heat received by the base material can be released to the spacer,
The temperature at the time of forming the substrate can be reduced.
【００１１】この際、用いられるスペーサの熱容量とし
ては、２．３ｃａｌ／℃以上が必要である。スペーサの
熱容量がこれ以下であると、基材の受けた熱を効果的に
逃がすことが出来なく、基板の温度を下げにくくなる。
例えば、ポリカーボネート（比熱：０．３ｃａｌ／℃／
ｇ、熱伝導率：４．５×１０-4ｃａｌ／ｃｍ／ｓｅｃ／
℃）からスペーサを作製した場合、その熱容量を２．３
ｃａｌ／℃以上とすることができ、基材付近の熱容量を
大きくすることができる。At this time, the heat capacity of the spacer used needs to be 2.3 cal / ° C. or more. If the heat capacity of the spacer is less than this, the heat received by the base material cannot be effectively released, making it difficult to lower the temperature of the substrate.
For example, polycarbonate (specific heat: 0.3 cal / ° C /
g, thermal conductivity: 4.5 × 10 −4 cal / cm / sec /
° C), the heat capacity of the spacer is 2.3.
cal / ° C. or more, and the heat capacity near the substrate can be increased.
【００１２】本発明に用いられるスペーサの材料として
は、ポリカーボネート以上の比熱およびポリカーボネー
ト以上の熱伝導率を有するものが望ましい。また、スペ
ーサの厚さは厚いほど効果が期待されるが、装置の制約
により厚さは制限される。本発明に用いられるスペーサ
の形状は特に制限はなく、図４の形状のように基板のデ
ータ記録部にスペーサが接しないようにしても良いが、
密着性が減るため効果が減る可能性がある。The spacer material used in the present invention preferably has a specific heat higher than that of polycarbonate and a thermal conductivity higher than that of polycarbonate. The effect is expected to be larger as the thickness of the spacer is larger, but the thickness is limited due to the limitation of the device. The shape of the spacer used in the present invention is not particularly limited, and the spacer may not be in contact with the data recording portion of the substrate as shown in FIG.
The effect may be reduced due to reduced adhesion.
【００１３】本発明においては従来の装置を用いて簡便
に行うためスペーサを基材と基材ホルダーの間に挿入し
たが、同様の効果が出るようにあらかじめスペーサを基
材ホルダーに設置しても何ら問題はない。本発明に用い
られる基材の材料として用いられる樹脂としては、ポリ
カーボネートやアクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリス
チレン等といったプラスチック材料をあげることができ
るが、光学的および強度面からポリカーボネート樹脂が
広く用いられている。また、基材の厚さにも制限はない
が、本発明は、基材の熱容量の小さい０．８ｍｍ以下と
いった薄い基材を用いる光ディスクの製造において特に
有効である。In the present invention, the spacer is inserted between the base material and the base material holder for the purpose of simplifying the operation using the conventional apparatus. However, the same effect can be obtained by installing the spacer in the base material holder in advance. There is no problem at all. Examples of the resin used as a material of the base material used in the present invention include plastic materials such as polycarbonate, acrylic resin, epoxy resin, and polystyrene.Polycarbonate resins are widely used in terms of optical and strength. I have. Although there is no limitation on the thickness of the base material, the present invention is particularly effective in manufacturing an optical disk using a thin base material having a small heat capacity of 0.8 mm or less.
【００１４】本発明の製造方法において、樹脂基材上に
設けられる膜の材料については特に制限はないが、本発
明は特に膜厚の厚い材料が成膜される場合に有効であ
る。本発明の層の形成方法については特に制限なく、公
知の方法、例えば真空蒸着、スパッタリング、イオンビ
ームスパッタリング、イオンビーム蒸着、イオンプレー
ティング、電子ビーム蒸着、プラズマ重合等の方法を目
的、材料等に応じて適宜採用することができる。In the manufacturing method of the present invention, the material of the film provided on the resin substrate is not particularly limited, but the present invention is particularly effective when a material having a large thickness is formed. The method for forming the layer of the present invention is not particularly limited, and may be a known method, for example, a method such as vacuum deposition, sputtering, ion beam sputtering, ion beam deposition, ion plating, electron beam deposition, plasma polymerization, or the like. It can be appropriately adopted depending on the situation.
【００１５】[0015]
【発明の実施の形態】以下に本発明の具体的実施形態の
例を実施例で説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Examples of specific embodiments of the present invention will be described below by way of examples.
【００１６】[0016]
【実施例１】外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．
６ｍｍのポリカーボネート基材の上に、通過型のスパッ
タリング装置を用い、ＲＦスパッタリングによって厚さ
３００ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２の膜を形成した。この際
のスパッタパワーは３５００Ｗとした。このとき、基材
と基材ホルダーの間に、図２に示すような厚さ０．６ｍ
ｍのスペーサ（材質：ポリカーボネート、熱容量：２．
４ｃａｌ／℃）を枚数を変えて挿入し、各々の場合の基
材の表面の温度を測定した。この成膜温度測定にはサー
モラベルを用い、これを基材表面に貼ることにより基材
表面の最高到達温度を求めた。この結果を表１に示す。Example 1 Outer diameter 120 mm, inner diameter 15 mm, thickness 0.1 mm.
A 300-nm thick ZnS-SiO2 film was formed on a 6-mm polycarbonate substrate by RF sputtering using a pass-through sputtering apparatus. The sputtering power at this time was 3500 W. At this time, a thickness of 0.6 m as shown in FIG.
m spacer (material: polycarbonate, heat capacity: 2.
4 cal / ° C.) was inserted while changing the number of sheets, and the temperature of the surface of the substrate in each case was measured. A thermo label was used for the film forming temperature measurement, and the thermo label was attached to the surface of the base material to determine the maximum temperature at the surface of the base material. Table 1 shows the results.
【００１７】[0017]
【表１】 [Table 1]
【００１８】この結果から、Ｎｏ．１のようにスペーサ
のない状態では、基材の温度が１１５℃であるのに対し
Ｎｏ．２〜４のようにスペーサを挿入することで基材の
温度を１０℃以上低くすることができる。この理由とし
ては、スペーサを挿入することにより基材付近の熱容量
が大きくなり、基材の温度が上がりにくくなったと思わ
れる。スペーサの枚数をさらに２、３枚と増やすことに
より温度は下がる傾向はあるが、スペーサ同士の密着性
が悪くなるためか変化量は小さくなっている。From the results, it can be seen that no. In the state without the spacer as in the case of No. 1, the temperature of the base material was 115 ° C. By inserting spacers as in 2 to 4, the temperature of the base material can be lowered by 10 ° C. or more. It is considered that the reason for this is that the heat capacity near the base material was increased by inserting the spacer, and the temperature of the base material was hardly increased. As the number of spacers is further increased to two or three, the temperature tends to decrease, but the amount of change is small probably due to poor adhesion between the spacers.
【００１９】[0019]
【実施例２】外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ１．
２ｍｍのポリカーボネート基材の上に、実施例１と同様
に、通過型のスパッタリング装置を用い、ＲＦスパッタ
リングによって厚さ３００ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２を形
成した。この際のスパッタパワーは３５００Ｗとした。
このとき、基材と基材ホルダーの間に図２に示すような
厚さ１．２ｍｍのスペーサ（材質：ポリカーボネート、
熱容量：４．８ｃａｌ／℃）を挿入し、基材の表面の温
度を測定した。また、スペーサを挿入しない場合の基材
の表面の温度も測定した。この成膜温度測定にはサーモ
ラベルを用い、これを基材表面に貼ることにより基材表
面の最高到達温度を求めた。この結果を表２に示す。Embodiment 2 Outer diameter 120 mm, inner diameter 15 mm, thickness 1.
On a 2 mm polycarbonate substrate, ZnS-SiO2 having a thickness of 300 nm was formed by RF sputtering using a pass-type sputtering apparatus in the same manner as in Example 1. The sputtering power at this time was 3500 W.
At this time, a spacer having a thickness of 1.2 mm (material: polycarbonate,
(Heat capacity: 4.8 cal / ° C.) and the temperature of the surface of the substrate was measured. In addition, the temperature of the surface of the substrate when no spacer was inserted was also measured. A thermo label was used for the film forming temperature measurement, and the thermo label was attached to the surface of the base material to determine the maximum temperature reached on the base material surface. Table 2 shows the results.
【００２０】[0020]
【表２】 [Table 2]
【００２１】この結果から、Ｎｏ．５のように厚さ１．
２ｍｍの基材ではスペーサのない状態でも０．６ｍｍ基
材と比較して温度が低くなっている。これは１．２ｍｍ
基材の熱容量が大きいためと予想される。また、厚みが
１．２ｍｍの基材においてもＮｏ．６のようにスペーサ
を挿入することにより、基材の温度を下げることができ
る。From the results, it can be seen that Thickness 1.
The temperature of the 2 mm substrate is lower than that of the 0.6 mm substrate even without the spacer. This is 1.2mm
It is expected that the heat capacity of the substrate is large. In addition, even in a base material having a thickness of 1.2 mm, By inserting the spacer as in 6, the temperature of the base material can be lowered.
【００２２】[0022]
【実施例３】外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．
６ｍｍのポリカーボネート基材の上に、実施例１と同様
に、通過型のスパッタリング装置を用い、ＲＦスパッタ
リングによって厚さ３００ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２を形
成した。この際のスパッタパワーは３５００Ｗとした。
このとき、基材と基材ホルダーの間に図４に示すような
厚さ０．６ｍｍの、データ記録部がスペーサと接しない
ように溝を設けたスペーサ（材質：ポリカーボネート、
熱容量：２．３ｃａｌ／℃）を挿入し、基材の表面の温
度を測定した。成膜温度測定にはサーモラベルを用い、
基材表面に貼ることにより基材表面の最高到達温度を求
めた。この結果を表３に示す。Embodiment 3 Outer diameter 120 mm, inner diameter 15 mm, thickness 0.
On a 6 mm polycarbonate substrate, ZnS-SiO2 having a thickness of 300 nm was formed by RF sputtering using a pass-type sputtering apparatus as in Example 1. The sputtering power at this time was 3500 W.
At this time, a spacer having a thickness of 0.6 mm as shown in FIG. 4 and provided with a groove between the substrate and the substrate holder so that the data recording portion does not contact the spacer (material: polycarbonate,
(Heat capacity: 2.3 cal / ° C.) was inserted, and the temperature of the surface of the substrate was measured. Using a thermo label for film deposition temperature measurement,
The maximum temperature reached on the surface of the substrate was determined by sticking it on the surface of the substrate. Table 3 shows the results.
【００２３】[0023]
【表３】 [Table 3]
【００２４】溝があると接触面積が減り、温度を下げる
効果が弱まることが予想されるが、実施例１の溝のない
スペーサ１枚の時（Ｎｏ．２）と比べて、スペーサに溝
があっても温度はほとんど変わっていない。溝を設けた
スペーサにおいても本発明の効果は期待できる。Although it is expected that the presence of the groove reduces the contact area and weakens the effect of lowering the temperature, the groove is formed in the spacer as compared with the case of the single spacer having no groove (No. 2) in the first embodiment. Even so, the temperature has hardly changed. The effect of the present invention can be expected also in a spacer provided with a groove.
【００２５】[0025]
【実施例４】外径１２０ｍｍ、内径１５ｍｍ、厚さ０．
６ｍｍのポリカーボネート基材の上に、通過型のスパッ
タリング装置を用い、ＲＦスパッタリングによって厚さ
３００ｎｍのＺｎＳ−ＳｉＯ２を形成した。この際のス
パッタパワーは３５００Ｗとした。このとき、基材と基
材ホルダーの間に図２に示すような厚さ０．６ｍｍのス
ペーサ（材質：銅、熱容量：５．５ｃａｌ／℃、熱伝導
率：０．９２ｃａｌ／ｃｍ／ｓｅｃ／℃）を挿入し、基
材の表面の温度を測定した。成膜温度測定にはサーモラ
ベルを用い、これを基材表面に貼ることにより基材表面
の最高到達温度を求めた。この結果を表４に示す。Embodiment 4 Outer diameter 120 mm, inner diameter 15 mm, thickness 0.
On a 6 mm polycarbonate substrate, ZnS-SiO2 having a thickness of 300 nm was formed by RF sputtering using a pass type sputtering apparatus. The sputtering power at this time was 3500 W. At this time, a spacer having a thickness of 0.6 mm as shown in FIG. 2 (material: copper, heat capacity: 5.5 cal / ° C., thermal conductivity: 0.92 cal / cm / sec / ° C) and the temperature of the surface of the substrate was measured. A thermo label was used for the film formation temperature measurement, and the thermo label was attached to the surface of the substrate to determine the maximum temperature reached on the surface of the substrate. Table 4 shows the results.
【００２６】[0026]
【表４】 [Table 4]
【００２７】この結果、スペーサの材質を銅にしても温
度を下げる効果はあり、材質は銅でも本発明の効果は期
待できる。As a result, even if the spacer is made of copper, the effect of lowering the temperature can be obtained, and the effect of the present invention can be expected even if the material is copper.
【００２８】[0028]
【発明の効果】本発明によれば、少なくとも１層以上有
する光情報記録媒体において該形成層の成膜時に基材と
基材ホルダーの間にスペーサを挿入することで該形成層
の成膜時に基材の成膜時の温度を下げることができる。
その結果、基材の変形を抑え機械精度のよい光情報記録
媒体を提供することができる。特に厚さ０．８ｍｍ以下
の樹脂基材においてより効果的である。According to the present invention, in an optical information recording medium having at least one layer, a spacer is inserted between a substrate and a substrate holder during the formation of the formation layer, whereby the formation layer is formed. The temperature at the time of forming the substrate can be reduced.
As a result, it is possible to provide an optical information recording medium with high mechanical precision while suppressing deformation of the base material. In particular, it is more effective for a resin substrate having a thickness of 0.8 mm or less.
【図１】光ディスク製造に用いられる基材、内周マスク
及び外周マスクを示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a base material, an inner peripheral mask, and an outer peripheral mask used for manufacturing an optical disc.
【図２】本発明の成膜装置における、基材ホルダー、基
材、内周マスク、外周マスク及び基材ホルダーの位置を
示す概略図である。FIG. 2 is a schematic view showing positions of a substrate holder, a substrate, an inner peripheral mask, an outer peripheral mask, and a substrate holder in the film forming apparatus of the present invention.
【図３】本発明に用いられるスペーサの概略図である。FIG. 3 is a schematic view of a spacer used in the present invention.
【図４】本発明に用いられる溝のあるスペーサの概略図
である。FIG. 4 is a schematic view of a grooved spacer used in the present invention.
１０１ 基材 １０２ 外周マスク １０３ 内周マスク １０４ スペーサ １０５ 基材ホルダー DESCRIPTION OF SYMBOLS 101 Base material 102 Outer peripheral mask 103 Inner peripheral mask 104 Spacer 105 Substrate holder
Claims (2)
上に１層以上の層を成膜していくことにより光学情報記
録媒体を製造する方法において、基材ホルダーと樹脂基
材の間に熱容量が２．３ｃａｌ／℃以上のスペーサを介
在させた状態で成膜を行うことを特徴とする光学情報記
録媒体の製造方法。1. A method for producing an optical information recording medium by placing a resin substrate on a substrate holder and forming at least one layer on the resin substrate, the method comprising the steps of: A method for producing an optical information recording medium, comprising: forming a film with a spacer having a heat capacity of 2.3 cal / ° C. or more interposed therebetween.
製造用成膜装置において、基材ホルダー上に熱容量が
２．３ｃａｌ／℃以上のスペーサを設けたことを特徴と
する光学情報記録媒体製造用成膜装置。2. A film forming apparatus for manufacturing an optical information recording medium having a substrate holder, wherein a spacer having a heat capacity of 2.3 cal / ° C. or more is provided on the substrate holder. Film forming equipment.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6556198A JPH11265529A (en) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | Manufacturing method for optical information recording medium and film forming device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6556198A JPH11265529A (en) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | Manufacturing method for optical information recording medium and film forming device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11265529A true JPH11265529A (en) | 1999-09-28 |
Family
ID=13290558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6556198A Withdrawn JPH11265529A (en) | 1998-03-16 | 1998-03-16 | Manufacturing method for optical information recording medium and film forming device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11265529A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1469466A3 (en) * | 2003-04-18 | 2005-08-31 | Lintec Corporation | Optical recording medium-producing sheet and optical recording medium |
| CN100433776C (en) * | 2004-10-20 | 2008-11-12 | 大竑企业股份有限公司 | Network video and audio file facsimile device and synchronous classification filing operation method |
-
1998
- 1998-03-16 JP JP6556198A patent/JPH11265529A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1469466A3 (en) * | 2003-04-18 | 2005-08-31 | Lintec Corporation | Optical recording medium-producing sheet and optical recording medium |
| US7005174B2 (en) | 2003-04-18 | 2006-02-28 | Lintec Corporation | Optical recording medium-producing sheet and optical recording medium |
| CN100356467C (en) * | 2003-04-18 | 2007-12-19 | 琳得科株式会社 | Optical recording medium-producing sheet and optical recording medium |
| CN100433776C (en) * | 2004-10-20 | 2008-11-12 | 大竑企业股份有限公司 | Network video and audio file facsimile device and synchronous classification filing operation method |
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