JPH11265860A - 部分研磨装置及び方法 - Google Patents
部分研磨装置及び方法Info
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- JPH11265860A JPH11265860A JP10067262A JP6726298A JPH11265860A JP H11265860 A JPH11265860 A JP H11265860A JP 10067262 A JP10067262 A JP 10067262A JP 6726298 A JP6726298 A JP 6726298A JP H11265860 A JPH11265860 A JP H11265860A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polishing
- wafer
- partial
- measurement
- unevenness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】研磨により凹凸の発生したウェーハの凸部を部
分的に再研磨することにより、必要なウェーハの平坦度
精度の範囲に追い込むことができるように平坦度の規格
に達しないウェーハを再研磨により規格内におさめるこ
とができ、研磨したウェーハの廃棄を極力防ぐことがで
き、生産コストの低下を図ることができるようにしたウ
ェーハの部分研磨装置及び方法を提供する。 【解決手段】研磨されたウェーハの面内凹凸を測定する
凹凸測定装置と、測定された凹凸データから再研磨の必
要な研磨位置、研磨量及び研磨範囲からなる部分研磨情
報を決定する部分研磨情報決定手段と、該部分研磨情報
に基づいて当該ウェーハを部分的に研磨する部分研磨機
とからなるようにした。
分的に再研磨することにより、必要なウェーハの平坦度
精度の範囲に追い込むことができるように平坦度の規格
に達しないウェーハを再研磨により規格内におさめるこ
とができ、研磨したウェーハの廃棄を極力防ぐことがで
き、生産コストの低下を図ることができるようにしたウ
ェーハの部分研磨装置及び方法を提供する。 【解決手段】研磨されたウェーハの面内凹凸を測定する
凹凸測定装置と、測定された凹凸データから再研磨の必
要な研磨位置、研磨量及び研磨範囲からなる部分研磨情
報を決定する部分研磨情報決定手段と、該部分研磨情報
に基づいて当該ウェーハを部分的に研磨する部分研磨機
とからなるようにした。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨されたウェー
ハに発生した凹凸部の特に凸部を部分的に研磨すること
によって、ウェーハの平坦度を必要な精度の範囲内に追
い込むことを可能にした部分研磨方法及び部分研磨装置
に関する。
ハに発生した凹凸部の特に凸部を部分的に研磨すること
によって、ウェーハの平坦度を必要な精度の範囲内に追
い込むことを可能にした部分研磨方法及び部分研磨装置
に関する。
【0002】
【関連技術】従来、シリコンウェーハ(以下単にウェー
ハということがある)等の平坦度を必要とする研磨工程
において、ウェーハ全面を一度に高精度研磨することは
非常に難しく、その研磨面内に凹凸が発生してしまう。
従来のウェーハの研磨工程においてはこのような平坦度
の規格に達しないウェーハはそのまま廃棄処分されてい
た。しかし、最近の大口径化したウェーハにおいては、
研磨が技術的に一層困難になるとともに凹凸の発生も増
加する傾向にある。しかも、大口径ウェーハは一枚当り
の単価が高価になっているために平坦度の規格に達しな
いウェーハを従来と同様に廃棄するとその都度大きな損
失となり生産コストのアップに直結する不利があった。
ハということがある)等の平坦度を必要とする研磨工程
において、ウェーハ全面を一度に高精度研磨することは
非常に難しく、その研磨面内に凹凸が発生してしまう。
従来のウェーハの研磨工程においてはこのような平坦度
の規格に達しないウェーハはそのまま廃棄処分されてい
た。しかし、最近の大口径化したウェーハにおいては、
研磨が技術的に一層困難になるとともに凹凸の発生も増
加する傾向にある。しかも、大口径ウェーハは一枚当り
の単価が高価になっているために平坦度の規格に達しな
いウェーハを従来と同様に廃棄するとその都度大きな損
失となり生産コストのアップに直結する不利があった。
【0003】本発明者らは、この凹凸の発生したウェー
ハの凸部を部分的に研磨することにより解消し、必要な
平坦度精度の範囲に追い込むことができないかについて
検討を続けて本発明を完成したものである。
ハの凸部を部分的に研磨することにより解消し、必要な
平坦度精度の範囲に追い込むことができないかについて
検討を続けて本発明を完成したものである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、研磨により
凹凸の発生したウェーハの凸部を部分的に再研磨するこ
とにより、必要なウェーハの平坦度精度の範囲に追い込
むことができるようにし、平坦度の規格に達しないウェ
ーハを再研磨により規格内におさめることができ、研磨
したウェーハの廃棄を極力防ぐことができ、生産コスト
の低下を図ることができるようにしたウェーハの部分研
磨装置及び方法を提供することを目的とする。
凹凸の発生したウェーハの凸部を部分的に再研磨するこ
とにより、必要なウェーハの平坦度精度の範囲に追い込
むことができるようにし、平坦度の規格に達しないウェ
ーハを再研磨により規格内におさめることができ、研磨
したウェーハの廃棄を極力防ぐことができ、生産コスト
の低下を図ることができるようにしたウェーハの部分研
磨装置及び方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の部分研磨装置は、研磨されたウェーハの面
内凹凸を測定する凹凸測定装置と、測定された凹凸デー
タから再研磨の必要な研磨位置、研磨量及び研磨範囲か
らなる部分研磨情報を決定する部分研磨情報決定手段
と、該部分研磨情報に基づいて当該ウェーハを部分的に
研磨する部分研磨機とからなることを特徴とする。
に、本発明の部分研磨装置は、研磨されたウェーハの面
内凹凸を測定する凹凸測定装置と、測定された凹凸デー
タから再研磨の必要な研磨位置、研磨量及び研磨範囲か
らなる部分研磨情報を決定する部分研磨情報決定手段
と、該部分研磨情報に基づいて当該ウェーハを部分的に
研磨する部分研磨機とからなることを特徴とする。
【0006】前記凹凸測定装置としては、X−Y方向に
移動可能とされた測定用のX−Yテーブルと、該X−Y
テーブルの上面に取付けられた測定基準ベースと、該測
定基準ベースの上方に設けられた変位センサーとを有す
る構成とするのが好適である。
移動可能とされた測定用のX−Yテーブルと、該X−Y
テーブルの上面に取付けられた測定基準ベースと、該測
定基準ベースの上方に設けられた変位センサーとを有す
る構成とするのが好適である。
【0007】前記部分研磨情報決定手段としては、前記
測定用X−Yテーブルを動作させ、ウェーハの上面と前
記変位センサーとの距離の多数点を取り込み、該多数点
のデータからウェーハの平坦度を認識し、部分研磨情報
を決定するコンピュータが用いられる。
測定用X−Yテーブルを動作させ、ウェーハの上面と前
記変位センサーとの距離の多数点を取り込み、該多数点
のデータからウェーハの平坦度を認識し、部分研磨情報
を決定するコンピュータが用いられる。
【0008】本発明の部分研磨機は、X−Y方向に移動
可能とされた研磨用X−Yテーブルと、該X−Yテーブ
ルの上面に設けられたウェーハ固定基準ベースと、該ウ
ェーハ固定基準ベースの上方に上下動可能に設けられた
研磨手段とを有し、該ウェーハ固定基準ベースの上面に
セットされるウェーハの所定部位を該研磨手段によって
部分的に研磨する。
可能とされた研磨用X−Yテーブルと、該X−Yテーブ
ルの上面に設けられたウェーハ固定基準ベースと、該ウ
ェーハ固定基準ベースの上方に上下動可能に設けられた
研磨手段とを有し、該ウェーハ固定基準ベースの上面に
セットされるウェーハの所定部位を該研磨手段によって
部分的に研磨する。
【0009】前記研磨手段としては、種々の態様を採用
することが可能である。その第1の態様としては、上下
動可能な回転軸と、該回転軸の下端部に取付けられた円
板状研磨ヘッドと、該研磨ヘッドの下面に装着された研
磨パッドとからなる構成をあげることができる。
することが可能である。その第1の態様としては、上下
動可能な回転軸と、該回転軸の下端部に取付けられた円
板状研磨ヘッドと、該研磨ヘッドの下面に装着された研
磨パッドとからなる構成をあげることができる。
【0010】前記研磨手段の第2の態様としては、上下
動可能な上下駆動体と、該上下駆動体の側面に突設され
た複数個の回転ローラと、該回転ローラに回転可能に懸
架された研磨ベルトとからなる構成が好適である。
動可能な上下駆動体と、該上下駆動体の側面に突設され
た複数個の回転ローラと、該回転ローラに回転可能に懸
架された研磨ベルトとからなる構成が好適である。
【0011】前記研磨手段の第3の態様としては、上下
動可能な上下駆動体と、該上下駆動体の一側面に水平方
向に往復運動可能に設けられた水平動ユニットと、該水
平動ユニットに取付けられたブロック状研磨ヘッドと、
該研磨ヘッドの下面に装着された研磨パッドとからなる
構成とすることもできる。
動可能な上下駆動体と、該上下駆動体の一側面に水平方
向に往復運動可能に設けられた水平動ユニットと、該水
平動ユニットに取付けられたブロック状研磨ヘッドと、
該研磨ヘッドの下面に装着された研磨パッドとからなる
構成とすることもできる。
【0012】前記研磨手段の第4の態様としては、上下
動可能な上下駆動体と、該上下駆動体の一側面に回転可
能に設けられた円筒状研磨ヘッドと、該研磨ヘッドの外
周面に装着された研磨パッドとからなる構成を採用する
ことも可能である。
動可能な上下駆動体と、該上下駆動体の一側面に回転可
能に設けられた円筒状研磨ヘッドと、該研磨ヘッドの外
周面に装着された研磨パッドとからなる構成を採用する
ことも可能である。
【0013】前記研磨手段の第5の態様として、上下動
可能な上下駆動体と、該上下駆動体の一側面に設けられ
たチップ状研磨ヘッドと、該研磨ヘッドの下面に移動可
能に懸架された長尺状の研磨ベルトと、該上下駆動体の
一側面に設けられかつ該研磨ベルトの一端が巻きつけら
れた研磨ベルト巻出部と、該研磨ベルト巻出部に対応し
て該上下駆動体の一側面に設けられかつ該研磨ベルトの
他端が巻きつけられた研磨ベルト巻取部とからなる構成
も実施可能である。
可能な上下駆動体と、該上下駆動体の一側面に設けられ
たチップ状研磨ヘッドと、該研磨ヘッドの下面に移動可
能に懸架された長尺状の研磨ベルトと、該上下駆動体の
一側面に設けられかつ該研磨ベルトの一端が巻きつけら
れた研磨ベルト巻出部と、該研磨ベルト巻出部に対応し
て該上下駆動体の一側面に設けられかつ該研磨ベルトの
他端が巻きつけられた研磨ベルト巻取部とからなる構成
も実施可能である。
【0014】この構成によれば、研磨ベルト部分が摩耗
した場合は研磨ベルトを移動させて新しい研磨ベルト部
分を研磨ヘッドの下面に順次供給することによって研磨
に際して新しい研磨ベルト部分を常時簡単に用いること
ができ、全ての研磨ベルトを使用した場合には使用済の
研磨ベルトを廃棄し、新しい研磨ベルトを簡単に装着す
ることができる利点がある。
した場合は研磨ベルトを移動させて新しい研磨ベルト部
分を研磨ヘッドの下面に順次供給することによって研磨
に際して新しい研磨ベルト部分を常時簡単に用いること
ができ、全ての研磨ベルトを使用した場合には使用済の
研磨ベルトを廃棄し、新しい研磨ベルトを簡単に装着す
ることができる利点がある。
【0015】本発明のウェーハの部分研磨方法の第1の
態様は、(a)研磨されたウェーハの面内凹凸を測定す
る工程、(b)測定された凹凸データから再研磨の必要
な研磨位置、研磨量及び研磨範囲からなる部分研磨情報
を決定する工程、(c)決定された部分研磨情報に基づ
いて当該ウェーハを部分研磨する工程、を有することを
特徴とする。
態様は、(a)研磨されたウェーハの面内凹凸を測定す
る工程、(b)測定された凹凸データから再研磨の必要
な研磨位置、研磨量及び研磨範囲からなる部分研磨情報
を決定する工程、(c)決定された部分研磨情報に基づ
いて当該ウェーハを部分研磨する工程、を有することを
特徴とする。
【0016】本発明のウェーハの部分研磨方法の第2の
態様は、(a)測定用X−Yテーブルを具備しかつ上方
に変位センサーを配置した測定基準ベース上にオリエン
テーションフラット又はノッチを基準として研磨された
ウェーハをセットする工程、(b)該測定用X−Yテー
ブルを動作させ、ウェーハの上面と該変位センサーとの
距離を多数点取り込む工程、(c)上記多数点のデータ
からウェーハの面内凹凸を測定し、再研磨の必要な研磨
位置、研磨量及び研磨範囲をコンピュータを用いて決定
する工程、(d)上記ウェーハを該測定基準ベースより
取出し研磨用X−Yテーブル及び研磨手段を具備した部
分研磨機にオリエンテーションフラット又はノッチを基
準として該ウェーハをセットする工程、(e)上記
(c)工程で決定した研磨位置を該研磨用X−Yテーブ
ルによって設定し、上記研磨範囲を研磨手段のウェーハ
に対する動作量により決め、研磨量を研磨手段のウェー
ハに対する動作時間で制御し、部分研磨を実施する工
程、を有することを特徴とする。
態様は、(a)測定用X−Yテーブルを具備しかつ上方
に変位センサーを配置した測定基準ベース上にオリエン
テーションフラット又はノッチを基準として研磨された
ウェーハをセットする工程、(b)該測定用X−Yテー
ブルを動作させ、ウェーハの上面と該変位センサーとの
距離を多数点取り込む工程、(c)上記多数点のデータ
からウェーハの面内凹凸を測定し、再研磨の必要な研磨
位置、研磨量及び研磨範囲をコンピュータを用いて決定
する工程、(d)上記ウェーハを該測定基準ベースより
取出し研磨用X−Yテーブル及び研磨手段を具備した部
分研磨機にオリエンテーションフラット又はノッチを基
準として該ウェーハをセットする工程、(e)上記
(c)工程で決定した研磨位置を該研磨用X−Yテーブ
ルによって設定し、上記研磨範囲を研磨手段のウェーハ
に対する動作量により決め、研磨量を研磨手段のウェー
ハに対する動作時間で制御し、部分研磨を実施する工
程、を有することを特徴とする。
【0017】本発明のウェーハの部分研磨方法の第3の
態様は、(a)X−Yテーブルを具備しかつ上方に変位
センサー及び研磨手段を配置した基準ベース上にオリエ
ンテーションフラット又はノッチを基準として研磨され
たウェーハをセットする工程、(b)該X−Yテーブル
を動作させ、ウェーハの上面と該変位センサーとの距離
を多数点取り込む工程、(c)上記多数点のデータから
ウェーハの面内凹凸を測定し、再研磨の必要な研磨位
置、研磨量及び研磨範囲をコンピュータを用いて決定す
る工程、(d)上記(c)工程で決定した研磨位置を該
X−Yテーブルによって決定し、上記研磨範囲を研磨後
のウェーハに対する動作量により決め、研磨量を研磨手
段のウェーハに対する動作時間で制御し、部分研磨を実
施する工程、を有することを特徴とする。
態様は、(a)X−Yテーブルを具備しかつ上方に変位
センサー及び研磨手段を配置した基準ベース上にオリエ
ンテーションフラット又はノッチを基準として研磨され
たウェーハをセットする工程、(b)該X−Yテーブル
を動作させ、ウェーハの上面と該変位センサーとの距離
を多数点取り込む工程、(c)上記多数点のデータから
ウェーハの面内凹凸を測定し、再研磨の必要な研磨位
置、研磨量及び研磨範囲をコンピュータを用いて決定す
る工程、(d)上記(c)工程で決定した研磨位置を該
X−Yテーブルによって決定し、上記研磨範囲を研磨後
のウェーハに対する動作量により決め、研磨量を研磨手
段のウェーハに対する動作時間で制御し、部分研磨を実
施する工程、を有することを特徴とする。
【0018】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【0019】図1は本発明の部分研磨装置の全体概略説
明図である。図1において、12は本発明の部分研磨装
置である。該部分研磨装置12は、ウェーハWの面内凹
凸を測定する凹凸測定装置14と、該ウェーハWを部分
的に研磨する部分研磨機16とを有している。18はコ
ンピュータで、該凹凸測定装置14と部分研磨機16に
電気的に接続されている。
明図である。図1において、12は本発明の部分研磨装
置である。該部分研磨装置12は、ウェーハWの面内凹
凸を測定する凹凸測定装置14と、該ウェーハWを部分
的に研磨する部分研磨機16とを有している。18はコ
ンピュータで、該凹凸測定装置14と部分研磨機16に
電気的に接続されている。
【0020】該凹凸測定装置14はX−Y方向に移動可
能とされた測定用X−Yテーブル20を有している。該
測定用X−Yテーブル20はX軸テーブル20a及びY
軸テーブル20bから構成されている。22は該測定用
X−Yテーブル20の上面に取付けられた測定基準ベー
スである。
能とされた測定用X−Yテーブル20を有している。該
測定用X−Yテーブル20はX軸テーブル20a及びY
軸テーブル20bから構成されている。22は該測定用
X−Yテーブル20の上面に取付けられた測定基準ベー
スである。
【0021】該測定用X−Yテーブル20の上方には変
位センサー24が設けられている。該変位センサー24
は、ウェーハWの上面と該変位センサー24との距離を
検知し、取り込むことができる。したがって、該X−Y
テーブル20を動作させることによって、ウェーハWの
上面と該変位センサー24との距離の多数点を取り込む
ことができる。
位センサー24が設けられている。該変位センサー24
は、ウェーハWの上面と該変位センサー24との距離を
検知し、取り込むことができる。したがって、該X−Y
テーブル20を動作させることによって、ウェーハWの
上面と該変位センサー24との距離の多数点を取り込む
ことができる。
【0022】該部分研磨機16はX−Y方向に移動可能
とされた研磨用X−Yテーブル26を有している。該研
磨用X−Yテーブル26はX軸テーブル20a及びY軸
テーブル20bから構成されている。28は該研磨用X
−Yテーブル26の上面に取付けられたウェーハ固定基
準ベースである。
とされた研磨用X−Yテーブル26を有している。該研
磨用X−Yテーブル26はX軸テーブル20a及びY軸
テーブル20bから構成されている。28は該研磨用X
−Yテーブル26の上面に取付けられたウェーハ固定基
準ベースである。
【0023】該ウェーハ固定基準ベース28の上方には
研磨ヘッド30が上下動自在に設けられている。該ウェ
ーハ固定基準ベース28上に載置されたウェーハWは該
研磨ヘッド30を該研磨ヘッド30及び/又は研磨用X
−Yテーブル26の動作により部分的に研磨される。
研磨ヘッド30が上下動自在に設けられている。該ウェ
ーハ固定基準ベース28上に載置されたウェーハWは該
研磨ヘッド30を該研磨ヘッド30及び/又は研磨用X
−Yテーブル26の動作により部分的に研磨される。
【0024】該コンピュータ18は測定用X−Yテーブ
ル20に電気的に接続しており、ウェーハWの面内凹凸
を測定する際の該測定用X−Yテーブル20の運動を指
令する。また、該コンピュータ18は該変位センサー2
4と電気的に接続しており、上記変位センサー24から
の情報に基づいて部分研磨情報、即ち研磨位置、研磨量
及び研磨範囲を決定する。
ル20に電気的に接続しており、ウェーハWの面内凹凸
を測定する際の該測定用X−Yテーブル20の運動を指
令する。また、該コンピュータ18は該変位センサー2
4と電気的に接続しており、上記変位センサー24から
の情報に基づいて部分研磨情報、即ち研磨位置、研磨量
及び研磨範囲を決定する。
【0025】また、該コンピュータ18は研磨用X−Y
テーブル26及び研磨ヘッド30に電気的に接続してお
り、上記部分研磨情報に基づいてウェーハWを部分的に
研磨する指令を該研磨用X−Yテーブル26及び研磨ヘ
ッド30に与え、研磨位置、研磨量及び研磨範囲を制御
しつつウェーハWの部分研磨を行う。
テーブル26及び研磨ヘッド30に電気的に接続してお
り、上記部分研磨情報に基づいてウェーハWを部分的に
研磨する指令を該研磨用X−Yテーブル26及び研磨ヘ
ッド30に与え、研磨位置、研磨量及び研磨範囲を制御
しつつウェーハWの部分研磨を行う。
【0026】上記した構成により、その作用を説明す
る。まず、例えば、研磨されたが凹凸の残存するウェー
ハW(図10)をオリフラ又はノッチN基準で測定基準
ベース22の上面にセットする。該測定用X−Yテーブ
ル20を動作させ、ウェーハWの上面と変位センサー2
4との距離を多数点取り込む。
る。まず、例えば、研磨されたが凹凸の残存するウェー
ハW(図10)をオリフラ又はノッチN基準で測定基準
ベース22の上面にセットする。該測定用X−Yテーブ
ル20を動作させ、ウェーハWの上面と変位センサー2
4との距離を多数点取り込む。
【0027】上記多数点のデータからウェーハWの面内
凹凸を測定し、部分研磨情報、即ち、研磨の必要な位
置、研磨量及び研磨範囲をコンピュータ18を用いて決
定する。上記ウェーハWを測定基準ベース22より取出
しウェーハ固定基準ベース28の上面にオリフラ又はノ
ッチN基準でセットする。
凹凸を測定し、部分研磨情報、即ち、研磨の必要な位
置、研磨量及び研磨範囲をコンピュータ18を用いて決
定する。上記ウェーハWを測定基準ベース22より取出
しウェーハ固定基準ベース28の上面にオリフラ又はノ
ッチN基準でセットする。
【0028】上記工程で決定した研磨の位置を研磨用X
−Yテーブル26により位置決めし、研磨範囲は該研磨
ヘッド30及び/又は研磨用X−Yテーブル26の合成
動作により決め、研磨量は研磨ヘッド30のウェーハW
に対する動作時間で制御することにより、該ウェーハW
を部分的に研磨する。このような部分研磨を行うことに
より、図10のウェーハWのように凹凸のあるウェーハ
Wを図11に示したような平坦度の向上したウェーハW
とすることができる。
−Yテーブル26により位置決めし、研磨範囲は該研磨
ヘッド30及び/又は研磨用X−Yテーブル26の合成
動作により決め、研磨量は研磨ヘッド30のウェーハW
に対する動作時間で制御することにより、該ウェーハW
を部分的に研磨する。このような部分研磨を行うことに
より、図10のウェーハWのように凹凸のあるウェーハ
Wを図11に示したような平坦度の向上したウェーハW
とすることができる。
【0029】本発明の部分研磨装置は、図1に示した以
外にも種々の構成をとることができるものであり、図2
〜図4によってその他の構成について説明する。図2〜
図4において、図1と同一又は類似部材については同一
符号を用いて説明する。
外にも種々の構成をとることができるものであり、図2
〜図4によってその他の構成について説明する。図2〜
図4において、図1と同一又は類似部材については同一
符号を用いて説明する。
【0030】図2は本発明の部分研磨装置12の第2の
態様を示す全体説明図である。同図において、32は凹
凸測定及び部分研磨の両方の作用を行う処理装置であ
る。該処理装置32は、測定用及び研磨用として作用す
るX−Yテーブル34を有している。該X−Yテーブル
34はX軸テーブル34a及びY軸テーブル34bから
構成されている。
態様を示す全体説明図である。同図において、32は凹
凸測定及び部分研磨の両方の作用を行う処理装置であ
る。該処理装置32は、測定用及び研磨用として作用す
るX−Yテーブル34を有している。該X−Yテーブル
34はX軸テーブル34a及びY軸テーブル34bから
構成されている。
【0031】該X−Yテーブル34の上面には測定用及
びウェーハ固定用として作用する基準ベース36が取付
けられている。該基準ベース36の上方には変位センサ
ー24及び研磨ヘッド30が設けられている。該X−Y
テーブル34、変位センサー24及び研磨ヘッド30は
コンピュータ18に電気的に接続されている。この態様
の特徴は、X−Yテーブル34及び基準ベース36を測
定用及び研磨用として兼用することである。
びウェーハ固定用として作用する基準ベース36が取付
けられている。該基準ベース36の上方には変位センサ
ー24及び研磨ヘッド30が設けられている。該X−Y
テーブル34、変位センサー24及び研磨ヘッド30は
コンピュータ18に電気的に接続されている。この態様
の特徴は、X−Yテーブル34及び基準ベース36を測
定用及び研磨用として兼用することである。
【0032】この構成の場合、基準ベース36の上に載
置されたウェーハWはまず変位センサー24を用いるこ
とによってウェーハWの面内凹凸が測定され、部分研磨
情報がコンピュータ18を用いて決定される。次いで、
ウェーハWはそのままの位置で該部分研磨情報に基づい
て該研磨ヘッド30及び/又はX−Yテーブル34の動
作により部分的に研磨される。このように、図2の例に
おいては、X−Yテーブル34及び基準ベース36を測
定用及び研磨用として兼用するので研磨の際にウェーハ
Wを移し替える手間が不要となる利点がある。
置されたウェーハWはまず変位センサー24を用いるこ
とによってウェーハWの面内凹凸が測定され、部分研磨
情報がコンピュータ18を用いて決定される。次いで、
ウェーハWはそのままの位置で該部分研磨情報に基づい
て該研磨ヘッド30及び/又はX−Yテーブル34の動
作により部分的に研磨される。このように、図2の例に
おいては、X−Yテーブル34及び基準ベース36を測
定用及び研磨用として兼用するので研磨の際にウェーハ
Wを移し替える手間が不要となる利点がある。
【0033】図3は本発明の部分研磨装置12の第3の
態様を示す全体説明図である。同図において、凹凸測定
装置14と部分研磨機16の構成は図1と同様である
が、コンピュータを2台18a,18b用いて測定側と
研磨側とを完全に分離した点が特徴である。この例の場
合、測定と研磨を別に行う必要がある場合、ウェーハの
面内凹凸だけを行い、その凹凸測定データを測定側コン
ピュータ18aから研磨側ンピュータ18bにオンライ
ン38又はフロッピーディスク40によって移し、同様
に部分研磨を行うことができる。
態様を示す全体説明図である。同図において、凹凸測定
装置14と部分研磨機16の構成は図1と同様である
が、コンピュータを2台18a,18b用いて測定側と
研磨側とを完全に分離した点が特徴である。この例の場
合、測定と研磨を別に行う必要がある場合、ウェーハの
面内凹凸だけを行い、その凹凸測定データを測定側コン
ピュータ18aから研磨側ンピュータ18bにオンライ
ン38又はフロッピーディスク40によって移し、同様
に部分研磨を行うことができる。
【0034】図4は本発明の部分研磨装置12の第4の
態様を示す全体説明図である。同図において、凹凸測定
装置14と部分研磨機16の構成は図1と同じである
が、1台の凹凸測定装置14に対して複数台の部分研磨
機16が設置されており、凹凸測定装置14及び部分研
磨機16にはそれぞれコンピュータ18が接続されてい
る。複数個のコンピュータ18はホストコンピュータ1
9に接続されている。ホストコンピュータ19はウェー
ハカセット42とその中のウェーハWの測定データを全
て管理し、1台の凹凸測定装置14によって測定された
凹凸データに基づいて複数台の部分研磨機16に対して
部分研磨条件を設定し、研磨作業の制御を行うことがで
きる。
態様を示す全体説明図である。同図において、凹凸測定
装置14と部分研磨機16の構成は図1と同じである
が、1台の凹凸測定装置14に対して複数台の部分研磨
機16が設置されており、凹凸測定装置14及び部分研
磨機16にはそれぞれコンピュータ18が接続されてい
る。複数個のコンピュータ18はホストコンピュータ1
9に接続されている。ホストコンピュータ19はウェー
ハカセット42とその中のウェーハWの測定データを全
て管理し、1台の凹凸測定装置14によって測定された
凹凸データに基づいて複数台の部分研磨機16に対して
部分研磨条件を設定し、研磨作業の制御を行うことがで
きる。
【0035】本発明の部分研磨装置12に用いられる部
分研磨機16の構造についても種々の態様を採用するこ
とができるものであり、図5〜図9によってこれらの態
様について説明する。図5〜図9において、図1と同一
又は類似部材については同一符号を用いて説明する。
分研磨機16の構造についても種々の態様を採用するこ
とができるものであり、図5〜図9によってこれらの態
様について説明する。図5〜図9において、図1と同一
又は類似部材については同一符号を用いて説明する。
【0036】図5は部分研磨機16の第1の態様を示す
概略部分側面図である。同図において44は、ウェーハ
固定基準ベース28の上方に上下動可能に設けられた研
磨手段である。該研磨手段44は、固定ブロック46を
有し、該固定ブロック46には上下動可能に可動枠48
が取りつけられている。該可動枠48には回転軸50が
回転自在に装着されている。該回転軸50の下端部には
円板状研磨ヘッド52が固着されており、該研磨ヘッド
52の下面には研磨パッド54が装着されている。な
お、Mは該回転軸50を回転させるためのモータであ
る。この構成によれば、回転する研磨ヘッド52を降下
させウェーハWの上面に研磨パッド54を当接させるこ
とにより、ウェーハW上面の部分研磨を行う。
概略部分側面図である。同図において44は、ウェーハ
固定基準ベース28の上方に上下動可能に設けられた研
磨手段である。該研磨手段44は、固定ブロック46を
有し、該固定ブロック46には上下動可能に可動枠48
が取りつけられている。該可動枠48には回転軸50が
回転自在に装着されている。該回転軸50の下端部には
円板状研磨ヘッド52が固着されており、該研磨ヘッド
52の下面には研磨パッド54が装着されている。な
お、Mは該回転軸50を回転させるためのモータであ
る。この構成によれば、回転する研磨ヘッド52を降下
させウェーハWの上面に研磨パッド54を当接させるこ
とにより、ウェーハW上面の部分研磨を行う。
【0037】図6は部分研磨機16の第2の態様を示す
概略斜視説明図である。同図において、44はウェーハ
固定基準ベース28の上方に上下動可能に設けられた研
磨手段である。該研磨手段44は、上下動可能な上下駆
動体56を有している。該上下駆動体56の側面には複
数個(図示例では3個)の回転ローラ58が突設されて
いる。該回転ローラ58には研磨ベルト60が回転可能
に懸架されている。最下部の回転ローラ58aは研磨ヘ
ッドとなるものである。この構成によれば、該上下駆動
体56を降下させてウェーハWの上面に最下部の回転ロ
ーラ58aを当接させることにより、ウェーハWの上面
の部分研磨を行うことができる。
概略斜視説明図である。同図において、44はウェーハ
固定基準ベース28の上方に上下動可能に設けられた研
磨手段である。該研磨手段44は、上下動可能な上下駆
動体56を有している。該上下駆動体56の側面には複
数個(図示例では3個)の回転ローラ58が突設されて
いる。該回転ローラ58には研磨ベルト60が回転可能
に懸架されている。最下部の回転ローラ58aは研磨ヘ
ッドとなるものである。この構成によれば、該上下駆動
体56を降下させてウェーハWの上面に最下部の回転ロ
ーラ58aを当接させることにより、ウェーハWの上面
の部分研磨を行うことができる。
【0038】図7は部分研磨機16の第3の態様を示す
概略斜視説明図である。同図において、44はウェーハ
固定基準ベース28の上方に上下動可能に設けられた研
磨手段である。該研磨手段44は、上下動可能な上下駆
動体56を有している。該上下駆動体56の側面には水
平方向に往復運動可能に水平動ユニット62が設けられ
ている。該水平動ユニット62にはブロック状研磨ヘッ
ド64が取りつけられている。該研磨ヘッド64の下面
には研磨パッド66が装着されている。この構成によれ
ば、該上下駆動体56を降下させてウェーハWの上面に
水平往復運動する研磨ヘッド64を当接させることによ
り、ウェーハWの上面の部分研磨を行うことができる。
概略斜視説明図である。同図において、44はウェーハ
固定基準ベース28の上方に上下動可能に設けられた研
磨手段である。該研磨手段44は、上下動可能な上下駆
動体56を有している。該上下駆動体56の側面には水
平方向に往復運動可能に水平動ユニット62が設けられ
ている。該水平動ユニット62にはブロック状研磨ヘッ
ド64が取りつけられている。該研磨ヘッド64の下面
には研磨パッド66が装着されている。この構成によれ
ば、該上下駆動体56を降下させてウェーハWの上面に
水平往復運動する研磨ヘッド64を当接させることによ
り、ウェーハWの上面の部分研磨を行うことができる。
【0039】図8は部分研磨機16の第4の態様を示す
概略斜視説明図である。同図において、44はウェーハ
固定基準ベース28の上方に上下動可能に設けられた研
磨手段である。該研磨手段44は、支持ブロック68
と、該支持ブロック68に保持体70を介して上下動可
能に取りつけられた上下駆動体56を有している。該上
下駆動体56の側面には図示しない駆動手段によって回
転せしめられる回転軸72が回転自在に取りつけられて
いる。該回転軸72の先端には円筒状研磨ヘッド74が
設けられている。該研磨ヘッド74の外周面には研磨パ
ッド76が全周にわたって装着されている。この構成に
よれば、該上下駆動体56を降下させてウェーハWの上
面に回転する研磨ヘッド74を当接させることにより、
ウェーハWの上面の部分研磨を行うことができる。
概略斜視説明図である。同図において、44はウェーハ
固定基準ベース28の上方に上下動可能に設けられた研
磨手段である。該研磨手段44は、支持ブロック68
と、該支持ブロック68に保持体70を介して上下動可
能に取りつけられた上下駆動体56を有している。該上
下駆動体56の側面には図示しない駆動手段によって回
転せしめられる回転軸72が回転自在に取りつけられて
いる。該回転軸72の先端には円筒状研磨ヘッド74が
設けられている。該研磨ヘッド74の外周面には研磨パ
ッド76が全周にわたって装着されている。この構成に
よれば、該上下駆動体56を降下させてウェーハWの上
面に回転する研磨ヘッド74を当接させることにより、
ウェーハWの上面の部分研磨を行うことができる。
【0040】図9は部分研磨機16の第5の態様を示す
概略正面説明図である。同図において、44はウェーハ
固定基準ベース28の上方に上下動可能に設けられた研
磨手段である。該研磨手段44は、支持ブロック68
と、該支持ブロック68に上下動可能に取りつけられた
上下駆動体56を有している。
概略正面説明図である。同図において、44はウェーハ
固定基準ベース28の上方に上下動可能に設けられた研
磨手段である。該研磨手段44は、支持ブロック68
と、該支持ブロック68に上下動可能に取りつけられた
上下駆動体56を有している。
【0041】78は該上下駆動体56の側面下端部に設
けられたチップ状研磨ヘッドである。該研磨ヘッド78
の下端は該上下駆動体56の下端よりも下方に突出する
ように設置されている。80は該研磨ヘッド78の下面
に移動可能に懸架された長尺状の研磨ベルトである。
けられたチップ状研磨ヘッドである。該研磨ヘッド78
の下端は該上下駆動体56の下端よりも下方に突出する
ように設置されている。80は該研磨ヘッド78の下面
に移動可能に懸架された長尺状の研磨ベルトである。
【0042】該上下駆動体56の上部にはリール状の研
磨ベルト巻出部82が回転可能に取りつけられかつ該研
磨ベルト巻出部82に対応して同じくリール状の研磨ベ
ルト巻取部84が回転可能に取りつけられている。
磨ベルト巻出部82が回転可能に取りつけられかつ該研
磨ベルト巻出部82に対応して同じくリール状の研磨ベ
ルト巻取部84が回転可能に取りつけられている。
【0043】該研磨ベルト巻出部82には研磨ベルト8
0の一端が巻きつけられかつ該研磨ベルト巻取部84に
は研磨ベルト80の他端が巻きつけられている。この構
成によれば、該上下駆動体56を降下させてウェーハW
の上面に研磨ベルト80を当接させることにより、ウェ
ーハWの上面の部分研磨を行うことができる。
0の一端が巻きつけられかつ該研磨ベルト巻取部84に
は研磨ベルト80の他端が巻きつけられている。この構
成によれば、該上下駆動体56を降下させてウェーハW
の上面に研磨ベルト80を当接させることにより、ウェ
ーハWの上面の部分研磨を行うことができる。
【0044】また、この構成によれば、研磨ベルト80
が摩耗した場合、研磨ベルト80を移動させて新しい研
磨ベルト部分を研磨ヘッド78の下面に順次供給するこ
とによって研磨に際して新しい研磨ベルト部分を常時簡
単に用いることができる利点がある。
が摩耗した場合、研磨ベルト80を移動させて新しい研
磨ベルト部分を研磨ヘッド78の下面に順次供給するこ
とによって研磨に際して新しい研磨ベルト部分を常時簡
単に用いることができる利点がある。
【0045】さらに、全ての研磨ベルト80を使用した
場合には、使用済の研磨ベルト80を廃棄し、新しい研
磨ベルト80を簡単に装着することができる有利さがあ
る。
場合には、使用済の研磨ベルト80を廃棄し、新しい研
磨ベルト80を簡単に装着することができる有利さがあ
る。
【0046】上記した本発明の部分研磨機16の各態様
において、研磨パッド54,66,76又は研磨ベルト
60,80によってウェーハを部分研磨する際には液体
状又は粉体状の研磨剤を研磨部分に供給しつつ研磨すれ
ばよく、若しくは研磨パッド54,66,76又は研磨
ベルト60,80に固定砥粒を含ませた構成とすること
も可能である。
において、研磨パッド54,66,76又は研磨ベルト
60,80によってウェーハを部分研磨する際には液体
状又は粉体状の研磨剤を研磨部分に供給しつつ研磨すれ
ばよく、若しくは研磨パッド54,66,76又は研磨
ベルト60,80に固定砥粒を含ませた構成とすること
も可能である。
【0047】上記した各装置を用いることにより、新規
なウェーハの部分研磨方法も完成されたが、以下にその
方法について説明する。図12は本発明方法の第1の態
様を示すフローチャートである。
なウェーハの部分研磨方法も完成されたが、以下にその
方法について説明する。図12は本発明方法の第1の態
様を示すフローチャートである。
【0048】本発明方法の第1の態様は、図12に示す
ように、研磨されたウェーハWの面内凹凸を上記した凹
凸測定装置14によって測定する工程(200)と、測
定された凹凸データから再研磨のための部分研磨情報
(研磨位置、研磨範囲及び研磨量)をコンピュータ18
を用いて決定する工程(202)と、上記部分研磨情報
に基づいて上記ウェーハの部分研磨を実施する工程(2
04)とから構成されている。
ように、研磨されたウェーハWの面内凹凸を上記した凹
凸測定装置14によって測定する工程(200)と、測
定された凹凸データから再研磨のための部分研磨情報
(研磨位置、研磨範囲及び研磨量)をコンピュータ18
を用いて決定する工程(202)と、上記部分研磨情報
に基づいて上記ウェーハの部分研磨を実施する工程(2
04)とから構成されている。
【0049】本発明方法の第2の態様の具体的なフロー
チャートを図13に示す。この態様においては、まずウ
ェーハWをオリフラ又はノッチ基準で凹凸測定装置14
の測定基準ベース22にセットする(300)。次に、
測定用X−Yテーブル20を動作させて、ウェーハWの
上面と変位センサー24との距離を多数点取り込む(3
02)。上記多数点のデータからウェーハの面内凹凸を
測定し、研磨の必要な位置、範囲及び量をコンピュータ
18で決定する。
チャートを図13に示す。この態様においては、まずウ
ェーハWをオリフラ又はノッチ基準で凹凸測定装置14
の測定基準ベース22にセットする(300)。次に、
測定用X−Yテーブル20を動作させて、ウェーハWの
上面と変位センサー24との距離を多数点取り込む(3
02)。上記多数点のデータからウェーハの面内凹凸を
測定し、研磨の必要な位置、範囲及び量をコンピュータ
18で決定する。
【0050】測定の済んだウェーハを測定基準ベース2
2から取出しウェーハ固定基準ベース28の上面にオリ
フラ又はノッチ基準でセットする(306)。
2から取出しウェーハ固定基準ベース28の上面にオリ
フラ又はノッチ基準でセットする(306)。
【0051】上記工程(304)で決定したウェーハの
研磨位置を研磨用X−Yテーブル26により位置決め
し、研磨ヘッド30,52,58,64,74,78及
び/又は研磨用X−Yテーブル26の動きによりウェー
ハWの部分研磨を行う(308)。
研磨位置を研磨用X−Yテーブル26により位置決め
し、研磨ヘッド30,52,58,64,74,78及
び/又は研磨用X−Yテーブル26の動きによりウェー
ハWの部分研磨を行う(308)。
【0052】本発明方法は図2の装置を用いた場合には
さらに別の態様をとることができるもので、その第3の
態様を図14に示した。
さらに別の態様をとることができるもので、その第3の
態様を図14に示した。
【0053】この態様においては、まずウェーハをオリ
フラ又はノッチ基準で基準ベース36にセットする(4
00)。次に、X−Yテーブル34を動作させ、ウェー
ハWの上面と変位センサー24との距離を多数点取り込
む(402)。上記多数点のデータからウェーハの面内
凹凸を測定し、研磨の必要な位置、範囲及び量をコンピ
ュータ18で決定する(404)。上記工程(404)
で決定された研磨位置、範囲及び量に基づいて部分研磨
を実施する(406)。
フラ又はノッチ基準で基準ベース36にセットする(4
00)。次に、X−Yテーブル34を動作させ、ウェー
ハWの上面と変位センサー24との距離を多数点取り込
む(402)。上記多数点のデータからウェーハの面内
凹凸を測定し、研磨の必要な位置、範囲及び量をコンピ
ュータ18で決定する(404)。上記工程(404)
で決定された研磨位置、範囲及び量に基づいて部分研磨
を実施する(406)。
【0054】上記したウェーハWの研磨位置はX−Yテ
ーブル34により決め、研磨範囲は研磨ヘッド30のウ
ェーハWに対する動作量により決め、研磨量は研磨ヘッ
ド30のウェーハWに対する動作時間で制御することに
より、上記部分研磨が実施される。この第3の態様の場
合は、同一の基準ベース36を用いてウェーハの面内凹
凸の測定及び部分研磨を行うことができるので、面内凹
凸の測定の済んだウェーハWを取り出して研磨側に移し
替える工程(306)は不要となり、それだけ工程が簡
略化できる利点がある。
ーブル34により決め、研磨範囲は研磨ヘッド30のウ
ェーハWに対する動作量により決め、研磨量は研磨ヘッ
ド30のウェーハWに対する動作時間で制御することに
より、上記部分研磨が実施される。この第3の態様の場
合は、同一の基準ベース36を用いてウェーハの面内凹
凸の測定及び部分研磨を行うことができるので、面内凹
凸の測定の済んだウェーハWを取り出して研磨側に移し
替える工程(306)は不要となり、それだけ工程が簡
略化できる利点がある。
【0055】
【発明の効果】以上述べたごとく、本発明によれば、研
磨により凹凸の発生したウェーハの凸部を部分的に再研
磨することにより、必要なウェーハの平坦度精度の範囲
に追い込むことができるため、平坦度規格に適しないウ
ェーハを再研磨により規格内におさめることができ、研
磨後の平坦度が充分でないために従来は廃棄されていた
ウェーハの廃棄を極力防ぐことができ、生産コストの低
減を図ることができるという効果が達成される。
磨により凹凸の発生したウェーハの凸部を部分的に再研
磨することにより、必要なウェーハの平坦度精度の範囲
に追い込むことができるため、平坦度規格に適しないウ
ェーハを再研磨により規格内におさめることができ、研
磨後の平坦度が充分でないために従来は廃棄されていた
ウェーハの廃棄を極力防ぐことができ、生産コストの低
減を図ることができるという効果が達成される。
【0056】なお、本発明によれば、半導体部品(IC
メモリー)等の製造工程におけるウェーハ研磨工程
(C.M.P)での研磨不良(研磨不足)部の部分研磨
による修復等も可能となる利点がある。
メモリー)等の製造工程におけるウェーハ研磨工程
(C.M.P)での研磨不良(研磨不足)部の部分研磨
による修復等も可能となる利点がある。
【図1】 本発明の部分研磨装置の第1の態様を示す全
体概略説明図である。
体概略説明図である。
【図2】 本発明の部分研磨装置の第2の態様を示す全
体説明図である。
体説明図である。
【図3】 本発明の部分研磨装置の第3の態様を示す全
体説明図である。
体説明図である。
【図4】 本発明の部分研磨装置の第4の態様を示す全
体説明図である。
体説明図である。
【図5】 部分研磨機の第1の態様を示す概略側面説明
図である。
図である。
【図6】 部分研磨機の第2の態様を示す概略斜視説明
図である。
図である。
【図7】 部分研磨機の第3の態様を示す概略斜視説明
図である。
図である。
【図8】 部分研磨機の第4の態様を示す概略斜視説明
図である。
図である。
【図9】 部分研磨機の第5の態様を示す概略正面説明
図である。
図である。
【図10】 研磨によって凹凸の発生したウェーハを示
す図面で、(a)は上面図、(b)は(a)のI−I線
断面図である。
す図面で、(a)は上面図、(b)は(a)のI−I線
断面図である。
【図11】 図10に示したウェーハの凸部を部分的に
研磨したウェーハを示す図面で、(a)は上面図、
(b)は(a)のII−II線断面図である。
研磨したウェーハを示す図面で、(a)は上面図、
(b)は(a)のII−II線断面図である。
【図12】 本発明方法の第1の態様を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図13】 本発明方法の第2の態様を示すフローチャ
ートである。
ートである。
【図14】 本発明方法の第3の態様を示すフローチャ
ートである。
ートである。
12: 部分研磨装置、14:凹凸測定装置、16:部分
研磨機、18:コンピュータ、18a:測定側コンピュ
ータ、18b:研磨側コンピュータ、19:ホストコン
ピュータ、20:測定用X−Yテーブル、20a:X軸
テーブル、20b:Y軸テーブル、22:測定基準ベー
ス、24:変位センサー、26:研磨用X−Yテーブ
ル、28:ウェーハ固定基準ベース、30,52,6
4,74,78:研磨ヘッド、32:処理装置、34:
X−Yテーブル、34a:X軸テーブル、34b:Y軸
テーブル、36:基準ベース、38:オンライン、4
0:フロッピーディスク、42:ウェーハカセット、4
4:研磨手段、46:固定ブロック、48:可動枠、5
0,72:回転軸、54,66,76:研磨パッド、5
6:上下駆動体、58:回転ローラ、62:水平動ユニ
ット、68:支持ブロック、70:保持体、60,8
0:研磨ベルト、82:研磨ベルト巻出部、84:研磨
ベルト巻取部、M:モータ、N:ノッチ、W:ウェー
ハ。
研磨機、18:コンピュータ、18a:測定側コンピュ
ータ、18b:研磨側コンピュータ、19:ホストコン
ピュータ、20:測定用X−Yテーブル、20a:X軸
テーブル、20b:Y軸テーブル、22:測定基準ベー
ス、24:変位センサー、26:研磨用X−Yテーブ
ル、28:ウェーハ固定基準ベース、30,52,6
4,74,78:研磨ヘッド、32:処理装置、34:
X−Yテーブル、34a:X軸テーブル、34b:Y軸
テーブル、36:基準ベース、38:オンライン、4
0:フロッピーディスク、42:ウェーハカセット、4
4:研磨手段、46:固定ブロック、48:可動枠、5
0,72:回転軸、54,66,76:研磨パッド、5
6:上下駆動体、58:回転ローラ、62:水平動ユニ
ット、68:支持ブロック、70:保持体、60,8
0:研磨ベルト、82:研磨ベルト巻出部、84:研磨
ベルト巻取部、M:モータ、N:ノッチ、W:ウェー
ハ。
Claims (12)
- 【請求項1】研磨されたウェーハの面内凹凸を測定する
凹凸測定装置と、測定された凹凸データから再研磨の必
要な研磨位置、研磨量及び研磨範囲からなる部分研磨情
報を決定する部分研磨情報決定手段と、該部分研磨情報
に基づいて当該ウェーハを部分的に研磨する部分研磨機
とからなることを特徴とする部分研磨装置。 - 【請求項2】前記凹凸測定装置が、X−Y方向に移動可
能とされた測定用X−Yテーブルと、該測定用X−Yテ
ーブルの上面に取付けられた測定基準ベースと、該測定
基準ベースの上方に設けられた変位センサーとを有する
ことを特徴とする請求項1記載の部分研磨装置。 - 【請求項3】前記部分研磨情報決定手段が、前記測定用
X−Yテーブルを動作させ、ウェーハの上面と前記変位
センサーとの距離の多数点を取り込み、該多数点のデー
タからウェーハの面内凹凸を測定し、部分研磨情報を決
定するコンピュータであることを特徴とする請求項2記
載の部分研磨装置。 - 【請求項4】X−Y方向に移動可能とされた研磨用X−
Yテーブルと、該研磨用X−Yテーブルの上面に設けら
れたウェーハ固定基準ベースと、該ウェーハ固定基準ベ
ースの上方に上下動可能に設けられた研磨手段とを有
し、該ウェーハ固定基準ベースの上面にセットされるウ
ェーハの所定部位を該研磨手段によって部分的に研磨す
ることができるようにしたことを特徴とする部分研磨
機。 - 【請求項5】前記研磨手段が、上下動可能な回転軸と、
該回転軸の下端部に取付けられた円板状研磨ヘッドと、
該研磨ヘッドの下面に装着された研磨パッドとからなる
ことを特徴とする請求項4記載の部分研磨機。 - 【請求項6】前記研磨手段が、上下動可能な上下駆動体
と、該上下駆動体の側面に突設された複数個の回転ロー
ラと、該回転ローラに回転可能に懸架された研磨ベルト
とからなることを特徴とする請求項4記載の部分研磨
機。 - 【請求項7】前記研磨手段が、上下動可能な上下駆動体
と、該上下駆動体の一側面に水平方向に往復運動可能に
設けられた水平動ユニットと、該水平動ユニットに取付
けられたブロック状研磨ヘッドと、該研磨ヘッドの下面
に装着された研磨パッドとからなることを特徴とする請
求項4記載の部分研磨機。 - 【請求項8】前記研磨手段が、上下動可能な上下駆動体
と、該上下駆動体の一側面に回転可能に設けられた円筒
状研磨ヘッドと、該研磨ヘッドの外周面に装着された研
磨パッドとからなることを特徴とする請求項4記載の部
分研磨機。 - 【請求項9】前記研磨手段が、上下動可能な上下駆動体
と、該上下駆動体の一側面に設けられたチップ状研磨ヘ
ッドと、該研磨ヘッドの下面に移動可能に懸架された長
尺状の研磨ベルトと、該上下駆動体の一側面に設けられ
かつ該研磨ベルトの一端が巻きつけられた研磨ベルト巻
出部と、該研磨ベルト巻出部に対応して該上下駆動体の
一側面に設けられかつ該研磨ベルトの他端が巻きつけら
れた研磨ベルト巻取部とからなることを特徴とする請求
項4記載の部分研磨機。 - 【請求項10】(a)研磨されたウェーハの面内凹凸を
測定する工程、(b)測定された凹凸データから再研磨
の必要な研磨位置、研磨量及び研磨範囲からなる部分研
磨情報を決定する工程、(c)決定された部分研磨情報
に基づいて当該ウェーハを部分研磨する工程、を有する
ことを特徴とするウェーハの部分研磨方法。 - 【請求項11】(a)測定用X−Yテーブルを具備しか
つ上方に変位センサーを配置した測定基準ベース上にオ
リエンテーションフラット又はノッチを基準として研磨
されたウェーハをセットする工程、(b)該測定用X−
Yテーブルを動作させ、ウェーハの上面と該変位センサ
ーとの距離を多数点取り込む工程、(c)上記多数点の
データからウェーハの面内凹凸を測定し、再研磨の必要
な研磨位置、研磨量及び研磨範囲をコンピュータを用い
て決定する工程、(d)上記ウェーハを該測定基準ベー
スより取出し研磨用X−Yテーブル及び研磨手段を具備
した部分研磨機にオリエンテーションフラット又はノッ
チを基準として該ウェーハをセットする工程、(e)上
記(c)工程で決定した研磨位置を該研磨用X−Yテー
ブルによって設定し、上記研磨範囲を研磨手段のウェー
ハに対する動作量により決め、研磨量を研磨手段のウェ
ーハに対する動作時間で制御し、部分研磨を実施する工
程、を有することを特徴とするウェーハの部分研磨方
法。 - 【請求項12】(a)X−Yテーブルを具備しかつ上方
に変位センサー及び研磨手段を配置した基準ベース上に
オリエンテーションフラット又はノッチを基準として研
磨されたウェーハをセットする工程、(b)該X−Yテ
ーブルを動作させ、ウェーハの上面と該変位センサーと
の距離を多数点取り込む工程、(c)上記多数点のデー
タからウェーハの面内凹凸を測定し、再研磨の必要な研
磨位置、研磨量及び研磨範囲をコンピュータを用いて決
定する工程、(d)上記(c)工程で決定した研磨位置
を該X−Yテーブルによって決定し、上記研磨範囲を研
磨後のウェーハに対する動作量により決め、研磨量を研
磨手段のウェーハに対する動作時間で制御し、部分研磨
を実施する工程、を有することを特徴とするウェーハの
部分研磨方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10067262A JPH11265860A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 部分研磨装置及び方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10067262A JPH11265860A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 部分研磨装置及び方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11265860A true JPH11265860A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13339877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10067262A Pending JPH11265860A (ja) | 1998-03-17 | 1998-03-17 | 部分研磨装置及び方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11265860A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003028080A1 (fr) * | 2001-09-19 | 2003-04-03 | Nikon Corporation | Dispositif de traitement, procede de traitement et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteurs |
| KR101141075B1 (ko) | 2010-11-30 | 2012-05-03 | 주식회사 엘지실트론 | 웨이퍼 연마 장치 |
| CN106736883A (zh) * | 2017-01-03 | 2017-05-31 | 佛山市三水区琪昌机械设备有限公司 | 一种瓷砖抛光方法及其终端 |
| CN108890419A (zh) * | 2018-06-19 | 2018-11-27 | 佛山市奔达普菲自动化有限公司 | 自动平面检测磨削加工装置 |
| KR20200105260A (ko) * | 2019-02-28 | 2020-09-07 | 에임즈마이크론 주식회사 | 질화갈륨 기판의 가공 장치 및 가공 방법 |
-
1998
- 1998-03-17 JP JP10067262A patent/JPH11265860A/ja active Pending
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