JPH11265920A - 高速テスト機能を備えた高速asic及びこれを用いたテスト方法 - Google Patents

高速テスト機能を備えた高速asic及びこれを用いたテスト方法

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JPH11265920A JP10344011A JP34401198A JPH11265920A JP H11265920 A JPH11265920 A JP H11265920A JP 10344011 A JP10344011 A JP 10344011A JP 34401198 A JP34401198 A JP 34401198A JP H11265920 A JPH11265920 A JP H11265920A
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    • G01MEASURING; TESTING
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高速ASICを低速でテストする。 【解決手段】 ASICとラムバスDRAMとのデータ
のやり取りとそのテストとを分離する。そのため、AS
ICとラムバスDRAMと間のデータの授受のための動
作クロックを任意に設定して与えることができる動作ク
ロック供給部を用いる一方、ASICから送るデータと
ランバスDRAMから送られてきたデータとを比較する
回路を別途設ける。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、高速の特定用途向
けIC(application specific IC : ASIC)、例え
ばラムバスを使用したASIC、すなわちラムバスAS
ICに関し、特に低周波数テストシステムを用いて50
0Mhz以上の高速テストを実現した、高速テスト機能
を備えたラムバスASIC及びこれに対するテスト方法
に関する。
【0002】
【従来の技術】以下、添付図面に基づき従来の技術のラ
ムバスASICセル(以下RACという)について説明
する。図1はラムバスメモリの基本システムの構成図及
びその動作タイミング図であり、図2は従来の技術のA
SICチップ及びテスト回路の構成図である。図1はラ
ムバスメモリの基本システムの構造で、マスタデバイス
とスレーブデバイスおよびこれらを連結するラムバスチ
ャネルで構成されている。マスタデバイスとしてはAS
ICコア3とラムバスインタフェース4とから構成され
るASICチップ1を採用し、スレーブデバイスとして
はラムバスインタフェース5とDRAMコア6とから構
成されるラムバスDRAMチップ2を採用している。ラ
ムバスDRAMチップ2のラムバスインタフェース5と
ASICチップ1のラムバスインタフェース4との間の
データ入出力は高速で行われ、ASICチップ1のAS
ICコア3でのデータ入出力は低速で行われる。
【0003】スレーブデバイスのラムバスDRAMチッ
プ2との高速のデータ入出力のためにマスターデバイス
にはラムバスインターフェース4が配置されるが、ラム
バスインターフェースとしてはラムバスASICセル
(RAC)が用いられる。このマスタデバイスにあるR
ACだけが、ラムバスDRAMに対してトランザクショ
ン要求を出すことができる。マスタデバイスには、一般
的なASICデバイス、メモリコントローラ、グラフィ
ックエンジン、マイクロプロセッサ等がある。スレーブ
デバイスはマスタデバイスのRACからの要求に対して
絶えず応答する。
【0004】次に、かかる基本構成を有するラムバスメ
モリシステムの動作テストについて説明する。図2に示
すように、ラムバスメモリシステムの動作テストのため
に、ラムバスASICチップ10用の高速テスト設備シ
ステム20が用意されている。この高速テスト設備シス
テム20は、ラムバスASICチップ10のそれぞれの
I/Oピンに連結され、それぞれのI/Oピンを介して
500Mhz以上の速度でデータをドライブ又は比較す
ることができる。高速テスト設備システム20のデータ
ドライバは、ラムバスASICチップ10のASICコ
ア11を動作させるためのテストパターンをASICコ
アの入力ピンを介してASICコア11へ与え、ASI
Cコア11からRAC12を経て500Mhz以上の速
度でデータを出力する。RAC12を介して出力される
500Mhz以上のデータは高速テスト設備システム2
0の比較チャネルを介して入力される。そして、入力さ
れたデータは、高速テスト設備システム20のメモリに
格納されていた予定パターンデータ(expected pattern
data)と比較してテストされる。このようなテスト方法
によりラムバスASICチップ10がRAC12を介し
て500Mhz以上のデータを出力することができるか
否かを判断する高速入出力のテストが行われる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】上記の従来の技術のラ
ムバスASICチップのテストには次のような問題点が
あった。ラムバスASICチップのRACの動作速度が
速くなるに従って、それに対応した高速のテストシステ
ムが要求されるので、ラムバスASICチップのテスト
時にコストの側面で不利である。このため、価格競争力
が低下するという問題点があった。本発明は上記の問題
点を解決するためになされたものであり、その目的とす
るところは、低周波数テストシステムを用いて500M
hz以上の高速テストを実現できる、高速テスト機能を
備えたラムバスASIC及びこれを用いたテスト方法を
提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】低周波数テストシステム
を用いて500Mhz以上の高速テストを実現した本発
明の高速テスト機能のラムバスASICは、第1のデー
タ入出力速度を有するRACを含み、マスタデバイスを
構成するラムバスASICチップと、スレーブデバイス
を構成するラムバスDRAMと、ラムバスASICチッ
プに各々のI/Oピンを介して第1のデータ入出力速度
より低い第2の速度でデータをドライブする、又は比較
するテスト比較器と、テスト比較器の周波数制御によっ
てデータの書き込み/読み出し時に動作クロックを変化
させてラムバスASICチップのRACへクロックを供
給する動作クロック供給部と、テスト比較器によりラム
バスDRAMに最初のデータを書き込み、かつそのデー
タを読み出す際、その信号を一時格納し、比較してデー
タ入出力の異常可否に関する信号をテスト比較器へ出力
するテストロジック部とを備えることを特徴とする。
【0007】本発明の高速テスト機能のラムバスASI
Cのテスト方法は、テスト比較器の制御用の動作クロッ
クをRACの最大動作速度に合わせて設定する段階と、
スレーブデバイスに任意のデータを書き込み、書き込ま
れるデータを圧縮してテストロジック部に格納する段階
と、スレーブデバイスに書き込まれたデータを再び読み
出し、これを圧縮してテストロジック部に格納する段階
と、テストロジック部に格納された書き込みデータと読
み出しデータとを比較する段階と、比較の結果、格納さ
れた2つのデータ値が同一である場合には、RACを介
するデータ入出力が正常的に行われたと判断する段階
と、比較の結果、逆に2つのデータが同一でない場合
は、クロック供給器のクロック周波数を低くして繰り返
してテストする段階とを備えることを特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、添付図面に基づき本発明の
ラムバスメモリを詳しく説明する。図3は本発明実施形
態のラムバスASICチップ及びテスト回路の構成図で
あり、図4は本発明実施形態によるラムバスASICチ
ップのテストロジック部の構成図である。図5は本発明
実施形態のラムバスASICチップのテスト方法を示す
フローチャートである。本実施形態は、マスタデバイス
と、スレーブデバイスと、マスタデバイスとスレーブデ
バイスとを連結するラムバスチャネルとから構成される
ラムバスメモリシステムの、マスタデバイスの高速のデ
ータ入出力機能を効率よくテストするためのものであ
る。すなわち、本実施形態は、ラムバスASICチップ
にテストロジック部35を設けて、動作テストを容易に
行うようにしたものであり、その構成は次の通りであ
る。本実施形態におけるマスタデバイスであるラムバス
ASICチップ31は、従来のラムバスASICと基本
的には同じであり、そのほかににテストロジック部35
を含む。スレーブデバイスは従来同様RACとDRAM
コアからなるラムバスDRAMチップ33からなる。テ
スト比較器32は、100Mhzの速度でデータをドラ
イブし、比較するデータドライバおよび比較チャネルを
備えている。そのデータドライバおよび比較チャネル
は、従来同様ラムバスASICチップ31に各々のI/
Oピンを介して接続される。
【0009】ラムバスASICチップ31とテスト比較
器32との間に、テスト比較器32の周波数制御により
ASICチップ32とラムバスDRAM33との間の動
作クロックを250Mhz〜350Mhzの間の任意に
選択する特定の周波数だけ変化させてラムバスASIC
チップ31のRACへクロックを供給する動作クロック
供給部34が接続されている。例えば、250Mhzず
つ周波数を減少させることができるようになっている。
その動作クロック供給部34の最高動作周波数はテスト
に必要な周波数より高く設定してある。テスト比較器3
2は100Mhzの低速の入出力速度を有するデータド
ライバ及び比較チャネルのほかにラムバスASICチッ
プ31に電流を供給する電流供給源を含む。ラムバスA
SICチップ31は、テストロジック部35のほかに、
従来同様、ASICコア38、送信FIFO36、受信
FIFO37、RAC39などを含む。
【0010】送信FIFO36は、最初にラムバスDR
AM33にデータを書き込む際、RACを介してデータ
を先入れ先出しする動作を行うメモリである。受信FI
FO37は、ラムバスDRAM33に書き込まれたデー
タを、入出力動作速度をテストするためにRAC39を
介して読み出して順次にASICコア38へ出力するメ
モリである。
【0011】テストロジック部35の詳細構成は図4の
通りである。まず、ラムバスDRAM33に最初のデー
タを書き込むために送信されるデータを圧縮し、ラムバ
スDRAM33に書き込まれた後に再び読み出されて受
信されるデータを圧縮するデータ圧縮手段41と、デー
タ圧縮手段41により圧縮された送信データと受信デー
タを逆多重化して出力するデマルチプレクサ42と、デ
マルチプレクサ42から出力される送信データを格納す
る送信データレジスタ43と、デマルチプレクサ42か
ら出力される受信データを格納する受信データレジスタ
44と、送信データレジスタ43及び受信データレジス
タ44に格納されたデータを比較して、データ入出力動
作に関するテスト信号を出力する比較器45と、比較器
45の出力をラッチしてデータ入出力動作のテストに関
する判断信号をテスト比較器32へ出力するフリップフ
ロップ46とから構成される。
【0012】かかる本実施形態の高速テスト機能のラム
バスASICセルの動作速度テスト方法は次の通りであ
る。基本的に本実施形態では、テスト動作時にマスタデ
バイスとスレーブデバイスとの双方のRACによるデー
タの授受は高速で行い、テスト比較器32とマスタデバ
イスとの間のデータの授受は低速で行う。図5に示すよ
うに、まず、テスト比較器32の制御により動作クロッ
ク供給部34のクロックをRAC39の最大動作速度に
合わせて設定する(clk=RAC Max.Mhz)(501S)。ス
レーブデバイス、すなわちラムバスDRAM33に任意
のデータをASICコア38、送信FIFO36、RA
C39を経て書き込み(502S)、同時にその書き込
まれるデータを圧縮してテストロジック部35の送信デ
ータレジスタ43に格納する(503S)。次いで、ラ
ムバスDRAM33に書き込まれたデータをラムバスD
RAMのRACからラムバスASICチップ31のRA
C39、受信FIFO37を経て読み出す(504
S)。そして、その読み出したデータを圧縮してテスト
ロジック部35の受信データレジスタ44に格納する
(505S)。次いで、送信データレジスタ43、受信
データレジスタ44に格納されたデータを比較器45で
比較する(506S)。比較の結果、もしも2つのレジ
スタの値が同一であれば、RAC39を介するデータ入
出力が正常的になされたと判断する(510S)。比較
の結果、逆に2つのレジスタの値が同一でない場合は、
動作クロック供給部34の供給クロックの周波数を一定
の幅で低くして同じテスト過程を繰り返し行う(507
S、508S)。最終的に、2つのレジスタへ格納され
た値の比較の結果が同一でなければ、このラムバスAS
ICチップ31はRAC39の入出力機能が正常になさ
れてないと判断して、最終的に失敗として処理する(5
11S)。このような本実施形態のラムバスASICセ
ルの動作速度テストは、RACを介して入力させるデー
タと出力されたデータをそれぞれ一旦レジスタに格納
し、その格納したデータを比較するので、低速のテスト
ドライバを用いて500Mhz以上の高速で動作するR
ACのテストを行うことができる。
【0013】
【発明の効果】本発明の高速テスト機能のラムバスAS
IC及びこれを用いたテスト方法は、低速のテスト比較
器を用いて500Mhz以上の高速のデータ入出力をテ
スト可能であるため、テストのときに高速に応じたテス
ト装置を用意する必要がないのでコストを節減させ得る
効果がある。さらに、RAC速度に係わらずにテスト可
能なので、最後のユーザも効率よくASICチップのR
ACテストをすることが可能であるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 ラムバスメモリの基本システムの構成図及び
動作タイミング図。
【図2】 従来の技術のラムバスASICチップ及びテ
スト回路の構成図。
【図3】 本発明の実施形態によるラムバスASICチ
ップ及びテスト回路の構成図。
【図4】 本発明の実施形態によるラムバスASICチ
ップのテストロジック構成図。
【図5】 本発明の実施形態によるラムバスASICチ
ップのテスト方法を示すフローチャート。
【符号の説明】
31 ラムバスASICチップ 32 テスト比較器 33 ラムバスDRAM 34 動作クロック供給部 35 テストロジック部
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 FI H01L 21/82 T

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1のデータ入出力速度を有する高速A
    SICセルを含み、マスタデバイスを構成するASIC
    チップと、 スレーブデバイスを構成するラムバスDRAMと、 ASICチップに各々のI/Oピンを介して第1のデー
    タ入出力速度より低い第2の速度でデータをドライブ
    し、比較するテスト比較器と、 テスト比較器の周波数制御によってデータの書き込み/
    読み出し時に動作クロックを変化させてASICチップ
    の高速ASICセルへクロックを供給する動作クロック
    供給部と、 テスト比較器によりラムバスDRAMに最初のデータを
    書き込み、かつそのデータを読み出す際、その信号を一
    時格納し、比較してデータ入出力の異常か否に関する信
    号をテスト比較器へ出力するテストロジック部とを備え
    ることを特徴とする高速テスト機能を備えた高速ASI
    C。
  2. 【請求項2】 テストロジック部は、 ラムバスDRAMに最初のデータを書き込むために送信
    されるデータを圧縮し、ラムバスDRAMに書き込まれ
    た後にそのデータを読み出して受信したデータを圧縮す
    るデータ圧縮手段と、 データ圧縮手段により圧縮された送信データと受信デー
    タを逆多重化して出力するデマルチプレクサと、 デマルチプレクサから出力される送信データを格納する
    送信データレジスタと、 デマルチプレクサから出力される受信データを格納する
    受信データレジスタと、 送信データレジスタ及び受信データレジスタへそれぞれ
    格納されたデータを比較して、データ入出力動作に関す
    るテスト信号を出力する比較器と、 比較器の出力をラッチしてデータ入出力動作のテストに
    関する判断信号をテスト比較器へ出力するフリップフロ
    ップとから構成されることを特徴とする高速テスト機能
    のラムバスASIC。
  3. 【請求項3】 テスト比較器の制御用の動作クロックを
    高速ASICセルの最大動作速度に合わせて設定する段
    階と、 スレーブデバイスに任意のデータを書き込み、書き込ま
    れるデータを圧縮してテストロジック部に格納する段階
    と、 スレーブデバイスに書き込まれたデータを再び読み出
    し、これを圧縮してテストロジック部に格納する段階
    と、 テストロジック部に格納された書き込みデータと読み出
    しデータとを比較する段階と、 比較の結果、格納された2つのデータ値が同一である場
    合には、高速ASICセルを介するデータ入出力が正常
    的に行われたと判断する段階と、 比較の結果、逆に2つのデータが同一でない場合は、ク
    ロック供給器のクロック周波数を低くして繰り返してテ
    ストする段階とを備えることを特徴とする高速テスト機
    能のラムバスASICを用いたテスト方法。
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6285962B1 (en) 1998-08-26 2001-09-04 Tanisys Technology, Inc. Method and system for testing rambus memory modules
US6292911B1 (en) * 1998-12-17 2001-09-18 Cirrus Logic, Inc. Error detection scheme for a high-speed data channel
US6564335B1 (en) * 2000-03-31 2003-05-13 Intel Corporation Cross chip transfer mechanism for a memory repeater chip in a Dram memory system
US6940816B2 (en) * 2000-12-29 2005-09-06 Intel Corporation Method and apparatus for a slot-based memory controller
US6832325B2 (en) * 2000-12-29 2004-12-14 Intel Corporation Device on a source synchronous bus sending data in quadrature phase relationship and receiving data in phase with the bus clock signal
KR100493027B1 (ko) * 2002-10-01 2005-06-07 삼성전자주식회사 외부클럭의 주파수 체배기와 테스트 데이터의 출력버퍼를 구비하는 반도체 장치 및 반도체 장치의 테스트 방법
KR100618701B1 (ko) * 2004-11-15 2006-09-07 주식회사 하이닉스반도체 페일 측정이 가능한 메모리 장치
KR100735920B1 (ko) * 2005-12-28 2007-07-06 삼성전자주식회사 디바이스 테스트 장치 및 방법과, 그 인터페이스 장치
US8438432B2 (en) * 2010-08-25 2013-05-07 Vixs Systems, Inc. DRAM memory controller with built-in self test and methods for use therewith
CN110888042B (zh) * 2019-12-09 2022-02-25 青岛歌尔微电子研究院有限公司 Asic芯片晶圆的测试方法、设备和计算机存储介质
CN110988658A (zh) * 2019-12-26 2020-04-10 无锡矽杰微电子有限公司 一种通过烧写器系统检测待烧写mcu芯片管脚功能的方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IL96808A (en) 1990-04-18 1996-03-31 Rambus Inc Introductory / Origin Circuit Agreed Using High-Performance Brokerage

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