JPH11266059A - 方向づけを行うための薄い磁気フィルムを有する光学的構成部品およびその組立方法 - Google Patents
方向づけを行うための薄い磁気フィルムを有する光学的構成部品およびその組立方法Info
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- JPH11266059A JPH11266059A JP11013926A JP1392699A JPH11266059A JP H11266059 A JPH11266059 A JP H11266059A JP 11013926 A JP11013926 A JP 11013926A JP 1392699 A JP1392699 A JP 1392699A JP H11266059 A JPH11266059 A JP H11266059A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、光学的構成部品に関し、特に、必
要な精度で構成部品を設置することができ、またボンデ
ィングに必要な圧力を構成部品に加える方法及び装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明は、その外表面の一部上に蒸着さ
れた磁気材料のフィルムを有し、印可された磁界により
構成部品を方向づけすることを特徴とする装置である。
好ましくは、光学的構成部品は、また、さらに接着、半
田付けまたは光伝送を助けるために、その外表面の一部
上に蒸着された複数の層を持つことが好ましい。本発明
は、光学的構成部品の外表面の一部上へ磁気フィルムを
蒸着し、サブマウント上に光学的構成部品を位置づけす
るのを助けるべく構成部品を予め定めた方向に向けるた
めに、構成部品に磁界を掛けている。
要な精度で構成部品を設置することができ、またボンデ
ィングに必要な圧力を構成部品に加える方法及び装置を
提供することを目的とする。 【解決手段】 本発明は、その外表面の一部上に蒸着さ
れた磁気材料のフィルムを有し、印可された磁界により
構成部品を方向づけすることを特徴とする装置である。
好ましくは、光学的構成部品は、また、さらに接着、半
田付けまたは光伝送を助けるために、その外表面の一部
上に蒸着された複数の層を持つことが好ましい。本発明
は、光学的構成部品の外表面の一部上へ磁気フィルムを
蒸着し、サブマウント上に光学的構成部品を位置づけす
るのを助けるべく構成部品を予め定めた方向に向けるた
めに、構成部品に磁界を掛けている。
Description
【０００１】
【発明の分野】本発明は、光学的構成部品に関し、特に
その外表面の一部の上に設置された磁気フィルムを有
し、印可された磁界により構成部品の方向づけを行う光
学的構成部品に関する。本発明はさらに、特に球形およ
び円筒形の光学的構成部品を組み立てる際に特に有利な
磁気フィルム、および印可された磁界による前記構成部
品の受動的な方向づけを含む光学的構成部品の組立方法
を含む。
その外表面の一部の上に設置された磁気フィルムを有
し、印可された磁界により構成部品の方向づけを行う光
学的構成部品に関する。本発明はさらに、特に球形およ
び円筒形の光学的構成部品を組み立てる際に特に有利な
磁気フィルム、および印可された磁界による前記構成部
品の受動的な方向づけを含む光学的構成部品の組立方法
を含む。
【０００２】
【発明の背景】光学的およびオプトエレクトロニクス装
置を製造する際には、光学的構成部品を光路内の基板に
しっかりと取り付けなければならない。そのような装置
としては、レーザ、p-i-nダイオード、およびプレーナ
導波管のような受動素子を有する装置のアセンブリ等が
ある。現在のところ、光学的構成部品を基板に取り付け
る方法としては、酸化アルミニウム（ＡＬminum Ｏxid
e：ＡＬＯ）ボンディング、半田ボンディングおよび半
田−ガラス・ボンディング等がある。ＡＬＯボンディン
グ法は、長い間表面に現れず信頼性に悪影響を与える恐
れがあり、割れ目のような欠陥を生じがちであり、そし
て高温および高い応力を必要とする多くの技術的な問題
を抱えている。他の取り付け方法としては、エポキシ・
ボンディング等があるが、この方法は、光学的構成部品
に触れた場合、同様に、信頼性に悪影響を与える小さな
面の欠陥または湿気を助長する恐れがある有機物を使用
しなければならなという欠点がある。
置を製造する際には、光学的構成部品を光路内の基板に
しっかりと取り付けなければならない。そのような装置
としては、レーザ、p-i-nダイオード、およびプレーナ
導波管のような受動素子を有する装置のアセンブリ等が
ある。現在のところ、光学的構成部品を基板に取り付け
る方法としては、酸化アルミニウム（ＡＬminum Ｏxid
e：ＡＬＯ）ボンディング、半田ボンディングおよび半
田−ガラス・ボンディング等がある。ＡＬＯボンディン
グ法は、長い間表面に現れず信頼性に悪影響を与える恐
れがあり、割れ目のような欠陥を生じがちであり、そし
て高温および高い応力を必要とする多くの技術的な問題
を抱えている。他の取り付け方法としては、エポキシ・
ボンディング等があるが、この方法は、光学的構成部品
に触れた場合、同様に、信頼性に悪影響を与える小さな
面の欠陥または湿気を助長する恐れがある有機物を使用
しなければならなという欠点がある。
【０００３】光学的構成部品は、多くの場合、その平滑
な外表面に起因して、取扱いが難しい球形のボールおよ
び円筒形のレンズのような物体を含んでいるために、光
学的構成部品をボンディングするのはさらに困難にな
る。構成部品を半田付けするには、その表面上に金属化
層を設置しなければならないが、そのため構成部品が対
称でなくなり、取扱いがさらに困難になる。レーザ通信
システムまたは利得媒体を含む他のシステムで使用され
る光学的構成部品は、過度のフィードバックおよび自己
変調を起こす恐れがある、球形レンズの循環する虹また
は「ささやきの回廊(whispering gallery)」モードの回
避のような特定の目的のために、その表面上に特殊な非
対称の被覆を行わなければならない場合がある。これら
非対称の構成部品は特に取扱いが難しい。何故なら、多
くの場合、構成部品は組立作業中、非対称の機能を光路
に対して正確に整合する方向に向けて、基板上に注意深
く取り付けなければならないからである。例えば、引用
によって本明細書の記載に援用することになる、ＡＴ＆
Ｔ社に譲渡された１９９３年３月１６日付のグエンの米
国特許第5,194,105号「光学的構成部品の設置とボンデ
ィング技術(Placementand Bonding Technique for Opti
cal Elements)」に開示されている、必要な精度で構成
部品を設置することができ、またボンディングに必要な
圧力を構成部品に加える装置の開発には種々の困難を伴
った。光学的構成部品の手動による方向付けおよび設置
用のピックアップ／設置工具は、動作が遅く高価でもあ
る。
な外表面に起因して、取扱いが難しい球形のボールおよ
び円筒形のレンズのような物体を含んでいるために、光
学的構成部品をボンディングするのはさらに困難にな
る。構成部品を半田付けするには、その表面上に金属化
層を設置しなければならないが、そのため構成部品が対
称でなくなり、取扱いがさらに困難になる。レーザ通信
システムまたは利得媒体を含む他のシステムで使用され
る光学的構成部品は、過度のフィードバックおよび自己
変調を起こす恐れがある、球形レンズの循環する虹また
は「ささやきの回廊(whispering gallery)」モードの回
避のような特定の目的のために、その表面上に特殊な非
対称の被覆を行わなければならない場合がある。これら
非対称の構成部品は特に取扱いが難しい。何故なら、多
くの場合、構成部品は組立作業中、非対称の機能を光路
に対して正確に整合する方向に向けて、基板上に注意深
く取り付けなければならないからである。例えば、引用
によって本明細書の記載に援用することになる、ＡＴ＆
Ｔ社に譲渡された１９９３年３月１６日付のグエンの米
国特許第5,194,105号「光学的構成部品の設置とボンデ
ィング技術(Placementand Bonding Technique for Opti
cal Elements)」に開示されている、必要な精度で構成
部品を設置することができ、またボンディングに必要な
圧力を構成部品に加える装置の開発には種々の困難を伴
った。光学的構成部品の手動による方向付けおよび設置
用のピックアップ／設置工具は、動作が遅く高価でもあ
る。
【０００４】その結果、現在の取付方法が使用されてい
るわけであるが、光学的構成部品と、手動で光学的構成
部品を正確に方向づける作業を最も楽に行うことができ
る光学的構成部品の取り付け方法とを開発することが望
ましい。都合のよいことに、方法の信頼性は高く、また
パッケージ作業ですでに使用されている半田ボンディン
グまたは熱圧着のような現在行われている技術とも互換
性を持つ。本発明は、組み立てが楽にできる実質的に自
己方向付けを行う光学的構成部品と、構成部品の受動的
な方向づけを含む、サブ光学的アセンブリを組み立てる
ための方法を提供することにより、ニーズを満たすため
のものである。下記の説明を読めば、他の利点をよりよ
く理解することができるだろう。
るわけであるが、光学的構成部品と、手動で光学的構成
部品を正確に方向づける作業を最も楽に行うことができ
る光学的構成部品の取り付け方法とを開発することが望
ましい。都合のよいことに、方法の信頼性は高く、また
パッケージ作業ですでに使用されている半田ボンディン
グまたは熱圧着のような現在行われている技術とも互換
性を持つ。本発明は、組み立てが楽にできる実質的に自
己方向付けを行う光学的構成部品と、構成部品の受動的
な方向づけを含む、サブ光学的アセンブリを組み立てる
ための方法を提供することにより、ニーズを満たすため
のものである。下記の説明を読めば、他の利点をよりよ
く理解することができるだろう。
【０００５】
【発明の概要】簡単に説明すると、本発明は、印可され
た磁界に応動して、構成部品の方向づけを行うその外表
面の一部上に設置された磁気材料のフィルムを有する光
学的構成部品からなる。光学的構成部品に隣接して磁界
が印可されると、磁気材料のフィルムは磁界に反応して
構成部品を予め定めた方法へ移動させる。好ましくは、
磁気材料のフィルムは、コバルト、ニッケル、鉄、ガー
ネットまたはフェライト、または材料を含む合金からで
きていることが好ましい。光学的構成部品は、また接
着、半田付け、熱圧着ボンディング、または光の伝送を
助けるために、その外表面上の一部の上に設置した複数
の層を持つこともできる。好ましい実施例の場合には、
構成部品は、その外表面の一部上に、チタンからなる第
１の接着層、コバルトからなる第２の薄い磁気フィルム
層、プラチナからなる第３のバリア層、および金および
錫からなるグループから選んだ材料の１つまたはそれ以
上の層からなる半田付け層を有する。
た磁界に応動して、構成部品の方向づけを行うその外表
面の一部上に設置された磁気材料のフィルムを有する光
学的構成部品からなる。光学的構成部品に隣接して磁界
が印可されると、磁気材料のフィルムは磁界に反応して
構成部品を予め定めた方法へ移動させる。好ましくは、
磁気材料のフィルムは、コバルト、ニッケル、鉄、ガー
ネットまたはフェライト、または材料を含む合金からで
きていることが好ましい。光学的構成部品は、また接
着、半田付け、熱圧着ボンディング、または光の伝送を
助けるために、その外表面上の一部の上に設置した複数
の層を持つこともできる。好ましい実施例の場合には、
構成部品は、その外表面の一部上に、チタンからなる第
１の接着層、コバルトからなる第２の薄い磁気フィルム
層、プラチナからなる第３のバリア層、および金および
錫からなるグループから選んだ材料の１つまたはそれ以
上の層からなる半田付け層を有する。
【０００６】本発明は、また光学的構成部品の提供と、
光学的構成部品の外表面の一部上への磁気材料のフィル
ムの蒸着と、構成部品に磁界を印可して、光学的構成部
品のサブマウント上での位置決めを助けるために構成部
品を予め定めた方向に向けるプロセスとからなる光学的
サブアセンブリを組み立てる方法を含む。本発明はさら
に、レーザに隣接するサブマウントに接着された磁気材
料のフィルムを有する光学的構成部品を備えた光学的サ
ブアセンブリを含む。本発明をよりよく理解するため
に、添付の図面を参照しながら、例示としての実施例を
以下に説明する。
光学的構成部品の外表面の一部上への磁気材料のフィル
ムの蒸着と、構成部品に磁界を印可して、光学的構成部
品のサブマウント上での位置決めを助けるために構成部
品を予め定めた方向に向けるプロセスとからなる光学的
サブアセンブリを組み立てる方法を含む。本発明はさら
に、レーザに隣接するサブマウントに接着された磁気材
料のフィルムを有する光学的構成部品を備えた光学的サ
ブアセンブリを含む。本発明をよりよく理解するため
に、添付の図面を参照しながら、例示としての実施例を
以下に説明する。
【０００７】
【発明の詳細な記述】出願人は、方向付けの受動手段を
光学的構成部品の組立の際に使用し、方向づけを行うた
めの能動手段や手動手段を使用しないで、構成部品を正
しく方向づけすることができ、これにより構成部品の取
扱いおよび組立コストを低減することができることを発
見した。方向づけのための受動的手段は、光学的構成部
品が空間中の非均一な磁界の存在下で自分で方向づけを
行うことができる、構成部品の表面の一部上に磁気材料
の薄いフィルムの蒸着を行う。
光学的構成部品の組立の際に使用し、方向づけを行うた
めの能動手段や手動手段を使用しないで、構成部品を正
しく方向づけすることができ、これにより構成部品の取
扱いおよび組立コストを低減することができることを発
見した。方向づけのための受動的手段は、光学的構成部
品が空間中の非均一な磁界の存在下で自分で方向づけを
行うことができる、構成部品の表面の一部上に磁気材料
の薄いフィルムの蒸着を行う。
【０００８】図面についてより詳細に説明すると、図１
は、その一部が薄い磁気フィルム２０で被覆されたボー
ル型レンズ１０の形をした構成部品である。図２Ａおよ
び図２Ｂは、印可された磁界の存在下でのこの構成部品
の自己方向づけを示す。図２Ａは、マグネット５０によ
り発生した非均一の磁界の磁気の強い領域内のある位置
の薄い磁気フィルム２０を有するボール型レンズ１０で
ある。磁気材料を持つ磁界の相互作用は、エネルギー・
レベルＥ１を特徴とする発生したダイポール相互作用と
して、簡単に説明することができる。図１は、エネルギ
ーＥ２を特徴とする非均一磁界の磁気の低い領域内のあ
る位置の薄い磁気エネルギー２０を持つボール型レンズ
１０である。相互作用エネルギーは、Ｅ２＜Ｅ１である
ので、図２Ｂで示される磁界により力Ｆがボール型レン
ズに加わる。力Ｆは、ボール型レンズを磁界中の磁気の
低い領域内に移動させ、それにより、図１に示すよう
に、ボールの方向を決める。
は、その一部が薄い磁気フィルム２０で被覆されたボー
ル型レンズ１０の形をした構成部品である。図２Ａおよ
び図２Ｂは、印可された磁界の存在下でのこの構成部品
の自己方向づけを示す。図２Ａは、マグネット５０によ
り発生した非均一の磁界の磁気の強い領域内のある位置
の薄い磁気フィルム２０を有するボール型レンズ１０で
ある。磁気材料を持つ磁界の相互作用は、エネルギー・
レベルＥ１を特徴とする発生したダイポール相互作用と
して、簡単に説明することができる。図１は、エネルギ
ーＥ２を特徴とする非均一磁界の磁気の低い領域内のあ
る位置の薄い磁気エネルギー２０を持つボール型レンズ
１０である。相互作用エネルギーは、Ｅ２＜Ｅ１である
ので、図２Ｂで示される磁界により力Ｆがボール型レン
ズに加わる。力Ｆは、ボール型レンズを磁界中の磁気の
低い領域内に移動させ、それにより、図１に示すよう
に、ボールの方向を決める。
【０００９】薄い磁気フィルムは、コバルト、鉄、ニッ
ケルまたはガーネットまたはフェライトのような化合物
を含む、多数の強磁性体のどれかを含むことができる。
材料の例としては、下記の合金および組成物を含む。す
なわち、ＳｍＦｅ2；Ｆｅ−２０重量％Ｎｉ；７０％Ｃ
ｏ−３０％Ｆｅ；Ｆｅ３０％Ｃｒ−１５％Ｃｏ；通常ア
ルニコと呼ばれるＡｌ−Ｎｉ−Ｃｏ合金；Ｆｅ3Ｏ4フェ
ライト；ＴｂＦｅ2およびＴｂ0.28Ｄｙ0.72Ｆｅ2合金等
がある。磁気材料のフィルムも、好ましくはプラチナま
たはパラジウムでつくられた１つまたはそれ以上の層が
散在していることが好ましい、材料の１つまたはそれ以
上の層を含むことができる。方向づけは、ＤＣ電磁石ま
たは強力永久磁石、すなわち、Ｎｄ−Ｆｅ−ＢまたはＳ
ｍＣｏ5のような材料で作られた強力永久磁石５０によ
り行うことができる。マグネットをつくるために、使用
することができる他の材料の例としては、Ｆｅ−Ｃｒ−
Ｃｏ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ（アルニコ）、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｆｅ（クニフェ（Cunife））、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｖ（ビ
カロイ（Vicalloy））、特別処理した低飽和保磁力（Ｈ
c）、希土コバルト（ＳｍＣｏ）、またはＢａ−フェラ
イトまたはＳｒ−フェライトからなるマグネット等があ
る。
ケルまたはガーネットまたはフェライトのような化合物
を含む、多数の強磁性体のどれかを含むことができる。
材料の例としては、下記の合金および組成物を含む。す
なわち、ＳｍＦｅ2；Ｆｅ−２０重量％Ｎｉ；７０％Ｃ
ｏ−３０％Ｆｅ；Ｆｅ３０％Ｃｒ−１５％Ｃｏ；通常ア
ルニコと呼ばれるＡｌ−Ｎｉ−Ｃｏ合金；Ｆｅ3Ｏ4フェ
ライト；ＴｂＦｅ2およびＴｂ0.28Ｄｙ0.72Ｆｅ2合金等
がある。磁気材料のフィルムも、好ましくはプラチナま
たはパラジウムでつくられた１つまたはそれ以上の層が
散在していることが好ましい、材料の１つまたはそれ以
上の層を含むことができる。方向づけは、ＤＣ電磁石ま
たは強力永久磁石、すなわち、Ｎｄ−Ｆｅ−ＢまたはＳ
ｍＣｏ5のような材料で作られた強力永久磁石５０によ
り行うことができる。マグネットをつくるために、使用
することができる他の材料の例としては、Ｆｅ−Ｃｒ−
Ｃｏ、Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ（アルニコ）、Ｃｕ−Ｎ
ｉ−Ｆｅ（クニフェ（Cunife））、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｖ（ビ
カロイ（Vicalloy））、特別処理した低飽和保磁力（Ｈ
c）、希土コバルト（ＳｍＣｏ）、またはＢａ−フェラ
イトまたはＳｒ−フェライトからなるマグネット等があ
る。
【００１０】方向づけ用の受動的手段は、高度に対称的
な部品（例えば、ボールまたは円筒形のレンズ）と一緒
に使用することができ、容易に入手でき信頼性も高い組
立手段（例えば、半田ボンディング）と互換性を持ち、
構成部品の製造の際に非対称機能を内蔵することができ
る。薄い磁気フィルムは、多層構造体の１つの層として
内蔵することができる。この場合、多層構造体は、基板
への構成部品のボンディング、複数の層の相互接着、ま
たは構成部品を通過する光線の伝送の向上のような構造
体の方向づけ以上の特定の機能を達成するように設計さ
れる。
な部品（例えば、ボールまたは円筒形のレンズ）と一緒
に使用することができ、容易に入手でき信頼性も高い組
立手段（例えば、半田ボンディング）と互換性を持ち、
構成部品の製造の際に非対称機能を内蔵することができ
る。薄い磁気フィルムは、多層構造体の１つの層として
内蔵することができる。この場合、多層構造体は、基板
への構成部品のボンディング、複数の層の相互接着、ま
たは構成部品を通過する光線の伝送の向上のような構造
体の方向づけ以上の特定の機能を達成するように設計さ
れる。
【００１１】図面についてより詳しく説明すると、図３
は、その上に蒸着された多層構造体を有するボール型レ
ンズ１０である。第１の接着層１５は、構成部品の外表
面に磁気材料を固定するためのものである。第２の薄い
磁気層２０は、レンズを受動的に方向づけするためのも
のである。第３のバリア層３０は、半田の浸透を制御す
るためのものである。第四の半田付け層は、基板に構成
部品をボンディングするために、構成部品の外表面の一
部の上に設置されている。好ましい実施例の場合には、
接着層は約５００オングストローム（Å）の厚さのチタ
ンのフィルムを含む。磁気層は厚さ約5,000Åのコバル
トのフィルムを含む。バリア層は厚さ約2,000Åのプラ
チナのフィルムを含む。半田付け層は厚さ約2,000Åの
金の層を含む。この実施例の場合には、チタンにより、
レンズに対して金属のフィルムがよく接着する。コバル
トは磁気機能を与える。プラチナは、半田の浸透に対し
て優れたバリアとしての働きをする。金は清浄で半田付
けすることができる表面を形成する。
は、その上に蒸着された多層構造体を有するボール型レ
ンズ１０である。第１の接着層１５は、構成部品の外表
面に磁気材料を固定するためのものである。第２の薄い
磁気層２０は、レンズを受動的に方向づけするためのも
のである。第３のバリア層３０は、半田の浸透を制御す
るためのものである。第四の半田付け層は、基板に構成
部品をボンディングするために、構成部品の外表面の一
部の上に設置されている。好ましい実施例の場合には、
接着層は約５００オングストローム（Å）の厚さのチタ
ンのフィルムを含む。磁気層は厚さ約5,000Åのコバル
トのフィルムを含む。バリア層は厚さ約2,000Åのプラ
チナのフィルムを含む。半田付け層は厚さ約2,000Åの
金の層を含む。この実施例の場合には、チタンにより、
レンズに対して金属のフィルムがよく接着する。コバル
トは磁気機能を与える。プラチナは、半田の浸透に対し
て優れたバリアとしての働きをする。金は清浄で半田付
けすることができる表面を形成する。
【００１２】種々の層を形成するのに、半田付けの分野
で周知の他の材料を使用することができる。例えば、チ
タンの他に、接着付け層をクロムまたはモリブデンで形
成することができる。バリア層は、都合のよいことに、
鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）また
はパラジウム（Ｐｄ）のような遷移金属からつくること
ができる。図３の半田付け層４０は、それ自身、例え
ば、金、錫の交互の層のような多層構造体を含むことが
でき、金が好ましいが、または鉛および錫（Ｐｂ−Ｓ
ｎ）の交互の層を使用することもできる。引用によって
本明細書の記載に援用した本発明の譲受人であるルーセ
ント・テクノロジーズ社に譲渡された、本発明の発明
者、グスタフ Ｅ．ダーキッツ・ジュニア(Gustav E.De
rkits,Jr.)およびデービッド・クルト(David Coult)
の、１９９７年１０月２２日付け出願された米国特許出
願08/955,686の「運動学的に制御された半田付けを達成
するための方法および組成物(Method And Compositions
For Achieving A kinetically Controlled Solder Bon
d)」が、光学的構成部品を半田付けする際に使用するた
めの好ましい材料について、さらに詳細に開示してい
る。また、延性を持つ金属（例えば、金、銅、銀または
アルミニウム）の１つまたはそれ以上の層を、基板に構
成部品を熱圧縮ボンディングするために、構成部品の外
表面の一部上に蒸着することができる。
で周知の他の材料を使用することができる。例えば、チ
タンの他に、接着付け層をクロムまたはモリブデンで形
成することができる。バリア層は、都合のよいことに、
鉄（Ｆｅ）、ニッケル（Ｎｉ）、コバルト（Ｃｏ）また
はパラジウム（Ｐｄ）のような遷移金属からつくること
ができる。図３の半田付け層４０は、それ自身、例え
ば、金、錫の交互の層のような多層構造体を含むことが
でき、金が好ましいが、または鉛および錫（Ｐｂ−Ｓ
ｎ）の交互の層を使用することもできる。引用によって
本明細書の記載に援用した本発明の譲受人であるルーセ
ント・テクノロジーズ社に譲渡された、本発明の発明
者、グスタフ Ｅ．ダーキッツ・ジュニア(Gustav E.De
rkits,Jr.)およびデービッド・クルト(David Coult)
の、１９９７年１０月２２日付け出願された米国特許出
願08/955,686の「運動学的に制御された半田付けを達成
するための方法および組成物(Method And Compositions
For Achieving A kinetically Controlled Solder Bon
d)」が、光学的構成部品を半田付けする際に使用するた
めの好ましい材料について、さらに詳細に開示してい
る。また、延性を持つ金属（例えば、金、銅、銀または
アルミニウム）の１つまたはそれ以上の層を、基板に構
成部品を熱圧縮ボンディングするために、構成部品の外
表面の一部上に蒸着することができる。
【００１３】光学的構成部品は、またそれぞれ、図４Ａ
および図４Ｂに示すように、光線を漏洩する機能を持つ
薄い磁気フィルムの正反対の側の除去した部分６２上に
追加の薄いフィルム伝送層６０を内蔵することができ
る。伝送層６０は、レンズ１０を形成する材料の屈折率
より高い屈折率を持つ材料からつくられる。このように
して、レンズの表面に沿って伝播する光線は、レンズか
ら外へ出るか、またはレンズから伝送される。伝送層を
製造するための例示としての材料としては、材料の屈折
率を増大するためにＴｉＯ2、Ｓｉ、ＧｅまたはＧｅＯ2
または１つまたはそれ以上のＧｅ、Ａｌ、Ｂ、Ｐ、Ｇａ
またはＬａでドーピングされたＳｉＯ2等がある。同様
に、層６２を除去すると、表面を伝播する光線は外へ出
ることができる。材料を除去するために、標準エッチン
グ技術（液体またはプラズマ）を使用することができ
る。機能は、表面を伝播する光線を制御しなければなら
ない、レーザのパッケージ用に適している。
および図４Ｂに示すように、光線を漏洩する機能を持つ
薄い磁気フィルムの正反対の側の除去した部分６２上に
追加の薄いフィルム伝送層６０を内蔵することができ
る。伝送層６０は、レンズ１０を形成する材料の屈折率
より高い屈折率を持つ材料からつくられる。このように
して、レンズの表面に沿って伝播する光線は、レンズか
ら外へ出るか、またはレンズから伝送される。伝送層を
製造するための例示としての材料としては、材料の屈折
率を増大するためにＴｉＯ2、Ｓｉ、ＧｅまたはＧｅＯ2
または１つまたはそれ以上のＧｅ、Ａｌ、Ｂ、Ｐ、Ｇａ
またはＬａでドーピングされたＳｉＯ2等がある。同様
に、層６２を除去すると、表面を伝播する光線は外へ出
ることができる。材料を除去するために、標準エッチン
グ技術（液体またはプラズマ）を使用することができ
る。機能は、表面を伝播する光線を制御しなければなら
ない、レーザのパッケージ用に適している。
【００１４】自分で方向づけする光学的構成部品を使用
することにより、組立方法が簡単になり、構成部品の取
扱いコストおよび組立コストが安くなり、組立プロセス
の速度が増大する。伝送層の半田付けは、組立中に各部
を手動または能動的に位置させないでも、磁気層を選択
的に蒸着させることにより正確に基板上で整合させるこ
とができる。例えば、図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃは、
電力供給を受けたコイル２４ａ、２４ｂを持つピックア
ップ工具の使用を含む組立プロセスの一面を示す。構成
部品は、その外表面のある部分に蒸着された薄い磁気フ
ィルム２０と、正反対の側に蒸着された半田付け層４０
を持つ。構成部品は、図５Ａに示すように、最初、空間
内の均等でない磁界の存在下で平らな表面３６上に置か
れ、方向づけを行うのに十分なエネルギーを供給するた
めに激しく揺り動かされる。構成部品を方向づけるため
に、十分な運動エネルギーを供給する目的で、構成部品
を振動させたり、ローリングさせたりしなければならな
い場合がある。その後、構成部品は、図５Ｂに概略示す
ように、ピックアップ工具２２により表面から持ち上げ
られる。この実施例の場合には、ピックアップ工具２２
の頭部は、工具が構成部品を方向づけするための磁界を
供給し、薄い磁気フィルムが構成部品の取っ手として動
作するように、頭部に取り付けられている電力の供給を
受けたコイル２４ａ、２４ｂまたはマグネットを持つ。
いずれにせよ、構成部品は正しい位置に方向づけされ、
工具は、正しい方向に向けたままで構成部品を拾い上げ
る。図５Ｃに概略示すように、その後、構成部品は基板
７０上の正しい位置に設置され、コイル２４ａ、２４ｂ
が発生した磁界は消滅し、構成部品は工具から解放さ
れ、ボンディングのために基板の正しい位置に置かれ
る。
することにより、組立方法が簡単になり、構成部品の取
扱いコストおよび組立コストが安くなり、組立プロセス
の速度が増大する。伝送層の半田付けは、組立中に各部
を手動または能動的に位置させないでも、磁気層を選択
的に蒸着させることにより正確に基板上で整合させるこ
とができる。例えば、図５Ａ、図５Ｂおよび図５Ｃは、
電力供給を受けたコイル２４ａ、２４ｂを持つピックア
ップ工具の使用を含む組立プロセスの一面を示す。構成
部品は、その外表面のある部分に蒸着された薄い磁気フ
ィルム２０と、正反対の側に蒸着された半田付け層４０
を持つ。構成部品は、図５Ａに示すように、最初、空間
内の均等でない磁界の存在下で平らな表面３６上に置か
れ、方向づけを行うのに十分なエネルギーを供給するた
めに激しく揺り動かされる。構成部品を方向づけるため
に、十分な運動エネルギーを供給する目的で、構成部品
を振動させたり、ローリングさせたりしなければならな
い場合がある。その後、構成部品は、図５Ｂに概略示す
ように、ピックアップ工具２２により表面から持ち上げ
られる。この実施例の場合には、ピックアップ工具２２
の頭部は、工具が構成部品を方向づけするための磁界を
供給し、薄い磁気フィルムが構成部品の取っ手として動
作するように、頭部に取り付けられている電力の供給を
受けたコイル２４ａ、２４ｂまたはマグネットを持つ。
いずれにせよ、構成部品は正しい位置に方向づけされ、
工具は、正しい方向に向けたままで構成部品を拾い上げ
る。図５Ｃに概略示すように、その後、構成部品は基板
７０上の正しい位置に設置され、コイル２４ａ、２４ｂ
が発生した磁界は消滅し、構成部品は工具から解放さ
れ、ボンディングのために基板の正しい位置に置かれ
る。
【００１５】薄い磁気フィルムの被覆は、図６Ａ−図６
Ｆに示すように、除去することができる媒体を使用して
行われる。光学的構成部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃは、
最初、図６Ａに示すように、安定させるためにプレート
３４に固定されている蝋のような除去することができる
媒体３２内に埋設される。図を見れば分かるように、光
学的構成部品の外表面の一部は露出されたままである。
磁気材料の薄いフィルム２０ａ、２０ｂおよび２０ｃお
よび半田付け層４０ａ、４０ｂ、および４０ｃは次に、
図６Ｂに示すように、光学的構成部品の露出した部分上
に蒸着される。材料のこの蒸着は、スパッタリングまた
は電子ビーム蒸発のような薄いフィルム蒸着の当業者に
は周知の手段により行うことができる。次に、図６Ｃに
示すように、光学的構成部品は媒体３２から取り出され
る。図６Ｄに示すように、次に構成部品は平らな表面３
６の上に置かれ、激しく揺り動かされ、印可された磁界
５０により整合するように方向づけが行われる。正しく
整合すると、表面３６から構成部品を取り出し、図６Ｅ
に示すように、基板７０上の正しい位置に置くためにピ
ックアップ工具２２ａが使用される。この実施例のピッ
クアップ工具２２ａは、真空ピックアップ工具を含む。
最後に、図６Ｆに示すように、構成部品は基板上の正し
い位置に置かれ、工具２２ａから解放され、接着され
る。
Ｆに示すように、除去することができる媒体を使用して
行われる。光学的構成部品１０ａ、１０ｂ、１０ｃは、
最初、図６Ａに示すように、安定させるためにプレート
３４に固定されている蝋のような除去することができる
媒体３２内に埋設される。図を見れば分かるように、光
学的構成部品の外表面の一部は露出されたままである。
磁気材料の薄いフィルム２０ａ、２０ｂおよび２０ｃお
よび半田付け層４０ａ、４０ｂ、および４０ｃは次に、
図６Ｂに示すように、光学的構成部品の露出した部分上
に蒸着される。材料のこの蒸着は、スパッタリングまた
は電子ビーム蒸発のような薄いフィルム蒸着の当業者に
は周知の手段により行うことができる。次に、図６Ｃに
示すように、光学的構成部品は媒体３２から取り出され
る。図６Ｄに示すように、次に構成部品は平らな表面３
６の上に置かれ、激しく揺り動かされ、印可された磁界
５０により整合するように方向づけが行われる。正しく
整合すると、表面３６から構成部品を取り出し、図６Ｅ
に示すように、基板７０上の正しい位置に置くためにピ
ックアップ工具２２ａが使用される。この実施例のピッ
クアップ工具２２ａは、真空ピックアップ工具を含む。
最後に、図６Ｆに示すように、構成部品は基板上の正し
い位置に置かれ、工具２２ａから解放され、接着され
る。
【００１６】図７Ａについて説明すると、この図は他の
組立方法である。この場合、光学的構成部品１０は、プ
レート８０ｃに隣接するシリコン・ウエハ８０ａ、８０
ｂからなるフレーム８０内に設置される。プレート８０
ｃの代わりに、構成部品の両側に二組のシリコン・ウエ
ハ（図示せず）を配置することができる。好ましくは、
構成部品がボール型レンズを含む場合には、ウエハの正
方形の断面を持つ孔部をフレームのために使用し、構成
部品が円筒形のレンズを含む場合にはウエハのトラフの
形の断面を持つ孔部を使用することが好ましい。また、
多くの孔部を持つ１つのウエハは、正方形の断面の孔部
を持つシリコン・ウエハ・フレーム８８内に支持されて
いる複数のボール型レンズの、それぞれ、断面カッタウ
ェイ図および平面図を反映している、図７Ｂおよび図７
Ｃに概略示すように、大型の複数の構成部品を保持する
ためのフレームとして使用することができる。ウエハ孔
部を形成するのに使用することができる石版印刷術およ
びエッチング技術は、当業者には周知である。図７Ａに
ついて説明すると、フレーム８０内に位置する構成部品
は真空室８２内に固定され、磁気材料の薄いフィルムが
露出表面上に蒸着される。金属蒸気は、電子銃８７が行
う電子ビーム・ボンバードにより材料源８５から発生す
ることができる。
組立方法である。この場合、光学的構成部品１０は、プ
レート８０ｃに隣接するシリコン・ウエハ８０ａ、８０
ｂからなるフレーム８０内に設置される。プレート８０
ｃの代わりに、構成部品の両側に二組のシリコン・ウエ
ハ（図示せず）を配置することができる。好ましくは、
構成部品がボール型レンズを含む場合には、ウエハの正
方形の断面を持つ孔部をフレームのために使用し、構成
部品が円筒形のレンズを含む場合にはウエハのトラフの
形の断面を持つ孔部を使用することが好ましい。また、
多くの孔部を持つ１つのウエハは、正方形の断面の孔部
を持つシリコン・ウエハ・フレーム８８内に支持されて
いる複数のボール型レンズの、それぞれ、断面カッタウ
ェイ図および平面図を反映している、図７Ｂおよび図７
Ｃに概略示すように、大型の複数の構成部品を保持する
ためのフレームとして使用することができる。ウエハ孔
部を形成するのに使用することができる石版印刷術およ
びエッチング技術は、当業者には周知である。図７Ａに
ついて説明すると、フレーム８０内に位置する構成部品
は真空室８２内に固定され、磁気材料の薄いフィルムが
露出表面上に蒸着される。金属蒸気は、電子銃８７が行
う電子ビーム・ボンバードにより材料源８５から発生す
ることができる。
【００１７】本発明の光学的構成部品は、一般的に、さ
らに、レーザ、サブマウント、およびホトダイオードの
ような従来の素子を含む通信システムの光学的サブアセ
ンブリの一部である。例えば、図８は、半田付け４８に
より、サブマウント９０に取り付けられている磁気フィ
ルム２０を有するボール型レンズ１０を含むサブマウン
ト９０上のレーザ１００を含む光学的サブアセンブリの
概略断面図である。
らに、レーザ、サブマウント、およびホトダイオードの
ような従来の素子を含む通信システムの光学的サブアセ
ンブリの一部である。例えば、図８は、半田付け４８に
より、サブマウント９０に取り付けられている磁気フィ
ルム２０を有するボール型レンズ１０を含むサブマウン
ト９０上のレーザ１００を含む光学的サブアセンブリの
概略断面図である。
【００１８】いくつかの実施例は、単に例示としてのも
のに過ぎず、当業者なら本発明の精神および範囲から逸
脱することなしに多くの変更および修正を行うことがで
きることを理解されたい。例えば、図示の本発明は、ボ
ールまたは円筒形のレンズを持っているが、組立プロセ
ス中に、方向づけを必要とする他のタイプのレンズにも
適用することができる。すべての上記の変更および修正
は、添付の特許請求の範囲に含まれる。
のに過ぎず、当業者なら本発明の精神および範囲から逸
脱することなしに多くの変更および修正を行うことがで
きることを理解されたい。例えば、図示の本発明は、ボ
ールまたは円筒形のレンズを持っているが、組立プロセ
ス中に、方向づけを必要とする他のタイプのレンズにも
適用することができる。すべての上記の変更および修正
は、添付の特許請求の範囲に含まれる。
【図１】その表面の一部上に蒸着された薄い磁気材料の
フィルムを有する、本発明の光学的構成部品の断面図で
ある。
フィルムを有する、本発明の光学的構成部品の断面図で
ある。
【図２Ａ】ボール型レンズの磁気エネルギーが最大にな
るような方向に向けられた、空間内の非均一磁界内のレ
ンズの断面図である。
るような方向に向けられた、空間内の非均一磁界内のレ
ンズの断面図である。
【図２Ｂ】ボール型レンズを方向づけする力を略図で示
す、空間内の非均一磁界内のボール型レンズの断面図で
ある。
す、空間内の非均一磁界内のボール型レンズの断面図で
ある。
【図３】その内部で１つの層が磁性を持ち、他の層が接
着層および半田付け層を含む、その表面の一部上に蒸着
された薄い多層フィルムを有する、本発明の光学的構成
部品の断面図である。
着層および半田付け層を含む、その表面の一部上に蒸着
された薄い多層フィルムを有する、本発明の光学的構成
部品の断面図である。
【図４Ａ】その表面の一部上に蒸着された薄い磁気フィ
ルムと、レンズより高い屈折率を持つ材料からなる、薄
い磁気フィルムの正反対の側にもう１つの薄いフィルム
層を有する、本発明の光学的構成部品の断面図である。
ルムと、レンズより高い屈折率を持つ材料からなる、薄
い磁気フィルムの正反対の側にもう１つの薄いフィルム
層を有する、本発明の光学的構成部品の断面図である。
【図４Ｂ】その表面の一部上に蒸着された薄い磁気フィ
ルムと、そこからレンズ材料を除去した磁気フィルムの
正反対側のレンズの領域を持つ本発明の光学的構成部品
の断面図である。
ルムと、そこからレンズ材料を除去した磁気フィルムの
正反対側のレンズの領域を持つ本発明の光学的構成部品
の断面図である。
【図５Ａ】本発明の組立方法を示す光学的構成部品とピ
ックアップ工具との断面図である。
ックアップ工具との断面図である。
【図５Ｂ】本発明の組立方法を示す光学的構成部品とピ
ックアップ工具との断面図である。
ックアップ工具との断面図である。
【図５Ｃ】本発明の組立方法を示す光学的構成部品とピ
ックアップ工具との断面図である。
ックアップ工具との断面図である。
【図６Ａ】除去可能な媒体および真空ピックアップ工具
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
【図６Ｂ】除去可能な媒体および真空ピックアップ工具
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
【図６Ｃ】除去可能な媒体および真空ピックアップ工具
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
【図６Ｄ】除去可能な媒体および真空ピックアップ工具
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
【図６Ｅ】除去可能な媒体および真空ピックアップ工具
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
【図６Ｆ】除去可能な媒体および真空ピックアップ工具
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
の使用を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図で
ある。
【図７Ａ】シリコン・ウエハ・フレーム内に支持された
レンズ、および電子ビーム蒸発により発生した金属蒸気
を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図である。
レンズ、および電子ビーム蒸発により発生した金属蒸気
を含む本発明の組立方法の他の実施例の断面図である。
【図７Ｂ】それぞれ、１つのウエハ・フレーム内に支持
されている複数のボール型レンズを含む本発明の方法の
他の実施例の１つのステップの簡単な断面図および平面
図である。
されている複数のボール型レンズを含む本発明の方法の
他の実施例の１つのステップの簡単な断面図および平面
図である。
【図７Ｃ】それぞれ、１つのウエハ・フレーム内に支持
されている複数のボール型レンズを含む本発明の方法の
他の実施例の１つのステップの簡単な断面図および平面
図である。
されている複数のボール型レンズを含む本発明の方法の
他の実施例の１つのステップの簡単な断面図および平面
図である。
【図８】光学的サブアセンブリの断面図である。
１０ ボール型レンズ １５ 第１の接着層 ２０ 磁気フィルム ２２ ピックアップ工具 ２４ コイル ３０ 第３のバリア層 ３２ 媒体 ３４ プレート ３６ 表面 ４０ 半田付け層 ４８ 半田付け ５０ マグネット ７０ 基板 ８０ プレート ８２ 真空室 ８５ 材料源 ８７ 電子銃 ８８ シリコン・ウエハ・フレーム ９０ サブマウント １００ レーザ
Claims (24)
- 【請求項１】 構成部品からなる光学的アセンブリであ
って、該構成部品は、その外表面の一部上に蒸着された
磁気材料のフィルムを有し、アセンブリの製造中に印可
された磁界により構成部品を方向づけすることを特徴と
するアセンブリ。 - 【請求項２】 請求項１に記載の光学的アセンブリにお
いて、該構成部品は球形のボール型レンズからなること
を特徴とする光学的アセンブリ。 - 【請求項３】 請求項１に記載の光学的アセンブリにお
いて、該構成部品は円筒形のボール型レンズからなるこ
とを特徴とする光学的アセンブリ。 - 【請求項４】 請求項１に記載の光学的アセンブリにお
いて、磁気材料のフィルムは、コバルト、ニッケル、鉄
およびコバルト、ニッケルおよび鉄を含む合金からなる
グループから選択した１つの金属層からなることを特徴
とする光学的アセンブリ。 - 【請求項５】 請求項４に記載の光学的アセンブリにお
いて、該アセンブリは、プラチナまたはパラジウムでつ
くった１つまたはそれ以上の層が散在する複数の金属層
からなることを特徴とする光学的アセンブリ。 - 【請求項６】 請求項１に記載の光学的アセンブリにお
いて、該磁気材料のフィルムはガーネットまたはフェラ
イト材料からなることを特徴とする光学的アセンブリ。 - 【請求項７】 請求項１に記載のアセンブリにおいて、
該アセンブリはさらに、該光学的構成部品の外表面の一
部上に蒸着されている伝送層を含み、該伝送層が、該構
成部品からなる材料の屈折率より高い屈折率を有する材
料から生成され、該磁気材料のフィルムに対してほぼ正
反対の側に蒸着されて、該伝送層は該構成部品の表面に
沿って伝播する光線を該構成部品から外へ出すことがで
きることを特徴とするアセンブリ。 - 【請求項８】 請求項１に記載のアセンブリにおいて、
該アセンブリはさらに、該光学的構成部品と、該磁気材
料を該構成部品を固定するための該磁気材料のフィルム
との間にサンドイッチ状に挟まれた接着層からなること
を特徴とするアセンブリ。 - 【請求項９】 請求項８に記載のアセンブリにおいて、
該接着層は、チタン、クロムおよびモリブデンからなる
グループから選択した金属で生成されることを特徴とす
るアセンブリ。 - 【請求項１０】 請求項１に記載のアセンブリにおい
て、該アセンブリはさらに、該構成部品の外表面の一部
上に蒸着され、基板に該構成部品をボンディングする半
田付け層からなることを特徴とするアセンブリ。 - 【請求項１１】 請求項１に記載のアセンブリにおい
て、該アセンブリはさらに、該構成部品の外表面の一部
上に蒸着され、基板に該構成部品を熱圧着ボンディング
する、延性を持つ金属の層を含むアセンブリ。 - 【請求項１２】 請求項１０に記載のアセンブリにおい
て、該アセンブリはさらに、該半田付け層の表面上に蒸
着され、半田の浸透を制御するバリア層からなることを
特徴とするアセンブリ。 - 【請求項１３】 請求項１０に記載のアセンブリにおい
て、該半田付け層が、該磁気材料が該光学的構成部品と
該半田付け層との間にサンドイッチ状に挟まれるよう
に、該磁気材料のフィルム上に蒸着されているアセンブ
リ。 - 【請求項１４】 請求項１０に記載のアセンブリにおい
て、該半田付け層は、金、鉛、錫およびプラチナからな
るグループから選択した材料の１つまたはそれ以上の層
からなることを特徴とするアセンブリ。 - 【請求項１５】 請求項１２に記載のアセンブリにおい
て、該バリア層は、プラチナ、パラジウムおよびロジウ
ムからなるグループから選択された金属から生成される
ことを特徴とするアセンブリ。 - 【請求項１６】 請求項１に記載のアセンブリにおい
て、該磁気材料がコバルトからなり、該アセンブリはさ
らに、該光学的構成部品と、該構成部品の外表面に該磁
気材料を固定するための該磁気材料のフィルムとの間に
サンドイッチ状に挟まれているチタンからなる接着層
と、該磁気材料上に蒸着されたプラチナからなるバリア
層と、該バリア層の上に蒸着された金または錫の１つま
たはそれ以上の層からなり、基板に該構成部品をボンデ
ィングする半田付け層からなることを特徴とするアセン
ブリ。 - 【請求項１７】 請求項１に記載のアセンブリにおい
て、該光学的構成部品の表面からなる材料の一部が該磁
気材料の正反対側で除去されて、該構成部品の表面に沿
って伝播する光線を該構成部品の外表面に伝送すること
を特徴とするアセンブリ。 - 【請求項１８】 請求項１に記載の該光学的アセンブリ
からなる通信システム。 - 【請求項１９】 通信システムの光学的サブアセンブリ
を組み立てる方法において、該方法は、 光学的構成部品を供給する段階と、 該光学的構成部品の外表面の一部上に磁気材料のフィル
ムを蒸着する段階と、 該光学的構成部品に磁界を掛ける段階とからなり、該磁
気材料のフィルムと協同して磁界を該光学的構成部品を
予め定めた方向に移動させることを特徴とする方法。 - 【請求項２０】 請求項１９に記載の方法において、該
方法はさらに、 該磁気材料のフィルムを電磁石に接触させて、該電磁石
に該構成部品を接着させるために、該電磁石に電力を供
給する段階と、 該電磁石と、取り付けた隣接する光学的構成部品とをサ
ブマウント上で予め定めた位置に移動させる段階と、 該光学的構成部品を該サブマウント上に設置するため
に、該電磁石への電力の供給を停止する段階からなるこ
とを特徴とする方法。 - 【請求項２１】 請求項１９に記載の方法において、該
方法はさらに、該構成部品をサブマウントにボンディン
グするために、該構成部品の外表面の一部上に半田層を
蒸着する段階からなることを特徴とする方法。 - 【請求項２２】 請求項１９に記載の方法において、磁
気材料のフィルムを蒸着する段階は、 該光学的構成部品の表面の一部を露出するビアホールを
有するフレーム内に該光学的構成部品を固定する段階
と、 該フレームを真空室内に収容する段階と、 該ビアホール上に磁気材料を放出し、それにより、該光
学的構成部品の表面の露出部分を被覆する段階とからな
ることを特徴とする方法。 - 【請求項２３】 請求項２２に記載の方法において、該
フレームは１つまたはそれ以上のシリコン・ウエハから
生成され、該磁気材料を放出する段階はスパッタリング
または電子ビーム蒸発からなることを特徴とする方法。 - 【請求項２４】 請求項１９に記載の方法において、該
磁気材料のフィルムを蒸着する段階は、 該光学的構成部品の外表面の一部を露出するように、該
光学的構成部品を除去することが可能な媒体内に埋設す
る段階と、 光学的構成部品の露出した一部を磁気材料で被覆する段
階と、 該除去することが可能な媒体から該光学的構成部品を分
離する段階とからなることを特徴とする方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US09/012,622 US5995293A (en) | 1998-01-23 | 1998-01-23 | Optical components having magnetic thin films for orientation and method of assembling same |
| US09/012622 | 1998-01-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11266059A true JPH11266059A (ja) | 1999-09-28 |
| JP3387843B2 JP3387843B2 (ja) | 2003-03-17 |
Family
ID=21755861
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01392699A Expired - Fee Related JP3387843B2 (ja) | 1998-01-23 | 1999-01-22 | 方向づけを行うための薄い磁気フィルムを有する光学的構成部品およびその組立方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5995293A (ja) |
| EP (1) | EP0932061B1 (ja) |
| JP (1) | JP3387843B2 (ja) |
| DE (1) | DE69943232D1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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