JPH11266066A - プリント配線板及びその製造方法 - Google Patents
プリント配線板及びその製造方法Info
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- JPH11266066A JPH11266066A JP6893998A JP6893998A JPH11266066A JP H11266066 A JPH11266066 A JP H11266066A JP 6893998 A JP6893998 A JP 6893998A JP 6893998 A JP6893998 A JP 6893998A JP H11266066 A JPH11266066 A JP H11266066A
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- Japan
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- electrode
- wiring board
- plating
- printed wiring
- forming
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- Pending
Links
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- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 36
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 25
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のプリント配線板では、大きな電極が必
要なため、電極間を通る配線を狭ピッチ化する必要があ
り、プリント配線板の製造費が高くなるという課題があ
った。 【解決手段】 基板１上に形成された電極２の中央部に
空洞部３を設けて半田ボールを安定的に搭載できるよう
にした。
要なため、電極間を通る配線を狭ピッチ化する必要があ
り、プリント配線板の製造費が高くなるという課題があ
った。 【解決手段】 基板１上に形成された電極２の中央部に
空洞部３を設けて半田ボールを安定的に搭載できるよう
にした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は溶融金属球を搭載す
るための電極を有するプリント配線板及びその製造方法
に関するものである。
るための電極を有するプリント配線板及びその製造方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の半田ボール搭載用電極を有する配
線板において、電極は半田ボール即ち溶融金属球の脱落
を防止するために絶縁樹脂のソルダレジストを電極の外
周部上に設けていた。
線板において、電極は半田ボール即ち溶融金属球の脱落
を防止するために絶縁樹脂のソルダレジストを電極の外
周部上に設けていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のプリント配線板では、絶縁樹脂を設けるため、接続
に必要とする面積よりも大きな電極が必要となる。その
ため、電極間を通る配線を狭ピッチ化する必要があり、
結果的にプリント配線板の製造費が高くなるという問題
があった。
成のプリント配線板では、絶縁樹脂を設けるため、接続
に必要とする面積よりも大きな電極が必要となる。その
ため、電極間を通る配線を狭ピッチ化する必要があり、
結果的にプリント配線板の製造費が高くなるという問題
があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明はプリント配線板の電極の中央部に空洞部を
設けたものである。
め、本発明はプリント配線板の電極の中央部に空洞部を
設けたものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態を
示す斜視図で、基板１上に溶融金属球である半田ボール
を搭載するための電極２が形成されている。電極２の中
央部には、エッチングにより除去した空洞部３が設けら
れている。
示す斜視図で、基板１上に溶融金属球である半田ボール
を搭載するための電極２が形成されている。電極２の中
央部には、エッチングにより除去した空洞部３が設けら
れている。
【０００６】半田ボールの接合について説明すると、基
板１に形成された電極２上にフラックスを転写した後、
半田ボールを空洞部３に位置させて搭載する。
板１に形成された電極２上にフラックスを転写した後、
半田ボールを空洞部３に位置させて搭載する。
【０００７】次に半田ボールを加熱溶融させて電極２と
接合する。加熱時にフラックスは粘度が低下し、半田ボ
ールを保持できなくなるが、電極２の空洞部３に半田ボ
ールが入って保持されるため電極２から脱落することな
く接合される。
接合する。加熱時にフラックスは粘度が低下し、半田ボ
ールを保持できなくなるが、電極２の空洞部３に半田ボ
ールが入って保持されるため電極２から脱落することな
く接合される。
【０００８】以上のように第１の実施形態によれば、プ
リント配線板の電極２への半田ボールの搭載において、
電極２の中央部に空洞部３を設けることにより、電極上
に絶縁樹脂層を設けなくても設けた場合と同等の効果を
得ることができる。また、電極２を小さくできるので、
プリント配線板の電極間の配線が容易になる。
リント配線板の電極２への半田ボールの搭載において、
電極２の中央部に空洞部３を設けることにより、電極上
に絶縁樹脂層を設けなくても設けた場合と同等の効果を
得ることができる。また、電極２を小さくできるので、
プリント配線板の電極間の配線が容易になる。
【０００９】図２は本発明の第２の実施形態を示す斜視
図で、電極２の中央部に空洞部３を設けるとともに、電
極２の外周部にその一部を除去した外周除去部４を設け
たものである。
図で、電極２の中央部に空洞部３を設けるとともに、電
極２の外周部にその一部を除去した外周除去部４を設け
たものである。
【００１０】外周除去部４は空洞部３と同様にエッチン
グにより除去されるが、半田ボールが脱落しない程度の
大きさであれば１つに限定されるものではない。
グにより除去されるが、半田ボールが脱落しない程度の
大きさであれば１つに限定されるものではない。
【００１１】以上のように第２の実施形態によれば、第
１の実施形態の効果に加えて、半田ボールの加熱溶融時
に電極２の外周除去部４からフラックス及び空気が排出
され、空洞部３に残留物が発生せず、高い接続信頼性が
得られる。
１の実施形態の効果に加えて、半田ボールの加熱溶融時
に電極２の外周除去部４からフラックス及び空気が排出
され、空洞部３に残留物が発生せず、高い接続信頼性が
得られる。
【００１２】図３は本発明の第３の実施形態を示す斜視
図で、電極５の外周部上に半田メッキを施して、電極５
の銅メッキ層６の上に重ねるようにメッキ金属層である
半田メッキ層７を形成している。
図で、電極５の外周部上に半田メッキを施して、電極５
の銅メッキ層６の上に重ねるようにメッキ金属層である
半田メッキ層７を形成している。
【００１３】従って、プリント配線板の電極５は銅メッ
キ層６と半田メッキ層７から構成される。半田メッキ層
７は銅メッキ層６の外周部分のみに重なるように形成さ
れており、電極５の中心付近における断面は凹形状にな
っている。
キ層６と半田メッキ層７から構成される。半田メッキ層
７は銅メッキ層６の外周部分のみに重なるように形成さ
れており、電極５の中心付近における断面は凹形状にな
っている。
【００１４】この中央部の凹部８が図１の空洞部３と同
じ働きをする。また、銅メッキ層６の中央部が空洞にな
っていないので、図１の電極２に比べて広い接続面積が
確保できる。
じ働きをする。また、銅メッキ層６の中央部が空洞にな
っていないので、図１の電極２に比べて広い接続面積が
確保できる。
【００１５】以上のように第３の実施形態によれば、第
１の実施形態の効果に加えて、プリント配線板の電極５
の接続面積を広く取ることができ、高い接続信頼性が得
られる。
１の実施形態の効果に加えて、プリント配線板の電極５
の接続面積を広く取ることができ、高い接続信頼性が得
られる。
【００１６】図４は本発明の製造方法を示すフロー図
で、第３の実施形態のプリント配線板を製造する方法を
示しており、図５はその製造工程におけるプリント配線
板の斜視図である。
で、第３の実施形態のプリント配線板を製造する方法を
示しており、図５はその製造工程におけるプリント配線
板の斜視図である。
【００１７】図４を参照しながら図５に基づいて製造方
法について説明する。（ａ）において、まず基板１に銅
箔９を接着し（フローＦ１）、ドリル加工（フローＦ
２）してスルーホール１０を形成する。ドリル加工した
ものに銅メッキでパネルメッキをし、銅メッキ層６を形
成する（フローＦ３）。
法について説明する。（ａ）において、まず基板１に銅
箔９を接着し（フローＦ１）、ドリル加工（フローＦ
２）してスルーホール１０を形成する。ドリル加工した
ものに銅メッキでパネルメッキをし、銅メッキ層６を形
成する（フローＦ３）。
【００１８】（ｂ）において、銅メッキ後、ドライフィ
ルムを貼付け（フローＦ４）、露光（フローＦ５）、現
像（フローＦ６）処理により、電極５が形成される予定
領域の電極の外周部以外にメッキレジストを形成して半
田メッキを行い、電極５の外周部上に半田メッキ層７を
形成する（フローＦ７）。半田メッキ後、メッキレジス
トを除去する（フローＦ８）。
ルムを貼付け（フローＦ４）、露光（フローＦ５）、現
像（フローＦ６）処理により、電極５が形成される予定
領域の電極の外周部以外にメッキレジストを形成して半
田メッキを行い、電極５の外周部上に半田メッキ層７を
形成する（フローＦ７）。半田メッキ後、メッキレジス
トを除去する（フローＦ８）。
【００１９】（ｃ）において、メッキレジスト除去後、
ドライフィルムを貼付け（フローＦ９）、露光（フロー
Ｆ１０）、現像（フローＦ１１）処理し、エッチング
（フローＦ１２）してパターン１１を形成し、ドライフ
ィルムを除去（フローＦ１３）して銅メッキ層６と半田
メッキ層７から成る電極５を形成し、プリント配線板を
製造することができる。
ドライフィルムを貼付け（フローＦ９）、露光（フロー
Ｆ１０）、現像（フローＦ１１）処理し、エッチング
（フローＦ１２）してパターン１１を形成し、ドライフ
ィルムを除去（フローＦ１３）して銅メッキ層６と半田
メッキ層７から成る電極５を形成し、プリント配線板を
製造することができる。
【００２０】
【発明の効果】上記したように、本発明は電極の中央部
に空洞部を設けたので、絶縁樹脂を外周部に設けること
なく、安定的に溶融金属球を電極に搭載することができ
る。
に空洞部を設けたので、絶縁樹脂を外周部に設けること
なく、安定的に溶融金属球を電極に搭載することができ
る。
【００２１】また、電極を小さくできるので、電極間の
配線が容易で、製造コストを低減させることができる。
配線が容易で、製造コストを低減させることができる。
【図１】本発明の第１の実施形態を示す斜視図。
【図２】本発明の第２の実施形態を示す斜視図。
【図３】本発明の第３の実施形態を示す斜視図。
【図４】本発明の製造方法を示すフロー図。
【図５】本発明の製造工程におけるプリント配線板の斜
視図。
視図。
１ 基板 ２，５ 電極 ３ 空洞部 ４ 外周除去部 ６ 銅メッキ層 ７ 半田メッキ層 ８ 凹部 ９ 銅箔 １０ スルーホール １１ パターン
Claims (4)
- 【請求項１】 溶融金属球を搭載するための電極を有す
るプリント配線板において、前記電極の中央部に空洞部
を設けたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 溶融金属球を搭載するための電極を有す
るプリント配線板において、前記電極の中央部に空洞部
を設け、前記電極の外周部にその一部を除去した外周除
去部を設けたことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項３】 溶融金属球を搭載するための電極を有す
るプリント配線板において、前記電極の外周部上にメッ
キ金属層を重ねるように設けて中央部に凹部を形成した
ことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項４】 基板に銅箔を接着し、ドリル加工をして
スルーホールを形成したものに銅メッキする工程と、 ドライフィルムを貼付けて露光する工程と、 現像処理により電極の外周部以外にメッキレジストを形
成する工程と、 半田メッキを行って前記外周部上にメッキ金属層を形成
し、前記メッキレジストを除去する工程と、 更にドライフィルムを貼付けて露光する工程と、 現像処理によりパターンを形成する工程とを備えたこと
を特徴とするプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6893998A JPH11266066A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | プリント配線板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6893998A JPH11266066A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | プリント配線板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11266066A true JPH11266066A (ja) | 1999-09-28 |
Family
ID=13388149
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6893998A Pending JPH11266066A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | プリント配線板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11266066A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7405479B2 (en) | 2004-09-14 | 2008-07-29 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| US7732900B2 (en) | 2004-10-21 | 2010-06-08 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
-
1998
- 1998-03-18 JP JP6893998A patent/JPH11266066A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7405479B2 (en) | 2004-09-14 | 2008-07-29 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| US7732900B2 (en) | 2004-10-21 | 2010-06-08 | Nitto Denko Corporation | Wired circuit board |
| US8015703B2 (en) | 2004-10-21 | 2011-09-13 | Nitto Denko Corporation | Method of manufacturing a wired circuit board |
| US8146246B2 (en) | 2004-10-21 | 2012-04-03 | Nitto Denko Corporation | Method of manufacturing a wired circuit board |
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