JPH11266095A

JPH11266095A - 電磁波遮蔽板

Info

Publication number: JPH11266095A
Application number: JP8512598A
Authority: JP
Inventors: Satoshi Takeuchi; 敏武内
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1998-03-17
Filing date: 1998-03-17
Publication date: 1999-09-28

Abstract

(57)【要約】【課題】高性能の電磁波遮蔽性を有し、かつ、表示体
の走査ラインに対しモアレの発生を防止し、更に、表示
体の目視側からの外部光による外部光反射と表示体の発
光に起因する内部光反射を防止し、また、高い硬度を有
して耐摩性に優れ、かつ、静電気の発生を防止する耐摩
性保護膜を有し、例えば、プラズマディスプレイ等に有
効に用いることができる電磁波遮蔽板を提供することで
ある。【解決手段】透明基板の上に、電磁波遮蔽性を有する
導電性パタ−ンを設け、更に、該導電性パタ−ンが、黒
化層、導電性パタ−ン層、および、黒化層の順で順次に
重層した構成からなることを特徴とする電磁波遮蔽板に
関するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電磁波遮蔽板に関
し、更に詳しくは、ディスプレイ用電子管等の多量の電
磁波発生源から発生する電磁波を遮蔽すると共にディス
プレイの走査線に対しモアレ等の発生を防止し、更に、
表示体の発光に起因する内部光反射と表示体の目視側の
外部光反射を防止し、極めて良質の画像を表示すること
ができる電磁波遮蔽板に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電磁波を発生する電子装置等から電磁波
を除去するには、通常、当該電子装置の外周部を適当な
導電性部材で覆って電磁波を吸収させて電流に変換さ
せ、その電流をア−スすることによって外部に電磁波を
放出させないようにする方法が一般的である。ところ
で、ディスプレイ用電子管その他のデバイスは、直接人
間に接近して設置されて利用するものであり、人体への
弊害を考慮して電磁波放出の強さが規格内になければな
らないものである。そのために電磁波遮蔽板をディスプ
レイ面に設けるのが普通である。而して、ディスプレイ
画面の透視が容易である透明な電磁波遮蔽を行うために
は、通常に実施されている方法としては、透明なガラス
やプラスチック基板面に、例えば、インジュウム−錫酸
化物膜（ＩＴＯ膜）等の透明導電性膜を蒸着やスパッタ
リング法などで薄膜形成して透明性の電磁波遮蔽板を製
造し、これをディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽
が行われている。あるいは、透明なガラスやプラスチッ
ク基板面に、例えば、金網等の適当な金属スクリ−ンを
貼着したり、または、透明なガラスやプラスチック基板
面に、無電解メッキや蒸着などにより全面に金属薄膜を
形成し、次いでフォトレジストを用いたフォトリソグラ
フィ−法で該金属薄膜の不要部をエッチング除去してよ
り微細なメッシュ状金属薄膜を形成して電磁波遮蔽板を
製造し、上記と同様にこれをディスプレイ画面の前に設
けて電磁波遮蔽が行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記のような例におい
て、透明性を重視すれば、透明基板上にＩＴＯ膜を形成
した電磁波遮蔽板が性能的に優れており、一般的に、光
の透過率が９０％前後となり、最も明るく、更に、全面
に均一な膜が形成されているので、ティスプレイの走査
線に対しモアレ等の発生も懸念することなく、極めて使
い易いという特徴を有するものである。しかしながら、
上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板に
おいては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパッタリ
ング技術を用いるので、製造装置が高価であり、また、
生産性も一般的に劣ることから、製品としての電磁波遮
蔽板自体の価格が高価になるという問題点がある。ま
た、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽
板においては、上記のメッシュ状金属薄膜を形成した電
磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることか
ら、電磁波放出が比較的に弱い対象物に対して有効であ
るが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不
十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満
足させることができない場合があるという問題点があ
る。例えば、上記の透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電
磁波遮蔽板をプラズマディスプレイに用いて、完全な電
磁波遮蔽をするためには、現状のそれよりも更に１０倍
程度の導電性を与える必要がある。而して、上記の透明
基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板において、導
電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚くすれば、あ
る程度の導電性は向上するが、逆に、透明性が著しく低
下するという問題点があり、更に、厚くすることによ
り、価格もより高価になるという問題点もある。

【０００４】次にまた、上記のような例において、例え
ば、透明なプラスチック基板等の面に金網等の適当な金
属スクリ−ンを貼着した電磁波遮蔽板においては、その
構造は、最も簡単であり、かつ、安価であるが、金属ス
クリ−ンの有効なメッシュ（１００〜２００メッシュ）
透過率が、５０％以下であり、極めて暗いディスプレイ
となってしまうという重大な欠点を持っているものであ
る。

【０００５】更に、上記の例において、透明なガラスや
プラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着などにより
全面に金属薄膜を形成し、次いでフォトレジストを用い
たフォトグラフィ−法で該金属薄膜の不要部をエッチン
グ除去してより微細なメッシュ状金属薄膜を形成した電
磁波遮蔽板においては、微細な加工が可能であることか
ら、細線の高開口率（高透過率）メッシュを作成するこ
とが可能であるという利点を有し、また、金属線である
ので、導電性が、上記のＩＴＯ膜等と比して非常に高
く、強力な電磁波放出を遮蔽することができるという利
点を有するものである。而して、上記の微細なメッシュ
状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、一般
に、直交する一定のピッチ幅で構成されたメッシュ状パ
タ−ンでは、ある特定波長帯近辺の電磁波に対し有効な
吸収特性を示すが、他の波長帯の電磁波吸収特性は劣化
するという問題点がある。すなわち、上記の微細なメッ
シュ状金属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、電
磁波の波長によってメッシュ状パタ−ンのピッチ幅を定
めることが有効であるが、しかし、広波長帯を有する場
合には、従来のように一定のピッチ幅で構成されたメッ
シュ状パタ−ンでは、広範囲の波長帯を有効に吸収させ
ることは困難である。更に、上記の微細なメッシュ状金
属薄膜を形成した電磁波遮蔽板においては、これを直交
マトリクス構造で画像表示する表示体の前面に設置した
場合に発生するモアレは、一般に、表示体走査ラインと
３０度にメッシュ状パタ−ンが交差するときに、モアレ
の発生は最小となるが、それでも人に不快感を与え、こ
れは、最小モワレとはいえ、メッシュ状パタ−ンが、一
定の間隔で規則正しく配列表示されていることによるも
のである。

【０００６】更にまた、上記の透明なガラスやプラスチ
ック基板面に、例えば、金網等の適当な金属スクリ−ン
を貼着したり、または、微細なメッシュ状金属薄膜を形
成して電磁波遮蔽板においては、メッシュ状部が基板面
より高く突出しているので、摩擦や引っ掻き等によって
メッシュ部が破損したり、あるいは、メッシュ状部にご
みや埃、塵等が付着し、表示画像の視認性を低下させる
という問題点がある。而して、このような欠点を防ぐた
めに、表面を滑らかにし、メッシュ状部の保護も兼ねて
保護膜を形成することも提案されているが、一般に、樹
脂を主体とする保護膜では、強い摩擦によって微細な傷
が付き、その透明性が損なわれるばかりではなく、電気
抵抗が高く静電気が発生し易いために、埃や塵を吸着し
て汚れやすく、上記と同様に、長期的に画面の透明性を
損なうという問題点がある。

【０００７】また、上記の透明なガラスやプラスチック
基板面に、例えば、金網等の適当な金属スクリ−ンを貼
着したり、または、微細なメッシュ状金属薄膜を形成し
て電磁波遮蔽板においては、表示体の目視側から外部光
が入り、金属スクリ−ンあるいはメッシュ状金属薄膜を
構成する金属面にあたり、その金属面で反射し、表示体
の画質を低下させる現象を引き起こすという問題点があ
り、また、表示体側からは、金属スクリ−ンあるいはメ
ッシュ状金属薄膜を構成する金属面で、表示体の発光に
起因する内部光反射を起こし、特に、カラ−表示の場合
等では、レッド（Ｒ）、グリ−ン（Ｇ）、ブル−（Ｂ）
の各セルからの各発光色を内部反射し、他の発光色と混
色し、色純度や彩度等を低下させ、良質の画像を表示す
ることが困難であるという問題点がある。そこで本発明
は、高性能の電磁波遮蔽性を有し、かつ、表示体の走査
ラインに対しモアレの発生を防止し、更に、表示体の目
視側からの外部光による外部光反射と表示体の発光に起
因する内部光反射を防止し、また、高い硬度を有して耐
摩性に優れ、かつ、静電気の発生を防止する耐摩性保護
膜を有し、例えば、プラズマディスプレイ等に有効に用
いることができる電磁波遮蔽板を提供することである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記のよう
な問題点を解決すべく種々研究の結果、透明基板の表面
に電磁波遮蔽性を有する導電性パタ−ンを設けた電磁波
遮蔽板において、該導電性パタ−ンの上下の両面に、黒
化層を重層して設けて電磁波遮蔽板を製造し、而して、
該電磁波遮蔽板をプラズマディスプレイ等のディスプレ
イ画面の前に設けて電磁波遮蔽を行ったところ、強力な
電磁波放出を遮蔽することができ、かつ、その透視性を
損なうこともなく、また、ディスプレイの走査線に対し
モアレ等の発生も防止し、更に、表示体の発光に起因す
る内部光反射と、表示体の目視側からの外光による外部
光反射を防止し、観察者に対しより認識し易い画像を発
現し得る効果を有する電磁波遮蔽板を製造し得ることを
見出して本発明を完成したものである。

【０００９】すなわち、本発明は、透明基板の上に、電
磁波遮蔽性を有する導電性パタ−ンを設け、更に、該導
電性パタ−ンが、黒化層、導電性パタ−ン層、および、
黒化層の順で順次に重層した構成からなることを特徴と
する電磁波遮蔽板に関するものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】上記の本発明について以下に更に
詳しく説明する。本発明にかかる電磁波遮蔽板について
その一例を例示し、図面を用いて更に詳しく説明する
と、図１は、本発明にかかる電磁波遮蔽板についてその
概念的な構成を示す概略的斜視図であり、図２は、図１
に示す本発明にかかる電磁波遮蔽板についてＹ₁−Ｙ₁
におけるその概念的な構成を示す概略的切断断面図であ
り、図３は、本発明にかかる電磁波遮蔽板について別の
形態の概念的な構成を示す概略的断面図であり、図４、
図５、図６および図７は、本発明にかかる電磁波遮蔽板
についてその第１の製造法の各工程における各素材の構
成を示す概略的断面図であり、図８、図９、図１０、図
１１、図１２および図１３は、本発明にかかる電磁波遮
蔽板について別の製造法の各工程における各素材の構成
を示す概略的断面図である。

【００１１】まず、本発明にかかる電磁波遮蔽板につい
てその一例を挙げてその構成を説明すると、図１および
図２に示すように、本発明にかかる電磁波遮蔽板１は、
透明基板２の上に、例えば、横方向のラインｘと縦方向
のラインｙとが交叉して、電磁波遮蔽性を有する導電性
パタ−ンＰを設け（図１）、更に、上記の導電性パタ−
ンＰが、第１の黒化層３ａ、導電性パタ−ン層４、およ
び、第２の黒化層３ｂの順で順次に重層した構成（図
２）からなるものである。而して、本発明において、上
記の電磁波遮蔽性を有する導電性パタ−ンＰについて更
に詳しく説明すると、図示しないが、表示体の走査線に
対しモアレ等の発生を防止するために、導電性パタ−ン
Ｐを構成する横方向のラインｘと縦方向のラインｙと
は、任意の角度で交叉させてメッシュ状の導電性パタ−
ンＰを構成することができ、更にまた、メッシュ状の導
電性パタ−ンＰを構成する横方向のラインｘと縦方向の
ラインｙとの各ライン幅については、その隣接どうしを
不規則にして任意の間隔に構成し、これにより、メッシ
ュ状の導電性パタ−ンＰを構成するメッシュの開口部を
不規則な矩形に形成して、モアレの発生を防止すること
もできるものである。また、図示しないが、上記の電磁
波遮蔽板において、透明基板の周辺部には、任意の場所
から除電できるように、例えば、ベタ状の導電性層を形
成することができるものである。特に、本発明において
は、後述するように、メッシュ状の導電性パタ−ンＰを
構成する横方向のラインｘおよび縦方向のラインｙは、
上記のように第１の黒化層３ａ、導電性パタ−ン層４、
および、第２の黒化層３ｂの順で順次に重層して設けた
構成（図２）からなるものであり、これらは、電着、メ
ッキ、化成処理等を利用して金属電着層あるいは金属メ
ッキ層等を形成して構成することから、基板の周辺部に
ベタ状の導電性層を形成することができ、これを除電端
子部とし、これにア−ス等を接続して、簡単に除電する
ことができるという利点を有するものである。また、本
発明においては、特定の除電端子部を形成させてもよ
い。

【００１２】次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板につい
て別の形態にかかる電磁波遮蔽板についてその一例を挙
げてその構成を説明すると、本発明の別の形態にかかる
電磁波遮蔽板１ａは、図３に示すように、まず、前述の
ように、透明基板２の上に、例えば、横方向のラインｘ
と縦方向のラインｙとが交叉してメッシュ状の導電性パ
タ−ンＰを構成し（図１）、かつ、該メッシュ状の導電
性パタ−ンＰが、第１の黒化層３ａ、導電性パタ−ン層
４、および、第２の黒化層３ｂの順で順次に重層して設
けた構成（図２）からなるものであり、更に、図３に示
すように、該メッシュ状の導電性パタ−ンＰを含む全面
に、導電性微粉末を包含し、表面抵抗が、１０⁹Ω／ｃ
ｍ²以下であり、また、光透過率が、７５％以上である
均一な膜厚からなる耐摩性保護膜５を設けた構成からな
るものである。

【００１３】上記の電磁波遮蔽板において、透明基板２
としては、透明性を有し、かつ、電磁波遮蔽性を有する
導電性パタ−ンＰを保持する支持体としての機能を有す
る基板であればいずれのものでも使用することができ
る。而して、上記の透明基板としては、具体的には、例
えば、無色透明ガラスや同様な各種の透明なプラスチッ
ク基板、あるいは、各種の透明なプラスチックフィルム
等を使用することができる。更に、上記の透明なプラス
チック基板、あるいは、透明なプラスチックフィルムと
しては、具体的には、殆どの汎用樹脂材料を使用するこ
とができ、特に、（メタ）アクリル系樹脂やポリエステ
ル系樹脂のフィルムないしシ−トを使用することが好ま
しいものである。上記の透明基板の厚さとしては、キャ
ラクタ−表示管様の小型品に対しては、適当な可撓性を
持つ薄いフィルム状である０．０３ｍｍ〜０．５ｍｍの
ものがディスプレイに貼付して用いることができるので
好ましい。また一方、数十インチ以上の大型ディスプレ
イに適用する場合には、腰のあるフレキシブルなフィル
ム、或いは、剛体基板、すなわち、０．５〜１０ｍｍの
ものが好適に用いられる。大型ディスプレイの場合は、
ディスプレイに付帯治具等を用いて、機械的に設置する
必要があるからである。いずれの場合においても、基板
の透明性は、１００％であることが理想であるが、透過
率８０〜９５％のものを選択することが好ましい。

【００１４】次に、上記の電磁波遮蔽板において、例え
ば、横方向のラインｘと縦方向のラインｙとが交叉して
構成されるメッシュ状の、電磁波遮蔽性を有する導電性
パタ−ンＰとしては、できるだけ光の透過率を大きくす
る必要があるので、メッシュ状の導電性パタ−ンＰのメ
ッシュ状部の開口部が、導電性条件を満たし、かつ、大
きくなるように設計することが好ましいものである。而
して、上記において、開口率を大きくするためには、相
対的にメッシュ状の導電性パタ−ンＰを構成する横方向
のラインｘと縦方向のラインｙの線を細くする必要があ
り、そのために、加工面からメッシュ状の導電性パタ−
ンＰの厚さを薄くすることが望ましく、例えば、その膜
厚が薄層の場合には、各種の加工方法によって、ファイ
ンライン化が容易であることから、望ましいものであ
る。本発明において、上記のメッシュ状の導電性パタ−
ンＰの膜厚としては、０．０５〜３０μｍ程度であれ
ば、均一な電着膜が得られるので好ましく、加工性の観
点を加味すれば、０．２〜１０μｍ位であれば更に好ま
しい。また、メッシュ状の導電性パタ−ンＰを構成する
横方向のラインｘと縦方向のラインｙの線幅としては、
５〜６０μｍが好ましいが、１０〜４０μｍ程度とすれ
ば、低価格で安定した生産が可能であり更に好ましいも
のである。本発明において、メッシュ密度、線巾、厚さ
等は、その利用の目的によりことなるものである。な
お、本発明において、メッシュ状の導電性パタ−ンＰの
開口率は、１００％に近い程有利であるが、６５〜９５
％程度が技術的に実用的である。

【００１５】次にまた、上記の電磁波遮蔽板において、
例えば、横方向のラインｘと縦方向のラインｙとが交叉
して構成するメッシュ状の導電性パタ−ンＰを形成する
第１の黒化層３ａ、第２の黒化層３ｂ等を構成する黒化
層としては、次に述べる考え方に基づいて適宜に選択し
て利用することにより形成することができる。本発明に
おいては、主目的であるメッシュ状の導電性パタ−ンＰ
を形成する方法として二つの方法があり、その一つの方
法は、金属メッキ法であり、他の方法は、エッチング法
である。本発明においては、上記のいずれかの方法を採
用することにより、第１の黒化層３ａ、第２の黒化層３
ｂ等の形成法、使用する材料等が異なる。すなわち、本
発明において、第１の黒化層３ａ、第２の黒化層３ｂ等
の上に、導電性パタ−ンＰを金属メッキ法等で形成する
ためには、金属メッキが可能な導電性黒化層が必要であ
り、また、エッチング法または電着法等により最終工程
において黒化する場合には、非導電性材料等を使用して
非導電性黒化層を形成することができる。上記の導電性
黒化層は、一般に、導電性金属化合物、例えば、ニッケ
ル（Ｎｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、銅（Ｃｕ）等の化合物を使
用して形成することができ、また、非導電性黒化層は、
ペ−スト状黒色高分子材料、例えば、黒色インキ等、あ
るいは、黒化化成材料、例えば、金属メッキ表面を化成
処理してなる黒色化合物を形成したもの、更には、電着
性イオン性高分子材料、例えば、電着塗装材料等を使用
して形成することができる。本発明においては、上記の
ような黒化層形成方法を利用し、電磁波遮蔽板の製造法
における製造工程等に応じた適宜の方法を選択し、それ
を採用して黒化層を形成することができる。

【００１６】更にまた、上記の電磁波遮蔽板において、
例えば、横方向のラインｘと縦方向のラインｙとが交叉
して構成するメッシュ状の、電磁波遮蔽性を有する導電
性パタ−ンＰを形成する導電性パタ−ン４としては、導
電性の良好な物質によって構成された精細な線状からな
るメッシュ状であり、一般的には、透明性を保持するた
めに細い線からなる形態を持つことが好ましく、その形
状は、例えば、正方形、長方形、ランダムな短冊形、菱
形、その他等の任意の形状からなる矩形を基本構造とす
るものである。本発明において、上記の導電性パタ−ン
４を構成する材料としては、良導電性が必要なために、
通常は、各種の金属を使用することができ、更には、そ
の条件を満足し得るものであれば、金属酸化物、その他
等の化合物材料を使用することができる。而して、上記
の良導電性材料としては、一般的には、金属が、安価で
あり、かつ、加工も容易であることから好ましい材料で
あり、具体的に使用される金属種としては、例えば、Ａ
ｕ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ａｌ、Ｚｎ、Ｔ
ｉ、Ｔａ、Ｍｏ、Ｃｏ、その他等の各種の単体金属、あ
るいは、各種の合金類を使用することができる。また、
本発明においては、導電性パタ−ン４は、上記のような
金属の１種、あるいは、上記のような金属の２種以上を
使用し、例えば、銅とニッケルとを組み合わせてその２
種を重層して設けることもできる。而して、本発明にお
いては、上記のような導電性パタ−ン４は、前述の第１
の黒化層３ａと第２の黒化層３ｂとの間に位置し、か
つ、該第１の黒化層３ａと導電性パタ−ン４と第２の黒
化層３ｂとは重層して、横方向のラインｘと縦方向のラ
インｙを構成し、更に、横方向のラインｘと縦方向のラ
インｙとは、交叉してメッシュ状の導電性パタ−ンＰを
構成しているものである。

【００１７】次に、上記の電磁波遮蔽板において、耐摩
性保護膜５について説明すると、かかる耐摩性保護膜５
としては、例えば、表面保護適性を有する樹脂の１種な
いしそれ以上を主成分とし、これに、導電性微粉末の１
種ないしそれ以上を添加し、必要ならば、例えば、可塑
剤、安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収
剤、帯電防止剤、滑剤、充填剤、その他等の添加剤を任
意に添加し、溶媒・希釈剤等で充分に混練して塗布液を
調整し、次に、その塗布液を、例えば、ロ−ルコ−ト、
グラビアコ−ト、ダイコ−ト、ディップコ−ト、ナイフ
コ−ト、リバ−スロ−ルコ−ト、スプレイコ−ト、その
他等のコ−ティング方法で塗布ないし印刷して、透明な
耐摩性保護膜５を形成することができる。上記におい
て、耐摩性保護膜５の膜厚としては、約１〜１００μｍ
位が好ましく、更には、３〜５０μｍ位が望ましい。上
記の表面保護適性を有する樹脂としては、光、電子線、
熱、あるいは、硬化剤、架橋剤等の作用で硬化ないし架
橋し、硬度の高い樹脂膜を形成し得る樹脂あるいはその
モノマ−ないしプレポリマ−の１種ないしそれ以上を使
用することができ、具体的には、例えば、ポリエステル
系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリア
ミドイミド系樹脂、シリコ−ン系樹脂、キシレン系樹
脂、エポキシ系樹脂、硬化型（メタ）アクリル系樹脂、
ポリウレタン系樹脂、フェノ−ル系樹脂、アミノプラス
ト系樹脂、その他硬質樹脂類等を使用することが可能で
あり、更に、プラスチック製品の表面保護用として常用
されている各種の市販品のコ−ト剤も推奨できる。例え
ば、三菱化学株式会社製、商品名、ユピマ−ＵＶＨＮ−
５Ａ、ユピマ−ＵＶＨ６０００、ユピマ−ＵＶＨ７００
０、東芝シリコン株式会社製、商品名、ＵＶＨＣ８５５
３、ＵＶＨＣ８５５８等の耐摩性保護膜形成用樹脂組成
物を使用することができる。また、上記の導電性微粉末
としては、例えば、インジウム−酸化錫（ＩＴＯ）微粉
末、酸化錫微粉末、酸化亜鉛微粉末等のそれ自身が導電
性である微粉末、あるいは、酸化アルミニウム、酸化ケ
イ素、酸化チタン、その他、白色微粉末粒子表面を上記
のＩＴＯ等により被覆層を設けて導電性を付与した導電
性微粉末を使用することができる。上記のような微粉末
の個別結晶単位では、透明または白色であり、集合体と
しては、白色を呈しているものもある。上記の樹脂と導
電性微粉末との配合割合としては、樹脂分に対し導電性
微粉末を数重量％〜１０数重量％位を混入し、やや透明
性が高く、少なくとも半透明性の状態以上であることが
好ましい。而して、光拡散性が高すぎると、表示画像が
ぼけることから好ましくない。例えば、前述のユピマ−
ＵＶＨ６０００（三菱化学株式会社製）は、それ自体、
帯電防止性があるが、その経時的劣化が認められるの
で、これをベ−スに導電性微粉末を混入すると、帯電防
止劣化の防止と適度な光拡散性を任意に設定できる利点
がある。而して、上記の耐摩性保護膜は、その表面抵抗
が、帯電防止効果を示す１０⁹Ω／ｃｍ²以下であるこ
とが好ましく、また、光透過率が、デイスプレイの画面
が暗くならないように、７５％以上である均一な膜厚か
らなることが望ましい。

【００１８】次にまた、本発明において、上記の耐摩性
保護膜５としては、上記のような樹脂を使用し、これ
に、前述と同様に、導電性微粉末の１種ないしそれ以上
を添加し、必要ならば、例えば、可塑剤、安定剤、酸化
防止剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、帯電防止剤、滑
剤、充填剤、その他等の添加剤を任意に添加し、それら
を溶融混練して樹脂ペレットを調整し、次に、その樹脂
ペレットを使用して、それから樹脂のフィルムないしシ
−トを製造し、そのフィルムないしシ−トをメッシュ状
の導電性パタ−ンの表面に、例えば、接着剤等を介して
積層して、耐摩性保護膜５を形成することもできる。上
記の樹脂のフィルムないしシ−トとしては、膜厚が、約
１０〜１００μｍ位が好ましく、更には、１５〜５０μ
ｍ位が望ましい。上記において、接着剤としては、例え
ば、硬化型（メタ）アクリル系樹脂、ポリエステル系樹
脂、ポリアミド系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリウレタン
系樹脂、フェノ−ル系樹脂、その他等の樹脂をビヒクル
の主成分とする溶剤型、あるいは、エマルジョン型等の
接着剤を使用することができる。

【００１９】次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の製造
法について説明すると、その製造法としては、種々の方
法があり、その第１の製造法は、金属電着転写法であ
り、予め、他の基板面に電着形成された導電性パタ−ン
を目的の透明基板面に転写する方法である。まず、図４
に示すように、金属板等の導電性基板１１の上に、電着
を阻害する絶縁性膜で構成するメッシュ状のレジストパ
タ−ン１２を形成し、該導電性基板１１の面が露出し、
メッシュ状に金属電着が可能な電着部１３を有する電着
基板１４を作製する。上記において、絶縁性膜として
は、例えば、公知の重クロム酸塩系やジアゾ系等の安価
な水溶性フォトレジスト等を使用し、通常の光学的パタ
−ンニング法によって形成するのが一般的であるが、通
常、１〜２回の使用で破損するので、安定的作業では、
毎回絶縁性膜の形成を行う必要がある。上記の光学的パ
タ−ンニング法においては、メッシュ状の導電性パタ−
ンを形成するために、メッシュ状のパタ−ンを基本構造
とするネガまたはポジのレジストパタ−ン等を使用し
て、露光、現像処理等を行うことより、パタ−ンニング
を行うことができる。一方、選別した各種市販のフォト
レジストを、本発明の上記の第１の製造法に適用する場
合には、例えば、数回〜十数回程度の反復使用が可能と
なる。しかし、耐久性が低いので、より強固な樹脂レジ
ストを使用することが好ましいものである。また、本発
明において、例えば、絶縁性膜のパタ−ニングは、機械
的切削法やレ−ザ−加工などの熱モ−ドでの焼き飛ばし
描画法などを用いて行うことが好ましい。更に、本発明
においては、図示しないが、導電性基板としての金属基
板の面に、フォトリソグラフィ−や切削で必要な溝を形
成し、次いで該溝の中に、強固な絶縁性樹脂を埋め込
み、硬化させて、メッシュ状に金属電着が可能な電着部
を有する電着基板を作製することもできる。この場合に
は、電着基板の表面を研磨することにより、電着部と絶
縁性部とが平面となるので、電着物を転写する際の操作
が容易であるという利点を有する。更にまた、本発明に
おいて、図示しないが、耐久性の高い電着基板を作製す
る他の方法としては、例えば、ステンレス基板面に、二
酸化珪素（ＳｉＯ₂）層を形成し、次いで、該二酸化珪
素層をフォトエッチングして絶縁層を形成して、微細で
精密な、かつ、耐久性の高い電着基板を作製することが
できる。あるいは、タンタルやチタン等の単体金属板、
または、表面がこれらの金属面である場合には、電着部
を構成する部分に相当する箇所にのみレジストを形成し
た後、陽極酸化して酸化チタン、酸化タンタル等の絶縁
性酸化物層を形成し、次いでレジストを除去することに
より、耐久性が極めて高く、かつ、反復使用性の極めて
高い電着基板を作製することができる。この場合、陽極
金属酸化層は、硬度が高く、傷がつきにくいこと、電着
圧着に十分に耐えることができる絶縁性膜を持つこと等
の特徴を有するものである。

【００２０】次に、本発明における黒化層を設ける方法
としては、図５に示すように、上記で作製した金属板等
の導電性基板１１の上に電着を阻害する絶縁性膜で構成
するメッシュ状のレジストパタ−ン１２を有する電着基
板１４を、まず、例えば、黒化銅、黒化ニッケル等の電
解液中に浸漬し、電気化学的な公知のメッキ法でメッキ
して、黒化銅層、あるいは、黒化ニッケル層等からなる
メッシュ状の第２の黒化層３ｂを形成する。なお、本発
明において、上記の黒色メッキ浴は、硫酸ニッケル塩を
主成分とする黒色メッキ浴を使用することができ、更
に、市販の黒色メッキ浴も同様に使用することができ、
具体的には、例えば、株式会社シミズ製の黒色メッキ浴
（商品名、ノ−ブロイＳＮＣ、Ｓｎ−Ｎｉ合金系）、日
本化学産業株式会社製の黒色メッキ浴（商品名、ニッカ
ブラック、Ｓｎ−Ｎｉ合金系）、株式会社金属化学工業
製の黒色メッキ浴（商品名、エボニ−クロム８５シリ−
ズ、Ｃｒ系）等を使用することができる。また、本発明
においては、上記の黒色メッキ浴としては、Ｚｎ系、Ｃ
ｕ系、その他等の種々の黒色メッキ浴を使用することが
できる。次に、本発明においては、同じく、図５に示す
ように、上記で第２の黒化層３ｂを設けた電着基板１４
を、電磁波遮蔽用の金属の電解液中に浸漬して、該電着
基板１４の第２の黒化層３ｂに相当する箇所に、所望の
厚さにメッシュ状の導電性パタ−ン４を積層、電着す
る。上記において、メッシュ状の導電性パタ−ン４を構
成する材料としては、前述の良導電性物質としての金属
が最も有利な材料として使用することがでる。而して、
上記の金属電着層を形成する場合には、汎用金属の電解
液を使用することができるので、多種類の、安価な金属
電解液が存在し、目的に適った選択を自由に行うことが
できるという利点がある。一般に、安価な良導電性金属
としては、Ｃｕが多用されており、本発明においても、
Ｃｕを使用することが、その目的にも合致して有用なも
のであり、勿論、その他の金属も同様に用いることがで
きるものである。次にまた、本発明において、メッシュ
状の導電性パタ−ン４は、単一金属層のみで構成する必
要はなく、例えば、図示しないが、上記の例のＣｕから
なるメッシュ状の導電性パタ−ンＰは、比較的に柔らか
く傷がつき易いので、その保護層として、ＮｉやＣｒ等
の汎用の硬質金属を用いて２層からなる金属電着層とす
ることもできる。次に、本発明においては、同じく、図
５に示すように、上記でメッシュ状の導電性パタ−ン４
を形成した後、例えば、該メッシュ状の導電性パタ−ン
４の表面を化成処理して、具体的には、例えば、導電性
パタ−ンＰが銅（Ｃｕ）からなるものであれば、硫化水
素（Ｈ₂Ｓ）液処理して、銅の表面を硫化銅（ＣｕＳ）
として黒化して、該メッシュ状の導電性パタ−ン４を構
成する金属電着層の表面を黒化処理して第１の黒化層３
ａを形成し、上記の第２の黒化層３ｂ、導電性パタ−ン
層４、および、第１の黒化層３ａの順で順次に重層して
構成したメッシュ状の導電性パタ−ンＰを形成するもの
である。なお、本発明において、上記の銅表面の黒化処
理剤としては、硫化物系や硫化物系化合物を用いて容易
に製造でき、更にまた、市販品も多種類の処理剤があ
り、例えば、商品名・コパ−ブラックＣｕＯ、同Ｃｕ
Ｓ、セレン系のコパ−ブラックＮｏ．６５等（アイソレ
−ト化学研究所製）、商品名・エボノ−ルＣスペシャル
（メルテックス株式会社製）等を使用することができ
る。

【００２１】次に、本発明の上記の第１の製造法は、図
６に示すように、上記で形成したメッシュ状の導電性パ
タ−ンＰ面に、透明基板２を重ね合わせてその両者を圧
着して、該透明基板２面に、メッシュ状の導電性パタ−
ンＰを接着転写し、しかる後、その接着転写したメッシ
ュ状の導電性パタ−ンＰを有する透明基板２を電着基板
１４から引き剥がして、第１の黒化層３ａ、導電性パタ
−ン層４、および、第２の黒化層３ｂの順で順次に重層
した構成からなるメッシュ状の導電性パタ−ンＰを有す
る透明基板２を製造して、本発明にかかる電磁波遮蔽板
１とすることができる。上記の接着転写に際しては、図
面に示すように、透明基板２の表面には、予め接着剤を
塗布して接着剤層１５を形成しておき、該接着剤層１５
面にメッシュ状の導電性パタ−ンＰ面を重ね合わせ、そ
の両者を圧着ないし熱圧着して、該メッシュ状の導電性
パタ−ンＰを接着剤層１５に全面接着させ、しかる後、
その接着転写したメッシュ状の導電性パタ−ンＰを有す
る透明基板２を電着基板１４から引き剥がして、メッシ
ュ状の導電性パタ−ンＰを透明基板２面に接着転写する
こともできる。上記において、接着剤層１５を構成する
接着剤としては、適当な粘着力を有する粘着剤、あるい
は、ヒ−トシ−ル性を有する接着剤、光、電子線あるい
は熱等で硬化する硬化型接着剤、その他等の接着剤を使
用することができる。而して、本発明においては、接着
転写後、硬化可能な接着剤を使用することが、安定した
信頼性のある製品を製造するのに有利である。また、本
発明においては、全面均一に接着転写するために、熱硬
化型アクリル系接着剤等の熱硬化性接着剤を用いて熱圧
接着しても、安定した信頼性のある製品を製造すること
ができる。上記の転写法において、第２の黒化層３ｂの
工程を省き、まず、直接銅メッキ、黒化処理の２層構成
として転写し、次いで転写後の銅メッキの表面を裸出さ
せた後、その銅面を黒化処理して第２の黒化層を形成し
てもよい。ところで、上記の転写法に用いる転写用接着
剤としては、電着基板１４を反復使用するために、絶縁
性膜で構成するメッシュ状のレジストパタ−ン１２との
接着力の弱い接着剤を選択して使用することが必要であ
る。而して、このような接着剤は、多種類の市販接着剤
の中から容易に選別して使用することができ、このこと
は、電着基板１４の耐久性を左右するものである。ま
た、本発明においては、メッシュ状の導電性パタ−ンＰ
が、電着基板１４から容易に剥離するように、電着基板
１４を構成する金属板等の導電性基板１１を選択して使
用することが好ましい。一般に、ステンレス板面は、金
属電着層との接着性が弱く、このような電着後、金属電
着層を引き剥がすような業務に従来からよく使用される
ものであり、本発明においても、電着基板１４を構成す
る金属板として、ステンレス板を使用することは好まし
いものである。更に、本発明においては、上記のように
電着基板１４を構成する材料として金属板を使用する場
合には、その表面に、例えば、Ｃｒ、Ｎｉ等の層を形成
することにより、電着後の金属電着層を容易に剥離する
ことが可能となるものである。これは、金属表面が酸化
されて酸化物が形成されることによるものであり、ステ
ンレスの剥離性も内蔵するＣｒ、Ｎｉ成分の表面部分が
酸化されることによるものである。

【００２２】更に、本発明においては、図７に示すよう
に、上記のようにメッシュ状の導電性パタ−ンＰを接着
剤層１５等を介して透明基板２の面に全面接着させた
後、その接着転写したメッシュ状の導電性パタ−ンＰを
含む全面に、前述の導電性微粉末を包含し、表面抵抗
が、１０⁹Ω／ｃｍ²以下であり、また、光透過率が、
７５％以上である均一な膜厚からなる耐摩性保護膜１６
（５）を設けて、本発明にかかる電磁波遮蔽性と透視性
を有する電磁波遮蔽板１ａを製造することができるもの
である。

【００２３】次に、本発明にかかる電磁波遮蔽板の別の
製造法について挙げると、メッシュ状の導電性パタ−ン
をフォトエッチング法で形成した後、透明基板に転写す
る方法を挙げることができる。上記のフォトエッチング
法にかかる転写法について説明すると、図８に示すよう
に、金属電着可能な導電性基板３１を使用し、該導電性
基板３１の上に、第２の黒化層３２、導電性金属層３
３、および、第１の黒化層３４の順で順次に重層した構
成からなる部材を用意する。次に、図９および図１０に
示すように、エッチングレジストパタ−ン３５を形成し
た後、裸出している第１の黒化層３４、導電性金属層３
３、および、第２の黒化層３２の重層部分を、例えば、
銅、または、ニッケル等の金属で第２の黒化層３２、導
電性金属層３３、および、第１の黒化層３４等の各層を
形成している場合には、塩化第２鉄液等のエッチング液
を使用して化学エッチングを行い、上記の裸出している
第１の黒化層３４、導電性金属層３３、および、第２の
黒化層３２の重層部分を除去することにより、残留して
いる第２の黒化層３２、導電性金属層３３、および、第
１の黒化層３４等の各層が、それぞれに、第２の黒化層
３ｂ、導電性パタ−ン層４、および、第１の黒化層３ａ
に相当し、これらの順で順次に重層した構成からなるメ
ッシュ状の導電性パタ−ンＰを形成する。

【００２４】次いで、図１１、図１２に示すように、上
記のようにエッチングレジストパタ−ン３５、更に、残
留している第２の黒化層３２（３ｂ）、導電性金属層３
３（４）、および、第１の黒化層３４（３ａ）からなる
メッシュ状の導電性パタ−ンＰを含む全面に、上記の導
電性基板３１と接着性の悪い接着剤を選択して接着剤層
３６を形成し、該接着剤層３６を介して透明基板３７
（２）に接着転写する。あるいは、本発明において、接
着性のある接着剤を用いる場合には、基板（例えば、ス
テンレス板）面に、予め、ニッケルＮｉ等の全面薄膜メ
ッキを施した後、これを出発基板として前記の方法を採
ればよい。すなわち、本発明において、銅Ｃｕのエッチ
ングを行うものとすると、エッチング液として過硫酸ア
ンモンを用いると、銅Ｃｕのみ選択エッチングができる
ので、ニッケルＮｉ層はエッチングされない。エッチン
グ後、強接着剤による接着剤層３６を形成する。次い
で、本発明においては、上記の接着剤層３６を介して透
明基板３７（２）に接着転写すると、ニッケル層毎転写
されるので、転写後ニッケルＮｉ薄膜層を希薄エッチン
グ液で溶解除去する。上記において、銅Ｃｕ層も若干エ
ッチングされることもあるが、ニッケルＮｉ層が薄いの
で目的に対しての影響はない。本方法によって上記のよ
うにエッチング、転写により、第１の黒化層３４（３
ａ）、導電性金属層３３（４）、および、第２の黒化層
３２（３ｂ）の順で順次に重層した構成からなるメッシ
ュ状の導電性パタ−ンＰを有する透明基板３７（２）か
らなる電磁波遮蔽板１を製造することができる（図１
２）。更に、本発明においては、図１３に示すように、
上記のようにエッチングレジストパタ−ン３５、更に、
第１の黒化層３４（３ａ）、導電性金属層３３（４）、
および、第２の黒化層３２（３ｂ）の順で順次に重層し
た構成からなるメッシュ状の導電性パタ−ンＰを含む全
面に、前述の導電性微粉末を包含し、表面抵抗が、１０
⁹Ω／ｃｍ²以下であり、また、光透過率が、７５％以
上である均一な膜厚からなる耐摩性保護膜３８（５）を
設けて、本発明にかかる電磁波遮蔽性と透視性を有する
電磁波遮蔽板１ａを製造することができる。

【００２５】上記の本発明にかかる電磁波遮蔽板におい
て、エッチングレジストパタ−ン３５は、除去してもよ
く、また、残留させてもよく、更に、エッチングレジス
トパタ−ン３５を除去する場合には、エッチングレジス
トパタ−ン３５を除去後、残留する導電性金属層３３の
表面を黒化処理することができる。而して、上記の黒化
処理には、例えば、ブラック銅（Ｃｕ）、ブラックニッ
ケル（Ｎｉ）等のメッキ法や化学的な黒化処理法等の公
知の黒化処理方法を利用して行うことができる。上記に
おいて、導電性基板３１としては、一般に、電着金属の
剥離性の良いステンレス板を使用することができる。ま
た、上記において、エッチングレジストパタ−ン３５を
マスクとしてエッチングする際には、前述と同様に行う
ことができるが、塩化第２鉄液等を使用すると、ステン
レス板の面もエッチングされるので、ステンレス板を導
電性基板３１として反復使用する場合には、注意する必
要がある。また、上記において、エッチングレジストパ
タ−ン３５としては、前述と同様に、フォトレジストを
利用する方法、あるいは、精密印刷法を利用する方法等
によって形成することができる。而して、本発明におい
て、上記のフォトレジストを利用する方法においては、
前述と同様に、メッシュ状の導電性パタ−ンを形成する
ために、メッシュ状のパタ−ンを基本構造とするネガま
たはポジのレジストパタ−ン等を使用して、露光、現像
処理等のパタ−ンニングを行うことにより、エッチング
レジストパタ−ン３５を形成することができるものであ
る。また、本発明においては、前記の３層構造を２層構
造で構成し、次いで、透明基板３７に密着転写後に表面
に現れる裸出等Ｃｕ面からなる導電性金属層３３の面を
黒化処理して、目的とする黒化層／導電性パタ−ン層／
黒化層の３層構造体とすることもできる。

【００２６】

【実施例】次に本発明について具体的な実施例を挙げて
本発明を更に詳しく説明する。実施例１厚さ０．１５ｍｍのステンレス板の表面を清浄化した
後、市販ネガ型フォトレジスト（東京応化株式会社製、
商品名、ＫＯＲ）を塗布、乾燥し、次いで、予め用意し
ておいたメッシュ状のパタ−ンを持つ写真板のマスタ−
版を真空焼き枠を用いて密着し、紫外線露光した。メッ
シュパタ−ンは、１００メッシュ、電着部線巾、２５ミ
クロンであった。次いで指定に従い現像乾燥して、電着
部２３ミクロンの電着基板を作製した。上記の電着基板
を用いて、まず、黒化層を下記のニッケルＮｉメッキ浴
で２〜３ミクロンの厚さに電着した。次いで、銅Ｃｕメ
ッキを行い、８〜１０ミクロンの厚さの導電層を形成
し、更にその銅電着表面に銅黒化処理液で処理して銅表
面を黒化して３層構造とした。使用した黒化処理液は、
市販のコパ−ブラック（株式会社アイソレ−ト化学研究
所製）のＡ液を２０％、Ｂ液を１０％含む水溶液中に、
４０〜６０℃で５〜１０分間浸せきして黒色酸化銅被膜
を得た。メッキ浴条件（黒色ニッケルＮｉメッキ）硫酸ニッケルアンモン６０ｇ／ｌ硫酸亜鉛７．５ｇ／ｌチオシアン酸ナトリウム１５ｇ／ｌ温度３０℃ 電流密度（通電時間３分）初期０．１Ａ／ｄｍ、電流漸増し終期１Ａ／ｄｍとする。（導電層銅Ｃｕメッキ：ビロ燐酸銅浴）Ｃｕ₂Ｐ₂０₇・３Ｈ₂０４９ｇ／ｌＫ₂Ｐ₂０₇ ３４０ｇ／ｌＮＨ₄ＯＨ（２８％）３ｍ／ｌｐＨ８．８Ｐ比（Ｐ₂Ｏ₇ ^4-／Ｃｕ²⁺）７．０液温５５℃ 電着膜厚８〜１０ミクロン次に、上記の電着物を透明基板に転写するために、厚さ
５ｍｍの透明アクリル基板面に光硬化性のアクリル系接
着剤を予め２０ミクロンの均一な厚さに塗布した。上記
の光硬化性接着剤は、アクリレ−トモノマ−と光重合開
始剤を主成分とし、ここではアクリレ−トモノマ−とし
て、２−エチルヘキシルアクリレ−トや、１．４−ブタ
ンジオ−ルアクリレ−ト等を用い、光重合開始剤とし
て、ベンゾイルパ−オキサイドを使用した。次いで、電
着済みの基板と、光硬化性接着剤塗布のアクリル基板と
を均一に圧着した後、アクリル基板側から紫外線を照射
して硬化接着させた。この場合、電着物との接着性は良
好であるが、レジストとの接着力は弱いので、ステンレ
スの電着基板をゆっくり引き剥がすと、電着物は、全部
透明基板側に転移し、レジストは、剥離せずにステンレ
ス板側に残留した。この結果、電着物が転移した透明ア
クリル板の転写面に、１００メッシュの導電性金属によ
る線幅３０〜３５ミクロンの金属メッシュが形成され
た。更に、実用特性を増すために、メッシュ面に、硬化
型アクリル系樹脂（エピコ−トＵＶＨ６０００）１０
部、インジウム−錫酸化物（ＩＴＯ）微粉末１部を含む
樹脂組成物を厚さ１５μｍに均一にコ−ティングして、
透明で、表面硬度が高く、静電気防止性のある透明なア
クリル系樹脂保護膜を形成した。この保護膜形成におい
て、電磁波遮蔽板取り付け用の枠型治具のア−ス部と接
続が容易にできるように、透明基板の一部に保護膜が形
成されないように、マスクをしておき、その部分をア−
ス接点加工部とした。この方法によって作成した電磁波
遮蔽板は、良好な電磁波遮蔽効果を示した。また、レジ
ストが残留したまま剥離したステンレス基板は、再度電
着基板として用いることができたが、レジスト画線の一
部が破壊されやすいため、反復使用回数は数回に止まっ
た。

【００２７】実施例２上記の実施例１において銅Ｃｕ電着後に黒色銅化成処理
での黒化層形成法を例示したが、本例では二つの黒化層
を黒色ニッケルＮｉメッキ法を用いて形成し、この場合
には、両黒化層形成に同一の黒色メッキ浴を利用できる
ので作業上便利であった。まず、レジスト製版後のステ
ンレス基板に黒色ニッケルＮｉメッキ、および、銅Ｃｕ
メッキをする工程は、上記の実施例１と全く同じに行っ
た。次いで、３層目の黒化層は、前記の黒色ニッケルＮ
ｉメッキ浴をそのまま用い、電流密度０．１Ａ／ｄｍで
２〜３分間通電すると、黒色ニッケルＮｉ層が、１〜２
ミクロンの厚さに形成され、銅Ｃｕメッキ層の表面が、
黒化処理された。次いで、この黒化処理面にクロメ−ト
処理を行った。このクロメ−ト処理は、重クロム酸アン
モンの５〜１０％液に２〜３分間浸せきし、次いで水
洗、乾燥して行った。次に、黒色ニッケルＮｉ面に、直
接に上記の実施例１の同じ光硬化性アクリル系接着剤を
作用させた時には、電着物との接着性が弱かったが、し
かし、上記のクロメ−ト処理することにより、接着性が
強固になり、転写剥離のときに、電着物が透明基板側に
確実に転移した。電着物転移後の透明基板側の処理は、
上記の実施例１と同様にして、上記の実施例１と同様に
良好な電磁波遮蔽硬化を有する電磁波遮蔽板を製造する
ことができた。

【００２８】実施例３上記の実施例２において、３層構成の金属メッシュの表
面の耐磨耗性（防傷性）を上げるために、転写後のメッ
シュ表面付近に硬度の高いニッケルＮｉ層を形成させて
４層構造とした。すなわち、上記の実施例１で使用した
メッシュ製版したステンレス基板に、まず、前例に従っ
て黒色ニッケルＮｉメッキを行い、次いで、下記ニッケ
ルＮｉ浴を用いて通常のニッケルＮｉメッキ層を１〜２
ミクロンの厚さに形成させて表面硬度保持を試みた。次
に、前例と同様に、ニッケルＮｉ層上に、銅Ｃｕメッキ
を、更に、黒色ニッケルＮｉメッキを行い、水洗後クロ
メ−ト処理し、更に、水洗乾燥後、透明な光硬化性接着
剤を用いて、５ｍｍ厚さのアクリル基板に硬化、接着転
移させた。転写メッシュは、基本的に、表面から、黒化
ニッケルＮｉ層／ニッケルＮｉ層／銅Ｃｕ層／黒化ニッ
ケルＮｉ層の４層構成であった。表面層付近にニッケル
Ｎｉ層があることにより、作業中などにおける傷の発生
等を防止する結果となった。メッシュ転移後のアクリル
基板面の保護膜形成は、上記の実施例１と同様にして形
成し、良好な電磁波遮蔽効果を有する電磁波遮蔽板を製
造した。（ニッケルＮｉメッキ浴）硫酸ニッケルＮｉ２４０〜３４０ｇ／ｌ塩化ニッケルＮｉ４５ｇ／ｌ硫酸３０〜３８ｇ／ｌｐＨ２．２〜５．５温度４６〜７０℃ 電流密度２．５〜１０Ａ／ｄｍ

【００２９】実施例４厚さ０．１５ｍｍのステンレス板の片面の全面に、二酸
化シリコンの薄膜をスパッタリングで０．２ミクロンの
厚さに形成した。次いで、前例と同様にフォトレジスト
製版してメッシュパタ−ンを形成し、次いで、二酸化シ
リコンをエッチングした後（ふっ酸系エッチング液を使
用してエッチング）、レジストを除去して二酸化シリコ
ンを絶縁膜とするメッシュパタ−ンの電着基板を製造し
た。電着部の線幅は、２５ミクロンであった。次いで、
上記の電着基板に上記の実施例１と同様にして、黒色ニ
ッケルＮｉ層／銅Ｃｕ層／黒色ニッケルＮｉ層を形成し
て、３層構造のメッシュパタ−ンを作成し、更に、転写
用接着剤層を下記の電着性有機接着剤を、電圧２０〜５
０Ｖで継続電着することにより、メッシュパタ−ンの上
のみに、１０〜１５ミクロンの厚さの接着剤層を形成し
た。（電着性有機接着剤）Ｎ．Ｎ−ジメチルアミノエチルアクリレ−ト１１５部２−ヒドロキシエチルメタアクリレ−ト１５０部ｎ−ブチルアクリレ−ト４００部メチルメタクリレ−ト１５０部ｎ−ブチルメタクリレ−ト１８５部アゾビスイソブチロニトリル５０部上記の成分を反応させて原液とした。上記の原液１００
０部とブロックイソシアネ−ト１２０部、ジブチル錫ジ
ウラレ−ト２０部、水１２０００部から固形分５％のカ
チオン粘着性電着液とした。次に、上記の電着工程によ
って得られた接着剤層を含む４層構造のメッシュ形成電
着基板面に、厚さ０．２ｍｍの透明なポリエステルフィ
ルムを重ねて注意深く圧着した後、両者を剥離すると、
電着基板からメッシュ部、すなわち、黒色ニッケルＮｉ
層／銅Ｃｕ層／黒色ニッケルＮｉ層／電着性有機接着剤
層の多層電着部がポリエステルフィルム側に良好に転移
した。次いで、転移電着部面に上記の実施例１と同様に
して保護膜層を塗布形成することによって、柔軟性のあ
るフレキシブル電磁波遮蔽板（フィルム）を作成し、効
果的に電磁波遮蔽を行うことを確認した。また、上記で
電着部を剥離した電着基板は、強固な二酸化シリコン絶
縁膜からなるものであり、また、この酸化シリコン絶縁
膜上には電着性有機接着剤が電着されていないので、多
数回の反復性があり、数１０回〜１００回にわたり繰り
返し、使用することができた。

【００３０】実施例５フォトリソ法のエッチング法で多層メッシュからなる電
磁波遮蔽板を作成した。パタ−ン形成していないステン
レス板の一面に、前例に従って全面にわたって黒色ニッ
ケルＮｉ層／銅Ｃｕ層／黒色ニッケルＮｉ層を電着形成
し、次いで、クロメ−ト処理を行った後、透明接着剤を
塗布した厚さ５ｍｍの透明アクリル基板面に全面転写し
た。次に、前例のフォトレジストを用い、定法に従って
多層電着物面にメッシュ製版し、次いで、塩化第２鉄液
（３８度ボ−メ液使用）でエッチングして導電性メッシ
ュパタ−ンを形成した。次いで、パタ−ン面に上記の実
施例１と同様にして保護膜を形成して電磁波遮蔽板を製
造した。本実施例では、前例のメッシュ電着法と異な
り、最後にエッチングよってメッシュ形成させるために
サンドエッチングのために画線が細るので、電着法より
も細線のメッシュが形成できること、および、画線のエ
ッジがスム−スに仕上がることなどによって、より高透
過率で均一性の高い製品を得ることができた。

【００３１】

【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明
は、透明基板の表面に電磁波遮蔽性を有する導電性パタ
−ンを設けた電磁波遮蔽板において、該導電性パタ−ン
の上下の両面に、黒化層を重層して設けて電磁波遮蔽板
を製造し、而して、該電磁波遮蔽板をプラズマディスプ
レイ等のディスプレイ画面の前に設けて電磁波遮蔽を行
って、強力な電磁波放出を遮蔽することができ、かつ、
その透視性を損なうこともなく、また、ディスプレイの
走査線に対しモアレ等の発生も防止し、更に、表示体の
発光に起因する内部光反射と、表示体の目視側からの外
光による外部光反射を防止し、観察者に対しより認識し
易い画像を発現し得る効果を有する電磁波遮蔽板を製造
し得ることができるというものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる電磁波遮蔽板の概念的な構成を
示す概略的平面図である。

【図２】図１に示す本発明にかかる電磁波遮蔽板のＹ₁
−Ｙ₁における概略的切断断面図である。

【図３】本発明にかかる別の形態にかかる電磁波遮蔽板
の概念的な構成を示す概略的平面図である。

【図４】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図５】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図６】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図７】本発明にかかる電磁波遮蔽板の第１の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図８】本発明にかかる電磁波遮蔽板の別の製造法の各
工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。

【図９】本発明にかかる電磁波遮蔽板の別の製造法の各
工程における各素材の構成を示す概略的断面図である。

【図１０】本発明にかかる電磁波遮蔽板の別の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図１１】本発明にかかる電磁波遮蔽板の別の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図１２】本発明にかかる電磁波遮蔽板の別の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【図１３】本発明にかかる電磁波遮蔽板の別の製造法の
各工程における各素材の構成を示す概略的断面図であ
る。

【符号の説明】

１電磁波遮蔽板１ａ電磁波遮蔽板２透明基板３ａ第１の黒化層３ｂ第２の黒化層４導電性パタ−ン層５耐摩性保護膜ｘ横方向の導電性ラインｙ縦方向の導電性ラインＰメッシュ状の導電性パタ−ン１１導電性基板１２レジストパタ−ン１３電着部１４電着基板１５接着剤層１６（５）耐摩性保護膜３１導電性基板３２（３ｂ）第２の黒化層３３（４）導電性金属層３４（３ａ）第１の黒化層３５エッチングレジストパタ−ン３６接着剤層３７（２）透明基板３８（５）耐摩性保護膜

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】透明基板の上に、電磁波遮蔽性を有する
導電性パタ−ンを設け、更に、該導電性パタ−ンが、黒
化層、導電性パタ−ン層、および、黒化層の順で順次に
重層した構成からなることを特徴とする電磁波遮蔽板。
【請求項２】導電性パタ−ン層が、２層以上の重層の
導電性パタ−ン層からなることを特徴とする上記の請求
項１に記載する電磁波遮蔽板。
【請求項３】導電性パタ−ン層が、金属材料からなる
ことを特徴とする上記の請求項１または２に記載する電
磁波遮蔽板。
【請求項４】黒化層の上に、耐摩性保護膜を設けたこ
とを特徴とする上記の請求項１、２または３に記載する
電磁波遮蔽板。
【請求項５】透明基板の上の外周端部に、導電性層を
設けて除電端子部とすることを特徴とする上記の請求項
１、２、３、４または５に記載する電磁波遮蔽板。