JPH11268122A - ラミネータ装置及びラミネート方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ドライフィルムをスライダの段差部にラミネー
トする際に気泡の封入を防止すること。 【解決手段】ラミネータ装置１０は、ロータリーポンプ
１２により真空槽１１内を真空化する。真空槽１１内に
は複数の棚を有するカセットボックス２４が具備され
て、カセットボックス２４内に磁気抵抗効果薄膜磁気ヘ
ッドのスライダ基板が並べられて加熱される。加熱され
た基板はエアシリンダ機構２６により移動する搬送テー
ブル２７上に載置された後、ラミネートロール１３ａ，
１３ｂに搬送され、搬送テーブル２７の爪部２７ａによ
りラミネートロール１３ａ，１３ｂ間に挿入される。こ
のとき、ドライフィルムロール１７から供給されるドラ
イフィルム１４もラミネートロール１３ａ，１３ｂ間に
挿入されて基板１５に対し加圧される。以上により、真
空下においてドライフィルム１７がラミネートされる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、基板のドライエッ
チングに使用されるレジストを形成するためのドライフ
ィルムを基板上にラミネートするラミネータ装置及びラ
ミネート方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ドライフィルムを基板上にラミネートす
るラミネータ装置は、ドライフィルムをラミネートロー
ルと呼ばれるローラー間に基板とともに挟み込み、ドラ
イフィルムをローラーの押圧力で基板に対して加圧して
基板上にラミネートしている。ラミネートされたドライ
フィルムは、基板を所望形状に彫込み加工するドライエ
ッチングにおけるレジストを構成するように所定のパタ
ーンに露光・現像される。

【０００３】ドライエッチングは、図４に示すような彫
込み深さが２段以上に及ぶ浮上型磁気ヘッド４０のスラ
イダ４１の加工にも使用されている。この場合、一回目
のドライエッチングによって頂面４２ａに対して第１の
深さを有する面（浅い面）４２ｂを形成した後に、二回
目のドライエッチングを施して第２の深さを有する面
（深い面）４２ｃを形成する。従って、二回目のドライ
エッチング用のレジストを一回目のドライエッチング後
に新たに形成する必要があり、一回目のドライエッチン
グによって段差が生じた基板上にドライフィルムをラミ
ネートする。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ラミネータ装置によってドライフィルムを段差部にラミ
ネートすると、図１０（Ａ）に示すように段差部におい
て基板１００とドライフィルム１０１間に気体１０２を
封入してしまうことが多い。気体が入り込んだ部分はド
ライフィルムの密着が不良となって、レジストとしての
マスク機能が不十分となる。このため、ドライエッチン
グ時に予定外の基板部分が削られて、基板を所望の形状
に加工できないという問題があった。同様の問題は、図
１０（Ｂ）に示すようにスライダロー（ロー）と呼ばれ
るウエハを切断した基板を並べて、ドライフィルムを複
数のローに対して一時にラミネートする場合にも生じ
る。各ロー１０３ａ〜１０３ｃの高さには不可避の差が
あるため、その差によって生ずる段差部にドライフィル
ムをラミネートすることになるからである。

【０００５】一方、ラミネートするドライフィルムを膜
厚の厚いものとすれば、ドライフィルムが段差部の角部
に回り込むために気体の封入が抑制される。しかし、ド
ライフィルムは後に露光により所定のパターンを有する
レジストに加工しなければならず、しかも、この露光の
解像度はドライフィルムが厚くなるほど悪化する。従っ
て、この場合には気体封入の問題は回避しても、基板に
微細なパターンを形成することができないという問題が
生じていた。従って、本発明の目的は、段差部を有する
基板に対してもドライフィルムを確実にラミネートする
ラミネータ装置及びラミネート方法を提供することにあ
る。

【０００６】

【発明の概要】本発明は、主としてラミネートを真空中
において行うことにより上記問題を解決する。具体的に
は、本発明の第１の特徴は、ドライフィルムと基板とを
ローラー間に挿入し、ドライフィルムをローラーによっ
て基板に対し加圧して同基板上にラミネートするラミネ
ート手段を備えたドライフィルムのラミネータ装置にお
いて、ラミネート手段を収容する真空槽と真空槽内を真
空化する真空装置とを備えて、真空槽内を真空化装置に
よって真空とした上でラミネート手段を作動してラミネ
ートすることにある。この特徴によれば、真空状態下
（気体密度が小さい状態下）でドライフィルムがラミネ
ートされるので、薄いドライフィルムを用いた場合であ
っても段差部へ気体を密封することがない。

【０００７】本発明の第２の特徴は、ラミネート手段に
よるラミネートに先だって基板を加熱する予備加熱手段
を備えたことにある。この特徴は、基板がローラー間に
挿入されたときに基板の温度が低いためいにドライフィ
ルムの密着性が悪くなるという従来の問題を解決する。
また、本特徴を有するラミネータ装置は、ドライフィル
ムを均一に軟化しながらラミネートすることが可能とな
るので、ローラーの速度も速くし得るものとなり、結果
として生産効率を向上し得るものとなる。

【０００８】本発明の第３，第４の特徴は、前記基板を
予め複数個収容しうる収容器と、基板をこの収容器から
一枚ずつ取出してローラ間へ自動的かつ次々と挿入する
挿入機構とを備えた点にある。本特徴によれば、基板を
収容器内に複数枚収容して一括して真空状態とすること
が可能となるので、時間を要する真空引きの頻度を低減
して生産効率を向上することが可能となる。

【０００９】本発明の第５の特徴は、予備加熱手段が収
容器内に配設されたヒーターであり、同ヒーターはラミ
ネート手段、真空装置、及び挿入機構とは独立して作動
可能に構成されていることにある。これによれば、ラミ
ネート中でなくてもヒーターを加熱して収容器の温度を
上昇しておくことができるため、収容器内に基板をセッ
トする際等に収容器の温度上昇を待つ必要がなくなり、
生産効率を向上することが可能となる。

【００１０】本発明の第６の特徴は、真空槽内に紫外線
を照射する紫外線源を具備して同紫外線の照射により真
空槽内に生じる静電気を除去することにある。ラミネー
タ装置においては、ラミネート中に発生する静電気が基
板（に含まれる素子）に悪影響を及すことがあるので、
これを除去する必要がある。静電気の除去としては、空
気中の窒素ガスを窒素イオンとして負電荷を有する静電
気を中和（吸収）する手法が一般的である。ところが、
本ラミネータ装置は、窒素ガスが微量の真空中でラミネ
ートする為このような従来の手法を採用できない。そこ
で、本特徴では紫外線源を採用して紫外線によって真空
槽中の微量の窒素ガスを効率よくイオン化し、静電気の
除電を行うこととした。この場合、紫外線によりドライ
フィルムが感光すると所望のレジストマスクパターンが
得られなくなるので、紫外線がドライフィルム上に直接
照射されないように同紫外線の光路を制限する遮蔽手段
を有することが有用である。

【００１１】本発明の第８の特徴は第１の特徴と同様に
機能して、薄いドライフィルムを用いた場合であっても
段差部へ気体を密封してしまうことのないラミネート方
法を提供する。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明に係るラミネータ装置の実
施形態が図１及び図２に模式的に示されている。ラミネ
ータ装置１０は、真空状態を保ち得る気密室を形成する
真空槽１１を備えている。真空槽１１は図示しない扉を
備えるとともに、真空ポンプ（真空装置）として機能す
るロータリーポンプ１２と接続されている。

【００１３】真空槽１１内には、基板にドライフィルム
をラミネートする（ドライフィルムを基板に対して加圧
して貼着する）ために互いに隣接配置され、かつ回転駆
動装置（図示せず）に接続された２つのゴムローラー
（以下、ラミネートロール１３ａ，１３ｂという）が備
えられている。回転駆動装置は、一方のラミネートロー
ル１３ａを時計方向（矢印Ａ方向）に回転し、他方のラ
ミネートロール１３ｂを反時計方向（矢印Ｂ方向）に回
転する。また、ラミネートロール１３ａ，１３ｂは互い
に押圧し、しかも押圧力が可変となるように構成されて
いる。更に、ラミネートロール１３ａ，１３ｂの内部に
はヒーターが備えられていて、ローラー表面温度の制御
が可能となるように構成されている。

【００１４】ドライフィルム１４は、１００μｍ程のポ
リエステルフィルムをベースとしてレジストの半硬化物
を２０〜４０μｍ程積層したものであって、未使用時に
はその上にカバーフィルム１６を積層してドライフィル
ムロール１７に巻回収容されている。ドライフィルム１
４は、ラミネートロール１３ａ，１３ｂの上方の所定位
置に配置されたドライフィルムロール１７からフィルム
の移動経路を決定する第１ローラー１８と第２ローラー
１９を経由し、第２ローラー１９においてカバーフィル
ム１６が剥離された後、ラミネートロール１３ａ，１３
ｂに上方から挿入される。尚、剥離されたカバーフィル
ム１６はカバーフィルムロール２０に巻回されて回収さ
れる。

【００１５】真空槽１１は、保護フィルム２１を巻回収
容した保護フィルムロール２２をラミネートロール１３
ａ，１３ｂの下方位置に備えている。保護フィルム２１
は第３ローラー２３を介してラミネートロール１３ａ，
１３ｂに下方から挿入される。

【００１６】真空槽１１は、基板１５を収容する複数の
棚を有する直方体形状のカセットボックス（収容器）２
４を備えている。カセットボックス２４は真空槽１１の
外部に設置した上下方向駆動装置（エレベータ機構）２
５と接続されていて、棚の一段分を単位として上下方向
に移動可能に構成されている。また、カセットボックス
２４の一側面（図中左側面）は開放されていて、収容し
た基板１５を取出すことができるようになっている。カ
セットボックス２４は肉厚であって、収容する基板１５
の全体に対して約二倍の熱容量を有するとともに、その
周壁には加熱用のヒータ（図示せず）を、各棚の間には
温度センサ（図示せず）を備えている。尚、このヒータ
は、他の装置であるラミネートロール１３ａ，１３ｂ
（の駆動装置）や、ロータリーポンプ１２、エレベータ
機構２５、後述のエアシリンダ機構等とは独立に制御さ
れるように構成されている。

【００１７】ロッドを含むエアシリンダ機構２６のロッ
ド先端部２６ａには基板１５を搬送するための搬送テー
ブル２７が装着されている。搬送テーブル２７は、図３
（Ａ）の平面図、同図（Ｂ）の正面図に示すように、平
板状であってカセットボックス２４側の端部が垂直上方
へ折曲げられた爪部２７ａを有し、平板上に基板１５を
搭載するとともに基板１５をラミネートロール１３ａ，
１３ｂ間に爪部２７ａにより押圧し得るように構成され
ている。また、搬送テーブル２７はエアシリンダ機構２
６によって、カセットボックス２４からラミネートロー
ル１３ａ，１３ｂ間を水平方向に往復動する。

【００１８】図２に示すように、真空槽１１の側壁には
真空槽１１内部に波長が３６５ｎｍの紫外線を照射する
紫外線ランプ３０（出力０．０２ｍＷ）が備えられてい
る。また、紫外線ランプ３０が取付けられた側壁とラミ
ネートロール１３ａ，１３ｂとの間には、遮蔽板３１が
配置される。遮蔽板３１には、紫外線の光路がドライフ
ィルム１４上とならないような位置に紫外線透過孔３２
が設けられている。

【００１９】次に、製作すべき浮上型磁気抵抗効果薄膜
磁気ヘッドについて図４を参酌しながら説明する。図４
において、磁気抵抗効果薄膜磁気ヘッド４０のスライダ
４１はレール面（Ａｉｒ Ｂｅａｒｉｎｇ Ｓｕｒｆａ
ｃｅ）４２上に略Ｕ字形状の頂面４２ａを有するととも
に、ドライエッチングにより頂面４２ａから所定深さに
彫込み加工した浅い面４２ｂと、更に深く彫込み加工し
た深い面４２ｃとを有する。また、頂面４２ａのＵ字形
状先端部には磁気記録情報を再生及び記録する磁気抵抗
効果素子（ＭＲ素子、ＧＭＲ素子等）等を含む素子４３
が埋込まれている。頂面４２ａのＵ字の形状や、浅い面
４２ｂ、深い面４２ｃの形状及び彫込み深さは、スライ
ダ４１がこれと相対移動する磁気記録媒体から僅かに浮
上する圧力（正圧、負圧）を発生するように決定され
る。

【００２０】次に、スライダ４１の加工工程について、
図５から図７を参酌しながら説明する。尚、本発明に係
るラミネータ装置は、この加工工程の途中において使用
される。先ず、図５（Ａ）に示すように、スライダを形
成するための材料（例えば、アルミナとチタンカーバイ
トからなるセラミックス）からなるスライダ基板の上面
に薄膜技術により多数の磁気抵抗効果素子を二次元に配
列形成したウエハ５０を作る。次いで、図５（Ｂ）に示
すように、そのウエハ５０を複数の磁気抵抗効果素子の
一列分ごとにスライスカットして、複数の磁気抵抗効果
素子が一次元配置されたスライダーロー（ロー）５１に
分離する。続いて、カットしたスライダロー５１のカッ
ト面を研磨した後にレール面となる側を上に向けて、図
５（Ｃ）に示すように基板１５上に並べる。

【００２１】ここで、図５（Ｄ）に示すように、本発明
に係るラミネータ装置１０を用いてドライフィルム１４
をラミネートする。詳細については後述する。続いて、
図６に示すように、スライダロー５１を並べた基板１５
を露光装置（図示せず）のステージ上に置き、レールパ
ターンが並んだフォトマスク６０を用いて露光して、現
像する。尚、この時点で使用されるレールパターンは図
７（Ａ）にその一つ分を示すように略Ｕ字形状のパター
ンＰ１であって、スライダ４１の頂面４２ａの形状（図
４参照）と一致するパターンである。

【００２２】次に、ドライエッチング加工（プラズマ化
したアルゴンなどのイオンビームを照射）を行い、スラ
イダ４１のレール面４２を浅い面４２ｂと同じ深さまで
彫込み加工し、図５（Ｅ）に示す一回目のドライエッチ
ング加工が施されたスライダーロー５１が基板１５上に
並んだ状態を得る。

【００２３】次いで、図５（Ｆ）に示すように、再びラ
ミネータ装置１０を用いてドライフィルム１４をラミネ
ートした後、今回は図７（Ｂ）に示すパターンＰ２を有
するフォトマスク６０を用いて露光・現像する。パター
ンＰ２は、図４に示すスライダ４１の頂面４２ａ及び浅
い面４２ｂの形状とを重ね合わせたパターンである。最
後に、図５（Ｇ）に示すように、再びドライエッチング
加工を施して、深い面４２ｃの深さまで彫込み加工す
る。こうして作製したローから個々のスライダを切出し
て、一つずつの浮動型磁気ヘッド（磁気抵抗効果薄膜磁
気ヘッドのスライダ）を製造する。

【００２４】ここで、上記したラミネータ装置１０を用
いるラミネート工程について、図１から図３及び図５を
参酌して説明する。先ず、図５（Ｃ），（Ｅ）の状態で
あるロー５１を並べた基板１５を図１に示すカセットボ
ックス２４内の複数の棚にそれぞれ載置する。次に、カ
セットボックス２４の周壁に設けられたヒーターによ
り、カセットボックス２４全体の温度を上昇しながら載
置した基板１５を加熱（予備加熱）する。このとき、カ
セットボックス２４は温度センサを用いた温度制御によ
り、所定の温度に制御される。基板１５の温度が上昇し
た時点で真空槽１１の扉を閉じ、ロータリーポンプ１２
を作動して真空槽１１内を真空化する。

【００２５】次いで、カセットボックス２４の最下段の
棚２４ｂが搬送テーブル２７と略同一の高さとなるよう
にエレベータ機構２５を作動し、図示しない装置が最下
段の棚２４ｂ内の基板１５を搬送テーブル２７方向（図
示左方向）へ押して、基板１５を搬送テーブル２７上に
移動する。続いて、エアシリンダ機構２６を作動して搬
送テーブル２７をラミネートロール１３ａ，１３ｂ方向
に移動し、回転するラミネートロール１３ａ，１３ｂの
間に基板１５を押込む。このとき、搬送テーブル２７の
爪部２７ａが基板１５をラミネートロール１３ａ，１３
ｂ間に強く押込む。

【００２６】ラミネートロール１３ａ，１３ｂには、上
方からカバーフィルム１６が剥離されたドライフィルム
１４、下方から保護フィルム２１が供給されているの
で、基板１５がラミネートロール１３ａ，１３ｂに押込
まれる際に、これらのフィルムも同時に押込まれて、基
板１５を両面から挟み込む。従って、ラミネートロール
１３ａ，１３ｂの回転とともに、３者が互いに加圧され
ながら移動し、ドライフィルム１４が基板１５上にラミ
ネートされて、ラミネートロール１３ａ，１３ｂの出口
側から取出される。尚、ラミネートに際しては、ラミネ
ートロール１３ａ，１３ｂの回転速度、表面温度、及び
圧力が制御される。また、ラミネート中は紫外線ランプ
３０を点灯し僅かに残存する窒素ガスをイオン化し、真
空槽１１内部に発生する静電気を除去する。

【００２７】以上によりドライフィルム１４がスライダ
ロー５１上（基板１５上）にラミネートされると、搬送
テーブル２７がエアシリンダ機構２６によりカセットボ
ックス２４近傍まで移動される。同時にエレベータ機構
２５がカセットボックス２４を棚の一段分だけ下降さ
せ、再び搬送テーブル２７上に基板１５が載置されてラ
ミネートが繰返される。以降は、カセットボックス２４
の最上段２４ａ内の基板１５が取出されてラミネートさ
れるまで、この動作が繰返し行われる。

【００２８】本ラミネータ装置１０は以下のような利点
を有している。即ち、 （１）本ラミネータ装置１０は、基板１５をカセットボ
ックス２４内において予め所定の温度に加熱（予備加
熱）した後にラミネートロール１３ａ，１３ｂに挿入す
る。従って、基板１５がラミネートロール１３ａ，１３
ｂに挿入される際に基板１５の温度が十分高くなってお
り、基板挿入初期においてドライフィルムの温度が一時
的に低下することがない。このため、基板１５の挿入側
での密着性の悪化を防止でき、ドライフィルムの密着の
均一性を向上する。また、ドライフィルムをラミネート
ロール１３ａ，１３ｂ間において安定した温度に保ち得
るので、ラミネートロール１３ａ，１３ｂの回転速度を
高く維持することができて生産効率も向上する。

【００２９】尚、予備加熱温度に対する基板面内に残存
してしまう気泡量のばらつき程度を図８に示した。この
ときの条件としては、真空度を５０ｔｏｒｒ、ラミネー
トロール１３ａ，１３ｂの温度を１０５℃、速度を０．
１０ｍ／分、圧力を３．０ｋｇ／ｃｍ²としている。図
８によれば、予備加熱温度（基板温度）が７０度以下に
なると急激に気泡量がばらつくこと、即ち気泡が多く混
入する場合が多いことが判る。

【００３０】（２）本ラミネータ装置１０は真空中でラ
ミネートを行う。従って、基板１５上に並べたロー５１
の高さが異なることによる段差部、又は一回目のドライ
エッチング加工により生じたロー５１上の素子の段差部
においてドライフィルムと基板間に気体（分子）を封じ
込める（気泡を混入する）ことがなくなり、ドライフィ
ルムの基板１５への密着性を向上することができる。実
験によれば、従来のラミネータ装置で厚さ２５μｍのド
ライフィルムを使用した場合、段差が１０μｍを越える
と気泡の混入が発生したが、本ラミネータ装置１０にお
いては２５μｍの段差部に対しても気泡の混入がなかっ
た。１０μｍ〜２５μｍの段差を有するローの本数は全
ローの本数に対して２〜３％あるので、本ラミネータ装
置１０により歩留りを２〜３％向上することが可能とな
った。

【００３１】（３）従来のラミネータ装置においては、
大きな段差（例えば２５μｍ）を埋めるためには膜厚の
大きいドライフィルム（例えば５０μｍ）を使用せざる
を得ない。膜厚が大きければ段差部にドライフィルムが
回り込むため、気泡の混入が発生しにくいためである。
しかし、例えば、５０μｍの膜厚のドライフィルムでは
５０μｍ以下のスペースカットができない。即ち、ドラ
イフィルムの膜厚が大きいと露光・現像工程において微
細加工ができず、所望形状のレジスト（つまりはスライ
ダ）が形成できないという問題が生じていた。これに対
し、本ラミネータ装置１０においては、２５μｍの厚さ
のドライフィルムでも気泡の混入を防止できるので、フ
ィルム加工精度（露光解像度）が上昇し、所望形状のス
ライダが製作できるようになった。

【００３２】（４）従来のラミネータ装置においては、
第１回目のラミネートには薄いドライフィルムを使用
し、第２回目のラミネートでは第１回目の加工により生
じた段差部のために厚いドライフィルムを使用する必要
があった。即ち、段差部の有無や大きさに応じてドライ
フィルムを使い分けていた。しかし、ドライフィルムの
膜厚が異なると露光や現像の条件が異なるので、その調
整作業が複雑になっていた。これに対し、本ラミネータ
装置１０においては、第１回目と第２回目のラミネート
において共通の（薄い）ドライフィルムが使用可能とな
るので、露光条件の変更やドライフィルムの入替え等の
作業が省略できるようになった。

【００３３】（５）従来のラミネータ装置においては、
磁気抵抗効果素子（ＭＲ素子など）に悪影響を及す静電
気（カバーフィルムをドライフィルムから剥離する際な
どに生ずる）を除去する為に、窒素ガスを供給してイオ
ン化する「除電ブラシ」を用いていた。しかし、本ラミ
ネータ装置１０は真空内でラミネートを行うため除電ブ
ラシではイオン化する窒素ガスが少量すぎて効果的に静
電気を除去できない。そこで、本ラミネータ装置１０は
微量の窒素ガスをイオン化し得る紫外線ランプ３０（紫
外線イオナイザー）を採用して効果的な静電気除去を達
成した。しかも、紫外線ランプ３０の紫外線をドライフ
ィルムに直接照射しないように紫外線透過孔３２を有す
る遮蔽板３１を設けたので、ドライフィルムが紫外線に
感光してしまうという不具合も防止できた。

【００３４】（６）図９は予備加熱温度が７０℃、ラミ
ネートロール１３ａ，１３ｂの温度を１２０℃、速度を
０．１０ｍ／分、圧力を３．０ｋｇ／ｃｍ²として、２
５μｍの段差部を含む基板に対し、膜厚が２５μｍのド
ライフィルムをラミネートした場合における、真空度
（Ｔｏｒｒ）に対するフィルム中の気泡数を示す。同図
は、高真空になるに従い気泡数が減少することを示し、
本装置による効果が確認される。但し、同図は、５０Ｔ
ｏｒｒ程度以下の高真空となるとドライフィルム１６の
表面が乾燥してしまうために気泡数が増大することも示
している。従って、本ラミネータ装置１０の真空度は所
定の値（この条件では５０〜１１０Ｔｏｒｒの気泡を混
入しない真空度）とすることが望ましく、本実施形態に
おいては１００Ｔｏｒｒとした。

【００３５】（７）本ラミネータ装置１０は、カセット
ボックス２４とエレベータ機構２５の採用により、複数
の基板１５が収容されて連続的に処理（ラミネート）で
きる。このため、時間を要するロータリーポンプ１２等
による真空化（真空引き）を基板１５の載置毎に行う必
要がなく、真空化をバッチ単位で一括して行うため、生
産効率を高くすることができた。

【００３６】（８）本ラミネータ装置１０のカセットボ
ックス２４は、肉厚に形成されていて収容する基板１５
の全体に対して約二倍の熱容量を有するので、基板の出
し入れに対して安定した温度制御が可能である（誤差１
℃以内の温度制御が２分という短時間で達成できる）。
従って、温度調節に要する時間だけラミネートを中断す
る必要がなくなり、生産効率を高くすることができた。

【００３７】（９）本ラミネータ装置１０のカセットボ
ックス２４は、基板１５の搬送系（エアシリンダ機構２
６等）、ラミネート系（ラミネートロール１３ａ，１３
ｂの速度、温度等の制御）、或はロータリーポンプ１２
とは独立して温度制御できるように構成した。このた
め、ラミネートを行っていない間に予めカセットボック
ス２４を昇温しておくことができる。従って、基板１５
をカセットボックス２４にセットしてからラミネートを
開始するまでの時間を短縮し得るので、生産効率を高く
することができた。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係るラミネータ装置の実施形態の概
略（断面）図である。

【図２】 図１に示したラミネータ装置のラミネートロ
ール、紫外線ランプ及び遮蔽板の概略を示す図である。

【図３】 図１に示したラミネータ装置の搬送テーブル
の平面図（図３（Ａ））及び正面図（図３（Ｂ））であ
る。

【図４】 本発明のラミネータ装置が製造の対象とする
磁気抵抗効果薄膜磁気ヘッド（スライダ）の最終形状を
示した図（斜視図）である。

【図５】 図４に示したスライダの加工工程を示す図で
ある。

【図６】 図４に示したスライダの加工工程における露
光工程を示す図である。

【図７】 図６に示した露光工程で用いるマスクパター
ンを示す図である。

【図８】 図１に示したラミネータ装置によりラミネー
トされたドライフィルム中の気泡量の予備加熱温度に対
するばらつきを示した図である。

【図９】 図１に示したラミネータ装置によりラミネー
トされたドライフィルム中の気泡数を真空度に対して示
した図である。

【図１０】 従来のラミネータ装置により段差部にドラ
イフィルムをラミネートした状態を示す図である。

【符号の説明】

１０…ラミネータ装置、１１…真空槽、１２…ロータリ
ーポンプ（真空装置）、１３ａ，１３ｂ…ラミネートロ
ール、１４…ドライフィルム、１５…基板、１６…カバ
ーフィルム、１７…ドライフィルムロール、２１…保護
フィルム、２２…保護フィルムロール、２４…カセット
ボックス、２５…エレベータ機構、２６…エアシリンダ
機構、２７…搬送テーブル、２７ａ…爪部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ドライフィルムと基板とをローラー間に挿
   入し、ドライフィルムを前記ローラーによって基板に対
   し加圧して同基板上にラミネートするラミネート手段を
   備えたドライフィルムのラミネータ装置において、前記
   ラミネート手段を収容する真空槽と同真空槽内を真空化
   する真空装置とを備えて、前記真空槽内を前記真空装置
   によって真空とした上で前記ラミネート手段を作動して
   前記ドライフィルムを前記基板上にラミネートすること
   を特徴とするラミネータ装置。
2. 【請求項２】請求項１に記載のラミネータ装置におい
   て、前記ラミネート手段によるラミネートに先だって前
   記基板を加熱する予備加熱手段を備えたことを特徴とす
   るラミネータ装置。
3. 【請求項３】前記基板を予め複数個収容しうる収容器
   と、 前記基板を前記収容器から一枚ずつ取出して前記ローラ
   間へ自動的かつ次々と挿入する挿入機構とを備えてなる
   請求項１に記載のラミネータ装置。
4. 【請求項４】前記基板を予め複数個収容しうる収容器
   と、 前記基板を前記収容器から一枚ずつ取出して前記ローラ
   間へ自動的かつ次々と挿入する挿入機構とを備えてなる
   請求項２に記載のラミネータ装置。
5. 【請求項５】請求項４に記載のラミネータ装置におい
   て、 前記予備加熱手段が前記収容器内に配設されたヒーター
   であり、同ヒーターは前記ラミネート手段、前記真空装
   置、及び前記挿入機構とは独立して作動可能に構成され
   ていることを特徴とするラミネータ装置。
6. 【請求項６】前記真空槽内に紫外線を照射する紫外線源
   を具備して同紫外線の照射により前記真空槽内に生じる
   静電気を除去することを特徴とする請求項１から請求項
   ５のいずれか一項に記載のラミネータ装置。
7. 【請求項７】前記紫外線が前記ドライフィルム上に直接
   照射されないように同紫外線の光路を制限する遮蔽手段
   を有することを特徴とする請求項６に記載のラミネータ
   装置。
8. 【請求項８】レジストを構成するためのドライフィルム
   をローラー間に基板とともに挿入して基板上にラミネー
   トするドライフィルムのラミネート方法において、ラミ
   ネート前に前記基板を予め加熱するとともに真空中にお
   いて同加熱された基板と前記ドライフィルムを前記ロー
   ラー間に挿入して同ドライフィルムをラミネートするこ
   とを特徴とするラミネート方法。