JPH1126875A - Optical composite module - Google Patents

Optical composite module

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JPH1126875A
JPH1126875A JP9173836A JP17383697A JPH1126875A JP H1126875 A JPH1126875 A JP H1126875A JP 9173836 A JP9173836 A JP 9173836A JP 17383697 A JP17383697 A JP 17383697A JP H1126875 A JPH1126875 A JP H1126875A
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通孝 奥田
Yukiko Furukata
由紀子 古堅
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 一枚の基板上に全ての受発光素子、光学素子
を実装固定、光学素子固定にパッシブアライメント手法
を用いて実装する。 【解決手段】 ペルチエ素子上にシリコン又はセラミッ
クから構成される実装基板に複数個の光学素子及び受発
光素子を配置し、さらに前記実装基板が光源実装基板と
光学素子実装基板に分割または一体化することによって
特性が安定し、信頼性の高い光複合モジュールを提供で
きる。
(57) [Summary] [PROBLEMS] To mount and fix all light emitting and receiving elements and optical elements on a single substrate, and to mount the optical elements using a passive alignment method. SOLUTION: A plurality of optical elements and a light receiving / emitting element are arranged on a mounting board made of silicon or ceramic on a Peltier element, and the mounting board is divided or integrated into a light source mounting board and an optical element mounting board. This makes it possible to provide an optical composite module having stable characteristics and high reliability.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】 本発明は、光ファイバー増
幅器に使用される光複合モジュールに関する。
TECHNICAL FIELD The present invention relates to an optical composite module used for an optical fiber amplifier.

【0002】[0002]

【従来の技術及びその課題】 従来、光ファイバー増幅
器において、カップラー、WDM、インライン型光アイ
ソレータ、各種受発光部品、希土類ドープファイバー等
を個別に融着接続し、構成されている。最近、入出力光
を分岐モニターする機能、インライン型光アイソレータ
の機能、励起光合波機能を一つのモジュール内に集積し
たタイプの光複合モジュールが出てきている。こうした
モジュールを使用する事により、1個のモジュールで光
回路部分を構成する事が出来るので、融着時の測定評価
の手間が省け、回路部分の小型化が図られた。しかしこ
れらのタイプの光複合モジュールは、通常各光学機能素
子、例えばビームスプリッタ、WDMフィルター、イン
ライン型光アイソレータ部を固定するのに各光学素子を
固定金具に付け、YAG溶接により、ケースに溶着固定
している。その際、各光学素子の表面処理に用いられて
いる誘電体多層膜は、光透過特性、反射特性に光入射角
依存性を有する。従って、各光学素子は、固定の際、高
度な角度精度で固定する必要性がある。上記から従来の
方法を用いた場合光複合モジュールの場合、以下のよう
な欠点がある。
2. Description of the Related Art Conventionally, in an optical fiber amplifier, a coupler, a WDM, an in-line optical isolator, various light emitting / receiving components, a rare earth doped fiber, and the like are individually fusion-spliced and configured. Recently, there has been developed an optical composite module in which the function of branching and monitoring input / output light, the function of an in-line optical isolator, and the function of multiplexing pump light are integrated in one module. By using such a module, the optical circuit portion can be constituted by one module, so that the trouble of measurement and evaluation at the time of fusion is eliminated, and the circuit portion is downsized. However, these types of optical composite modules usually attach each optical element to a fixing bracket to fix each optical functional element, for example, beam splitter, WDM filter, in-line optical isolator, and weld and fix it to the case by YAG welding. doing. At that time, the dielectric multilayer film used for the surface treatment of each optical element has a light incident angle dependency in light transmission characteristics and reflection characteristics. Therefore, it is necessary to fix each optical element with a high degree of angular accuracy. From the above, when the conventional method is used, the optical composite module has the following disadvantages.

【0003】(1) 各光学素子の固定は、素子固定金
具を個別に精密な調整による溶接固定を必要とし、手間
がかかった。
(1) Fixing of each optical element requires welding fixation by individually and precisely adjusting element fixing brackets, which is troublesome.

【0004】(2) 光路系は、固定された各光学素子
を通過する為、固定された素子間の僅かなフレで特性が
変化し易い。
(2) Since the optical path system passes through each fixed optical element, its characteristics are liable to change due to slight deflection between the fixed elements.

【0005】(3) 励起光源は、内蔵しておらず、別
途励起用モジュールを融着接続して取り付ける必要性が
あり、利用効率が悪く、製作に手間がかかる。
(3) An excitation light source is not built-in, and it is necessary to separately attach and attach an excitation module by fusion splicing, resulting in poor utilization efficiency and time-consuming production.

【0006】(4)製作工程が多く、低価格化が困難。(4) The number of manufacturing steps is large, and it is difficult to reduce the cost.

【0007】等あった。And so on.

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】本発明は、これらの課題
を解決するためのものであり、収納ケース内にペルチエ
素子を設け、そのペルチエ素子上に実装基板が固定され
ている光複合モジュールにおいて、シリコン又はセラミ
ックから構成される実装基板上に複数個の光学素子及び
受発光素子を配置し、さらに前記実装基板を発光素子が
配置される光源実装基板と光学素子が配置される光学素
子実装基板に分割される光複合モジュールを提供する。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve these problems, and an optical composite module in which a Peltier element is provided in a storage case and a mounting board is fixed on the Peltier element. A plurality of optical elements and a light receiving / emitting element are arranged on a mounting board made of silicon or ceramic, and the mounting board is further provided with a light source mounting board on which the light emitting elements are arranged and an optical element mounting board on which the optical elements are arranged The present invention provides an optical composite module divided into:

【0009】[0009]

【発明の実施の形態】本発明の実施例について図面を用
いて説明する。図1は本発明の第一実施例でペルチエ素
子上に1つの電極付き基板を設置し、その基板上に励起
光源、WDM素子、分岐素子、アイソレータ素子、受光
素子を実装固定した配置図であり、図2は本発明の第二
実施例で、基板を励起光源、WDM素子部とアイソレー
タ素子、分岐素子、受光素子部に2分割したもので、励
起光源からの放熱を基板を分離する事で、緩和したこと
を示す図であり、図3は図1で示される配置図の斜視図
であり、図4は本発明の光複合モジュールの機能を説明
した図であって、前方励起部と後方励起部とから構成さ
れている光複合モジュールを説明した図であり、図5は
本発明によるインライン型光アイソレータ素子を示した
図であり、図6は基板上にファイバー及びレンズを搭載
した場合の構成図であり、図7は本発明による励起用半
導体レーザと結合用レンズとの接続構造を示した図であ
る。
Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a layout view of a first embodiment of the present invention in which a substrate with one electrode is mounted on a Peltier element, and an excitation light source, a WDM element, a branch element, an isolator element, and a light receiving element are mounted and fixed on the substrate. FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention, in which the substrate is divided into an excitation light source, a WDM element section and an isolator element, a branch element, and a light receiving element section, and heat radiation from the excitation light source is separated from the substrate. FIG. 3 is a perspective view of the arrangement diagram shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a diagram for explaining the function of the optical composite module of the present invention. FIG. 5 is a diagram illustrating an optical composite module including an excitation unit, FIG. 5 is a diagram illustrating an inline optical isolator element according to the present invention, and FIG. 6 is a diagram illustrating a case where a fiber and a lens are mounted on a substrate. FIG. 7 is a block diagram. Is a diagram showing the connection structure between the pumping semiconductor laser and the coupling lens according to the invention.

【0010】図1において、1は基板、7はペルチェ素
子、6はバタフライ形パッケージ、9はくさび形レン
ズ、21は受光素子、22は発光素子と、24は入力ポ
ート、25は出力ポート、26は全反射ミラー、27は
ビームスプリッタとから構成され、これらの光素子(2
1、22)は、1つの基板1上に固定実装されている。
ケース内に励起光源冷却用のペルチエ素子7を載せ、そ
の上に基板1を搭載する。基板1の材質としては、S
i、セラミクスが適切であり、基板1上の加工、即ちス
リット、V溝加工には、機械加工又は、エッチング処理
どちらの方法でも良い。
In FIG. 1, 1 is a substrate, 7 is a Peltier element, 6 is a butterfly type package, 9 is a wedge lens, 21 is a light receiving element, 22 is a light emitting element, 24 is an input port, 25 is an output port, 26 Is a total reflection mirror, and 27 is a beam splitter. These optical elements (2
1, 22) are fixedly mounted on one substrate 1.
The Peltier element 7 for cooling the excitation light source is placed in the case, and the substrate 1 is mounted thereon. The material of the substrate 1 is S
i, the ceramics are appropriate, and the processing on the substrate 1, that is, the slit or V-groove processing may be either a mechanical processing or an etching method.

【0011】金属薄膜蒸着は、マスクを用いた金属薄膜
蒸着、又はレジストを併せ用いたエッチング処理を使っ
てミクロンオーダの位置精度で付ける事が出来る。ここ
で、各光学素子の取り付け方であるが、加工したスリッ
ト内に立て取り付け、基板との間をソルダーガラスを用
いて固定する。基板1のスリットは、ミクロンオーダで
の加工により、もしくは複数の基板1を用い、光学素子
を基板間に挟め固定して構成する事も出来る。それによ
り、光学素子の位置精度をミクロンオーダで調整する事
が出来る為、光を反射、合波、分岐したりする光学平板
素子を高精度な角度で固定する事が出来る。又、光学素
子固定にソルダーガラスを使用している為、線膨張係数
が小さく、温度・湿度の変化に対しても光学素子基板が
変化せず、安定した光学特性を得る事が出来る。インラ
イン型光アイソレータ素子は、図5に示した如くV溝又
は、それに類する溝で固定する。図5で示したインライ
ン型光アイソレータ3は、ファラデー回転子の両側を楔
型複屈折偏光子により、積層したもので、あらゆる偏光
に対し、順方向の光は通過し、戻り光を除去するもので
ある。本実施例では、アイソレータ形状を円筒形に整形
しているが、角形でも差し支えない。尚、本実施例に示
したようにあらかじめファラデー回転子に磁性を保持し
ているものを使用すれば、磁界印加用磁石不要である。
励起光源との接続部に使用する楔形ファイバーは、マル
チモードファイバー又はシングルモードファイバーの端
部を加熱処理によりコア拡大したファイバーの片側端面
を楔型に成型したもので、励起用半導体レーザは楕円状
のファーフィールドパターンをもっており、楔型レンズ
の焦点とレーザの焦点位置を合わせる事で高効率な結合
をする事が出来る。
Metal thin film deposition can be performed with a positional accuracy on the order of microns by using a metal thin film deposition using a mask or an etching process using a resist. Here, as for the method of mounting each optical element, the optical element is mounted upright in the processed slit, and fixed between the substrate and the substrate using solder glass. The slit of the substrate 1 can be formed by processing on the order of microns or by using a plurality of substrates 1 and fixing the optical element between the substrates. Thereby, since the positional accuracy of the optical element can be adjusted on the order of microns, the optical flat element that reflects, combines, and branches light can be fixed at a high-precision angle. Further, since the solder glass is used for fixing the optical element, the coefficient of linear expansion is small, and the optical element substrate does not change even when the temperature and humidity change, so that stable optical characteristics can be obtained. The in-line optical isolator element is fixed by a V-groove or a similar groove as shown in FIG. The in-line type optical isolator 3 shown in FIG. 5 is one in which both sides of a Faraday rotator are laminated by a wedge-type birefringent polarizer, so that light in the forward direction passes for any polarized light and removes return light. It is. In this embodiment, the isolator is shaped into a cylindrical shape, but may be square. When a Faraday rotator having magnetism is used in advance as shown in this embodiment, a magnet for applying a magnetic field is not required.
The wedge-shaped fiber used for the connection with the pumping light source is a multimode fiber or a single-mode fiber whose core is enlarged by heating to form one end face of the fiber into a wedge shape. High-efficiency coupling can be achieved by adjusting the focus of the wedge lens and the focal position of the laser.

【0012】入出射用レンズは、小型屈折率分布形レン
ズか、非球面レンズとファイバーを組み合わせて構成す
るが、レンズ及びファイバーを基板上V溝もしくはそれ
に類する溝で固定すれば、位置合わせが容易な構成とす
る事が出来る。
The input / output lens is composed of a small gradient index lens or a combination of an aspherical lens and a fiber. If the lens and the fiber are fixed by a V-groove or a similar groove on the substrate, positioning is easy. Configuration.

【0013】次に本発明による光複合モジュールの動作
について図1に基づいて説明する。図1において信号光
は、図中左側の入力ポート24から入射する。レンズ出
射光は、コリメートされ、ほぼ平行光の状態で、先ずW
DMフィルター23板に入射し透過する。励起光源から
出射された励起光は、WDMフィルター23で反射さ
れ、入射側にある図示しない希土類ドープファイバーに
入射する。したがって、本実施例は、後方励起型であ
り、入射する信号光は増幅された信号光である。
Next, the operation of the optical composite module according to the present invention will be described with reference to FIG. In FIG. 1, the signal light enters from an input port 24 on the left side in the figure. The light emitted from the lens is collimated and almost collimated,
The light enters the DM filter 23 plate and is transmitted. The excitation light emitted from the excitation light source is reflected by the WDM filter 23 and enters a rare-earth doped fiber (not shown) on the incident side. Therefore, this embodiment is of the backward pump type, and the incident signal light is an amplified signal light.

【0014】本実施例は図4で示される後方励起用モジ
ュールに相当する。このWDMフィルター23を透過し
た信号光は、インライン型光アイソレータ素子に入射、
透過する。その後、分岐素子に入射、入射側端面で出力
光の一部を反射し、透過する。反射した一部の光は、出
力光モニター用PDに入射し、そこで光電変換され、増
幅光安定出力の為、励起用半導体レーザドライブフィー
ドバック用、出力光異常モニター用制御回路等に使用さ
れる。分岐素子透過した後、出力ポート側レンズを介
し、出力側ファイバーに入射する。
This embodiment corresponds to the module for backward excitation shown in FIG. The signal light transmitted through the WDM filter 23 enters an in-line optical isolator element,
To Penetrate. Thereafter, the light enters the branch element, and a part of the output light is reflected and transmitted by the incident-side end face. A part of the reflected light is incident on the output light monitoring PD, where it is photoelectrically converted and used for the excitation semiconductor laser drive feedback, the output light abnormality monitoring control circuit, etc. for the amplified light stable output. After passing through the branch element, the light enters the output side fiber via the output port side lens.

【0015】又、出力側ファイバーからの反射戻り光
は、分岐素子の出力側反射面でも反射され、出力ポート
側ファイバーラインの異常モニター用検知回路に使用さ
れる。図1の実施例においては、励起光源ドライブ用電
子回路、受光素子ドライブ用のアンプ電子回路もケース
内に一体構造にしても良い。
Further, the reflected return light from the output side fiber is also reflected on the output side reflection surface of the branch element, and is used for a detection circuit for abnormality monitoring of the output port side fiber line. In the embodiment shown in FIG. 1, the electronic circuit for driving the excitation light source and the electronic circuit for driving the light-receiving element may be integrally formed in the case.

【0016】図2は、本発明による他の実施例を示した
もので、励起用光源と合波素子部とインライン型光アイ
ソレータ素子部、分岐素子及びモニター部を分離したも
ので、励起用半導体レーザからの影響を受けないような
構成となっている。
FIG. 2 shows another embodiment of the present invention, in which an excitation light source, a multiplexing element, an in-line optical isolator element, a branch element, and a monitor are separated from each other. The configuration is such that it is not affected by the laser.

【0017】図1の実施例及び図2の実施例共に半導体
レーザを内部に実装する為、内部に乾燥ヘリウムガス、
ケース外周をシーム溶接、ハンダ等により、密閉構造と
しなければならない。
In both the embodiment of FIG. 1 and the embodiment of FIG. 2, since a semiconductor laser is mounted inside, dry helium gas
The outer periphery of the case must be sealed by seam welding, soldering, etc.

【0018】[0018]

【発明の効果】 以上、説明したように本発明によれ
ば、以下のような効果がある。
According to the present invention as described above, the following effects can be obtained.

【0019】(1) 一枚の基板上に全ての受発光素
子、光学素子を実装固定、光学素子固定にパッシブアラ
イメント手法を用いている為、調整が容易にできる。
(1) All the light receiving / emitting elements and optical elements are mounted and fixed on one substrate, and the passive alignment method is used for fixing the optical elements, so that the adjustment can be easily performed.

【0020】(2) 各光学素子の固定にハンダガラス
を使用している為、環境変動に対して光学素子の位置が
変化せず、特性が安定し、信頼性が高い。
(2) Since solder glass is used for fixing each optical element, the position of the optical element does not change due to environmental changes, characteristics are stable, and reliability is high.

【0021】(3) 励起用光源として、半導体レーザ
を内蔵しており、それと光学素子を一つの基板に実装し
ている為、光の利用効率が高くかつ光ファイバー増幅器
を小型にする事ができる。
(3) Since a semiconductor laser is built-in as an excitation light source, and the semiconductor laser and the optical element are mounted on one substrate, the light use efficiency is high and the optical fiber amplifier can be downsized.

【0022】(4) 励起用レーザ駆動回路、受光素子
駆動回路も内蔵でき、電子回路も含めた集積化により、
光ファイバー増幅器を大幅に小型化できる。
(4) An excitation laser driving circuit and a light receiving element driving circuit can be built in. By integration including an electronic circuit,
The optical fiber amplifier can be significantly reduced in size.

【0023】(5) 簡易な製造プロセスにより、短時
間、安価に製作できる。
(5) It can be manufactured in a short time and at low cost by a simple manufacturing process.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の第一実施例でペルチエ素子上に1つ
の電極付き基板を設置し、その基板上に励起光源、WD
M素子、分岐素子、アイソレータ素子、受光素子を実装
固定した配置図である。
FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention in which a substrate with one electrode is provided on a Peltier element, and an excitation light source and a WD are provided on the substrate.
FIG. 5 is a layout view in which an M element, a branch element, an isolator element, and a light receiving element are mounted and fixed.

【図2】 本発明の第二実施例で、基板を励起光源、W
DM素子部とアイソレータ素子、分岐素子、受光素子部
に2分割したもので、励起光源からの放熱を基板を分離
する事で、緩和したことを示す図である。
FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention in which the substrate is an excitation light source;
FIG. 4 is a diagram showing that the heat radiation from the excitation light source is reduced by separating the substrate, which is divided into two parts, a DM element part, an isolator element, a branch element, and a light receiving element part.

【図3】 図1で示される配置図の斜視図である。FIG. 3 is a perspective view of the layout shown in FIG. 1;

【図4】 本発明の光複合モジュールの機能を説明した
図であって、前方励起部と後方励起部とから構成されて
いる光複合モジュールを説明した図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating functions of the optical composite module of the present invention, and is a diagram illustrating an optical composite module including a forward excitation unit and a backward excitation unit.

【図5】 本発明によるインライン型光アイソレータ素
子を示した図である。
FIG. 5 is a diagram showing an in-line optical isolator element according to the present invention.

【図6】 基板上にファイバー及びレンズを搭載した場
合の構成図で、基板上にV溝又はそれに類する構造のも
のを設置し、ファイバーレンズをハンダガラスにより固
定したものである。
FIG. 6 is a configuration diagram in a case where a fiber and a lens are mounted on a substrate, in which a V-groove or a structure similar thereto is provided on the substrate, and the fiber lens is fixed by solder glass.

【図7】 本発明による励起用半導体レーザと結合用レ
ンズとの接続構造を示した図である。
FIG. 7 is a diagram showing a connection structure between a semiconductor laser for excitation and a coupling lens according to the present invention.

【図8】 従来の光複合モジュールの構造を説明した図
である。
FIG. 8 is a diagram illustrating the structure of a conventional optical composite module.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 基板 2 励起用レーザ 3 光アイソレータ素子 4 受光素子 5 接合用レンズ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Substrate 2 Laser for excitation 3 Optical isolator element 4 Light receiving element 5 Lens for joining

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】収納ケース内にペルチエ素子を設け、その
ペルチエ素子上に実装基板が固定されている光複合モジ
ュールにおいて、シリコン又はセラミックから構成され
る実装基板上に複数個の光学素子及び受発光素子を配置
し、さらに前記実装基板を発光素子が配置される光源実
装基板と光学素子が配置される光学素子実装基板に分割
されることを特徴とする光複合モジュール。
1. An optical composite module in which a Peltier element is provided in a storage case and a mounting board is fixed on the Peltier element, and a plurality of optical elements and light emitting and receiving are mounted on a mounting board made of silicon or ceramic. An optical composite module in which an element is arranged and the mounting substrate is divided into a light source mounting substrate on which a light emitting element is disposed and an optical element mounting substrate on which an optical element is disposed.
【請求項2】前記光源実装基板と光学素子実装基板とが
一体に構成されていることを特徴とする請求項1記載の
光複合モジュール。
2. The optical composite module according to claim 1, wherein the light source mounting board and the optical element mounting board are integrally formed.
【請求項3】 前記実装基板上に光学素子固定用の溝を
設けたことを特徴とする請求項1および2記載の光複合
モジュール。
3. The optical composite module according to claim 1, wherein a groove for fixing an optical element is provided on the mounting substrate.
【請求項4】 前記実装基板の外周面に光学素子を接合
したことを特徴とする請求項1および2記載の光複合モ
ジュール。
4. The optical composite module according to claim 1, wherein an optical element is bonded to an outer peripheral surface of said mounting board.
【請求項5】 前記光学素子を積層一体化した構成の光
アイソレータを用いたことを特徴とする請求項1および
2記載の光複合モジュール。
5. The optical composite module according to claim 1, wherein an optical isolator having a configuration in which the optical elements are stacked and integrated is used.
【請求項6】 前記光源実装基板の接続用素子に一先端
が楔形状のコリメータレンズを用いたことを特徴とする
請求項1および2記載の光複合モジュール。
6. The optical composite module according to claim 1, wherein a wedge-shaped collimator lens is used at one end of the connection element of the light source mounting board.
【請求項7】 前記実装基板を収納するケースがバタフ
ライ型パッケージ構造であることを特徴とする請求項1
および2記載の光複合モジュール。
7. The case for accommodating the mounting substrate has a butterfly type package structure.
3. The optical composite module according to claim 2.
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