JPH11271561A - 光ファイバアレイと光導波路チップの接合方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】接合時の紫外線の照射時間を短縮することがで
き、また、結合損失の劣化や高温高湿下での信頼性試験
における劣化の少ない光導波路チップを得ることができ
る光ファイバアレイと光導波路チップの接合方法を提供
する。 【解決手段】光導波路チップ１４と第１のアレイ１６の
光軸を合わせ（光軸のずれを０．２μｍ以下とす
る。）、両者の間隙の幅Ｌを約８μｍに設定する。間隙
に接着用樹脂を充填し、上下２方向より、紫外線照射装
置４０ａ、４０ｂを用いて、紫外線の照射強度が１５０
ｍＷ／ｃｍ² 、照射量が９０００ｍＪ／ｃｍ² の照射条
件で紫外線を照射する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ファイバが配設
された光ファイバアレイと光導波路チップとを接着用樹
脂を用いて接合する方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】光導波路チップと光ファイバとを接続す
るために光ファイバアレイが一般的に用いられている。
この光導波路チップには、ＧａＡｓ系、ＩｎＰ系の半導
体導波路チップ、Ｓｉ上に酸化膜を形成したり、ガラス
基板を用いる誘電体（ガラス）導波路チップ、ＬｉＮｂ
Ｏ₃ やＬｉＴａＯ₃ 結晶で構成した強誘電体結晶導波路
チップ等、多数の種類があり、光導波路チップ上にはＴ
ｉ等の金属が拡散された光導波路が形成される。これら
光導波路チップに対して、例えば、光ファイバジャイロ
等のセンサ・計測関係、高速変調器等の光ファイバ通信
関係、Ａ／Ｄ変換器等の光情報処理関係、ダイオードア
レイ等の光源・光変換関係での多岐にわたる用途が検討
されている。

【０００３】例えば、前記のような光ファイバジャイロ
を製造する場合、長尺の光ファイバを円筒の物体に巻き
付けて作成したファイバコイルから導出された光ファイ
バの２本の端部と位相変調器が組み込まれた光導波路チ
ップとを、光軸の偏波面を一定の方向に保持して接続す
るために、偏波面保存光ファイバアレイが用いられてい
る。

【０００４】前記偏波面保存光ファイバアレイは、例え
ば、２枚の基板からなり、そのうちの１枚には溝部が形
成され、該溝部に光ファイバを偏波面を一定の方向に保
持するように埋設した後２枚の基板を重ね合わせ、該溝
部と光ファイバとの隙間にエポキシ等の紫外線硬化型接
着用樹脂を充填して接着用樹脂層を形成した後、紫外線
を照射して接着用樹脂を硬化し、光ファイバをアレイの
溝部に固定することによって形成される。

【０００５】この光ファイバが配設された光ファイバア
レイの基板と光導波路が配設された光導波路チップの基
板とは熱膨張率が異なるため、両者を接合した完成品を
使用する際の温度サイクルによって生じる熱膨張によっ
て光軸がずれるという問題がある。

【０００６】その対策として、該光ファイバアレイと光
導波路チップとを接合する際に、両者の接合面に所定の
幅の間隙を設けることが行われている。

【０００７】具体的には、まず、光ファイバアレイと光
導波路チップの研磨された接合面をその側面から顕微鏡
を用いて観察しながら、位置決め治具を用いて一旦両者
を間隙がなくなるように押しつけて接合面の平行度を確
保する（以下、平面出しという）。次いで、前記位置決
め治具を用いて両者を離間して所定の幅の間隙を確保す
る。その後、図１２に示すように、光ファイバアレイ２
と光導波路チップ４との接合面２ａ、４ａの間隙に紫外
線硬化型接着用樹脂６を充填し、紫外線照射装置８を用
いて紫外線を照射することにより該接着用樹脂６を硬化
して、光ファイバアレイ２と光導波路チップ４との接合
が完了する。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな光ファイバアレイと光導波路チップとの接合方法に
よっても、種々の原因に起因して光ファイバアレイと光
導波路チップとの接合面において光軸にずれを生じ、そ
の結果、結合損失が増大するという問題は解決されてい
ない。

【０００９】その原因の１つとして、前記間隙に充填し
た接着用樹脂層を紫外線を照射して硬化させる際に、該
接着用樹脂層の収縮量にばらつきを生じ、その結果、光
ファイバアレイと光導波路チップとの接合面の平行度に
狂いが発生して光軸のずれを引き起こすことが知られて
いる。

【００１０】本発明はこのような課題を考慮してなされ
たものであり、完成品を使用する際の光ファイバアレイ
と光導波路チップの接合面における光軸の狂いを大幅に
軽減することができ、光伝搬特性に優れる光ファイバア
レイと光導波路チップの接合方法を提供することを目的
とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明に係る光ファイバ
アレイと光導波路チップの接合方法は、両者の光軸を合
わせて接合する方法において、前記光ファイバアレイと
光導波路チップとの接合面に所定の幅の間隙を設け、該
間隙に接着用樹脂を充填し、紫外線を照射することによ
って該樹脂を硬化して該光ファイバアレイと光導波路チ
ップとを接合するに際し、少なくとも対向する方向を含
む２以上の方向から紫外線を照射し、前記２以上の方向
から照射する紫外線の照射量の差を６００ｍＪ／ｃｍ²
以下とすることを特徴とする。ここで、紫外線の照射量
（ｍＪ／ｃｍ² ）は、以下の式で表される単位面積当た
りの照射エネルギ（単位ｍＪ／ｃｍ² ）をいう。

【００１２】単位面積当たりの照射エネルギ（単位ｍＪ
／ｃｍ² ）＝単位面積当たりの照射強度（ｍＷ／ｃ
ｍ² ）×照射時間（ｓｅｃ） これにより、間隙に充填された接着用樹脂層の各部にお
いて硬化、収縮が均一に行われることから、光ファイバ
アレイと光導波路チップの接合面における平行度を維
持、確保することができ、結合損失の劣化や高温高湿下
での信頼性試験における劣化の少ない光導波路チップを
得ることができる。また、各方向からの紫外線の照射強
度を大きくして、紫外線の照射時間を短縮することがで
きる。この場合、前記２以上の方向から照射する紫外線
の照射強度の差を１０ｍＷ／ｃｍ²以下とすると一層好
適である。ここで紫外線の照射強度（ｍＷ／ｃｍ² ）と
は、前記した単位面積当たりの照射強度（ｍＷ／ｃ
ｍ² ）をいう。

【００１３】また、本発明に係る光ファイバアレイと光
導波路チップの接合方法において、前記光ファイバアレ
イと光導波路チップとの接合面における光軸のずれを
０．２μｍ以下に設定するとともに前記間隙の幅を６〜
１０μｍの範囲内に設定した後、該間隙に前記接着用樹
脂を充填することにより、前記した本発明の効果を一層
発揮することができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る光ファイバア
レイと光導波路チップの接合方法として、例えば、光導
波路チップと光ファイバとを偏波面を一定の方向に保持
して接続するための偏波面保存光ファイバアレイに適用
した実施の形態例を、図１〜図９を参照しながら以下説
明する。

【００１５】本実施の形態における光ファイバアレイ
は、図１に示すように、光ファイバ１０、１２と光導波
路チップ１４とが接合方向を規制するように固着される
第１および第２のアレイ１６、１８から構成される。

【００１６】ここで、光導波路チップ１４は、例えば、
ＬｉＮｂＯ₃ 基板２０に所定形状の光導波路（例えば、
Ｙ字光導波路）２２が形成されるとともに、金属電極２
４と偏光子２６とが配設されている。

【００１７】図２に示すように、光ファイバ１０の２つ
の端部（例えば、光ファイバジャイロのファイバコイル
に接続される始端部１０ａと終端部１０ｂ）は、光導波
路チップ１４との接合方向を規制する第１のアレイ１６
に固着され、また、図３に示すように、光ファイバ１２
の１つの端部（例えば、光源に接続される光ファイバ１
２の端部１２ａ）は、光導波路チップ１４との接合方向
を規制する第２のアレイ１８に固着され、これら第１及
び第２のアレイ１６、１８を通じて上記各光ファイバ１
０、１２のそれぞれの端部１０ａ、１０ｂ及び１２ａが
光導波路チップ１４と光学的に結合されるようになって
いる。

【００１８】具体的には、第１のアレイ１６は、図２に
示すように、一主面に一方の端面へ向けて延びる２本の
Ｖ字状の溝３０ａ、３０ｂと他方の端面に向けて延びる
幅広の座繰り部（接着用の逃げ溝）３２が連続して形成
された基板１６Ａと、該基板１６Ａの各溝３０ａ、３０
ｂ、３２を塞ぐための蓋基板１６Ｂとで構成されてい
る。上記２本のＶ字状の溝３０ａ、３０ｂは、その間隔
が図１に示す光導波路２２における２本の分岐路の光軸
に合致する間隔と同じとされている。

【００１９】そして、第１のアレイ１６を組み立てる場
合は、まず、図２に示すように、上記基板１６ＡのＶ字
状の溝３０ａ、３０ｂに光ファイバ１０の２本の端部１
０ａ及び１０ｂを這わせた後、光ファイバ１０の偏波保
存面を光導波路２２を伝搬する光の偏波面の方向に合わ
せる。その後、上方から蓋基板１６Ｂを被せて室温硬化
型接着用樹脂をＶ字状の溝３０ａ、３０ｂと光ファイバ
１０との隙間に充填し、室温で放置してして両者を接着
・固定し、上記第１のアレイ１６の端面中、光ファイバ
１０の自由端側端面１６ａを研磨することによって光フ
ァイバ１０への第１のアレイ１６の固着作業が終了する
こととなる。

【００２０】第２のアレイ１８は、図３に示すように、
一主面に一方の端面へ向けて延びる１本のＶ字状の溝３
４と他方の端面に向かって延びる幅広の座繰り部（接着
用の逃げ溝）３６が連続して形成された基板１８Ａと、
該基板１８Ａの各溝３４、３６を塞ぐための蓋基板１８
Ｂとで構成されている。

【００２１】そして、この第２のアレイ１８を組み立て
る場合は、まず、上記基板１８ＡのＶ字状の溝３４に光
ファイバ１２の１本の端部１２ａを這わせた後、光ファ
イバ１２の偏波保存面を光導波路２２を伝搬する光の偏
波面の方向に合わせる。その後、その上方から蓋基板１
８Ｂを被せて接着用樹脂にて接着し、第２のアレイ１８
の端面中、光ファイバ１２の自由端側端面１８ａを研磨
することによって光ファイバ１２への第２のアレイ１８
の固着作業が終了する。

【００２２】一方、光導波路チップ１４は、以下のよう
にして作製する。まず、例えば３ｉｎｃｈウェーハ（例
えば、ＬｉＮｂＯ₃ 基板）の一主面（機能面）に、例え
ば真空蒸着等によって所定形状の光導波路２２を形成す
ると同時に、該光導波路２２上に偏光子２６及び金属電
極２４を形成して１枚のウェーハ上に多数の光ＩＣパタ
ーンを形成する（図示せず）。次いで、数個の光ＩＣパ
ターンを１組として、ウェーハから組単位に光ＩＣパタ
ーンを例えばダイヤモンドカッターを有するダイシング
装置を用いて切り出した後、各組の端面、特に上記第１
及び第２のアレイ１６、１８が接合される面を研磨処理
する。その後各組から各々光ＩＣパターンを同じくダイ
シング装置を用いて切断して多数の光導波路チップに分
離した後、個々に分離された１つの光導波路チップ１４
が得られる（図１参照）。

【００２３】そして、１つの光導波路チップ１４に対し
て、すでに光ファイバ１０、１２が固着された第１及び
第２のアレイ１６、１８がそれぞれ接合される。光導波
路チップ１４の両端面のうち、偏光子２６近傍の端面に
第２のアレイ１８が、金属電極２４近傍の端面に第１の
アレイ１６が光軸を合わせてそれぞれ接合される。この
とき、光出力が最も強くなるように光軸調整がとられな
がら接着用樹脂による接着が行われる。

【００２４】具体的には、まず、光導波路２２を通じて
伝搬される光源からの光を光検出器（図示せず）にて計
測しながら第１のアレイ１６に固着された光ファイバ１
０の偏波保存面が光導波路２２の偏波方向と一致するよ
うに、図１中、ＸＹＺの直交３軸方向と光ファイバ１０
の２芯（始端部１０ａと終端部１０ｂ）の回転方向につ
いての光軸調整を行う。これと並行して、光導波路２２
の他の端面側に光検出器を配置し（図示せず）、該光導
波路２２の２本の分岐路を通じて出力される光源からの
光を上記光検出器にて計測しながら第２のアレイ１８に
固着された光ファイバ１２の偏波保存面が光導波路２２
の偏波方向と一致するように、図１中、ＸＹＺの直交３
軸方向についての光軸調整を行う。それぞれの光軸調整
が終了した段階でこれら第１のアレイ１６と光導波路チ
ップ１４および第２のアレイ１８と光導波路チップ１４
の接着用樹脂による接合が、同時に行われる。

【００２５】光軸調整および接着作業は、４〜８倍の光
学倍率をもつＣＣＤカメラが接続された位置決め治具を
用いて行われる。

【００２６】まず、位置決め治具を用いて光導波路チッ
プ１４の２本の分岐路を有する側の端面と第１のアレイ
１６の端面中、光ファイバ１０の自由端側端面１６ａ
（図２参照）の平行出しを約±０．１ｄｅｇの範囲内で
行い、間隙を生じないように密着させる。これによっ
て、接合面の平面出しが行われる。次いで、前記ＣＣＤ
カメラを用いて接合面の間隙を観察しながら位置決め治
具を用いて第１のアレイ１６と光導波路チップ１４とを
離間して所定の幅の間隙を確保する。この段階で前記し
た光導波路チップ１４と第１のアレイ１６との光軸調整
を行う。これと並行して、同様の方法により、第２のア
レイ１８と光導波路チップ１４の接合面の平面出し、間
隙調整、光軸調整を行う。その後、光導波路チップ１４
とアレイ１６および第２のアレイ１８と光導波路チップ
１４のそれぞれの接合面の間隙に紫外線硬化型接着用樹
脂を充填し、引き続き、ＸＹ軸を微調整する。間隙が所
定の幅に保持されていることを確認した後、紫外線を照
射して接着用樹脂を硬化して接合作業が完了する。

【００２７】上記した作業のうち接着用樹脂による接合
工程を、第１のアレイ１６と光導波路チップ１４との接
合工程を例にとって、さらに詳細に説明する。

【００２８】図４に示すように、第１のアレイ１６の２
枚の基板１６Ａ、１６Ｂのうち、基板１６Ａには、Ｖ字
状の溝３０ｂが形成され、当該溝３０ｂに光ファイバ１
０が配設されており、光ファイバ１０の下端部とＶ字状
の溝３０ｂの下端部とは離間し、その間に室温硬化型接
着用樹脂層３１が介在している。該基板１６Ａの端面１
６ａの高さ（図４中、上下方向）は約３ｍｍであり、配
設される光ファイバ１０の直径はコア部で約８０μｍで
ありこれを被覆するクラッド部を含めると約２００μｍ
である。

【００２９】一方、光導波路チップ１４は、光導波路２
２を伝搬する光の偏波面の方向の端面１４ａの高さ（図
４中、上下方向）が約１ｍｍであり、Ｔｉの拡散により
光導波路チップ１４表層に形成される光導波路２２の高
さ（図４中、上下方向）は数μｍである。なお、光導波
路チップ１４の幅（図４中、紙面垂直方向）は約２ｍｍ
であり、光導波路２２の幅（図４中、紙面垂直方向）は
数μｍである。光導波路チップ１４と第１のアレイ１６
とは光導波路２２の断面中心線と光ファイバ１０の断面
中心線が同軸、すなわち、光軸のずれが０．２μｍ以下
となるように、図４中、上下方向および紙面垂直方向に
位置決めされている。本実施の形態では、仮に真の間隙
の幅Ｗのばらつきが±２μｍ程度生じたとしても光軸の
ずれは±０．１度程度の許容範囲内に収まることから結
合損失の増加の問題を生じることがなく、また、温度特
性の劣化や光導波路チップ１４および第１のアレイ１６
の作製上の寸法のばらつきを考慮すると、真の間隙の幅
Ｗを約８μｍに設定することが望ましい。

【００３０】前記間隙に、紫外線硬化型接着用樹脂層３
８として製品使用時の耐湿性の確保と熱膨張の抑制に配
慮したピグテイル用樹脂（ダイキン工業社製 商品名
「ＵＶ−３０００」）を充填する。次いで、図４中、上
下方向の２箇所より、高圧水銀ランプ（３００〜４００
ｎｍ）を光源とする紫外線照射装置４０ａ、４０ｂを用
いて紫外線を照射する。このときの紫外線照射条件は、
各紫外線照射装置４０ａ、４０ｂとも、紫外線の照射強
度を１５０ｍＷ／ｃｍ² に設定して６０秒間照射する。
このとき、照射量は９０００ｍＪ／ｃｍ² である。な
お、３以上の方向から紫外線を照射するときは、第１の
アレイ１６と光導波路チップ１４の接合面を中心におい
て、それぞれ均等に分割した角度（例えば、３方向から
のときは、１２０度の角度）から行うことが好ましい。

【００３１】上記紫外線照射条件は、以下の検討結果に
基づいて設定したものである。

【００３２】まず、図５、図６に１方向および対向する
２方向からそれぞれ紫外線を照射したときの結合損失の
劣化のばらつきを示す。図５は、従来の方法として、１
方向から照射出力５０ｍＷで１８０秒間照射した２９個
のサンプルについて、結合損失の劣化レベルごとの出現
頻度（個数）を示したものである。一方、図６は、本実
施の形態に係る方法として、対向する２方向からそれぞ
れ照射出力１５０ｍＷで６０秒間照射した約４００個の
サンプルについて、図５の場合と同様に、結合損失の劣
化レベルごとの出現頻度（個数）を示したものである。

【００３３】結合損失の劣化は、１方向から紫外線を照
射した場合の中央値が０．６ｄＢであるのに対して、対
向する２方向から紫外線を照射した場合の中央値が０ｄ
Ｂであり、対向する２方向から紫外線を照射することに
より結合損失の劣化が大幅に改善されることがわかっ
た。

【００３４】図７に、対向する２方向からの紫外線の照
射量を変えて照射したときの２方向からの紫外線の照射
量の差と結合損失の劣化との関係を示す。具体的には、
照射時間をそれぞれ６０秒に固定し、照射出力を一方は
５０ｍＷに固定し他方は０ｍＷから漸次増加する方法で
行った。結合損失の劣化は、紫外線の照射量の差が０ｍ
Ｊ／ｃｍ² のときの結合損失の劣化０．０８ｄＢを頂点
としてほぼ２次曲線的に増加する傾向を示した。実用上
許容できる結合損失の劣化の上限は約０．１ｄＢであ
り、したがって、異なる方向からの紫外線の照射量の差
を６００ｍＪ／ｃｍ² 以下とすることが望ましいことが
わかった。また、紫外線の照射強度の差が１０ｍＷ／ｃ
ｍ² 超えると結合損失の劣化が０．１ｄＢを超えること
から、紫外線の照射強度の差は１０ｍＷ／ｃｍ² 以下と
することが望ましいこともわかった（図８参照）。

【００３５】図９に、対向する２方向からの紫外線の照
射量を変えて照射したときの結合損失の劣化と温度特性
試験中の損失の増減最大値との関係を示し、図１０に、
該結合損失の劣化と温度特性試験中の分岐比の変動との
関係を示す。このデータには紫外線の照射量の差が６０
０ｍＪ／ｃｍ² を超えるものも含んでおり、図９および
図１０中、結合損失の劣化が０ｄＢおよびその近傍、
０．１５ｄＢのものは紫外線の照射量の差が６００ｍＪ
／ｃｍ² 以下の条件で照射したものであり、結合損失の
劣化が０．５５ｄＢ、１．２２ｄＢのものは紫外線の照
射量の差が６００ｍＪ／ｃｍ² を超える条件で照射した
ものである。ここで、温度特性試験は、図１１に示すよ
うに、８５℃と−４０℃との間の一定の温度変化パター
ンを８時間サイクルで３サイクル繰り返し、試験中もリ
アルタイムで導波路の損失の増減と導波路の分岐比の変
動をみたものである。本実施の形態に係る光導波路チッ
プは、導波路の損失の増減の最大値が０．７ｄＢ以下、
導波路の分岐比の変動が３％以下となって、良好である
ことがわかった。

【００３６】これにより、本実施の形態に係る方法によ
り接合された光導波路チップ１４および光ファイバアレ
イ１６、１８が完成する。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る光フ
ァイバアレイと光導波路チップの接合方法では、両者の
光軸を合わせて接合する方法において、前記光ファイバ
アレイと光導波路チップとの接合面に所定の幅の間隙を
設け、該間隙に接着用樹脂を充填し、紫外線を照射する
ことによって該樹脂を硬化して該光ファイバアレイと光
導波路チップとを接合するに際し、少なくとも対向する
方向を含む２以上の方向から紫外線を照射し、前記２以
上の方向から照射する紫外線の照射量の差を６００ｍＪ
／ｃｍ² 以下とする。

【００３８】このことから、光ファイバアレイと光導波
路チップの接合面における平行度を維持、確保すること
ができ、結合損失の劣化や温度特性試験における劣化の
少ない光導波路チップを得ることができるという効果が
得られる。また、２以上の各方向からの紫外線の照射強
度を大きくして、紫外線の照射時間を短縮することがで
きる。この場合、２以上の各方向から照射する紫外線の
照射強度の差を１０ｍＷ／ｃｍ² 以下とすることによ
り、本発明の効果を一層発揮することができる。

【００３９】また、前記光ファイバアレイと光導波路チ
ップとの接合面における光軸のずれを０．２μｍ以下に
設定するとともに前記間隙の幅を６〜１０μｍの範囲内
に設定した後、該間隙に前記接着用樹脂を充填すること
により、前記した本発明の効果を一層発揮することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態に係る光ファイバアレイにより接
続された光ファイバと光導波路チップの斜視図である。

【図２】前記光ファイバアレイに端部が分岐した光ファ
イバが固着された状態を示す分解斜視説明図である。

【図３】前記光ファイバアレイに端部が１本である光フ
ァイバが固着された状態を示す分解斜視説明図である。

【図４】本実施の形態に係る光ファイバアレイと光導波
路チップとの接合部の部分拡大断面図である。

【図５】１方向から紫外線を照射する従来の接合方法を
用いて接合した光ファイバアレイと光導波路チップの結
合損失の劣化のばらつきの出現頻度を示す図である。

【図６】対向する２方向から所定の条件で紫外線を照射
する本実施の形態に係る接合方法を用いて接合した光フ
ァイバアレイと光導波路チップの結合損失の劣化のばら
つきの出現頻度を示す図である。

【図７】対向する２方向からの紫外線の照射量を変えて
照射したときの照射量の差と結合損失の劣化との関係を
示す図である。

【図８】対向する２方向からの紫外線の照射量を変えて
照射したときの照射強度の差と結合損失の劣化との関係
を示す図である。

【図９】対向する２方向からの紫外線の照射量を変えて
照射したときの結合損失の劣化と高温環境下の劣化試験
評価における導波路の損失の増減最大値との関係を示す
図である。

【図１０】対向する２方向からの紫外線の照射量を変え
て照射したときの結合損失の劣化と高温環境下の劣化試
験評価における導波路の分岐比の変動との関係を示す図
である。

【図１１】温度特性試験における１サイクルの温度変化
パターンを示す図である。

【図１２】接合面に対して１方向から紫外線を照射する
従来の接合方法を説明するための図である。

【符号の説明】

１０、１２…光ファイバ １４…光導波路チッ
プ １４ａ、１６ａ…端面 １６、１８…アレイ ２０…ＬｉＮｂＯ₃ 基板 ２２…光導波路 ２４…金属電極 ２６…偏光子 ３０ａ、３０ｂ、３４…溝 ３２、３６…座繰り
部 ３８…接着用樹脂層 ４０ａ、４０ｂ…紫
外線照射装置 Ｌ…間隙の幅

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】光ファイバアレイと光導波路チップとを光
   軸を合わせて接合する方法において、 前記光ファイバアレイと光導波路チップとの接合面に所
   定の幅の間隙を設け、該間隙に接着用樹脂を充填し、紫
   外線を照射することによって該接着用樹脂を硬化して該
   光ファイバアレイと光導波路チップとを接合するに際
   し、 少なくとも対向する方向を含む２以上の方向から紫外線
   を照射し、 前記２以上の方向から照射する紫外線の照射量の差を６
   ００ｍＪ／ｃｍ² 以下とすることを特徴とする光ファイ
   バアレイと光導波路チップの接合方法。
2. 【請求項２】請求項１記載の光ファイバアレイと光導波
   路チップの接合方法において、 前記２以上の方向から照射する紫外線の照射強度の差を
   １０ｍＷ／ｃｍ² 以下とすることを特徴とする光ファイ
   バアレイと光導波路チップの接合方法。
3. 【請求項３】請求項１または２記載の光ファイバアレイ
   と光導波路チップの接合方法において、 前記光ファイバアレイと光導波路チップとの接合面にお
   ける光軸のずれを０．２μｍ以下に設定するとともに前
   記間隙の幅を６〜１０μｍの範囲内に設定した後、該間
   隙に前記接着用樹脂を充填することを特徴とする光ファ
   イバアレイと光導波路チップの接合方法。