JPH11271795A

JPH11271795A - テープキャリアパッケージ

Info

Publication number: JPH11271795A
Application number: JP10077537A
Authority: JP
Inventors: Kimiaki Kaneda; 公昭兼田; Takayoshi Tsukamoto; 隆義塚本; Kazuhiro Ohashi; 一弘大橋; Hiroshi Kimura; 浩木村
Original assignee: Toshiba Corp; Toshiba Electronic Engineering Co Ltd
Current assignee: Toshiba Corp; Toshiba Development and Engineering Corp
Priority date: 1998-03-25
Filing date: 1998-03-25
Publication date: 1999-10-08

Abstract

(57)【要約】【課題】歩留りが高く、工程数の少ない液晶表示装置の
製造方法を提供する。【解決手段】この発明の液晶表示装置１は、液晶パネル
を駆動する駆動ＩＣ１１をＴＣＰ手法を用いて液晶パネ
ルおよび回路基板とに接続している液晶表示装置におい
て、ＴＣＰ部分の片面を銅箔パターン２３で覆い、且つ
銅箔を接地することにより、高周波ノイズの発生を低減
している。また、ＴＣＰ部分の折り曲げ位置に微少な開
口３１を千鳥状にあけることにより、ベースフィルム２
１の強度を維持しながら銅箔パターン２３が破断するこ
とを防止している。さらに、ＴＣＰ部分のキャリアテー
プに、駆動ＩＣを接続するためのダミーバンプを、本来
の信号線銅箔パターンに沿って配列するとともに、回路
基板２９に接地したことにより、インピーダンスおよび
ＥＭＩのレベルを低減している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、テープキャリア
パッケージに係り、好ましくは、液晶パネルと駆動回路
の接続行程における歩留まりの向上および工数の低減に
関する。

【０００２】

【従来の技術】今日、薄型の表示装置として広く利用さ
れている液晶表示装置は、画素電極を有するガラス基板
と対向電極を有するガラス基板とを対向させ、各基板の
周囲を液晶封入口を除いて接着剤で固定した後、液晶封
入口から液晶組成物を基板間に注入し、液晶封入口を封
止剤で封止した構成を有する。

【０００３】また、特に表示速度を高速化したもの、カ
ラー画像が表示可能なもの、およびコントラストを高め
たものとして、２枚のガラス基板のうちの一方の基板の
主面に走査線と走査線と直交する信号線と両者が交差す
る位置にスイッチング素子としてＴＦＴ（薄膜トランジ
スタ）を配置したアクティブマトリクス駆動液晶表示装
置が知られている。

【０００４】上述した液晶表示装置においては、電極パ
ターンとして利用される導体箔（主として銅箔）を絶縁
フィルムに接着したシート状配線媒体であるキャリアテ
ープを用いるＴＣＰ（テープ・キャリア・パッケージ）
手法により実装された駆動回路素子（一般には、集積回
路であり以下駆動ＩＣと示す）と液晶パネルのＴＦＴと
が接続されることで、ＴＣＰ（ＴＣＰ手法により駆動Ｉ
Ｃとキャリアテープとが接続された）部分の外部の回路
系から、液晶パネルの駆動に要求される信号の受け渡し
が可能となる。なお、駆動ＩＣは、ＴＣＰ部分の導体箔
を所定の形状に折り曲げることにより、ガラス基板の所
定位置あるいは液晶表示装置を構成する筐体の所定位置
に固定される。

【０００５】詳細には、駆動ＩＣ１１０１は、図９に示
すように、絶縁性のフィルム（ベースフィルム）１１１
１の一方の面であって、接着層１１１２を介して導体
（銅箔）パターン１１１３が接着されている側の面に、
固定される。このとき、駆動ＩＣ１１０１の所定の位置
（背面側）に設けられたバンプ１１０２と銅箔パターン
１１１３とを接続することにより、駆動ＩＣ１１０１
は、図示しない外部の回路系と接続される。なお、導体
パターン１１１３の背面（ベースフィルム１１１１と反
対の側）には、ソルダーレジスト層１１１４が形成され
る。また、駆動ＩＣ１１０１の周りは、封止樹脂１１１
５によりモールドされる。

【０００６】一方、駆動ＩＣ１１０１には、図１０に示
すように、上述したバンプ１１０２に加えて、駆動ＩＣ
１１０１を実装する際に生じる応力の緩和およびベース
フィルム１１１１の伸びや反りを緩和させるためのダミ
ーバンプ１１０３が設けられている。なお、ダミーバン
プ１１０３に対し、ベースフィルム１１１１には、導体
パターン１１１３に比較して長さの短いダミー導体（銅
箔）パターン１１１６が設けられている。また、導体パ
ターン１１１３は、図１１に示すようにベースフィルム
１１１１が取り除かれた導体パターン領域１１１３ａに
おいて、折り曲げられる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】ところで、今日、液晶
表示装置は、画面の大型化および高精細化に伴って画素
数が増大されていることから、駆動ＩＣのクロック周波
数は、非常に高周波となっている。

【０００８】このため、ＴＣＰ部分の駆動ＩＣ１１０１
までの配線（導体パターン１１１３）部分からも、高周
波の不要な電波が発生され、ＥＭＩと呼ばれる不要輻射
のレベルが増大されるという問題を引き起こす。

【０００９】また、図１１に示したベースフィルム１１
１１が取り除かれている導体パターン領域１１１３ａに
は、機械的あるいは熱的なストレスが集中しやすく、導
体パターン領域１１１３ａにおいて導体パターン１１１
３が破断して歩留まりが低下する問題がある。なお、導
体パターン領域１１１３ａに樹脂等を塗布することによ
り導体パターン１１１３を補強する方法も提案されてい
るが、製造工程の増加や材料費の点でコスト的に高価に
なる問題点がある。この発明の目的は、表示性能が良
く、歩留りが高い液晶表示装置を安価に提供することに
ある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】この発明は、上述した問
題点に基づきなされたもので、導体パターンが形成され
たシート状の絶縁媒体に固定された回路素子により駆動
される液晶表示装置において、前記シート状の絶縁媒体
の片面を導体層で覆い、且つ前記導体層を接地したこと
を特徴とするテープキャリアパッケージを提供するもの
である。

【００１１】またこの発明のシート状の絶縁媒体は、折
り曲げ位置に対応する位置に、前記導体パターンが延出
される方向と直交する方向に所定の間隔で定義される２
直線上に所定の間隔で配列された開口を有することを特
徴とする。

【００１２】さらにこの発明の開口は、１または複数の
前記導体パターンを横切ることを特徴とする。またこの
発明の開口は、前記２直線に対し、千鳥状に配列される
ことを特徴とする。

【００１３】さらにこの発明の導体パターンは、前記回
路素子に設けられたダミーバンプに接続されるダミー導
体パターンを含み、前記導体パターンと前記ダミー導体
パターンは、互いに平行であることを特徴とする。

【００１４】すなわち、この発明は、液晶パネルを駆動
する駆動ＩＣをＴＣＰ手法を用いて液晶パネルおよび駆
動回路基板とに接続している液晶表示装置において、Ｔ
ＣＰ部分の片面を銅箔で覆い、且つ銅箔を接地すること
により、高周波ノイズの発生を低減できる。

【００１５】また、ＴＣＰ部分の折り曲げ位置に微少な
開口を千鳥状にあけることにより、ベースフィルムの強
度が維持されるとともに銅箔パターンが破断することが
低減される。

【００１６】さらに、ＴＣＰ部分のキャリアテープに、
駆動ＩＣを接続するためのダミーバンプを本来の信号線
銅箔パターンに沿って配列するとともに、回路基板に接
地したことにより、インピーダンスおよびＥＭＩのレベ
ルを低減することができる。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面を用いてこの発明の発
明の実施の形態を説明する。図１は、この発明の実施の
形態が適用される透過型液晶表示装置の一例を示す概略
図である。

【００１８】図１に示されるように、バックライト付き
液晶表示装置１は、詳述しない液晶パネルユニット３、
液晶パネルユニット３の２次元の任意の位置の画素を非
透過として画像を表示するパネル駆動回路５、液晶パネ
ルユニット３の表示面３ａの背面側に設けられ、液晶パ
ネルユニット３を背面から照明する照明ユニット７およ
び照明ユニット７およびパネル駆動回路５への電源を供
給する電源回路９からなる。なお、液晶パネルユニット
３は、例えば図８を用いて後段に詳述するような回路を
有している。

【００１９】液晶パネルユニット３は、詳細には、図２
に示すように、アレイ基板２０および対向基板２２を備
え、両基板間に液晶材が注入されている液晶パネル１１
０を含み、表示面３ａの大きさは、例えば対角１２．１
インチに形成されている。

【００２０】この液晶パネルユニット３は、液晶パネル
１１０、液晶パネル１１０を駆動するための信号線駆動
回路基板１１４、走査線駆動回路基板１１６、各駆動回
路基板と液晶表示パネルとを電気的に接続した複数のテ
ープキャリアパッケージ（ＴＣＰと称する）１１８を備
えている。すなわち、アレイ基板２０の図示しない電極
には、複数のＴＣＰ１１８の一端が接続され、これらＴ
ＣＰの他端には、駆動回路基板１１６が接続されてい
る。これにより、アレイ基板２０は、ＴＣＰ１１８を介
して駆動回路基板１１６に接続されている。

【００２１】図３は、図１に示した液晶表示装置のパネ
ル駆動回路部の駆動ＩＣのマウントの様子を説明する概
略図である。図３に示されるように、駆動ＩＣ１１は、
絶縁性のベースフィルム２１の一方の面であって、接着
層２２を介して導体（銅箔）パターン２３が接着されて
いる側の面にマウントされる。このとき、駆動ＩＣ１１
の所定の位置（背面側）に設けられたバンプ１２と銅箔
パターン２３とを接続することにより、駆動ＩＣ１１
は、図示しない外部の回路系と接続される。なお、導体
パターン２３の背面すなわちベースフィルム２１と反対
の側の面には、ソルダーレジスト層２４が形成される。
また、駆動ＩＣ１１の周りは、封止樹脂２５によりモー
ルドされる。

【００２２】また、ベースフィルム２１の銅箔パターン
２３と対向する側の面には、接着層２６を介して全面導
体（銅箔）２７が設けられている。なお、全面銅箔２７
は、入力端子２８が設けられる側で折り曲げられ、図４
に示されるように、ベースフィルム２１の厚さ方向に沿
って延出された後、回路基板２９に接続される。すなわ
ち、銅箔パターン２３のほとんどの領域は、平面方向か
ら見た状態で、駆動ＩＣ１１が露出される部分を除い
て、全面導体２７により覆われている。これにより、導
体パターン２３から放出される高周波成分（ノイズ）
は、回路基板２９を通じて接地される。

【００２３】図５は、図３に示した駆動ＩＣ１１とＴＣ
Ｐ部分を、駆動ＩＣ１１の背面方向から見た状態を示す
概略図である。図５に示されるように、駆動ＩＣ１１に
は、上述したバンプ１２に加えて、駆動ＩＣ１１を実装
する際に生じる応力の緩和およびベースフィルム２１の
伸びや反りを緩和させるために利用されるダミーバンプ
１３が設けられている。

【００２４】ダミーバンプ１３には、ベースフィルム２
１において、導体パターン２３が折り曲げられる部分で
ある領域２３ａまで、導体パターン２３に沿って延出さ
れたダミー導体（銅箔）パターン３０が接続される。な
お、ダミー導体パターン３０は、本来の信号線である銅
箔パターン２３と平行に配列されることから、ダミー導
体パターン３０のインビーダンスを低くすることができ
る。また、ダミー導体パターンを図４に示した回路基板
２９に接続することで、より、シールド効果を高めるこ
とができる。

【００２５】図６は、図４に示したＴＣＰ部分の外郭部
のベースフィルム２１の特徴を示す概略図である。図６
に示されるように、ベースフィルム２１の銅箔パターン
２３が延出される方向の端部すなわち折り曲げ領域２３
ａとその周辺領域２１ａには、１または複数本の銅箔パ
ターン２３を単位として定義される開口３１が設けられ
ている。なお、開口３１は、銅箔パターン２３が延出さ
れる方向と直交する方向に定義される互いに平行な２本
の直線Ａ，Ｂに沿って、互い違いに配列されている。

【００２６】すなわち、ベースフィルム２１の折り曲げ
領域２１ａは、千鳥状に設けられた複数の開口３１によ
り、フィルム単体での曲げ応力よりも少ない曲げ応力で
所定の形状に折り曲げ可能である。なお、それぞれの開
口３１は、銅箔パターン２３が延出される方向に関し
て、比較的近接して設けられることから、折り曲げ領域
２１ａの折り曲げ半径が小さくでき、ＴＣＰ部分の大き
さに影響を与えない。また、開口の大きさおよび個数を
最適に設定することで、フィルムとしての強度も確保で
きる。

【００２７】図７は、図３ないし図５に示した駆動ＩＣ
のマウントすなわち駆動ＩＣ１１とダミー銅箔パターン
の変形例を説明する概略図である。図７に示されるよう
に、ダミー銅箔パターン３３は、図５に示したダミー銅
箔パターン３０に比較して、長手方向長さが制限されて
いる。なお、図７に示す例では、ダミー銅箔パターン３
３の長さは、図３を用いて説明した全面銅箔２７と概ね
等しい長さに設定される。

【００２８】図７に示すダミー銅箔パターン３３を用い
ることで、図５に示す例に比較して本来の信号線である
銅箔パターン２３に対するボンディングワイヤの配列が
容易となる。すなわち、銅箔パターン２３と対応する外
部回路系からの信号線との接続に際して、ダミー銅箔パ
ターン３３の本数分だけ、銅箔パターン２３の密度が低
減されることから、銅箔パターン２３への信号線の接続
処理が簡単になる。なお、ダミー銅箔パターン３３と全
面銅箔２７との間に、図示しないボンディングワイヤを
設けることで、シールド効果も十分に確保できる。

【００２９】図８は、図１に示した液晶表示装置１の液
晶パネルユニット３と駆動回路５のそれぞれに適用可能
な液晶表示部の一例を示す概略図である。なお、液晶パ
ネルユニット３については、ガラス基板を省略し、電気
的な接続のみを示した等価回路で示している。

【００３０】図８に示すように、液晶表示部４１は、液
晶パネルユニット３（５１）が表示する画像データを取
り込み、以下に説明する駆動回路を所定のタイミングで
駆動する液晶コントローラ４３、液晶コントローラ４３
の制御により以下に説明する信号線のうちの奇数番目の
信号線に、画像信号に対応する所定の駆動信号を出力す
る第１の信号線ドライバ回路４５、同以下に説明する信
号線のうちの偶数番目の信号線に、画像信号に対応する
所定の駆動信号を出力する第２の信号線ドライバ回路４
７、同以下に説明する走査線に、所定の駆動信号を供給
する走査線ドライバ回路４９および液晶パネル５１（図
１における３）とを含む。

【００３１】液晶パネル５１は、図示しないガラス基板
上に、例えば１０２４×３本の信号線５３および７６８
本の走査線５５、信号線５３と走査線５５とに接続され
る薄膜トランジスタ（以下、ＴＦＴと略称する）５７、
ＴＦＴ５７に接続される画素電極５９とがそれぞれ配置
されたアレイ基板と、図示しないガラス基板上に対向電
極６１および図示しないカラーフィルタ層がそれぞれ形
成された図示しない対向基板とが、互いに図示しない配
向膜を介して液晶材料６３を挟持するよう対向配置され
たものである。

【００３２】詳細には、液晶パネル５１の信号線５３の
うちの奇数番目の信号線は、第１の信号線ドライバ回路
４５に電気的に接続され、偶数番目の信号線は、第２の
信号線ドライバ回路４７に電気的に接続されており、ま
た各走査線５５は走査パルスを順次出力する走査線ドラ
イバ回路４９に電気的に接続される。

【００３３】液晶コントローラ４３は、図示しない主制
御回路部から供給されるクロック信号ＣＫＲ（ここで
は、５０ＭＨｚとする）、画像データＤＡＴＡ−Ｏおよ
びＤＡＴＡ−Ｅに基づいて、２５ＭＨｚの水平クロック
信号ＣＫＨ、水平スタート信号ＳＴＨおよび画像データ
ＤＡＴＡ−ＯおよびＤＡＴＡ−Ｅを、第１および第２の
信号線ドライバ回路４３および４５に出力するととも
に、垂直クロック信号ＣＫＶおよび垂直スタート信号Ｓ
ＴＶを、走査線ドライバ回路４９に出力する。

【００３４】なお、図３ないし図７に示した駆動ＩＣ１
１は、上述した第１および第２の信号線ドライバ回路４
３および４５および走査線ドライバ回路４９に対応され
ることはいうまでもない。

【００３５】

【発明の効果】以上説明したように、駆動ＩＣの平面方
向の全域を導体により覆って接地したことにより、駆動
ＩＣから発生される高周波ノイズによりＥＭＩレベルが
増大されることが防止される。また、キャリアテープに
駆動ＩＣを固定する際に利用されるダミーバンプと対応
して設けられるダミー銅箔パターンを接地することによ
り、シールド特性が向上する。

【００３６】また、この発明によれば、キャリアテープ
に用いられるベースフィルムから銅箔パターンが露出す
る部分の大きさを、所定の間隔で定義された２直線に千
鳥状に配列された開口により設定することで、ＴＣＰ部
における銅箔パターンの折り曲げにより銅箔パターンが
破断することが防止され、歩留まりが向上する。なお、
開口部の大きさおよび個数を最適に設定することによ
り、折り曲げ領域の折り曲げ半径を小さくでき、ＴＣＰ
部分の大きさに影響を与えない。また、フィルムとして
の強度も確保できる。従って、工程の低減あるいは歩留
まりの向上により、液晶表示装置のコストが低減され
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態が適用される液晶表示装
置の一例を示す概略図。

【図２】図１に示した液晶表示装置のパネル駆動回路部
の一例を説明する概略図。

【図３】図２に示した液晶表示装置のパネル駆動回路部
の駆動ＩＣのマウントの様子を説明する概略図。

【図４】図３に示した駆動ＩＣのマウント状態を示す概
略図。

【図５】図３に示した駆動ＩＣのマウント状態を図３に
示した背面方向から示す概略図。

【図６】図４に示したＴＣＰ部分の外郭部のベースフィ
ルム２１の特徴を示す概略図。

【図７】図３ないし図５に示した駆動ＩＣのマウントす
なわち駆動ＩＣ１１とダミー銅箔パターンの変形例を説
明する概略図。

【図８】図１に示した液晶表示装置に利用可能な液晶パ
ネルと駆動回路の例を示す概略図。

【図９】従来の駆動ＩＣのマウントの状態を示す概略
図。

【図１０】従来の駆動ＩＣのマウントの状態を示す概略
図。

【図１１】従来の駆動ＩＣのマウントの状態を示す概略
図。

【符号の説明】

１・・・液晶表示装置、３・・・液晶パネル、５・・・パネル駆動回路、７・・・照明ユニット、９・・・電源回路、１１・・・駆動ＩＣ、１２・・・バンプ、１３・・・ダミーバンプ、２１・・・ベースフィルム、２２・・・接着層、２３・・・銅箔パターン、２４・・・ソルダーレジスト層、２５・・・封止樹脂、２６・・・接着層、２７・・・全面導体、２８・・・入力端子、２９・・・回路基板、３０・・・ダミー銅箔パターン、３１・・・開口。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者大橋一弘兵庫県姫路市余部区上余部50番地株式会社東芝姫路工場内 (72)発明者木村浩兵庫県姫路市余部区上余部50番地株式会社東芝姫路工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】導体パターンが形成されたシート状の絶縁
媒体に固定された回路素子により駆動される液晶表示装
置において、前記シート状の絶縁媒体の片面を導体層で覆い、且つ前
記導体層を接地したことを特徴とするテープキャリアパ
ッケージ。
【請求項２】前記シート状の絶縁媒体は、折り曲げ位置
に対応する位置に、前記導体パターンが延出される方向
と直交する方向に所定の間隔で定義される２直線上に所
定の間隔で配列された開口を有することを特徴とする請
求項１記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項３】前記開口は、１または複数の前記導体パタ
ーンを横切ることを特徴とする請求項１または２記載の
テープキャリアパッケージ。
【請求項４】前記開口は、前記２直線に対し、千鳥状に
配列されることを特徴とする請求項１ないし３記載のテ
ープキャリアパッケージ。
【請求項５】前記導体パターンは、前記回路素子に設け
られたダミーバンプに接続されるダミー導体パターンを
含み、前記導体パターンと前記ダミー導体パターンは、
互いに平行であることを特徴とする請求項１記載のテー
プキャリアパッケージ。
【請求項６】前記ダミー導体パターンは、接地されてい
ることを特徴とする請求項５記載のテープキャリアパッ
ケージ。
【請求項７】前記シート状の絶縁媒体は、折り曲げ位置
に対応する位置に、前記導体パターンが延出される方向
と直交する方向に所定の間隔で定義される２直線上に所
定の間隔で配列された開口を有することを特徴とする請
求項５記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項８】前記開口は、１または複数の前記導体パタ
ーンを横切ることを特徴とする請求項７記載のテープキ
ャリアパッケージ。
【請求項９】前記開口は、前記２直線に対し、千鳥状に
配列されることを特徴とする請求項７または８記載のテ
ープキャリアパッケージ。