JPH11273984A - セラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品Info
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- JPH11273984A JPH11273984A JP10090791A JP9079198A JPH11273984A JP H11273984 A JPH11273984 A JP H11273984A JP 10090791 A JP10090791 A JP 10090791A JP 9079198 A JP9079198 A JP 9079198A JP H11273984 A JPH11273984 A JP H11273984A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 放熱性に優れ、所望の特性を取得することが
可能で、信頼性の高いスタックタイプのセラミック電子
部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 スタックタイプのセラミック電子部品１
０を構成する複数のセラミック素子３ａ，３ｂの少なく
とも一面に、該セラミック素子３ａ，３ｂよりも熱伝導
率が高く、かつ、少なくともセラミック素子３ａ，３ｂ
との当接面が不導体である放熱媒体４を配設する。
可能で、信頼性の高いスタックタイプのセラミック電子
部品を提供することを目的とする。 【解決手段】 スタックタイプのセラミック電子部品１
０を構成する複数のセラミック素子３ａ，３ｂの少なく
とも一面に、該セラミック素子３ａ，３ｂよりも熱伝導
率が高く、かつ、少なくともセラミック素子３ａ，３ｂ
との当接面が不導体である放熱媒体４を配設する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、セラミック電子部
品に関し、詳しくは、複数のセラミック電子部品素子を
積み重ねた構造を有する、いわゆるスタックタイプのセ
ラミック電子部品に関する。
品に関し、詳しくは、複数のセラミック電子部品素子を
積み重ねた構造を有する、いわゆるスタックタイプのセ
ラミック電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、積層セラミックコンデンサの中には、大容量が必要
とされる用途に用いられるものがある。ところで、積層
セラミックコンデンサの取得容量を増やそうとすると、
通常は、積層数を増やすことが必要となり、素子の寸法
が大きくなるため、焼成工程でクラックや割れが生じや
すくなる。そこで、複数のコンデンサ素子を積み重ねて
（スタックして）一つの大容量の積層セラミックコンデ
ンサを形成することが行われている。
ば、積層セラミックコンデンサの中には、大容量が必要
とされる用途に用いられるものがある。ところで、積層
セラミックコンデンサの取得容量を増やそうとすると、
通常は、積層数を増やすことが必要となり、素子の寸法
が大きくなるため、焼成工程でクラックや割れが生じや
すくなる。そこで、複数のコンデンサ素子を積み重ねて
（スタックして）一つの大容量の積層セラミックコンデ
ンサを形成することが行われている。
【０００３】図９，図１０はその一例を示すものであ
る。このスタックタイプの積層セラミックコンデンサ６
０は、内部に容量形成用の電極（内部電極）５１（図１
０）が配設され、両端側に外部電極５２ａ，５２ｂ（図
９）が配設された２つのコンデンサ素子（セラミック素
子）５３ａ，５３ｂを、接着剤を介して接着することに
より積み重ね、両端側にキャップ端子５４ａ，５４ｂを
はんだ付けすることにより形成されている。
る。このスタックタイプの積層セラミックコンデンサ６
０は、内部に容量形成用の電極（内部電極）５１（図１
０）が配設され、両端側に外部電極５２ａ，５２ｂ（図
９）が配設された２つのコンデンサ素子（セラミック素
子）５３ａ，５３ｂを、接着剤を介して接着することに
より積み重ね、両端側にキャップ端子５４ａ，５４ｂを
はんだ付けすることにより形成されている。
【０００４】ところで、このスタックタイプの積層セラ
ミックコンデンサ６０は、セラミック素子５３ａ，５３
ｂを積み重ねることにより形成されているため、上側の
セラミック素子５３ａの上面と下側のセラミック素子５
３ｂの下面からは放熱があるが、上側のセラミック素子
５３ａの下面、及び下側のセラミック素子５３ｂの上面
からは十分に放熱させることができないという問題点が
ある。そして、その結果として、セラミック電子部品が
本来有しているところの、放熱性が良好で、低発熱であ
るという特徴が損なわれ、場合によっては、特性取得、
信頼性などの面で支障をきたすという問題点がある。
ミックコンデンサ６０は、セラミック素子５３ａ，５３
ｂを積み重ねることにより形成されているため、上側の
セラミック素子５３ａの上面と下側のセラミック素子５
３ｂの下面からは放熱があるが、上側のセラミック素子
５３ａの下面、及び下側のセラミック素子５３ｂの上面
からは十分に放熱させることができないという問題点が
ある。そして、その結果として、セラミック電子部品が
本来有しているところの、放熱性が良好で、低発熱であ
るという特徴が損なわれ、場合によっては、特性取得、
信頼性などの面で支障をきたすという問題点がある。
【０００５】本発明は、上記問題点を解決するものであ
り、放熱性に優れ、所望の特性を取得することが可能
で、信頼性の高いスタックタイプのセラミック電子部品
を提供することを目的とする。
り、放熱性に優れ、所望の特性を取得することが可能
で、信頼性の高いスタックタイプのセラミック電子部品
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のセラミック電子部品は、複数のセラミック
素子を積み重ねることにより形成されたスタックタイプ
のセラミック電子部品において、セラミック素子の少な
くとも一面に、該セラミック素子よりも熱伝導率が高
く、かつ、少なくともセラミック素子との当接面が不導
体である放熱媒体を、セラミック素子と当接するように
配設したことを特徴としている。
に、本発明のセラミック電子部品は、複数のセラミック
素子を積み重ねることにより形成されたスタックタイプ
のセラミック電子部品において、セラミック素子の少な
くとも一面に、該セラミック素子よりも熱伝導率が高
く、かつ、少なくともセラミック素子との当接面が不導
体である放熱媒体を、セラミック素子と当接するように
配設したことを特徴としている。
【０００７】積み重ねられる複数のセラミック素子の少
なくとも一面に、セラミック素子よりも熱伝導率が高
く、かつ、セラミック素子との当接面が不導体である放
熱媒体を配設することにより、セラミック素子間の短絡
やセラミック素子と他の部品との短絡を防止しつつ、セ
ラミック素子内で発生する熱を放熱媒体を介して効率よ
く外部に放出させることが可能になる。したがって、複
数個のセラミック素子が積み重ねられた構造を有してい
るにもかかわらず、放熱性に優れ、所望の特性を備えた
信頼性の高いスタックタイプのセラミック電子部品を得
ることが可能になる。
なくとも一面に、セラミック素子よりも熱伝導率が高
く、かつ、セラミック素子との当接面が不導体である放
熱媒体を配設することにより、セラミック素子間の短絡
やセラミック素子と他の部品との短絡を防止しつつ、セ
ラミック素子内で発生する熱を放熱媒体を介して効率よ
く外部に放出させることが可能になる。したがって、複
数個のセラミック素子が積み重ねられた構造を有してい
るにもかかわらず、放熱性に優れ、所望の特性を備えた
信頼性の高いスタックタイプのセラミック電子部品を得
ることが可能になる。
【０００８】また、請求項２のセラミック電子部品は、
複数のセラミック素子が、前記放熱媒体を介して積み重
ねられていることを特徴としている。
複数のセラミック素子が、前記放熱媒体を介して積み重
ねられていることを特徴としている。
【０００９】複数のセラミック素子間に、該セラミック
素子よりも熱伝導率が高く、かつ、複数のセラミック素
子間を導通させることのない放熱媒体を介在させること
により、セラミック素子間の短絡を防止しつつ、セラミ
ック素子内で発生する熱を放熱媒体を介して効率よく外
部に放出させることが可能になる。
素子よりも熱伝導率が高く、かつ、複数のセラミック素
子間を導通させることのない放熱媒体を介在させること
により、セラミック素子間の短絡を防止しつつ、セラミ
ック素子内で発生する熱を放熱媒体を介して効率よく外
部に放出させることが可能になる。
【００１０】また、請求項３のセラミック電子部品は、
前記放熱媒体が、金属酸化物、金属窒化物、及び少なく
とも表面を不導体化した金属からなる群より選ばれる少
なくとも一種からなる板状部材であることを特徴として
いる。
前記放熱媒体が、金属酸化物、金属窒化物、及び少なく
とも表面を不導体化した金属からなる群より選ばれる少
なくとも一種からなる板状部材であることを特徴として
いる。
【００１１】放熱媒体としては、金属酸化物、金属窒化
物、及び少なくとも表面を不導体化した金属の少なくと
も１種からなる板状部材を用いることが可能であり、こ
れらを放熱媒体として用いることにより、機械的強度、
放熱効率などに関し、実用性を備えたセラミック電子部
品を確実に得ることが可能になる。
物、及び少なくとも表面を不導体化した金属の少なくと
も１種からなる板状部材を用いることが可能であり、こ
れらを放熱媒体として用いることにより、機械的強度、
放熱効率などに関し、実用性を備えたセラミック電子部
品を確実に得ることが可能になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を示し
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、この実施形態では、複数のコンデンサ素子を積み重
ねる（スタックする）ことにより形成される大容量のセ
ラミックコンデンサ（積層セラミックコンデンサ）を例
にとって説明する。
てその特徴とするところをさらに詳しく説明する。な
お、この実施形態では、複数のコンデンサ素子を積み重
ねる（スタックする）ことにより形成される大容量のセ
ラミックコンデンサ（積層セラミックコンデンサ）を例
にとって説明する。
【００１３】［実施形態１］図１は、本発明の一実施形
態にかかるセラミック電子部品（スタックタイプの積層
セラミックコンデンサ）を示す正面図、図２は図１のＡ
−Ａ線断面図、図３は要部構成を示す分解図である。
態にかかるセラミック電子部品（スタックタイプの積層
セラミックコンデンサ）を示す正面図、図２は図１のＡ
−Ａ線断面図、図３は要部構成を示す分解図である。
【００１４】図１〜図３に示すように、この実施形態の
スタックタイプのセラミック電子部品（積層セラミック
コンデンサ）１０は、内部に容量形成用の電極（内部電
極）１（図２）が配設され、両端側に外部電極２ａ，２
ｂ（図１）が配設された２つのセラミック素子（コンデ
ンサ素子）３ａ，３ｂを、セラミック素子３ａ，３ｂよ
りも熱伝導率の高い放熱媒体４を介して積み重ね、両端
側にキャップ端子５ａ，５ｂをはんだ付けしたりするこ
とにより形成されている。なお、この実施形態では、放
熱媒体４として、金属酸化物であって、不導体であるア
ルミナからなる板状部材が用いられている。また、この
放熱媒体４は、セラミック素子３ａ，３ｂに当接されて
いるだけでもよいが、接着剤を介して互いに接着されて
いてもよい。また、別部材のバンドやクリップをセラミ
ック素子３ａ，３ｂの外側から適合させて、これらを固
定するようにしてもよい。これは、以下の実施形態でも
同様である。また、この放熱媒体４の厚みは、特に限定
されるものではないが、０．５〜３mmの範囲が好まし
く、１mm程度とすることがより好ましい。
スタックタイプのセラミック電子部品（積層セラミック
コンデンサ）１０は、内部に容量形成用の電極（内部電
極）１（図２）が配設され、両端側に外部電極２ａ，２
ｂ（図１）が配設された２つのセラミック素子（コンデ
ンサ素子）３ａ，３ｂを、セラミック素子３ａ，３ｂよ
りも熱伝導率の高い放熱媒体４を介して積み重ね、両端
側にキャップ端子５ａ，５ｂをはんだ付けしたりするこ
とにより形成されている。なお、この実施形態では、放
熱媒体４として、金属酸化物であって、不導体であるア
ルミナからなる板状部材が用いられている。また、この
放熱媒体４は、セラミック素子３ａ，３ｂに当接されて
いるだけでもよいが、接着剤を介して互いに接着されて
いてもよい。また、別部材のバンドやクリップをセラミ
ック素子３ａ，３ｂの外側から適合させて、これらを固
定するようにしてもよい。これは、以下の実施形態でも
同様である。また、この放熱媒体４の厚みは、特に限定
されるものではないが、０．５〜３mmの範囲が好まし
く、１mm程度とすることがより好ましい。
【００１５】この実施形態の積層セラミックコンデンサ
（セラミック電子部品）１０は、上述のように、２つの
セラミック素子３ａ，３ｂの間に、セラミック素子３
ａ，３ｂよりも熱伝導率が高く、かつ、複数のセラミッ
ク素子３ａ，３ｂ間を導通させることのないアルミナか
らなる放熱媒体４を介在させているので、セラミック素
子３ａ，３ｂ間の短絡を防止しつつ、セラミック素子３
ａ，３ｂ内で発生する熱を放熱媒体４を介して効率よく
外部に放出させることが可能になり、２つのセラミック
素子３ａ，３ｂが積み重ねられているにもかかわらず、
放熱性に優れ、所望の特性を備えた信頼性の高いスタッ
クタイプの積層セラミックコンデンサを得ることができ
る。
（セラミック電子部品）１０は、上述のように、２つの
セラミック素子３ａ，３ｂの間に、セラミック素子３
ａ，３ｂよりも熱伝導率が高く、かつ、複数のセラミッ
ク素子３ａ，３ｂ間を導通させることのないアルミナか
らなる放熱媒体４を介在させているので、セラミック素
子３ａ，３ｂ間の短絡を防止しつつ、セラミック素子３
ａ，３ｂ内で発生する熱を放熱媒体４を介して効率よく
外部に放出させることが可能になり、２つのセラミック
素子３ａ，３ｂが積み重ねられているにもかかわらず、
放熱性に優れ、所望の特性を備えた信頼性の高いスタッ
クタイプの積層セラミックコンデンサを得ることができ
る。
【００１６】［実施形態２］図４は、本発明の他の実施
形態にかかるセラミック電子部品（スタックタイプの積
層セラミックコンデンサ）を示す正面図、図５は図４の
Ｂ−Ｂ線断面図、図６は要部構成を示す分解図である。
形態にかかるセラミック電子部品（スタックタイプの積
層セラミックコンデンサ）を示す正面図、図５は図４の
Ｂ−Ｂ線断面図、図６は要部構成を示す分解図である。
【００１７】図４〜図６に示すように、この実施形態の
スタックタイプのセラミック電子部品（積層セラミック
コンデンサ）２０は、内部に容量形成用の電極（内部電
極）１（図５）が配設され、両端側に外部電極２ａ，２
ｂ（図４）が配設された２つのセラミック素子（コンデ
ンサ素子）３ａ，３ｂを、金属（アルミニウム）の表面
を酸化させて不導体とした、セラミック素子３ａ，３ｂ
よりも熱伝導率の高い放熱媒体１４を介して積み重ねる
とともに、上側のセラミック素子３ａの上面にも、同じ
放熱媒体１４を配設し、両端側にキャップ端子５ａ，５
ｂをはんだ付けしたりすることにより形成されている。
スタックタイプのセラミック電子部品（積層セラミック
コンデンサ）２０は、内部に容量形成用の電極（内部電
極）１（図５）が配設され、両端側に外部電極２ａ，２
ｂ（図４）が配設された２つのセラミック素子（コンデ
ンサ素子）３ａ，３ｂを、金属（アルミニウム）の表面
を酸化させて不導体とした、セラミック素子３ａ，３ｂ
よりも熱伝導率の高い放熱媒体１４を介して積み重ねる
とともに、上側のセラミック素子３ａの上面にも、同じ
放熱媒体１４を配設し、両端側にキャップ端子５ａ，５
ｂをはんだ付けしたりすることにより形成されている。
【００１８】この実施形態２の積層セラミックコンデン
サ（セラミック電子部品）２０は、セラミック素子３
ａ，３ｂ間のみではなく、セラミック素子３ａの上面に
も、セラミック素子３ａ，３ｂよりも熱伝導率の高い放
熱媒体１４を配設するようにしているので、セラミック
素子３ａ，３ｂ間の短絡を防止しつつ、セラミック素子
３ａ，３ｂ内で発生する熱を２枚の放熱媒体１４を介し
て効率よく外部に放出させることが可能になり、放熱性
に優れ、所望の特性を備えた信頼性の高いスタックタイ
プの積層セラミックコンデンサを得ることができる。な
お、この実施形態２では、下側のセラミック素子３ｂの
下面側が実装面となり、多くの放熱を期待しにくいこと
から、下側のセラミック素子３ｂの下面側には放熱媒体
１４を配設していないが、下側のセラミック素子３ｂの
下面側にも放熱媒体を配設してもよいことはいうまでも
ない。
サ（セラミック電子部品）２０は、セラミック素子３
ａ，３ｂ間のみではなく、セラミック素子３ａの上面に
も、セラミック素子３ａ，３ｂよりも熱伝導率の高い放
熱媒体１４を配設するようにしているので、セラミック
素子３ａ，３ｂ間の短絡を防止しつつ、セラミック素子
３ａ，３ｂ内で発生する熱を２枚の放熱媒体１４を介し
て効率よく外部に放出させることが可能になり、放熱性
に優れ、所望の特性を備えた信頼性の高いスタックタイ
プの積層セラミックコンデンサを得ることができる。な
お、この実施形態２では、下側のセラミック素子３ｂの
下面側が実装面となり、多くの放熱を期待しにくいこと
から、下側のセラミック素子３ｂの下面側には放熱媒体
１４を配設していないが、下側のセラミック素子３ｂの
下面側にも放熱媒体を配設してもよいことはいうまでも
ない。
【００１９】［実施形態３］図７は、本発明の他の実施
形態にかかるセラミック電子部品（スタックタイプの積
層セラミックコンデンサ）を示す正面図、図８は図７の
Ｃ−Ｃ線断面図である。
形態にかかるセラミック電子部品（スタックタイプの積
層セラミックコンデンサ）を示す正面図、図８は図７の
Ｃ−Ｃ線断面図である。
【００２０】図７，図８に示すように、この実施形態の
スタックタイプのセラミック電子部品（積層セラミック
コンデンサ）３０は、内部に容量形成用の電極（内部電
極）１（図８）が配設され、両端側に外部電極２ａ，２
ｂ（図７）が配設された３つのセラミック素子（コンデ
ンサ素子）３ａ，３ｂ，３ｃを、金属（アルミニウム）
の表面を酸化させて不導体とした、セラミック素子３
ａ，３ｂ，３ｃよりも熱伝導率の高い放熱媒体２４を介
して積み重ねるとともに、上側のセラミック素子３ａの
上面及び下側のセラミック素子３ｃの下面にも同じ放熱
媒体２４を配設し、両端側にキャップ端子５ａ，５ｂを
はんだ付けしたりすることにより形成されている。
スタックタイプのセラミック電子部品（積層セラミック
コンデンサ）３０は、内部に容量形成用の電極（内部電
極）１（図８）が配設され、両端側に外部電極２ａ，２
ｂ（図７）が配設された３つのセラミック素子（コンデ
ンサ素子）３ａ，３ｂ，３ｃを、金属（アルミニウム）
の表面を酸化させて不導体とした、セラミック素子３
ａ，３ｂ，３ｃよりも熱伝導率の高い放熱媒体２４を介
して積み重ねるとともに、上側のセラミック素子３ａの
上面及び下側のセラミック素子３ｃの下面にも同じ放熱
媒体２４を配設し、両端側にキャップ端子５ａ，５ｂを
はんだ付けしたりすることにより形成されている。
【００２１】また、この実施形態３においては、放熱媒
体２４は、セラミック素子３ａ，３ｂ，３ｃとの接触面
積を増やして、さらに放熱効率を向上させることができ
るように、セラミック素子３ａ，３ｂ，３ｃの外部電極
２ａ，２ｂが形成されていない方の側面にまで回り込む
ような形状を有している。
体２４は、セラミック素子３ａ，３ｂ，３ｃとの接触面
積を増やして、さらに放熱効率を向上させることができ
るように、セラミック素子３ａ，３ｂ，３ｃの外部電極
２ａ，２ｂが形成されていない方の側面にまで回り込む
ような形状を有している。
【００２２】この実施形態３の積層セラミックコンデン
サ（セラミック電子部品）３０は、セラミック素子３
ａ，３ｂ，３ｃの間、セラミック素子３ａの上面及びセ
ラミック素子３ｃの下面に、セラミック素子３ａ，３
ｂ，３ｃよりも熱伝導率が高い放熱媒体２４を配設する
ようにしているので、セラミック素子３ａ，３ｂ，３ｃ
間の短絡を防止しつつ、セラミック素子３ａ，３ｂ，３
ｃ内で発生する熱を４枚の放熱媒体２４を介して効率よ
く外部に放出させることが可能になり、放熱性に優れ、
所望の特性を備えた信頼性の高いスタックタイプの積層
セラミックコンデンサを得ることができる。
サ（セラミック電子部品）３０は、セラミック素子３
ａ，３ｂ，３ｃの間、セラミック素子３ａの上面及びセ
ラミック素子３ｃの下面に、セラミック素子３ａ，３
ｂ，３ｃよりも熱伝導率が高い放熱媒体２４を配設する
ようにしているので、セラミック素子３ａ，３ｂ，３ｃ
間の短絡を防止しつつ、セラミック素子３ａ，３ｂ，３
ｃ内で発生する熱を４枚の放熱媒体２４を介して効率よ
く外部に放出させることが可能になり、放熱性に優れ、
所望の特性を備えた信頼性の高いスタックタイプの積層
セラミックコンデンサを得ることができる。
【００２３】なお、上記実施形態１，２及び３において
は、セラミック素子の所定の面に放熱媒体を直接に配設
するようにした場合を例にとって説明したが、ガラス物
質などの無機系接着剤を用いて放熱媒体をセラミック素
子の表面に固着（密着）させ、さらに効率よく放熱を行
わせるように構成することも可能である。
は、セラミック素子の所定の面に放熱媒体を直接に配設
するようにした場合を例にとって説明したが、ガラス物
質などの無機系接着剤を用いて放熱媒体をセラミック素
子の表面に固着（密着）させ、さらに効率よく放熱を行
わせるように構成することも可能である。
【００２４】また、上記実施形態では、セラミック素子
を２個又は３個積み重ねるようにした場合を例にとって
説明したが、本発明において、セラミック素子の積み重
ね個数には特別の制約はなく、４個以上のセラミック素
子を積み重ねる場合にも本発明を適用することが可能で
ある。
を２個又は３個積み重ねるようにした場合を例にとって
説明したが、本発明において、セラミック素子の積み重
ね個数には特別の制約はなく、４個以上のセラミック素
子を積み重ねる場合にも本発明を適用することが可能で
ある。
【００２５】また、上記実施形態では、積層セラミック
コンデンサを例にとって説明したが、本発明は、積層セ
ラミックコンデンサに限定されるものではなく、抵抗部
品や、ＬＣ複合部品などの他のセラミック電子部品にも
適用することが可能である。
コンデンサを例にとって説明したが、本発明は、積層セ
ラミックコンデンサに限定されるものではなく、抵抗部
品や、ＬＣ複合部品などの他のセラミック電子部品にも
適用することが可能である。
【００２６】また、上記実施形態では、放熱媒体とし
て、アルミナ及び表面を酸化させて不導体化したアルミ
ニウムからなる放熱媒体を用いた場合について説明した
が、放熱媒体はこれに限られるものではなく、他の金属
酸化物や金属窒化物など、種々の材料からなるものを用
いることが可能である。
て、アルミナ及び表面を酸化させて不導体化したアルミ
ニウムからなる放熱媒体を用いた場合について説明した
が、放熱媒体はこれに限られるものではなく、他の金属
酸化物や金属窒化物など、種々の材料からなるものを用
いることが可能である。
【００２７】本発明は、さらにその他の点においても上
記実施例に限定されるものではなく、放熱媒体の具体的
な形状などに関し、発明の要旨の範囲内において種々の
応用、変形を加えることが可能である。
記実施例に限定されるものではなく、放熱媒体の具体的
な形状などに関し、発明の要旨の範囲内において種々の
応用、変形を加えることが可能である。
【００２８】
【発明の効果】上述のように、本発明のセラミック電子
部品は、積み重ねられる複数のセラミック素子の少なく
とも一面に、セラミック素子よりも熱伝導率が高く、か
つ、セラミック素子との当接面が不導体である放熱媒体
を配設するようにしているので、セラミック素子間の短
絡やセラミック素子と他の部品との短絡を防止しつつ、
セラミック素子内で発生する熱を放熱媒体を介して効率
よく外部に放出させることが可能になり、放熱性に優
れ、所望の特性を備えた信頼性の高いスタックタイプの
セラミック電子部品を得ることができる。
部品は、積み重ねられる複数のセラミック素子の少なく
とも一面に、セラミック素子よりも熱伝導率が高く、か
つ、セラミック素子との当接面が不導体である放熱媒体
を配設するようにしているので、セラミック素子間の短
絡やセラミック素子と他の部品との短絡を防止しつつ、
セラミック素子内で発生する熱を放熱媒体を介して効率
よく外部に放出させることが可能になり、放熱性に優
れ、所望の特性を備えた信頼性の高いスタックタイプの
セラミック電子部品を得ることができる。
【００２９】また、請求項２のセラミック電子部品のよ
うに、複数のセラミック素子間に、該セラミック素子よ
りも熱伝導率が高く、かつ、複数のセラミック素子間を
導通させることのない放熱媒体を介在させることによ
り、セラミック素子間の短絡を防止しつつ、セラミック
素子内で発生する熱を放熱媒体を介して効率よく外部に
放出させることが可能になる。
うに、複数のセラミック素子間に、該セラミック素子よ
りも熱伝導率が高く、かつ、複数のセラミック素子間を
導通させることのない放熱媒体を介在させることによ
り、セラミック素子間の短絡を防止しつつ、セラミック
素子内で発生する熱を放熱媒体を介して効率よく外部に
放出させることが可能になる。
【００３０】また、請求項３のセラミック電子部品のよ
うに、放熱媒体として、金属酸化物、金属窒化物、及び
少なくとも表面を不導体化した金属からなる群より選ば
れる少なくとも一種からなる板状部材を用いることによ
り、機械的強度、放熱効率などに関し、実用性を備えた
セラミック電子部品を確実に得ることが可能になる。
うに、放熱媒体として、金属酸化物、金属窒化物、及び
少なくとも表面を不導体化した金属からなる群より選ば
れる少なくとも一種からなる板状部材を用いることによ
り、機械的強度、放熱効率などに関し、実用性を備えた
セラミック電子部品を確実に得ることが可能になる。
【図１】本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部
品（スタックタイプの積層セラミックコンデンサ）を示
す正面図である。
品（スタックタイプの積層セラミックコンデンサ）を示
す正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかるセラミック電子部
品の要部構成を示す分解図である。
品の要部構成を示す分解図である。
【図４】本発明の他の実施形態にかかるセラミック電子
部品（スタックタイプの積層セラミックコンデンサ）を
示す正面図である。
部品（スタックタイプの積層セラミックコンデンサ）を
示す正面図である。
【図５】図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態にかかるセラミック電子
部品の要部構成を示す分解図である。
部品の要部構成を示す分解図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態にかかるセラミッ
ク電子部品（スタックタイプの積層セラミックコンデン
サ）を示す正面図である。
ク電子部品（スタックタイプの積層セラミックコンデン
サ）を示す正面図である。
【図８】図７のＣ−Ｃ線断面図である。
【図９】従来のスタックタイプのセラミック電子部品を
示す正面図である。
示す正面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ線断面図である。
１ 内部電極 ２ａ，２ｂ 外部電極 ３ａ，３ｂ，３ｃ セラミック素子 ４，１４，２４ 放熱媒体 ５ａ，５ｂ キャップ端子 １０，２０，３０ セラミック電子部品
フロントページの続き (72)発明者 安積 健 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 小村 好浩 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 村田 誠 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 田中 雪夫 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内
Claims (3)
- 【請求項１】複数のセラミック素子を積み重ねることに
より形成されたスタックタイプのセラミック電子部品に
おいて、 セラミック素子の少なくとも一面に、該セラミック素子
よりも熱伝導率が高く、かつ、少なくともセラミック素
子との当接面が不導体である放熱媒体を、セラミック素
子と当接するように配設したことを特徴とするセラミッ
ク電子部品。 - 【請求項２】複数のセラミック素子が、前記放熱媒体を
介して積み重ねられていることを特徴とする請求項１記
載のセラミック電子部品。 - 【請求項３】前記放熱媒体が、金属酸化物、金属窒化
物、及び少なくとも表面を不導体化した金属からなる群
より選ばれる少なくとも一種からなる板状部材であるこ
とを特徴とする請求項１記載のセラミック電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090791A JPH11273984A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10090791A JPH11273984A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | セラミック電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11273984A true JPH11273984A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=14008419
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10090791A Pending JPH11273984A (ja) | 1998-03-18 | 1998-03-18 | セラミック電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11273984A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7151661B2 (en) | 2001-04-25 | 2006-12-19 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Capacitor module and semiconductor device using the same |
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| JP2008192704A (ja) * | 2007-02-01 | 2008-08-21 | Tdk Corp | バリスタ素子 |
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| JP2017126629A (ja) * | 2016-01-13 | 2017-07-20 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよびそれを用いた複合電子部品 |
| US10079105B2 (en) * | 2017-01-05 | 2018-09-18 | Samhwa Capacitor Co., Ltd. | Multi-layer ceramic capacitor assembly |
| US10790092B2 (en) | 2017-05-30 | 2020-09-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component |
| WO2021211559A1 (en) * | 2020-04-14 | 2021-10-21 | Avx Corporation | Component array including one or more heat sink layers |
| KR20220067721A (ko) * | 2020-11-18 | 2022-05-25 | 주식회사 아모텍 | 단자 구조물 및 이를 구비한 전자 부품 패키지 |
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-
1998
- 1998-03-18 JP JP10090791A patent/JPH11273984A/ja active Pending
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US11664159B2 (en) | 2020-04-14 | 2023-05-30 | KYOCERA AVX Components Corporation | Component array including one or more heat sink layers |
| US12243687B2 (en) | 2020-04-14 | 2025-03-04 | KYOCERA AVX Components Corporation | Component array including one or more heat sink layers |
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| EP4139945A4 (en) * | 2020-04-20 | 2024-11-27 | Kemet Electronics Corporation | MULTI-TERMINAL MLCC FOR IMPROVED HEAT DISSIPATION |
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