JPH11274183A - ダイの付設方法および集積回路デバイス - Google Patents
ダイの付設方法および集積回路デバイスInfo
- Publication number
- JPH11274183A JPH11274183A JP11015407A JP1540799A JPH11274183A JP H11274183 A JPH11274183 A JP H11274183A JP 11015407 A JP11015407 A JP 11015407A JP 1540799 A JP1540799 A JP 1540799A JP H11274183 A JPH11274183 A JP H11274183A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- adhesive
- lead frame
- die attach
- attach adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/011—Apparatus therefor
- H10W72/0113—Apparatus for manufacturing die-attach connectors
Landscapes
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 用いられる接着剤の量を容易に制御すること
を可能にするダイ付設方法を提供すること。 【解決手段】 この方法は、ダイ付設接着剤（２８）の
供給源（２６）を提供するステップと、ダイ付設接着剤
の一部を転送部材（３２）に与えるステップと、リード
・フレーム（１６）の外形を転送部材に接触させ、リー
ド・フレームの外形の上に接着剤の層を印刷するステッ
プと、から構成される。
を可能にするダイ付設方法を提供すること。 【解決手段】 この方法は、ダイ付設接着剤（２８）の
供給源（２６）を提供するステップと、ダイ付設接着剤
の一部を転送部材（３２）に与えるステップと、リード
・フレーム（１６）の外形を転送部材に接触させ、リー
ド・フレームの外形の上に接着剤の層を印刷するステッ
プと、から構成される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ダイの付設方法お
よび集積回路（ＩＣ）デバイスに関する。
よび集積回路（ＩＣ）デバイスに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ装置の製造過程の間に、複数のＩＣ
チップが、リード・フレームのパドルにボンディングさ
れる。これらのＩＣチップは、「ダイ」（die）とも称
される。リード・フレーム１４のパドル１２にボンディ
ングされたダイ１０の概要が、図１に示されている。こ
のステップは、一般に、「ダイ付設」（die attach）と
称される。ダイの付設の後で、ワイヤ・ボンディング・
プロセスを用いて、それぞれのダイ１０とリード・フレ
ームのフィンガ１６との間の電気的接続が確立される。
最終的には、それぞれのダイは、個々のパッケージの中
に封止され、パッケージは、分離されて個々のＩＣデバ
イスが形成される。
チップが、リード・フレームのパドルにボンディングさ
れる。これらのＩＣチップは、「ダイ」（die）とも称
される。リード・フレーム１４のパドル１２にボンディ
ングされたダイ１０の概要が、図１に示されている。こ
のステップは、一般に、「ダイ付設」（die attach）と
称される。ダイの付設の後で、ワイヤ・ボンディング・
プロセスを用いて、それぞれのダイ１０とリード・フレ
ームのフィンガ１６との間の電気的接続が確立される。
最終的には、それぞれのダイは、個々のパッケージの中
に封止され、パッケージは、分離されて個々のＩＣデバ
イスが形成される。
【０００３】ダイは、典型的には、例えば、銀で充填さ
れ（silver-filled）導電性を有するダイ付設接着剤を
用いて、リード・フレームにボンディングされる。一般
には、ドット（dot）状のダイ付設接着剤が、圧縮空気
により付勢された注射器によって、リード・フレームの
パドルに与えられる。このようにして与えられたダイ付
設接着剤は、一般に、この接着剤が注射器を通過して押
し出されることが可能となる程度までその粘性を減少さ
せるために、かなりの量の揮発性の溶剤を含む。また、
一般的に、この溶剤は、蒸発速度が低いことが要求さ
れ、それによって、作業時間が長くなり接着剤がダイ付
設プロセスの間に乾燥することが回避される。
れ（silver-filled）導電性を有するダイ付設接着剤を
用いて、リード・フレームにボンディングされる。一般
には、ドット（dot）状のダイ付設接着剤が、圧縮空気
により付勢された注射器によって、リード・フレームの
パドルに与えられる。このようにして与えられたダイ付
設接着剤は、一般に、この接着剤が注射器を通過して押
し出されることが可能となる程度までその粘性を減少さ
せるために、かなりの量の揮発性の溶剤を含む。また、
一般的に、この溶剤は、蒸発速度が低いことが要求さ
れ、それによって、作業時間が長くなり接着剤がダイ付
設プロセスの間に乾燥することが回避される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ダイ付設接着剤を注射
器によって提供することの結果として、いくつかの短所
が生じる傾向がある。第１に、与えられる接着剤の量と
ボンド・ラインの厚さ（ダイの下にある接着剤の厚さ）
との両方を制御するのが困難であることが多い。与えら
れる接着剤の量が多すぎると、接着剤がダイの側面に沿
って上昇してしまい、潜在的に短絡を、および／また
は、ワイヤ・ボンディングの問題を生じさせる。与えら
れる接着剤が少なすぎると、ボンド・ラインの厚さが不
十分となり、結果として、ボンディングの強度が低下す
る。第２に、接着剤の粘性を低下させ作業時間を提供す
るのに用いられる溶剤が気体を放出することがあり、そ
の結果として、現実のまたは看取しうる信頼性の問題が
生じる。最後に、空気がダイの下に入り込み空洞を生じ
させる可能性があり、この空洞が、ボンディング強度を
低下させ、ダイとリード・フレーム・パドルとの間の熱
伝導の障害になることがあり得る。
器によって提供することの結果として、いくつかの短所
が生じる傾向がある。第１に、与えられる接着剤の量と
ボンド・ラインの厚さ（ダイの下にある接着剤の厚さ）
との両方を制御するのが困難であることが多い。与えら
れる接着剤の量が多すぎると、接着剤がダイの側面に沿
って上昇してしまい、潜在的に短絡を、および／また
は、ワイヤ・ボンディングの問題を生じさせる。与えら
れる接着剤が少なすぎると、ボンド・ラインの厚さが不
十分となり、結果として、ボンディングの強度が低下す
る。第２に、接着剤の粘性を低下させ作業時間を提供す
るのに用いられる溶剤が気体を放出することがあり、そ
の結果として、現実のまたは看取しうる信頼性の問題が
生じる。最後に、空気がダイの下に入り込み空洞を生じ
させる可能性があり、この空洞が、ボンディング強度を
低下させ、ダイとリード・フレーム・パドルとの間の熱
伝導の障害になることがあり得る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、提供される接
着剤の量を容易に制御することを可能にするダイ付設方
法を与える。この方法によれば、結果的に、所定の一様
なボンド・ラインの厚さが得られ、ダイ付設の際の接着
剤を最小にすることができ、ダイの側面にダイ付設接着
剤が過剰に拡がることが防止される。好適な方法では、
このダイ付設接着剤は、蒸発速度の高い溶剤を含み、こ
の溶剤は、ダイ付設材料が硬化された後の溶剤の気体放
出を減少させるように選択されている。
着剤の量を容易に制御することを可能にするダイ付設方
法を与える。この方法によれば、結果的に、所定の一様
なボンド・ラインの厚さが得られ、ダイ付設の際の接着
剤を最小にすることができ、ダイの側面にダイ付設接着
剤が過剰に拡がることが防止される。好適な方法では、
このダイ付設接着剤は、蒸発速度の高い溶剤を含み、こ
の溶剤は、ダイ付設材料が硬化された後の溶剤の気体放
出を減少させるように選択されている。
【０００６】ある側面では、本発明は、例えばパドルな
どの、リード・フレームの外形（feature）にダイ付設
接着剤を与える方法であって、（ａ）ダイ付設接着剤の
供給源（supply）を提供するステップと、（ｂ）前記ダ
イ付設接着剤の一部を転送部材（transfer member）に
与えるステップと、（ｃ）前記リード・フレームの外形
を前記転送部材に接触させ、前記リード・フレームの外
形の上に接着剤の層を印刷するステップと、を含む方法
を特徴とする。
どの、リード・フレームの外形（feature）にダイ付設
接着剤を与える方法であって、（ａ）ダイ付設接着剤の
供給源（supply）を提供するステップと、（ｂ）前記ダ
イ付設接着剤の一部を転送部材（transfer member）に
与えるステップと、（ｃ）前記リード・フレームの外形
を前記転送部材に接触させ、前記リード・フレームの外
形の上に接着剤の層を印刷するステップと、を含む方法
を特徴とする。
【０００７】好適な方法は、以下の特徴の１つ又は複数
を含む。接着剤の供給源は、貯留器（reservoir）の中
に提供される。前記一部のダイ付設接着剤は、前記転送
部材をテンプレートの表面に押しつけることによって前
記転送部材に与えられ、前記テンプレートは、所定の量
のダイ付設接着剤を含む凹部（recess）をその表面に有
している。この凹部の大きさは、リード・フレームの外
形の大きさと実質的に等しい。この方法は、接着剤を前
記貯留器から前記テンプレートにおける前記凹部まで転
送するステップを更に含む。この転送部材は、圧縮可能
なパッドを含む。前記圧縮可能なパッドは、前記ステッ
プ（ｃ）の間は圧縮される。ダイ付設接着剤は、Ｂ段階
化可能（B-stageable）である。この方法は、ステップ
（ｃ）の後で接着剤をＢ段階化するステップを更に含
む。この方法は、更に、前記リード・フレーム・パドル
上に所望の接着剤の厚さが得られるまでステップ（ｂ）
および（ｃ）を反復するステップを含む。
を含む。接着剤の供給源は、貯留器（reservoir）の中
に提供される。前記一部のダイ付設接着剤は、前記転送
部材をテンプレートの表面に押しつけることによって前
記転送部材に与えられ、前記テンプレートは、所定の量
のダイ付設接着剤を含む凹部（recess）をその表面に有
している。この凹部の大きさは、リード・フレームの外
形の大きさと実質的に等しい。この方法は、接着剤を前
記貯留器から前記テンプレートにおける前記凹部まで転
送するステップを更に含む。この転送部材は、圧縮可能
なパッドを含む。前記圧縮可能なパッドは、前記ステッ
プ（ｃ）の間は圧縮される。ダイ付設接着剤は、Ｂ段階
化可能（B-stageable）である。この方法は、ステップ
（ｃ）の後で接着剤をＢ段階化するステップを更に含
む。この方法は、更に、前記リード・フレーム・パドル
上に所望の接着剤の厚さが得られるまでステップ（ｂ）
および（ｃ）を反復するステップを含む。
【０００８】別の特徴においては、本発明は、その側壁
に沿って少量の接着剤が伸長しているという利点を有す
る集積回路デバイスを特徴とする。この集積回路デバイ
スは、例えばリード・フレーム・パドルなどの、ダイを
受け取るように構成されたリード・フレームの外形を有
するリード・フレームと、上部表面と底部表面と前記上
部表面と底部表面との間に伸長する複数の側壁とを有す
るダイと、を備えている。前記ダイは、ダイ付設接着剤
によって前記リード・フレームの外形にボンディングさ
れ、ダイ付設接着剤のフィレット（fillet）は前記底部
表面から前記側壁に沿って５ミル（mils）未満の距離を
伸長している。好ましくは、接着剤のフィレットは実質
的に存在しない。
に沿って少量の接着剤が伸長しているという利点を有す
る集積回路デバイスを特徴とする。この集積回路デバイ
スは、例えばリード・フレーム・パドルなどの、ダイを
受け取るように構成されたリード・フレームの外形を有
するリード・フレームと、上部表面と底部表面と前記上
部表面と底部表面との間に伸長する複数の側壁とを有す
るダイと、を備えている。前記ダイは、ダイ付設接着剤
によって前記リード・フレームの外形にボンディングさ
れ、ダイ付設接着剤のフィレット（fillet）は前記底部
表面から前記側壁に沿って５ミル（mils）未満の距離を
伸長している。好ましくは、接着剤のフィレットは実質
的に存在しない。
【０００９】更に別の特徴においては、本発明は、一様
で連続的なボンドラインを有する集積回路デバイスを特
徴とする。この集積回路デバイスは、例えばリード・フ
レーム・パドルなどの、ダイを受け取るように構成され
たリード・フレームの外形を有するリード・フレーム
と、上部表面と底部表面と前記上部表面と底部表面との
間に伸長する複数の側壁とを有するダイと、を備えてい
る。前記ダイの底部表面は、ダイ付設接着剤によって前
記リード・フレームの外形にボンディングされ、前記接
着剤は、前記底部表面上で実質的に連続でありその領域
上で厚さが実質的に一様である層を形成している。
で連続的なボンドラインを有する集積回路デバイスを特
徴とする。この集積回路デバイスは、例えばリード・フ
レーム・パドルなどの、ダイを受け取るように構成され
たリード・フレームの外形を有するリード・フレーム
と、上部表面と底部表面と前記上部表面と底部表面との
間に伸長する複数の側壁とを有するダイと、を備えてい
る。前記ダイの底部表面は、ダイ付設接着剤によって前
記リード・フレームの外形にボンディングされ、前記接
着剤は、前記底部表面上で実質的に連続でありその領域
上で厚さが実質的に一様である層を形成している。
【００１０】本発明のこれ以外の特徴および効果は、以
下の詳細な説明と、添付の図面と、冒頭の特許請求の範
囲とから明らかになるはずである。
下の詳細な説明と、添付の図面と、冒頭の特許請求の範
囲とから明らかになるはずである。
【００１１】
【発明の実施の態様】好適なダイ付設方法の概略が、図
２から図９に図解されている。図２を参照すると、リー
ド・フレーム１６が、固定ジグ（fixture jig）１８上
に設置され、ダイ付設材料の印刷の間は、リード・フレ
ームを所望の位置に保持している。固定ジグ１８に隣接
して、テンプレート２０がある。テンプレート２０は、
平坦な上方表面２２と凹部２４とを有している。凹部２
４は、好ましくはエッチングによって形成され、リード
・フレーム１６のダイ付設パドルと同じ大きさである。
貯留器（レゼルボワール、reservoir）２６は、ダイ付
設接着剤２８の供給源（supply）を含む。圧縮可能パッ
ド３２は、垂直方向と水平方向との両方に移動するよう
に設置され、接着剤を貯留器２６から固定ジグ１８内の
リード・フレームまで転送する。圧縮可能パッド３２
は、伸長しており（図面の面の内部の方向に延長してい
る）、テンプレートは、（やはり、図面の面の内部へ延
長している）列として配列された複数の凹部を含み、そ
れによって、この圧縮可能なパッドは、接着剤の多数の
領域を、リード・フレーム上に同時に印刷することがで
きる。
２から図９に図解されている。図２を参照すると、リー
ド・フレーム１６が、固定ジグ（fixture jig）１８上
に設置され、ダイ付設材料の印刷の間は、リード・フレ
ームを所望の位置に保持している。固定ジグ１８に隣接
して、テンプレート２０がある。テンプレート２０は、
平坦な上方表面２２と凹部２４とを有している。凹部２
４は、好ましくはエッチングによって形成され、リード
・フレーム１６のダイ付設パドルと同じ大きさである。
貯留器（レゼルボワール、reservoir）２６は、ダイ付
設接着剤２８の供給源（supply）を含む。圧縮可能パッ
ド３２は、垂直方向と水平方向との両方に移動するよう
に設置され、接着剤を貯留器２６から固定ジグ１８内の
リード・フレームまで転送する。圧縮可能パッド３２
は、伸長しており（図面の面の内部の方向に延長してい
る）、テンプレートは、（やはり、図面の面の内部へ延
長している）列として配列された複数の凹部を含み、そ
れによって、この圧縮可能なパッドは、接着剤の多数の
領域を、リード・フレーム上に同時に印刷することがで
きる。
【００１２】図３に示されているように、ダイ付設接着
剤２８は、貯留器２６からテンプレート２０の凹部２４
まで、スキージ（squeegee）２９によって、このスキー
ジのアーム３１の前方向へのストローク（図３における
矢印Ａを参照）の間に、転送される。次に、スキージ２
９は、上昇した位置まで引っ込み、スキージ・アーム３
１の後方へのストローク（図４における矢印Ｂ）の間
に、凹部２４における接着剤のレベルが、ドクター・ブ
レード３０によってテンプレートの表面のレベルまで平
坦化される。圧縮可能パッド３２は、このステップの間
は、凹部よりも上方に位置している。
剤２８は、貯留器２６からテンプレート２０の凹部２４
まで、スキージ（squeegee）２９によって、このスキー
ジのアーム３１の前方向へのストローク（図３における
矢印Ａを参照）の間に、転送される。次に、スキージ２
９は、上昇した位置まで引っ込み、スキージ・アーム３
１の後方へのストローク（図４における矢印Ｂ）の間
に、凹部２４における接着剤のレベルが、ドクター・ブ
レード３０によってテンプレートの表面のレベルまで平
坦化される。圧縮可能パッド３２は、このステップの間
は、凹部よりも上方に位置している。
【００１３】次のステップでは、図５に示されているよ
うに、圧縮可能パッド３２が下降し（矢印Ａ）、凹部２
４の中に圧縮される。この圧縮によって、凹部２４の中
のダイ付設接着剤２８が、圧縮可能パッド３２に接着す
る。次に、圧縮可能パッド３２は、図６に示すように、
上昇される（矢印Ｂ）。
うに、圧縮可能パッド３２が下降し（矢印Ａ）、凹部２
４の中に圧縮される。この圧縮によって、凹部２４の中
のダイ付設接着剤２８が、圧縮可能パッド３２に接着す
る。次に、圧縮可能パッド３２は、図６に示すように、
上昇される（矢印Ｂ）。
【００１４】ダイ付設接着剤２８をリード・フレームま
で転送するために、圧縮可能パッド３２は、横方向に移
動され（図７の矢印Ｃ）、パッド３２は、下降され、リ
ード・フレーム１６に対して圧縮される（図８の矢印
Ｄ）。
で転送するために、圧縮可能パッド３２は、横方向に移
動され（図７の矢印Ｃ）、パッド３２は、下降され、リ
ード・フレーム１６に対して圧縮される（図８の矢印
Ｄ）。
【００１５】最終的に、圧縮可能パッド３２は、上昇さ
れ、正確に制御された大きさと厚さとを有するダイ付設
接着剤２８の正方形が残ることになる（図９）。好まし
くは、ダイ付設接着剤２８は、Ｂ段階化が可能（B-stag
eable）な材料である。そのような接着剤を用いること
によって、ある場所に接着剤を予め与えてＢ段階化さ
せ、付設されたダイと接着剤とを別の位置で硬化させる
ことが可能になる。銀充填（silver-filled）されたエ
ポキシ樹脂ベースの適切な接着剤は、米国マサチューセ
ッツ州ティングズボロ（Tyngsboro）、１４１ミドルセ
ックス・ロード（Middlesex Road）のクリエイティブ・
マテリアルズ社（Creative Materials, Inc.）から市販
されている銀充填エポキシ・ポリマ・システム１１８−
０６である。この接着剤は、約１００００から１２００
０ｃｐｓの粘性を有し、重量比で２５％未満の揮発性物
質を含み、ナプサ（Naptha）１００と、シクロヘキサノ
ン（cyclohexanone）と、ブチル・アセテート（butyl a
cetate）と、１メゾキシ２プロパノールアセテート（1-
methoxy-2-propanolacetate）との溶剤を含む。この接
着剤は、リード・フレームの外形上に印刷し、例えば、
１２５℃で１−２分、非粘着性（non-tacky）であるが
硬化はしない状態まで加熱することによってＢ段階化す
ることができる。
れ、正確に制御された大きさと厚さとを有するダイ付設
接着剤２８の正方形が残ることになる（図９）。好まし
くは、ダイ付設接着剤２８は、Ｂ段階化が可能（B-stag
eable）な材料である。そのような接着剤を用いること
によって、ある場所に接着剤を予め与えてＢ段階化さ
せ、付設されたダイと接着剤とを別の位置で硬化させる
ことが可能になる。銀充填（silver-filled）されたエ
ポキシ樹脂ベースの適切な接着剤は、米国マサチューセ
ッツ州ティングズボロ（Tyngsboro）、１４１ミドルセ
ックス・ロード（Middlesex Road）のクリエイティブ・
マテリアルズ社（Creative Materials, Inc.）から市販
されている銀充填エポキシ・ポリマ・システム１１８−
０６である。この接着剤は、約１００００から１２００
０ｃｐｓの粘性を有し、重量比で２５％未満の揮発性物
質を含み、ナプサ（Naptha）１００と、シクロヘキサノ
ン（cyclohexanone）と、ブチル・アセテート（butyl a
cetate）と、１メゾキシ２プロパノールアセテート（1-
methoxy-2-propanolacetate）との溶剤を含む。この接
着剤は、リード・フレームの外形上に印刷し、例えば、
１２５℃で１−２分、非粘着性（non-tacky）であるが
硬化はしない状態まで加熱することによってＢ段階化す
ることができる。
【００１６】圧縮可能なパッドは、好ましくは、例え
ば、シリコーン・ラバー（silicone rubber）などのエ
ラストマ（elastomer）からつくられる。このパッドの
形状は、好ましくは、その垂直軸の回りの回転方向に対
称であり、示されているように、曲線上の接触表面を有
しており、印刷の間、良好な分離（リリース）を与え
る。エラストマの特性と圧縮パッドの曲率半径とは、特
定の応用例に応じて、実験的に決定することが容易であ
る。
ば、シリコーン・ラバー（silicone rubber）などのエ
ラストマ（elastomer）からつくられる。このパッドの
形状は、好ましくは、その垂直軸の回りの回転方向に対
称であり、示されているように、曲線上の接触表面を有
しており、印刷の間、良好な分離（リリース）を与え
る。エラストマの特性と圧縮パッドの曲率半径とは、特
定の応用例に応じて、実験的に決定することが容易であ
る。
【００１７】圧縮可能パッド３２がリード・フレーム１
６に対して押しつけられる圧力は、その特定の応用例に
対して望まれるボンドラインの厚さに左右される。適切
な圧力は、実験的に容易に決定することができる。接着
剤の層の所望の厚さに応じて、図２から図９に示され以
上で説明した各ステップは、１リード・フレーム・パド
ル当たり１回行うことができ、または、１リード・フレ
ーム・パドルに対して（接着剤の厚さを更に厚くするた
めに）複数回反復することもできる。
６に対して押しつけられる圧力は、その特定の応用例に
対して望まれるボンドラインの厚さに左右される。適切
な圧力は、実験的に容易に決定することができる。接着
剤の層の所望の厚さに応じて、図２から図９に示され以
上で説明した各ステップは、１リード・フレーム・パド
ル当たり１回行うことができ、または、１リード・フレ
ーム・パドルに対して（接着剤の厚さを更に厚くするた
めに）複数回反復することもできる。
【００１８】圧縮可能パッドは、モータや任意の所望の
態様で動作させることができる転送アーム（図示せず）
によって、図２から図９に示されている様々な位置の間
を移動させることができる。
態様で動作させることができる転送アーム（図示せず）
によって、図２から図９に示されている様々な位置の間
を移動させることができる。
【００１９】パッド印刷装置（圧縮可能パッド、テンプ
レート、貯留器、ドクター・ブレードなど）は、例え
ば、米国マサチューセッツ州ビレリカ（Billerica）の
１０クック・ストリート（Cook Street）のテカプリン
ト（Tecaprint）から市販されている。
レート、貯留器、ドクター・ブレードなど）は、例え
ば、米国マサチューセッツ州ビレリカ（Billerica）の
１０クック・ストリート（Cook Street）のテカプリン
ト（Tecaprint）から市販されている。
【００２０】以上で述べたもの以外の実施例も、冒頭の
特許請求の範囲に含まれる。
特許請求の範囲に含まれる。
【図１】リード・フレームに付設されたダイの全体図で
ある。
ある。
【図２】本発明の１つの実施例によるダイ付設方法を実
行するシステムの側面図である。
行するシステムの側面図である。
【図３】本発明によるダイ付設方法を構成する１つのス
テップを実行するシステムを示す側面図である。
テップを実行するシステムを示す側面図である。
【図４】本発明によるダイ付設方法を構成する１つのス
テップを実行するシステムを示す側面図である。
テップを実行するシステムを示す側面図である。
【図５】本発明によるダイ付設方法を構成する１つのス
テップを実行するシステムを示す側面図である。
テップを実行するシステムを示す側面図である。
【図６】本発明によるダイ付設方法を構成する１つのス
テップを実行するシステムを示す側面図である。
テップを実行するシステムを示す側面図である。
【図７】本発明によるダイ付設方法を構成する１つのス
テップを実行するシステムを示す側面図である。
テップを実行するシステムを示す側面図である。
【図８】本発明によるダイ付設方法を構成する１つのス
テップを実行するシステムを示す側面図である。
テップを実行するシステムを示す側面図である。
【図９】本発明によるダイ付設方法を構成する１つのス
テップを実行するシステムを示す側面図である。
テップを実行するシステムを示す側面図である。
Claims (14)
- 【請求項１】 リード・フレームの外形にダイ付設接着
剤を与える方法であって、 （ａ）ダイ付設接着剤の供給源を提供するステップと、 （ｂ）前記ダイ付設接着剤の一部を転送部材に与えるス
テップと、 （ｃ）前記リード・フレームの外形を前記転送部材に接
触させ、前記リード・フレームの外形の上に接着剤の層
を印刷するステップと、 を含むことを特徴とする方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の方法において、前記接着
剤の供給源は、貯留器の中に提供されることを特徴とす
る方法。 - 【請求項３】 請求項２記載の方法において、前記一部
のダイ付設接着剤は、前記転送部材をテンプレートの表
面に押しつけることによって前記転送部材に与えられ、
前記テンプレートは、所定の量のダイ付設接着剤を含む
凹部をその表面に有していることを特徴とする方法。 - 【請求項４】 請求項３記載の方法において、ダイ付設
接着剤を前記貯留器から前記テンプレートにおける前記
凹部まで転送するステップを更に含むことを特徴とする
方法。 - 【請求項５】 請求項１記載の方法において、前記転送
部材は圧縮可能なパッドであることを特徴とする方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の方法において、前記圧縮
可能なパッドは、前記接触させるステップの間は圧縮さ
れることを特徴とする方法。 - 【請求項７】 請求項３記載の方法において、前記凹部
は、前記リード・フレームの外形の寸法と実質的に等し
い所定の寸法を有していることを特徴とする方法。 - 【請求項８】 請求項１記載の方法において、前記リー
ド・フレームの外形はリード・フレーム・パドルである
ことを特徴とする方法。 - 【請求項９】 請求項１記載の方法において、前記ダイ
付設接着剤はＢ段階化可能であることを特徴とする方
法。 - 【請求項１０】 請求項９記載の方法において、接触さ
せるステップの後で前記ダイ付設接着剤をＢ段階化する
ステップを更に含むことを特徴とする方法。 - 【請求項１１】 請求項１記載の方法において、前記リ
ード・フレーム・パドル上に所望の接着剤の厚さが得ら
れるまでステップ（ｂ）および（ｃ）を反復するステッ
プを更に含むことを特徴とする方法。 - 【請求項１２】 ダイを受け取るように構成されたリー
ド・フレームの外形を有するリード・フレームと、上部
表面と底部表面と前記上部表面と底部表面との間に伸長
する複数の側壁とを有するダイと、を備えている集積回
路デバイスであって、前記ダイは、ダイ付設接着剤によ
って前記リード・フレームの外形にボンディングされ、
ダイ付設接着剤のフィレットは前記底部表面から前記側
壁に沿って５ミル未満の距離を伸長することを特徴とす
る集積回路デバイス。 - 【請求項１３】 請求項１２記載の集積回路デバイスに
おいて、前記側壁には実質的に接着剤フィレットが存在
しないことを特徴とする集積回路デバイス。 - 【請求項１４】 ダイを受け取るように構成されたリー
ド・フレームの外形を有するリード・フレームと、上部
表面と底部表面と前記上部表面と底部表面との間に伸長
する複数の側壁とを有するダイと、を備えている集積回
路デバイスであって、前記ダイの底部表面は、ダイ付設
接着剤によって前記リード・フレームの外形にボンディ
ングされ、前記接着剤は、前記底部表面上で実質的に連
続でありその領域上で厚さが実質的に一様である層を形
成することを特徴とする集積回路デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US25911 | 1998-02-19 | ||
| US09/025,911 US5904504A (en) | 1998-02-19 | 1998-02-19 | Die attach method and integrated circuit device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274183A true JPH11274183A (ja) | 1999-10-08 |
| JP3165126B2 JP3165126B2 (ja) | 2001-05-14 |
Family
ID=21828726
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01540799A Expired - Fee Related JP3165126B2 (ja) | 1998-02-19 | 1999-01-25 | ダイの付設方法および集積回路デバイス |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5904504A (ja) |
| JP (1) | JP3165126B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9178093B2 (en) | 2011-07-06 | 2015-11-03 | Flextronics Ap, Llc | Solar cell module on molded lead-frame and method of manufacture |
| US9177907B1 (en) | 2012-04-03 | 2015-11-03 | Rockwell Collins, Inc. | High performance deposited die attach |
| US9711485B1 (en) * | 2014-02-04 | 2017-07-18 | Amkor Technology, Inc. | Thin bonded interposer package |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4346124A (en) * | 1981-05-04 | 1982-08-24 | Laurier Associates, Inc. | Method of applying an adhesive to a circuit chip |
| US5200362A (en) * | 1989-09-06 | 1993-04-06 | Motorola, Inc. | Method of attaching conductive traces to an encapsulated semiconductor die using a removable transfer film |
| US5151386A (en) * | 1990-08-01 | 1992-09-29 | Mobil Solar Energy Corporation | Method of applying metallized contacts to a solar cell |
| JPH05304226A (ja) * | 1991-08-16 | 1993-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法および製造装置 |
| US5226361A (en) * | 1992-05-19 | 1993-07-13 | Micron Technology, Inc. | Integrated circuit marking and inspecting system |
| US5739053A (en) * | 1992-10-27 | 1998-04-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Process for bonding a semiconductor to a circuit substrate including a solder bump transferring step |
| US5286679A (en) * | 1993-03-18 | 1994-02-15 | Micron Technology, Inc. | Method for attaching a semiconductor die to a leadframe using a patterned adhesive layer |
| EP0688051B1 (fr) * | 1994-06-15 | 1999-09-15 | De La Rue Cartes Et Systemes | Procédé de fabrication et d'assemblage de carte à circuit intégré. |
| US5423889A (en) * | 1994-06-24 | 1995-06-13 | Harris Corporation | Process for manufacturing a multi-port adhesive dispensing tool |
-
1998
- 1998-02-19 US US09/025,911 patent/US5904504A/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-25 JP JP01540799A patent/JP3165126B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5904504A (en) | 1999-05-18 |
| JP3165126B2 (ja) | 2001-05-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6234379B1 (en) | No-flow flux and underfill dispensing methods | |
| JP3065549B2 (ja) | 半導体チップ部品の実装方法 | |
| US5834062A (en) | Material transfer apparatus and method of using the same | |
| JP4056467B2 (ja) | 半導体チップの順応性インターフェースを形成する方法 | |
| US20070281395A1 (en) | Method and system for fabricating a semiconductor device | |
| US20080134484A1 (en) | Apparatus and process for precise encapsulation of flip chip interconnects | |
| JP2001230274A (ja) | 実装基板及び実装方法 | |
| EP1134034A1 (en) | Method of forming paste | |
| JP2001237274A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP3165126B2 (ja) | ダイの付設方法および集積回路デバイス | |
| WO2005045903B1 (en) | Method for making a flat-top pad | |
| JP2000124164A (ja) | 半導体装置の製造方法及び実装方法 | |
| JP2793766B2 (ja) | 導電ペースト転写方法 | |
| JP2003168756A (ja) | 放熱板と基板とのパッケージ | |
| JP2001085562A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| KR100306116B1 (ko) | 반도체베어칩의다이렉트어테치본딩방법 | |
| US7588965B2 (en) | Stencil and method for depositing material onto a substrate | |
| JP2002203866A (ja) | 半導体装置製造方法 | |
| JP2001284399A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JP3131246B2 (ja) | バンプを有するベアチップの実装方法 | |
| JPH1140588A (ja) | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 | |
| TWI450344B (zh) | 線接合包封剖面化作業的方法 | |
| JPH07326643A (ja) | ボンディングヘッド構造 | |
| JP3985388B2 (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| KR100370849B1 (ko) | 반도체패키지용 다이 어태치 장비의 에폭시 디스펜싱 툴 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |