JPH11274210A - エキストラボ―ルの検出方法 - Google Patents

エキストラボ―ルの検出方法

Info

Publication number
JPH11274210A
JPH11274210A JP11034023A JP3402399A JPH11274210A JP H11274210 A JPH11274210 A JP H11274210A JP 11034023 A JP11034023 A JP 11034023A JP 3402399 A JP3402399 A JP 3402399A JP H11274210 A JPH11274210 A JP H11274210A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ball
mounting head
extra
work
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP11034023A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3211801B2 (ja
Inventor
Tadahiko Sakai
忠彦 境
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP03402399A priority Critical patent/JP3211801B2/ja
Publication of JPH11274210A publication Critical patent/JPH11274210A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3211801B2 publication Critical patent/JP3211801B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 搭載ヘッドの下面に多数個の導電性ボールを
保持してワークに一括搭載する際に、下面に余分に付着
したエキストラボールが誤ってワークに搭載されるのを
解消できるエキストラボールの検出方法を提供するこ
と。 【解決手段】 搭載ヘッド22は容器に貯溜された導電
性ボールとしての半田ボール1を下面の吸着孔に真空吸
着してピックアップし、ワークへ向って移送する。その
途中において、カメラ30で搭載ヘッド22の下面を観
察してその画像を入手する。半田ボール1は光沢のある
金属の球体であり、下方から光を照射すると、そのセン
ターに入射した光のみが下方へ強く反射されてカメラ3
0に入射するので、半田ボール1のセンターのみが明る
く観察される。そこでこの画像を周知画像処理技術によ
って解析することにより、エキストラボール1Aの存在
を簡単に検出できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップや基板など
のワークの電極上にバンプを形成するための導電性ボー
ルを搭載する際のエキストラボールの検出方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】フリップチップなどのバンプ付きワーク
の製造工程において、ワークの電極にバンプ(突出電
極)を形成する方法として、半田ボールなどの導電性ボ
ールを用いる方法が知られている。また導電性ボールを
用いる方法として、搭載ヘッドを導電性ボールの供給部
の上方で上下動作を行わせることにより、搭載ヘッドで
多数個の導電性ボールをピックアップし、次いでこの搭
載ヘッドをワークの上方で上下動作を行わせて、多数個
の導電性ボールをワークの電極に一括して搭載する方法
が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の方法では、搭載ヘッドは、導電性ボールの供給部にお
いて余分な導電性ボール(本発明では、この余分なボー
ルのことを「エキストラボール」と称する)をピックア
ップしやすく、ワークにはこのエキストラボールも誤っ
て搭載されることとなって、不良ワークが生産されてし
まうという問題点があった。
【0004】したがって本発明は、エキストラボールが
誤ってワークに搭載されるのを解消できるエキストラボ
ールの検出方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は、導電性ボール
の供給部に備えられた導電性ボールを搭載ヘッドの下面
に形成された吸着孔に吸着してピックアップした後、光
源から光を照射して導電性ボールが明るく観察される前
記搭載ヘッドの下面の画像をカメラで入手し、この画像
から光沢のある金属の球体であるエキストラボールを検
出するようにした。
【0006】また好ましくは、前記搭載ヘッドの下面を
暗色として光沢のある金属の球体である導電性ボールを
明るく観察するようにした。
【0007】本発明によれば、光源から光を照射して搭
載ヘッドの下面をカメラで観察することにより、搭載ヘ
ッドに誤って余分に付着したエキストラボールを検出
し、エキストラボールが検出されなかった搭載ヘッドの
導電性ボールのみをワークに搭載できる。
【0008】
【発明の実施の形態】図1は本発明の一実施の形態の導
電性ボールの搭載装置の側面図、図2は同カメラの明暗
画像図、図3は同搭載ヘッドの下部の部分拡大断面図で
ある。
【0009】図1において、1は導電性ボールとしての
半田ボールであり、容器2に貯溜されている。3は容器
2を載置する基台である。基台3の内部には、容器2内
の半田ボール1を流動化させるために、容器2を振動さ
せる振動手段や、容器2の内部へガスを送り込むガス供
給手段が内蔵されている。容器2の右壁には、ブラシ4
が上向きに突設されている。容器2や基台3は、半田ボ
ール1の供給部を構成している。
【0010】図1において、10はワークであり、クラ
ンパ11にクランプして位置決めされている。クランパ
11は台部12に立設された支柱13に支持されてい
る。クランパ11と台部12と支柱13は、ワーク10
の位置決め部となっている。
【0011】図1において、22は搭載ヘッドである。
搭載ヘッド22はボックス23の下部に保持されてい
る。ボックス23の上部にはモータ24が設けられてい
る。ボックス23の内部には、モータ24に駆動される
送りねじなどの上下動手段が内蔵されており、モータ2
4が駆動すると、搭載ヘッド22は上下動作を行う。図
7に示すように、搭載ヘッド22の下部には吸着孔25
が多数開孔されている。搭載ヘッド22は空気圧ユニッ
ト(図外)に接続されており、空気圧ユニットが駆動す
ることにより、吸着孔25に半田ボール1を真空吸着し
て保持し、また真空吸着状態を解除することにより半田
ボール1を落下させる。
【0012】図3において、吸着孔25には、半田ボー
ル1を1個だけ吸着可能なテーパ状の凹部25aが形成
されており、半田ボール1が正常に吸着されるとこの凹
部25aに収容される。一方、エキストラボール1Aは
凹部に収容されずに搭載ヘッド22の下面22aに付着
するので、正常に吸着された半田ボール1との間に高低
差が確保される。
【0013】図1において、30はカメラ、31は上方
へ照明光を照射する光源であり、搭載ヘッド22の移動
路の下方に設けられており、カメラ30で搭載ヘッド2
2の下面を観察する。容器2内の半田ボール1をピック
アップした搭載ヘッド22は、このカメラ30の上方へ
移動し、カメラ30で観察される。
【0014】図2はカメラ30で入手された画像を示し
ている。半田ボール1は光沢のある金属の球体であり、
下方から光を照射すると、そのセンターに入射した光の
みが下方へ強く反射されてカメラ30に入射するので、
半田ボール1のセンターのみが明るく観察される。なお
搭載ヘッド22の下面は、カメラ30で黒く観察される
ように、黒色などの暗色にしておく。図2において、
1’は正常な半田ボール1の画像、1A’はエキストラ
ボールの画像である。したがってこの画像を周知画像処
理技術によって解析することにより、エキストラボール
1Aの存在を簡単に検出できる。
【0015】図1において、ボックス23は移動手段と
しての横長の移動テーブル26に保持されている。移動
テーブル26には送りねじ機構が内蔵されており、モー
タ27が駆動して送りねじ機構が作動すると、搭載ヘッ
ド22は容器2、カメラ30および光源31、ワーク1
0の間を水平方向へ移動する。
【0016】この導電性ボールの搭載装置は上記のよう
に構成されており、次に動作を説明する。図1におい
て、搭載ヘッド22は容器2の上方へ移動し、そこで下
降・上昇動作を行うことにより、その下部の吸着孔25
に半田ボール1を真空吸着してピックアップする。図3
は、半田ボール1をピックアップした搭載ヘッド22の
下部を示している。図示するように、各吸着孔25に
は、それぞれ1個の半田ボール1が真空吸着されている
が、この図3では、1個の余分な導電性ボール(エキス
トラボール)1Aが付着している。このエキストラボー
ル1Aをワーク10に搭載すると、ワーク10は不良品
になるので、エキストラボール1Aはワーク10に搭載
してはならない。なおエキストラボール1Aの発生原因
は、静電気による半田ボール同士の付着や吸着孔25の
真空漏れなどである。
【0017】さて、図1において、半田ボール1をピッ
クアップした搭載ヘッド22は、ワーク10へ向って右
方へ移動する。このとき、搭載ヘッド22はブラシ4の
上方を通過し、ブラシ4の上端部は搭載ヘッド22の下
面に保持された半田ボール1に摺接する。図3に示す半
田ボールのうち、吸着孔25に直接正しく真空吸着され
た正常な半田ボール1は、強く真空吸着して保持されて
いるためブラシ4が摺接しても落下しないが、エキスト
ラボール1Aは静電気などにより弱い力で保持されてい
るので、ブラシ4に摺接すると落下して容器2に回収さ
れる。
【0018】なお本実施の形態のように、搭載ヘッド2
2の移動路にブラシ4を設け、ブラシ4を半田ボール1
に摺接させるようにすれば、半田ボール1をワーク10
へ移送する途中において、エキストラボール1Aを簡単
に落下させて除去できる。またブラシ4を容器2に設け
ることにより、ブラシ4で落下せられたエキストラボー
ル1Aをそのまま容器2に回収できる。
【0019】次いで、搭載ヘッド22はカメラ30の上
方へ移動し、搭載ヘッド22の下面をカメラ30で観察
する。上述のように、エキストラボール1Aはブラシ4
で摺接落下せられるものであるが、摺接落下は必ずしも
成功するものではなく、図3に示すようにエキストラボ
ール1Aがなおも残存付着している場合がある。そこで
カメラ30により搭載ヘッド22の下面を観察し、図2
に示す画像を入手してエキストラボール1Aを検出す
る。
【0020】このように、エキストラボール1Aが検出
された場合には、様々な対応方法があり、次にそのいく
つかを説明する。まず第1の方法は、空気圧ユニット
(図外)を逆方向に作動させることにより、吸着孔25
からエアを吹き出すか、あるいは真空吸着状態を解除す
ることにより、搭載ヘッド22が保持するすべての半田
ボール1とエキストラボール1Aを落下させて回収す
る。そして搭載ヘッド22を容器2の上方へ復帰させ、
ピックアップ動作をやり直す。
【0021】第2の方法は、搭載ヘッド22を容器2の
上方へ戻し、ブラシ4の上方を再度移動させて、ブラシ
4によるエキストラボール1Aの摺接落下をやり直す。
【0022】第3の方法は、搭載ヘッド22を容器2の
上方へ戻し、そこで搭載ヘッド22を下降させて搭載ヘ
ッド22の下面を容器2に大量に貯溜された半田ボール
1の層中に突入させ、その状態でモータ27を正逆駆動
することにより搭載ヘッド22を横方向にスクラブ動作
させることにより、エキストラボール1Aを強制的に振
り落す。以上のように、エキストラボール1Aは様々な
方法で除去できる。
【0023】さて、エキストラボール1Aが除去された
搭載ヘッド22は、図1においてワーク10の上方へ移
動する。そこで搭載ヘッド22は下降して半田ボール1
をワーク10の電極上に着地させる。次に半田ボール1
の真空吸着状態を解除して搭載ヘッド22を上昇させれ
ば、半田ボール1はワーク10の電極上に搭載される。
半田ボール1が搭載されたワーク10は、加熱炉(図
外)へ送られ、半田ボール1を加熱溶融固化させてバン
プが形成される。なお半田ボール1を加熱溶融するため
には、フラックスが必要である。フラックスは図示しな
い手段により、搭載ヘッド22の下面に保持された半田
ボール1の下面若しくはワーク10の電極上に塗布され
る。以上のようにして搭載ヘッド22はワーク10に半
田ボール1を搭載したならば、搭載ヘッド22は容器2
の上方へ復帰する。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、搭載ヘッドに誤って付
着したエキストラボールを検出し、正常な導電性ボール
のみをワークに搭載することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の側面図
【図2】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置のカメラの明暗画像図
【図3】本発明の一実施の形態の導電性ボールの搭載装
置の搭載ヘッドの下部の部分拡大断面図
【符号の説明】
1 半田ボール 1A エキストラボール 2 容器 3 基台 4 ブラシ 10 ワーク 11 クランパ 22 搭載ヘッド 25 吸着孔 26 移動テーブル 30 カメラ 31 光源

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電性ボールの供給部に備えられた導電性
    ボールを搭載ヘッドの下面に形成された吸着孔に吸着し
    てピックアップした後、光源から光を照射して導電性ボ
    ールが明るく観察される前記搭載ヘッドの下面の画像を
    カメラで入手し、この画像から光沢のある金属の球体で
    あるエキストラボールを検出するようにしたことを特徴
    とするエキストラボールの検出方法。
  2. 【請求項2】前記搭載ヘッドの下面を暗色として光沢の
    ある金属の球体である導電性ボールを明るく観察するこ
    とを特徴とする請求項1記載のエキストラボールの検出
    方法。
JP03402399A 1999-02-12 1999-02-12 エキストラボールの検出方法 Expired - Lifetime JP3211801B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03402399A JP3211801B2 (ja) 1999-02-12 1999-02-12 エキストラボールの検出方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP03402399A JP3211801B2 (ja) 1999-02-12 1999-02-12 エキストラボールの検出方法

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03029996A Division JP3147765B2 (ja) 1996-02-19 1996-02-19 導電性ボールの搭載装置および搭載方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH11274210A true JPH11274210A (ja) 1999-10-08
JP3211801B2 JP3211801B2 (ja) 2001-09-25

Family

ID=12402791

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP03402399A Expired - Lifetime JP3211801B2 (ja) 1999-02-12 1999-02-12 エキストラボールの検出方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3211801B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100312958B1 (ko) * 1999-11-23 2001-11-07 김주환 비지에이 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑 미스 검사장치

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5743488B2 (ja) 2010-10-26 2015-07-01 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100312958B1 (ko) * 1999-11-23 2001-11-07 김주환 비지에이 반도체 패키지 제조시 솔더볼 범핑 미스 검사장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP3211801B2 (ja) 2001-09-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3147765B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
KR0178424B1 (ko) 전도금속볼 부착장치 및 방법과 범프형성방법
EP1378932B1 (en) Semiconductor chip mounting apparatus and mounting method
CN111162010B (zh) 安装导电球的方法
JP3376875B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP3211801B2 (ja) エキストラボールの検出方法
JP3255065B2 (ja) チップの搭載装置
JP3067632B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3539258B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP2006352074A (ja) ソルダーボール保持検査方法、これを使用する半導体部品のソルダーボール保持装置、及び半導体部品のソルダーボール運搬装置
JP3185779B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JPH08162502A (ja) 電子部品実装装置
JP2000141150A (ja) 導電性ボ―ルの搭載装置および搭載方法
JP3301425B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP3211802B2 (ja) エキストラボールの検出方法
JP3211803B2 (ja) エキストラボールの検出方法
JP3235459B2 (ja) 導電性ボール搭載装置及び導電性ボール搭載方法
JP3261963B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法
JP3351246B2 (ja) 導電性ボールの搭載装置
JP3449192B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
JP2000286452A (ja) 発光素子の発光中心検出方法
JP2018107219A (ja) ボール搭載装置
JP2889328B2 (ja) 半田バンプ形成装置
JP2881743B2 (ja) 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法、認識装置及び認識方法
JPH11154690A (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070719

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080719

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090719

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100719

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110719

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120719

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120719

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130719

Year of fee payment: 12

EXPY Cancellation because of completion of term