JPH11274266A - ウエハの移送装置 - Google Patents
ウエハの移送装置Info
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- JPH11274266A JPH11274266A JP9068198A JP9068198A JPH11274266A JP H11274266 A JPH11274266 A JP H11274266A JP 9068198 A JP9068198 A JP 9068198A JP 9068198 A JP9068198 A JP 9068198A JP H11274266 A JPH11274266 A JP H11274266A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 6
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
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Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 径の異なるウエハをプリポジション機構やウ
エハの仮受台上に置くことができるウエハの移送装置の
提供。 【解決手段】 異った径のウエハを移送できる装置であ
って、該移送装置は、（１）ウエハを１対のベルトで移
送する機構、（２）移送されてきたウエハの進行方向に
位置し、かつ、ウエハの上方、または下方に位置する基
板に同心円上であって、この同心円の中心点と移送され
るウエハの半径に略等しい半径上の基板の位置にそれぞ
れのウエハの径に応じて基板に設けられた孔よりロッド
の出し入れが可能なエアーシリンダーをそれぞれ２個設
けた位置決め機構、（３）移送されてくるウエハの径に
応じ、どのエアシリンダーのロッドを作動させるか指示
する指示機構を有するウエハの移送装置。
エハの仮受台上に置くことができるウエハの移送装置の
提供。 【解決手段】 異った径のウエハを移送できる装置であ
って、該移送装置は、（１）ウエハを１対のベルトで移
送する機構、（２）移送されてきたウエハの進行方向に
位置し、かつ、ウエハの上方、または下方に位置する基
板に同心円上であって、この同心円の中心点と移送され
るウエハの半径に略等しい半径上の基板の位置にそれぞ
れのウエハの径に応じて基板に設けられた孔よりロッド
の出し入れが可能なエアーシリンダーをそれぞれ２個設
けた位置決め機構、（３）移送されてくるウエハの径に
応じ、どのエアシリンダーのロッドを作動させるか指示
する指示機構を有するウエハの移送装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研削（研磨も含
む）されるベアウエハ、デバイス付ウエハ、磁気ディス
クウエハ等のウエハを供給カセットから研削盤のプリポ
ジション機構に移送する移送装置、あるいは、研削加工
され、洗浄されたウエハを研削盤のチャック機構より外
してプリポジション機構もしくは仮置台に移送する装置
に関する。特に径の異なったウエハにも１台の位置決め
機構で利用できるウエハの移送装置に関する。
む）されるベアウエハ、デバイス付ウエハ、磁気ディス
クウエハ等のウエハを供給カセットから研削盤のプリポ
ジション機構に移送する移送装置、あるいは、研削加工
され、洗浄されたウエハを研削盤のチャック機構より外
してプリポジション機構もしくは仮置台に移送する装置
に関する。特に径の異なったウエハにも１台の位置決め
機構で利用できるウエハの移送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハの研削・研磨の作動状態
は、例えば図５に示すように研削盤１に付属された多数
枚の半導体ウエハＡを単品毎に梯子形仕切り枠で集積格
納され昇降可動かつ前面が開放されているカセット４の
直前の下方辺に設けられた搬送用ベルト５の上へ載置案
内され、該搬送用ベルト５上の半導体ウエハＡは搬送用
ベルト５の間を縦方向に回動する吸着パット付き反転ア
ーム６でプリポジション装置（仮置台）に移動し、該プ
リポジション７で正確に位置合わせを行ない、該プリポ
ジション７から半導体ウエハＡは昇降自在で且つ水平方
向へ旋回機構を有するウエハ移動アーム８の先端へ設け
た吸着パット８ａの下面にバキューム吸着されて、研削
盤１のロータリーテーブル９上に移動するものである。
は、例えば図５に示すように研削盤１に付属された多数
枚の半導体ウエハＡを単品毎に梯子形仕切り枠で集積格
納され昇降可動かつ前面が開放されているカセット４の
直前の下方辺に設けられた搬送用ベルト５の上へ載置案
内され、該搬送用ベルト５上の半導体ウエハＡは搬送用
ベルト５の間を縦方向に回動する吸着パット付き反転ア
ーム６でプリポジション装置（仮置台）に移動し、該プ
リポジション７で正確に位置合わせを行ない、該プリポ
ジション７から半導体ウエハＡは昇降自在で且つ水平方
向へ旋回機構を有するウエハ移動アーム８の先端へ設け
た吸着パット８ａの下面にバキューム吸着されて、研削
盤１のロータリーテーブル９上に移動するものである。
【０００３】そして、前記ロータリーテーブル９には夫
々に自回転する円形状のバキューム吸着するチャック機
構２を備え、ロータリーテーブル９は自動的に回転、停
止を繰返しており、停止位置で夫々のチャック機構２の
上方から先端へ研削砥石等を備えたスピンドル軸（図示
しない）が下降して、各チャック機構２上で予め設定さ
れた研削等の加工を施すものである。前記半導体ウエハ
Ａはウエハ移動アーム８で前記チャック機構２上に正確
にセットされると共に、該チャック機構２にバキューム
吸着されるものであり、半導体ウエハＡはチャック機構
２と共にロータリーテーブル９の回動によって、次の加
工位置へと移行し、所定の求められる厚さに研削等が順
次施され加工が完了するものであり、そして、最終的に
は洗浄乾燥装置１０で洗浄、乾燥され、格納用搬送ベル
ト１１へ載置され、格納用カセット１２内の側壁部に設
けられた梯子形仕切り枠へ該カセット１２の昇降によっ
て単品毎に再び集積格納されるものである。（特開平２
−１９３８１５号、特開平２−１９３８１６号、特開平
４−５３６６１号）。
々に自回転する円形状のバキューム吸着するチャック機
構２を備え、ロータリーテーブル９は自動的に回転、停
止を繰返しており、停止位置で夫々のチャック機構２の
上方から先端へ研削砥石等を備えたスピンドル軸（図示
しない）が下降して、各チャック機構２上で予め設定さ
れた研削等の加工を施すものである。前記半導体ウエハ
Ａはウエハ移動アーム８で前記チャック機構２上に正確
にセットされると共に、該チャック機構２にバキューム
吸着されるものであり、半導体ウエハＡはチャック機構
２と共にロータリーテーブル９の回動によって、次の加
工位置へと移行し、所定の求められる厚さに研削等が順
次施され加工が完了するものであり、そして、最終的に
は洗浄乾燥装置１０で洗浄、乾燥され、格納用搬送ベル
ト１１へ載置され、格納用カセット１２内の側壁部に設
けられた梯子形仕切り枠へ該カセット１２の昇降によっ
て単品毎に再び集積格納されるものである。（特開平２
−１９３８１５号、特開平２−１９３８１６号、特開平
４−５３６６１号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ウエハの径
が４インチ、６インチ、８インチ、１２インチと変った
場合でもいずれの径のウエハにも対応できるウエハの移
送装置の提供を目的とする。
が４インチ、６インチ、８インチ、１２インチと変った
場合でもいずれの径のウエハにも対応できるウエハの移
送装置の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、異った径のウ
エハを移送できる装置であって、該移送装置は、（１）
ウエハを１対のベルトで移送する機構、（２）移送され
てきたウエハの進行方向に位置し、かつ、ウエハの上
方、または下方に位置する基板に同心円上であって、こ
の同心円の中心点と移送されるウエハの半径に略等しい
半径上の基板の位置にそれぞれのウエハの径に応じて基
板に設けられた孔よりロッドの出し入れが可能なエアー
シリンダーをそれぞれ少くとも２個設けた位置決め機
構、（３）移送されてくるウエハの径に応じ、どのエア
シリンダーのロッドを作動させるか指示する指示機構を
有するウエハの移送装置を提供するものである。
エハを移送できる装置であって、該移送装置は、（１）
ウエハを１対のベルトで移送する機構、（２）移送され
てきたウエハの進行方向に位置し、かつ、ウエハの上
方、または下方に位置する基板に同心円上であって、こ
の同心円の中心点と移送されるウエハの半径に略等しい
半径上の基板の位置にそれぞれのウエハの径に応じて基
板に設けられた孔よりロッドの出し入れが可能なエアー
シリンダーをそれぞれ少くとも２個設けた位置決め機
構、（３）移送されてくるウエハの径に応じ、どのエア
シリンダーのロッドを作動させるか指示する指示機構を
有するウエハの移送装置を提供するものである。
【０００６】
【作用】ウエハの径に応じ、移送されてきたウエハの移
送を止めるエアシリンダーのロッドの昇降を選択するこ
とにより径の異なったウエハでも位置決めが可能とな
る。
送を止めるエアシリンダーのロッドの昇降を選択するこ
とにより径の異なったウエハでも位置決めが可能とな
る。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いて本発明を説明
する。図１は本発明のウエハの移送装置の断面図、図２
は本発明のウエハの移送装置の上面図、図３はウエハの
移送装置の一部を切り欠いた側面図、図４は本発明の移
送機構を備える研削盤の上面図、である。
する。図１は本発明のウエハの移送装置の断面図、図２
は本発明のウエハの移送装置の上面図、図３はウエハの
移送装置の一部を切り欠いた側面図、図４は本発明の移
送機構を備える研削盤の上面図、である。
【０００８】図１〜図４において、Ａはウエハ、１は研
削（研磨）盤、２はチャック機構、３は基台、３ａは周
壁、３ｂは円孔、３ｃは切欠流出部、４は送出側カセッ
ト、５は送出側搬送用ベルト、５ａは駆動軸、５ｂはプ
ーリー、６は反転機構、６ａは反転アーム、６ｂは吸着
パッド、６ｃは伸縮アーム、７′は仮置台、８はウエハ
移動アーム、８ａは吸着パット、９はロータリーテーブ
ル、１０は洗浄乾燥装置、１１は格納側搬送用ベルト、
１２は格納側カートリッジ、１３は基板、１４はエアシ
リンダー、１４ａ，１４ｂ，１４ｃはそれぞれ、５イン
チ、６インチ、８インチ用ウエハに応じたエアシリンダ
ーのロッド、１４ｄは空気供給孔である。
削（研磨）盤、２はチャック機構、３は基台、３ａは周
壁、３ｂは円孔、３ｃは切欠流出部、４は送出側カセッ
ト、５は送出側搬送用ベルト、５ａは駆動軸、５ｂはプ
ーリー、６は反転機構、６ａは反転アーム、６ｂは吸着
パッド、６ｃは伸縮アーム、７′は仮置台、８はウエハ
移動アーム、８ａは吸着パット、９はロータリーテーブ
ル、１０は洗浄乾燥装置、１１は格納側搬送用ベルト、
１２は格納側カートリッジ、１３は基板、１４はエアシ
リンダー、１４ａ，１４ｂ，１４ｃはそれぞれ、５イン
チ、６インチ、８インチ用ウエハに応じたエアシリンダ
ーのロッド、１４ｄは空気供給孔である。
【０００９】基板１３に設けられたエアシリンダー１４
のロッド１４ａ，１４ｂ，１４ｃの出し入れを行うため
に設けられた孔の群は、同心円の中心点とこれら孔の群
を結ぶ２本の直線上のいずれかに位置し、この２本の直
線が同心円の中心点をなす中心角（θ）は６０度から１
２０度であり、同心円の中心点は、移送機構の１対のベ
ルトから等距離の位置にある。研削加工前のウエハＡは
送出側カセット４から搬送用ベルト５の上へ載置案内さ
れ、図示されていないモーターによりプーリー５ｂを経
て駆動力が軸５ａに伝達されることにより該搬送用ベル
ト５はウエハを載置し、反転機構６側へ移送される。
のロッド１４ａ，１４ｂ，１４ｃの出し入れを行うため
に設けられた孔の群は、同心円の中心点とこれら孔の群
を結ぶ２本の直線上のいずれかに位置し、この２本の直
線が同心円の中心点をなす中心角（θ）は６０度から１
２０度であり、同心円の中心点は、移送機構の１対のベ
ルトから等距離の位置にある。研削加工前のウエハＡは
送出側カセット４から搬送用ベルト５の上へ載置案内さ
れ、図示されていないモーターによりプーリー５ｂを経
て駆動力が軸５ａに伝達されることにより該搬送用ベル
ト５はウエハを載置し、反転機構６側へ移送される。
【００１０】予め、移送されるウエハの径に応じ、指示
機構の指示でエアシリンダー１４のロッドが１組基板１
３の表面より突出され、移送されてきたウエハはこのロ
ッド１４ａ，１４ａ（又は１４ｂ，１４ｂ，又は１４
ｃ，１４ｃ）により進行を止められ、ベルト５，５上で
このロッドとベルトにより位置が決定される。ついで進
行が停止されたウエハは縦方向に回動する吸着パット付
き反転アーム６でプリポジション装置７に移動し、該プ
リポジション装置７からウエハは昇降自在で且つ水平方
向へ旋回機構を有するウエハ移動アーム８の吸着パット
８ａでバキューム吸着して、研削盤１のロータリーテー
ブル９上に配設されたチャック機構２へ移動される。
機構の指示でエアシリンダー１４のロッドが１組基板１
３の表面より突出され、移送されてきたウエハはこのロ
ッド１４ａ，１４ａ（又は１４ｂ，１４ｂ，又は１４
ｃ，１４ｃ）により進行を止められ、ベルト５，５上で
このロッドとベルトにより位置が決定される。ついで進
行が停止されたウエハは縦方向に回動する吸着パット付
き反転アーム６でプリポジション装置７に移動し、該プ
リポジション装置７からウエハは昇降自在で且つ水平方
向へ旋回機構を有するウエハ移動アーム８の吸着パット
８ａでバキューム吸着して、研削盤１のロータリーテー
ブル９上に配設されたチャック機構２へ移動される。
【００１１】ロータリーテーブル９は回転、停止を繰返
してチャック機構２上で予め設定された研削加工を施さ
れる。図６に示すようにチャック機構２は、ロータリー
テーブル９の面上より若干の高さを有して円板状に突出
している。基台３は平坦な両側に半円形状の円弧を形成
した長円状のもので、前記基台３の同様の全周へ若干高
さを有する周壁３ａを形成し、該基台３の一側辺へはウ
エハの外径と略同径で挿通可能とした内径の円孔３ｂを
形成したものであり、該基台３の他側辺の周壁３ａの上
端辺へは切欠させた切欠流出部３ｃを形成してある。
してチャック機構２上で予め設定された研削加工を施さ
れる。図６に示すようにチャック機構２は、ロータリー
テーブル９の面上より若干の高さを有して円板状に突出
している。基台３は平坦な両側に半円形状の円弧を形成
した長円状のもので、前記基台３の同様の全周へ若干高
さを有する周壁３ａを形成し、該基台３の一側辺へはウ
エハの外径と略同径で挿通可能とした内径の円孔３ｂを
形成したものであり、該基台３の他側辺の周壁３ａの上
端辺へは切欠させた切欠流出部３ｃを形成してある。
【００１２】ウエハをバキューム吸着したチャック機構
２は、その中央部に備えた吸着台２ａは液体Ｗを涌出す
るポーラスセラミック、又は、小孔を貫設した多孔素材
等の通水性材料で形成し、該吸着台２ａの下方へは送水
装置へ連繋した送水孔を備えており、研削加工中はバキ
ュームしてウエハをしっかりと吸着台２ａに吸着する。
前記吸着台２ａに吸着された研削加工後のウエハを前記
基台３の円孔３ｂへ挿入させ、該吸着台２ａの上面へ送
水装置を駆動させてバキュームを解除すると共に、水又
は洗浄液等の液体Ｗを送水し、該液体Ｗはチャック機構
２の中央部に備えた吸着台２ａを通水して吸着台２ａの
上面へ流出させることにより、ウエハを浮上させてウエ
ハの下面と吸着台２ａの上面とは離れ、更に、液体Ｗを
継続涌出させて、ウエハの下面を基台３の上面より高位
置へ浮上させ、更に、液体Ｗを連続涌出させることによ
って、基台３の上面の全面に亘って貯溜させ、更に、液
体Ｗを継続涌出させると液体Ｗは基台３の他端側へ流出
する。更に、継続涌出させる基台３の周壁３ａの上端縁
に形成した切欠流出部３ｃより溢水するものであって、
その際ウエハはチャック機構２の吸着台２ａの上方より
液体Ｗと共に流れ切欠流出部３ｃ側へ移動する。
２は、その中央部に備えた吸着台２ａは液体Ｗを涌出す
るポーラスセラミック、又は、小孔を貫設した多孔素材
等の通水性材料で形成し、該吸着台２ａの下方へは送水
装置へ連繋した送水孔を備えており、研削加工中はバキ
ュームしてウエハをしっかりと吸着台２ａに吸着する。
前記吸着台２ａに吸着された研削加工後のウエハを前記
基台３の円孔３ｂへ挿入させ、該吸着台２ａの上面へ送
水装置を駆動させてバキュームを解除すると共に、水又
は洗浄液等の液体Ｗを送水し、該液体Ｗはチャック機構
２の中央部に備えた吸着台２ａを通水して吸着台２ａの
上面へ流出させることにより、ウエハを浮上させてウエ
ハの下面と吸着台２ａの上面とは離れ、更に、液体Ｗを
継続涌出させて、ウエハの下面を基台３の上面より高位
置へ浮上させ、更に、液体Ｗを連続涌出させることによ
って、基台３の上面の全面に亘って貯溜させ、更に、液
体Ｗを継続涌出させると液体Ｗは基台３の他端側へ流出
する。更に、継続涌出させる基台３の周壁３ａの上端縁
に形成した切欠流出部３ｃより溢水するものであって、
その際ウエハはチャック機構２の吸着台２ａの上方より
液体Ｗと共に流れ切欠流出部３ｃ側へ移動する。
【００１３】そして、吸着台２ａの上方より切欠流出部
３ｃ側へ移動したウエハの下面の液体層Ｗへホーク状の
保持部材を挿入して昇降及び旋回させて洗浄乾燥装置１
０上に載置して、洗浄乾燥された後に、洗浄乾燥装置１
０の両側に配設された格納用移動ベルト１１が下方から
上昇して、格納用移動ベルト１１に載置するか、或い
は、基台３の他側辺へ洗浄乾燥装置１０の上面が平坦状
に挿通する円孔を透設させて基台３の一部として、ウエ
ハを切欠流出部３ｃ側へ移動させた後に洗浄乾燥装置１
０を上昇させて洗浄乾燥を行なう。その後に、格納用移
動ベルト１１を基台３と洗浄乾燥装置１０との間へ水平
移動させて格納用移動ベルト１１上に載置する等の適宜
な方法にて、移動させ格納用カセット１２へウエハを格
納する。
３ｃ側へ移動したウエハの下面の液体層Ｗへホーク状の
保持部材を挿入して昇降及び旋回させて洗浄乾燥装置１
０上に載置して、洗浄乾燥された後に、洗浄乾燥装置１
０の両側に配設された格納用移動ベルト１１が下方から
上昇して、格納用移動ベルト１１に載置するか、或い
は、基台３の他側辺へ洗浄乾燥装置１０の上面が平坦状
に挿通する円孔を透設させて基台３の一部として、ウエ
ハを切欠流出部３ｃ側へ移動させた後に洗浄乾燥装置１
０を上昇させて洗浄乾燥を行なう。その後に、格納用移
動ベルト１１を基台３と洗浄乾燥装置１０との間へ水平
移動させて格納用移動ベルト１１上に載置する等の適宜
な方法にて、移動させ格納用カセット１２へウエハを格
納する。
【００１４】本発明のウエハの移送装置は、研削され、
洗浄されたウエハをベルトにより仮置台７′に移送する
ことも可能であり、その際は、エアシリンダー１４は基
板１３の上側に設置し、ロッドが基板の下降に出し入れ
できるようにするのがよい（図７参照）。
洗浄されたウエハをベルトにより仮置台７′に移送する
ことも可能であり、その際は、エアシリンダー１４は基
板１３の上側に設置し、ロッドが基板の下降に出し入れ
できるようにするのがよい（図７参照）。
【００１５】
【発明の効果】昇降するエアシリンダーのロッドを選択
することにより、異なった径のウエハであってもプリポ
ジション機構や仮受台にウエハを移送することが可能と
なった。
することにより、異なった径のウエハであってもプリポ
ジション機構や仮受台にウエハを移送することが可能と
なった。
【図１】本発明の一実施態様を示すウエハの移送装置の
断面図である。
断面図である。
【図２】ウエハの移送装置の上面図である。
【図３】ウエハの移送装置の一部を切り欠いた側面図で
ある。
ある。
【図４】研削盤の上面図である。
【図５】公知の研削盤の上面図である。
【図６】公知の吸着チャック機構の断面図である。
【図７】本発明の別の実施態様を示すウエハの移送装置
の断面図である。
の断面図である。
Ａ ウエハ １ 研削盤 ５ ベルト ７ プリポジション機構 ７′ 仮受台 １３ 基板 １４ エアシリンダー １４ａ，１４ｂ，１４ｃ ロッド
Claims (2)
- 【請求項１】 異った径のウエハを移送できる装置であ
って、該移送装置は、（１）ウエハを１対のベルトで移
送する機構、（２）移送されてきたウエハの進行方向に
位置し、かつ、ウエハの上方、または下方に位置する基
板に同心円上であって、この同心円の中心点と移送され
るウエハの半径に略等しい半径上の基板の位置にそれぞ
れのウエハの径に応じて基板に設けられた孔よりロッド
の出し入れが可能なエアーシリンダーをそれぞれ２個設
けた位置決め機構、（３）移送されてくるウエハの径に
応じ、どのエアシリンダーのロッドを作動させるか指示
する指示機構を有するウエハの移送装置。 - 【請求項２】 基板に設けられたエアシリンダーのロッ
ドの出し入れを行うために設けられた孔の群は、同心円
の中心点とこれら孔の群を結ぶ２本の直線上のいずれか
に位置し、この２本の直線が同心円の中心点をなす中心
角（θ）は６０度から１２０度であり、同心円の中心点
は、移送機構の１対のベルトから等距離の位置にあるこ
とを特徴とする、請求項１に記載のウエハの移送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9068198A JPH11274266A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | ウエハの移送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9068198A JPH11274266A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | ウエハの移送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274266A true JPH11274266A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=14005288
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9068198A Pending JPH11274266A (ja) | 1998-03-20 | 1998-03-20 | ウエハの移送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274266A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000183131A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Samsung Electronics Co Ltd | 基板のアンロ―ディング装置及びアンロ―ディング方法 |
| JP2013093529A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニット搬出入装置 |
-
1998
- 1998-03-20 JP JP9068198A patent/JPH11274266A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000183131A (ja) * | 1998-12-16 | 2000-06-30 | Samsung Electronics Co Ltd | 基板のアンロ―ディング装置及びアンロ―ディング方法 |
| JP2013093529A (ja) * | 2011-10-27 | 2013-05-16 | Disco Abrasive Syst Ltd | ユニット搬出入装置 |
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