JPH11274275A - スロットに誤搭載されたウェハの探知機能を有するウェハカウンター及びウェハカウント方法 - Google Patents
スロットに誤搭載されたウェハの探知機能を有するウェハカウンター及びウェハカウント方法Info
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- JPH11274275A JPH11274275A JP10287776A JP28777698A JPH11274275A JP H11274275 A JPH11274275 A JP H11274275A JP 10287776 A JP10287776 A JP 10287776A JP 28777698 A JP28777698 A JP 28777698A JP H11274275 A JPH11274275 A JP H11274275A
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/06—Apparatus for monitoring, sorting, marking, testing or measuring
- H10P72/0606—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
- H10P72/0608—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection of substrates stored in a container, a magazine, a carrier, a boat or the like
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- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/10—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof using carriers specially adapted therefor, e.g. front opening unified pods [FOUP]
- H10P72/15—Horizontal carrier comprising wall type elements whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising sidewalls
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- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スロットの幅をさらに縮め、スロットが形成
される深さをさらに深くした誤搭載探知手段が追加に構
成されたウェハカウンター及びこれを用いたウェハカウ
ント方法を提供する。 【解決手段】 ウェハ誤搭載探知手段は、ウェハ１０２
をカウントする前に誤搭載されたウェハ１０２をあらか
じめ発見して矯正する。このようなウェハ誤搭載探知手
段は、ウェハカウンター１０８の本体及びスロット区分
板側部で構成され、ウェハ１０２と接触する時ウェハ１
０２に衝撃を加えない材質を使用して構成する。これに
より、ウェハ１０２が装備内に落ちて発生する汚染、収
率低下、装備ダウンの問題点を抑制できる。
される深さをさらに深くした誤搭載探知手段が追加に構
成されたウェハカウンター及びこれを用いたウェハカウ
ント方法を提供する。 【解決手段】 ウェハ誤搭載探知手段は、ウェハ１０２
をカウントする前に誤搭載されたウェハ１０２をあらか
じめ発見して矯正する。このようなウェハ誤搭載探知手
段は、ウェハカウンター１０８の本体及びスロット区分
板側部で構成され、ウェハ１０２と接触する時ウェハ１
０２に衝撃を加えない材質を使用して構成する。これに
より、ウェハ１０２が装備内に落ちて発生する汚染、収
率低下、装備ダウンの問題点を抑制できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造装備に係
り、より詳細にはカセットに積載されて半導体製造装備
でローディングされたウェハの枚数を確認するウェハカ
ウンター及びそれを用いたウェハカウント方法に関す
る。
り、より詳細にはカセットに積載されて半導体製造装備
でローディングされたウェハの枚数を確認するウェハカ
ウンター及びそれを用いたウェハカウント方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェハは、半導体素子の製造工程
でカセットというキャリアに積載されて単位工程から単
位工程に移動する。しかし、ウェハの大口径化と共に装
備全体の容積を縮めるべき必要がある湿式洗浄装備で
は、カセットに比べて小さい容積を占めるガイドという
キャリアにウェハを積載して湿式洗浄装備内で加工す
る。しかし、一度カセットが半導体製造装備のローディ
ング部に入ると、ウェハカウンターという装置が先にカ
セットにある単位ウェハの適切な搭載有無及び枚数を確
認する。これは半導体製造装備内で加工する前後ロット
の混合を防止し、適切に搭載されないウェハが工程進行
中に落ちて割れることによって発生する処理槽内の汚染
や、装備ダウンの諸般問題点を解決するためである。
でカセットというキャリアに積載されて単位工程から単
位工程に移動する。しかし、ウェハの大口径化と共に装
備全体の容積を縮めるべき必要がある湿式洗浄装備で
は、カセットに比べて小さい容積を占めるガイドという
キャリアにウェハを積載して湿式洗浄装備内で加工す
る。しかし、一度カセットが半導体製造装備のローディ
ング部に入ると、ウェハカウンターという装置が先にカ
セットにある単位ウェハの適切な搭載有無及び枚数を確
認する。これは半導体製造装備内で加工する前後ロット
の混合を防止し、適切に搭載されないウェハが工程進行
中に落ちて割れることによって発生する処理槽内の汚染
や、装備ダウンの諸般問題点を解決するためである。
【０００３】現在ウェハカウンター装置は、湿式洗浄装
置、拡散炉、及び化学気相蒸着（CVD:Chemical Vapor D
eposition）装置でも広く使われている。図１乃至図３
は、従来の技術によって半導体装備のウェハカウンター
を利用して遂行するウェハカウント方法を説明するため
に示す図面である。
置、拡散炉、及び化学気相蒸着（CVD:Chemical Vapor D
eposition）装置でも広く使われている。図１乃至図３
は、従来の技術によって半導体装備のウェハカウンター
を利用して遂行するウェハカウント方法を説明するため
に示す図面である。
【０００４】図１は、従来の技術によるウェハカウント
方法を説明するために示す概略的な斜視図である。図１
を参照すると、従来技術によるウェハカウント方法は、
まずカセット５１に積載されたウェハ５３が半導体装備
のローディング部に入る。この時、カセット支え台（図
示せず）がカセット５１を固定し、カセット５１の下部
は開かれた状態で固定される。次いで、ウェハカウンタ
ーシリンダ５７により作動されるウェハカウンター５５
がカセット５１の下部に挿入される。この時、ウェハカ
ウンターの端にあるスロット区分台（図示せず）がカセ
ット５１にある単位ウェハ５３間に挟まれて、ウェハ存
在有無を光センサーを利用して確認することによってウ
ェハの枚数をカウントする。このようなカウンターはダ
ブルカウントシステムであって、２枚のウェハカウンタ
ー５５が一組を成して作用する。もし、２枚のウェハカ
ウンターで確認されたウェハの枚数が一致すると次の工
程に進行する。しかし一致しない場合には、カウントエ
ラー信号を発生して誤った原因を除去できる。次いで、
フラットゾーン整列器シリンダ６１により駆動されるフ
ラットゾーン整列器５９が上に載置されてカセット５１
に積載されたウェハ５３のフラットゾーンを片方に整列
させる。
方法を説明するために示す概略的な斜視図である。図１
を参照すると、従来技術によるウェハカウント方法は、
まずカセット５１に積載されたウェハ５３が半導体装備
のローディング部に入る。この時、カセット支え台（図
示せず）がカセット５１を固定し、カセット５１の下部
は開かれた状態で固定される。次いで、ウェハカウンタ
ーシリンダ５７により作動されるウェハカウンター５５
がカセット５１の下部に挿入される。この時、ウェハカ
ウンターの端にあるスロット区分台（図示せず）がカセ
ット５１にある単位ウェハ５３間に挟まれて、ウェハ存
在有無を光センサーを利用して確認することによってウ
ェハの枚数をカウントする。このようなカウンターはダ
ブルカウントシステムであって、２枚のウェハカウンタ
ー５５が一組を成して作用する。もし、２枚のウェハカ
ウンターで確認されたウェハの枚数が一致すると次の工
程に進行する。しかし一致しない場合には、カウントエ
ラー信号を発生して誤った原因を除去できる。次いで、
フラットゾーン整列器シリンダ６１により駆動されるフ
ラットゾーン整列器５９が上に載置されてカセット５１
に積載されたウェハ５３のフラットゾーンを片方に整列
させる。
【０００５】以後、ウェハ５３はカセット５１から取り
出され、取り出されたウェハ５３はロボット装置（図示
せず）を利用して、ガイドやその他半導体製造装備内で
用いられるキャリアに移動する。
出され、取り出されたウェハ５３はロボット装置（図示
せず）を利用して、ガイドやその他半導体製造装備内で
用いられるキャリアに移動する。
【０００６】図２は、図１のウェハカウンター５５でＡ
面に対する平面図である。図２を参照すると、ウェハカ
ウンター５５は、本体７０と、ウェハカウンターシリン
ダ（図１の５７）と連結されたウェハカウンター支え台
７６と、カセットに積載された単位ウェハ間に挿入され
てウェハの存在有無を光センサーで感知するスロット区
分板７２と、光センサーにより発生された電気的な信号
を伝達するセンサーケーブル７４よりなる。ここで、参
照符号７８は単位ウェハが挿入されるウェハカウンター
５５のスロットを示す。
面に対する平面図である。図２を参照すると、ウェハカ
ウンター５５は、本体７０と、ウェハカウンターシリン
ダ（図１の５７）と連結されたウェハカウンター支え台
７６と、カセットに積載された単位ウェハ間に挿入され
てウェハの存在有無を光センサーで感知するスロット区
分板７２と、光センサーにより発生された電気的な信号
を伝達するセンサーケーブル７４よりなる。ここで、参
照符号７８は単位ウェハが挿入されるウェハカウンター
５５のスロットを示す。
【０００７】図３は、図２のＣ部分に対する拡大斜視図
である。図３を参照すると、２枚が一組を成してスロッ
トを構成するスロット区分板７２の拡大図であって、Ｂ
面は前記図２のＢ面と一致する。向かい合うスロット区
分板７２の一面には、光センサー８０が埋め込まれた形
態に構成されている。このような光センサーは、発光部
８２と受光部８４が一体型に構成されている。前記光セ
ンサー８０に収集された情報は、単位センサーケーブル
８６を通じてセンサーケーブル（図２の７４）に伝えら
れる。
である。図３を参照すると、２枚が一組を成してスロッ
トを構成するスロット区分板７２の拡大図であって、Ｂ
面は前記図２のＢ面と一致する。向かい合うスロット区
分板７２の一面には、光センサー８０が埋め込まれた形
態に構成されている。このような光センサーは、発光部
８２と受光部８４が一体型に構成されている。前記光セ
ンサー８０に収集された情報は、単位センサーケーブル
８６を通じてセンサーケーブル（図２の７４）に伝えら
れる。
【０００８】しかし、従来技術によるウェハカウント方
法は、ウェハカウンター５５によりウェハ５３枚数がま
ずカウントされ、次いでフラットゾーン整列がなされる
ため、ウェハカウンターのスロット区分板にある光セン
サーが、時々ウェハの存在を探知できない問題点があ
る。これはウェハフラットゾーンの凹んだ部分のためで
ある。
法は、ウェハカウンター５５によりウェハ５３枚数がま
ずカウントされ、次いでフラットゾーン整列がなされる
ため、ウェハカウンターのスロット区分板にある光セン
サーが、時々ウェハの存在を探知できない問題点があ
る。これはウェハフラットゾーンの凹んだ部分のためで
ある。
【０００９】また、従来技術によるウェハカウント方法
は、ウェハカウンター５５の一つのスロットに二枚のウ
ェハが挿入されても、これを感知できなく次の工程を進
行させる。これはウェハカウンターにあるスロットの幅
があまりにも広いからである。
は、ウェハカウンター５５の一つのスロットに二枚のウ
ェハが挿入されても、これを感知できなく次の工程を進
行させる。これはウェハカウンターにあるスロットの幅
があまりにも広いからである。
【００１０】従って、カセット５１にウェハ５３が誤っ
て積載されても次の工程を進行するため、半導体装備内
でウェハが落ちて割れることによって処理槽のような半
導体装備の内部が汚染されたり、全体的な収率低下の原
因として作用する。そして、装備の誤動作を誘発させて
半導体装備をダウンさせることによって装備稼動率を落
とすことになる。
て積載されても次の工程を進行するため、半導体装備内
でウェハが落ちて割れることによって処理槽のような半
導体装備の内部が汚染されたり、全体的な収率低下の原
因として作用する。そして、装備の誤動作を誘発させて
半導体装備をダウンさせることによって装備稼動率を落
とすことになる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】本発明が達成しようと
する技術的課題は、カセットスロットに誤搭載されたウ
ェハをウェハカウンターに追加設置されたウェハ誤搭載
探知手段であらかじめ感知してなおすことによって、ウ
ェハが半導体装備内で落ちて発生する各種の被害を抑制
できる半導体装備のウェハカウンターを提供することに
ある。
する技術的課題は、カセットスロットに誤搭載されたウ
ェハをウェハカウンターに追加設置されたウェハ誤搭載
探知手段であらかじめ感知してなおすことによって、ウ
ェハが半導体装備内で落ちて発生する各種の被害を抑制
できる半導体装備のウェハカウンターを提供することに
ある。
【００１２】本発明が達成しようとする他の技術的課題
は、ウェハカウントする前にカセットに積載されたウェ
ハに対するフラットゾーン整列を遂行し、前記ウェハカ
ウンターを利用する半導体装備のウェハカウント方法を
提供することにある。
は、ウェハカウントする前にカセットに積載されたウェ
ハに対するフラットゾーン整列を遂行し、前記ウェハカ
ウンターを利用する半導体装備のウェハカウント方法を
提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記の技術的な課題を達
成するために本発明によるウェハカウンターは、（ａ）
平板形のウェハカウンター本体と、（ｂ）前記ウェハカ
ウンター本体から複数個の棒状に形成され、かつカセッ
ト下部の単位ウェハの間に挿入されるスロット区分板
と、（ｃ）前記スロット区分板の向かい合う一面に構成
されてウェハの存在有無を感知するセンサーと、（ｄ）
前記センサーから感知された電気的な信号を伝えるセン
サーケーブルと、（ｅ）前記スロット区分板と一組を成
して作用してウェハの誤搭載の有無を感知するウェハ誤
搭載探知手段よりなる。
成するために本発明によるウェハカウンターは、（ａ）
平板形のウェハカウンター本体と、（ｂ）前記ウェハカ
ウンター本体から複数個の棒状に形成され、かつカセッ
ト下部の単位ウェハの間に挿入されるスロット区分板
と、（ｃ）前記スロット区分板の向かい合う一面に構成
されてウェハの存在有無を感知するセンサーと、（ｄ）
前記センサーから感知された電気的な信号を伝えるセン
サーケーブルと、（ｅ）前記スロット区分板と一組を成
して作用してウェハの誤搭載の有無を感知するウェハ誤
搭載探知手段よりなる。
【００１４】前記の他の技術的課題を達成するために本
発明によるウェハカウント方法は、まずウェハが積載さ
れたカセットを半導体装備のローディング部に移動す
る。その後、前記カセットに積載されたウェハのフラッ
トゾーンを整列する。続いて、前記カセットに積載され
たウェハの誤搭載の有無をウェハカウンターにあるウェ
ハ誤搭載探知手段を利用して検査し、最終的に前記カセ
ットに積載されたウェハの枚数をウェハカウンターを利
用して検査する。
発明によるウェハカウント方法は、まずウェハが積載さ
れたカセットを半導体装備のローディング部に移動す
る。その後、前記カセットに積載されたウェハのフラッ
トゾーンを整列する。続いて、前記カセットに積載され
たウェハの誤搭載の有無をウェハカウンターにあるウェ
ハ誤搭載探知手段を利用して検査し、最終的に前記カセ
ットに積載されたウェハの枚数をウェハカウンターを利
用して検査する。
【００１５】本発明の望ましい実施の形態によると、前
記ウェハ誤搭載探知手段は、スロット区分板に取り付け
られたり脱着式で構成されるのが望ましく、前記ウェハ
誤搭載探知手段は、前記スロット区分板のように複数個
の棒状に構成されて、カセットにある単位ウェハの間に
挿入できる形状であることが望ましい。
記ウェハ誤搭載探知手段は、スロット区分板に取り付け
られたり脱着式で構成されるのが望ましく、前記ウェハ
誤搭載探知手段は、前記スロット区分板のように複数個
の棒状に構成されて、カセットにある単位ウェハの間に
挿入できる形状であることが望ましい。
【００１６】また、前記ウェハ誤搭載探知手段は、前記
棒状のスロット区分板より幅がさらに広いことが望まし
いし、より長い棒状で先の尖った尖塔型よりなることが
適合である。
棒状のスロット区分板より幅がさらに広いことが望まし
いし、より長い棒状で先の尖った尖塔型よりなることが
適合である。
【００１７】望ましくは、前記ウェハ誤搭載探知手段
は、ウェハと接触した時、ウェハに衝撃を与えない材質
の、ポリエーテルエーテルケトン、ポリビニリデンフル
オライド、及びポリテトラフルオロエチレンの中から選
択された何れか一つの物質であることが望ましい。
は、ウェハと接触した時、ウェハに衝撃を与えない材質
の、ポリエーテルエーテルケトン、ポリビニリデンフル
オライド、及びポリテトラフルオロエチレンの中から選
択された何れか一つの物質であることが望ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、添付した図面を参照して本
発明の望ましい実施の形態を詳細に説明する。図４乃至
図８は、本発明による半導体装備のウェハカウンター及
びそれを用いたウェハカウント方法を説明するために示
す図面である。
発明の望ましい実施の形態を詳細に説明する。図４乃至
図８は、本発明による半導体装備のウェハカウンター及
びそれを用いたウェハカウント方法を説明するために示
す図面である。
【００１９】図４は半導体装備のローディング部でカセ
ットに積載されたウェハに対してフラットゾーン整列す
ることを示す概略図である。図４を参照すると、カセッ
ト１００に積載されたウェハ１０２のフラットゾーン１
０１は、水平方向にそろうようにフラットゾーン整列器
１０４によりまず整列される。この時、フラットゾーン
整列器１０４は、フラットゾーン整列器シリンダ１０６
によって上方向に駆動される。そして、ウェハカウンタ
ーシリンダ１１０により駆動されるウェハカウンター１
０８は相対的に下に移動したのと同じ様な状態になる。
このようにフラットゾーン整列をウェハカウントより先
に進行する理由は、フラットゾーンがウェハカウントす
る時発生するエラーを最小化させるためである。即ち、
フラットゾーン１０１が水平方向にそろわない状態で、
フラットゾーン１０１がウェハカウンター１０８のスロ
ット区分板（図示せず）に入ると、ウェハカウンター１
０８にある光センサーがこれを感知できないことが発生
するからである。
ットに積載されたウェハに対してフラットゾーン整列す
ることを示す概略図である。図４を参照すると、カセッ
ト１００に積載されたウェハ１０２のフラットゾーン１
０１は、水平方向にそろうようにフラットゾーン整列器
１０４によりまず整列される。この時、フラットゾーン
整列器１０４は、フラットゾーン整列器シリンダ１０６
によって上方向に駆動される。そして、ウェハカウンタ
ーシリンダ１１０により駆動されるウェハカウンター１
０８は相対的に下に移動したのと同じ様な状態になる。
このようにフラットゾーン整列をウェハカウントより先
に進行する理由は、フラットゾーンがウェハカウントす
る時発生するエラーを最小化させるためである。即ち、
フラットゾーン１０１が水平方向にそろわない状態で、
フラットゾーン１０１がウェハカウンター１０８のスロ
ット区分板（図示せず）に入ると、ウェハカウンター１
０８にある光センサーがこれを感知できないことが発生
するからである。
【００２０】図５を参照すると、フラットゾーン整列が
完了した状態でフラットゾーン整列器１０４がフラット
ゾーン整列器シリンダ１０６により下に降り、ウェハカ
ウンター１０８がウェハカウンターシリンダ１１０によ
り上に駆動されて、カセット１００に置かれたウェハ１
０２の誤搭載の有無をウェハ誤搭載探知手段としてまず
検査し、ウェハ１０２の枚数を光センサーを通じて検査
する。この時、本発明によるウェハ誤搭載探知手段（図
６の１３０）が、まずウェハ１０２と接触してウェハの
誤搭載の有無を検査し、その後にウェハカウントを遂行
する。
完了した状態でフラットゾーン整列器１０４がフラット
ゾーン整列器シリンダ１０６により下に降り、ウェハカ
ウンター１０８がウェハカウンターシリンダ１１０によ
り上に駆動されて、カセット１００に置かれたウェハ１
０２の誤搭載の有無をウェハ誤搭載探知手段としてまず
検査し、ウェハ１０２の枚数を光センサーを通じて検査
する。この時、本発明によるウェハ誤搭載探知手段（図
６の１３０）が、まずウェハ１０２と接触してウェハの
誤搭載の有無を検査し、その後にウェハカウントを遂行
する。
【００２１】図６は、図５でウェハカウンター１０８の
Ａ’面に対する平面図である。図６を参照すると、ウェ
ハカウンター１０８の構成は、ウェハカウンター本体１
２０と、前記ウェハカウンター本体１２０から複数個の
棒状に形成され、かつカセットの単位ウェハ（図５の１
０２）間に挿入されるスロット区分板１２２と、前記ス
ロット区分板１２２の向かい合う一面に構成されてウェ
ハの存在有無を感知するセンサー（図示せず）と、前記
センサーから感知された電気的な信号を伝えるセンサー
ケーブル１２４と、前記スロット区分板１２２と共に作
動してウェハの誤搭載の有無を感知するウェハ誤搭載探
知手段１３０よりなる。ここで、前記ウェハ誤搭載探知
手段は、前記ウェハカウンター本体１２０及びスロット
区分板１２２に連結装置１２８を利用して側部を覆う形
状の脱着式で構成することもできるし、一体型に付着さ
せて構成することもできる。脱着式でウェハ誤搭載探知
手段１３０を構成することは、ウェハの厚さが変化して
も融通性のあるように適用できるからである。前記ウェ
ハ誤搭載感知手段１３０の連結装置は、スクリューのよ
うな手段を利用して構成できる。
Ａ’面に対する平面図である。図６を参照すると、ウェ
ハカウンター１０８の構成は、ウェハカウンター本体１
２０と、前記ウェハカウンター本体１２０から複数個の
棒状に形成され、かつカセットの単位ウェハ（図５の１
０２）間に挿入されるスロット区分板１２２と、前記ス
ロット区分板１２２の向かい合う一面に構成されてウェ
ハの存在有無を感知するセンサー（図示せず）と、前記
センサーから感知された電気的な信号を伝えるセンサー
ケーブル１２４と、前記スロット区分板１２２と共に作
動してウェハの誤搭載の有無を感知するウェハ誤搭載探
知手段１３０よりなる。ここで、前記ウェハ誤搭載探知
手段は、前記ウェハカウンター本体１２０及びスロット
区分板１２２に連結装置１２８を利用して側部を覆う形
状の脱着式で構成することもできるし、一体型に付着さ
せて構成することもできる。脱着式でウェハ誤搭載探知
手段１３０を構成することは、ウェハの厚さが変化して
も融通性のあるように適用できるからである。前記ウェ
ハ誤搭載感知手段１３０の連結装置は、スクリューのよ
うな手段を利用して構成できる。
【００２２】ここで、前記ウェハ誤搭載探知手段１３０
は、本発明の目的を達成する最も核心的な手段である。
即ち、従来ウェハが挿入されるスロットとして使われた
ウェハ区分板１２２の上部でウェハカウントが起こる前
に、ウェハの誤搭載の有無をまず検査する手段である。
これはウェハ誤搭載探知手段１３０の幅と長さがスロッ
ト区分板１２２より広くて長いため、本発明によるウェ
ハカウンター１０８のスロット１３２の幅はそれより狭
くなる。従って、一つのスロット１３２に二枚のウェハ
が挿入されることを未然に防ぐことができ、一組を成す
二つのウェハカウンター１０８でお互い対向したスロッ
トに正確に積載されることなく斜めに挿入されたような
ウェハでも探知できる。即ち、ウェハ誤搭載探知手段１
３０の長さがさらに長くなっているので、斜めに積載さ
れたウェハは、向かい合うように構成されたスロット１
３２の一側のスロット１３２には挿入されるが、他側の
スロット１３２には挿入されない。この時、ダブルカウ
ントシステムは二つのウェハカウンター１０８で感知さ
れたウェハ枚数が一致してこそ次の動作を進行すること
になっている。従って、ウェハカウンターは作動を中止
し警報を鳴らし、斜めに積載されたウェハをスロットが
正確に積載できるようにする。
は、本発明の目的を達成する最も核心的な手段である。
即ち、従来ウェハが挿入されるスロットとして使われた
ウェハ区分板１２２の上部でウェハカウントが起こる前
に、ウェハの誤搭載の有無をまず検査する手段である。
これはウェハ誤搭載探知手段１３０の幅と長さがスロッ
ト区分板１２２より広くて長いため、本発明によるウェ
ハカウンター１０８のスロット１３２の幅はそれより狭
くなる。従って、一つのスロット１３２に二枚のウェハ
が挿入されることを未然に防ぐことができ、一組を成す
二つのウェハカウンター１０８でお互い対向したスロッ
トに正確に積載されることなく斜めに挿入されたような
ウェハでも探知できる。即ち、ウェハ誤搭載探知手段１
３０の長さがさらに長くなっているので、斜めに積載さ
れたウェハは、向かい合うように構成されたスロット１
３２の一側のスロット１３２には挿入されるが、他側の
スロット１３２には挿入されない。この時、ダブルカウ
ントシステムは二つのウェハカウンター１０８で感知さ
れたウェハ枚数が一致してこそ次の動作を進行すること
になっている。従って、ウェハカウンターは作動を中止
し警報を鳴らし、斜めに積載されたウェハをスロットが
正確に積載できるようにする。
【００２３】図７は、図６で一つのウェハ誤搭載探知手
段１３０とスロット区分板１２２を拡大して示す斜視図
である。図７を参照すると、ウェハ誤搭載探知手段１３
０がスロット区分板１２２に構成されていて、ウェハカ
ウンター（図５の１０８）がカセットのウェハ間に挿入
される時、まずカセットに誤搭載されたウェハの矯正が
成される。そして、ウェハ誤搭載に対する検査がウェハ
誤搭載探知手段１３０により成された後、スロット区分
板１２２で陰刻された領域１３４に埋め込まれたセンサ
ー１３６により単位スロットに対するウェハの存在有
無、即ちウェハカウントが遂行される。このようなセン
サーは発光部と受光部が一体型に構成された光センサー
を利用して構成でき、光センサーを通じて感知された結
果は、単位センサーケーブル１３８を通じてセンサーケ
ーブル（図６の１２４）に送られる。図面のＢ面は、図
６のＢ面と一致する。
段１３０とスロット区分板１２２を拡大して示す斜視図
である。図７を参照すると、ウェハ誤搭載探知手段１３
０がスロット区分板１２２に構成されていて、ウェハカ
ウンター（図５の１０８）がカセットのウェハ間に挿入
される時、まずカセットに誤搭載されたウェハの矯正が
成される。そして、ウェハ誤搭載に対する検査がウェハ
誤搭載探知手段１３０により成された後、スロット区分
板１２２で陰刻された領域１３４に埋め込まれたセンサ
ー１３６により単位スロットに対するウェハの存在有
無、即ちウェハカウントが遂行される。このようなセン
サーは発光部と受光部が一体型に構成された光センサー
を利用して構成でき、光センサーを通じて感知された結
果は、単位センサーケーブル１３８を通じてセンサーケ
ーブル（図６の１２４）に送られる。図面のＢ面は、図
６のＢ面と一致する。
【００２４】ここで、前記ウェハ誤搭載探知手段１３０
は、ウェハと直接接触する部分である。従って、ウェハ
に衝撃を与えない材質を使用して構成してこそ、ウェハ
のかき傷のような欠陥や、ウェハの壊れ（あるいは割
れ）を抑制できる。代表的な材質として、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリビニリデンフルオライド、及びポ
リテトラフルオロエチレンの中から一つを用いて構成で
きる。
は、ウェハと直接接触する部分である。従って、ウェハ
に衝撃を与えない材質を使用して構成してこそ、ウェハ
のかき傷のような欠陥や、ウェハの壊れ（あるいは割
れ）を抑制できる。代表的な材質として、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリビニリデンフルオライド、及びポ
リテトラフルオロエチレンの中から一つを用いて構成で
きる。
【００２５】図８は、一組を成して作動する二つのウェ
ハカウンターにウェハが適切にスロットに挿入された様
子を示す図５の部分底面図である。ウェハカウンターに
おいてスロットの幅が本発明によるウェハ誤搭載探知手
段により狭くなる。ここで、Ｗ１はスロット区分板１２
２の幅を示し、Ｗ２はウェハ誤搭載探知手段１３０の幅
を示す。従って、Ｗ２の幅を調節してウェハ一枚だけス
ロットに挿入できるように調整する。従って、従来二枚
同時に一つのスロットに挿入されて発生していた問題点
が解決できる。また、スロットを形成する長さが、スロ
ット区分板１２２の長さＬ１からウェハ誤搭載探知手段
１３０の長さＬ２に変更される。このような変更は斜め
にカセットに積載されたウェハを感知するのに適切な構
造である。従って、Ｌ２の長さを調節することにより斜
めに積載されたウェハは、一組を成す二つのウェハカウ
ンターにおいて、一側のスロットにだけ挿入され他側の
スロットには挿入されないようになっている。そのよう
な状態でダブルカウントシステムを用いてこれらを感知
して矯正できる。
ハカウンターにウェハが適切にスロットに挿入された様
子を示す図５の部分底面図である。ウェハカウンターに
おいてスロットの幅が本発明によるウェハ誤搭載探知手
段により狭くなる。ここで、Ｗ１はスロット区分板１２
２の幅を示し、Ｗ２はウェハ誤搭載探知手段１３０の幅
を示す。従って、Ｗ２の幅を調節してウェハ一枚だけス
ロットに挿入できるように調整する。従って、従来二枚
同時に一つのスロットに挿入されて発生していた問題点
が解決できる。また、スロットを形成する長さが、スロ
ット区分板１２２の長さＬ１からウェハ誤搭載探知手段
１３０の長さＬ２に変更される。このような変更は斜め
にカセットに積載されたウェハを感知するのに適切な構
造である。従って、Ｌ２の長さを調節することにより斜
めに積載されたウェハは、一組を成す二つのウェハカウ
ンターにおいて、一側のスロットにだけ挿入され他側の
スロットには挿入されないようになっている。そのよう
な状態でダブルカウントシステムを用いてこれらを感知
して矯正できる。
【００２６】
【発明の効果】従って、前述した本発明によると、第１
にウェハカウントをする前にフラットゾーン整列をまず
遂行してウェハカウンターで引き起こされうる光センサ
ーの誤動作を防止し、第２にウェハカウントを遂行する
直前に誤搭載されたウェハをまず検査して矯正すること
によって、ウェハが装備内に落ちて発生する汚染、収率
低下、装備ダウンの問題点を抑制できる。
にウェハカウントをする前にフラットゾーン整列をまず
遂行してウェハカウンターで引き起こされうる光センサ
ーの誤動作を防止し、第２にウェハカウントを遂行する
直前に誤搭載されたウェハをまず検査して矯正すること
によって、ウェハが装備内に落ちて発生する汚染、収率
低下、装備ダウンの問題点を抑制できる。
【００２７】本発明は前記の実施の形態に限られず、本
発明が属する技術的思想内で当分野の通常知識を有する
者により多くの変形が可能である。
発明が属する技術的思想内で当分野の通常知識を有する
者により多くの変形が可能である。
【図１】 従来技術に従ってウェハカウンターを利用し
て遂行するウェハカウント方法を説明するために示す概
略斜視図である。
て遂行するウェハカウント方法を説明するために示す概
略斜視図である。
【図２】 図１のウェハカウンターのＡから見た平面図
である。
である。
【図３】 図２のスロット区分板の拡大斜視図である。
【図４】 本発明による半導体装備のウェハカウンター
及びそれを用いたウェハカウント方法を説明するための
図であって、フラットゾーン整列器によりウェハのフラ
ットゾーンが水平にそろえられている状態を示す概略正
面図である。
及びそれを用いたウェハカウント方法を説明するための
図であって、フラットゾーン整列器によりウェハのフラ
ットゾーンが水平にそろえられている状態を示す概略正
面図である。
【図５】 本発明による半導体装備のウェハカウンター
及びそれを用いたウェハカウント方法を説明するための
図であって、ウェハカウンターによりウェハの誤搭載の
有無を検査し、ウェハをカウントしている状態を示す概
略正面図である。
及びそれを用いたウェハカウント方法を説明するための
図であって、ウェハカウンターによりウェハの誤搭載の
有無を検査し、ウェハをカウントしている状態を示す概
略正面図である。
【図６】 図５のウェハカウンターのＡ’から見た平面
図である。
図である。
【図７】 図６のウェハ誤搭載探知手段とスロット区分
板の拡大斜視図である。
板の拡大斜視図である。
【図８】 図５の部分底面図である。
１００ カセット １０１ フラットゾーン １０２ ウェハ １０４ フラットゾーン整列器 １０６ フラットゾーン整列器シリンダ １０８ ウェハカウンター １１０ ウェハカウンターシリンダ １２０ ウェハカウンター本体 １２２ スロット区分板 １２４ センサーケーブル １３０ ウェハ誤搭載探知手段 １３６ センサー
Claims (16)
- 【請求項１】 （ａ）平板形のウェハカウンター本体
と、 （ｂ）前記ウェハカウンター本体から複数個の棒状に形
成され、かつカセット下部の単位ウェハの間に挿入され
るスロット区分板と、 （ｃ）前記スロット区分板の向かい合う一面に構成され
てウェハの存在有無を感知するセンサーと、 （ｄ）前記センサーから感知された電気的な信号を伝え
るセンサーケーブルと、 （ｅ）前記スロット区分板と一組を成して作用してウェ
ハの誤搭載の有無を感知するウェハ誤搭載探知手段と、
を具備することを特徴とするウェハカウンター。 - 【請求項２】 前記（ｅ）ウェハ誤搭載探知手段は、ス
ロット区分板に取り付けられたり脱着式で構成されるこ
とを特徴とする請求項１に記載のウェハカウンター。 - 【請求項３】 前記（ｅ）ウェハ誤搭載探知手段は、前
記スロット区分板のように複数個の棒状に構成されて、
カセットにある単位ウェハの間に挿入できる形状である
ことを特徴とする請求項１に記載のウェハカウンター。 - 【請求項４】 前記（ｅ）ウェハ誤搭載探知手段は、前
記棒状のスロット区分板より幅が広いことを特徴とする
請求項３に記載のウェハカウンター。 - 【請求項５】 前記（ｅ）ウェハ誤搭載探知手段は、前
記棒状のスロット区分板より長い形状に構成され、先の
尖った尖塔型よりなることを特徴とする請求項３に記載
のウェハカウンター。 - 【請求項６】 前記隣接した二つのウェハ誤搭載探知手
段により形成されるスロットの幅は、前記隣接する二枚
のスロット区分板により形成されるスロットの幅より小
さなことを特徴とする請求項３に記載のウェハカウンタ
ー。 - 【請求項７】 前記（ｅ）ウェハ誤搭載探知手段はウェ
ハと接触した時、ウェハに衝撃を与えない材質であるこ
とを特徴とする請求項１に記載のウェハカウンター。 - 【請求項８】 前記ウェハに衝撃を与えない材質は、ポ
リエーテルエーテルケトン、ポリビニリデンフルオライ
ド、及びポリテトラフルオロエチレンの中から選択され
た何れか一つの物質であることを特徴とする請求項７に
記載のウェハカウンター。 - 【請求項９】 ウェハが積載されたカセットを半導体装
備のローディング部に移動する第１段階と、 前記カセットに積載されたウェハのフラットゾーンを整
列する第２段階と、 前記カセットに積載されたウェハの誤搭載の有無をウェ
ハカウンターにあるウェハ誤搭載探知手段を利用して検
査する第３段階と、 前記カセットに積載されたウェハの枚数をウェハカウン
ターを利用して検査する第４段階と、を具備することを
特徴とする半導体装備のウェハカウント方法。 - 【請求項１０】 前記第３段階のウェハ誤搭載探知手段
は、ウェハカウンターのスロット区分板に取り付けられ
たり脱着式になることを使用することを特徴とする請求
項９に記載の半導体装備のウェハカウント方法。 - 【請求項１１】 前記第３段階のウェハ誤搭載探知手段
は、前記ウェハカウンターのスロット区分板のように複
数個の棒状に構成されて、カセットにある単位ウェハの
間に挿入できるものを使うことを特徴とする請求項９に
記載の半導体装備のウェハカウント方法。 - 【請求項１２】 前記第３段階のウェハ誤搭載探知手段
は、前記ウェハカウンターの棒状のスロット区分板より
幅が広いものを使うことを特徴とする請求項１１に記載
の半導体装備のウェハカウント方法。 - 【請求項１３】 前記第３段階のウェハ誤搭載探知手段
は、前記ウェハカウンターの棒状のスロット区分板より
長いものを使うことを特徴とする請求項１１に記載の半
導体装備のウェハカウント方法。 - 【請求項１４】 前記第３段階のウェハカウンターのス
ロット区分板より長いウェハ誤搭載探知手段は、先の尖
った尖塔型よりなるものを使うことを特徴とする請求項
１３に記載の半導体装備のウェハカウント方法。 - 【請求項１５】 前記第３段階のウェハ誤搭載探知手段
は、ウェハと接触した時、ウェハに衝撃を与えない材質
を使うことを特徴とする請求項９に記載の半導体装備の
ウェハカウント方法。 - 【請求項１６】 前記ウェハに衝撃を与えない材質とし
て、ポリエーテルエーテルケトン、ポリビニリデンフル
オライド、及びポリテトラフルオロエチレンの中から選
択された何れか一つの物質を使うことを特徴とする請求
項１５に記載の半導体装備のウェハカウント方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR19985399 | 1998-02-20 | ||
| KR1019980005399A KR19990070494A (ko) | 1998-02-20 | 1998-02-20 | 슬롯에 오탑재된 웨이퍼의 탐지기능을 갖는 웨이퍼 카운터 및웨이퍼 카운팅 방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274275A true JPH11274275A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=19533491
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10287776A Pending JPH11274275A (ja) | 1998-02-20 | 1998-10-09 | スロットに誤搭載されたウェハの探知機能を有するウェハカウンター及びウェハカウント方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274275A (ja) |
| KR (1) | KR19990070494A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114724981B (zh) * | 2022-03-10 | 2023-02-28 | 江苏亚电科技有限公司 | 一种晶圆片数片装置及数片方法 |
| KR102758104B1 (ko) | 2022-10-28 | 2025-01-22 | 세메스 주식회사 | 기판 검사 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 시스템 |
-
1998
- 1998-02-20 KR KR1019980005399A patent/KR19990070494A/ko not_active Withdrawn
- 1998-10-09 JP JP10287776A patent/JPH11274275A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR19990070494A (ko) | 1999-09-15 |
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