JPH11274669A - 放熱性に優れたプリント配線板 - Google Patents
放熱性に優れたプリント配線板Info
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- JPH11274669A JPH11274669A JP9219498A JP9219498A JPH11274669A JP H11274669 A JPH11274669 A JP H11274669A JP 9219498 A JP9219498 A JP 9219498A JP 9219498 A JP9219498 A JP 9219498A JP H11274669 A JPH11274669 A JP H11274669A
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Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 低コストで高密度実装と放熱性を両立可能と
する放熱性に優れたプリント配線板を提供することにあ
る。 【解決手段】 両面または、多層プリント配線板におい
て、基板端部に露出した外層回路１４或いは内層回路２
を通じて放熱を行い、また基板端部に回路１２を形成し
この回路１２を通じて放熱を行うことにするものであ
る。
する放熱性に優れたプリント配線板を提供することにあ
る。 【解決手段】 両面または、多層プリント配線板におい
て、基板端部に露出した外層回路１４或いは内層回路２
を通じて放熱を行い、また基板端部に回路１２を形成し
この回路１２を通じて放熱を行うことにするものであ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、放熱性に優れたプ
リント配線板に関する。
リント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、パッケージ技術の高機能化の進展
にともない、２層以上のプリント配線板においても、よ
り多層化・高密度実装対応が要求され、これにより放熱
性により一層優れたプリント配線板が望まれている現状
である。
にともない、２層以上のプリント配線板においても、よ
り多層化・高密度実装対応が要求され、これにより放熱
性により一層優れたプリント配線板が望まれている現状
である。
【０００３】従来の技術においては、まず電子部品を高
密度に実装する場合には、電子部品の発生する熱が狭い
面積に集中するため、プリント配線板や電子部品の温度
が上昇し、誤作動や性能低下の要因となる。これを防止
するには、放熱部品を取り付け、或いはプリント配線板
自体を放熱部品として利用し温度上昇を防いでいる。
密度に実装する場合には、電子部品の発生する熱が狭い
面積に集中するため、プリント配線板や電子部品の温度
が上昇し、誤作動や性能低下の要因となる。これを防止
するには、放熱部品を取り付け、或いはプリント配線板
自体を放熱部品として利用し温度上昇を防いでいる。
【０００４】また、放熱部品を取り付けるスペースが制
限される場合、或いは放熱部品のコストを削減するた
め、プリント配線板自体を放熱部品として利用されてい
ることが多い。
限される場合、或いは放熱部品のコストを削減するた
め、プリント配線板自体を放熱部品として利用されてい
ることが多い。
【０００５】さらに、プリント配線板自体を放熱部品と
して利用する場合に、特に発熱量が大きく、プリント配
線板自体で放熱量が不足する時には、プリント配線板か
ら筐体（放熱部品）などに熱を逃し放熱量の不足を補っ
ているものである。
して利用する場合に、特に発熱量が大きく、プリント配
線板自体で放熱量が不足する時には、プリント配線板か
ら筐体（放熱部品）などに熱を逃し放熱量の不足を補っ
ているものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において、
電子部品からの熱は、熱伝導性の良い回路（銅）を用い
て、熱をプリント配線板全体に拡散し、放熱をしてい
る。
電子部品からの熱は、熱伝導性の良い回路（銅）を用い
て、熱をプリント配線板全体に拡散し、放熱をしてい
る。
【０００７】この場合には、熱伝導率は、回路の断面積
に比例するため、出来るだけ前記回路（銅）厚さが大き
く、幅も広い物が良い。
に比例するため、出来るだけ前記回路（銅）厚さが大き
く、幅も広い物が良い。
【０００８】また、外層回路では、小型の部品との接続
をするため回路幅が制限され、前記回路幅が狭いと回路
の形成精度から回路厚さも制限される。このため放熱用
の回路は、回路幅や厚さの制限を受けにくい内層回路を
用いて行われることが多く、電子部品からの発熱量が大
きく、プリント配線板自体の放熱で不足する場合、プリ
ント配線板から筐体（放熱部品）などに熱を逃し放熱量
の不足を補う。
をするため回路幅が制限され、前記回路幅が狭いと回路
の形成精度から回路厚さも制限される。このため放熱用
の回路は、回路幅や厚さの制限を受けにくい内層回路を
用いて行われることが多く、電子部品からの発熱量が大
きく、プリント配線板自体の放熱で不足する場合、プリ
ント配線板から筐体（放熱部品）などに熱を逃し放熱量
の不足を補う。
【０００９】前述したようにプリント配線板内での熱伝
導は、内層回路を用いて行われることが多いので、プリ
ント配線板から筐体（放熱部品）などに熱を逃す場合、
内層回路との接続部を形成する必要がある。
導は、内層回路を用いて行われることが多いので、プリ
ント配線板から筐体（放熱部品）などに熱を逃す場合、
内層回路との接続部を形成する必要がある。
【００１０】さらに、プリント配線板の接続部として
は、内層回路を露出させるか、または内層回路とサーマ
ルビア（導通接続穴など熱伝導性の良い接続穴）等で熱
的に接続された外層回路を形成する必要がある。
は、内層回路を露出させるか、または内層回路とサーマ
ルビア（導通接続穴など熱伝導性の良い接続穴）等で熱
的に接続された外層回路を形成する必要がある。
【００１１】しかし、いずれの場合も熱伝導の為の接続
部をプリント配線板表面に形成するため、この部分は電
子部品の実装に使用可能であり、電子部品の実装密度が
低下し、かつプリント配線板製造コストが高くなる等の
問題がある。
部をプリント配線板表面に形成するため、この部分は電
子部品の実装に使用可能であり、電子部品の実装密度が
低下し、かつプリント配線板製造コストが高くなる等の
問題がある。
【００１２】従って、本発明は、上述の事情を鑑みてな
されたものであり、この目的とするところは、上述の問
題点を改良しより一層放熱性に優れたプリント配線板１
５を提供することにある。
されたものであり、この目的とするところは、上述の問
題点を改良しより一層放熱性に優れたプリント配線板１
５を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】プリント配線板の最外層
に筐体など放熱部品との熱伝導の接続部を形成する場合
には、電子部品の実装密度が低下し、かつ製造コストが
高くなる等の問題があるため、本発明においては、電子
部品実装には用いられていない基板端面を放熱部品との
接続に使用する。
に筐体など放熱部品との熱伝導の接続部を形成する場合
には、電子部品の実装密度が低下し、かつ製造コストが
高くなる等の問題があるため、本発明においては、電子
部品実装には用いられていない基板端面を放熱部品との
接続に使用する。
【００１４】具体的には、両面または多層プリント配線
板の端部に露出した内層回路１１または最外層回路１４
を通じて放熱を行い、さらにプリント配線板端部に形成
された回路１２、この回路１２を通じて放熱を行なおう
とするものである。
板の端部に露出した内層回路１１または最外層回路１４
を通じて放熱を行い、さらにプリント配線板端部に形成
された回路１２、この回路１２を通じて放熱を行なおう
とするものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】プリント配線板を放熱に利用する
場合には、特定の部品から発生する熱をプリント配線板
全体に拡散する必要があり、前記プリント配線板全体へ
の熱拡散は、熱伝導率の高い導体回路で、この導体回路
は、一般的には銅回路を用いて行われ、熱伝導のために
利用される回路は、熱伝導率をより高めるため通常の回
路よりも厚さを大きくする。
場合には、特定の部品から発生する熱をプリント配線板
全体に拡散する必要があり、前記プリント配線板全体へ
の熱拡散は、熱伝導率の高い導体回路で、この導体回路
は、一般的には銅回路を用いて行われ、熱伝導のために
利用される回路は、熱伝導率をより高めるため通常の回
路よりも厚さを大きくする。
【００１６】例えば、電気の導通を目的とした回路で
は、一般的に０．０１８mm〜０．０４mmの範囲程の回路
厚が用いられるが、熱伝導も兼ねた回路ではこれにより
厚い０．０７mm以上の回路厚が用いられることが多く、
厚さの大きい銅回路を用いることによって、特定の部品
から発生する熱をプリント配線板全体に拡散することが
可能である。但し部品の発熱量がプリント配線板の放熱
量よりも大きい場合は、プリント配線板から他の放熱部
品（筐体など）に熱を逃してやる必要がある。
は、一般的に０．０１８mm〜０．０４mmの範囲程の回路
厚が用いられるが、熱伝導も兼ねた回路ではこれにより
厚い０．０７mm以上の回路厚が用いられることが多く、
厚さの大きい銅回路を用いることによって、特定の部品
から発生する熱をプリント配線板全体に拡散することが
可能である。但し部品の発熱量がプリント配線板の放熱
量よりも大きい場合は、プリント配線板から他の放熱部
品（筐体など）に熱を逃してやる必要がある。
【００１７】また、最外層回路１４では、小型の部品と
の接続をするため回路幅が制限され、この回路幅が狭い
と回路の形成精度から回路厚さも制限され、このため放
熱用の回路は、回路幅や厚さの制限を受けにくい内層回
路２を用いて行われる。
の接続をするため回路幅が制限され、この回路幅が狭い
と回路の形成精度から回路厚さも制限され、このため放
熱用の回路は、回路幅や厚さの制限を受けにくい内層回
路２を用いて行われる。
【００１８】前記プリント配線板から筐体など他の放熱
部品に熱を逃してやるには、プリント配線板の内層回路
２と接続部を受けてやる必要があるが、前記接続部をプ
リント配線板表面に設けると電子部品１０の実装密度が
低下し、かつ製造コストも高くなる等の問題が起きるた
め、電子部品実装には用いられていないプリント配線板
の端面を接続部に使用する。
部品に熱を逃してやるには、プリント配線板の内層回路
２と接続部を受けてやる必要があるが、前記接続部をプ
リント配線板表面に設けると電子部品１０の実装密度が
低下し、かつ製造コストも高くなる等の問題が起きるた
め、電子部品実装には用いられていないプリント配線板
の端面を接続部に使用する。
【００１９】この場合には、電子部品１０の実装密度を
下げなく、またプリント配線板の外形加工時に、端面の
露出も同時に行うことが可能であるため、コストが高く
ならない。
下げなく、またプリント配線板の外形加工時に、端面の
露出も同時に行うことが可能であるため、コストが高く
ならない。
【００２０】また、プリント配線板の端面加工後に、最
外層回路１４を形成する銅めっきを施し、併せて端面の
部分全体に回路１２が形成されるために、前記端面に露
出した内層回路２で接続する場合に比べ接続面積を増加
することが可能である放熱性に優れたプリント配線板１
５を実現しようとするものである。
外層回路１４を形成する銅めっきを施し、併せて端面の
部分全体に回路１２が形成されるために、前記端面に露
出した内層回路２で接続する場合に比べ接続面積を増加
することが可能である放熱性に優れたプリント配線板１
５を実現しようとするものである。
【００２１】
【実施例】以下、本発明の実施例の製造工程を示す図２
（ａ）〜（ｂ）・図３（ｃ）〜（ｅ）・図４（ｆ）・比
較例図５・図１に基づいて詳細に説明する。
（ａ）〜（ｂ）・図３（ｃ）〜（ｅ）・図４（ｆ）・比
較例図５・図１に基づいて詳細に説明する。
【００２２】（実施例）先ず、図２（ａ）に示すよう
に、触媒入りガラスエポキシ銅張り積層板１（日立化成
工業（株）商品名：ＭＣＬ−Ｅ−１６８・銅箔厚み７０
μｍ）にアルカリ現像形感光性フィルム（日立化成工業
（株）商品名：フォテックＨ−Ｎ９２５）を用いフォト
エッチング法で内層回路２（回路厚さ７０μｍ）・接続
用パッド２Ａを有するシールド板１Ａである。
に、触媒入りガラスエポキシ銅張り積層板１（日立化成
工業（株）商品名：ＭＣＬ−Ｅ−１６８・銅箔厚み７０
μｍ）にアルカリ現像形感光性フィルム（日立化成工業
（株）商品名：フォテックＨ−Ｎ９２５）を用いフォト
エッチング法で内層回路２（回路厚さ７０μｍ）・接続
用パッド２Ａを有するシールド板１Ａである。
【００２３】次いで、図２（ｂ）に示すように、前記シ
ールド板１Ａの表裏上に絶縁樹脂層３（日立化成ポリマ
ー（株）商品名：ＨＲ−３）及びめっき触媒入り・粒度
１〜６μｍ程度接着剤層４（日立化成ポリマー（株）商
品名：ＨＡ−２２）を形成する。
ールド板１Ａの表裏上に絶縁樹脂層３（日立化成ポリマ
ー（株）商品名：ＨＲ−３）及びめっき触媒入り・粒度
１〜６μｍ程度接着剤層４（日立化成ポリマー（株）商
品名：ＨＡ−２２）を形成する。
【００２４】次いで、図３（ｃ）に示すように、ドリル
（住友電工製商品名：ＰＳタイプ）を用いて、貫通穴５
を穿孔し、かつレーザー穴明け機（住友重機械工業
（株）商品名：インパクトレーザー）用いて、非貫通穴
６を穿設する。
（住友電工製商品名：ＰＳタイプ）を用いて、貫通穴５
を穿孔し、かつレーザー穴明け機（住友重機械工業
（株）商品名：インパクトレーザー）用いて、非貫通穴
６を穿設する。
【００２５】次いで、図３（ｄ）に示すように、スミア
処理（無水クロム酸９５０ｇ／Ｉ・温度３８℃・時間１
８分）、シーダー処理（日立化成工業（株）商品名：Ｈ
Ｓ−１０１Ｂ）後、永久メッキレジスト７（日立化成工
業（株）商品名：ＳＲ−３０００）形成を真空ラミネー
タでラミネート・水系タイプ現像を施し硬化、
処理（無水クロム酸９５０ｇ／Ｉ・温度３８℃・時間１
８分）、シーダー処理（日立化成工業（株）商品名：Ｈ
Ｓ−１０１Ｂ）後、永久メッキレジスト７（日立化成工
業（株）商品名：ＳＲ−３０００）形成を真空ラミネー
タでラミネート・水系タイプ現像を施し硬化、
【００２６】しかる後に、粗化（ＮａＦ：１０ｇ／Ｉ．
ＣｒＯ3：１５ｇ／Ｉ・Ｈ2ＳＯ4：４００mI／Ｉ・温度
３６℃・時間５分間）・無電解銅めっき（日立エーアイ
シー（株）商品名：ＣＣ−４１無電解銅めっき）にて導
通接続穴８・ブラインドバイアホール９及び最外層回路
１４を形成する。この場合に、導通接続穴８とブライン
ドバイアホール９は、電子部品１０の熱を内層回路２・
接続用パッド２Ａに伝えるサーマルビアとして働く。
ＣｒＯ3：１５ｇ／Ｉ・Ｈ2ＳＯ4：４００mI／Ｉ・温度
３６℃・時間５分間）・無電解銅めっき（日立エーアイ
シー（株）商品名：ＣＣ−４１無電解銅めっき）にて導
通接続穴８・ブラインドバイアホール９及び最外層回路
１４を形成する。この場合に、導通接続穴８とブライン
ドバイアホール９は、電子部品１０の熱を内層回路２・
接続用パッド２Ａに伝えるサーマルビアとして働く。
【００２７】次いで、図３（ｅ）に示すように、パンチ
加工或いはルーター加工にてプリント配線板の外形加工
を行い、端面に露出した内層回路１１を形成する。
加工或いはルーター加工にてプリント配線板の外形加工
を行い、端面に露出した内層回路１１を形成する。
【００２８】次いで、図４（ｆ）に示すように、スミア
処理工程の前にプリント配線板の外形加工を行い前記図
３（ｄ）工程と同様にして無電解銅めっき施し、前記内
層回路２・接続用パッド２Ａに接続され、熱を伝える回
路１２が形成され、本発明の放熱性に優れたプリント配
線板１５が得られるものである。
処理工程の前にプリント配線板の外形加工を行い前記図
３（ｄ）工程と同様にして無電解銅めっき施し、前記内
層回路２・接続用パッド２Ａに接続され、熱を伝える回
路１２が形成され、本発明の放熱性に優れたプリント配
線板１５が得られるものである。
【００２９】さらに、比較例を図５に示すが、この製造
工程の場合には、熱を伝える回路１３はプリント配線板
作業後、表面上から削り出して作製したために、表面か
ら削り出すことによりコスト的に高くなり、また伝熱部
をプリント配線板最表面に設けていることにより電子部
品１０の実装密度が、低くなるものである。
工程の場合には、熱を伝える回路１３はプリント配線板
作業後、表面上から削り出して作製したために、表面か
ら削り出すことによりコスト的に高くなり、また伝熱部
をプリント配線板最表面に設けていることにより電子部
品１０の実装密度が、低くなるものである。
【００３０】図１に示すように、前記図２（ａ）〜
（ｂ）・図３（ｃ）〜（ｅ）工程後に外形加工工程を行
いスミア処理・シーダー処理・粗化工程を施し、しかる
後日立エーアイシー製のｃｃ−４１無電解銅めっきを用
い、前記基板表面上を含む、端面に形成された回路１２
等を形成した本発明の一実施例の放熱性に優れたプリン
ト配線板１５の断面図である。
（ｂ）・図３（ｃ）〜（ｅ）工程後に外形加工工程を行
いスミア処理・シーダー処理・粗化工程を施し、しかる
後日立エーアイシー製のｃｃ−４１無電解銅めっきを用
い、前記基板表面上を含む、端面に形成された回路１２
等を形成した本発明の一実施例の放熱性に優れたプリン
ト配線板１５の断面図である。
【００３１】また、表面に伝熱部を設けた場合には、電
子部品の配置の関係で発熱する電子部品１０とプリント
配線板の伝熱部が、必ずしも近いとは限らないので伝熱
の距離が長く、放熱の効率が悪くなる場合がある。
子部品の配置の関係で発熱する電子部品１０とプリント
配線板の伝熱部が、必ずしも近いとは限らないので伝熱
の距離が長く、放熱の効率が悪くなる場合がある。
【００３２】しかし本発明１５の場合には、プリント配
線板の端面の外周全てに伝熱部を設けるため、発熱する
電子部品１０は、外周部の何れかの部分にも近接するこ
とになり、電子部品の位置による伝熱の効率が悪くなる
のを防ぐことが可能になり得るものである。
線板の端面の外周全てに伝熱部を設けるため、発熱する
電子部品１０は、外周部の何れかの部分にも近接するこ
とになり、電子部品の位置による伝熱の効率が悪くなる
のを防ぐことが可能になり得るものである。
【００３３】次いで、上述のようにして得られた実施例
と比較例の多層プリント配線板について、特性とコスト
の比較をした結果を表１に示す。以下余白。
と比較例の多層プリント配線板について、特性とコスト
の比較をした結果を表１に示す。以下余白。
【００３４】
【表１】 注記）：内層回路２厚さ０．０７mm，仕上り板厚１．６mm，外形サイズ１００ ×５０mmのプリント配線板を作製し、実施例１・２の場合は、プリント配線板端 面（外周）の回路面積（伝熱面積）を、実施例３・４の場合は、実施例１・２と 同じ伝熱面積をプリント配線板表面に作製し比較した。 （１）実施例１の伝熱面積：内層回路厚さ×２（層）×配線板外周長さ （０．０７mm）×（２）×（１００×２＋５０×２mm）４２＝mm2 （２）実施例２の伝熱面積：端面回路厚さ×配線板外周長さ （１．６mm）×（１００×２＋５０×２mm）＝４８０mm2 （３）実施例３の伝熱面積：実施例２の伝熱面積をプリント板表面に形成した時 のプリント配線板表面に占める伝熱面積。すなわち伝熱面積分は、部品実装に使 用できないので実装密度が低下する。 伝熱に要する基板表面積（実装密度の低下） ＝伝熱面積（４８０mm2）÷プリント配線板表裏面積（５０×１００×２） ＝２．４％ （４）実施例４の伝熱面積：実施例１の伝熱面積をプリント配線板表面に形成し た時のプリント配線板表面に占める伝熱面積。すなわち伝熱面積分は、部品実装 に使用できないので実装密度が低下する。 伝熱に要する基板表面積（実装密度の低下） ＝伝熱面積（４２mm2）÷プリント配線板表裏面積（５０×１００×２） ＝０．４％
【００３５】
【発明の効果】（１）本発明によれば、回路の実装密度
を損なうことなく電子部品の放熱をすることが可能であ
る。 （２）本発明によれば、電子部品の放熱に、特別な放熱
部品を用いなくてよいためコストの上昇を押さえること
が可能であり、いずれも放熱性に優れているため、産業
上に寄与する効果は、極めて大きいものである。
を損なうことなく電子部品の放熱をすることが可能であ
る。 （２）本発明によれば、電子部品の放熱に、特別な放熱
部品を用いなくてよいためコストの上昇を押さえること
が可能であり、いずれも放熱性に優れているため、産業
上に寄与する効果は、極めて大きいものである。
【図１】本発明の一実施例となる放熱性に優れたプリン
ト配線板の断面図。
ト配線板の断面図。
【図２】（ａ）〜（ｂ）は、本発明の一実施例の製造工
程を工程順に示した断面図。
程を工程順に示した断面図。
【図３】（ｃ）〜（ｅ）は、本発明の一実施例の製造工
程を工程順に示した断面図。
程を工程順に示した断面図。
【図４】（ｆ）は、本発明の一実施例の製造工程を工程
順に示した断面図。
順に示した断面図。
【図５】本発明の一実施例の製造工程を工程順に示した
断面図。
断面図。
１…ガラスエポキシ銅張り積層板 １Ａ…シールド板
２…内層回路 ２Ａ…接続用パッド ３…絶縁樹脂層 ４…接着剤層
５貫通穴 ６…非貫通穴 ７…永久めっきレジスト ８…導通接続
穴 ９…ブラインドバイアホール １０…発熱する電子部品 １１…熱を伝える接続部（端面に露出した内層回路） １２…熱を伝える回路（端面に形成された回路） １３…熱を伝える回路（削り出した内層回路） １４…最外層回路 １５…本発明の放熱性に優れたプリ
ント配線板
２…内層回路 ２Ａ…接続用パッド ３…絶縁樹脂層 ４…接着剤層
５貫通穴 ６…非貫通穴 ７…永久めっきレジスト ８…導通接続
穴 ９…ブラインドバイアホール １０…発熱する電子部品 １１…熱を伝える接続部（端面に露出した内層回路） １２…熱を伝える回路（端面に形成された回路） １３…熱を伝える回路（削り出した内層回路） １４…最外層回路 １５…本発明の放熱性に優れたプリ
ント配線板
Claims (1)
- 【請求項１】 両面または、多層プリント配線板にあっ
て、基板端部に露出した内層回路（１１）或いは最外層
回路（１４）を通じて放熱を行い、また基板端部に形成
された回路（１２）、この回路（１２）を通じて放熱を
行うことを特徴とする放熱性に優れたプリント配線板
（１５）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9219498A JPH11274669A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 放熱性に優れたプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9219498A JPH11274669A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 放熱性に優れたプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11274669A true JPH11274669A (ja) | 1999-10-08 |
Family
ID=14047647
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9219498A Pending JPH11274669A (ja) | 1998-03-23 | 1998-03-23 | 放熱性に優れたプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11274669A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2409935A (en) * | 2004-01-09 | 2005-07-13 | Zarlink Semiconductor Ltd | Electronic assembly with conducting track on edge of substrate |
| JP2013239585A (ja) * | 2012-05-15 | 2013-11-28 | Fdk Corp | 多層配線基板 |
| CN103763849A (zh) * | 2013-10-28 | 2014-04-30 | 高德(苏州)电子有限公司 | 一种高散热铜基线路板 |
| CN104955265A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-09-30 | 苏州旭创科技有限公司 | Pcb基板及具有其的光模块 |
| CN104994681A (zh) * | 2015-07-09 | 2015-10-21 | 高德（无锡）电子有限公司 | 用于有较高散热性需求产品的印刷电路板结构和制作方法 |
| CN106961806A (zh) * | 2017-04-21 | 2017-07-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种线路板中替代埋铜块的制作方法 |
| CN110505750A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-26 | 生益电子股份有限公司 | 一种pcb检测方法及pcb |
-
1998
- 1998-03-23 JP JP9219498A patent/JPH11274669A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2409935A (en) * | 2004-01-09 | 2005-07-13 | Zarlink Semiconductor Ltd | Electronic assembly with conducting track on edge of substrate |
| GB2409935B (en) * | 2004-01-09 | 2007-02-28 | Zarlink Semiconductor Ltd | Electronic assembly |
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