JPH11277259A - レーザ出力検出装置 - Google Patents

レーザ出力検出装置

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JPH11277259A
JPH11277259A JP10100172A JP10017298A JPH11277259A JP H11277259 A JPH11277259 A JP H11277259A JP 10100172 A JP10100172 A JP 10100172A JP 10017298 A JP10017298 A JP 10017298A JP H11277259 A JPH11277259 A JP H11277259A
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JP10100172A
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Shinichi Nakayama
伸一 中山
Kaoru Nakayama
薫 中山
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Miyachi Technos Corp
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Miyachi Technos Corp
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Abstract

(57)【要約】 [課題] 検出対象のレーザ光の光軸ずれに影響される
ことなく、レーザ出力を高い精度で検出する。 [解決手段] ミラー60で反射したレーザ光LBは直
進して本体アッセンブリ55に入り、そこで光軸方向に
所定の間隔で一列に配置されている複数の光反射板24
(1) ,24(2) ,……24(N) を順次通過する。この
際、各光反射板24は入射光を拡散させて後方に通す。
この結果、最後尾の光拡散板24(N) から抜け出た光L
B’は、光軸方向と直交する面内でほぼ一様な光密度ま
たは光強度分布でもって第1保持体20および第2保持
体36の光通路内に入り、NDフィルタ48および赤外
透過フィルタ46を通って光電変換素子44に入射す
る。光電変換素子44は、その受光面全体にほぼ一様な
光強度分布を有する拡散光LB’を受光する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0010】
【発明の属する技術分野】本発明は、光検出方式のレー
ザ出力検出装置に関する。
【0020】
【従来の技術】たとえばレーザ加工装置では、加工品質
を自動的に管理するために、レーザ光の出力(光強度)
を検出するレーザ出力検出装置を用いている。
【0030】図4に、一般的なレーザ加工装置の構成を
示す。このレーザ加工装置のレーザ発振部100は、た
とえばYAGロッドからなる固体レーザ媒体102と、
たとえば励起ランプからなる励起用光源104と、固体
レーザ媒体102の光軸上に配置された一対の光共振器
ミラー106,108とを有している。
【0040】レーザ電源部110からの電力を受けて励
起用光源104が点灯すると、その光エネルギーでYA
Gロッド102が励起され、YAGロッド102の両端
面より光軸上に出た光が光共振器ミラー106,108
の間で反射を繰り返して増幅されたのちレーザ光LBと
して出力ミラー106を抜け出る。
【0050】出力ミラー106より抜け出たパルスレー
ザ光LBは、所定の反射率(たとえば1%)を有するビ
ームスプリッタ112を通ってから、伝送光学系たとえ
ば光ファイバ(図示せず)を介して加工場所の出射ユニ
ット(図示せず)へ送られ、出射ユニットより被加工物
に向けて照射されるようになっている。
【0060】ビームスプリッタ112によって所定方向
に案内されたレーザ光LBは、レーザ出力検出部114
に入射する。レーザ出力検出部114は、光電変換素子
を内蔵しており、入射したレーザ光LBの出力(光強
度)に対応した電気信号をレーザ光検出信号SCとして
発生する。レーザ出力測定回路116は、レーザ出力検
出部114からのレーザ光検出信号SCに基づいて原レ
ーザ光LBの出力(光強度)の測定値を求める。
【0070】制御部118は、レーザ出力測定回路11
6より受け取ったレーザ出力測定値信号DPを設定値と
比較してその比較誤差に応じてレーザ電源部110の動
作を制御したり、あるいはレーザ出力測定値を表示装置
(図示せず)等に表示する等の制御を行う。
【0080】
【発明が解決しようとする課題】上記したようなレーザ
加工装置では、温度変化や振動等に起因してレーザ発振
部100の光学系(YAGロッド102、光共振器ミラ
ー106,108)でアライメントが失われると、図5
に示すように、レーザ光LBの光軸がずれたり、ビーム
パターンが変形することがある。そのような場合でも、
レーザ出力検出部114は、その時のレーザ光LBの出
力を正確に検出しなくてはならない。
【0090】しかしながら、従来のレーザ出力検出装置
では、光電変換素子114aの受光面に対するレーザ光
LBの光軸の位置に応じて検出感度が変動してしまい、
レーザ出力測定信号SCの精度または信頼性が低いとい
う問題がある。一般的には、レーザ光LBの光軸が中心
より遠くずれるほど、光電変換素子114aの受光また
は検出感度が下がり、レーザ出力測定信号SCが実際の
レーザ出力値よりも低い値を示すことが多い。
【0100】本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑み
てなされたもので、検出対象のレーザ光の光軸ずれに影
響されることなく、レーザ出力を高い精度で検出できる
ようにしたレーザ出力検出装置を提供することを目的と
する。
【0110】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項1に記載の発明は、レーザ光の
出力を検出するレーザ出力検出装置において、検出対象
となる前記レーザ光を所定の方向に案内するレーザ光案
内手段と、前記所定の方向に所定の間隔を置いて一列に
配置され、各々が入射光を後方に拡散させて通す複数枚
の光拡散板と、前記光拡散板をその周囲が遮光されるよ
うにして保持する保持部材と、最後尾の前記光拡散板を
通った光を受光して前記レーザ光の出力に対応した電気
信号を出力する光電変換素子とを具備する。
【0120】また、請求項2に記載の発明は、請求項1
に記載のレーザ出力検出装置において、最後尾の前記光
拡散板と前記光電変換素子との間に前記光拡散板よりは
小さく前記光電変換素子の受光面よりは大きな断面積を
有する光通路を備える構成とした。
【0130】また、請求項3に記載の発明は、請求項2
に記載のレーザ出力検出装置において、前記光通路内に
入射光の光強度を所定の減衰率で減衰させる第1の光学
フィルタを設ける構成とした。
【0140】また、請求項4に記載の発明は、請求項2
または3に記載のレーザ出力検出装置において、前記光
通路内に前記レーザ光の波長を有する光を透過し可視光
を遮断する第2の光学フィルタを設ける構成とした。
【0150】
【発明の実施の形態】以下、図1〜図3を参照して本発
明の実施例を説明する。
【0160】図1〜図3に、本発明の一実施例によるレ
ーザ出力検出装置の構成を示す。図1は装置全体の一部
断面側面図、図2は装置全体の横断面図、および図3は
装置要部の分解斜視図である。
【0170】図1において、取付基板10上に支持板1
2が基板裏側からのボルト14で垂直に固定取付され、
この垂直支持板12に後述するように本体アッセンブリ
55が着脱可能に固着される。
【0180】図2および図3に示すように、筒状の本体
16には円形の貫通孔16aが形成されており、この貫
通孔16aを貫通してたとえば樹脂からなる円筒状の第
1保持体20が本体16に取付される。
【0190】この取付で、第1保持体20はその入口に
形成されている環状フランジ部20bがこれに対応した
形状で本体16の前面に形成されている環状突起部16
bに当接するまで本体16の貫通孔16aに嵌め込ま
れ、フランジ部20b側の各ボルト通し孔20cが環状
突起部16b側の各ネジ穴16cに位置合わせされる。
【0200】第1保持体20は、比較的大きな径を有す
る入口側の太径筒部20eと比較的小さな径を有する出
口側の細径筒部20fとからなる。太径筒部20e内に
は、複数(この例では9枚)の円形光拡散板24(1) 〜
24(N) がリング状カラー部材26を介して一定の間隔
で挿設される。
【0210】各光拡散板24は、入射した光を後方に拡
散して通す光透過板で、たとえばアルミナセラミック、
すりガラスまたはオパール等の材質からなり、厚さ0.
15mm、直径20mm、の寸法を有する。リング状カ
ラー部材26は、遮光性または光反射性の樹脂または金
属からなり、光拡散板24とほぼ同じ外径を有し、厚さ
(幅)はたとえば2.5mmに選ばれる。
【0220】第1保持体20の中に上記のようなN枚
(Nは2以上の整数)の光拡散板24(1) 〜24(N) と
(N−1)個のリング状カラー部材26が挿入された後
で、第1保持体20の入口にOリング28を介して環状
の押さえ板30が被せられる。そして、外側からボルト
32が押さえ板30および第1保持体20のフランジ部
20bの各ボルト通し孔30a,20cを通って本体1
6の環状突起部16bのネジ穴16cにねじ込まれる。
これにより、N枚の光拡散板24(1) 〜24(N)が第1
保持体20の太径筒部20e内で軸方向に一定間隔で固
定配置されると同時に、第1保持体20と本体16とが
一体的に結合される。
【0230】垂直支持板12には円形の開口部12aが
形成されており、この開口部12aに第1保持体20の
フランジ部20bおよび本体16の環状突起部16bが
嵌め込まれる。そして、ボルト18が垂直支持板12の
ボルト通し孔12bを介して本体16のネジ孔16fに
ねじ込まれることにより、本体16および第1保持体2
0がほぼ水平な姿勢で垂直支持板12に固着される。
【0240】一方、図1および図2に示すように、熱伝
導性の部材たとえば銅からなる第2保持体36が、セン
サ基板38に筒状のカラー40を介して基板裏面からの
複数個のボルト42で固定される。保持体36には、こ
れらのボルト42と裸合するためのネジ穴(図示せず)
が形成されている。また、ボルト42によって、センサ
基板38を覆うための基板カバー43も一緒に取付され
る。
【0250】この第2保持体36の内部では、センサ基
板38側の部分が比較的小さな内径になっており、ここ
を塞ぐようにして光電変換素子たとえばPINフォトダ
イオード44が受光面を入口側に向けて取付される。ま
た、この小内径部より入口までの部分は第1保持体20
の細径筒部20fに外嵌できるほどの比較的大きな内径
になっており、ここに赤外透過フィルタ46と減衰板た
とえばNDフィルタ48とが内奥から順に挿設される。
NDフィルタ48の外側にはストッパリング50も挿設
される。
【0260】第1保持体20の細径筒部20fに第2保
持体36の大内径部が外嵌することで、細径筒部20f
の内周面で構成される第1保持体20側の光通路と、大
内径部の内周面およびストッパリング50の内周面とで
構成される第2保持体36側の光通路とが接続する。こ
れら光通路の径は光電変換素子44の受光面よりも幾ら
か大きな寸法に選ばれる。
【0270】第2保持体36に一体結合されたセンサ基
板38は、筒状のカラー52を介して複数個のボルト5
4により本体16の背面部に固定取付される。この取付
のため、本体16の背面部には、各ボルト54と裸合す
るためのネジ穴(図示せず)が形成されている。
【0280】なお、第2保持体36には、たとえば金属
被膜抵抗体からなる発熱体(図示せず)およびたとえば
サーミスタからなる温度センサ(図示せず)がそれぞれ
熱的に結合して取付される。温度センサの出力信号がフ
ィードバックされて温調回路(図示せず)の制御の下で
発熱体に電力が供給され、これによって第2保持体36
が一定の温度に温調され、ひいては光電変換素子44、
NDフィルタ48および赤外透過フィルタ46も一定温
度に温調されるようになっている。
【0290】上記のようにして、本体20を中心とする
このレーザ出力検出装置の主要な構成部材または要素が
本体アッセンブリ55として垂直支持板12に取付され
る。
【0300】さらに、このレーザ出力検出装置には、レ
ーザ発振部(図示せず)より出射されて来たレーザ光L
Bを所定の光路に導くためのミラーまたはビームスプリ
ッタも設けられる。
【0310】取付基板12上には、上記本体アッセンブ
リ55に近接した位置に、基板裏側からのボルト56に
よってミラーホルダ58が垂直に立設され、このホルダ
58にYAGレーザ光を全反射するミラー60がレーザ
光LBの光軸に対して斜めの角度たとえば45゜の向き
で取付される。
【0320】本実施例では、レーザ出力検出装置をレー
ザ発振部の反射ミラー(108)の後方に配置し、反射
ミラー(108)より漏れたレーザ光LBを検出するよ
うにしている。
【0330】レーザ発振部(図示せず)からのレーザ光
LBは、ミラー60に入射すると、そこで90゜の反射
角で光路を曲げて本体アッセンブリ55に入射するよう
になっている。
【0340】図1および図2に示すように、取付基板1
0および垂直支持板12には、ミラーホルダ58、ミラ
ー60および本体アッセンブリ55を囲むための遮光性
のハウジング62がボルト64,66で取付される。
【0350】このハウジング60のレーザ発振部側のレ
ーザ光入口(窓)には円筒状の光路カバー(図示せず)
を取り付けるための突状のホルダ68が取付されてい
る。また、これと反対側にもガラス窓70が設けられて
いる。本実施例では可視ガイド光(図示せず)が本レー
ザ出力検出装置を通り抜けるようにして、このガラス窓
70、ミラー60およびレーザ光入口を通ってレーザ発
振部(100)の光軸に導入されるようになっている。
なお、取付基板10の四隅には、取付ボルトを通すため
の取付穴10aが形成されている。
【0360】次に、このレーザ出力検出装置における作
用について説明する。
【0370】上記したように、ミラー50に入射したレ
ーザ発振部からのレーザ光LBはそこで90゜の角度で
光路を曲げてから直進して本体アッセンブリ55に入
る。
【0380】本体アッセンブリ55に入ったレーザ光L
Bは、入口の押さえ板30およびOリング28のそれぞ
れの開口を通って第1(一番手前)の光反射板24(1)
に入射する。
【0390】第1の光反射板24(1) は、入射したビー
ム状のレーザ光LBを拡散させて、つまり入射角に対し
てランダムな角度で種々の方向に分散させて後方に通
す。もっとも、レーザ光LBの直進性または指向性は非
常に大きいので、第1の光反射板24(1) を抜けた直後
では、まだ相当の直進性が維持されており、透過光の中
では光軸方向の光が最も大きな割合を占めている。
【0400】上記のようにして第1の光反射板24(1)
を抜けた各方向の光は、第2の光反射板24(2) に入射
する。第2の光反射板24(2) も、入射した各方向の光
をランダムな角度で分散させて後方に通す。これによ
り、第1の光反射板24(1) を抜けた透過光よりも、第
2の光反射板24(2) を抜けた透過光のほうが全体的に
広範囲に拡散し、その分だけ光軸方向の光の割合も低下
している。
【0410】以下同様にして、レーザ光LBの拡散光が
第3の光反射板24(3) 、第4の光反射板24(4) 、…
…を順次通過し、その度に拡散の度合いを増す。その結
果、最後尾の光拡散板24(N) から抜け出た光は、光軸
方向と直交する面内でほぼ一様な光密度または光強度分
布でもって、第1保持体20の細径筒部20fの光通路
内に入る。
【0420】つまり、ビームスプリッタ60からの指向
性の鋭いビーム状のレーザ光LBが複数の光拡散板24
(1) ,24(2) 、……24(N) を順次通過することで、
指向性が徐々にくずれ、遂には(最後尾の光拡散板24
(N) を出た時には)光通路内でほぼ一様な光強度分布の
拡散光LB’となる。
【0430】この拡散光LB’が、第1保持体20の光
通路から第2保持体36の光通路に入り、NDフィルタ
48および赤外透過フィルタ46を通って光電変換素子
44に入射する。この際、NDフィルタ48は拡散光L
B’の光強度を所定の減衰率で減衰させる。赤外透過フ
ィルタ46は、拡散光LB’から可視光成分をノイズと
して除去(遮断)する。光電変換素子44は、その受光
面全体にほぼ一様な光強度分布を有する拡散光LB’を
受光する。
【0440】このように、本レーザ出力検出装置では、
入射レーザ光LBが複数の光拡散板24(1) 〜24(N)
によって光電変換素子44の受光面よりも幾らか大きな
断面積のほぼ一様な拡散光LB’に変換され、この拡散
光LB’が光電変換素子44の受光面全体にほぼ一様な
光強度で入射するので、一定の検出感度でレーザ光LB
が光電変換素子44に受光される。
【0450】これにより、たとえばレーザ発振部におけ
る光学系のアライメントずれ等に起因して検出対象のレ
ーザ光LBの光軸がずれても、そのレーザ出力が変わら
なければ光電変換素子44の出力より以前と同じレーザ
出力検出値が得られる。
【0460】また、レーザ光LBのビームパターンの変
形によってレーザ出力が変化したときは、それに追随し
てレーザ出力検出値も変化する。常に、現時のレーザ光
LBのレーザ出力値を高い精度で表すレーザ出力検出値
が得られる。
【0470】したがって、たとえば図4に示すようなレ
ーザ加工装置において、ビームスプリッタ112および
レーザ出力検出部114に本実施例のレーザ出力検出装
置を適用した場合は、レーザ出力測定回路116より精
度の高いレーザ出力測定値DPが制御部118に与えら
れることにより、信頼性の高いレーザ出力モニタ情報が
得られるとともに、高精度なフィードバック方式のレー
ザ出力制御が行われることになる。
【0480】また、本実施例のレーザ出力測定装置で
は、各光拡散板24が一定の光吸収率を有し、複数の拡
散板24(1) 〜24(N) 全体で1枚または数枚分の減衰
板に相当する減衰率が得られる。このため、NDフィル
タ48が必要最小限の枚数(図示の例では1枚)で済む
という利点もある。
【0490】以上、本発明の好適な実施例を説明した
が、本発明の技術思想の範囲内で種々の変形・変更が可
能である。
【0500】たとえば、光拡散板24(1) 〜24(N) の
材質、寸法および枚数は、種々の選択が可能である。光
拡散板間の間隔も、種々の値が選択可能であり、位置に
応じて異なった値にすることも可能である。
【0510】最後尾の光拡散板24(N) と光電変換素子
44との間の光通路の大きさおよび距離についても種々
の寸法が選択可能である。上記実施例では、この光通路
を光拡散板24よりは小さく光電変換素子44の受光面
よりは幾らか大きな断面積とした。しかし、この光通路
の面積を、光電変換素子44の受光面と同じまたはそれ
以下とすることも可能である。
【0520】また、上記実施例では、複数の光拡散板2
4(1) 〜24(N) を非熱伝導性の第1保持体20で保持
し、光電変換素子44、光学フィルタ46,48を熱伝
導性の第2保持体36で保持して温調した。しかし、両
保持体20,36を同一または一体的な保持体とし、光
拡散板24(1) 〜24(N) も一緒に温調する構成とする
ことも可能であり、あるいは全ての部品または素子に対
して温調を行わない構成とすることも可能である。
【0530】上記した実施例ではレーザ発振部の反射ミ
ラー(108)より後方に漏れたレーザ光LBを検出対
象としたが、上記実施例におけるミラー60をビームス
プリッタに代えて、図4に示すように出力ミラー(10
6)より出射された本来のレーザ光LBを該ビームスプ
リッタ60に通し、そこで反射した一部(たとえば1
%)のレーザ光LBを検出することも可能である。
【0540】また、検出対象となるレーザ光はYAGレ
ーザ光に限らず、CO2 レーザ光や半導体レーザ光等の
他のレーザ光でも可能である。
【0550】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のレーザ出
力検出装置によれば、検査対象のビーム状のレーザ光を
一定間隔で一列に配置された複数の光拡散板に通して、
比較的大きな断面積を有し、かつほぼ一様な光強度分布
を有する拡散光に変換し、この拡散光を光電変換素子に
受光させるようにしたので、レーザ光の光軸ずれ等に影
響されることなく、レーザ出力を高い精度で検出するこ
とができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるレーザ出力検出装置
の全体の構成を示す一部断面側面図である。
【図2】実施例におけるレーザ出力検出装置の全体の構
成を示す横断面図である。
【図3】実施例におけるレーザ出力検出装置の要部の構
成を示す分解斜視図である。
【図4】一般的なレーザ加工装置の構成を示すブロック
図である。
【図5】従来技術における問題点を説明するための図で
ある。
【符号の説明】
10 取付基板 12 垂直支持板 16 本体 20 第1保持体 24(1) 〜24(N) 光拡散板 26 リング状カラー部材 28 Oリング 36 第2保持体 44 光電変換素子 46 赤外透過フィルタ 48 NDフィルタ 60 ミラー

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ光の出力を検出するレーザ出力検
    出装置において、 前記レーザ光を所定の方向に案内するレーザ光案内手段
    と、 前記所定の方向に所定の間隔を置いて一列に配置され、
    各々が入射光を後方に拡散させて通す複数の光拡散板
    と、 前記複数の光拡散板をその周囲が遮光されるようにして
    保持する保持部材と、 最後尾の前記光拡散板を通った光を受光して前記レーザ
    光の出力に対応した電気信号を出力する光電変換素子と
    を具備することを特徴とするレーザ出力検出装置。
  2. 【請求項2】 最後尾の前記光拡散板と前記光電変換素
    子との間に前記光拡散板よりは小さく前記光電変換素子
    の受光面よりは大きな断面積を有する光通路を備えたこ
    とを特徴とする請求項1に記載のレーザ出力検出装置。
  3. 【請求項3】 前記光通路内に入射光の光強度を所定の
    減衰率で減衰させる第1の光学フィルタを設けたことを
    特徴とする請求項2に記載のレーザ出力検出装置。
  4. 【請求項4】 前記光通路内に前記レーザ光の波長を有
    する光を透過し可視光を遮断する第2の光学フィルタを
    設けたことを特徴とする請求項2または3に記載のレー
    ザ出力検出装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007044739A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Miyachi Technos Corp レーザ加工モニタリング装置
JP2012096255A (ja) * 2010-10-29 2012-05-24 Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd レーザ加工装置
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