JPH11277444A - ダイヤモンドブレード - Google Patents
ダイヤモンドブレードInfo
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- JPH11277444A JPH11277444A JP8746998A JP8746998A JPH11277444A JP H11277444 A JPH11277444 A JP H11277444A JP 8746998 A JP8746998 A JP 8746998A JP 8746998 A JP8746998 A JP 8746998A JP H11277444 A JPH11277444 A JP H11277444A
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- slits
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- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 42
- 239000010432 diamond Substances 0.000 title claims abstract description 42
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 36
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 32
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 10
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract description 6
- 230000003405 preventing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 10
- 239000010426 asphalt Substances 0.000 description 2
- 239000004567 concrete Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スリット内に超硬チップ片を取り付けたダイ
ヤモンドブレードにおいて、切断時の切粉の流れを均一
に分散し、乱流の発生を抑制して、基板の磨耗防止効果
をより高める。 【解決手段】 超硬チップ片１３のスリット幅方向の厚
さを、スリット外周側から内周側に向けて次第に薄くす
ることによって、スリット１２の外周側において切粉に
曝される超硬チップ片１３の表面積が大きくなり、同時
に切粉の流れが均一に分散され、かつ乱流の発生も抑え
られて、切粉がスリット周辺に滞留する時間も短くな
り、これによって、切粉による基板の磨耗を抑えること
ができる。
ヤモンドブレードにおいて、切断時の切粉の流れを均一
に分散し、乱流の発生を抑制して、基板の磨耗防止効果
をより高める。 【解決手段】 超硬チップ片１３のスリット幅方向の厚
さを、スリット外周側から内周側に向けて次第に薄くす
ることによって、スリット１２の外周側において切粉に
曝される超硬チップ片１３の表面積が大きくなり、同時
に切粉の流れが均一に分散され、かつ乱流の発生も抑え
られて、切粉がスリット周辺に滞留する時間も短くな
り、これによって、切粉による基板の磨耗を抑えること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、石材、コンクリー
ト、アスファルト舗装などの切断に用いられるダイヤモ
ンドブレードに関する。
ト、アスファルト舗装などの切断に用いられるダイヤモ
ンドブレードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から図４に示すような、円盤状の基
板３の外周にスリット４を介してダイヤモンドチップ２
を複数個取り付けたダイヤモンドブレード１が、石材、
コンクリート、アスファルト舗装などの切断に用いられ
ている。
板３の外周にスリット４を介してダイヤモンドチップ２
を複数個取り付けたダイヤモンドブレード１が、石材、
コンクリート、アスファルト舗装などの切断に用いられ
ている。
【０００３】このダイヤモンドブレード１においては、
切断時に生じる切粉によって基板３のダイヤモンドチッ
プ２直下部分が磨耗するのを防止するために、実公平１
−３１４２２号公報に記載のように、スリット４内に超
硬チップ片を取り付けた構造のものが用いられている。
切断時に生じる切粉によって基板３のダイヤモンドチッ
プ２直下部分が磨耗するのを防止するために、実公平１
−３１４２２号公報に記載のように、スリット４内に超
硬チップ片を取り付けた構造のものが用いられている。
【０００４】図５は上記超硬チップ片の取り付け構造を
示す図で、（ａ）はスリット４内のダイヤモンドチップ
２と基板３の境界部に超硬チップ片５を蝋付けし、基板
３から突き出した構造のもの、（ｂ）は超硬チップ片５
をＬ字状に曲げてダイヤモンドチップ２の前方の基板３
を覆った構造のもの、（ｃ）は超硬チップ片５の中央部
に凹部を形成した構造のものである。このような超硬チ
ップ片５を取り付けた構造とすることにより、切粉によ
る基板３のダイヤモンドチップ２直下部分の磨耗を抑制
することができる。
示す図で、（ａ）はスリット４内のダイヤモンドチップ
２と基板３の境界部に超硬チップ片５を蝋付けし、基板
３から突き出した構造のもの、（ｂ）は超硬チップ片５
をＬ字状に曲げてダイヤモンドチップ２の前方の基板３
を覆った構造のもの、（ｃ）は超硬チップ片５の中央部
に凹部を形成した構造のものである。このような超硬チ
ップ片５を取り付けた構造とすることにより、切粉によ
る基板３のダイヤモンドチップ２直下部分の磨耗を抑制
することができる。
【０００５】また、特公平２−５８０６７号公報には、
図６に示すように、複数段階に異なる深さのスリット４
を形成し、これらのスリット４の深さに対応した長さの
超硬チップ片５を繰り返し配設したダイヤモンドブレー
ドが記載されており、このような構造とすることによ
り、切粉の流れが基板３上の一定半径の円輪に沿って集
中するの避け、切粉の流れを分散させて基板３の磨耗を
防止することができるとされている。
図６に示すように、複数段階に異なる深さのスリット４
を形成し、これらのスリット４の深さに対応した長さの
超硬チップ片５を繰り返し配設したダイヤモンドブレー
ドが記載されており、このような構造とすることによ
り、切粉の流れが基板３上の一定半径の円輪に沿って集
中するの避け、切粉の流れを分散させて基板３の磨耗を
防止することができるとされている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
ダイヤモンドブレードにおける超硬チップ片は、いずれ
もその断面形状が概略矩形状をしており、角部や凹凸部
が数箇所にあるために、超硬チップ片の周囲の切粉の流
れが乱れ、切粉が局部的に滞留しやすい。その結果、超
硬チップ片の周辺部分の磨耗が依然として発生し、問題
の解決に至っていないのが実情である。
ダイヤモンドブレードにおける超硬チップ片は、いずれ
もその断面形状が概略矩形状をしており、角部や凹凸部
が数箇所にあるために、超硬チップ片の周囲の切粉の流
れが乱れ、切粉が局部的に滞留しやすい。その結果、超
硬チップ片の周辺部分の磨耗が依然として発生し、問題
の解決に至っていないのが実情である。
【０００７】本発明が解決すべき課題は、スリット内に
超硬チップ片を取り付けたダイヤモンドブレードにおい
て、切断時の切粉の流れを均一に分散し、乱流の発生を
抑制して、基板の磨耗防止効果をより高めることにあ
る。
超硬チップ片を取り付けたダイヤモンドブレードにおい
て、切断時の切粉の流れを均一に分散し、乱流の発生を
抑制して、基板の磨耗防止効果をより高めることにあ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、円盤状の基板
の外周に形成したスリットと同スリットに蝋付けされた
超硬チップ片とを有するダイヤモンドブレードにおい
て、前記超硬チップ片のスリット幅方向の厚さを、スリ
ット外周側から内周側に向けて次第に薄くしたことを特
徴とする。
の外周に形成したスリットと同スリットに蝋付けされた
超硬チップ片とを有するダイヤモンドブレードにおい
て、前記超硬チップ片のスリット幅方向の厚さを、スリ
ット外周側から内周側に向けて次第に薄くしたことを特
徴とする。
【０００９】切断時の切粉がスリット内を流れるときの
切粉の濃度は、スリット外周側が最も高く、内周側に向
かうほど低くなる。そこで、超硬チップ片のスリット外
周側を厚肉とすることにより、スリット外周側において
切粉に曝される超硬チップ片の表面積が大きくなり、切
粉による基板の磨耗を抑えることができる。一方、スリ
ット内周側を薄肉として、外周側から内周側に向かう傾
斜面を形成することにより、切粉の流れが均一に分散さ
れ、かつ乱流の発生も抑えられて、切粉がスリット周辺
に滞留する時間も短くなるので、切粉による基板の磨耗
を抑えることができる。
切粉の濃度は、スリット外周側が最も高く、内周側に向
かうほど低くなる。そこで、超硬チップ片のスリット外
周側を厚肉とすることにより、スリット外周側において
切粉に曝される超硬チップ片の表面積が大きくなり、切
粉による基板の磨耗を抑えることができる。一方、スリ
ット内周側を薄肉として、外周側から内周側に向かう傾
斜面を形成することにより、切粉の流れが均一に分散さ
れ、かつ乱流の発生も抑えられて、切粉がスリット周辺
に滞留する時間も短くなるので、切粉による基板の磨耗
を抑えることができる。
【００１０】また、本発明のダイヤモンドブレードにお
いて、超硬チップ片の基板半径方向の長さを、スリット
の深さに対して異なる２種以上の長さを有するものとす
ることができる。具体的には、たとえばスリット深さと
ほぼ同じ長さの超硬チップ片とスリット深さの半分程度
の長さの超硬チップ片とを組み合わせたものとすること
ができる。
いて、超硬チップ片の基板半径方向の長さを、スリット
の深さに対して異なる２種以上の長さを有するものとす
ることができる。具体的には、たとえばスリット深さと
ほぼ同じ長さの超硬チップ片とスリット深さの半分程度
の長さの超硬チップ片とを組み合わせたものとすること
ができる。
【００１１】このような組合せとすることにより、切粉
の流れがさらに分散され、切粉による基板の磨耗をより
効果的に抑えることができる。
の流れがさらに分散され、切粉による基板の磨耗をより
効果的に抑えることができる。
【００１２】また、本発明のダイヤモンドブレードにお
いて、深さの異なるスリットを組み合わせて形成するこ
ともできるが、この場合も、超硬チップ片の基板半径方
向の長さを、スリットの深さに対して異なる２種以上の
長さを有するものとすることができる。
いて、深さの異なるスリットを組み合わせて形成するこ
ともできるが、この場合も、超硬チップ片の基板半径方
向の長さを、スリットの深さに対して異なる２種以上の
長さを有するものとすることができる。
【００１３】さらに、本発明のダイヤモンドブレードに
おいて、基板の外周に取り付けたダイヤモンドチップの
周方向端面と超硬チップ片の外周側端部とに段差を生じ
ないように超硬チップ片を基板側に埋め込んで取り付け
ることができる。このような取り付け構造とすることに
より、切粉の乱流がさらに少なくなり、基板の磨耗抑制
効果が大きくなる。
おいて、基板の外周に取り付けたダイヤモンドチップの
周方向端面と超硬チップ片の外周側端部とに段差を生じ
ないように超硬チップ片を基板側に埋め込んで取り付け
ることができる。このような取り付け構造とすることに
より、切粉の乱流がさらに少なくなり、基板の磨耗抑制
効果が大きくなる。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施形態に
おけるダイヤモンドブレードの一部拡大正面図である。
本実施形態のダイヤモンドブレードは、超硬チップ片の
スリット幅方向の厚さを、スリット外周側から内周側に
向けて次第に薄くしたものである。
おけるダイヤモンドブレードの一部拡大正面図である。
本実施形態のダイヤモンドブレードは、超硬チップ片の
スリット幅方向の厚さを、スリット外周側から内周側に
向けて次第に薄くしたものである。
【００１５】本実施形態のダイヤモンドブレード１０
は、全体形状は図示していないが、図４に示したダイヤ
モンドブレード１と基本的に同じである。ダイヤモンド
チップ１１は、図１に示すように、周方向端面１１ａが
スリット１２の縁と接し、かつその境界部に段差を生じ
ないように、基板１４に蝋付けされている。
は、全体形状は図示していないが、図４に示したダイヤ
モンドブレード１と基本的に同じである。ダイヤモンド
チップ１１は、図１に示すように、周方向端面１１ａが
スリット１２の縁と接し、かつその境界部に段差を生じ
ないように、基板１４に蝋付けされている。
【００１６】超硬チップ片１３は、矢印Ａで示す回転方
向に向かって前面側となるスリット１２の側壁に、その
上端が基板１４の外周端から突き出ないようにして蝋付
けされている。この超硬チップ片１３は、上端の厚さを
厚くし、スリット１２外周側から内周側に向けて次第に
薄くした断面三角形状のチップ片としている。
向に向かって前面側となるスリット１２の側壁に、その
上端が基板１４の外周端から突き出ないようにして蝋付
けされている。この超硬チップ片１３は、上端の厚さを
厚くし、スリット１２外周側から内周側に向けて次第に
薄くした断面三角形状のチップ片としている。
【００１７】超硬チップ片１３のスリット外周側を厚肉
とし、スリット内周側を薄肉として、外周側から内周側
に向かう傾斜面を形成したことにより、スリット１２の
外周側において切粉に曝される超硬チップ片１３の表面
積が大きくなり、同時に切粉の流れが均一に分散され、
かつ乱流の発生も抑えられて、切粉がスリット１２周辺
に滞留する時間も短くなり、これによって、切粉による
基板１４の磨耗を抑えることができる。
とし、スリット内周側を薄肉として、外周側から内周側
に向かう傾斜面を形成したことにより、スリット１２の
外周側において切粉に曝される超硬チップ片１３の表面
積が大きくなり、同時に切粉の流れが均一に分散され、
かつ乱流の発生も抑えられて、切粉がスリット１２周辺
に滞留する時間も短くなり、これによって、切粉による
基板１４の磨耗を抑えることができる。
【００１８】図２は本発明の第２の実施形態におけるダ
イヤモンドブレードの一部拡大正面図である。本実施形
態のダイヤモンドブレードは、超硬チップ片の基板半径
方向の長さを、スリットの深さに対して異なる長さとし
たものである。
イヤモンドブレードの一部拡大正面図である。本実施形
態のダイヤモンドブレードは、超硬チップ片の基板半径
方向の長さを、スリットの深さに対して異なる長さとし
たものである。
【００１９】同図の（ａ）は、同じ深さのスリット２２
が基板２４に形成されたダイヤモンドブレード２０にお
いて、スリット２２の深さとほぼ同じ長さの超硬チップ
片２３ａと、スリット２２の深さの半分程度の長さの超
硬チップ片２３ｂとを交互に取り付けたものである。ダ
イヤモンドチップ２１の取り付けは第１の実施形態の場
合と同じである。
が基板２４に形成されたダイヤモンドブレード２０にお
いて、スリット２２の深さとほぼ同じ長さの超硬チップ
片２３ａと、スリット２２の深さの半分程度の長さの超
硬チップ片２３ｂとを交互に取り付けたものである。ダ
イヤモンドチップ２１の取り付けは第１の実施形態の場
合と同じである。
【００２０】このように長さの異なる超硬チップ片２３
ａと２３ｂとを交互に取り付けたことにより、第１の実
施形態における場合と同様な効果に加えて、切粉の流れ
が第１の実施形態の場合よりさらに分散され、切粉によ
る基板２４の磨耗を抑制する効果が大となる。
ａと２３ｂとを交互に取り付けたことにより、第１の実
施形態における場合と同様な効果に加えて、切粉の流れ
が第１の実施形態の場合よりさらに分散され、切粉によ
る基板２４の磨耗を抑制する効果が大となる。
【００２１】同図の（ｂ）は、異なる深さのスリット３
２ａと３２ｂが交互に形成されたダイヤモンドブレード
３０において、スリット３２ａと３２ｂの深さとほぼ同
じ長さの超硬チップ片３３ａと３３ｂをそれぞれ取り付
けたものである。
２ａと３２ｂが交互に形成されたダイヤモンドブレード
３０において、スリット３２ａと３２ｂの深さとほぼ同
じ長さの超硬チップ片３３ａと３３ｂをそれぞれ取り付
けたものである。
【００２２】このように交互に形成された異なる深さの
スリット３２ａと３２ｂにそれぞれ超硬チップ片３３ａ
と３３ｂを取り付けたことにより、第１の実施形態にお
ける場合と同様な効果に加えて、切粉の流れる半径方向
の幅が大きくなり、第２の実施形態の場合よりさらに切
粉の流れが分散される。
スリット３２ａと３２ｂにそれぞれ超硬チップ片３３ａ
と３３ｂを取り付けたことにより、第１の実施形態にお
ける場合と同様な効果に加えて、切粉の流れる半径方向
の幅が大きくなり、第２の実施形態の場合よりさらに切
粉の流れが分散される。
【００２３】図３は本発明の第３の実施形態におけるダ
イヤモンドブレードの一部拡大正面図である。
イヤモンドブレードの一部拡大正面図である。
【００２４】本実施形態のダイヤモンドブレード４０
は、基板４４の外周に取り付けたダイヤモンドチップ４
１の周方向端面４１ａと超硬チップ片４３ａ，４３ｂの
外周側端部とに段差を生じないように、超硬チップ片４
３ａ，４３ｂを基板４４側に埋め込んで取り付けたもの
である。この場合、スリット４２ａと４２ｂは深さが異
なり、超硬チップ片４３ａと４３ｂはスリット４２ａと
４２ｂに対応した長さとしている。
は、基板４４の外周に取り付けたダイヤモンドチップ４
１の周方向端面４１ａと超硬チップ片４３ａ，４３ｂの
外周側端部とに段差を生じないように、超硬チップ片４
３ａ，４３ｂを基板４４側に埋め込んで取り付けたもの
である。この場合、スリット４２ａと４２ｂは深さが異
なり、超硬チップ片４３ａと４３ｂはスリット４２ａと
４２ｂに対応した長さとしている。
【００２５】このように超硬チップ片４３ａ，４３ｂを
基板４４側に埋め込んで、ダイヤモンドチップ４１の周
方向端面４１ａと超硬チップ片４３ａ，４３ｂの外周側
端部とに段差を生じないようにしたことにより、切粉の
乱流がさらに少なくなり、基板４４の磨耗抑制効果が大
きくなる。
基板４４側に埋め込んで、ダイヤモンドチップ４１の周
方向端面４１ａと超硬チップ片４３ａ，４３ｂの外周側
端部とに段差を生じないようにしたことにより、切粉の
乱流がさらに少なくなり、基板４４の磨耗抑制効果が大
きくなる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によって以下の効果を奏すること
ができる。
ができる。
【００２７】（１）超硬チップ片のスリット幅方向の厚
さを、スリット外周側から内周側に向けて次第に薄くす
ることによって、スリットの外周側において切粉に曝さ
れる超硬チップ片の表面積が大きくなり、同時に切粉の
流れが均一に分散され、かつ乱流の発生も抑えられて、
切粉がスリット周辺に滞留する時間も短くなり、これに
よって、切粉による基板の磨耗を抑えることができる。
さを、スリット外周側から内周側に向けて次第に薄くす
ることによって、スリットの外周側において切粉に曝さ
れる超硬チップ片の表面積が大きくなり、同時に切粉の
流れが均一に分散され、かつ乱流の発生も抑えられて、
切粉がスリット周辺に滞留する時間も短くなり、これに
よって、切粉による基板の磨耗を抑えることができる。
【００２８】（２）超硬チップ片の基板半径方向の長さ
を、スリットの深さに対して異なる２種以上の長さを有
するものとすることによって、上記効果に加えて、切粉
の流れがさらに分散され、基板の磨耗をより効果的に抑
えることができる。
を、スリットの深さに対して異なる２種以上の長さを有
するものとすることによって、上記効果に加えて、切粉
の流れがさらに分散され、基板の磨耗をより効果的に抑
えることができる。
【００２９】（３）超硬チップ片を基板側に埋め込ん
で、ダイヤモンドチップの周方向端面と超硬チップ片の
外周側端部とに段差を生じないようにすることによっ
て、上記効果に加えて、切粉の乱流がさらに少なくな
り、基板の磨耗抑制効果がさらに大きくなる。
で、ダイヤモンドチップの周方向端面と超硬チップ片の
外周側端部とに段差を生じないようにすることによっ
て、上記効果に加えて、切粉の乱流がさらに少なくな
り、基板の磨耗抑制効果がさらに大きくなる。
【図１】 本発明の第１の実施形態におけるダイヤモン
ドブレードの一部拡大正面図である。
ドブレードの一部拡大正面図である。
【図２】 本発明の第２の実施形態におけるダイヤモン
ドブレードの一部拡大正面図である。
ドブレードの一部拡大正面図である。
【図３】 本発明の第３の実施形態におけるダイヤモン
ドブレードの一部拡大正面図である。状態を示す図であ
る。
ドブレードの一部拡大正面図である。状態を示す図であ
る。
【図４】 ダイヤモンドブレードの全体形状を示す図で
ある。
ある。
【図５】 従来の超硬チップ片の取り付け構造の例を示
す一部拡大正面図である。
す一部拡大正面図である。
【図６】 従来の超硬チップ片の取り付け構造の例を示
す一部拡大正面図である。
す一部拡大正面図である。
【符号の説明】 １０，２０，３０，４０ ダイヤモンブレード １１，２１，３１，４１ ダイヤモンドチップ １１ａ，４１ａ 周方向端面 １２，２２，３２ａ，３２ｂ スリット １３，２３ａ，２３ｂ，３３ａ，３３ｂ，４３ａ，４３
ｂ 超硬チップ片 １４，２４，３４，４４ 基板
ｂ 超硬チップ片 １４，２４，３４，４４ 基板
Claims (3)
- 【請求項１】 円盤状の基板の外周に形成したスリット
と同スリットに蝋付けされた超硬チップ片とを有するダ
イヤモンドブレードにおいて、前記超硬チップ片のスリ
ット幅方向の厚さを、スリット外周側から内周側に向け
て次第に薄くしたことを特徴とするダイヤモンドブレー
ド。 - 【請求項２】 前記超硬チップ片の基板半径方向の長さ
を、スリットの深さに対して異なる２種以上の長さを有
するものとした請求項１記載のダイヤモンドブレード。 - 【請求項３】 前記基板の外周に取り付けたダイヤモン
ドチップの周方向端面と超硬チップ片の外周側端部とに
段差を生じないように超硬チップ片を基板側に埋め込ん
で取り付けた請求項１，２記載のダイヤモンドブレー
ド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8746998A JPH11277444A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | ダイヤモンドブレード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8746998A JPH11277444A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | ダイヤモンドブレード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277444A true JPH11277444A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13915775
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8746998A Pending JPH11277444A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | ダイヤモンドブレード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11277444A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019048342A (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-28 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 切断ブレード |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP8746998A patent/JPH11277444A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019048342A (ja) * | 2017-09-08 | 2019-03-28 | 株式会社ノリタケカンパニーリミテド | 切断ブレード |
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