JPH11277500A - 超音波加工装置 - Google Patents
超音波加工装置Info
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- JPH11277500A JPH11277500A JP8599398A JP8599398A JPH11277500A JP H11277500 A JPH11277500 A JP H11277500A JP 8599398 A JP8599398 A JP 8599398A JP 8599398 A JP8599398 A JP 8599398A JP H11277500 A JPH11277500 A JP H11277500A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/02—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure
- B29C65/08—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations
- B29C65/083—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations using a rotary sonotrode or a rotary anvil
- B29C65/086—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor by heating, with or without pressure using ultrasonic vibrations using a rotary sonotrode or a rotary anvil using a rotary anvil
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/80—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof
- B29C66/83—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools
- B29C66/834—General aspects of machine operations or constructions and parts thereof characterised by the movement of the joining or pressing tools moving with the parts to be joined
- B29C66/8341—Roller, cylinder or drum types; Band or belt types; Ball types
- B29C66/83411—Roller, cylinder or drum types
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/90—Measuring or controlling the joining process
- B29C66/92—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
- B29C66/922—Measuring or controlling the joining process by measuring or controlling the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools by measuring the pressure, the force, the mechanical power or the displacement of the joining tools
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Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Apparatuses For Generation Of Mechanical Vibrations (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 超音波機械力調節のために超音波ヘッドを移
動させなくて済むようにする。 【解決手段】 超音波ヘッド１０と刃付きシリンダ１２
との間に、加工対象の用紙１４が通される。用紙１４
は、ローラ１６，１８からなる搬送機構により搬送され
る。距離測定装置２０は、超音波ヘッド１０と刃付きシ
リンダ１２との間の距離を測定し、ロータリ・エンコー
ダ２２は刃付きシリンダ１２の回転位置を検出する。制
御回路２４は、距離測定装置２０及びロータリ・エンコ
ーダ２２の出力、用紙１４の厚み及び素材並びに刃付き
シリンダ１２の刃の分布を示す情報に従い超音波発振回
路２６を制御して、超音波ヘッド１０の発生する超音波
の振動振幅が用紙１４の加工目的に対して適切なものに
なるようにする。超音波発振回路２６は超音波ヘッド１
０の超音波振動子を駆動する。
動させなくて済むようにする。 【解決手段】 超音波ヘッド１０と刃付きシリンダ１２
との間に、加工対象の用紙１４が通される。用紙１４
は、ローラ１６，１８からなる搬送機構により搬送され
る。距離測定装置２０は、超音波ヘッド１０と刃付きシ
リンダ１２との間の距離を測定し、ロータリ・エンコー
ダ２２は刃付きシリンダ１２の回転位置を検出する。制
御回路２４は、距離測定装置２０及びロータリ・エンコ
ーダ２２の出力、用紙１４の厚み及び素材並びに刃付き
シリンダ１２の刃の分布を示す情報に従い超音波発振回
路２６を制御して、超音波ヘッド１０の発生する超音波
の振動振幅が用紙１４の加工目的に対して適切なものに
なるようにする。超音波発振回路２６は超音波ヘッド１
０の超音波振動子を駆動する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、超音波加工装置に
関し、より具体的には、超音波を使用して用紙等を加工
する超音波加工装置に関する。
関し、より具体的には、超音波を使用して用紙等を加工
する超音波加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】超音波加工装置としては、例えば、超音
波エネルギーを高分子系物質に与えることにより、素材
に機械的摩擦や構成分子間の振動による熱を発生させて
素材同士のウエルド、エンボス及びダイカットなどを行
なうものがある。
波エネルギーを高分子系物質に与えることにより、素材
に機械的摩擦や構成分子間の振動による熱を発生させて
素材同士のウエルド、エンボス及びダイカットなどを行
なうものがある。
【０００３】超音波振動子はそれ自体では振幅が小さい
ので、通常、ブースタと呼ばれる増幅手段で超音波振動
子の発生する振幅を増大し、ホーン又はコーンと呼ばれ
る手段で対象物に超音波を集中させるようにしている。
通常、超音波振動子、ブースタ及びホーン又はコーンは
一体化されており、本明細書では、これを超音波ヘッド
と呼ぶことにする。
ので、通常、ブースタと呼ばれる増幅手段で超音波振動
子の発生する振幅を増大し、ホーン又はコーンと呼ばれ
る手段で対象物に超音波を集中させるようにしている。
通常、超音波振動子、ブースタ及びホーン又はコーンは
一体化されており、本明細書では、これを超音波ヘッド
と呼ぶことにする。
【０００４】超音波加工装置を生産ラインで安定的に使
用するには、加工対象物における超音波の機械力を安定
的に制御する必要がある。対象物における超音波の機械
力は、対象物自体の状態のみならず、その移動速度によ
っても変化するからである。従来例では、超音波ヘッド
を機械的に対象物に近づけたり、遠ざけたりするアクチ
ュエータを設け、超音波ヘッドと加工対象物との距離を
調整することで、対応していた。
用するには、加工対象物における超音波の機械力を安定
的に制御する必要がある。対象物における超音波の機械
力は、対象物自体の状態のみならず、その移動速度によ
っても変化するからである。従来例では、超音波ヘッド
を機械的に対象物に近づけたり、遠ざけたりするアクチ
ュエータを設け、超音波ヘッドと加工対象物との距離を
調整することで、対応していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】超音波ヘッドを移動さ
せる従来例では、超音波ヘッドを移動自在に支持する手
段、例えば、Ｏリングが使用に連れて又は発生する超音
波により歪みやすいという問題点である。
せる従来例では、超音波ヘッドを移動自在に支持する手
段、例えば、Ｏリングが使用に連れて又は発生する超音
波により歪みやすいという問題点である。
【０００６】また、アクチュエータとして空気圧シリン
ダ方式を使用する場合、空気圧シリンダは、ラインスピ
ードの変化や加工対象物の状態変化によってはハンチン
グを起こしやすいという問題がある。また、ステッピン
グ・モータを駆動源とすれば、ハンチングの問題は生じ
ないが、その制御系も必要になり、非常に高価なシステ
ムになる。
ダ方式を使用する場合、空気圧シリンダは、ラインスピ
ードの変化や加工対象物の状態変化によってはハンチン
グを起こしやすいという問題がある。また、ステッピン
グ・モータを駆動源とすれば、ハンチングの問題は生じ
ないが、その制御系も必要になり、非常に高価なシステ
ムになる。
【０００７】本発明は、このような問題点を解決し、よ
り安定的に使用できる超音波加工装置を提示することを
目的とする。
り安定的に使用できる超音波加工装置を提示することを
目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明では、超音波ヘッ
ドと加工部材との間の距離を測定する距離測定手段を設
け、その測定距離に応じて超音波ヘッドの駆動回路を制
御して、超音波ヘッドの振動の振幅を所定値に制御す
る。これにより、超音波ヘッドと加工部材、例えば加工
刃との間の距離が所定の範囲内（例えば、１００μm程
度）にあれば、厳密に調整しなくても、所望の超音波エ
ネルギーを被加工物に照射でき、所望の加工性能を得ら
れる。
ドと加工部材との間の距離を測定する距離測定手段を設
け、その測定距離に応じて超音波ヘッドの駆動回路を制
御して、超音波ヘッドの振動の振幅を所定値に制御す
る。これにより、超音波ヘッドと加工部材、例えば加工
刃との間の距離が所定の範囲内（例えば、１００μm程
度）にあれば、厳密に調整しなくても、所望の超音波エ
ネルギーを被加工物に照射でき、所望の加工性能を得ら
れる。
【０００９】更には、加工部材の加工量も加味して超音
波ヘッドの駆動回路を制御することより、加工量が多い
ところと少ないところのどちらでも、一定の安定した加
工性能が得られる。
波ヘッドの駆動回路を制御することより、加工量が多い
ところと少ないところのどちらでも、一定の安定した加
工性能が得られる。
【００１０】更には、被加工物の厚み及び素材の情報も
加味して超音波ヘッドの駆動回路を制御することより、
より安定した加工が可能になる。
加味して超音波ヘッドの駆動回路を制御することより、
より安定した加工が可能になる。
【００１１】本発明ではまた、加工部材による加工量に
従い超音波ヘッドの駆動回路を制御して、超音波ヘッド
から供給する超音波エネルギーを所定値に制御する。こ
れにより、加工量が多いところと少ないところのどちら
でも、一定の安定した加工性能が得られる。
従い超音波ヘッドの駆動回路を制御して、超音波ヘッド
から供給する超音波エネルギーを所定値に制御する。こ
れにより、加工量が多いところと少ないところのどちら
でも、一定の安定した加工性能が得られる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態を詳細に説明する。
実施の形態を詳細に説明する。
【００１３】図１は、本発明の一実施例の概略構成ブロ
ック図を示す。本実施例は、用紙の一部を切り抜く装置
に適用したものである。１０は超音波ヘッドであり、刃
付きシリンダ１２に対面して、刃付きシリンダ１２に向
けて超音波を照射する向きに適宜の間隔を開けて配置さ
れる。超音波ヘッド１０と刃付きシリンダ１２との間
に、加工対象の用紙１４が通される。用紙１４は、ロー
ラ１６，１８からなる搬送機構により搬送される。搬送
機構の駆動源は、通常のモータであり、図示を省略し
た。
ック図を示す。本実施例は、用紙の一部を切り抜く装置
に適用したものである。１０は超音波ヘッドであり、刃
付きシリンダ１２に対面して、刃付きシリンダ１２に向
けて超音波を照射する向きに適宜の間隔を開けて配置さ
れる。超音波ヘッド１０と刃付きシリンダ１２との間
に、加工対象の用紙１４が通される。用紙１４は、ロー
ラ１６，１８からなる搬送機構により搬送される。搬送
機構の駆動源は、通常のモータであり、図示を省略し
た。
【００１４】理由は後述するが、本実施例では、超音波
ヘッド１０の先端部（超音波照射面）と刃付きシリンダ
１２との間隔は、厳密に一定である必要はない。用紙１
４の厚みによっては、超音波ヘッド１０の先端部（超音
波照射面）と刃付きシリンダ１２との間隔を調整する必
要がある。
ヘッド１０の先端部（超音波照射面）と刃付きシリンダ
１２との間隔は、厳密に一定である必要はない。用紙１
４の厚みによっては、超音波ヘッド１０の先端部（超音
波照射面）と刃付きシリンダ１２との間隔を調整する必
要がある。
【００１５】本実施例では、超音波ヘッド１０の先端面
と刃付きシリンダ１２との間の距離を測定する距離測定
装置２０を設けると共に、刃付きシリンダ１２の回転位
置を検出するロータリ・エンコーダ２２を設けてある。
距離測定装置２０の測定結果及びロータリ・エンコーダ
２２の検出角度情報は、制御回路２４に印加される。制
御回路２４には、他に、用紙１４の厚み及び素材並びに
刃付きシリンダ１２の刃の分布を示す情報が入力され
る。
と刃付きシリンダ１２との間の距離を測定する距離測定
装置２０を設けると共に、刃付きシリンダ１２の回転位
置を検出するロータリ・エンコーダ２２を設けてある。
距離測定装置２０の測定結果及びロータリ・エンコーダ
２２の検出角度情報は、制御回路２４に印加される。制
御回路２４には、他に、用紙１４の厚み及び素材並びに
刃付きシリンダ１２の刃の分布を示す情報が入力され
る。
【００１６】制御回路２４はこれらの入力情報から超音
波ヘッド１０の発生する超音波の振動振幅が用紙１４の
加工目的に対して適切なものになるように（例えば、１
００μm程度）、超音波発振回路２６を制御する。超音
波発振回路２６は、制御回路２４により指定された振幅
又は電力の交流信号を生成し、超音波ヘッド１０の超音
波振動子に印加する。
波ヘッド１０の発生する超音波の振動振幅が用紙１４の
加工目的に対して適切なものになるように（例えば、１
００μm程度）、超音波発振回路２６を制御する。超音
波発振回路２６は、制御回路２４により指定された振幅
又は電力の交流信号を生成し、超音波ヘッド１０の超音
波振動子に印加する。
【００１７】図２は、超音波ヘッド１０、刃付きシリン
ダ１２、並びに、超音波ヘッド１０と刃付きシリンダ１
２の間に挿通された用紙１４の斜視図を示す。超音波ヘ
ッド１０は、周知の通り、発振回路２６からの１７ｋＨ
ｚ乃至１００ｋＨｚの交流信号により駆動されて超音波
を発生する超音波振動子３０、超音波振動子３０の発生
する超音波を増幅するブースタ３２、ブースタ３２で増
幅された超音波を、刃付きシリンダ１２の回転軸に平行
な直線上に収束するホーン３４からなる。本実施例で
は、用紙１４を四角に切り抜くような刃３６を刃付きシ
リンダ１２に設けてある。
ダ１２、並びに、超音波ヘッド１０と刃付きシリンダ１
２の間に挿通された用紙１４の斜視図を示す。超音波ヘ
ッド１０は、周知の通り、発振回路２６からの１７ｋＨ
ｚ乃至１００ｋＨｚの交流信号により駆動されて超音波
を発生する超音波振動子３０、超音波振動子３０の発生
する超音波を増幅するブースタ３２、ブースタ３２で増
幅された超音波を、刃付きシリンダ１２の回転軸に平行
な直線上に収束するホーン３４からなる。本実施例で
は、用紙１４を四角に切り抜くような刃３６を刃付きシ
リンダ１２に設けてある。
【００１８】図３は、本実施例の制御回路２４による制
御動作のフローチャートを示す。図４は、本実施例によ
る加工パターンを示す。図４（ａ）は超音波ヘッド１０
のホーン３４の開口が、四角い加工パターンの、用紙１
４の進行方向に垂直な方向に長い辺に対面しているとき
の、ホーン３４の配置を示し、図４（ｂ）は、四角い加
工パターンの中間にホーン３４の開口が対面していると
きの、ホーン３４の配置を示す。図４（ａ）の場合が、
切断長が最も長くなるので、超音波ヘッド１０の発生す
る超音波の振動エネルギーを最大にする必要がある。こ
れに対して、図４（ｂ）に示す状態では、超音波ヘッド
１０の発生する超音波の振動エネルギーを比較的小さく
する。
御動作のフローチャートを示す。図４は、本実施例によ
る加工パターンを示す。図４（ａ）は超音波ヘッド１０
のホーン３４の開口が、四角い加工パターンの、用紙１
４の進行方向に垂直な方向に長い辺に対面しているとき
の、ホーン３４の配置を示し、図４（ｂ）は、四角い加
工パターンの中間にホーン３４の開口が対面していると
きの、ホーン３４の配置を示す。図４（ａ）の場合が、
切断長が最も長くなるので、超音波ヘッド１０の発生す
る超音波の振動エネルギーを最大にする必要がある。こ
れに対して、図４（ｂ）に示す状態では、超音波ヘッド
１０の発生する超音波の振動エネルギーを比較的小さく
する。
【００１９】図３を参照して、本実施例の動作を説明す
る。先ず、加工しようとする用紙１４の厚み及び素材、
並びに、刃付きシリンダ１２の刃の分布の情報を制御回
路２４にセットする（Ｓ１）。加工しようとする用紙１
４を、ローラ１６，１８からなる搬送装置により刃付き
シリンダ１２の刃に極く近く、例えば、ぎりぎり接する
程度に搬送し、刃付きシリンダ１２を用紙１４の搬送に
同期させて回転する。
る。先ず、加工しようとする用紙１４の厚み及び素材、
並びに、刃付きシリンダ１２の刃の分布の情報を制御回
路２４にセットする（Ｓ１）。加工しようとする用紙１
４を、ローラ１６，１８からなる搬送装置により刃付き
シリンダ１２の刃に極く近く、例えば、ぎりぎり接する
程度に搬送し、刃付きシリンダ１２を用紙１４の搬送に
同期させて回転する。
【００２０】距離測定装置２０は、超音波ヘッド１０と
刃付きシリンダ１２との間の距離を測定し、測定結果を
制御回路２４に供給する。また、ロータリ・エンコーダ
２２は、刃付きシリンダ１２の回転角度位置情報を制御
回路２４に供給する。制御回路２４は、これらの情報を
取り込み（Ｓ２，Ｓ３）、先に入力された、用紙１４の
厚み及び素材並びに刃付きシリンダ１２の刃の分布情報
と併せて、目的の加工に最適な、超音波振動子３０の振
動振幅を算出する（Ｓ４）。この算出には、例えば、試
験的な加工を繰り返して、各状況に対して最適な振幅値
を予め調べておき、その対応表を制御回路２４に格納し
ておけばよい。
刃付きシリンダ１２との間の距離を測定し、測定結果を
制御回路２４に供給する。また、ロータリ・エンコーダ
２２は、刃付きシリンダ１２の回転角度位置情報を制御
回路２４に供給する。制御回路２４は、これらの情報を
取り込み（Ｓ２，Ｓ３）、先に入力された、用紙１４の
厚み及び素材並びに刃付きシリンダ１２の刃の分布情報
と併せて、目的の加工に最適な、超音波振動子３０の振
動振幅を算出する（Ｓ４）。この算出には、例えば、試
験的な加工を繰り返して、各状況に対して最適な振幅値
を予め調べておき、その対応表を制御回路２４に格納し
ておけばよい。
【００２１】制御回路２４は、発振回路２６を制御し
て、算出された振幅値になるような駆動電流を超音波ヘ
ッド１０の超音波振動子３０に供給させる（Ｓ５）。超
音波ヘッド１０が発生する超音波の機械力で用紙１４が
刃付きシリンダ１２に押し付けられ、刃付きシリンダ１
２の刃３６により、図２に示すように四角が切り抜かれ
る。加工しようとする用紙１４の厚み及び素材、刃付き
シリンダ１２の刃の分布、並びに、超音波ヘッド１０と
刃付きシリンダ１２との距離に応じて適応的に、超音波
ヘッド１０の発生する超音波の振幅を制御するので、最
適な切断結果を得ることができる。
て、算出された振幅値になるような駆動電流を超音波ヘ
ッド１０の超音波振動子３０に供給させる（Ｓ５）。超
音波ヘッド１０が発生する超音波の機械力で用紙１４が
刃付きシリンダ１２に押し付けられ、刃付きシリンダ１
２の刃３６により、図２に示すように四角が切り抜かれ
る。加工しようとする用紙１４の厚み及び素材、刃付き
シリンダ１２の刃の分布、並びに、超音波ヘッド１０と
刃付きシリンダ１２との距離に応じて適応的に、超音波
ヘッド１０の発生する超音波の振幅を制御するので、最
適な切断結果を得ることができる。
【００２２】用紙１４の変更がなければ（Ｓ６）、Ｓ２
以降を繰り返し、用紙１４の変更があれば、Ｓ１に戻
り、用紙１４の厚みなどの情報入力を再び実行する。
以降を繰り返し、用紙１４の変更があれば、Ｓ１に戻
り、用紙１４の厚みなどの情報入力を再び実行する。
【００２３】このようにして、本実施例では、超音波ヘ
ッド１０自体を移動させなくてもよくなるので、従来例
での問題が完全に解決される。また、超音波ヘッドの発
生する超音波の振幅を電気的に制御するだけでよいの
で、低速のマイクロコントローラなどでも実現でき、安
価で安定な装置になる。
ッド１０自体を移動させなくてもよくなるので、従来例
での問題が完全に解決される。また、超音波ヘッドの発
生する超音波の振幅を電気的に制御するだけでよいの
で、低速のマイクロコントローラなどでも実現でき、安
価で安定な装置になる。
【００２４】切断の深さを振動振幅により制御できるの
で、例えば、段ボールに浅い切り込みを入れることや、
２枚の用紙を接着したものの片方のみに切り込みを入れ
ることも容易に実現できる。
で、例えば、段ボールに浅い切り込みを入れることや、
２枚の用紙を接着したものの片方のみに切り込みを入れ
ることも容易に実現できる。
【００２５】
【発明の効果】以上の説明から容易に理解できるよう
に、本発明によれば、安定に動作し、加工性能の良い超
音波加工装置を実現できる。加工性能の調整のために超
音波ヘッド自体を被加工物に対して移動させる必要が無
くなるので、生産ラインへの適用も容易になる。
に、本発明によれば、安定に動作し、加工性能の良い超
音波加工装置を実現できる。加工性能の調整のために超
音波ヘッド自体を被加工物に対して移動させる必要が無
くなるので、生産ラインへの適用も容易になる。
【図１】 本発明の一実施例の概略構成ブロック図であ
る。
る。
【図２】 本実施例の超音波ヘッド１０、刃付きシリン
ダ１２及び用紙１４の位置関係を示す斜視図である。
ダ１２及び用紙１４の位置関係を示す斜視図である。
【図３】 本実施例の動作フローチャートである。
【図４】 加工位置と音圧の関係の説明図である。
１０：超音波ヘッド １２：刃付きシリンダ １４：用紙 １６，１８：ローラ ２０：距離測定装置 ２２：ロータリ・エンコーダ ２４：制御回路 ２６：超音波発振回路 ３０：超音波振動子 ３２：ブースタ ３４：ホーン ３６：刃
Claims (10)
- 【請求項１】 被加工物に超音波エネルギーを照射して
加工する超音波加工装置であって、 超音波ヘッドと、 当該超音波ヘッドの超音波放射面との間に、当該被加工
物を挿通し得る間隔を開けて配置され、当該被加工物を
加工する加工部材と、 当該被加工物を当該超音波ヘッドと当該加工部材との間
に搬送する搬送部材と、 当該超音波ヘッドの超音波振動子を駆動する駆動回路
と、 当該超音波ヘッドと当該加工部材との間の距離を測定す
る距離測定手段と、 当該距離測定手段の測定距離に従い、当該駆動回路を制
御して、当該超音波ヘッドの放射音波の振幅を所定値に
制御する制御手段とからなることを特徴とする超音波加
工装置。 - 【請求項２】 当該加工部材が、当該被加工物の搬送速
度に同期して回転し、当該被加工物に対する加工刃を具
備する刃付きシリンダである請求項１に記載の超音波加
工装置。 - 【請求項３】 更に、当該刃付きシリンダの回転位置を
検出する回転位置検出手段を具備し、 当該制御回路には、当該刃付きシリンダの刃の分布を示
す情報が入力され、 当該制御回路は、当該距離測定手段の測定距離及び当該
回転位置検出手段により検出された当該刃付きシリンダ
の回転位置に応じて当該駆動回路を制御して、当該超音
波ヘッドの放射音波の振幅を所定値に制御する請求項２
に記載の超音波加工装置。 - 【請求項４】 当該制御手段には更に、被加工物の厚み
及び素材の情報が入力され、これらの情報も加味して当
該駆動回路を制御し、当該超音波ヘッドの振動の振幅を
所定値に制御する請求項１に記載の超音波加工装置。 - 【請求項５】 当該被加工物が紙材である請求項１乃至
４の何れか１項に記載の超音波加工装置。 - 【請求項６】 被加工物に超音波エネルギーを照射して
加工する超音波加工装置であって、 超音波ヘッドと、 当該超音波ヘッドの超音波放射面との間に、当該被加工
物を挿通し得る間隔を開けて配置され、当該被加工物を
加工する加工部材と、 当該被加工物を当該超音波ヘッドと当該加工部材との間
に搬送する搬送部材と、 当該超音波ヘッドの超音波振動子を駆動する駆動回路
と、 当該加工部材による当該被加工物の加工量に従い当該駆
動回路を制御して、当該超音波ヘッドの放射音波の振幅
を所定値に制御する制御手段とからなることを特徴とす
る超音波加工装置。 - 【請求項７】 当該加工部材が、当該被加工物の搬送速
度に同期して回転し、当該被加工物に対する加工刃を具
備する刃付きシリンダである請求項６に記載の超音波加
工装置。 - 【請求項８】 更に、当該刃付きシリンダの回転位置を
検出する回転位置検出手段を具備し、 当該制御回路には当該刃付きシリンダの刃の分布を示す
情報が入力され、 当該制御回路は、当該回転位置検出手段により検出され
た当該刃付きシリンダの回転位置に応じて当該駆動回路
を制御して、当該超音波ヘッドの振動の振幅を所定値に
制御する請求項７に記載の超音波加工装置。 - 【請求項９】 当該制御手段には更に、被加工物の厚み
及び素材の情報が入力され、これらの情報も加味して当
該駆動回路を制御し、当該超音波ヘッドの振動の振幅を
所定値に制御する請求項６に記載の超音波加工装置。 - 【請求項１０】 当該被加工物が紙材である請求項６乃
至４の何れか８項に記載の超音波加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8599398A JPH11277500A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 超音波加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8599398A JPH11277500A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 超音波加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277500A true JPH11277500A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13874197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8599398A Pending JPH11277500A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 超音波加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11277500A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6537403B1 (en) | 2001-12-18 | 2003-03-25 | Kimberly-Clark Worldwide, Inc. | Nip adjustment for a rigid ultrasonic bonder or processor |
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-
1998
- 1998-03-31 JP JP8599398A patent/JPH11277500A/ja active Pending
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