JPH11277603A - 架橋ポリエチレン管の製造方法 - Google Patents
架橋ポリエチレン管の製造方法Info
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- JPH11277603A JPH11277603A JP10079794A JP7979498A JPH11277603A JP H11277603 A JPH11277603 A JP H11277603A JP 10079794 A JP10079794 A JP 10079794A JP 7979498 A JP7979498 A JP 7979498A JP H11277603 A JPH11277603 A JP H11277603A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】「常温時の柔軟性」と、より優れた「高温時の
強度」を兼ね備えた架橋ポリエチレン管の製造方法を提
供する。 【解決手段】重合触媒としてメタロセン化合物を用いて
重合されたポリエチレン系樹脂を押出機1に供給して、
可塑化した樹脂をラジカル発生剤の存在下でシラン化合
物をグラフトさせてシラン変成させるとともに、シラノ
ール縮合触媒の存在下でシラノール化促進させつつ管状
に押出成形する工程と、水雰囲気下に晒してゲル分率6
5%以上に架橋させる工程とを包含する架橋ポリエチレ
ン管の製造方法である。
強度」を兼ね備えた架橋ポリエチレン管の製造方法を提
供する。 【解決手段】重合触媒としてメタロセン化合物を用いて
重合されたポリエチレン系樹脂を押出機1に供給して、
可塑化した樹脂をラジカル発生剤の存在下でシラン化合
物をグラフトさせてシラン変成させるとともに、シラノ
ール縮合触媒の存在下でシラノール化促進させつつ管状
に押出成形する工程と、水雰囲気下に晒してゲル分率6
5%以上に架橋させる工程とを包含する架橋ポリエチレ
ン管の製造方法である。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、架橋ポリエチレン
管の製造方法の製造方法に関するものである。
管の製造方法の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、鋼管に代えて架橋ポリエチレン管
が、給湯システムや暖房システムの給湯管として用いら
れている。その架橋ポリエチレン管には、鞘管内への挿
入性の向上等の施工者の負担を軽くするための「常温時
の柔軟性」、給湯時に必要な「高温時の強度(降伏強
さ、クリープ特性等)」が求められている。
が、給湯システムや暖房システムの給湯管として用いら
れている。その架橋ポリエチレン管には、鞘管内への挿
入性の向上等の施工者の負担を軽くするための「常温時
の柔軟性」、給湯時に必要な「高温時の強度(降伏強
さ、クリープ特性等)」が求められている。
【0003】しかし、常温時の柔軟性は、一般に、高温
時の強度低下を招くため、従来の架橋ポリエチレン管の
製造技術においては、常温時の柔軟性と、高温時の強度
を両立させることは容易ではないという問題があった。
時の強度低下を招くため、従来の架橋ポリエチレン管の
製造技術においては、常温時の柔軟性と、高温時の強度
を両立させることは容易ではないという問題があった。
【0004】そこで、このような問題を解決するため
に、特開平2−253076号公報には、中密度、低メ
ルトインデックスの高分子量ポリエチレンに、シラン化
合物をグラフトし未架橋の状態の粒状コンパウンドを成
形し(一段目)、このコンパウンドを架橋を防ぎながら
管状に成形し(二段目)、成形後シラノール縮合触媒お
よび/または水放出物質と反応させる架橋ポリエチレン
管の製造方法が提案されている。
に、特開平2−253076号公報には、中密度、低メ
ルトインデックスの高分子量ポリエチレンに、シラン化
合物をグラフトし未架橋の状態の粒状コンパウンドを成
形し(一段目)、このコンパウンドを架橋を防ぎながら
管状に成形し(二段目)、成形後シラノール縮合触媒お
よび/または水放出物質と反応させる架橋ポリエチレン
管の製造方法が提案されている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記公報に
記載の二段成形法で用いられるチーグラー触媒を用いて
重合された中密度、低メルトインデックスの高分子量ポ
リエチレン(以下、チーグラー触媒使用ポリエチレン系
樹脂という)は、分子量分布が広いことにより低分子量
成分が多く含まれることからポリマーの溶融粘度が低く
なっているものである。このため、二段目にグラフトポ
リエチレンを押し出すときに、バレル内での加熱により
多少架橋反応が進行しても押出成形が可能である。しか
しながら、このチグラー触媒使用ポリエチレン系樹脂
は、低分子量成分が多く存在するため、架橋効率が低下
する(低分子量成分が架橋してもゲルへの寄与が小さ
く、多くの架橋点が必要となる)ため、柔軟性を維持し
ながら強度を飛躍的に向上させることが望めない。
記載の二段成形法で用いられるチーグラー触媒を用いて
重合された中密度、低メルトインデックスの高分子量ポ
リエチレン(以下、チーグラー触媒使用ポリエチレン系
樹脂という)は、分子量分布が広いことにより低分子量
成分が多く含まれることからポリマーの溶融粘度が低く
なっているものである。このため、二段目にグラフトポ
リエチレンを押し出すときに、バレル内での加熱により
多少架橋反応が進行しても押出成形が可能である。しか
しながら、このチグラー触媒使用ポリエチレン系樹脂
は、低分子量成分が多く存在するため、架橋効率が低下
する(低分子量成分が架橋してもゲルへの寄与が小さ
く、多くの架橋点が必要となる)ため、柔軟性を維持し
ながら強度を飛躍的に向上させることが望めない。
【0006】また、分子量分布が特定の範囲内にあるメ
タロセン触媒使用ポリエチレン系樹脂を用いた場合に
は、低分子量成分が少なくなり、分子量が比較的そろう
ことから、低分子量成分による粘度低下の寄与が少なく
なるため、チーグラー触媒を用いて重合された樹脂より
も可塑化した樹脂の粘度が高くなり、それに加えて、グ
ラフトさせてシラン変成させることにより、更に粘度上
昇が起こるため、チーグラー触媒使用ポリエチレン系樹
脂のような二段成形が非常に難しくなる。
タロセン触媒使用ポリエチレン系樹脂を用いた場合に
は、低分子量成分が少なくなり、分子量が比較的そろう
ことから、低分子量成分による粘度低下の寄与が少なく
なるため、チーグラー触媒を用いて重合された樹脂より
も可塑化した樹脂の粘度が高くなり、それに加えて、グ
ラフトさせてシラン変成させることにより、更に粘度上
昇が起こるため、チーグラー触媒使用ポリエチレン系樹
脂のような二段成形が非常に難しくなる。
【0007】本発明はそのような事情に鑑みてなされた
もので、「常温時の柔軟性」と、より優れた「高温時の
強度」を兼ね備えた架橋ポリエチレン管の製造方法の提
供を目的とする。
もので、「常温時の柔軟性」と、より優れた「高温時の
強度」を兼ね備えた架橋ポリエチレン管の製造方法の提
供を目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】本願の請求項1に記載の
発明(本発明1)は、重合触媒としてメタロセン化合物
を用いて重合されたポリエチレン系樹脂を押出機に供給
して、可塑化した樹脂を、ラジカル発生剤の存在下でシ
ラン化合物をグラフトさせてシラン変成させるととも
に、シラノール縮合触媒の存在下でシラノール化促進さ
せつつ管状に押出成形する工程と、水雰囲気下に晒して
ゲル分率65%以上に架橋させる工程とを包含する架橋
ポリエチレン管の製造方法である。
発明(本発明1)は、重合触媒としてメタロセン化合物
を用いて重合されたポリエチレン系樹脂を押出機に供給
して、可塑化した樹脂を、ラジカル発生剤の存在下でシ
ラン化合物をグラフトさせてシラン変成させるととも
に、シラノール縮合触媒の存在下でシラノール化促進さ
せつつ管状に押出成形する工程と、水雰囲気下に晒して
ゲル分率65%以上に架橋させる工程とを包含する架橋
ポリエチレン管の製造方法である。
【0009】本願の請求項2に記載の発明(本発明2)
は、前記ラジカル発生剤の1分半減期温度が165℃以
上190℃以下のものを用いる本発明1に記載の架橋ポ
リエチレン管の製造方法である。
は、前記ラジカル発生剤の1分半減期温度が165℃以
上190℃以下のものを用いる本発明1に記載の架橋ポ
リエチレン管の製造方法である。
【0010】本願の請求項3に記載の発明(本発明3)
は、前記押出機内樹脂温度を、前記ラジカル発生剤の1
分半減期温度より35℃を超えないように設定する本発
明1又は本発明2に記載の架橋ポリエチレン管の製造方
法である。
は、前記押出機内樹脂温度を、前記ラジカル発生剤の1
分半減期温度より35℃を超えないように設定する本発
明1又は本発明2に記載の架橋ポリエチレン管の製造方
法である。
【0011】本願の請求項4に記載の発明(本発明4)
は、前記シラン変成に先立って、可塑化した樹脂中より
水分を除去する工程を包含する本発明1乃至本発明3の
いずれか1項に記載の架橋ポリエチレン管の製造方法で
ある。
は、前記シラン変成に先立って、可塑化した樹脂中より
水分を除去する工程を包含する本発明1乃至本発明3の
いずれか1項に記載の架橋ポリエチレン管の製造方法で
ある。
【0012】本願の請求項5に記載の発明(本発明5)
は、前記ポリエチレン系樹脂として、分子量分布(クロ
マトグラフィー法:Mw/Mn)2.0以上4.0未満
のものを用いる本発明1乃至本発明4のいずれかに記載
の架橋ポリエチレン管の製造方法である。
は、前記ポリエチレン系樹脂として、分子量分布(クロ
マトグラフィー法:Mw/Mn)2.0以上4.0未満
のものを用いる本発明1乃至本発明4のいずれかに記載
の架橋ポリエチレン管の製造方法である。
【0013】上記したメタロセン化合物の性質等につい
て、以下に説明する。一般に、メタロセン化合物とは、
遷移金属を、π電子系の不飽和化合物で挟んだ構造の化
合物であり、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジ
ウム、ハフニウム、白金等の四価の遷移金属に、1つ又
は2つ以上のシクロペンタジエン環又はその類縁体がリ
ガンドに(配位子)として存在する化合物である。
て、以下に説明する。一般に、メタロセン化合物とは、
遷移金属を、π電子系の不飽和化合物で挟んだ構造の化
合物であり、チタン、ジルコニウム、ニッケル、パラジ
ウム、ハフニウム、白金等の四価の遷移金属に、1つ又
は2つ以上のシクロペンタジエン環又はその類縁体がリ
ガンドに(配位子)として存在する化合物である。
【0014】上記リガンドとしては、例えば、シクロペ
ンタジエニル環、インデニル環、炭化水素基、置換炭化
水素基又は炭化水素一置換メタロイド基により置換され
たシクロペンタジエニル環及びインデニル環、シクロペ
ンタジエニルオリゴマー環等が挙げられる。
ンタジエニル環、インデニル環、炭化水素基、置換炭化
水素基又は炭化水素一置換メタロイド基により置換され
たシクロペンタジエニル環及びインデニル環、シクロペ
ンタジエニルオリゴマー環等が挙げられる。
【0015】これらのπ電子系の不飽和化合物以外に、
例えば、塩素、臭素等の一価のアニオン又は二価のアニ
オンキレート、炭化水素基、アルコキシド、アミド、ホ
スフィド、アリールアルコシキド、アリールアミド、ア
リールホスフィド、アリールオキシド等が遷移金属に配
位結合されていてもよい。
例えば、塩素、臭素等の一価のアニオン又は二価のアニ
オンキレート、炭化水素基、アルコキシド、アミド、ホ
スフィド、アリールアルコシキド、アリールアミド、ア
リールホスフィド、アリールオキシド等が遷移金属に配
位結合されていてもよい。
【0016】上記シクロペンタジエニル環およびインデ
ニル環と置換される炭化水素基としては、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、イソブチル、アミル、
イソアミル、ヘキシル、2−エチルヘキシル、ヘプチ
ル、オクチル、ノニル、デシル、セチル、フェニル等が
挙げられる。
ニル環と置換される炭化水素基としては、例えば、メチ
ル、エチル、プロピル、ブチル、イソブチル、アミル、
イソアミル、ヘキシル、2−エチルヘキシル、ヘプチ
ル、オクチル、ノニル、デシル、セチル、フェニル等が
挙げられる。
【0017】このようなメタロセン化合物としては、例
えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス(ジメチ
ルアミド)、メチルシクロペンタジエニルチタニウムト
リス(ジメチルアミド)、ビス(シクロペンタジエニ
ル)チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチ
ルシクロペンタジエニル−tert−ブチルアミドジル
コニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシク
ロペンタジエニル−tert−ブチルアミドハフニウム
ジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタ
ジエニル−p−n−ブチルフェニルアミドジルコニウム
ジクロリド、メチルフェニルシリルテトラメチルシクロ
ペンタジエニル−tert−ブチルアミドハフニウムジ
クロリド、インデニルチタニウムトリス(ジメチルアミ
ド)、インデニルチタニウムトリス(ジエチルアミ
ド)、インデニルチタニウムトリス(ジ−n−プロピル
アミド)、インデニルチタニウムビス(ジ−n−ブチル
アミド)(ジ−n−プロピルアミド)等が挙げられる。
えば、シクロペンタジエニルチタニウムトリス(ジメチ
ルアミド)、メチルシクロペンタジエニルチタニウムト
リス(ジメチルアミド)、ビス(シクロペンタジエニ
ル)チタニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチ
ルシクロペンタジエニル−tert−ブチルアミドジル
コニウムジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシク
ロペンタジエニル−tert−ブチルアミドハフニウム
ジクロリド、ジメチルシリルテトラメチルシクロペンタ
ジエニル−p−n−ブチルフェニルアミドジルコニウム
ジクロリド、メチルフェニルシリルテトラメチルシクロ
ペンタジエニル−tert−ブチルアミドハフニウムジ
クロリド、インデニルチタニウムトリス(ジメチルアミ
ド)、インデニルチタニウムトリス(ジエチルアミ
ド)、インデニルチタニウムトリス(ジ−n−プロピル
アミド)、インデニルチタニウムビス(ジ−n−ブチル
アミド)(ジ−n−プロピルアミド)等が挙げられる。
【0018】これらのメタロセン化合物は、金属の種類
や配位子の構造を変え、特定の共触媒(助触媒)と組み
合わせることにより、エチレン等のオレフィンの重合の
際に触媒として働く。具体的には、重合は、メタロセン
化合物に共触媒としてメチルアルミノキサン(MA
O)、ホウ素化合物等を添加した系で行われる。メタロ
セン化合物に対する共触媒の使用割合は、10〜1,0
00,000モル倍、好ましくは50〜5,000モル
倍である。
や配位子の構造を変え、特定の共触媒(助触媒)と組み
合わせることにより、エチレン等のオレフィンの重合の
際に触媒として働く。具体的には、重合は、メタロセン
化合物に共触媒としてメチルアルミノキサン(MA
O)、ホウ素化合物等を添加した系で行われる。メタロ
セン化合物に対する共触媒の使用割合は、10〜1,0
00,000モル倍、好ましくは50〜5,000モル
倍である。
【0019】上記重合条件については特に制限はなく、
例えば、不活性媒体を用いる溶液重合法、実質的に不活
性媒体の存在しない塊状重合法、気相重合法等が利用で
きる。通常、重合温度は−100〜300°C、重合圧
力は常圧〜100kg/cm 2 であるのが一般的であ
る。
例えば、不活性媒体を用いる溶液重合法、実質的に不活
性媒体の存在しない塊状重合法、気相重合法等が利用で
きる。通常、重合温度は−100〜300°C、重合圧
力は常圧〜100kg/cm 2 であるのが一般的であ
る。
【0020】また、上記したポリエチレン系樹脂として
は、エチレンの単独重合体、エチレンとα−オレフィン
の共重合体等が挙げられる。α−オレフィンとしては、
例えば、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−
ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、
1−オクテン等が挙げられる。
は、エチレンの単独重合体、エチレンとα−オレフィン
の共重合体等が挙げられる。α−オレフィンとしては、
例えば、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−
ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘプテン、
1−オクテン等が挙げられる。
【0021】実際に、重合触媒にメタロセン化合物を用
いて得られたポリエチレン系樹脂(以下、「メタロセン
触媒使用ポリエチレン系樹脂」という)としては、例え
ば、ダウ・ケミカル社のHF、エクソン・ケミカル社の
EXACT等が市販されている。
いて得られたポリエチレン系樹脂(以下、「メタロセン
触媒使用ポリエチレン系樹脂」という)としては、例え
ば、ダウ・ケミカル社のHF、エクソン・ケミカル社の
EXACT等が市販されている。
【0022】このような構造のメタロセン触媒(化合
物)は、各活性点の性質が均一であるという特徴を有し
ている。つまり、各活性点の活性度が等しいので、合成
するポリマーの分子量、分子量分布、組成、組成分布の
均一性が高まる。従って、ポリエチレン系樹脂の製造時
にメタロセン触媒を用いることにより、従来のチーグラ
ー触媒を用いた場合に比して狭い分子量分布を有するポ
リエチレン系樹脂を得ることができる。またL−LDP
E(直鎖状低密度ポリエチレン)に対しては、ブテン,
ヘキセン,オクテン等の高級オレフィン類との共重合が
一般に行われているが、メタロセン触媒を用いることに
より、高級オレフィン類がポリエチレン鎖に均等に付加
され、これにより、均質な構造の共重合体を得ることが
できる。
物)は、各活性点の性質が均一であるという特徴を有し
ている。つまり、各活性点の活性度が等しいので、合成
するポリマーの分子量、分子量分布、組成、組成分布の
均一性が高まる。従って、ポリエチレン系樹脂の製造時
にメタロセン触媒を用いることにより、従来のチーグラ
ー触媒を用いた場合に比して狭い分子量分布を有するポ
リエチレン系樹脂を得ることができる。またL−LDP
E(直鎖状低密度ポリエチレン)に対しては、ブテン,
ヘキセン,オクテン等の高級オレフィン類との共重合が
一般に行われているが、メタロセン触媒を用いることに
より、高級オレフィン類がポリエチレン鎖に均等に付加
され、これにより、均質な構造の共重合体を得ることが
できる。
【0023】従って、メタロセン触媒使用ポリエチレン
系樹脂は、均一な厚さを持ったラメラ層で構成されるこ
ととなり、ラメラ層の各層を互いに結合する分子(タイ
分子)の量が、従来のチーグラー触媒使用ポリエチレン
系樹脂よりも増加し、これによって、より優れた破壊特
性を持つ樹脂を得ることができる。
系樹脂は、均一な厚さを持ったラメラ層で構成されるこ
ととなり、ラメラ層の各層を互いに結合する分子(タイ
分子)の量が、従来のチーグラー触媒使用ポリエチレン
系樹脂よりも増加し、これによって、より優れた破壊特
性を持つ樹脂を得ることができる。
【0024】本発明において使用されるシラン化合物
は、オレフィン系不飽和結合、および、加水分解可能な
有機基を持つシラン化合物である。このような特徴を備
え、本発明に用いるに好ましいシラン化合物としては、
例えば、ビニルトリスアルコキシランがあり、中でも、
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、ビニルトリス(メトキシエトキシ)シランが好まし
い。また、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルフェ
ニルジメトキシシラン等でもよい。
は、オレフィン系不飽和結合、および、加水分解可能な
有機基を持つシラン化合物である。このような特徴を備
え、本発明に用いるに好ましいシラン化合物としては、
例えば、ビニルトリスアルコキシランがあり、中でも、
ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラ
ン、ビニルトリス(メトキシエトキシ)シランが好まし
い。また、ビニルメチルジエトキシシラン、ビニルフェ
ニルジメトキシシラン等でもよい。
【0025】シラン化合物のオレフィン系不飽和結合部
位は、ポリエチレン系樹脂中に発生した遊離ラジカル部
位と反応する。そのラジカルを発生させ、しかも本発明
に好ましいラジカル発生剤としては、例えば、有機ペル
オキシド、有機ペルエステル等があり、中でも、ベンゾ
イルペルオキシド、ジクロルベンゾイルペルオキシド、
ジクミルペルオキシド、ジ−tert−ブチルペルオキ
シド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ペルオキシベン
ゾエート)ヘキシン−3、1,4−ビス(tert−ブ
チルペルオキシイソプロピル)ベンゼン、ラウロイルペ
ルオキシド、tert−ブチルペルアセテート、2,5
−ジメチル−2,5−ジ(tert−ブチルペルオキ
シ)ヘキシン−3、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t
ert−ブチルペルオキシ)ヘキサン、tert−ブチ
ルペルベンゾエート、tert−ブチルペルフェニルア
セテート、tert−ブチルペルイソブチレート、te
rt−ブチルペル−sec−オクトエート、tert−
ブチルペルピバレート、クミルペルピバレート、ter
t−ブチルペルジエチルアセテート等が好ましく、その
他にも、アゾ化合物があり、例えば、アゾビス−イソブ
チルニトリル、ジメチルアゾイソブチレート等が挙げら
れる。
位は、ポリエチレン系樹脂中に発生した遊離ラジカル部
位と反応する。そのラジカルを発生させ、しかも本発明
に好ましいラジカル発生剤としては、例えば、有機ペル
オキシド、有機ペルエステル等があり、中でも、ベンゾ
イルペルオキシド、ジクロルベンゾイルペルオキシド、
ジクミルペルオキシド、ジ−tert−ブチルペルオキ
シド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(ペルオキシベン
ゾエート)ヘキシン−3、1,4−ビス(tert−ブ
チルペルオキシイソプロピル)ベンゼン、ラウロイルペ
ルオキシド、tert−ブチルペルアセテート、2,5
−ジメチル−2,5−ジ(tert−ブチルペルオキ
シ)ヘキシン−3、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t
ert−ブチルペルオキシ)ヘキサン、tert−ブチ
ルペルベンゾエート、tert−ブチルペルフェニルア
セテート、tert−ブチルペルイソブチレート、te
rt−ブチルペル−sec−オクトエート、tert−
ブチルペルピバレート、クミルペルピバレート、ter
t−ブチルペルジエチルアセテート等が好ましく、その
他にも、アゾ化合物があり、例えば、アゾビス−イソブ
チルニトリル、ジメチルアゾイソブチレート等が挙げら
れる。
【0026】ラジカル発生剤としては、1分半減期温度
が165℃以上190℃以下であるものを用いるのが好
ましい。1分半減期温度が165℃未満であと、ラジカ
ル発生量が反応初期段階で著しく増加するため、反応の
制御が制御がむずかしくなり安定した成形条件を設定し
にくくなるばかりか、ラジカル発生剤によるポリマー架
橋反応から一般的にスコーチと呼ばれる見た目が透明球
状のゲル化物が製品中に発生し、製品の外観悪化及び強
度低下等の問題を引き起こし易い。又、190℃を超え
ると、可塑化した樹脂をシラン変成させる際にシラン化
合物のグラフト量が少なくなるため、ゲル分率が65%
以上にならず、成形品のクリープ特性が劣る。
が165℃以上190℃以下であるものを用いるのが好
ましい。1分半減期温度が165℃未満であと、ラジカ
ル発生量が反応初期段階で著しく増加するため、反応の
制御が制御がむずかしくなり安定した成形条件を設定し
にくくなるばかりか、ラジカル発生剤によるポリマー架
橋反応から一般的にスコーチと呼ばれる見た目が透明球
状のゲル化物が製品中に発生し、製品の外観悪化及び強
度低下等の問題を引き起こし易い。又、190℃を超え
ると、可塑化した樹脂をシラン変成させる際にシラン化
合物のグラフト量が少なくなるため、ゲル分率が65%
以上にならず、成形品のクリープ特性が劣る。
【0027】本発明に用いられるシラノール縮合触媒
は、シラノール間の脱水縮合を促進する触媒として一般
的に用いられる任意の化合物であればよく、例えば、ジ
ブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブ
チル錫ジオクトエート、酢酸第一錫、ナフテン酸コバル
ト、ナフテン酸鉛、エチルアミン、ジブチルアミン、ヘ
キシルアミン、ピリジン等の化合物、硫酸、塩酸等の無
機塩、トルエンスルホン酸、酢酸、ステアリン酸、マレ
イン酸等が挙げられ、これらの1種もしくは2種以上が
好適に用いられるが、中でもジブチル錫ジラウレートが
より好適に用いられる。
は、シラノール間の脱水縮合を促進する触媒として一般
的に用いられる任意の化合物であればよく、例えば、ジ
ブチル錫ジラウレート、ジブチル錫ジアセテート、ジブ
チル錫ジオクトエート、酢酸第一錫、ナフテン酸コバル
ト、ナフテン酸鉛、エチルアミン、ジブチルアミン、ヘ
キシルアミン、ピリジン等の化合物、硫酸、塩酸等の無
機塩、トルエンスルホン酸、酢酸、ステアリン酸、マレ
イン酸等が挙げられ、これらの1種もしくは2種以上が
好適に用いられるが、中でもジブチル錫ジラウレートが
より好適に用いられる。
【0028】一般に、従来のチーグラー触媒使用ポリエ
チレン系樹脂に対して架橋処理を行うと、架橋分子の存
在によってクリープ特性,降伏強さ等が向上する。しか
しその一方で、結晶構造は架橋分子により乱されるた
め、固体構造内に脆弱部分が生じて応力集中が起こり、
顕著な強度向上が望めない。
チレン系樹脂に対して架橋処理を行うと、架橋分子の存
在によってクリープ特性,降伏強さ等が向上する。しか
しその一方で、結晶構造は架橋分子により乱されるた
め、固体構造内に脆弱部分が生じて応力集中が起こり、
顕著な強度向上が望めない。
【0029】一方、メタロセン触媒使用ポリエチレン系
樹脂は、上述したように、その各重合成分が重合体中に
均一に分布しているため、架橋による結晶構造の乱れは
最小限に抑えることができる。従って、より優れた強度
を得ることができる。
樹脂は、上述したように、その各重合成分が重合体中に
均一に分布しているため、架橋による結晶構造の乱れは
最小限に抑えることができる。従って、より優れた強度
を得ることができる。
【0030】これらのことを表1を用いて説明する。こ
の表には、示差走査熱量計(DSC)を用いて測定した
結晶融解データ(メタロセン触媒使用ポリエチレン系樹
脂,チーグラー触媒使用ポリエチレン系樹脂の架橋前,
架橋後の各データ)が示されている。
の表には、示差走査熱量計(DSC)を用いて測定した
結晶融解データ(メタロセン触媒使用ポリエチレン系樹
脂,チーグラー触媒使用ポリエチレン系樹脂の架橋前,
架橋後の各データ)が示されている。
【0031】
【表1】
【0032】ここで、DSCpeak半値幅とは、結晶
融解ピーク高さの半分の高さにおける温度幅を指す。こ
の表において、半値幅を比べてみると、架橋前では、チ
ーグラー触媒使用ポリエチレン系樹脂に対し、メタロセ
ン触媒使用ポリエチレン系樹脂の方が、0.9(°C)
狭く、架橋後では、前者に対し後者の方が、4.8(°
C)狭くなっている。
融解ピーク高さの半分の高さにおける温度幅を指す。こ
の表において、半値幅を比べてみると、架橋前では、チ
ーグラー触媒使用ポリエチレン系樹脂に対し、メタロセ
ン触媒使用ポリエチレン系樹脂の方が、0.9(°C)
狭く、架橋後では、前者に対し後者の方が、4.8(°
C)狭くなっている。
【0033】これは、チーグラー触媒使用ポリエチレン
系樹脂に対し、メタロセン触媒使用ポリエチレン系樹脂
が、より均一な成分分布であるとともにラメラ層の厚み
がより均一にそろっていることを表し、また、前者の架
橋体に対して後者の架橋体が、より均一に分布している
ことを表している。そして、ラメラ層が均一な厚さをも
っていることが、架橋処理を経ることで、より顕著な効
果をもたらすことも表している。
系樹脂に対し、メタロセン触媒使用ポリエチレン系樹脂
が、より均一な成分分布であるとともにラメラ層の厚み
がより均一にそろっていることを表し、また、前者の架
橋体に対して後者の架橋体が、より均一に分布している
ことを表している。そして、ラメラ層が均一な厚さをも
っていることが、架橋処理を経ることで、より顕著な効
果をもたらすことも表している。
【0034】このような理由により、メタロセン触媒使
用ポリエチレン系樹脂は、シラン化合物の付加に際し均
一架橋を呈するため、架橋剤の分散分配を充分に行うこ
とによって、均一な結晶分布を有する架橋ポリエチレン
管を作成することができる(この結晶分布についてはX
線小角散乱等の分析手段により証明が可能)。
用ポリエチレン系樹脂は、シラン化合物の付加に際し均
一架橋を呈するため、架橋剤の分散分配を充分に行うこ
とによって、均一な結晶分布を有する架橋ポリエチレン
管を作成することができる(この結晶分布についてはX
線小角散乱等の分析手段により証明が可能)。
【0035】従って、応力印加時に脆弱部分へ応力が集
中するのを回避することができ、結晶分布が不均一な従
来の架橋ポリエチレン管より優れた高温強度(降伏強
さ,クリープ特性)を持たせることができる。
中するのを回避することができ、結晶分布が不均一な従
来の架橋ポリエチレン管より優れた高温強度(降伏強
さ,クリープ特性)を持たせることができる。
【0036】ところで、本発明に用いられるメタロセン
触媒使用ポリエチレン系樹脂としては、原料ポリエチレ
ン系樹脂の分子量分布(クロマトグラフィー法:Mw/
Mn、ここにMwは重量平均分子量、Mnは数平均分子
量)2.0以上4.0未満のものが好ましく、2.0以
上3.5以下であることがより好ましい。分子量分布が
2.0未満であると、可塑化した樹脂の粘度が高くなる
ので、成形が難しくなり、4.0以上であると成形品の
クリープ特性が低下する。
触媒使用ポリエチレン系樹脂としては、原料ポリエチレ
ン系樹脂の分子量分布(クロマトグラフィー法:Mw/
Mn、ここにMwは重量平均分子量、Mnは数平均分子
量)2.0以上4.0未満のものが好ましく、2.0以
上3.5以下であることがより好ましい。分子量分布が
2.0未満であると、可塑化した樹脂の粘度が高くなる
ので、成形が難しくなり、4.0以上であると成形品の
クリープ特性が低下する。
【0037】分子量分布が上記の範囲内にあると、低分
子量成分が少なくなり、分子量が比較的そろうことか
ら、低分子量成分による粘度低下の寄与が少なくなるた
め、チーグラー触媒を用いて重合された樹脂よりも可塑
化した樹脂の粘度が高くなる。それに加えて、グラフト
させてシラン変成させることにより、更に粘度上昇が起
こるため、チーグラー触媒使用ポリエチレン系樹脂のよ
うな二段成形が非常に難しくなる。
子量成分が少なくなり、分子量が比較的そろうことか
ら、低分子量成分による粘度低下の寄与が少なくなるた
め、チーグラー触媒を用いて重合された樹脂よりも可塑
化した樹脂の粘度が高くなる。それに加えて、グラフト
させてシラン変成させることにより、更に粘度上昇が起
こるため、チーグラー触媒使用ポリエチレン系樹脂のよ
うな二段成形が非常に難しくなる。
【0038】又、本発明で用いられるメタロセン触媒使
用ポリエチレン系樹脂は、低分子量成分が少ないことか
ら架橋効率が非常によく、一定以上の架橋点の形成によ
り一気にゲル分が発現するため、二段成形法を採用する
ことができない。
用ポリエチレン系樹脂は、低分子量成分が少ないことか
ら架橋効率が非常によく、一定以上の架橋点の形成によ
り一気にゲル分が発現するため、二段成形法を採用する
ことができない。
【0039】なお、本発明においては、シラン変性ポリ
エチレン管を、ゲル分率65%以上となるように架橋
し、好ましくは70%以上となるように架橋する。ゲル
分率が65%に達していないと、密度および粘度平均分
子量が好適な値のポリエチレンを用いても、成形品のク
リープ特性が劣る。
エチレン管を、ゲル分率65%以上となるように架橋
し、好ましくは70%以上となるように架橋する。ゲル
分率が65%に達していないと、密度および粘度平均分
子量が好適な値のポリエチレンを用いても、成形品のク
リープ特性が劣る。
【0040】以下に、ゲル分率の測定方法を説明する。
架橋ポリエチレンのサンプルを、キシレンを溶媒として
用いたソクスレー抽出器で10時間沸点温度にて抽出
し、抽出残の重量を計量して以下の式に従って得られ
る。
架橋ポリエチレンのサンプルを、キシレンを溶媒として
用いたソクスレー抽出器で10時間沸点温度にて抽出
し、抽出残の重量を計量して以下の式に従って得られ
る。
【0041】
【数1】
【0042】本発明の架橋ポリエチレン管の製造方法で
は、押出機の樹脂温度を、前記ラジカル発生剤の1分半
減期温度より35℃を超えないように設定するのが好ま
しい。バレル内の樹脂温度が、ラジカル発生剤の1分半
減期温度より35℃を超えると、押出機内で樹脂の架橋
反応が進み、一般的にスコーチと呼ばれる見た目が透明
球状のゲル化物が製品中に発生し、製品の外観悪化及び
強度低下等の問題が生じる原因となり易い。
は、押出機の樹脂温度を、前記ラジカル発生剤の1分半
減期温度より35℃を超えないように設定するのが好ま
しい。バレル内の樹脂温度が、ラジカル発生剤の1分半
減期温度より35℃を超えると、押出機内で樹脂の架橋
反応が進み、一般的にスコーチと呼ばれる見た目が透明
球状のゲル化物が製品中に発生し、製品の外観悪化及び
強度低下等の問題が生じる原因となり易い。
【0043】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図1は、本発明の架橋ポリエチレ
ン管の製造方法に用いられる押出機を示す模式図であ
る。
を参照して説明する。図1は、本発明の架橋ポリエチレ
ン管の製造方法に用いられる押出機を示す模式図であ
る。
【0044】図1に示すように、押出機1は、ポリエチ
レン系樹脂を供給するホッパー11と、可塑化した樹脂
中より水分を除去する第1の真空ベンド孔12と、可塑
化した樹脂中にシラン化合物とラジカル発生剤を注入す
る第1の注入口13と、シラン変成された樹脂中より未
反応のシラン化合物を除去する第2の真空ベンド孔14
と、シラン変成された樹脂中にシラノール縮合触媒を注
入する第2の注入口15と、樹脂を管状に押し出す金型
16とを具備している。
レン系樹脂を供給するホッパー11と、可塑化した樹脂
中より水分を除去する第1の真空ベンド孔12と、可塑
化した樹脂中にシラン化合物とラジカル発生剤を注入す
る第1の注入口13と、シラン変成された樹脂中より未
反応のシラン化合物を除去する第2の真空ベンド孔14
と、シラン変成された樹脂中にシラノール縮合触媒を注
入する第2の注入口15と、樹脂を管状に押し出す金型
16とを具備している。
【0045】本発明においては、メタロセン触媒使用ポ
リエチレン系樹脂をホッパー11より押出機1に供給し
て、可塑化した樹脂をラジカル発生剤の存在下でシラン
化合物をグラフトさせてシラン変成させる工程を有す
る。
リエチレン系樹脂をホッパー11より押出機1に供給し
て、可塑化した樹脂をラジカル発生剤の存在下でシラン
化合物をグラフトさせてシラン変成させる工程を有す
る。
【0046】本発明においては、シラン変成に先立っ
て、押出機1内の可塑化した樹脂中より水分を除去する
工程を包含するのが好ましい。水分が存在すると、未反
応のシラン化合物が押出機1内で単独縮合を起こし、一
般的にスコーチと呼ばれる見た目が透明球状ゲル化物が
成形体に発生し、成形体の外観の悪化及び強度低下等の
問題が生じ易い。そこで、押出機1の、ポリエチレン系
樹脂を供給するホッパー11とシラン化合物とラジカル
発生剤を供給する第1の注入口13までの部分に第1の
真空ベンド孔12を設けて、水分を除去するのが好まし
い。尚、ポリエチレン系樹脂を供給するホッパー11に
も水抜き孔を設けて、水分を除去するのが好ましい。
又、供給されるシラン化合物とラジカル発生剤からも、
モレキュラーシープ等を用いて水分を極力除去すると更
に成形が良好になるので好ましい。
て、押出機1内の可塑化した樹脂中より水分を除去する
工程を包含するのが好ましい。水分が存在すると、未反
応のシラン化合物が押出機1内で単独縮合を起こし、一
般的にスコーチと呼ばれる見た目が透明球状ゲル化物が
成形体に発生し、成形体の外観の悪化及び強度低下等の
問題が生じ易い。そこで、押出機1の、ポリエチレン系
樹脂を供給するホッパー11とシラン化合物とラジカル
発生剤を供給する第1の注入口13までの部分に第1の
真空ベンド孔12を設けて、水分を除去するのが好まし
い。尚、ポリエチレン系樹脂を供給するホッパー11に
も水抜き孔を設けて、水分を除去するのが好ましい。
又、供給されるシラン化合物とラジカル発生剤からも、
モレキュラーシープ等を用いて水分を極力除去すると更
に成形が良好になるので好ましい。
【0047】本発明においては、押出機1内のシラン変
成された樹脂中に第2の注入口15よりシラノール縮合
触媒を注入して、シラン変成された樹脂をシラノール縮
合触媒の存在下でシラノール化促進させる工程を有す
る。
成された樹脂中に第2の注入口15よりシラノール縮合
触媒を注入して、シラン変成された樹脂をシラノール縮
合触媒の存在下でシラノール化促進させる工程を有す
る。
【0048】本発明においては、押出成形前に、可塑化
した樹脂中より、第2の真空ベンド孔14を経て、未反
応のシラン化合物を除去する工程を包含するのが好まし
い。この工程が存在すると、ビニルシラン化合物の単独
縮合体の生成を抑制し、外観良好で品質特性に優れた成
形体を得ることができる。
した樹脂中より、第2の真空ベンド孔14を経て、未反
応のシラン化合物を除去する工程を包含するのが好まし
い。この工程が存在すると、ビニルシラン化合物の単独
縮合体の生成を抑制し、外観良好で品質特性に優れた成
形体を得ることができる。
【0049】本発明においては、金型16より管状に押
出成形する工程を有する。本発明においては、押出成形
した管を水雰囲気下に晒してゲル分率65%以上に架橋
させる工程を有する。
出成形する工程を有する。本発明においては、押出成形
した管を水雰囲気下に晒してゲル分率65%以上に架橋
させる工程を有する。
【0050】
【実施例】以下、本発明の架橋ポリエチレン管の製造方
法を実施例により説明する。実施例1 図1に示す押出機1を用いて、架橋ポリエチレン管の製
造を行った。重合触媒としてメタロセン化合物を用いて
得られたポリエチレン系樹脂〔ダウ・ケミカル社製、商
品名「HF1030」,密度0.935g/cm3 、分
子量分布(クロマトグラフィー法:Mw/Mn)2.
5〕100重量部を、ホッパー11から押出機1に供給
して可塑化するとともに、可塑化した樹脂中より、第1
の真空ベンド孔12から水分を除去した。
法を実施例により説明する。実施例1 図1に示す押出機1を用いて、架橋ポリエチレン管の製
造を行った。重合触媒としてメタロセン化合物を用いて
得られたポリエチレン系樹脂〔ダウ・ケミカル社製、商
品名「HF1030」,密度0.935g/cm3 、分
子量分布(クロマトグラフィー法:Mw/Mn)2.
5〕100重量部を、ホッパー11から押出機1に供給
して可塑化するとともに、可塑化した樹脂中より、第1
の真空ベンド孔12から水分を除去した。
【0051】押出機1内の可塑化した樹脂中に、第1の
注入孔13から、樹脂100重量部に対して、ビニルエ
トキシシラン3重量部とジクミルパーオキサイド(1分
半減期温度173℃)0.12重量部との混合物を注入
して、樹脂温度185℃に設定した押出機内にて、ラジ
カル発生剤の存在下でシラン化合物をグラフトさせてシ
ラン変成させた。次いで、シラン変成した樹脂中より、
第2の真空ベンド孔14から残存モノマーを除去した。
注入孔13から、樹脂100重量部に対して、ビニルエ
トキシシラン3重量部とジクミルパーオキサイド(1分
半減期温度173℃)0.12重量部との混合物を注入
して、樹脂温度185℃に設定した押出機内にて、ラジ
カル発生剤の存在下でシラン化合物をグラフトさせてシ
ラン変成させた。次いで、シラン変成した樹脂中より、
第2の真空ベンド孔14から残存モノマーを除去した。
【0052】その後、押出機1内のシラン変成した樹脂
中に、第2の注入孔15から、ジブチル錫ジラウレート
を樹脂100重量部に対して0.0135重量部を注入
して、シラノール化を促進させた。次に、金型より管状
に押出成形した後、水雰囲気下に晒してゲル分率65%
以上に架橋させて架橋ポリエチレン管を得た。
中に、第2の注入孔15から、ジブチル錫ジラウレート
を樹脂100重量部に対して0.0135重量部を注入
して、シラノール化を促進させた。次に、金型より管状
に押出成形した後、水雰囲気下に晒してゲル分率65%
以上に架橋させて架橋ポリエチレン管を得た。
【0053】実施例2 ポリエチレン系樹脂として、重合触媒としてメタロセン
化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂〔密度0.
933g/cm3 、分子量分布(クロマトグラフィー
法:Mw/Mn)3.49〕を用いたこと以外は実施例
1と同様にして架橋ポリエチレン管を得た。比較例 ポリエチレン系樹脂として、重合触媒としてチーグラー
触媒を用いて重合されたポリエチレン系樹脂〔ダウ・ケ
ミカル社製、商品名「Dowlex2037」、分子量
分布(クロマトグラフィー法:Mw/Mn)4.3〕を
用いたこと以外は実施例と同様にして、架橋ポリエチレ
ン管を得た。
化合物を用いて得られたポリエチレン系樹脂〔密度0.
933g/cm3 、分子量分布(クロマトグラフィー
法:Mw/Mn)3.49〕を用いたこと以外は実施例
1と同様にして架橋ポリエチレン管を得た。比較例 ポリエチレン系樹脂として、重合触媒としてチーグラー
触媒を用いて重合されたポリエチレン系樹脂〔ダウ・ケ
ミカル社製、商品名「Dowlex2037」、分子量
分布(クロマトグラフィー法:Mw/Mn)4.3〕を
用いたこと以外は実施例と同様にして、架橋ポリエチレ
ン管を得た。
【0054】実施例1,2及び比較例で得られた架橋ポ
リエチレン管について、以下に示す項目をそれぞれの方
法に従って特定した。その結果を表1に示す。 (1)引張弾性率測定(管の柔軟性) JIS−K─7113に準じて行った。 (2)95℃熱間内圧クリープ特定(管の強度) 95℃の温水中で管に4.8MPaの円周応力を印加
し、1時間の間に割れ、漏れが生じるか否かを確認する
もので、JIS─K─6769に準じて行った。1時間
の間に割れ、漏れが生じないものを○として、生じたも
のを×として示した。
リエチレン管について、以下に示す項目をそれぞれの方
法に従って特定した。その結果を表1に示す。 (1)引張弾性率測定(管の柔軟性) JIS−K─7113に準じて行った。 (2)95℃熱間内圧クリープ特定(管の強度) 95℃の温水中で管に4.8MPaの円周応力を印加
し、1時間の間に割れ、漏れが生じるか否かを確認する
もので、JIS─K─6769に準じて行った。1時間
の間に割れ、漏れが生じないものを○として、生じたも
のを×として示した。
【0055】
【表2】
【0056】表2からも明らかなように、実施例1,2
の場合には、引張弾性率及び内圧クリープについてバラ
ンスがよいことがわかる。しかし、比較例のものは強度
が弱くて高温下での高い水圧に耐えられない。
の場合には、引張弾性率及び内圧クリープについてバラ
ンスがよいことがわかる。しかし、比較例のものは強度
が弱くて高温下での高い水圧に耐えられない。
【0057】
【発明の効果】本発明の架橋ポリエチレン管の製造方法
は、上記のとおりとされているので、「常温時の柔軟
性」と、より優れた「高温時の強度」を兼ね備えた架橋
ポリエチレン管を得ることができる。
は、上記のとおりとされているので、「常温時の柔軟
性」と、より優れた「高温時の強度」を兼ね備えた架橋
ポリエチレン管を得ることができる。
【図1】本発明の架橋ポリエチレン管の製造方法に用い
られる押出機を示す模式図である。
られる押出機を示す模式図である。
1 押出機 11 ホッパー 12 第1の真空ベンド孔 13 第1の注入口 14 第2の真空ベンド孔 15 第2の注入口 16 金型
Claims (5)
- 【請求項1】 重合触媒としてメタロセン化合物を用い
て重合されたポリエチレン系樹脂を押出機に供給して、
可塑化した樹脂を、ラジカル発生剤の存在下でシラン化
合物をグラフトさせてシラン変成させるとともに、シラ
ノール縮合触媒の存在下でシラノール化促進させつつ管
状に押出成形する工程と、水雰囲気下に晒してゲル分率
65%以上に架橋させる工程とを包含することを特徴と
する架橋ポリエチレン管の製造方法。 - 【請求項2】 前記ラジカル発生剤の1分半減期温度が
165℃以上190℃以下のものを用いることを特徴と
する請求項1に記載の架橋ポリエチレン管の製造方法。 - 【請求項3】 前記押出機内樹脂温度を、前記ラジカル
発生剤の1分半減期温度より35℃を超えないように設
定することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の
架橋ポリエチレン管の製造方法。 - 【請求項4】 前記シラン変成に先立って、可塑化した
樹脂中より水分を除去する工程を包含することを特徴と
する請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の架橋
ポリエチレン管の製造方法。 - 【請求項5】 前記ポリエチレン系樹脂として、分子量
分布(クロマトグラフィー法:Mw/Mn)2.0以上
4.0未満のものを用いることを特徴とする請求項1乃
至請求項4のいずれか1項に記載の架橋ポリエチレン管
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10079794A JPH11277603A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 架橋ポリエチレン管の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10079794A JPH11277603A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 架橋ポリエチレン管の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11277603A true JPH11277603A (ja) | 1999-10-12 |
Family
ID=13700136
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10079794A Withdrawn JPH11277603A (ja) | 1998-03-26 | 1998-03-26 | 架橋ポリエチレン管の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11277603A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1170116A1 (de) * | 2000-07-05 | 2002-01-09 | REHAU AG + Co | Feuchtigkeitsvernetzbare Profile aus Polyolefinelastomeren |
| JP2005321074A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 架橋ポリエチレン管の製造方法 |
| JP2008163327A (ja) * | 2007-12-07 | 2008-07-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 配管施工方法 |
| JP2013181117A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Japan Polyethylene Corp | 立体網目状構造体用ポリエチレン系樹脂組成物及び立体網目状構造体 |
-
1998
- 1998-03-26 JP JP10079794A patent/JPH11277603A/ja not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1170116A1 (de) * | 2000-07-05 | 2002-01-09 | REHAU AG + Co | Feuchtigkeitsvernetzbare Profile aus Polyolefinelastomeren |
| JP2005321074A (ja) * | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Sekisui Chem Co Ltd | 架橋ポリエチレン管の製造方法 |
| JP2008163327A (ja) * | 2007-12-07 | 2008-07-17 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 配管施工方法 |
| JP2013181117A (ja) * | 2012-03-02 | 2013-09-12 | Japan Polyethylene Corp | 立体網目状構造体用ポリエチレン系樹脂組成物及び立体網目状構造体 |
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Legal Events
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050223 |
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| A761 | Written withdrawal of application |
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