JPH11277703A - 寸法安定性に優れた耐熱フィルム及びその製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 市販の安価、且つ、入手容易な塗膜形成材料
を用いて高温下において優れた寸法安定性を発揮する耐
熱フィルムを低コストで提供する。 【解決手段】 厚さ１０〜４０μm の２軸延伸ポリエス
テルフィルムの少なくとも片面に、熱硬化性樹脂又は光
硬化性樹脂の硬化物を７０重量％以上含む硬化樹脂塗膜
を、当該フィルムの厚さに対して３〜２０％の範囲内の
塗膜厚をもって形成したことを特徴とする寸法安定性に
優れた耐熱フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、２軸延伸ポリエス
テルフィルムを基材とする寸法安定性に優れた耐熱フィ
ルム及びその製造法に関する。

【０００２】本発明に係る寸法安定性に優れた耐熱フィ
ルムは、高温下における寸法安定性が要求される各種用
途に好適なものである。

【０００３】

【従来の技術】周知の通り、厚さ１０〜４０μm の２軸
延伸ポリエステルフィルムは、強度に優れていると共に
安価であるため、包装材、ラベル材、転写シート材、金
銀糸材、製図フィルム材、メンブレンスイッチ材、離型
フィルム材等として汎用されている。

【０００４】厚さ１０〜４０μm の２軸延伸ポリエステ
ルフィルムは、前記の通り、各種用途において汎用され
ているが、高温下における寸法安定性が充分ではなく
（例えば、１４０℃・３０分間で長さ方向に約１％程度
収縮してしまう）、高温（１１０〜１５０℃）下におけ
る厳格な寸法安定性が要求される用途（例えば、電子回
路実装基板の製造やセラミックシートの製造に用いる離
型フィルム）には使用し難い。

【０００５】また、厚さ１０〜４０μm の２軸延伸ポリ
エステルフィルムは、静電気に起因して、印刷適性に劣
り印刷インキのニジミが発生したり、フィルム表面に微
細なゴミ等が付着することがあり、正確な印刷が要求さ
れる用途やゴミ等の付着を可及的に避けることが要求さ
れる用途には使用し難い。

【０００６】従来、前記高温下における寸法安定性を付
与する技術的手段として、フィルム製造工程の最終工程
として熱弛緩処理（アニール処理）を付加する手法と通
常の工程によって製造したフィルムの表面に各種塗膜を
形成する手法とが採られている。

【０００７】前者の手法によって充分な寸法安定性を付
与するためには長時間（通常、数分〜数十分間）を必要
とするので、フィルム自体の製造コストが高くなってし
まうという問題があり、最近では後者の手法が注目され
ており、特開平９−２６２９５１号公報には、厚さ５０
μm の２軸延伸ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカ
ルボキシレートフィルムの片面に、ビニル基を有するポ
リジメチルシロキサンとジメチルハイドロジェンシラン
からなる付加反応タイプの硬化型シリコーンをメチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン及びトルエンの混
合溶剤中に溶解させ、更に下記式のＴ単位及びＱ単位か
らなるシリコーンレジンを上記硬化型シリコーンに対し
て固形分比で１０重量％となるよう配合した全体の固形
分濃度が２％の溶液に白金触媒を添加した塗液を塗布し
て乾燥・硬化させた厚さ０．１５μm の硬化膜を形成し
た離型フィルムが開示されており、該離型フィルムは高
温下における充分な寸法安定性を具備している。

【０００８】

【数１】

【０００９】また、前記の静電気に起因する印刷インキ
のニジミや微細なゴミの付着を防止する技術的手段とし
て、特開平９−２７７４５１号公報には、厚さ５〜２５
０μm の２軸延伸ポリエステルフィルムの片面に縮合反
応型シリコーンの硬化樹脂塗膜を形成し、もう一方の面
にカチオン型帯電防止剤を含む帯電防止剤層を形成した
離型フィルムが開示されている。なお、前出特開平９−
２６２９５１号公報には、ポリエステルフィルム自体に
帯電防止剤を含有させることができる旨記載されてい
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】前出特開平９−２６２
９５１号公報に開示されている離型フィルムは高温下に
おける充分な寸法安定性を具備しているものではある
が、前記の通り、特定の硬化型シリコーンと特定のシリ
コーンレジンを用いた硬化膜を形成するものであるた
め、塗液の調製やコストに問題がある。なお、本発明者
の知る限り、市販の安価な塗膜形成材料を用いて高温下
における充分な寸法安定性を容易に付与できる技術的手
段は、いまだ実用化されていない。

【００１１】前出特開平９−２７７４５１号公報に開示
されている離型フィルムは、カチオン型帯電防止剤とし
て界面活性剤型のものを用いる場合、高温下にあっては
熱によって分解して帯電防止効果が劣化する危険があ
り、カチオン型帯電防止剤として高分子型のものを用い
る場合、ある程度の耐熱性はあるものの帯電防止剤層表
面に加えられる摩擦等の外的要因によって剥がれてしま
う危険がある。

【００１２】そこで、本発明者は、前記諸問題点に鑑
み、市販の安価な塗膜形成材料を用いて高温下における
充分な寸法安定性が容易に付与できる技術的手段を提供
することを技術的課題として研究・試作を重ねた結果、
安価、且つ、入手容易なエポキシ・メラミン系熱硬化性
樹脂やアミノアルキッド系熱硬化性樹脂を用いて硬化樹
脂塗膜を形成しても、当該各硬化性樹脂の使用量、硬化
樹脂塗膜の厚さ及び硬化樹脂塗膜形成時の硬化条件を選
定すれば、高温下における充分な寸法安定性、例えば、
１４０℃・５分間で長さ方向：Ｍａｃｈｉｎｅ Ｄｉｒ
ｅｃｔｉｏｎ（以下「ＭＤ」とする）の熱収縮率０．１
６〜０．１８％，巾方向：Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ Ｄｉ
ｒｅｃｔｉｏｎ（以下「ＴＤ」とする）の熱収縮率−
０．０７〜−０．１１％という優れた寸法安定性が得ら
れるという刮目すべき知見を得、当該課題を解決したも
のである。

【００１３】また、本発明者は、前記知見と共に、硬化
樹脂塗膜に特定量の導電性カーボン粉末を分散させた場
合には、充分な帯電防止効果、例えば硬化塗膜表面電気
抵抗値３×１０⁹ 〜１×１０⁵ Ω／□という優れた帯電
防止効果が得られ、且つ、硬化塗膜表面強度も低下しな
いという知見を得、前記技術的課題を解決したものであ
る。

【００１４】

【課題を解決するための手段】前記技術的課題は、次の
通りの本発明によって解決できる。

【００１５】即ち、本発明の第一は、厚さ１０〜４０μ
m の２軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面
に、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂の硬化物を７０重量
％以上含む硬化樹脂塗膜を、当該フィルムの厚さに対し
て３〜２０％の範囲の塗膜厚をもって形成したことを特
徴とする寸法安定性に優れた耐熱フィルムである。

【００１６】また、本発明の第二は、前記本発明の一に
おいて硬化樹脂塗膜中に該塗膜に対して２〜２５重量％
の導電性カーボン粉末が分散されている寸法安定性に優
れた耐熱フィルムである。

【００１７】また、本発明の第三は、前記本発明の一又
は二において硬化樹脂塗膜が形成されているフィルム面
の反対面にシリコーン離型塗膜が形成されている寸法安
定性に優れた耐熱フィルムである。

【００１８】また、本発明の第四は、前記本発明の第一
乃至第三のいずれかにおいて熱硬化性樹脂がエポキシ・
メラミン系熱硬化性樹脂又はアミノアルキッド系熱硬化
性樹脂である寸法安定性に優れた耐熱フィルムである。

【００１９】さらに、本発明の第五は、厚さ１０〜４０
μm の２軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面
に、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を７０重量％以上含
む樹脂塗料を、当該フィルムの厚さに対して３〜２０％
の範囲内の厚みの硬化樹脂塗膜が形成されるようにコー
ティング機を用いて塗布した後、フィルム張力４００ｇ
／mm² 以下の条件下において硬化させて、前記硬化性樹
脂の硬化物を７０重量％以上含む硬化樹脂塗膜を形成す
ることを特徴とする寸法安定性に優れた耐熱フィルムの
製造法である。

【００２０】また、本発明の第六は、本発明の第五にお
いて硬化樹脂塗膜に対して２〜２５重量％の導電性カー
ボン粉末が分散されている塗膜を形成するに必要な量の
導電性カーボン粉末が添加されている熱硬化性樹脂又は
光硬化性樹脂を７０重量％以上含む樹脂塗料を用いる寸
法安定性に優れた耐熱フィルムの製造法である。

【００２１】本発明の構成をより詳しく説明すれば、次
の通りである。

【００２２】本発明における厚さ１０〜４０μm の２軸
延伸ポリエステルフィルムとしては、市販品を用いれば
よく、厚さ１０〜４０μm の範囲内において所要厚さの
ものを市場から購入することができる。なお、厚さ１０
μm 未満の場合には強度的に問題があり、厚さ４０μm
を越える場合にはコスト的に問題がある。好ましくは、
厚さ１６〜２５μm の範囲内から選定すべきである。

【００２３】本発明における熱硬化性樹脂及び光硬化性
樹脂としては、市販品を用いればよく、前者としてはエ
ポキシ・メラミン系熱硬化性樹脂やアミノアルキッド系
熱硬化性樹脂が性能及びコストの点から好適であり、後
者としてはアクリル系光硬化性樹脂が性能及びコストの
点から好適である。

【００２４】本発明における形成する硬化樹脂塗膜中の
硬化物（硬化性樹脂の硬化物）の含有量は重要であり、
硬化樹脂塗膜中に、前記硬化性樹脂の硬化物が少なくと
も７０重量％以上含まれていなければ、目的とする高温
下における優れた寸法安定性を得ることができない。こ
の事実を本発明者が行った数多くの実験例から代表的な
データを抽出して示せば次の通りである。

【００２５】表１に、アミノアルキッド系熱硬化性樹脂
（Ｂクリヤー：商品名：光和塗料（株）製）と熱可塑性
ウレタン系樹脂（Ｘ１２１０メジューム：商品名：東洋
インキ（株）製）とを用いて両者の使用割合を種々変更
して調製した各樹脂塗料を、厚さ２５μm の２軸延伸ポ
リエステルフィルムの片面にグラビアコーティング機を
用いて塗布した後、フィルム張力４００ｇ／mm² で乾燥
・硬化させて、厚さ１．５μm の硬化樹脂塗膜を形成
し、該各フィルムの１４０℃・５分間での熱収縮率を測
定した結果を示す。

【００２６】

【表１】

【００２７】なお、表１における硬化樹脂塗膜中の熱硬
化樹脂（熱硬化性樹脂の熱硬化物）の割合は、前記アミ
ノアルキッド系熱硬化性樹脂の使用割合に基づく推定値
である。

【００２８】表１に示す通り、硬化樹脂塗膜中の熱硬化
樹脂の割合が７０重量％以上になると寸法安定性は急激
に向上している。

【００２９】また、本発明における形成する硬化樹脂塗
膜の塗膜厚も重要であり、対象とするフィルムの厚さに
対して３〜２０％の範囲内の塗膜厚としなければ、目的
とする高温下における優れた寸法安定性を得ることがで
きない。この事実を本発明者が行った数多くの実験例か
ら代表的なデータを抽出して示せば次の通りである。

【００３０】表２に、アミノアルキッド系熱硬化性樹脂
（Ｂクリヤー：商品名：光和塗料（株）製）７０重量％
と熱可塑性ウレタン系樹脂（Ｘ１２１０メジューム：商
品名：東洋インキ（株）製）３０重量％とを用いて調製
した樹脂塗料を、厚さ２５μm の２軸延伸ポリエステル
フィルムの片面にグラビアコーティング機を用い、塗布
厚を種々変更して塗布した後、フィルム張力４００ｇ／
mm² で乾燥・硬化させて、厚さ０．５〜５．０μm （硬
化樹脂塗膜厚／フィルム厚：２〜２０％）の硬化樹脂塗
膜を形成し、該各フィルムの１４０℃・５分間での熱収
縮率を測定した結果を示す。

【００３１】

【表２】

【００３２】表２に示す通り、対象とするフィルムの厚
さに対する硬化樹脂塗膜の厚さが３％未満の場合には高
温下における寸法安定性が充分ではなく、塗膜を厚くす
ればするほど寸法安定性は向上するが、２０％を越える
とフィルムのカール現象が大きくなってしまう。本発明
の実施に当っては、塗膜厚をフィルムの厚さに対して４
〜７％の範囲内から選定することが好ましい。

【００３３】さらに、本発明においては、形成する硬化
樹脂塗膜がその硬化時に４００ｇ／mm² 以下のフィルム
張力の下で硬化しなければ、目的とする高温下における
優れた寸法安定性を得ることができない。この事実を本
発明者が行った数多くの実験例から代表的なデータを抽
出して示せば次の通りである。

【００３４】表３に、アミノアルキッド系熱硬化性樹脂
（Ｂクリヤー：商品名：光和塗料（株）製）７０重量％
と熱可塑性ウレタン系樹脂（Ｘ１２１０メジューム：商
品名：東洋インキ（株）製）３０重量％とを用いて調製
した樹脂塗料を、厚さ２５μm の２軸延伸ポリエステル
フィルムの片面にグラビアコーティング機を用いて塗布
した後、フィルム張力を１００〜６００ｇ／mm² 以下の
範囲内で変更して乾燥・硬化させて、厚さ１．５μm
（硬化樹脂塗膜厚／フィルム厚：６％）の硬化樹脂塗膜
を形成し、該各フィルムの１４０℃・５分間での熱収縮
率を測定した結果を示す。

【００３５】

【表３】

【００３６】表３に示す通り、硬化時のフィルム張力が
４００ｇ／mm² を越えると寸法安定性は急激に低下す
る。フィルム張力を小さくすればするほど寸法安定性は
向上するが、あまり小さくすると作業性に支障が生じ
る。本発明の実施に当っては、硬化時のフィルム張力を
２００〜４００ｇ／mm² の範囲内から選定することが好
ましい。

【００３７】なお、熱硬化性樹脂を用いる場合の乾燥硬
化は、常法に従って、乾燥炉を使用し、１９０〜２００
℃、時間２０〜３０秒間で行なうことが好ましく、光硬
化性樹脂を用いる場合の乾燥硬化は、常法に従って、予
備乾燥（温度８０〜９０℃、時間１０〜１５秒間）後に
高圧水銀ランプ（紫外線ランプ）を使用して行なうこと
が好ましい。

【００３８】本発明においては、必要に応じて、硬化樹
脂塗膜中に該塗膜に対して２〜２５重量％の範囲内で導
電性カーボン粉末を分散させ、帯電防止効果を付与する
ことができる。

【００３９】導電性カーボン粉末としては市販品を用い
ればよく、例えば、カーボンブラック＃３０５０Ｂ（商
品名：三菱化学（株）製）が挙げられる。なお、粒度
（１次凝集体）が１００〜１０００μm の範囲内のもの
を選定して使用することが好ましく、１００μm 未満や
１０００μm を越える粒度のものでは優れた帯電防止効
果が得られ難い。

【００４０】前記導電性カーボン粉末の分散量が２重量
％未満では帯電防止効果が充分でなく、分散量を多くす
ればするほど帯電防止効果は向上するが２５％を越える
と硬化樹脂塗膜の強度が低下してしまう。本発明の実施
に当っては、硬化樹脂塗膜に対して５〜２０重量％の範
囲から選定することが好ましい。

【００４１】本発明においては、必要に応じて、硬化樹
脂塗膜が形成されているフィルム面の反対面にシリコー
ン離型塗膜を形成することができる。

【００４２】シリコーン離型塗膜は、市販のシリコーン
離型剤、例えば、ＫＳ−８４７（商品名：信越化学工業
（株）製）を用い、常法に従って、グラビアコーティン
グ機などにより、厚さ０．０１〜０．３μm 程度のシリ
コーン離型塗膜を形成すればよい。

【００４３】本発明に係る耐熱フィルムの製造は容易で
あり、後出「発明の実施の形態」に示す通り、一般に汎
用されている塗膜コーティング技術とその設備によって
容易に目的物を得ることができる。

【００４４】

【発明の実施の形態】

【００４５】塗料の調製：エポキシ・メラミン系熱硬化
性樹脂としてエピコート１００１（商品名：日立化成
（株）製：エポキシ樹脂）３部，メラン２７（商品名：
日立化成（株）製：メラミン樹脂）１５部，メラン１３
（商品名：日立化成（株）製：メラミン樹脂）１３部と
導電性カーボン粉末としてカーボンブラック＃３０５０
Ｂ（商品名：三菱化学（株）製）１．８部と溶剤として
トルエン２２部，ＭＥＫ２２部，ＩＰＡ２２部とを、グ
レンミルを用いて均一に分散させた後、硬化触媒として
パラトルエンスルホン酸０．００５部を添加攪拌して塗
料を得た。

【００４６】硬化樹脂塗膜の形成：厚さ２５μm の２軸
延伸ポリエステルフィルム（ダイアホイルＭ３１０：商
品名：ダイアホイルヘキスト（株）製）の片面に、ここ
で得た塗料をバーコーティング機によって塗布した後、
乾燥炉を用い、炉内フィルム張力３００ｇ／mm² ，温度
１９５℃，２０秒間で乾燥硬化させ、厚さ１．５μmの
熱硬化樹脂塗膜を形成させて本発明に係る耐熱フィルム
を得た。

【００４７】ここに得た耐熱フィルムは、その片面に前
記エポキシ・メラミン系熱硬化性樹脂の硬化物１００重
量％の熱硬化樹脂塗膜が形成されており、該塗膜の厚さ
は使用したフィルムの厚さの６％に相当し、当該塗膜に
対して９．４５重量％の前記導電性カーボン粉末が分散
されているものである。

【００４８】ここに得た耐熱フィルムの熱収縮率は、１
４０℃・５分でＭＤ０．１７％，ＴＤ−０．０７％であ
り、該フィルムの熱硬化樹脂塗膜面の表面電気抵抗値は
６×１０⁶ Ω／□であった。

【００４９】また、ここに得た耐熱フィルムの熱硬化樹
脂塗膜面とコピー用紙の表面とを強く擦り合せて見たと
ころ、目視による塗膜面の変化は認められず、表面電気
抵抗値も変化していなかった。さらに、ここに得た耐熱
フィルムをロール状に巻き上げても硬化樹脂塗膜が形成
されているフィルム面の反対面への影響は認められず、
塗膜面が安定していることを確認できた。

【００５０】

【作用】本発明において１４０℃・５分間でＭＤの熱収
縮率０．１６〜０．１８％，ＴＤの熱収縮率−０．０７
〜−０．１１という優れた寸法安定性が得られる理論的
根拠は、いまだ解明できていないが、本発明者が行った
数多くの実験例から前記諸条件に従う限り、高温下にお
ける優れた寸法安定性が得られることを保証できる。

【００５１】本発明者は、硬化樹脂塗膜中の硬化物の
量、フィルムの厚さに対する硬化樹脂塗膜の厚さ及び硬
化樹脂塗膜形成時の硬化条件を厳格に選定することによ
って、フィルムと硬化樹脂塗膜との接着性が向上したこ
とが一因と推定している。

【００５２】なお、前掲発明の実施の形態では硬化樹脂
塗膜中の硬化物の割合は１００重量％であるが、本発明
の実施に当たって、形成する硬化樹脂塗膜中の硬化物の
割合を７０重量％以上で１００重量％未満とする形態を
採る場合には、熱可塑性樹脂としては、前出熱可塑性ウ
レタン系樹脂を始め、熱可塑性アクリル樹脂、熱可塑性
ポリエステル樹脂、ビニル系樹脂等から、目的物の用途
に適応したものを選定して用いることができ、これ等の
熱可塑性樹脂の割合が３０重量％未満であれば、目的と
する高温下における優れた寸法安定性が得られることを
保証できる。

【００５３】

【実施例】本発明の実施例は次の通りである。

【００５４】実施例１

【００５５】塗料の調製：エポキシ・メラミン系熱硬化
性樹脂としてエピコート１００１（前出）３部，メラン
２７（前出）１５部，メラン１３（前出）１３部と溶剤
としてトルエン２２部，ＭＥＫ２２部，ＩＰＡ２２部と
を、グレンミルを用いて均一に分散させた後、硬化触媒
としてパラトルエンスルホン酸０．００５部を添加攪拌
して塗料を得た。

【００５６】硬化樹脂塗膜の形成：厚さ１９μm の２軸
延伸ポリエステルフィルム（ルミラーＦ６０：商品名：
東レ（株）製）の片面に、ここで得た塗料をグラビアコ
ーティング機によって塗布した後、乾燥炉を用い、炉内
フィルム張力３００ｇ／mm²，温度１９５℃，２０秒間
で乾燥硬化させ、厚さ１．５μm の熱硬化樹脂塗膜を形
成させて本発明に係る耐熱フィルムを得た。

【００５７】ここに得た耐熱フィルムは、その片面に前
記エポキシ・メラミン系熱硬化性樹脂の硬化物１００重
量％の熱硬化樹脂塗膜が形成されており、該塗膜の厚さ
は使用したフィルムの厚さの約８％に相当するものであ
る。

【００５８】ここに得たフィルムの熱収縮率は、１４０
℃・５分でＭＤ０．１５％，ＴＤ−０．０８％であっ
た。

【００５９】また、ここに得たフィルムの熱硬化樹脂塗
膜面とコピー用紙の表面とを強く擦り合せて見たとこ
ろ、目視による塗膜面の変化は認められず、さらに、こ
こに得たフィルムをロール状に巻き上げても硬化樹脂塗
膜が形成されているフィルム面の反対面への影響は認め
られず、塗膜面が安定していることを確認できた。

【００６０】実施例２

【００６１】実施例１における熱硬化樹脂塗膜を厚さ
０．７５μm とした外は、実施例１と同一条件にて本発
明に係る耐熱フィルムを得た。

【００６２】ここに得た耐熱フィルムは、その片面に実
施例１と同じエポキシ・メラミン系熱硬化性樹脂の硬化
物１００重量％の熱硬化樹脂塗膜が形成されており、該
塗膜の厚さは使用したフィルムの厚さの約４％に相当す
るものである。

【００６３】ここに得た耐熱フィルムの熱収縮率は、１
４０℃・５分でＭＤ０．１７％，ＴＤ−０．１０％であ
り、また、この耐熱フィルムの熱硬化樹脂塗膜面とコピ
ー用紙の表面とを強く擦り合せて見たところ、目視によ
る塗膜面の変化は認められず、さらに、この耐熱フィル
ムをロール状に巻き上げても硬化樹脂塗膜が形成されて
いるフィルム面の反対面への影響は認められず、塗膜面
が安定していることを確認できた。

【００６４】実施例３

【００６５】実施例１における基材フィルムを厚さ１２
μm の２軸延伸ポリエステルフィルム（ダイアホイルＧ
１３０：商品名：ダイアホイルヘキスト（株）製）と
し、熱硬化樹脂塗膜を厚さ０．７２μm とした外は、実
施例１と同一条件にて本発明に係る耐熱フィルムを得
た。

【００６６】ここに得た耐熱フィルムは、その片面に実
施例１と同じエポキシ・メラミン系熱硬化性樹脂の硬化
物１００重量％の熱硬化樹脂塗膜が形成されており、該
塗膜の厚さは使用したフィルムの厚さの約６％に相当す
るものである。

【００６７】ここに得た耐熱フィルムの熱収縮率は、１
４０℃・５分でＭＤ０．１６％，ＴＤ−０．０９％であ
り、また、この耐熱フィルムの熱硬化樹脂塗膜面とコピ
ー用紙の表面とを強く擦り合せて見たところ、目視によ
る塗膜面の変化は認められず、さらに、この耐熱フィル
ムをロール状に巻き上げても硬化樹脂塗膜が形成されて
いるフィルム面の反対面への影響は認められず、塗膜面
が安定していることを確認できた。

【００６８】実施例４

【００６９】前出発明の実施の形態における導電性カー
ボン粉末の配合量を０．６部に変更した外は、前出発明
の実施の形態と同一条件にて、厚さ１．５μm の熱硬化
樹脂塗膜を形成させて本発明に係る耐熱フィルムを得
た。

【００７０】ここに得た耐熱フィルムの熱収縮率は、１
４０℃・５分でＭＤ０．１６％，ＴＤ−０．０７％であ
り、該フィルムの熱硬化樹脂塗膜面の表面電気抵抗値は
３×１０⁹ Ω／□であった。

【００７１】また、ここに得たフィルムの熱硬化樹脂塗
膜面とコピー用紙の表面とを強く擦り合せて見たとこ
ろ、目視による塗膜面の変化は認められず、表面電気抵
抗値も変化していなかった。さらに、ここに得たフィル
ムをロール状に巻き上げても硬化樹脂塗膜が形成されて
いるフィルム面の反対面への影響は認められず、塗膜面
が安定していることを確認できた。

【００７２】実施例５

【００７３】厚さ３８μm の２軸延伸ポリエステルフィ
ルム（ルミラーＴ−６０：商品名：東レ（株）製）の片
面に、前出発明の実施の形態において調製した塗料をリ
バースロールコーティング機によって塗布した後、乾燥
炉を用い、炉内フィルム張力４００ｇ／mm² ，温度２０
０℃，２０秒間で乾燥硬化させ、厚さ１．９μm の熱硬
化樹脂塗膜を形成させた。

【００７４】次いで、硬化樹脂塗膜が形成されているフ
ィルム面の反対面に、シリコーン離型剤としてＫＳ−８
４７Ｈ（商品名：信越化学工業（株）製）５部及びＣＡ
Ｔ−ＰＬ−５０（商品名：信越化学工業（株）製）０．
１部と溶剤としてトルエン５０部及びＭＥＫ５０部とを
混合した塗液をグラビアコーティング機によって塗布
し、１２０℃，１０秒間で乾燥させ、厚さ０．２μm の
シリコーン離型塗膜を形成させた本発明に係る耐熱フィ
ルムを得た。

【００７５】ここに得た耐熱フィルムは、その片面に前
記エポキシ・メラミン系熱硬化性樹脂の硬化物１００重
量％の熱硬化樹脂塗膜が形成されており、該塗膜の厚さ
は使用したフィルムの厚さの５％に相当し、当該塗膜に
対して９．４５重量％の前記導電性カーボン粉末が分散
されており、他面にはシリコーン離型塗膜が形成されて
いるものである。

【００７６】ここに得た耐熱フィルムの熱収縮率は、１
４０℃・５分でＭＤ０．１８％，ＴＤ−０．０９％であ
り、該フィルムの熱硬化樹脂塗膜面の表面電気抵抗値は
７×１０⁶ Ω／□であった。

【００７７】また、ここに得た耐熱フィルムの熱硬化樹
脂塗膜面とコピー用紙の表面とを強く擦り合せて見たと
ころ、目視による塗膜面の変化は認められず、表面電気
抵抗値も変化していなかった。さらに、ここに得た耐熱
フィルムをロール状に巻き上げても硬化樹脂塗膜が形成
されているフィルム面の反対面のシリコーン離型塗膜面
への影響は認められず、各塗膜面が安定していることを
確認できた。

【００７８】実施例６

【００７９】塗料の調製：アミノアルキッド系熱硬化性
樹脂としてＢクリヤー（商品名：光和塗料（株）製）３
５部と硬化触媒として燐酸０．００８部と溶剤としてト
ルエン２０部，ＭＥＫ２０部，ＩＰＡ２０部とを均一に
混合して塗料を得た。

【００８０】硬化樹脂塗膜の形成：厚さ１９μm の２軸
延伸ポリエステルフィルム（ルミラーＦ６０：商品名：
東レ（株）製）の片面に、ここで得た塗料をグラビアコ
ーティング機によって塗布した後、乾燥炉を用い、炉内
フィルム張力３００ｇ／mm²，温度１９０℃，２０秒間
で乾燥硬化させ、厚さ１．５μm の熱硬化樹脂塗膜を形
成させて本発明に係る耐熱フィルムを得た。

【００８１】ここに得た耐熱フィルムは、その片面に前
記アミノアルキッド系熱硬化性樹脂の硬化物１００重量
％の熱硬化樹脂塗膜が形成されており、該塗膜の厚さは
使用したフィルムの厚さの約８％に相当するものであ
る。

【００８２】ここに得たフィルムの熱収縮率は、１４０
℃・５分でＭＤ０．１４％，ＴＤ−０．０７％であっ
た。

【００８３】また、ここに得た耐熱フィルムの熱硬化樹
脂塗膜面とコピー用紙の表面とを強く刷り合せて見たと
ころ、目視による塗膜面の変化は認められず、さらに、
ここに得た耐熱フィルムをロール状に巻き上げても硬化
樹脂塗膜が形成されているフィルム面の反対面への影響
は認められず、塗膜面が安定していることを確認でき
た。

【００８４】実施例７

【００８５】塗料の調製：アミノアルキッド系硬化性樹
脂としてＢクリヤー（前出）１７部と熱可塑性ウレタン
樹脂としてＸ１２１０メジューム（東洋インキ（株）
製）３部と硬化触媒として燐酸０．００４部と溶剤とし
てトルエン１５部，ＭＥＫ１５部，ＩＰＡ１５部とを均
一に混合して塗料を得た。

【００８６】硬化樹脂塗膜の形成：厚さ１６μm の２軸
延伸ポリエステルフィルム（ダイヤホイルＧ：商品名：
ダイアホイルヘキスト（株）製）の片面に、ここで得た
塗料をバーコーティング機によって塗布した後、乾燥炉
を用い、炉内フィルム張力３００ｇ／mm² ，温度１９０
℃，３０秒間で乾燥硬化させ、厚さ１．５μm の熱硬化
樹脂塗膜を形成させて本発明に係る耐熱フィルムを得
た。

【００８７】ここに得た耐熱フィルムは、その片面に前
記アミノアルキッド系熱硬化性樹脂の硬化物８５重量％
の熱硬化樹脂塗膜が形成されており、該塗膜の厚さは使
用したフィルムの厚さの約９％に相当するものである。

【００８８】ここに得たフィルムの熱収縮率は、１４０
℃・５分でＭＤ０．１６％，ＴＤ−０．０８％であっ
た。

【００８９】また、ここに得た耐熱フィルムの熱硬化樹
脂塗膜面とコピー用紙の表面とを強く擦り合せて見たと
ころ、目視による塗膜面の変化は認められず、さらに、
ここに得た耐熱フィルムをロール状に巻き上げても硬化
樹脂塗膜が形成されているフィルム面の反対面への影響
は認められず、塗膜面が安定していることを確認でき
た。

【００９０】実施例８

【００９１】塗料の調製：実施例７におけるアミノアル
キッド系硬化性樹脂の配合量を１４部に変更すると共に
熱可塑性ウレタン樹脂の配合量を６部に変更した外は、
実施例７と同一条件にて塗料を得た。

【００９２】硬化樹脂塗膜の形成：実施例７における乾
燥硬化時間を２０秒間に変更した外は、実施例７と同一
条件にて熱硬化樹脂塗膜を形成させて本発明に係る耐熱
フィルムを得た。

【００９３】ここに得た耐熱フィルムは、その片面に前
記アミノアルキッド系熱硬化性樹脂の硬化物７０重量％
の熱硬化樹脂塗膜が形成されており、該塗膜の厚さは使
用したフィルムの厚さの約８％に相当するものである。

【００９４】ここに得たフィルムの熱収縮率は、１４０
℃・５分でＭＤ０．１８％，ＴＤ−０．０９％であっ
た。

【００９５】また、ここに得た耐熱フィルムの熱硬化樹
脂塗膜面とコピー用紙の表面とを強く擦り合せて見たと
ころ、目視による塗膜面の変化は認められず、さらに、
ここに得た耐熱フィルムをロール状に巻き上げても硬化
樹脂塗膜が形成されているフィルム面の反対面への影響
は認められず、塗膜面が安定していることを確認でき
た。

【００９６】実施例９

【００９７】塗料の調製：実施例６における塗料の処方
に導電性カーボン粉末としてカーボンブラック＃３０５
０Ｂ（前出）０．６部を添加した外は、実施例６と同一
条件にて塗料を得た。

【００９８】硬化樹脂塗膜の形成：実施例６における炉
内フィルム張力を２００ｇとした外は、実施例６と同一
条件にて熱硬化樹脂塗膜を形成させて本発明に係る耐熱
フィルムを得た。

【００９９】ここに得た耐熱フィルムは、その片面に実
施例６で用いたアミノアルキッド系熱硬化性樹脂の硬化
物１００重量％の熱硬化樹脂塗膜が形成されており、該
塗膜の厚さは使用したフィルムの厚さの約８％に相当
し、当該塗膜に対して約４重量％の前記導電性カーボン
粉末が分散されているものである。

【０１００】ここに得たフィルムの熱収縮率は、１４０
℃・５分でＭＤ０．１３％，ＴＤ−０．０６％であり、
該フィルムの熱硬化樹脂塗膜面の表面電気抵抗値は２×
１０⁸ Ω／□であった。

【０１０１】また、ここに得た耐熱フィルムの熱硬化樹
脂塗膜面とコピー用紙の表面とを強く擦り合せて見たと
ころ、目視による塗膜面の変化は認められず、表面電気
抵抗値も変化していなかった。さらに、ここに得た耐熱
フィルムをロール状に巻き上げても硬化樹脂塗膜が形成
されているフィルム面の反対面への影響は認められず、
塗膜面が安定していることを確認できた。

【０１０２】実施例１０

【０１０３】塗料の調製：アクリル系光硬化性樹脂とし
てセイカビームＥＸＦＯ１Ｂ（商品名：大日精化（株）
製）１５部と溶剤としてトルエン２８部，ＭＥＫ２８
部，ＩＰＡ２８部とを均一に混合して塗料を得た。

【０１０４】硬化樹脂塗膜の形成：厚さ２５μm の２軸
延伸ポリエステルフィルム（ダイアホイルＭ３１０：商
品名：ダイアホイルヘキスト（株）製）の片面に、ここ
で得た塗料をリバースロールコーティング機によって塗
布した後、乾燥炉を用い、炉内フィルム張力３００ｇ／
mm² ，温度８５℃，１５秒間で予備硬化し、次いで、フ
ィルム張力３００ｇ／mm² で、塗布面に高圧水銀ランプ
（１６０Ｗ／cm）２灯を用いて１．５秒間紫外線を照射
して硬化させ、厚さ１．５μm の光硬化樹脂塗膜を形成
させて本発明に係る耐熱フィルムを得た。

【０１０５】ここに得た耐熱フィルムは、その片面に前
記アクリル系光硬化性樹脂の硬化物１００重量％の光硬
化樹脂塗膜が形成されており、該塗膜の厚さは使用した
フィルムの厚さの６％に相当するものである。

【０１０６】ここに得た耐熱フィルムの熱収縮率は、１
４０℃・５分でＭＤ０．１６％，ＴＤ−０．０７％であ
った。

【０１０７】また、ここに得た耐熱フィルムの光硬化樹
脂塗膜面とコピー用紙の表面とを強く擦り合せて見たと
ころ、目視による塗膜面の変化は認められず、さらに、
ここに得た耐熱フィルムをロール状に巻き上げても硬化
樹脂塗膜が形成されているフィルム面の反対面への影響
は認められず、塗膜面が安定していることを確認でき
た。

【０１０８】熱収縮率の測定方法：本発明における熱収
縮率は、全て次の通りの方法によって求めた値である。

【０１０９】ＭＤ方向の熱収縮率：先ず、得た耐熱フィ
ルム（試料）を、ＭＤ方向に５００mm、ＴＤ方向に３５
mm切取って長方形の測定用サンプルとし、そのＭＤ方向
の長さをガラススケールで０．０１mm単位まで読んでそ
の値をＬ₁ とする。

【０１１０】次に、当該測定用サンプルを１４０℃雰囲
気下（オーブン）に５分間放置した後、ただちに水冷
し、濾紙に挟んで乾燥後、再度ガラススケールでＭＤ方
向の長さを０．０１mm単位まで読んでその値をＬ₂ とす
る。

【０１１１】Ｌ₁ とＬ₂ とを用い、次式によって熱収縮
率を算出する。

【０１１２】

【数２】

【０１１３】なお、同一試料から切取った測定用サンプ
ル５点につき測定した各熱収縮率の平均値をもって該試
料の熱収縮率としている。

【０１１４】ＴＤ方向の熱収縮率：得た耐熱フィルム
（試料）を、ＴＤ方向に５００mm、ＭＤ方向に３５mm切
取って長方形の測定用サンプルとし、そのＴＤ方向の長
さをガラススケールで読む外は、ＭＤ方向の熱収縮率の
値を求めた上記方法と同一の方法にてＴＤ方向の熱収縮
率の値を求めた。

【０１１５】塗膜厚の測定方法：本発明における塗膜厚
は、全て電子膜厚計Ｘ３５１Ｃ（商品名：アンリツ
（株）製）による測定値である。

【０１１６】

【発明の効果】本発明によれば、市販の安価な塗膜形成
材料を用いて高温下における優れた寸法安定性を具備し
ており、必要に応じて、優れた帯電防止効果が付与され
ている耐熱フィルムを低コストで提供でき、該耐熱フィ
ルムが前記各種用途において実用上充分な性能を発揮す
ることを保証できる。

【０１１７】本発明に係る耐熱フィルムは、汎用コーテ
ィング技術とその設備によって容易に製造することがで
きる。

【０１１８】また、本発明においては、硬化樹脂塗膜の
形成に当って、３０重量％未満の熱可塑性樹脂などを用
いることができるので、用途に応じた塗膜特性をもつ耐
熱フィルムを得ることが可能である。

【０１１９】従って、本発明の産業上利用性は非常に大
きいといえる。

─────────────────────────────────────────────────────

【手続補正書】

【提出日】平成１１年２月１６日

【手続補正１】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】特許請求の範囲

【補正方法】変更

【補正内容】

【特許請求の範囲】

【手続補正２】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００７

【補正方法】変更

【補正内容】

【０００７】前者の手法によって充分な寸法安定性を付
与するためには長時間（通常、数分〜数十分間）を必要
とするので、フィルム自体の製造コストが高くなってし
まうという問題があり、最近では後者の手法が注目され
ており、特開平９−２６２９５１号公報には、厚さ５０
μm の２軸延伸ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカ
ルボキシレートフィルムの片面に、ビニル基を有するポ
リジメチルシロキサンとジメチルハイドロジェンシラン
からなる付加反応タイプの硬化型シリコーンをメチルエ
チルケトン、メチルイソブチルケトン及びトルエンの混
合溶剤中に溶解させ、更にシリコーンレジンを上記硬化
型シリコーンに対して固形分比で１０重量％となるよう
配合した全体の固形分濃度が２％の溶液に白金触媒を添
加した塗液を塗布して乾燥・硬化させた厚さ０．１５μ
m の硬化膜を形成した離型フィルムが開示されており、
該離型フィルムは高温下における充分な寸法安定性を具
備している。

【手続補正３】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】０００８

【補正方法】削除

【手続補正４】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１５

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１５】即ち、本発明の第一は、厚さ１０〜４０μ
m の２軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面
に、エポキシ・メラミン系熱硬化性樹脂若しくはアミノ
アルキッド系熱硬化性樹脂又はアクリル系光硬化性樹脂
の硬化物を７０重量％以上含む硬化樹脂塗膜を、当該フ
ィルムの厚さに対して３〜２０％の範囲内の塗膜厚をも
って形成した１４０℃・５分間における熱収縮率が長さ
方向０．１３〜０．１８％で巾方向−０．０６〜−０．
１１であることを特徴とする寸法安定性に優れた耐熱フ
ィルムである。

【手続補正５】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１８

【補正方法】削除

【手続補正６】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００１９

【補正方法】変更

【補正内容】

【００１９】さらに、本発明の第四は、厚さ１０〜４０
μm の２軸延伸ポリエステルフィルムの少なくとも片面
に、エポキシ・メラミン系熱硬化性樹脂若しくはアミノ
アルキッド系熱硬化性樹脂又はアクリル系光硬化性樹脂
を７０重量％以上含む樹脂塗料を、当該フィルムの厚さ
に対して３〜２０％の範囲内の厚みの硬化樹脂塗膜が形
成されるようにコーティング機を用いて塗布した後、フ
ィルム張力２００〜４００ｇ／mm ² の条件下において硬
化させて前記硬化性樹脂の硬化物を７０重量％以上含む
硬化樹脂塗膜を形成して前記フィルムの１４０℃・５分
間における熱収縮率を長さ方向０．１３〜０．１８％で
巾方向−０．０６〜−０．１１％にすることを特徴とす
る寸法安定性に優れた耐熱フィルムの製造法である。

【手続補正７】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００２０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００２０】また、本発明の第五は、本発明の第四にお
いて硬化樹脂塗膜に対して２〜２５重量％の導電性カー
ボン粉末が分散されている塗膜を形成するに必要な量の
導電性カーボン粉末が添加されている熱硬化性樹脂又は
光硬化性樹脂を７０重量％以上含む樹脂塗料を用いる寸
法安定性に優れた耐熱フィルムの製造法である。

【手続補正８】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００３３

【補正方法】変更

【補正内容】

【００３３】さらに、本発明においては、形成する硬化
樹脂塗膜がその硬化時に２００〜４００ｇ／mm ² のフィ
ルム張力の下で硬化しなければ、目的とする高温下にお
ける優れた寸法安定性を得ることができない。この事実
を本発明者が行った数多くの実験例から代表的なデータ
を抽出して示せば次の通りである。

【手続補正９】

【補正対象書類名】明細書

【補正対象項目名】００５０

【補正方法】変更

【補正内容】

【００５０】

【作用】本発明において１４０℃・５分間でＭＤの熱収
縮率０．１３〜０．１８％，ＴＤの熱収縮率−０．０６
〜−０．１１という優れた寸法安定性が得られる理論的
根拠は、いまだ解明できていないが、本発明者が行った
数多くの実験例から前記諸条件に従う限り、高温下にお
ける優れた寸法安定性が得られることを保証できる。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 厚さ１０〜４０μm の２軸延伸ポリエス
   テルフィルムの少なくとも片面に、熱硬化性樹脂又は光
   硬化性樹脂の硬化物を７０重量％以上含む硬化樹脂塗膜
   を、当該フィルムの厚さに対して３〜２０％の範囲内の
   塗膜厚をもって形成したことを特徴とする寸法安定性に
   優れた耐熱フィルム。
2. 【請求項２】 硬化樹脂塗膜中に該塗膜に対して２〜２
   ５重量％の導電性カーボン粉末が分散されている請求項
   １記載の寸法安定性に優れた耐熱フィルム。
3. 【請求項３】 硬化樹脂塗膜が形成されているフィルム
   面の反対面にシリコーン離型塗膜が形成されている請求
   項１又は２記載の寸法安定性に優れた耐熱フィルム。
4. 【請求項４】 熱硬化性樹脂がエポキシ・メラミン系熱
   硬化性樹脂又はアミノアルキッド系熱硬化性樹脂である
   請求項１乃至３のいずれかに記載の寸法安定性に優れた
   耐熱フィルム。
5. 【請求項５】 厚さ１０〜４０μm の２軸延伸ポリエス
   テルフィルムの少なくとも片面に、熱硬化性樹脂又は光
   硬化性樹脂を７０重量％以上含む樹脂塗料を、当該フィ
   ルムの厚さに対して３〜２０％の範囲内の厚みの硬化樹
   脂塗膜が形成されるようにコーティング機を用いて塗布
   した後、フィルム張力４００ｇ／mm²以下の条件下にお
   いて硬化させて前記硬化性樹脂の硬化物を７０重量％以
   上含む硬化樹脂塗膜を形成することを特徴とする寸法安
   定性に優れた耐熱フィルムの製造法。
6. 【請求項６】 硬化樹脂塗膜中に該塗膜に対して２〜２
   ５重量％の導電性カーボン粉末が分散されている塗膜を
   形成するに必要な量の導電性カーボン粉末が添加されて
   いる熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂を７０重量％以上含
   む樹脂塗料を用いる請求項５記載の寸法安定性に優れた
   耐熱フィルムの製造法。