JPH1127931A - 抵抗をブートストラップ・ダイオードに直列結合したモノリシック・ゲート・ドライバ・デバイス - Google Patents

抵抗をブートストラップ・ダイオードに直列結合したモノリシック・ゲート・ドライバ・デバイス

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JPH1127931A
JPH1127931A JP10113168A JP11316898A JPH1127931A JP H1127931 A JPH1127931 A JP H1127931A JP 10113168 A JP10113168 A JP 10113168A JP 11316898 A JP11316898 A JP 11316898A JP H1127931 A JPH1127931 A JP H1127931A
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diode
low
coupled
mos gate
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 抵抗をブートストラップ・ダイオードに直列
結合したモノリシック・ゲート・ドライバ・デバイス。 【解決手段】 電力回路には、少なくとも高位側および
低位側MOSゲート・トランジスタと、高位側ドライバ
回路と、高位側および低位側トランジスタを有するブー
トストラップ構成内に構築され、高位側ドライバ回路に
動作電圧を供給する直列結合されたダイオードおよびキ
ャパシタと、低位側ドライバ回路と、低位側電圧源と、
高位側および低位側MOSトランジスタ内の伝導変化に
応答して低位側MOSゲート・トランジスタを流れる電
流を誘導する漂遊インダクタンスと、低位側電圧源とダ
イオードとの間で直列結合された第1電流制限要素と、
電源の低位電力端子と低位側電圧源との間で直列結合さ
れた第2電流制限要素とが含まれる。両電流制限要素
は、ダイオードを通じてキャパシタに流れ込む漂遊イン
ダクタンスによる誘導電流の成分を減少させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】(関連出願のクロス参照)本出願は、19
97年4月23日に出願され、「抵抗をブートストラッ
プ・ダイオードに直列結合したモノリシック・ゲート・
ドライバ・デバイス(RESISTORIN SERIES WITH BOOTSTRA
P DIODE FOR MONOLITHIC GATE DRIVER DEVICE) 」と題
された米国仮特許出願第60/044,160号に基づ
き優先権を主張する。
【0002】本出願は、1996年10月9日に出願さ
れ、「故障モードを回避する高電圧ドライバ(HIGH VOLT
AGE DRIVERS WHICH AVOID -VS FAILURE MODES)」と題さ
れた米国特許出願第08/728,309号に関連す
る。
【0003】
【発明の属する技術分野】本発明は、トランジスタ・ブ
リッジ回路のためのゲート・ドライバに関し、より具体
的には、トランジスタ・スイッチの誘導性負荷への転流
から生ずる電圧スパイクによる有害な影響を減少させる
電流制限要素を採用した高電圧ゲート・ドライバに関す
る。
【0004】
【関連技術】図1を参照すると、一般的なハーフ・ブリ
ッジ電力変換回路が示されている。該回路は直列結合さ
れたトランジスタQ1、Q2を採用し、トランジスタQ
1、Q2は高電圧源+Hv、−Hvに並列接続されてい
る。この場合、トランジスタQ1、Q2は絶縁ゲート・
バイポーラ・トランジスタ(IGBT:insulated gate
bipolar transistor )であり、それぞれそのトランジ
スタに並列結合されたアンチ・パラレル・ダイオード(a
nti-parallel diode) D1、D2を含む。IGBT Q
1は一般に「高位側」("high side" )トランジスタ
(またはスイッチ)と呼ばれ、IGBT Q2は一般に
「低位側」("low side")トランジスタ(またはスイッ
チ)と呼ばれる。
【0005】実際の回路では、直列結合されたIGBT
Q1、Q2の間にかなりの量の漂遊インダクタンス(s
tray inductance)Lsが存在する。LsはIGBT Q
1、Q2パッケージ内の相互接続、および/または、プ
リント回路基板のランのため生じてしまうことがある
が、これは望ましくないことである。
【0006】当該技術において知られているように、
(IGBT Q1、Q2の間の)ノードUを負荷(図示
せず)に結合することにより、負荷に電流を受け渡し、
かつ、負荷から電流を受け取れるようにする。
【0007】図に示すように、高電圧ドライバ回路(ま
たは「ドライバ」)を使用することにより、制御信号
(例えば、図示されていないが、パルス幅変調信号)に
応答してIGBT Q1およびIGBT Q2をオンお
よびオフに交互にバイアスする。高電圧ドライバ回路に
は第1および第2ゲート・ドライバ回路(それぞれDr
v1およびDrv2)が含まれるが、これはバイアス電
流をQ1およびQ2のゲートに供給するためである。ゲ
ート抵抗Rg1およびRg2を含めることにより、IG
BT Q1、Q2の適切なターン・オンおよびターン・
オフ特性を保証することができる。
【0008】高電圧ゲート・ドライバ回路は動作電圧を
直流電源Vccから取得する。ここで、低位側ドライバ
Drv2は動作電圧をVccから直接取得し、高位側ド
ライバDrv1はブートストラップ回路を通じて動作電
圧を取得する。ブートストラップ回路にはブートストラ
ップ・ダイオードDbsが含まれる。Dbsは、そのア
ノードがVccに結合されており、そのカソードが既知
のブートストラップ・キャパシタCbsの一端に結合さ
れている。Cbsの他端はノードUに接続されている。
こうしてDrv1は、Cbsの両端にかかる、自己の動
作電圧を取得する。
【0009】分路抵抗(shunt resistor)Rsを、−Hv
ノードと高電圧ゲート・ドライバ回路のVss端子との
間に含めてもよい。
【0010】高電圧ゲート・ドライバ回路は「接合分
離」("junction isolated") 装置としてもよい。該装置
には、図に示すように、サブストレイト・ダイオード(s
ubstrate diode) Dsubが含まれる。接合分離高電圧
ゲート・ドライバ回路は、International Rectifier Co
rporation (El Segundo, California )から、IR21
XXシリーズ、IR22XXシリーズおよび他の部品番
号のもとに入手することができる。代わりに、高電圧ゲ
ート・ドライバ回路は「絶縁層分離」("dielectric iso
lated") 装置としてもよい。該装置にはサブストレイト
・ダイオードDsubは含まれない。絶縁層分離高電圧
ゲート・ドライバ回路も、InternationalRectifier Cor
poration から入手することができる。
【0011】図1のハーフ・ブリッジ回路で誘導性負荷
を駆動すると、いくつかの問題が生ずる可能性が高い。
具体的には、IGBT Q1の状態が(バイアス・オン
からバイアス・オフに)変わると、Q1を(コレクタか
らエミッタに)流れる電流は、−di/dtの割合で減
少する。負荷が誘導性なので、負荷を流れる電流は、ダ
イオードD2を通じて自由に流れる。したがって、D2
内の(アノードからカソードへの)電流は、di/dt
の割合でランプ状に増大する。
【0012】D2内のランピング電流(di/dt)は
Lsを通じて流れなければならない。該ランピング電流
はLsの両端に、図に示す極性を有する電圧スパイクV
lsを生じさせる。Vlsは、D2を流れるランピング
電流の観点から、以下のように表現できる:Vls=L
s・di/dt。
【0013】Q2が負荷からの電流を減少させる時に短
絡シャット・ダウンが生ずると、Vlsが誘導されるこ
とがあることに注意されたい。以下で詳しく議論するよ
うに、電圧スパイクVlsは望ましくない。
【0014】ダイオードD2は実質的に一定の前方向電
圧降下Vd2(約0.5から0.7ボルト)を有するの
で、電圧Vsは電圧スパイクVlsに応答して−Hv以
下に駆動される。実際、Vsは以下の式で表すことがで
きる:Vs=Vd2−Vls(ここで、Vlsの大きさ
は一般にVd2よりはるかに大きい)。
【0015】高電圧ゲート・ドライバ回路が接合分離型
である(すなわち、サブストレイト・ダイオードDsu
bが含まれる)場合には、電圧スパイクVlsは、サブ
ストレイト・ダイオードDsubを流れる電流Isub
を誘導する傾向がある。具体的には、Isubは、Ls
からD2、DsubおよびCbsを通じてLsに戻るよ
うに流れる傾向がある。Isubが十分大きい場合に
は、ドライバはうまく動作せず(例えば、ラッチ・アッ
プし)、悲劇的な回路故障(例えば、Q1、Q2および
/または負荷の故障など)を引き起こしかねない。さら
に、Isubの電流の流れにより、Cbsの電圧(Vb
s)が高く充電され、高位側ドライバDrv1が損傷し
かねない(悲劇的な回路故障をも引き起こしかねな
い)。
【0016】高電圧ゲート・ドライバ回路が接合分離型
または絶縁層分離型の場合には、Lsの両端にかかる電
圧スパイクVlsは、ブートストラップ・ダイオードD
bsを流れる余分な電流を誘導する傾向がある。具体的
には、電流は、LsからD2、Rs、Vcc、Dbsお
よびCbsを通じてLsに戻るように流れる傾向があ
る。一般に、Vlsにより誘導される、Dbsを流れる
電流はIsubより大きいが、これはVccおよびVl
sが加法的構成だからである。したがって、Vbsが増
大し、高位側ドライバDrv1が損傷しかねない(悲劇
的な回路故障をも引き起こしかねない)。
【0017】図1に示す回路はハーフ・ブリッジ回路だ
が、単相フル・ブリッジ電力回路、3相フル・ブリッジ
回路、高位側チョッパ回路およびそれに類するものにお
いても、同様の電圧スパイクが生ずる。
【0018】図1の従来技術による回路は、例えば国際
整流器型サイズ(International Rectifier die size)3
までの小さい電力半導体型サイズに使用するのには適し
ているが、例えば国際整流器型サイズ4以上の高い型サ
イズにおいては不十分である。
【0019】したがって、スイッチング電力回路におい
て生ずる漂遊インダクタンス電圧スパイクの有害な影響
を軽減することにより、従来技術の欠点を克服する高電
圧ゲート・ドライバ回路構成が当該分野において必要と
されている。
【0020】
【本発明の概要】従来技術の欠点を克服するために、本
発明の電力変換回路には、少なくとも電源の高位および
低位電力端子と並列にブリッジ回路を形成することが可
能な高位側および低位側MOSゲート・トランジスタ
と、高位側MOSゲート・トランジスタの伝導特性を変
化させることが可能な出力を有する高位側ドライバ回路
と、高位側および低位側トランジスタを有するブートス
トラップ構成内に構築され、高位側ドライバ回路に動作
電圧を供給する直列結合されたダイオードおよびキャパ
シタとが含まれる。
【0021】電力回路には、また、低位側MOSゲート
・トランジスタの伝導特性を変化させることが可能な出
力を有する低位側ドライバ回路と、低位側ドライバ回路
に結合され、該低位側ドライバ回路に動作電圧を供給す
る低位側電圧源であって、直列結合されたダイオードお
よびキャパシタと直列な低位側電圧源と、高位側および
低位側MOSゲート・トランジスタと直列に位置づけら
れ、高位側および低位側MOSトランジスタ内の伝導変
化に応答して低位側MOSゲート・トランジスタを流れ
る電流を誘導する漂遊インダクタンスとが含まれる。
【0022】電力回路には、また、低位側電圧源とダイ
オードとの間で直列結合され、ダイオードを通じてキャ
パシタに流れ込む漂遊インダクタンスによる誘導電流の
成分を減少させる第1電流制限要素と、低位電力端子と
低位側電圧源との間で直列結合され、ダイオードを通じ
てキャパシタに流れ込む漂遊インダクタンスによる誘導
電流の成分を減少させることが可能な第2電流制限要素
とが含まれる。
【0023】本発明の他の特徴および利点は、以下の添
付図面を参照した本発明の説明から明らかになるであろ
う。
【0024】
【発明の実施の形態】本発明を説明するために、現在の
望ましい形態を図面に示す。しかしながら、本発明は図
示された装置および手段そのものに限定されないものと
理解される。
【0025】ここで図面を参照するが、図面中の類似の
番号は類似の要素を示す。図2に、電流制限要素(望ま
しくは抵抗)RbsおよびRe2が含められていること
を除き、図1のハーフ・ブリッジ回路と実質的にほぼ同
一のハーフ・ブリッジ電力変換回路10を示す。
【0026】具体的には、第1電流制限要素Rbsは、
Dbsに直列接続する形で含められ、Vlsにより誘導
される電流の流れを制限する。Rbsは、Rbs・Cb
s>>t1となるように選ぶことが望ましい。ここで、
t1は、電流がD2内でdi/dtの割合でランプ状に
増大する期間である。しかしながら、Rbsは、通常動
作の際のCbsの充電要件により決定される上限を有す
ることに注意されたい。(International Rectifier Co
rporation から入手可能な)IRPT2056C高電圧
ゲート・ドライバ回路を使用したアプリケーションにお
いては、約1オームの抵抗値を有するRbsがうまく動
作した。
【0027】第2電流制限要素Re2は、サブストレイ
ト・ダイオードDsubと直列の形で含められることが
望ましい。Re2は、図に示すように、−Hvと高電圧
ドライバ回路のVso端子との間に位置づけることが望
ましい。しかしながら、Re2には他にも適切な位置が
あり、それは、例えば高電圧ドライバ回路のVb端子
と、DbsとCbsとの接合点との間である。
【0028】Re2は、Re2・Cbs>>t1となる
ように選ぶことが望ましい。ここで、t1は、電流がD
2内でdi/dtの割合でランプ状に増大する期間であ
る。しかしながら、Re2は、通常動作の際のQ2のゲ
ート駆動タイミング要件により決定される上限を有する
ことに注意されたい。IRPT2056C高電圧ゲート
・ドライバ回路を使用したアプリケーションにおいて
は、約2オームの抵抗値を有するRe2がうまく動作し
た。
【0029】図3(a)を参照すると、共通のVcc電
源により供給される複数(例えば、3個)のブートスト
ラップ回路としてもよい。このような場合には、複数の
電流制限要素Rbs1、Rbs2、Rbs3などを複数
のブートストラップ・ダイオードDbs1、Dbs2、
Dbs3などにそれぞれ直列に結合することができる。
代わりに、図3(b)に示すように、単一の電流制限要
素Rbsをブートストラップ・ダイオードDbs1、D
bs2、Dbs3などからなる扇形構成に結合すること
もできる。ここで、各ダイオードは、そのアノードにお
いて、Rbs要素に結合される。
【0030】本発明の望ましい実施形態における電流制
限要素を採用した電力変換回路は、下層電流Isubを
制限することにより、漂遊インダクタンスの両端に生ず
る電圧スパイクに対する耐性(immunity)を向上させる点
で有利である。同様に、本発明に基づく電力変換回路は
di/dtの割合に対する高い耐性を有し、これにより
大きいIGBTを使用して高い電力定格を得ることがで
きる。加えて、本発明はブートストラップ電源Vccを
高位側ドライバと組み合わせて使用することを可能に
し、低コストおよび回路サイズ縮小をもたらす。
【0031】本発明をその特定の実施形態との関連で説
明したが、当該分野に熟達した者には、他の多くの変形
および修正ならびに他の使用が明らかになるであろう。
したがって、本発明はここでの特定の開示により限定さ
れず、付属の特許請求の範囲によってのみ限定されるべ
きである。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来技術による負荷を駆動するためのハーフ・
ブリッジ電力回路を示す概略図である。
【図2】本発明の望ましい実施形態に基づく電流制限抵
抗を採用したハーフ・ブリッジ電力回路を示す概略図で
ある。
【図3】(a)は、多数のブートストラップ回路を含む
電力回路において使用できる本発明の一実施形態を示す
概略図、(b)は、多数のブートストラップ回路を含む
電力回路において使用できる本発明の別の実施形態を示
す概略図である。
【符号の説明】
10 ハーフ・ブリッジ電力変換回路

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電力回路において、 少なくとも1個の高位側MOSゲート・トランジスタ
    と、 前記高位側MOSゲート・トランジスタに直列結合され
    た、電源の高位および低位電力端子と並列にブリッジ回
    路を形成することが可能な少なくとも1個の低位側MO
    Sゲート・トランジスタと、 前記高位側MOSゲート・トランジスタの伝導特性を変
    化させることが可能な出力を有する高位側ドライバ回路
    と、 前記高位側および低位側トランジスタを有するブートス
    トラップ構成内に構築され、前記高位側ドライバ回路に
    動作電圧を供給する直列結合されたダイオードおよびキ
    ャパシタと、 前記低位側MOSゲート・トランジスタの伝導特性を変
    化させることが可能な出力を有する低位側ドライバ回路
    と、 前記低位側ドライバ回路に結合され、前記低位側ドライ
    バ回路に動作電圧を供給する低位側電圧源であって、前
    記直列結合されたダイオードおよびキャパシタと直列な
    低位側電圧源と、 前記高位側および低位側MOSゲート・トランジスタと
    直列に位置づけられ、前記高位側および低位側MOSゲ
    ート・トランジスタ内の伝導変化に応答して前記低位側
    MOSゲート・トランジスタを流れる電流を誘導する漂
    遊インダクタンスと、 前記低位側電圧源と前記ダイオードとの間で直列結合さ
    れ、前記ダイオードを通じて前記キャパシタに流れ込む
    前記漂遊インダクタンスによる前記誘導電流の成分を減
    少させる第1電流制限要素と、 前記低位電力端子と前記低位側電圧源との間で直列結合
    され、前記ダイオードを通じて前記キャパシタに流れ込
    む前記漂遊インダクタンスによる前記誘導電流の成分を
    減少させることが可能な第2電流制限要素とを備えるこ
    とを特徴とする電力回路。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の電力回路において、前
    記第1電流制限要素は第1抵抗であり、前記第2電流制
    限要素は第2抵抗であることを特徴とする電力回路。
  3. 【請求項3】 請求項2に記載の電力回路において、 前記漂遊インダクタンスによる前記誘導電流は持続時間
    を有し、 前記第1抵抗は第1抵抗値を有し、 前記第2抵抗は第2抵抗値を有し、 前記キャパシタはキャパシタンスを有し、 前記第1抵抗値と前記キャパシタンスとの積は前記持続
    時間よりも十分に大きく、 前記第2抵抗値と前記キャパシタンスとの積は前記持続
    時間よりも十分に大きいことを特徴とする電力回路。
  4. 【請求項4】 請求項2に記載の電力回路において、前
    記第1抵抗は約1オームの抵抗値を有し、前記第2抵抗
    は約2オームの抵抗値を有することを特徴とする電力回
    路。
  5. 【請求項5】 電力回路において、 少なくとも1個の高位側MOSゲート・トランジスタ
    と、 前記高位側MOSゲート・トランジスタに直列結合され
    た、電源の高位および低位電力端子と並列にブリッジ回
    路を形成することが可能な少なくとも1個の低位側MO
    Sゲート・トランジスタと、 前記高位側MOSゲート・トランジスタの伝導特性を変
    化させることが可能な出力を有する高位側ドライバ回路
    と、 前記高位側および低位側トランジスタを有するブートス
    トラップ構成内に構築され、前記高位側ドライバ回路に
    動作電圧を供給する直列結合されたダイオードおよびキ
    ャパシタと、 前記低位側MOSゲート・トランジスタの伝導特性を変
    化させることが可能な出力を有する低位側ドライバ回路
    と、 前記低位側ドライバ回路に結合され、前記低位側ドライ
    バ回路に動作電圧を供給する低位側電圧源であって、前
    記直列結合されたダイオードおよびキャパシタと直列な
    低位側電圧源と、 前記低位側および高位側ドライバ回路の間で結合された
    サブストレイト・ダイオードであって、前記サブストレ
    イト・ダイオードのカソードは前記ダイオードと前記キ
    ャパシタとの接合点に接続されているサブストレイト・
    ダイオードと、 前記高位側および低位側MOSゲート・トランジスタと
    直列に位置づけられ、前記高位側および低位側MOSゲ
    ート・トランジスタ内の伝導変化に応答して前記低位側
    MOSゲート・トランジスタを流れる電流を誘導する漂
    遊インダクタンスと、 前記低位側電圧源と前記ダイオードとの間で直列結合さ
    れ、前記ダイオードを通じて前記キャパシタに流れ込む
    前記漂遊インダクタンスによる前記誘導電流の成分を減
    少させる第1電流制限要素と、 前記低位電力端子と前記低位側電圧源との間で直列結合
    され、前記ダイオードを通じて前記キャパシタに流れ込
    む前記漂遊インダクタンスによる前記誘導電流の成分を
    減少させることが可能な第2電流制限要素と、 前記低位電力端子から前記サブストレイト・ダイオード
    へ直列結合され、前記サブストレイト・ダイオードを通
    じて前記キャパシタに流れ込む前記漂遊インダクタンス
    による前記誘導電流の成分を減少させる第3電流制限要
    素とを備えることを特徴とする電力回路。
  6. 【請求項6】 請求項5に記載の電力回路において、前
    記第1電流制限要素は第1抵抗であり、前記第2電流制
    限要素は第2抵抗であることを特徴とする電力回路。
  7. 【請求項7】 請求項6に記載の電力回路において、 前記漂遊インダクタンスによる前記誘導電流は持続時間
    を有し、 前記第1抵抗は第1抵抗値を有し、 前記第2抵抗は第2抵抗値を有し、 前記キャパシタはキャパシタンスを有し、 前記第1抵抗値と前記キャパシタンスとの積は前記持続
    時間よりも十分に大きく、 前記第2抵抗値と前記キャパシタンスとの積は前記持続
    時間よりも十分に大きいことを特徴とする電力回路。
  8. 【請求項8】 請求項6に記載の電力回路において、前
    記第1抵抗は約1オームの抵抗値を有し、前記第2抵抗
    は約2オームの抵抗値を有することを特徴とする電力回
    路。
  9. 【請求項9】 電力回路において、 3個の高位側MOSゲート・トランジスタと、 3個の低位側MOSゲート・トランジスタであって、各
    低位側MOSゲート・トランジスタは、各1個の前記高
    位側MOSゲート・トランジスタに直列結合され、電源
    の高位および低位電力端子と並列に3個のブリッジ回路
    を形成することが可能である3個の低位側MOSゲート
    ・トランジスタと、 3個の高位側ドライバ回路であって、各高位側ドライバ
    回路は各高位側MOSゲート・トランジスタの伝導特性
    を変化させることが可能な出力を有する3個の高位側ド
    ライバ回路と、 各高位側および低位側トランジスタ・ブリッジ回路を有
    する各ブートストラップ構成内に構築され、前記各高位
    側ドライバ回路に各動作電圧を供給する3組の直列結合
    されたダイオードおよびキャパシタ回路と、 3個の低位側ドライバ回路であって、各低位側ドライバ
    回路は前記各低位側MOSゲート・トランジスタの伝導
    特性を変化させることが可能な出力を有する3個の低位
    側ドライバ回路と、 前記低位側ドライバ回路に結合され、前記低位側ドライ
    バ回路に動作電圧を供給する低位側電圧源であって、前
    記各直列結合されたダイオードおよびキャパシタ回路と
    直列な低位側電圧源と、 漂遊インダクタンスであって、少なくとも1個の漂遊イ
    ンダクタンスは、各高位側および低位側MOSゲート・
    トランジスタ・ブリッジ回路と直列に位置づけられ、前
    記各高位側および低位側MOSゲート・トランジスタ内
    の伝導変化に応答して前記各低位側MOSゲート・トラ
    ンジスタを流れる電流を誘導する漂遊インダクタンス
    と、 前記低位側電圧源と少なくとも1個のダイオードとの間
    で直列結合され、前記ダイオードを通じて前記各キャパ
    シタに流れ込む各漂遊インダクタンスによる前記誘導電
    流の成分を減少させる少なくとも1個の第1電流制限要
    素と、 前記低位電力端子と前記低位側電圧源との間で直列結合
    され、前記ダイオードを通じて前記キャパシタに流れ込
    む各漂遊インダクタンスによる前記誘導電流の成分を減
    少させる第2電流制限要素とを備えることを特徴とする
    電力回路。
  10. 【請求項10】 請求項9に記載の電力回路において、
    さらに、 3個のサブストレイト・ダイオードであって、1個のサ
    ブストレイト・ダイオードは各低位側および高位側ドラ
    イバ回路の間で結合されており、前記サブストレイト・
    ダイオードの各カソードは前記ダイオードと前記キャパ
    シタとの各接合部に結合されている3個のサブストレイ
    ト・ダイオードと、 3個の第1電流制限要素であって、各第1電流制限要素
    は、前記低位側電圧源から各ダイオードへ直列結合さ
    れ、前記ダイオードを通じて前記各キャパシタに流れ込
    む前記漂遊インダクタンスによる前記誘導電流の各成分
    を減少させる3個の第1電流制限要素と、 3個の第3電流制限要素であって、各第3電流制限要素
    は、前記低位電力端子から各サブストレイト・ダイオー
    ドへ直列結合され、前記サブストレイト・ダイオードを
    通じて前記各キャパシタに流れ込む前記漂遊インダクタ
    ンスによる前記誘導電流の各成分を減少させる3個の第
    3電流制限要素とを備えることを特徴とする電力回路。
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