JPH11279342A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ポリエチレンのフィルム成形加工において、
優れた加工適性を有するとともに押出機負荷を低減し、
同時に成形フィルムにおけるフィッシュアイが低減され
るという樹脂組成物を提供する。 【解決手段】 密度が０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ
³の範囲にあり、１９０℃における溶融強度（ＭＳ）が
３０〜３００ｍＮの範囲にあるポリエチレン１００重量
部及び分子量分布において重量平均分子量（Ｍｗ）と数
平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下の範囲
にあるポリエチレン系ワックス０．０１〜５重量部から
なる樹脂組成物を用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリエチレン樹脂
のフィルム加工において、優れた加工適性を有するとと
もに押出機負荷を低減し、同時に成形フィルムにおける
フィッシュアイが低減されることを特徴とする樹脂組成
物に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】包装材料として広く用いられているプラ
スチック・フィルムは、インフレーション成形法、Ｔダ
イキャスト成形法、押出ラミネート成形法等の各方法に
より成形される。これらフィルムには、単層フィルム
や、複数フィルムからなる積層（ラミネート）フィルム
等があり、その原料としてポリエチレンは多量に使用さ
れている。

【０００３】各成形方法でのフィルム化においては、原
料ポリエチレンが適度な溶融強度（Ｍｅｌｔ Ｓｔｒｅ
ｎｇｔｈ、以下ＭＳと略記することがある）を有するこ
とが、重要な条件の一つである。一般に原料樹脂によっ
て成形時の樹脂流動性を上げようとすると、ＭＳは低下
してしまい、フィルム成膜性に重大な支障をきたす。す
なわち、インフレーション成形法においてはバブル安定
性の低下による製品不良の発生を引き起こし、Ｔダイキ
ャスト成形法や押出ラミネート成形法においてはネック
インの増大による製品ロスの増加を引き起こす。

【０００４】最近では、フィルムの生産性向上のため、
高速加工適性が要求されている。ところがフィルムの高
速加工を行うためには、成形機から押し出される溶融ポ
リエチレン吐出量を増加させる必要がある。従来と同じ
ポリエチレンのままで吐出量を上げようとすると、押出
機のモーター負荷や溶融樹脂圧が上昇し、成形機の過負
荷を引き起こすという問題がある。また、成形機の過負
荷を避けるために流動性の高いポリエチレンを用いる
と、ＭＳの低下から上記の不具合が発生してしまうとい
う問題がある。さらに、流動性の高いポリエチレンを適
度に架橋反応させてＭＳを高めるという手法を用いる
と、フィルム化した場合のフィッシュアイ（ＦＥ）が増
大し、フィルム外観が損なわれるという問題がある。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ポリ
エチレンのフィルム成形加工において、優れた加工適性
を有するとともに押出機負荷を低減し、同時に成形フィ
ルムにおけるフィッシュアイが低減されるという樹脂組
成物を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
の解決のため鋭意検討の結果、特定のポリエチレンに対
して特定のポリエチレン系ワックスを少量添加すること
により、フィルムの高速加工適性に優れた樹脂組成物を
見い出し、本発明を完成するに至った。

【０００７】すなわち、本発明は、密度が０．８８０〜
０．９５０ｇ／ｃｍ³の範囲にあり、１９０℃における
溶融強度（ＭＳ）が３０〜３００ｍＮの範囲にあるポリ
エチレン１００重量部及び分子量分布において重量平均
分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）が３以下の範囲にあるポリエチレン系ワックス０．
０１〜５重量部からなる樹脂組成物に関するものであ
る。

【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。

【０００９】［ポリエチレン］本発明に用いられるポリ
エチレンの製造法としては、エチレン単独を、あるいは
エチレンに酢酸ビニルやα−オレフィン等のコモノマー
類を加えたものを、酸素または有機過酸化物のラジカル
重合開始剤を用いて、高温、高圧で重合する高圧法、金
属酸化物系触媒を用いて中位の重合圧力で重合する中圧
法、チーグラー系触媒を用いて低圧で重合する低圧法、
これらいずれの方法によるものでもよい。

【００１０】本発明に用いられるポリエチレンの密度
は、０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ³、好ましくは
０．８９０〜０．９４０ｇ／ｃｍ³、より好ましくは
０．９００〜０．９３５ｇ／ｃｍ³の範囲である。密度
が、０．８８０ｇ／ｃｍ³未満の場合、または０．９５
０ｇ／ｃｍ³を越える場合には、樹脂組成物のフィルム
加工性が劣り好ましくない。

【００１１】本発明に用いられるポリエチレンの１９０
℃における溶融強度（ＭＳ）は、３０〜３００ｍＮ、好
ましくは３５〜２００ｍＮ、より好ましくは４０〜１０
０ｍＮの範囲である。１９０℃における溶融強度（Ｍ
Ｓ）は、３０ｍＮ未満の場合、または３００ｍＮを越え
る場合には、樹脂組成物のフィルム加工性が劣り好まし
くない。

【００１２】本発明に用いられるポリエチレンとして
は、架橋反応をおこなって低いＭＳを増加させたポリエ
チレンが好ましい。これは、もともと高流動性（すなわ
ち低ＭＳ）のポリエチレンに架橋反応を適度に利用する
ことで、樹脂流動性の低下を小さく抑えたまま（低押出
機負荷）、ＭＳを必要とする範囲まで増加することが比
較的容易だからである。架橋反応においては、ラジカル
発生剤を熱分解して反応させる方法が一般的である。

【００１３】本発明で用いるラジカル発生剤としては、
有機過酸化物、例えばハイドロパーオキサイド類、ジア
ルキルパーオキサイド類、パーオキシエステル類などが
好ましい。これら有機過酸化物の中でも、１分間の半減
期を得るための分解温度が９０℃以上であるものが好適
である。

【００１４】具体的な例示として、ジクミルパーオキサ
イド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、１，３−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン、ジ
−ｔ−ブチルパーオキサイド、２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエ
ート、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキシン３、２，５−ジメチル−２，５−ジ
（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ジ−ｔ−ブチルパ
ーオキシフタレート等が挙げられる。

【００１５】反応させる方法は、どのような手段を用い
ても良いが、具体的な例を示すと以下のような方法が挙
げられる。

【００１６】１）ポリエチレンの重合終了後、押出機に
よって造粒（ペレット化）する工程で、ラジカル発生剤
を同時に押出して溶融反応させる。

【００１７】２）ラジカル発生剤を多量に含んだマスタ
ーバッチをあらかじめ作っておき、ポリエチレンのペレ
ットと、そのマスターバッチをブレンドして溶融混練
し、反応させる。

【００１８】ラジカル発生剤の添加量は特に限定はない
が、用いるポリエチレンとラジカル発生剤の種類によ
り、１〜１００ｐｐｍの範囲内が加工性の改良効果がよ
り高いため好ましい。

【００１９】反応させる温度は特に限定はないが、用い
るポリエチレンとラジカル発生剤の種類により、１００
〜３００℃の範囲内が加工性の改良効果がより高いため
好ましい。

【００２０】反応させる時間は特に限定はないが、用い
るポリエチレンとラジカル発生剤の種類により、１〜３
０分の範囲内が加工性の改良効果がより高いため好まし
い。上記のような架橋反応を行った場合には、反応後に
酸化防止剤を添加することが好ましい。酸化防止剤とし
ては、フェノール系酸化防止剤、燐系酸化防止剤が使用
される。フェノール系酸化防止剤としては、モノフェノ
ール系、チオビスフェノール系、トリスフェノール系等
の酸化防止剤が挙げられ、さらに具体的に例示すると、
２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロ
キシ−３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５
−トリアジン（日本チバガイギー（株）より商品名イル
ガノックス５６５として市販されている）、オクタデシ
ル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロピオネート（日本チバガイギー（株）より
商品名イルガノックス１０７６として市販されてい
る）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス
（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）
−イソシアヌレート（日本チバガイギー（株）より商品
名イルガノックス３１１４として市販されている）など
が挙げられ、これらは単独または混合物として用いられ
る。また、燐系酸化防止剤を具体的に例示すると、トリ
ス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト
（日本チバガイギー（株）より商品名イルガフォス１６
８として市販されている）、テトラキス（２，４−ジ−
ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンフォス
フォナイト（日本チバガイギー（株）より商品名イルガ
フォスＰ−ＥＰＱＦＦとして市販されている）、トリス
（ノニルフェニル）フォスファイト（旭電化（株）より
商品名ＭＡＲＫ１１７８として市販されている）などが
挙げられ、これらは単独または混合物として用いられ
る。

【００２１】［ポリエチレン系ワックス］本発明では、
上記のポリエチレンにポリエチレン系ワックスを添加し
て溶融混練する。

【００２２】本発明に用いられるポリエチレン系ワック
スとしては、エチレンの重合により得られる重合型ワッ
クス、低密度ポリエチレンを熱分解して得られる熱分解
型ワックス等を挙げることができる。これらのワックス
の中で、溶融混練性の点やベタつき性の点から、低密度
かつ高融点タイプのものが好適である。

【００２３】本発明に用いられるポリエチレン系ワック
スの分子量分布は、、ゲルパーミエーション・クロマト
グラフィー（ＧＰＣ）による重量平均分子量（Ｍｗ）と
数平均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下、好
ましくは２．９以下の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが３を越
えるワックスの場合、樹脂組成物をフィルム化したとき
の表面べたつきの原因となるため、好ましくない。

【００２４】ポリエチレン系ワックスの添加量は、ポリ
エチレン１００重量部に対して０．０１〜５重量部、好
ましくは０．０５〜４重量部、より好ましくは０．１〜
３重量部の範囲である。ポリエチレン系ワックスの添加
量が、０．０１重量部未満の場合、または５重量部を越
える場合には、本発明の効果が十分に発揮されず好まし
くない。

【００２５】［エチレン・α−オレフィン共重合体］本
発明の樹脂組成物として、上記組成物に対してさらにエ
チレン・α−オレフィン共重合体を配合した組成物も含
まれる。

【００２６】本発明に用いられるエチレン・α−オレフ
ィン共重合体は、チーグラー触媒、酸化クロム触媒、酸
化モリブデン触媒、バナジウム触媒、メタロセン触媒等
の触媒存在下、エチレンとα−オレフィンとを共重合さ
せて得られるものである。触媒としては、組成分布等が
均一な共重合体を与える触媒が好ましく、例えばメタロ
セン触媒である。

【００２７】該共重合体のコモノマーであるα−オレフ
ィンとは、一般式Ｒ−ＣＨ＝ＣＨ_２（式中Ｒは炭素数１
以上のアルキル基を示す）で表されるもので、その具体
例を示せば、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、
１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、１−ノネ
ン、１−デセン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチ
ル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、
オクタデセン等が挙げられる。これらα−オレフィンの
中でも、共重合体成膜後のフィルムサンプルにおける引
張強度、引裂強度、衝撃強度、ヒートシール強度等に優
れる炭素数５〜１０のものが好ましく、特に好ましくは
１−ヘキセン、１−ヘプテン、１−オクテン、４−メチ
ル−１−ペンテンである。該共重合体は、これらα−オ
レフィンの少なくとも１種をエチレンと共重合すること
により得られ、具体的には、エチレン・１−ヘキセン共
重合体、エチレン・１−ヘプテン共重合体、エチレン・
１−オクテン共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペ
ンテン共重合体、エチレン・プロピレン・１−ヘキセン
三元共重合体等が挙げられる。

【００２８】エチレン・α−オレフィン共重合体を加え
ることにより、樹脂組成物としての機械的強度が大きく
改善され、より高強度のフィルム製品等を得ることが可
能となる。

【００２９】エチレン・α−オレフィン共重合体の添加
量は、ポリエチレン及びポリエチレン系ワックスからな
る組成物１００重量部に対して、１〜２０００重量部の
範囲である。添加量が、１重量部未満の場合、エチレン
・α−オレフィン共重合体の添加の効果が現れず、また
２０００重量部を越える場合には、本発明の効果が十分
に発揮されず好ましくない。

【００３０】なお、本発明の樹脂組成物には、本発明の
効果を著しく損なわない範囲で、他の任意成分を添加す
ることができる。他の任意成分としては、酸化防止剤、
スリップ剤、帯電防止剤、ブロッキング防止剤、光安定
剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤、充填剤、
造核剤、透明化剤、可塑剤、難燃剤等が挙げられる。

【００３１】

【実施例】次に実施例により本発明をさらに詳しく説明
するが、本発明はこれらによって限定されるものではな
い。

【００３２】実施例および比較例における物性の測定と
評価は、以下に示す方法によって実施した。

【００３３】（ａ）メルトフローレート（ＭＦＲ） 試験温度１９０℃、試験荷重２．１６ｋｇｆの条件でＪ
ＩＳ Ｋ７２１０に準拠して行った。

【００３４】（ｂ）密度 ＪＩＳ Ｋ７１１２に準拠して行った。

【００３５】（ｃ）溶融強度（ＭＳ） 東洋精機製作所製キャピログラフ１Ｇを使用して、樹脂
温度１９０℃、バレル径９．５５ｍｍ、オリフィス径
２．１０ｍｍ、オリフィス長さ８．００ｍｍ、ピストン
押出速度１０ｍｍ／ｍｉｎ、引取速度１０ｍ／ｍｉｎの
条件で測定した。 （ｄ）分子量 ウオーターズ社製１５０Ｃ ＡＬＣ／ＧＰＣ（カラム：
東ソー（株）製ＧＭＨＨＲ−Ｈ（Ｓ）、溶媒：１，２，
４−トリクロロベンゼン）を使用して、ゲルパーミエー
ション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、重量
平均分子量（Ｍｗ）および数平均分子量（Ｍｎ）を測定
した。なお、東ソー（株）製標準ポリスチレンを用い
て、ユニバーサルキャリブレーション法によりカラム溶
出体積は校正した。

【００３６】（ｅ）融点（Ｔｍ） 示差走査型熱量計（パーキンエルマー社製ＤＳＣ−７）
を使用して、装置内で試料を２００℃で５分間溶融させ
た後に、１０℃／分の冷却速度で３０℃まで冷却してか
ら、１０℃／分の昇温速度で昇温させた時に得られる吸
熱曲線の最大ピーク位置の温度を、融点（℃）とした。

【００３７】（ｆ）押出ラミネート加工性 ９０ｍｍφ押出機を有した押出ラミネート成形機にて、
クラフト紙または２軸延伸ナイロンフィルム（１５μ
ｍ）を基材とし、Ｔダイ有効幅６００ｍｍ、エアギャッ
プ１１５ｍｍにて押出ラミネート加工を行った。樹脂加
工温度は、Ｔダイ下実測温度で高圧法低密度ポリエチレ
ン（以下ＬＤＰＥと略記）を３１０℃、ＬＤＰＥとエチ
レン・α−オレフィン共重合体（以下Ｌ−ＬＤＰＥと略
記）のブレンド系を２８５℃にて行った。

【００３８】高速延展性（ドローダウン）は、押出機の
スクリュー回転数２０ｒｐｍで引取速度を増速し、膜切
れを生じない最高速度（ｍ／分）で評価した。

【００３９】ネックインは、膜厚み２０μｍ、引取速度
２００ｍ／分での加工フィルムにおいて、Ｔダイ有効幅
６００ｍｍから実際のコーティング幅を引いた差（ｍ
ｍ）で評価した。

【００４０】押出機負荷は、溶融樹脂の吐出量１００ｋ
ｇ／時におけるモーター負荷（Ａ）で評価した。

【００４１】（ｇ）フィッシュアイ 上記（ｅ）にて加工した２０μｍのラミネート膜を基材
（ナイロンフィルム）より剥離し、フィッシュアイの個
数をカウント（個／０．２ｍ^２）して評価した。

【００４２】（ｈ）ヒートシール開始温度 上記（ｅ）での加工において、あらかじめ膜厚み２０μ
ｍのＬ−ＬＤＰＥが押出ラミネート加工された２軸延伸
ナイロンフィルム（厚み計３５μｍ）を基材に用いた。
この基材のＬ−ＬＤＰＥ層側に、各樹脂組成物を膜厚み
３０μｍで押出ラミネート加工を行い、ヒートシール層
を設けた。この３層ラミネートフィルムを用いて、テス
ター産業製ヒートシーラーにて、シール圧力２ｋｇ／ｃ
ｍ²、シール時間１秒で、ヒートシールを行った。シー
ルバーの温度を５℃ずつ変えてヒートシールを行い、各
サンプルをショッパー型引張試験機にて３００ｍｍ／分
の速度でＴ字剥離を行い、各サンプルのヒートシール強
度（ｋｇ／１５ｍｍ）を測定した。得られたヒートシー
ル温度とヒートシール強度の相関から、ヒートシール強
度が４ｋｇ／１５ｍｍに達するヒートシール温度を、ヒ
ートシール開始温度とした。

【００４３】（ｉ）総合評価 上記の各種評価法により得られた結果から、各樹脂組成
物に対する総合評価を、良好から不良の順に○〜△〜×
で示した。ドローダウンが大きく、ネックインが小さ
く、モーター負荷が小さく、フィッシュアイが少なく、
ヒートシール開始温度が低いものが良好である。

【００４４】＜実施例１＞高圧ラジカル法により製造さ
れたＭＦＲ１３ｇ／１０分、密度０．９１９ｇ／ｃ
ｍ³、溶融強度（ＭＳ）１５ｍＮのＬＤＰＥに、ラジカ
ル発生剤として２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブ
チルパーオキシ）ヘキサンを４０ｐｐｍ添加して、５０
ｍｍφ押出機を用いて２００℃にて溶融混練およびペレ
ット化を行い、ＭＦＲ１１ｇ／１０分、密度０．９１９
ｇ／ｃｍ³、溶融強度（ＭＳ）４０ｍＮのＬＤＰＥを得
た。このペレット１００重量部に、酸化防止剤を３００
ｐｐｍ（フェノール系酸化防止剤としてイルガノックス
１０７６を１００ｐｐｍ、および燐系酸化防止剤として
イルガフォスＰ−ＥＰＱＦＦを２００ｐｐｍ混合したも
の）と、ポリエチレン系ワックス（密度０．９１４ｇ／
ｃｍ³、Ｔｍ＝１０２℃、Ｍｗ＝５１８０、Ｍｎ＝１８
５０、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８である低密度ポリエチレンワ
ックス）を１．０重量部添加して、５０ｍｍφ押出機を
用いて２００℃にて溶融混練およびペレット化を行い、
目的とする樹脂組成物を得た。

【００４５】この樹脂組成物を原料として、９０ｍｍφ
押出機を有した押出ラミネート成形機にて樹脂加工温度
３１０℃（Ｔダイ下実測温度）で加工を行い、クラフト
紙を基材として加工性評価を行った。次に基材を２軸延
伸ナイロンフィルムに変えてフィッシュアイ測定用のラ
ミネートフィルムを得た。これらの評価結果を表１に示
す。

【００４６】＜比較例１＞ラジカル発生剤、酸化防止
剤、ポリエチレン系ワックスの添加を行わず、ＭＦＲ１
３ｇ／１０分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ³、溶融強度
（ＭＳ）１５ｍＮのＬＤＰＥをそのまま原料とした以外
は、「実施例１」と同様にして加工、評価を行った。結
果を表１に示す。

【００４７】＜比較例２＞ポリエチレン系ワックスを添
加しなかった以外は、「実施例１」と同様にして加工、
評価を行った。結果を表１に示す。

【００４８】＜比較例３＞ラジカル発生剤、酸化防止剤
を添加しなかった以外は、「実施例１」と同様にして加
工、評価を行った。結果を表１に示す。

【００４９】＜実施例２＞高圧ラジカル法により製造さ
れたＭＦＲ８ｇ／１０分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ³、
溶融強度（ＭＳ）２０ｍＮのＬＤＰＥに、ラジカル発生
剤として２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパ
ーオキシ）ヘキサンを５０ｐｐｍ添加して、５０ｍｍφ
押出機を用いて２００℃にて溶融混練およびペレット化
を行い、ＭＦＲ３ｇ／１０分、密度０．９１９ｇ／ｃｍ
³、溶融強度（ＭＳ）１００ｍＮのＬＤＰＥを得た。こ
のペレット１００重量部に、酸化防止剤を９００ｐｐｍ
（フェノール系酸化防止剤としてイルガノックス１０７
６を３００ｐｐｍ、および燐系酸化防止剤としてイルガ
フォスＰ−ＥＰＱＦＦを６００ｐｐｍ混合したもの）
と、ポリエチレン系ワックス（密度０．９１４ｇ／ｃｍ
³、Ｔｍ＝１０２℃、Ｍｗ＝５１８０、Ｍｎ＝１８５
０、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８である低密度ポリエチレンワッ
クス）を１．０重量部添加して、さらにチーグラー触媒
により製造されたＭＦＲ１５ｇ／１０分、密度０．９１
０ｇ／ｃｍ³のＬ−ＬＤＰＥ３００重量部を添加して、
５０ｍｍφ押出機を用いて２００℃にて溶融混練および
ペレット化を行い、目的とする樹脂組成物を得た。

【００５０】この樹脂組成物を原料として、９０ｍｍφ
押出機を有した押出ラミネート成形機にて樹脂加工温度
２８５℃（Ｔダイ下実測温度）で加工を行い、クラフト
紙を基材として加工性評価を行った。次に基材を２軸延
伸ナイロンフィルムに変えてフィッシュアイ測定用のラ
ミネートフィルムを得た。さらに基材を膜厚み２０μｍ
のＬ−ＬＤＰＥが押出ラミネート加工された膜厚み１５
μｍの２軸延伸ナイロンフィルム（厚み計３５μｍ）に
変えて、ヒートシール測定用のラミネートフィルムを得
た。これらの評価結果を表２に示す。

【００５１】＜実施例３＞ポリエチレン系ワックス（密
度０．９１４ｇ／ｃｍ³、Ｍｗ＝５１８０、Ｍｎ＝１８
５０、Ｔｍ＝１０２℃、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８である低密
度ポリエチレンワックス）を０．５重量部添加すること
以外は、「実施例２」と同様にして加工、評価を行っ
た。結果を表２に示す。

【００５２】＜実施例４＞ポリエチレン系ワックス（密
度０．９１４ｇ／ｃｍ³、Ｔｍ＝１０２℃、Ｍｗ＝５１
８０、Ｍｎ＝１８５０、Ｍｗ／Ｍｎ＝２．８である低密
度ポリエチレンワックス）を３．０重量部添加すること
以外は、「実施例２」と同様にして加工、評価を行っ
た。結果を表２に示す。

【００５３】＜比較例４＞ラジカル発生剤、ポリエチレ
ン系ワックスを添加しなかった以外は、「実施例２」と
同様にして加工、評価を行った。結果を表２に示す。

【００５４】

【表１】

【００５５】

【表２】

【００５６】

【発明の効果】以上のように、本発明の樹脂組成物を用
いると、フィルム加工において優れた加工適性を有する
とともに押出機負荷を低減し、同時に成形フィルムにお
けるフィッシュアイの少ない外観良好なフィルムが得ら
れる。

【００５７】

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】密度が０．８８０〜０．９５０ｇ／ｃｍ³
   の範囲にあり、１９０℃における溶融強度（ＭＳ）が３
   ０〜３００ｍＮの範囲にあるポリエチレン１００重量部
   及び分子量分布において重量平均分子量（Ｍｗ）と数平
   均分子量（Ｍｎ）の比（Ｍｗ／Ｍｎ）が３以下の範囲に
   あるポリエチレン系ワックス０．０１〜５重量部からな
   る樹脂組成物。
2. 【請求項２】請求項１に記載の樹脂組成物１００重量部
   及びエチレン・α−オレフィン共重合体１〜２０００重
   量部からなる樹脂組成物。