JPH11279406A - 高熱伝導性シリコーンゴム組成物および熱伝導装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱伝導性および放熱性に優れ、且つ粘着性お
よび密着性の良好な、高熱伝導性シリコーンゴム組成物
を提供する。 【解決手段】 シリコーンゴム基材に長さ１０〜１５０
μｍの炭素繊維を加えたことを特徴とする高熱伝導性シ
リコーンゴム組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は高い熱伝導性を有す
ると共に粘着性あるいは密着性に優れ、熱を発生する電
子部品の放熱シートとして使用するのに好適な高熱伝導
性シリコーンゴム組成物および該シリコーンゴム組成物
を用いた熱伝導装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、携帯型情報機器特にノート型パソ
コンの小型化、高性能化に伴い、ＣＰＵ（中央演算処理
装置）から発生する熱量も増大し、この熱を如何に外部
に逃がし、冷却するかが大きな問題となっている。従
来、このような放熱対策としては、例えば、ヒートパイ
プが接続されたアルミニウム等の放熱板などが広く用い
られている。この放熱板はＣＰＵ上に固定させる必要が
あり、一般的にネジでしめる方法が採られている。

【０００３】しかしながら、この場合、必然的に、ＣＰ
Ｕと放熱板との接触界面に熱抵抗が生じてしまうため、
放熱部品本来の性能を発揮することができず、放熱性も
低下する。また、熱抵抗が大きすぎると、ＣＰＵからの
輻射による熱拡散も大きくなってしまい、周辺部品に悪
影響を及ぼすことが考えられる。従って、ＣＰＵと放熱
板との接触抵抗を低減させて効率良く放熱板に熱を伝え
ることが重要となってくる。

【０００４】この接触熱抵抗を小さくする手段として、
特開平６−１５５５１７号公報、特開平７−２６６３５
６号公報、特開平８−２３８７０７号公報などに開示さ
れるように、熱伝導性を高めるために金属粉あるいは酸
化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム等のセ
ラミックス粉あるいは天然黒鉛、カーボンブラック等の
カーボン粉等の充填剤を粘着性シリコーンゴム基材に添
加した放熱シリコーンゴムシートが提案されている。

【０００５】しかしながら、このようなシリコーンゴム
シートの熱伝導率は、最終的に充填剤粒子同士の接触頻
度に大きく影響されるため、充填剤本来の持つ高い熱伝
導性が十分に発揮されず、接触熱抵抗は低減するものの
未だ放熱性能が不十分であるという問題があった。一
方、接触頻度を高めようとして充填剤の配合量を多くす
ると、基材が硬化しない、あるいは出来上がったゴムシ
ートの粘着性が低下するという製造工程上の問題もあっ
た。

【０００６】また、特開平７−２０７１６０号公報に
は、シリコーンポリマー基材に増稠剤と称される微粉末
充填剤および金属あるいは合金を混練し、さらに炭素繊
維等の炭素材料を配合させることにより、熱伝導性およ
び導電性に優れたシリコーン組成物を製造する方法が開
示されている。

【０００７】しかしながら、上記炭素材料は、あくまで
も該シリコーン組成物の導電性を向上させるあるいは安
定化させる目的のみの成分であり、熱伝導性を向上させ
るための成分としては開示されていないため、炭素繊維
を用いてシリコーン組成物に高い熱伝導性を付与する方
法については何等開示されていない。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、上記
従来技術の課題を解決し、熱伝導性および放熱性に優
れ、且つ粘着性および密着性の良好な、高熱伝導性シリ
コーンゴム組成物を提供することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】即ち本発明の高熱伝導性
シリコーンゴム組成物は、シリコーンゴム基材に長さ１
０〜１５０μｍの炭素繊維を加えたことを特徴とする。
また、本発明の熱伝導装置は、前記シリコーンゴム組成
物を用いて発熱部と放熱部を接続したものである。

【００１０】

【発明の実施の形態】本発明に用いられるシリコーンゴ
ム基材は特に限定されるものではなく、公知のものを用
いることができ、特に硬化前の室温（２５℃）における
粘度が、通常０．１〜３００Ｐａ・ｓ、好ましくは０．
３〜１００Ｐａ・ｓ、さらに好ましくは０．５〜３０Ｐ
ａ・ｓのものが用いられる。該シリコーンゴム組成物は
作業し易い粘度となるように芳香族系、脂肪族系の溶剤
により希釈若しくは溶解乃至分散することができる。

【００１１】また、シリコーンゴム基材は一液硬化型あ
るいは二液硬化型いずれも使用できるが、二液硬化型が
好ましく用いられる。該シリコーンゴム基材は、平均組
成式Ｒ_a ＳｉＯ_(4-a)/2 で表されるオルガノポリシロキ
サンを主成分とし無機充填材を配合しないことも、無機
充填材を配合することもできる。

【００１２】ここで、上記平均組成式において、Ｒは置
換若しくは非置換の炭素数１〜１０の一価炭化水素基
（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、２−エチルブチル基およびオクチル基などのアルキ
ル基、ビニル基、アリル基あるいはヘキセニル基等のア
ルケニル基、シクロヘキシル基およびシクロペンチル基
等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリ
ール基、フェニルエチル基等のアラルキル基などであ
り、これらの基はその水素原子の一部又は全部をハロゲ
ン原子或いはシアノ基などで置換されていても良い。）
を表し、ａは１．８５〜２．１０の正数であることが好
ましい。このオルガノポリシロキサンの平均重合度は、
１００〜２０，０００であることが好ましく、特に液状
タイプの場合は３００〜２，０００、ゴム状タイプの場
合は６，０００〜１２，０００であることが好ましい。

【００１３】該シリコーンゴム基材に配合することので
きる無機充填材としては、一般に、金属酸化物、窒化ホ
ウ素等が挙げられ、具体的には酸化アルミニウム、酸化
マグネシウム、二酸化ケイ素、酸化ベリリウム、キュー
ビック窒化ホウ素、ヘキサゴナル窒化ホウ素、炭化ケイ
素、窒化ケイ素等が挙げられ、これらは一種又は二種以
上を併用してもよい。。この場合、配合量は配合する熱
伝導性無機充填剤によって異なるが、オルガノポリシロ
キサン１００重量部に熱伝導性無機充填剤を１００〜
１，０００重量部配合することが好ましい。

【００１４】該シリコーンゴム基材は、加硫時の温度条
件においては室温加硫、熱加硫のいずれでも良く、加硫
方式においてはパーオキサイド加硫、付加加硫、ＵＶ加
硫、電子線加硫等のいずれをも選択できる。また、これ
らのシリコーンゴム基材に補強剤、分散剤、耐熱向上
剤、難燃性付与剤、導電性付与剤、顔料等の公知の添加
剤を添加してもよい。

【００１５】本発明で用いられる炭素繊維は熱伝導性向
上の目的として用いられ、通常ピッチ系、ポリアクリロ
ニトリル系およびレーヨン系の炭素繊維、並びにウィス
カ状の炭素繊維が用いることができるが、これらの炭素
繊維の前駆体繊維も用いることもできる。ピッチ系炭素
繊維の前駆体繊維とは、紡糸後の繊維、これを不融化処
理した繊維、前炭化処理した前炭化繊維である。また、
ここでいう炭素繊維とは、前記前駆体繊維を炭化処理し
た繊維あるいは黒鉛化処理した繊維である。

【００１６】処理温度は個々のプロセスによって異なる
が、通常、耐炎化処理あるいは不融化処理は酸化性雰囲
気中で２００〜４５０℃、前炭化処理は非酸化性雰囲気
中で４００〜１０００℃、炭化処理は非酸化性雰囲気中
で１０００〜１５００℃、黒鉛化処理は非酸化性雰囲気
中で２０００〜３０００℃において実施される。

【００１７】本発明においては、これらいずれの炭素繊
維も使用することが可能だが、なかでも高い熱伝導性を
容易に発現させることの出来るピッチ系炭素繊維が特に
好ましく用いられる。

【００１８】本発明において炭素繊維は、以下に詳述す
る（Ａ）炭素繊維を必須成分とし、（Ａ）炭素繊維およ
び（Ｂ）炭素繊維の２成分から構成することもできる。 （Ａ）炭素繊維は熱伝導性充填剤の主成分であり、繊維
長さが通常１０〜１５００μｍ、好ましくは１０〜７０
０μｍ、より好ましくは３０〜３００μ ｍ、さらに好
ましくは５０〜２００μｍである。

【００１９】本発明では前駆体繊維を短繊維状に紡糸す
ることあるいは紡糸後の連続炭素繊維を切断、粉砕する
ことにより上記のような繊維長さの炭素繊維を得ること
ができる。ここで、繊維長さが上記範囲に満たない場
合、シリコーンゴム基材内における炭素繊維同士の接触
が得られ難く、熱伝導性充填剤の効果を発揮することが
できないため好ましくない。また上記範囲を超えた場
合、シリコーンゴム基材内において炭素繊維の分散性が
低下するため好ましくない。

【００２０】シリコーンゴム基材に対する（Ａ）炭素繊
維の添加量は通常１０〜３００重量％、好ましくは３０
〜２００重量％、さらに好ましくは５０〜１５０重量％
とすることができる。ここで、添加量が上記範囲に満た
ない場合、シリコーンゴム基材内において炭素繊維同士
の接触頻度が低下し、所望の熱伝導率を得ることができ
なくなるため好ましくない。また上記範囲を超えた場
合、シリコーンゴム基材の粘度が増大し、基材と炭素繊
維を十分に攪拌混合することが困難になるのと同時に、
基材が硬化し難くなる、あるいは得られたシリコーンゴ
ム組成物の均一性や粘着性が低下するため好ましくな
い。

【００２１】本発明の（Ａ）炭素繊維の熱伝導率は通常
１００〜１２００Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは１５０〜１２
００Ｗ／ｍ・Ｋ、より好ましくは３００〜１２００Ｗ／
ｍ・Ｋのものを使用することができる。本発明において
（Ａ）炭素繊維は高い熱伝導性を容易に発現させること
の出来るピッチ系炭素繊維が好ましく用いられ、非酸化
性雰囲気中で通常２０００〜３０００℃、好ましくは２
３００〜３０００℃で黒鉛化処理したものが得に好まし
く用いられる。

【００２２】（Ｂ）炭素繊維は（Ａ）炭素繊維と複雑に
絡み合い、（Ａ）炭素繊維同士の接触を確実にさせる若
しくはより一層高めるための目的として用いられ、繊維
長さが通常１〜２０ｍｍ、好ましくは２〜１０ｍｍ、さ
らに好ましくは３〜５ｍｍである。

【００２３】本発明では前駆体繊維を短繊維状に紡糸す
ることあるいは紡糸後の連続炭素繊維を切断、粉砕する
ことにより上記のような繊維長さの炭素繊維を得ること
ができる。繊維長さが上記範囲に満たない場合、（Ａ）
炭素繊維との接触頻度あるいは接触点が減少するため好
ましくない。また上記範囲を超えた場合、基材ゴム内に
おける分散性が低下し、（Ａ）炭素繊維と絡み合うより
もむしろ（Ｂ）炭素繊維同士が絡み合ってしまい、
（Ｂ）炭素繊維本来の目的を果たすことができないため
好ましくない。

【００２４】シリコーン基材に対する（Ｂ）炭素繊維の
添加量は、通常０．１〜１０重量％、好ましくは０．５
〜５重量％、さらに好ましくは１〜３重量％とすること
ができる。ここで、（Ｂ）炭素繊維の添加量が上記範囲
に満たない場合、（Ａ）炭素繊維との接触が得られ難く
なり、その結果、（Ａ）炭素繊維のもつ高熱伝導性を十
分に発揮できず、所望の熱伝導率を得ることができなく
なるため好ましくない。また上記範囲を超えた場合、攪
拌混合時にシリコーンゴム基材が塊状となってしまい流
動性が損なわれ、充填容器への流し込みが困難になる
等、ハンドリング性が低下するため好ましくない。ま
た、（Ｂ）炭素繊維の形状は特に制限はないが、カール
状のものが好ましく用いられる。

【００２５】カール状の炭素繊維は、直線状でない炭素
繊維であればよくカールの程度がどのようなものであっ
てもよいが曲率半径１〜１００００ｍｍのものを好まし
く用いることができる。該カール状の炭素繊維は例えば
前炭化処理炭素繊維を予め外径０．５〜１００ｃｍのボ
ビンに巻き付けた後あるいはケンス缶に円状あるいは曲
線を描きながら積層した後、炭化あるいは黒鉛化処理し
てカール状の焼き癖を付けることにより得ることができ
る。

【００２６】本発明の（Ｂ）炭素繊維の熱伝導率は通常
５〜１２００Ｗ／ｍ・Ｋ、より好ましくは１０〜１００
Ｗ／ｍ・Ｋのものを使用することができる。本発明で
は、高熱伝導性シリコーンゴム組成物をシート状に成形
して、放熱シートとして好適なシリコーンゴムシートを
製造することができるが、最終的なシートの厚みは通常
０．１〜１０ｍｍ、好ましくは０．５〜５ｍｍ、さらに
好ましくは０．８〜３ｍｍである。該シリコーンゴムシ
ートは、放熱部と発熱部との接触熱抵抗を限りなく小さ
くするために、製造時の厚みに限定されることなく潰し
て薄くした状態でも使用することができる。

【００２７】高熱伝導性シリコーンゴム組成物から前記
シリコーンゴムシートを得る場合、あらかじめ所望の厚
みとなるような所定量の該高熱伝導性シリコーンゴム組
成物を成形容器に充填し硬化させて該シートを得ること
ができる。また、該シリコーンゴム組成物をブロック状
に成形し、そこから所望の厚みのシートを切り出すこと
もできる。この場合、該シリコーンゴム組成物が柔らか
すぎて切り出しが困難な時は、該組成物を切り出し可能
な温度まで冷却させてから切り出すことができる。冷却
手段としては冷蔵庫、冷凍庫、氷、ドライアイス、液体
窒素、液体ヘリウム等を適宜選択して用いることができ
る。このように、いずれの手法を用いても前記シリコー
ンゴムシートを得ることができるが、通常前者の手法が
好ましく用いられる。

【００２８】本発明で得られるシリコーンゴム組成物あ
るいはシリコーンゴムシートを用いて発熱部と放熱部を
接続した熱伝導装置を得ることができる。具体例として
本発明の高熱伝導性シリコーンゴム組成物を放熱シート
として用いたことを想定した場合の一実施形態を図１に
示す。同図において、１は放熱板、２はＣＰＵ、３はパ
ソコン筐体、４は放熱シリコーンゴムシートである。
尚、図１で示してはいないが、本発明のシリコーンゴム
シートに複数の放熱板あるいは／およびＣＰＵ等の複数
の発熱部品を接続することもでき、放熱板と放熱板の間
にシリコーンゴムシートを挟んで積層していくことも、
放熱部あるいは発熱部とパソコン筐体をシリコーンゴム
シートで接続することもできる。

【００２９】本発明において、高熱伝導性シリコーンゴ
ム組成物の熱伝導率は高ければ高いほど好ましい。本発
明の高熱伝導性シリコーンシートの熱伝導率は、通常
０．２〜１０Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは０．６〜１０Ｗ／
ｍ・Ｋ、より好ましくは１．０〜１０Ｗ／ｍ・Ｋ、さら
に好ましくは１．５〜１０Ｗ／ｍ・Ｋ、最も好ましくは
２〜５Ｗ／ｍ・Ｋである。

【００３０】

【実施例】以下に実施例を挙げ、本発明を具体的に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 ［実施例１］東芝シリコーン（株）製シリコーンゲル基
材（商品名：ＴＳＥ３０７０）に、熱伝導性充填剤とし
て、熱伝導率約６００Ｗ／ｍ・Ｋ、長さ約１００μｍの
（Ａ）ピッチ系炭素繊維を基材に対して１５０重量％お
よび熱伝導率約２０Ｗ／ｍ・Ｋ、長さ３ｍｍでカール状
の（Ｂ）ピッチ系炭素繊維を基材に対して１重量％を添
加し、十分な攪拌混合を行ってから、２００×２００×
２０ｍｍのテフロン樹脂製容器に高さ約２ｍｍまで流し
込み、脱泡および硬化処理を行ってシリコーンゴム組成
物を得た。得られた組成物を容器から取り出し、厚さ約
２ｍｍのシリコーンゴムシートを得た。該シートの熱伝
導率を測定したところ表１に示すように４．４６Ｗ／ｍ
・Ｋで、熱伝導性に優れる高熱伝導性シリコーンゴムシ
ートが得られた。

【００３１】［実施例２］実施例１で用いたシリコーン
ゴム基材に、熱伝導性充填剤として、実施例１で用いた
（Ａ）ピッチ系炭素繊維を基材に対して８０重量％およ
び実施例１で用いた（Ｂ）ピッチ系炭素繊維を基材に対
して２重量％を添加し、十分な攪拌混合を行ってから、
２００×２００×２０ｍｍのテフロン樹脂製容器に高さ
約２ｍｍまで流し込み、脱泡および硬化処理を行ってシ
リコーンゴム組成物を得た。得られた組成物を容器から
取り出し、実施例１と同様に厚さ約２ｍｍのシリコーン
ゴムシートを得た。該シートの熱伝導率を測定したとこ
ろ表１に示すように２．４２Ｗ／ｍ・Ｋで、熱伝導性に
優れる高熱伝導性シリコーンゴムシートが得られた。

【００３２】［実施例３］実施例１で用いたシリコーン
ゴム基材に、熱伝導性充填剤として、熱伝導率約６００
Ｗ／ｍ・Ｋ、長さ約５０μｍの（Ａ）ピッチ系炭素繊維
を基材に対して１５０重量％および熱伝導率約２０Ｗ／
ｍ・Ｋ、長さ１ｍｍでカール状の（Ｂ）ピッチ系炭素繊
維を基材に対して１重量％を添加し、十分な攪拌混合を
行ってから、２００×２００×２０ｍｍのテフロン樹脂
製容器に高さ約２ｍｍまで流し込み、脱泡および硬化処
理を行ってシリコーンゴム組成物を得た。得られた組成
物を容器から取り出し、実施例１と同様に厚さ約２ｍｍ
のシリコーンゴムシートを得た。該シートの熱伝導率を
測定したところ表１に示すように４．００Ｗ／ｍ・Ｋ
で、熱伝導性に優れる高熱伝導性シリコーンゴムシート
が得られた。

【００３３】［実施例４］実施例１で用いたシリコーン
ゴム基材に、熱伝導性充填剤として、熱伝導率約８００
Ｗ／ｍ・Ｋ、長さ約１００μｍの（Ａ）ピッチ系炭素繊
維を基材に対して５０重量％および実施例１で用いた
（Ｂ）ピッチ系炭素繊維を基材に対して１重量％を添加
し、十分な攪拌混合を行ってから、２００×２００×２
０ｍｍのテフロン樹脂製容器に高さ約２ｍｍまで流し込
み、脱泡および硬化処理を行ってシリコーンゴム組成物
を得た。得られた組成物を容器から取り出し、実施例１
と同様に厚さ約２ｍｍのシリコーンゴムシートを得た。
該シートの熱伝導率を測定したところ表１に示すように
３．５１Ｗ／ｍ・Ｋで、熱伝導性に優れる高熱伝導性シ
リコーンゴムシートが得られた。

【００３４】［実施例５］実施例１で用いたシリコーン
ゴム基材に、熱伝導性充填剤として、熱伝導率約３００
Ｗ／ｍ・Ｋ、長さ約１００μｍの（Ａ）ピッチ系炭素繊
維を基材に対して１５０重量％および熱伝導率約５０Ｗ
／ｍ・Ｋ、長さ３ｍｍでカール状の（Ｂ）ピッチ系炭素
繊維を基材に対して１重量％を添加し、十分な攪拌混合
を行ってから、２００×２００×２０ｍｍのテフロン樹
脂製容器に高さ約２ｍｍまで流し込み、脱泡および硬化
処理を行ってシリコーンゴム組成物を得た。得られた組
成物を容器から取り出し、実施例１と同様に厚さ約２ｍ
ｍのシリコーンゴムシートを得た。該シートの熱伝導率
を測定したところ表１に示すように２．６１Ｗ／ｍ・Ｋ
で、熱伝導性に優れる高熱伝導性シリコーンゴムシート
が得られた。

【００３５】［比較例１］２００×２００×２０ｍｍの
テフロン樹脂製容器に、実施例１で用いたシリコーンゴ
ム基材を高さ約２ｍｍまで流し込み、脱泡および硬化処
理を行ってシリコーンゴム組成物を得た。得られた組成
物を容器から取り出し、実施例１と同様に厚さ約２ｍｍ
のシリコーンゴムシートを得た。該シートの熱伝導率を
測定したところ表１に示すように０．１６Ｗ／ｍ・Ｋで
あった。

【００３６】［実施例６］実施例１で用いたシリコーン
ゴム基材に、熱伝導性充填剤として、実施例１で用いた
（Ａ）ピッチ系炭素繊維１成分のみを基材に対して１５
０重量％添加し、十分な攪拌混合を行ってから、２００
×２００×２０ｍｍのテフロン樹脂製容器に高さ約２ｍ
ｍまで流し込み、脱泡および硬化処理を行ってシリコー
ンゴム組成物を得た。得られた組成物を容器から取り出
し、実施例１と同様に厚さ約２ｍｍのシリコーンゴムシ
ートを得た。該シートの熱伝導率を測定したところ表１
に示すように０．８５Ｗ／ｍ・Ｋで、放熱シートとして
好適な高熱伝導性シリコーンゴムシートを得ることがで
きなかった。

【００３７】［比較例２］実施例１で用いたシリコーン
ゴム基材に、熱伝導性充填剤として、実施例１で用いた
（Ｂ）ピッチ系炭素繊維１成分のみを基材に対して１重
量％添加し、十分な攪拌混合を行ってから、２００×２
００×２０ｍｍのテフロン樹脂製容器に高さ約２ｍｍま
で流し込み、脱泡および硬化処理を行ってシリコーンゴ
ム組成物を得た。得られた組成物を容器から取り出し、
実施例１と同様に厚さ約２ｍｍのシリコーンゴムシート
を得た。該シートの熱伝導率を測定したところ表１に示
すように０．１６Ｗ／ｍ・Ｋで、放熱シートとして好適
な高熱伝導性シリコーンゴムシートを得ることができな
かった。

【００３８】［実施例７］実施例１で用いたシリコーン
ゴム基材に、熱伝導性充填剤として、熱伝導率約６００
Ｗ／ｍ・Ｋ、長さ約１００μｍの（Ａ）ピッチ系炭素繊
維を基材に対して５重量％および熱伝導率約２０Ｗ／ｍ
・Ｋ、長さ３ｍｍでカール状の（Ｂ）ピッチ系炭素繊維
を基材に対して１重量％を添加し、十分な攪拌混合を行
ってから、２００×２００×２０ｍｍのテフロン樹脂製
容器に高さ約２ｍｍまで流し込み、脱泡および硬化処理
を行ってシリコーンゴム組成物を得た。得られた組成物
を容器から取り出し、実施例１と同様に厚さ約２ｍｍの
シリコーンゴムシートを得た。該シートの熱伝導率を測
定したところ表１に示すように０．２８Ｗ／ｍ・Ｋで、
放熱シートとして好適な高熱伝導性シリコーンゴムシー
トを得ることができなかった。

【００３９】［実施例８］実施例１で用いたシリコーン
ゴム基材に、熱伝導性充填剤として、熱伝導率約６００
Ｗ／ｍ・Ｋ、長さ約１ｍｍの（Ａ）ピッチ系炭素繊維を
基材に対して１５０重量％および熱伝導率約２０Ｗ／ｍ
・Ｋ、長さ３ｍｍでカール状の（Ｂ）ピッチ系炭素繊維
を基材に対して１重量％を添加し、攪拌混合を試みた
が、炭素繊維同士が凝集し斑状となり、均一な分散を行
うことができなかった。次いで、そのままの状態で、２
００×２００×２０ｍｍのテフロン樹脂製容器に高さ約
２ｍｍまで流し込み、脱泡および硬化処理を行ってシリ
コーンゴム組成物を得た。得られた組成物を容器から取
り出したところ、得られたシリコーンゴムシートは斑状
の不均一な成形体で、表１に示すように熱伝導率の値も
０．４７Ｗ／ｍ・Ｋであり、放熱シートとして好適な高
熱伝導性シリコーンゴムシートを得ることができなかっ
た。

【００４０】［実施例９］実施例１で用いたシリコーン
ゴム基材に、熱伝導性充填剤として、熱伝導率約６００
Ｗ／ｍ・Ｋ、長さ約１００μｍの（Ａ）ピッチ系炭素繊
維を基材に対して１５０重量％および熱伝導率約２０Ｗ
／ｍ・Ｋ、長さ５００μｍの（Ｂ）ピッチ系炭素繊維を
基材に対して１重量％を添加し、十分な攪拌混合を行っ
てから、２００×２００×２０ｍｍのテフロン樹脂製容
器に高さ約２ｍｍまで流し込み、脱泡および硬化処理を
行ってシリコーンゴム組成物を得た。得られた組成物を
容器から取り出し、実施例１と同様に厚さ約２ｍｍのシ
リコーンゴムシートを得た。該シートの熱伝導率を測定
したところ表１に示すように０．８６Ｗ／ｍ・Ｋで、放
熱シートとして好適な高熱伝導性シリコーンゴムシート
を得ることができなかった。

【００４１】［実施例１０］実施例１で用いたシリコー
ンゴム基材に、熱伝導性充填剤として、熱伝導率約６０
０Ｗ／ｍ・Ｋ、長さ約１００μｍの（Ａ）ピッチ系炭素
繊維を基材に対して１５０重量％および熱伝導率約２０
Ｗ／ｍ・Ｋ 、長さ５０ｍｍでカール状の（Ｂ）ピッチ
系炭素繊維を基材に対して１重量％を添加し、攪拌混合
を行ったものの（Ｂ）炭素繊維同士が絡み合ってしま
い、シリコーンゴム基材内に均一に分散させることがで
きなかった。次いで、実施例１と同様に厚さ２ｍｍのシ
リコーンゴムシートを得たが、該シートの熱伝導率は表
１に示すように０．８７Ｗ／ｍ・Ｋ で、放熱シートと
して好適な高熱伝導性シリコーンゴムシートを得ること
ができなかった。

【００４２】

【表１】

【００４３】

【発明の効果】本発明により、熱伝導性および放熱性に
優れ、且つ粘着性および密着性の良好な、高い熱伝導性
を有する高熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の高熱伝導性シリコーンゴム組成物を
放熱シートとして用いた一実施形態を示す図。

【符号の説明】

１：放熱板、２：ＣＰＵ、３：パソコン筐体、４：放熱
シリコーンゴムシート。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シリコーンゴム基材に長さ１０〜１５０
   μｍの炭素繊維を加えたことを特徴とする高熱伝導性シ
   リコーンゴム組成物。
2. 【請求項２】 請求項１に記載されたシリコーンゴム組
   成物を用いて発熱部と放熱部を接続した熱伝導装置。