JPH11283520A - イオン源およびこれに使用する磁気フィルタ - Google Patents
イオン源およびこれに使用する磁気フィルタInfo
- Publication number
- JPH11283520A JPH11283520A JP11019895A JP1989599A JPH11283520A JP H11283520 A JPH11283520 A JP H11283520A JP 11019895 A JP11019895 A JP 11019895A JP 1989599 A JP1989599 A JP 1989599A JP H11283520 A JPH11283520 A JP H11283520A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ion source
- plasma
- elongated
- openings
- axis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims description 113
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 13
- XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N Phosphine Chemical compound P XYFCBTPGUUZFHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 7
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 7
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000012809 cooling fluid Substances 0.000 claims description 4
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 11
- 238000005468 ion implantation Methods 0.000 description 9
- -1 phosphorus ions Chemical class 0.000 description 5
- 239000012636 effector Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 238000000752 ionisation method Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 2
- 239000007943 implant Substances 0.000 description 2
- 229910000073 phosphorus hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000001154 acute effect Effects 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006227 byproduct Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 230000001143 conditioned effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000284 extract Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000003116 impacting effect Effects 0.000 description 1
- 238000002513 implantation Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000011031 large-scale manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 230000017105 transposition Effects 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J27/00—Ion beam tubes
- H01J27/02—Ion sources; Ion guns
- H01J27/04—Ion sources; Ion guns using reflex discharge, e.g. Penning ion sources
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J27/00—Ion beam tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J27/00—Ion beam tubes
- H01J27/02—Ion sources; Ion guns
- H01J27/022—Details
- H01J27/024—Extraction optics, e.g. grids
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J49/00—Particle spectrometers or separator tubes
- H01J49/44—Energy spectrometers, e.g. alpha-, beta-spectrometers
- H01J49/46—Static spectrometers
- H01J49/48—Static spectrometers using electrostatic analysers, e.g. cylindrical sector, Wien filter
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Electron Sources, Ion Sources (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Abstract
与えるようにした、イオン源およびそのための磁気フィ
ルタを提供すること。 【解決手段】イオン源材料をイオン化することにより、
イオンを含むプラズマが発生するプラズマ閉込め室76を
形成するハウジングを含み、ハウジングは複数の細長い
開口64を形成する平坦状の壁50を有し、これらの開口を
通してイオンビームがプラズマから引き出される。複数
の細長い開口64は、前記壁内を通る第1軸線に対して互
いに平行に向き、第1軸線が前記壁内を通る第2軸線に
対して直交する。磁気フィルタ90は、プラズマ閉込め室
76内に配置され、プラズマ閉込め室を第1領域86と第2
領域88に分離し、第2軸線から角度θだけ傾斜して平坦
状の壁に対してほぼ平行な平面上にある、複数の平行で
細長い磁石を含んでいる。
Description
入装置のためのイオン源に関し、特に、イオン源用の磁
気フィルタに関する。
ルディスプレイ等の製品を大規模生産する際に、シリコ
ンウェハまたはガラス基板等の加工物(workpiece) に不
純物を注入するために産業界において標準的に受け入れ
られた技術になってきた。従来のイオン注入装置は、所
望のドーパント元素をイオン化して、それを加速して規
定エネルギのイオンビームを形成できるようにするイオ
ン源を含む。このビームは加工物の表面に向けられ、加
工物にドーパント元素を注入する。
加工物の表面に貫入して、その物質の結晶格子に埋め込
まれることによって、所望の導電率を有する領域を形成
する。このイオン注入処理は、一般的に、ガス分子との
衝突によるイオンビームの拡散を防止すると共に、空気
中浮遊粒子によって加工物が汚染される危険性を最小限
に抑える高真空処理室内で実施される。
成し得る1つの室からなり、この室は、イオン化可能な
ガスをプラズマ内に導くための入口開口と、プラズマが
引き出されてイオンを形成するための出口開口とを有す
る。一般に、プラズマは、加工物にイオン注入する好ま
しいイオンと共に、イオン注入に好ましくないイオン及
びイオン化処理の副産物であるイオンをも含んでいる。
さらに、プラズマは、エネルギーを変化させる電子を含
んでいる。
入するための正に帯電したリンイオン(P+ )を作るの
に利用されるホスフィン(PH3 )である。ホスフィン
は、水素ガスを含むイオン源室内で希釈され、この混合
物に衝撃を与えるイオン源内で、活性化したフィラメン
トから高エネルギーの電子が放出される。このイオン化
処理の結果として、所望のP+ イオンと共に、出口開口
から引き出される水素イオンが作り出されてイオンビー
ムとなる。
共に注入される。水素イオンの十分な電流密度がある
と、これらのイオンは、加工物の望ましくない温度上昇
を生じさせ、半導体基板の表面上のフォトレジストを損
傷する。
のイオン数を減少させるために、イオン源内に磁石を設
けて、イオン化したプラズマを分離することが知られて
いる。この磁石は、望ましくないイオン及び高エネルギ
ーの電子を出口開口から離れたイオン源室の一部に閉込
め、かつ望ましいイオンと低エネルギーの電子を出口開
口に近いイオン源室の一部に閉込める。
して包含され、本発明の譲受人に属する米国特許出願番
号第08/756,970号に開示されている。また、
イオン源室内に設けた磁石構造の他の例は、ロイング(L
eung) 等に付与された米国特許第4,447,732
号、及び桑原氏の特開平8−209341号に示されて
いる。これらの参考文献は共に、互いに平行に配置され
た複数の長手方向に伸びた磁石からなる磁気フィルタを
示している。
面積にイオンを注入する場合の応用には、リボンビーム
イオン源を利用することができる。リボンビームは、米
国特許出願番号第08/756,970号に示すよう
に、イオン源室における複数の細長い出口開口を用いて
形成される。複数の出口開口によってリボンビームの幅
を調整することができ、また、単一開口が設けられた場
合よりもビーム電流密度及びエネルギーをより大きく変
動させることができる。
て出力される全イオンビームの一部を出力する。取り巻
き開口間に配置された複数の開口によって出力されるビ
ーム部分は、他の取り巻き開口によって出力されたビー
ム部分と重なり合う。
ビームイオン源において、米国特許第4,447,73
2号または特開平8−209341号に示されたような
磁気フィルタを用いると、好ましくないイオンビーム電
流特性を生じる。特に、長手方向に伸びた(柱状の)磁
石をイオン源の細長い出口開口に対して直交させて配置
すると、リボンビームの長さ方向に沿って不均一なビー
ム電流を生じる。
れた最も近くの開口から出力された、増加電流によるも
のである。多数の開口とこれらの開口に対知る磁石の直
交配置により、各開口に対するこれらの効果が累積し、
リボンビームの長さ方向に沿って全ビーム電流における
重大な変動が生じる。この電流の不均一性は、加工物の
イオン注入における不均一性をもたらすことになる。
目的は、リボンビームの全長に沿って均一な電流密度を
与えるようにした、イオン源およびそのための磁気フィ
ルタを提供することである。
用の磁気フィルタに特有の好ましくないビーム電流特性
により損害を被ることのないイオン源用の磁気フィルタ
を提供することである。
に、本発明は各請求項に記載の構成を有する。本発明
は、イオン源のための磁気フィルタを提供する。また、
本発明のイオン源は、イオン源材料をイオン化すること
により、イオンを含むプラズマが発生するプラズマ閉込
め室を形成するハウジングを含んでいる。このハウジン
グは、複数の細長い開口を形成する平坦状の壁を有し、
これらの開口を通してイオンビームが前記プラズマから
引き出される。複数の細長い開口は、前記壁内を通る第
1軸線に対して互いに平行に向き、第1軸線が前記壁内
を通る第2軸線に対して直交している。
置され、プラズマ閉込め室を第1領域と第2領域に分離
する。この磁気フィルタは、第2軸線から角度θだけ傾
斜して平坦状の壁に対してほぼ平行な平面上にある、複
数の平行で細長い磁石を含んでいる。
いて説明する。図1は、本発明のイオン源の磁気フィル
タを包含するイオン注入装置10を示す。図示したイオ
ン注入装置10は、フラットディスプレイパネルP等の
大面積の基板に注入するために用いられる。
2,14、ロードロック組立体16、ロードロック組立
体とパネルカセット間でパネルを移送するロボットまた
はエンドエフェクタ18、プロセス室22を与えるプロ
セス室ハウジング20、およびイオン源26を与えるイ
オン源ハウジング24とを含んでいる(図2ないし図8
参照)。
ら出てプロセスハウジング20内の開口28を通過する
イオンビームによって順次直列に処理される。絶縁性ブ
ッシュ30は、プロセス室ハウジング20とイオン源ハ
ウジング24とを互いに電気的に絶縁する。
によって処理される。エンドエフェクタ18はカセット
から処理すべきパネルを180°回転させて取り除く。
そして、取り除かれたパネルをロードロック組立体16
内の所定位置に移動する。ロードロック組立体16は、
複数のパネルを複数の位置に載置することができる。プ
ロセス室22には、エンドエフェクタ18と同様の構造
であるピックアーム32を含む移送アセンブリが設けら
れている。
を取り除くので、ロードロック組立体は、ピックアーム
に関して複数の蓄積位置のいずれかに包含された、選択
パネルを位置付けるために垂直方向に移動可能である。
この目的のために、モータ34は、リードスクリュー3
6を駆動してロードロック組立体を垂直方向に移動す
る。ロードロック組立体には、リニア軸受38が設けら
れ、固定の円筒軸40に沿ってスライドし、プロセス室
ハウジング20に対してロードロック組立体16を適切
な位置に位置決める。
ック組立体において最も低い位置からパネルを移動する
とき、ロードロック組立体16があると想像される最上
の垂直位置を示している。スライド用の真空シール装置
(図示略)がロードロック組立体16とプロセス室ハウ
ジング20の間に設けられ、ロードロック組立体16の
垂直移動の間、両装置内の真空状態を維持する。
ち、パネルがカセット12内にあるとき、及びパネルが
エンドエフェクタ18によって取り扱われるときと同一
の相対位置)において、パネルPをロードロック組立体
16から移動する。このとき、ピックアーム32は、図
1の破線によって示すように、矢印44の方向にパネル
を水平位置P1から垂直位置P2に向けて移動する。転
換アセンブリは、図1において、左から右に向けてイオ
ン源によって発生しさらに開口28から放出されるイオ
ンビームの通路を横切って、垂直方向に位置決めされた
パネルを走査方向に移動する。
で用いられる「リボンビーム」とは、ここでは、長手方
向軸線に沿って伸びる長さ寸法と、この長手方向軸線に
直交する軸線に沿って伸び、長さよりもかなり小さい寸
法の幅を有する細長いイオンビームを意味する。またこ
こで用いられる「直交する」とは、ほぼ垂直を意味す
る。
イオン注入するのに効果的であることが知られており、
その理由は、リボンビームは、このリボンビームが少な
くとも1方向の寸法を越える長さを有している限り、加
工物の全表面積をイオン注入するのに単一の一方向通路
にだけビームが通過すればよいからである。
理される平坦状のパネルの最も短い寸法を越える長さを
有する。このようなリボンビームを図1のイオン注入装
置に使用すると、いくつかの利点が与えられ、さらに、
単一走査によって完全な注入を得ることができる。
て、同一システム内で同一のイオン源を使用して異なる
大きさのパネルサイズを処理することができ、また、選
択されたイオンビーム電流に応じてパネルの走査速度を
制御することにより均一な注入量を得ることができる。
細に示す。図2は、図1のイオン源ハウジング24内に
設けられたイオン源26の斜視図である。図2に示すよ
うに、イオン源26は、一般的並列配置された形式で、
前壁50、後壁52、頂壁54、底壁56、及び側壁5
8,60を各々有している。図2に示す斜視図では、後
壁52、底壁56、及び側壁60は隠れている。これら
の壁は図2に見える外側表面と図2からは見ることがで
きない内側表面を有し、共にプラズマ閉込め室76(図
4参照)を形成する。イオン源26の後壁52、頂壁5
4、底壁56、及び側壁60は、前壁50と全く同様
に、アルミニウムまたは他の適当な材料により作ること
ができる。
前壁50に設けられている。図示の例では、このような
3つの開口64a〜64cが示され、互いに平行に向い
ている。各開口は、イオン源によって出力される全イオ
ンビームの一部を出力する。取り巻き開口(即ち、中間
開口)間に配置された複数の開口によって出力されるビ
ーム部分は、他の取り巻き開口(即ち、外側開口)によ
って出力されるビーム部分と重なり合う。したがって、
イオン源によって出力されるイオンビームの幅は、開口
の数と形状を選択することによって調整できる。
する。即ち、長手方向軸線66に沿う開口またはスロッ
トの長さ寸法は、直交軸線68(軸線66に対して垂直
な)に沿う開口の幅寸法をはるかに越えている。軸線6
6,68は、前壁50と同一平面にあり、それゆえ、細
長い開口64とも同一平面である。一般的に、開口の長
さ(軸線66に沿う)寸法は、少なくとも開口の幅(軸
線68に沿う)寸法の少なくとも50倍である。このよ
うに大きな縦横比(例えば、50:1を越える)は、リ
ボン状のイオンビームを形成し、このビームは、大きな
面積の加工物をイオン注入するために特に適している。
施形態を示し、細長い開口64の各々は、直線状に配置
された複数の小さな円形開口70を有している。このイ
オン源には、細長い棒磁石72,74が設けられ、これ
らの磁石は、それぞれ外側54,58に隣接して配置さ
れている。棒磁石72は、長手方向軸線66にほぼ平行
にかつ直交軸線68にほぼ垂直に伸びている。棒磁石7
4は、直交軸線68にほぼ平行にかつ長手方向軸線66
に垂直に伸びている。
磁石72は、背面の壁52と底面の壁56に配置され、
頂面の壁54にある棒磁石に平行に伸びている。また、
図2には示されていないが、同一形状の棒磁石74は、
側面の壁60に配置され、側面の壁58にある棒磁石に
平行に伸びている。これらの磁石は、以下でより詳細に
説明するために、図4ないし図8に示されている。
下の方法でプラズマが発生する室76を形成する。従来
公知のように、イオン源ガスが、入口(図示略)を通り
かつ一対のコイル形状をしたフィラメントまたはエキサ
イター(exciters)78によってイオン化されて室76内
に導かれる。このエキサイター78は、電気リード線8
0を介して電気的に励磁されるもので、タングステンフ
ィラメントからなり、適当な温度に加熱して電子の熱イ
オン放出を行う。
ば、RFアンテナを用いて、イオン化した電子を発生す
ることができる。電子は、プラズマ室内でプラズマを形
成するために、イオン源ガスと相互に反応してイオン化
する。
れ、細長いスロット64の長手方向軸線66に平行に向
いている棒磁石72によって室の中央に集中する。図5
A及び図5Bに示すように、棒磁石72は、各磁石のN
極とS極が端部と端部にあるのではなくて磁石の長さ方
向に沿って分極化されるように配置されている。その結
果、磁力線82は、隣接する磁石72のN極からS極に
走り、プラズマ室76の中心に向けてプラズマを集中さ
せるマルチ−カスプ(muti cusp) 形の磁場を形成する。
(図示略)は、従来公知のように、細長い開口64を通
してプラズマを引き出す。この引出されたプラズマは、
ターゲットパネルに向かって条件付けされかつ指向され
ているイオンビーム84を形成する。上述したように、
取り巻き開口間に配置された開口から出力するビーム部
分は、その他の取り巻き開口によって出力されるビーム
部分と重なり合い、全体のビーム出力を形成する。
源ガスは、例えば、水素で希釈することができるホスフ
ィン(PH3 )である。この結果、生じるホスフィンの
プラズマは、PHn+イオン及びP+ イオンを含む。この
PHn+イオン及びP+ イオンに加えて、プラズマ室76
内で起こるイオン化プロセスは、水素(Hn+)イオンと
高エネルギーの電子を発生する。この水素イオンはパネ
ルに対して不要な加熱及びそれに伴うパネルの損傷を生
じさせるので、ターゲットパネルへのイオン注入に対し
て時々好ましくないものとなる。
って分離された第1領域86とフィルタを介した第2領
域とに分割される。図6に示すように、磁気フィルタ9
0は、複数の棒磁石90a〜90nを含んでいる。この
磁気フィルタ90は、(a) 第1領域86におけるプラズ
マの閉じ込めが高いプラズマ密度となるように改善し、
(b) 第1領域から第2領域へ高エネルギーの電子が移動
するのを防止して、第2領域においてより低い電子エネ
ルギー(さらに、温度)となるようにする。
けるPHn+イオンとHn+イオンの相対的比率に影響を与
え、プラズマ閉込め室の第2領域におけるPHn+イオン
とP + イオンの割合を増加させる。
石72と同様の向きに磁化されている。即ち、これらの
磁石90は、(端部と端部が磁化されるのではなく)磁
石の長さ方向に沿って各磁石のN極とS極が並ぶように
磁化されている。これらの磁石は、互いに磁極が対向す
るように同一方向に磁化されている。このように、図7
で示すように、磁力線92は、隣接配置された磁石の対
向磁極間に伸びている。
形成し、プラズマをプラズマ室内で第1,第2領域に分
離するのに役立つ。こうして、磁石90は、高エネルギ
ーの電子が室76の第1領域86から第2領域88へ通
過するのを妨げるフィルタとして機能する。こうして、
イオンビームが、第2領域88から引き出される。
冷却流体96で満たされた細長いチューブ94内に配置
されている。図6及び図7に示すように、磁石90は、
室76内に配置されており、その結果、磁石は、互いに
平行に置かれ、かつ軸線68に対して角度θだけ傾斜し
ている。平行に隣接する磁石90は、軸線66に対して
平行に距離Lだけ離れている。平行に隣接した複数の細
長い開口64は、(図6及び図9に見られるように)距
離Dだけ離れている。これらの寸法の関係は、図9及び
図10に関して以下で説明される。
64a〜64cの各々は、電流部分(Ia 〜Ic のそれ
ぞれ)を出力し、これらは結合して、軸線66に沿うイ
オンビーム84の全電流曲線(Itotal =Ia +Ib +
Ic )を形成する。リボンビームを形成するイオン注入
装置において、軸66に沿うビーム電流曲線は、走査方
向に対して直交する方向における加工物のイオン注入量
を直接決定するのに重要である。
磁気フィルタから生じる磁界は、個々の細長い開口から
引き出されたイオン電流に変動を与える。図9におい
て、リボンビームの磁石配列により、棒磁石90a〜9
0nが細長いスロット64a〜64cに対して直交する
ように向けられ、Ia 〜Ic の個々の電流出力曲線は、
軸線66に沿って同一の向きにある。これらの各曲線
は、棒磁石90a〜90nの軸線に相当し、これらの磁
石によって作り出される磁界に基づいた軸線66に沿う
位置での電流出力変動値を有する。
Ia 〜Ic の累積値であるので、これらの個々の変動値
が付加されて、長手方向軸線66に沿う非均一電流密度
のイオンビームが発生する。
68,66に対して角度θだけ傾斜し、前壁50に対し
て平行なプラズマ室76内の平面上に配置されている。
角度θは、軸線66または軸線68のいずれかから測定
される鋭角である。図9において、個々の電流曲線は、
棒磁石90a〜90nの軸線に相当し、これらの磁石に
よって作り出される磁界に基づいた軸線66に沿う位置
での電流変動値を維持する。しかし、これらの磁石は、
軸線68に対して角度θだけ傾斜しているので、複数の
棒磁石90a〜90nで構成される磁気フィルタから生
じる磁界は、図9と比較して、個々の電流出力曲線Ia
〜Ic を長手方向軸線66に沿って距離L/3だけシフ
トする。
の累積値である全イオンビーム電流Itotal は、長手方
向軸線66に沿ってより均一な密度となる(即ち、個々
の電流出力曲線のピーク値は、他の2つの電流出力曲線
の最低値に包含されることになる)。
れの変数、N(細長い開口64の数)、D(隣接開口6
4間の距離)、L(軸線66に平行に測定した隣接する
棒磁石90間の距離)、及び角度θ(軸線68から測定
した)が次式を満足するように選択される。
=25°のとき(tanθ=.466)、概算で1.4
である。しかし、この式は、例示的な目的のために示さ
れたものであり、本発明の実施において、これらの変数
に対する他の値に置き換えることができる。特に重要な
ことは、棒磁石90a〜90nが軸線66,68に対し
て傾斜または横断しており、これらの軸線のいずれかに
対して直交していないことである。
用の磁気フィルタの好ましい実施形態について記載して
きた。しかし、上述したこれらの記載は、単に例示のた
めになされたものであり、本発明は、ここに記載した実
施形態に限定されるものではなく、種々の変更及び修正
を含み、添付された特許請求の範囲またはその技術的思
想から逸脱しない上述の記載を含むものとする。
むイオン注入装置の斜視図である。
む斜視図である。
の実施例の斜視図である。
の側部横断面である。
部磁石の拡大図である。
の側部断面図である。
の端部断面図である。
る。
与えられるイオン源出力ビーム電流の代表値を示すグラ
フ図である。
れるイオン源出力ビーム電流の代表値を示すグラフ図で
ある。
Claims (18)
- 【請求項1】プラズマ閉込め室(76)を形成するハウジン
グを有するイオン源(26)用の磁気フィルタ(90)であっ
て、 前記プラズマ閉込め室(76)において、イオンを含むプラ
ズマがイオン源材料をイオン化することにより発生し、
前記ハウジングは、複数の細長い開口(64)を形成する平
坦状の壁(50)を有し、前記開口を通してイオンビーム(8
4)が前記プラズマから引き出され、前記複数の開口は、
前記壁内を通る第1軸線(66)に対して互いに平行に向
き、前記第1軸線は、前記壁内を通る第2軸線(68)に対
して直交しており、 前記プラズマ閉込め室(76)を第1領域(86)と第2領域(8
8)に分離するために、前記プラズマ閉込め室(76)内に配
置され、前記第2軸線(68)から角度θだけ傾斜して前記
壁(50)に対してほぼ平行な平面上にある、少なくとも1
つの細長い磁石(90a) を含んでいることを特徴とする磁
気フィルタ。 - 【請求項2】前記磁石(90a) は、前記平行な平面内に互
いに平行に整列した複数の細長い磁石(90a−90n)からな
ることを特徴とする請求項1記載の磁気フィルタ。 - 【請求項3】前記細長い磁石(90a−90n)は、冷却流体(9
6)が満たされる細長いチューブ(94)内に配置されている
ことを特徴とする請求項2記載の磁気フィルタ。 - 【請求項4】冷却流体(96)は、水であることを特徴とす
る請求項3記載の磁気フィルタ。 - 【請求項5】複数の細長い開口(64)はN個の開口であ
り、それぞれの開口は隣接する開口と距離Dだけ互いに
離れ、また、前記細長い磁石(90a−90n)に隣接する各磁
石は、それぞれ、前記第1軸線(66)に対して平行に間隔
Lだけ離れて配置され、前記角度θが、 L/D =N×(tanθ) の式で定義されることを特徴とする請求項2記載の磁気
フィルタ。 - 【請求項6】N=3,θ=25°のとき、L/Dは、概
算1.4であることを特徴とする請求項5記載の磁気フ
ィルタ。 - 【請求項7】複数の細長い開口(64)は、直線状に配置さ
れた複数の小さな円形開口からなることを特徴とする請
求項1記載の磁気フィルタ。 - 【請求項8】イオン源材料をイオン化することにより、
イオンを含むプラズマが発生するプラズマ閉込め室(76)
を形成するハウジングであって、複数の細長い開口(64)
を形成する平坦状の壁(50)を有し、これらの開口を通し
てイオンビーム(84)が前記プラズマから引き出され、前
記各開口が前記壁内を通る第1軸線(66)に対して互いに
平行に向き、前記第1軸線が前記壁内を通る第2軸線(6
8)に対して直交するように構成されたハウジングと、 前記プラズマ閉込め室(76)を第1領域(86)と第2領域(8
8)に分離するために、前記プラズマ閉込め室(76)内に配
置され、前記第2軸線(68)から角度θだけ傾斜して前記
壁(50)に対してほぼ平行な平面上にある、少なくとも1
つの細長い磁石(90a) とを含んでいることを特徴とする
イオン源。 - 【請求項9】前記磁石(90a) は、前記平行な平面内に互
いに平行に整列した複数の細長い磁石(90a−90n)からな
ることを特徴とする請求項8記載のイオン源。 - 【請求項10】前記細長い磁石(90a−90n)は、冷却流体
(96)が満たされる細長いチューブ(94)内に配置されてい
ることを特徴とする請求項9記載のイオン源。 - 【請求項11】複数の細長い開口(64)はN個の開口であ
り、それぞれの開口と隣接開口とは距離Dだけ互いに離
れ、また、前記細長い磁石(90a−90n)に隣接する各磁石
は、それぞれ、前記第1軸線(66)に対して平行に間隔L
だけ離れて配置され、前記角度θが、 L/D =N×(tanθ) の式で定義されることを特徴とする請求項9記載のイオ
ン源。 - 【請求項12】N=3,θ=25°のとき、L/Dは、
概算1.4であることを特徴とする請求項11記載のイ
オン源。 - 【請求項13】前記プラズマ閉込め室(76)は、グラファ
イトで覆われた内面を有することを特徴とする請求項9
記載のイオン源。 - 【請求項14】イオン源のハウジング内でイオン化され
るイオン源材料は、水素(H)で希釈されたホスフィン
(PH3 )ガスであり、プラズマは、PHn+イオン、P
+ イオン、及びH+ イオンを含み、磁気フィルタ(90)
は、プラズマ閉込め室の第1領域(86)よりも第2領域(8
8)におけるPHn+イオン及びP+ イオンの割合がより多
くなるように形成されていることを特徴とする請求項9
記載のイオン源。 - 【請求項15】前記プラズマ閉込め室(76)は、複数の細
長い棒磁石(72)を備え、該磁石は、プラズマが前記閉込
め室内の中心に集中するように、前記閉込め室の外側表
面に隣接配置されていることを特徴とする請求項9記載
のイオン源。 - 【請求項16】イオン源は、リボン状のイオンビームを
出力することを特徴とする請求項9記載のイオン源。 - 【請求項17】イオン源によって出力されるイオンビー
ム出力の幅は、開口の数と幅寸法を選択することによっ
て調整可能であることを特徴とする請求項16記載のイ
オン源。 - 【請求項18】複数の細長い開口(64)は、それぞれ少な
くとも50:1の縦横比を有することを特徴とする請求
項17記載のイオン源。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US014472 | 1998-01-28 | ||
| US09/014,472 US6016036A (en) | 1998-01-28 | 1998-01-28 | Magnetic filter for ion source |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11283520A true JPH11283520A (ja) | 1999-10-15 |
| JP4085216B2 JP4085216B2 (ja) | 2008-05-14 |
Family
ID=21765723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP01989599A Expired - Lifetime JP4085216B2 (ja) | 1998-01-28 | 1999-01-28 | イオン源およびこれに使用する磁気フィルタ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6016036A (ja) |
| EP (1) | EP0939422B1 (ja) |
| JP (1) | JP4085216B2 (ja) |
| KR (1) | KR100404974B1 (ja) |
| CN (1) | CN1210750C (ja) |
| DE (1) | DE69931294T2 (ja) |
| TW (1) | TW424250B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013104086A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Hitachi Zosen Corp | 電子ビーム蒸着装置 |
Families Citing this family (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3449198B2 (ja) * | 1997-10-22 | 2003-09-22 | 日新電機株式会社 | イオン注入装置 |
| US6652763B1 (en) * | 2000-04-03 | 2003-11-25 | Hrl Laboratories, Llc | Method and apparatus for large-scale diamond polishing |
| US6885014B2 (en) * | 2002-05-01 | 2005-04-26 | Axcelis Technologies, Inc. | Symmetric beamline and methods for generating a mass-analyzed ribbon ion beam |
| US6703628B2 (en) | 2000-07-25 | 2004-03-09 | Axceliss Technologies, Inc | Method and system for ion beam containment in an ion beam guide |
| US7064491B2 (en) * | 2000-11-30 | 2006-06-20 | Semequip, Inc. | Ion implantation system and control method |
| US6664547B2 (en) * | 2002-05-01 | 2003-12-16 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion source providing ribbon beam with controllable density profile |
| US6664548B2 (en) | 2002-05-01 | 2003-12-16 | Axcelis Technologies, Inc. | Ion source and coaxial inductive coupler for ion implantation system |
| US7095053B2 (en) * | 2003-05-05 | 2006-08-22 | Lamina Ceramics, Inc. | Light emitting diodes packaged for high temperature operation |
| US6891174B2 (en) * | 2003-07-31 | 2005-05-10 | Axcelis Technologies, Inc. | Method and system for ion beam containment using photoelectrons in an ion beam guide |
| US20050061997A1 (en) * | 2003-09-24 | 2005-03-24 | Benveniste Victor M. | Ion beam slit extraction with mass separation |
| CN100447934C (zh) * | 2004-11-05 | 2008-12-31 | 哈尔滨工业大学 | 真空阴极弧直管过滤器 |
| ES2264899B1 (es) | 2005-07-12 | 2008-01-01 | Centro De Investigacion De Rotacion Y Torque Aplicada, S.L. | Filtro para capturar emisiones contaminantes. |
| US7446326B2 (en) * | 2005-08-31 | 2008-11-04 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Technique for improving ion implanter productivity |
| TWI284054B (en) * | 2006-01-13 | 2007-07-21 | Univ Nat Central | Filtering apparatus utilizing porous magnetic colloid |
| JP4229145B2 (ja) * | 2006-06-28 | 2009-02-25 | 日新イオン機器株式会社 | イオンビーム照射装置 |
| EP2319087A1 (en) | 2008-06-11 | 2011-05-11 | Solar Implant Technologies Inc. | Solar cell fabrication with faceting and ion implantation |
| US8749053B2 (en) | 2009-06-23 | 2014-06-10 | Intevac, Inc. | Plasma grid implant system for use in solar cell fabrications |
| EP2814051A1 (en) * | 2010-02-09 | 2014-12-17 | Intevac, Inc. | Shadow mask implantation system |
| CN102789945A (zh) * | 2011-05-17 | 2012-11-21 | 上海凯世通半导体有限公司 | 用于产生带状束流的热阴极离子源系统 |
| CN102933020B (zh) * | 2011-08-08 | 2015-10-28 | 上海原子科兴药业有限公司 | 一种改进的回旋加速器离子源系统 |
| MY175007A (en) | 2011-11-08 | 2020-06-02 | Intevac Inc | Substrate processing system and method |
| US9318332B2 (en) | 2012-12-19 | 2016-04-19 | Intevac, Inc. | Grid for plasma ion implant |
| US9524849B2 (en) * | 2013-07-18 | 2016-12-20 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Method of improving ion beam quality in an implant system |
| CN106455282A (zh) * | 2016-11-04 | 2017-02-22 | 中国工程物理研究院流体物理研究所 | 离子过滤方法、具有离子过滤功能的栅网及中子发生器 |
| KR102415488B1 (ko) * | 2016-11-11 | 2022-07-01 | 닛신 이온기기 가부시기가이샤 | 이온 소스 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4239594A (en) * | 1975-08-29 | 1980-12-16 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Control of impurities in toroidal plasma devices |
| US4447732A (en) * | 1982-05-04 | 1984-05-08 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Ion source |
| US4486665A (en) * | 1982-08-06 | 1984-12-04 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Negative ion source |
| JP3780540B2 (ja) * | 1995-02-06 | 2006-05-31 | 石川島播磨重工業株式会社 | イオン源 |
| US5760405A (en) * | 1996-02-16 | 1998-06-02 | Eaton Corporation | Plasma chamber for controlling ion dosage in ion implantation |
| US5825038A (en) * | 1996-11-26 | 1998-10-20 | Eaton Corporation | Large area uniform ion beam formation |
-
1998
- 1998-01-28 US US09/014,472 patent/US6016036A/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-01-12 TW TW088100375A patent/TW424250B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-01-21 KR KR10-1999-0001778A patent/KR100404974B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 1999-01-22 DE DE69931294T patent/DE69931294T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1999-01-22 EP EP99300475A patent/EP0939422B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-01-28 CN CNB991004353A patent/CN1210750C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-01-28 JP JP01989599A patent/JP4085216B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013104086A (ja) * | 2011-11-11 | 2013-05-30 | Hitachi Zosen Corp | 電子ビーム蒸着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW424250B (en) | 2001-03-01 |
| EP0939422A3 (en) | 2001-10-04 |
| DE69931294T2 (de) | 2007-01-18 |
| DE69931294D1 (de) | 2006-06-22 |
| KR100404974B1 (ko) | 2003-11-10 |
| JP4085216B2 (ja) | 2008-05-14 |
| EP0939422B1 (en) | 2006-05-17 |
| EP0939422A2 (en) | 1999-09-01 |
| US6016036A (en) | 2000-01-18 |
| CN1227881A (zh) | 1999-09-08 |
| CN1210750C (zh) | 2005-07-13 |
| KR19990068049A (ko) | 1999-08-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4085216B2 (ja) | イオン源およびこれに使用する磁気フィルタ | |
| TWI648761B (zh) | 用於製造帶狀離子束的改良的離子源組件 | |
| KR100615533B1 (ko) | 이온 빔 가이드에서 플라즈마의 마이크로파 여기용 방법 및 장치 | |
| US5206516A (en) | Low energy, steered ion beam deposition system having high current at low pressure | |
| US6392187B1 (en) | Apparatus and method for utilizing a plasma density gradient to produce a flow of particles | |
| US6803590B2 (en) | Ion beam mass separation filter, mass separation method thereof and ion source using the same | |
| US6294862B1 (en) | Multi-cusp ion source | |
| CN101849275B (zh) | 用于离子束注入机的等离子体电子流 | |
| US7012263B2 (en) | Ion source apparatus and electronic energy optimized method therefor | |
| US6545419B2 (en) | Double chamber ion implantation system | |
| JP2007524962A (ja) | イオン注入システムにおいてプラズマを発生させるための薄膜形成用マグネトロン構造 | |
| US6541781B1 (en) | Waveguide for microwave excitation of plasma in an ion beam guide | |
| US5554853A (en) | Producing ion beams suitable for ion implantation and improved ion implantation apparatus and techniques |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051028 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070712 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070718 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20071017 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071022 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20071119 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20071122 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071130 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080109 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080205 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140228 Year of fee payment: 6 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |