JPH11283895A

JPH11283895A - 基板処理装置

Info

Publication number: JPH11283895A
Application number: JP8135998A
Authority: JP
Inventors: Yoshiichi Kago; 由一加護; Kazuhiro Takahashi; 和浩高橋
Original assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1998-03-27
Filing date: 1998-03-27
Publication date: 1999-10-15

Abstract

(57)【要約】【課題】効率的に実際の基板に得られる処理幅と処理
幅設定値との整合性を得ること。【解決手段】オペレータは、表示部４１に表示される
内容を参照しながら、基板周縁部に対する処理の際の所
望の処理幅を操作入力部４２より入力する。ＣＰＵ４３
は、操作入力部４２より入力された処理幅を処理幅設定
値としてメモリ４４やディスク記憶部４５に格納する。
そして、基板Ｗに対する処理に先立って、ＣＰＵ４３が
ノズル駆動手段の駆動量と基板に得られる処理幅との対
応関係を演算により導き、当該対応関係をメモリ４４や
ディスク記憶部４５等の記憶手段に格納しておく。そし
て、実際の基板Ｗの周縁部に対する処理を開始する際
に、ＣＰＵ４３が記憶手段に記憶している対応関係に基
づいて処理幅設定値の示す処理幅に対応する駆動量を獲
得し、モータ制御部４６に対して当該駆動量を与える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハな
どの薄板状基板（以下、単に「基板」という）の周縁部
に対して所定の処理幅で処理を行う基板処理装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】基板の製造工程において、基板の表面に
対して均一にレジストを塗布する処理が行われる。この
ような処理を行う基板処理装置として代表的なものは、
回転塗布装置（スピンコータ）である。

【０００３】レジスト塗布が終了した基板においては、
基板の端部にまでレジストが均一に塗布されている。こ
のような基板を所定の搬送ロボットが搬送しようとする
と、搬送ロボットにおける搬送アームの基板を保持する
部分が基板の端部のレジストに接触し、レジストの欠け
などを生じて発塵することがある。

【０００４】これを防止するため、基板の表面に対して
均一にレジストを塗布する処理が行われた後に、基板の
周縁部に対して処理液として所定の溶剤を吐出してレジ
ストを除去するエッジリンスと呼ばれる処理が行われ
る。

【０００５】このようなエッジリンスを行う装置として
は、例えば特開平９−２１３６１６号公報に開示されて
いる装置がある。この装置は、図９に示すように、所定
の回転軸Ｍを中心に回転するアーム５１の先端部に処理
液を吐出するノズル５２が設けられており、基板Ｗのエ
ッジリンスを行う際にアーム５１を回転駆動してノズル
５２を所定の位置に移動させるように構成されている。
図９において、Ａはノズル５２の待機位置を示し、Ｂは
エッジリンスを行う際のノズル５２の位置を示してい
る。この装置においてノズル５２から吐出される処理液
の基板Ｗの表面レベルでの到達点の軌跡は、一点鎖線で
示す円弧状の軌跡Ｌとなる。

【０００６】図９に示す従来の装置では、予め設定され
て記憶保持している処理幅（リンス幅）についての設定
値を読み出し、ノズル５２を基板Ｗの端部から軌跡Ｌに
沿って内側方向に設定値の分だけ移動させた後にエッジ
リンス処理が行われる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来の装
置においては、処理液が基板Ｗの外周方向に向かって吐
出されるようにノズル５２を配置する必要があることか
ら、ノズル５２の取り付け位置や角度等が調整自在なよ
うに構成されている。従って、ノズル５２の取り付け方
に応じて、軌跡Ｌ、すなわち回転半径が変更されること
となり、実際の基板Ｗに得られる処理幅が異なることと
なる。

【０００８】この結果、設定値に基づいてノズル５２を
駆動したとしても、実際の基板Ｗに得られる処理幅が設
定値の示す処理幅とは一致せず、正確な処理を行うこと
ができないという問題がある。

【０００９】従来では、この問題に対してノズル５２の
取り付け位置等を人為的に微調整することにより実際の
基板Ｗに得られる処理幅を補正していた。

【００１０】また、従来の装置では、ノズル５２は所定
の回転軸Ｍを中心に回動するものであるため、ノズル５
２の軌跡Ｌは円弧状になるのに対し、設定値となる処理
幅は基板Ｗの中心位置から基板端部への直線上の長さで
示される。従って、例えば処理幅として３ｍｍが設定値
とされている場合において、ノズル５２を基板Ｗの端部
から円弧状の軌跡Ｌに沿って３ｍｍ移動させたとして
も、実際の処理幅は３ｍｍに満たないという問題があ
る。すなわち、図１０に示すように、ノズル５２が基板
Ｗの端部の位置Ｐａから設定されている処理幅に相当す
る量だけ移動して位置Ｐｂに至ったとしても、実際に得
られる処理幅は位置Ｐｂと位置Ｐｃとの距離であるた
め、設定値に比べて狭い処理幅となる。

【００１１】さらに、近年では基板の大口径化が進みつ
つあるが、従来の装置ではノズル５２が基板Ｗの端部か
ら内側へ移動する際に、設定値となる処理幅と実際に得
られる処理幅とのズレ量が大きくならないようにその移
動方向が基板Ｗの中心方向と大きくズレないようにする
必要があるため、大口径化に伴ってアーム５１を長くす
る必要がある。しかし、基板の大型化に伴ってノズル５
２が取り付けられているアーム５１を長くすることは装
置全体の大型化を招き、好ましくない。従って、アーム
５１を長くすることなく大口径基板に対応できることが
望まれる。

【００１２】この発明は、上記課題に鑑みてなされたも
のであって、設定されている処理幅と実際の基板に得ら
れる処理幅との整合を効率的に図ることができる基板処
理装置を提供することを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、基板の周縁部に対して所
定の処理幅で処理を施す基板処理装置であって、(a) 前
記周縁部に対して所定の処理液を吐出するノズルと、
(b) 前記ノズルを所定の回転軸を中心として回動させる
ノズル駆動手段と、(c) 前記ノズル駆動手段の駆動によ
って前記ノズルより吐出される前記処理液の基板表面レ
ベルでの到達点の軌跡と基板の端部とが交差する２点の
位置のそれぞれにおいて、前記ノズル駆動手段の第１の
駆動量と第２の駆動量を取得する制御手段と、(d) 基板
の中心位置と前記回転軸の中心位置との相対的な位置情
報と、前記第１および第２の駆動量とに基づいて演算を
行い、前記ノズル駆動手段の駆動量と処理幅との対応関
係を求める演算手段と、(e)前記対応関係を記憶する記
憶手段と、(f) 基板の処理において設定される処理幅設
定値の示す処理幅に対応する前記ノズル駆動手段の駆動
量を前記対応関係から取得し、当該駆動量を前記ノズル
駆動手段に与える駆動量決定手段とを備えている。

【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１に記載
の基板処理装置において、前記演算手段における前記位
置情報は、i)前記基板の中心位置に対する前記回転軸の
中心位置の座標と、ii）基板の中心位置と前記回転軸の
中心位置とを通る直線と所定の基準線との間に形成され
る角度とを含むことを特徴としている。

【００１５】

【発明の実施の形態】＜１．基板処理装置の構成＞図１
は、この実施の形態における基板処理装置１００の平面
図である。また、図２は、基板処理装置１００の要部側
面断面図である。処理対象である基板Ｗは、カップ２１
の内側に設けられた吸着チャック２２によって吸着保持
される。吸着チャック２２は回転するチャック支持部材
２３に固定されており、図示しないモータ等によってチ
ャック支持部材２３の回転に伴い基板Ｗを吸着保持した
状態で回転するように構成されている。

【００１６】また、基板処理装置１００は、エッジリン
スを行う機構として、パルスモータ１５，アーム１１，
ブラケット１３，ノズル１２を備えている。エッジリン
スの際に処理液を吐出するノズル１２は、処理液の吐出
方向などの微調整が可能なアングル形状のブラケット１
３に固定され、当該ブラケット１３はアーム１１の先端
部に固設される。アーム１１はパルスモータ１５の回転
動作に伴って回転軸Ｍを中心に回転動作を行うように構
成されており、ノズル１２も回転軸Ｍを中心とする回転
動作を行う。

【００１７】図３は、ノズル１２を駆動する機構の詳細
を示す要部側面断面図である。ベース部材２０に固設さ
れたパルスモータ１５の回転軸Ｍには平行に溝が構成さ
れており、支持ブロック２５が鉛直方向に摺動自在とな
るように回転軸Ｍにスプライン嵌合されている。そし
て、支持ブロック２５の上部には支柱１４が固設され、
さらに、その支柱１４の上端部にアーム１１が取り付け
られている。

【００１８】また、支持ブロック２５に相対回転可能に
連結されたプレート部材２６には、ベース部材２０に固
設されたエアシリンダ２８と、ベース部材２０に鉛直方
向に摺動可能に設けられたガイドロッド２７とが連結さ
れている。そして、プレート部材２６は、エアシリンダ
２８を動作させることにより、ガイドロッド２７に案内
されて鉛直方向に昇降し、それに伴って支持ブロック２
５も昇降する。

【００１９】以上のような構成により、アーム１１はパ
ルスモータ１５により回転軸Ｍを軸として回転動作可能
となるとともに、エアシリンダ２８によって上下移動が
可能となっている。このため、処理液を吐出するノズル
１２も回転軸Ｍを中心に回転可能であるとともに、上下
方向についても移動可能となっている。従って、ノズル
１２をカップ２１に接触させることなく回転動作を行う
ことができるとともに、基板Ｗの周縁部に対して処理液
を吐出する際には基板Ｗの表面から所定の高さ位置まで
ノズル１２を下降させることができる。

【００２０】なお、図１に示す円弧状の一点鎖線は、ノ
ズル１２より吐出される処理液の基板Ｗの表面レベルで
の到達点Ｔ（図２参照）がノズル１２の回転動作に伴っ
て移動する軌跡Ｌを示している。また、基板Ｗを搬入搬
出する際や基板Ｗに対してレジスト塗布を行う際には、
ノズル１２は図１に示す待機位置Ａに位置する。

【００２１】次に、図４は、この実施の形態における基
板処理装置１００の制御機構を示すブロック図である。
この基板処理装置１００における制御機構は、コントロ
ーラ４０と、ノズル１２を回転軸Ｍを中心として回動さ
せるノズル駆動部３０とを備えている。コントローラ４
０には、表示部４１，操作入力部４２，ＣＰＵ４３，メ
モリ４４，ディスク記憶部４５，モータ制御部４６が設
けられている。また、ノズル駆動部３０は、上述のパル
スモータ１５，モータ駆動部３１を備え、ノズル駆動手
段として機能する。

【００２２】モータ制御部４６は、コントローラ４０の
ＣＰＵ４３から与えられるパルスモータ１５の駆動量に
基づいてパルスモータ１５に対してパルス信号を出力す
る。モータ駆動部３１は、モータ制御部４６から得られ
るパルス信号に基づいてパルスモータ１５の回転軸Ｍに
対して相当角度の回転を与え、ノズル１２を回転させ
る。

【００２３】コントローラ４０においてＣＰＵ４３は、
モータ制御部４６に対して駆動量を送出し、ノズル１２
の回転動作を制御する。また、ＣＰＵ４３はメモリ４４
や磁気ディスクなどによって構成されるディスク記憶部
４５に対してアクセスし、データを格納したり、読み出
したりすることができる。さらに、ＣＰＵ４３は、表示
部４１の表示内容を出力する一方、操作入力部４２から
のデータを入力するように接続されている。なお、図示
を省略するが、ＣＰＵ４３には上記のエアシリンダ２８
を駆動する制御部やレジスト塗布を行う制御部等も接続
され、コントローラ４０は基板処理装置１００における
基板処理の統括的な制御を行うように作用する。

【００２４】オペレータは、表示部４１に表示される内
容を参照しながら、エッジリンスの際の所望の処理幅
（リンス幅）を操作入力部４２より入力する。ＣＰＵ４
３は、操作入力部４２より入力された処理幅を処理幅設
定値としてメモリ４４やディスク記憶部４５に格納す
る。なお、処理幅設定値は、基板処理の際の処理条件を
示すレシピに含まれるデータである。

【００２５】この実施の形態の基板処理装置１００で
は、基板Ｗに対するエッジリンスに先立って、ＣＰＵ４
３がノズル駆動手段の駆動量と基板に得られる処理幅と
の対応関係を演算により導き、当該対応関係をメモリ４
４やディスク記憶部４５等の記憶手段に格納しておく。
そして、実際の基板Ｗに対するエッジリンスを開始する
際に、ＣＰＵ４３が記憶手段に記憶している対応関係に
基づいて処理幅設定値の示す処理幅に対応する駆動量を
獲得し、モータ制御部４６に対して当該駆動量を与える
ように実現されている。

【００２６】以下、この実施の形態の基板処理装置１０
０で行われる処理の詳細について説明する。

【００２７】＜２．駆動量と処理幅との対応関係＞図５
は、ノズル１２の駆動量と基板Ｗの周縁部に得られる処
理幅との対応関係を説明する概念図である。図５におい
て、点Ｑ₂は基板Ｗの中心位置を示しており、点Ｑ₁はノ
ズル１２が回転移動する際の回転中心位置を示してい
る。また、円弧状の一点鎖線は、ノズル１２より吐出さ
れる処理液の基板Ｗの表面レベルでの到達点の軌跡Ｌで
ある。さらに、軌跡Ｌ上の点Ｐ₀は、ノズル１２が待機
位置Ａ（図１参照）に位置するときの処理液の到達点で
ある。

【００２８】図５において、点Ｑ₂を原点とし、任意の
ＸＹ座標系を設定すると、点Ｑ₁は基板処理装置１００
の構造上固定された位置にあるため、その座標（ｘ₁，
ｙ₁）を設計値より得ることができる。また、点Ｑ₁を通
りＸ軸に平行な基準線Ｈと直線Ｑ₁Ｑ₂とがなす角度θ₁
についても構造上の設計値より得ることができる。

【００２９】そして、軌跡Ｌの半径をｒ₁，基板Ｗの半
径をｒ₂とし、軌跡Ｌと基板Ｗの端部とが交差する２点
の位置をＰ₁，Ｐ₂とする。また、直線Ｐ₀Ｑ₁と直線Ｐ₁
Ｑ₁とがなす角度をθ₂，直線Ｐ₀Ｑ₁と直線Ｐ₂Ｑ₁とがな
す角度をθ₃，基準線Ｈと直線Ｐ₂Ｑ₁とがなす角度を
θ₄，基準線Ｈと直線Ｐ₁Ｑ₁とがなす角度をθ₅とする。
さらに、ノズル１２から吐出される処理液が点Ｑ₃の位
置にあるとき、点Ｑ₃の座標を（ｘ₃，ｙ₃），直線Ｐ₁Ｑ
₁と直線Ｑ₁Ｑ₃とがなす角度をα，基準線Ｈと直線Ｑ₁Ｑ
₃とがなす角度をφ，エッジリンスの際の処理幅をωと
する。なお、基板Ｗの半径ｒ₂については予め知ること
ができるパラメータであり、処理対象の基板についての
半径ｒ₂を予めオペレータが操作入力部４２から入力し
ておくことができる。

【００３０】ノズル１２から処理液を吐出させながらノ
ズル駆動部３０を駆動させることにより処理液の基板表
面レベルにおける到達点は軌跡Ｌ上を点Ｐ₀から半時計
周りに移動する。

【００３１】そして、オペレータはノズル１２より吐出
される処理液を観察し、最初に処理液と基板Ｗの端部と
が接触する状態となったときに、操作入力部４２より第
１の入力操作を行う。この第１の入力によって、ＣＰＵ
４３はノズル１２から吐出される処理液が点Ｐ₁の位置
に到達したことを認識することができる。そして、ＣＰ
Ｕ４３は、第１の入力があると、それまでにモータ制御
部４６に対して出力した駆動量（第１の駆動量）を取得
する。この駆動量は角度θ₂を示している。

【００３２】そして、オペレータはノズル１２より吐出
される処理液の観察をさらに続け、次に処理液と基板Ｗ
の端部とが接触する状態となったときに、操作入力部４
２より第２の入力操作を行う。この第２の入力によっ
て、ＣＰＵ４３はノズル１２から吐出される処理液が点
Ｐ₂の位置に到達したことを認識することができる。そ
して、ＣＰＵ４３は、第２の入力があると、第２の入力
までにモータ制御部４６に対して出力した駆動量（第２
の駆動量）を取得する。この駆動量は角度θ₃を示して
いる。

【００３３】このようにコントローラ４０のＣＰＵ４３
は制御手段として機能し、点Ｐ₁についての第１の駆動
量及び点Ｐ₂についての第２の駆動量、すなわち角度θ₂
及びθ₃を取得する。

【００３４】この実施の形態の基板処理装置１００で
は、設計値から予め導かれる点Ｑ₁，Ｑ₂のそれぞれにつ
いての座標（０，０），（Ｘ₁，Ｙ₁）と角度θ₁、並び
にオペレータの入力操作によって得られる角度θ₂，θ₃
に基づいて点Ｐ₁からの駆動量に対応する角度αと処理
幅ωとの対応関係を以下に示すような演算によって求め
る。

【００３５】まず、点Ｑ₃における座標（ｘ₃，ｙ₃）の
各成分は、

【００３６】

【数１】

【００３７】として表される。また、線分Ｑ₂Ｑ₃の長さ
をＤとすると、Ｄは、

【００３８】

【数２】

【００３９】と表される。数１を数２に代入すると、Ｄ
は、

【００４０】

【数３】

【００４１】となる。

【００４２】また、ノズル１２から吐出される処理液の
到達点が点Ｑ₃に位置するときの処理幅ωは、「ω＝ｒ₂
−Ｄ」で表されるが、これに数３を代入すると、

【００４３】

【数４】

【００４４】となる。

【００４５】ここで、θ₁をθ₂，θ₃，θ₄で表現する
と、

【００４６】

【数５】

【００４７】となる。また、θ₅をθ₂，θ₃，θ₄で表現
すると、

【００４８】

【数６】

【００４９】となる。数５と数６より、θ₅をθ₁，
θ₂，θ₃で表すと、

【００５０】

【数７】

【００５１】で示すことができる。

【００５２】一方、図５から明らかなように、角度φ
は、「φ＝θ₅−α」で示すことができるが、これに数
７を代入すると、

【００５３】

【数８】

【００５４】でとなる。

【００５５】従って、数８を数４に代入すると、処理幅
ωは、

【００５６】

【数９】

【００５７】として表される。数９において、ｒ₂は基
板Ｗの半径であるため予め設定されている。また角度θ
₁は、上述したように基板処理装置１００の設計値から
予め導くことができるとともに、角度θ₂，θ₃は、点Ｐ
₁，Ｐ₂についてＣＰＵ４３が取得した駆動量に基づく駆
動角度である。

【００５８】また、数９において軌跡Ｌの半径ｒ₁は、
ノズル１２の取り付け方によって可変するが、この半径
ｒ₁は以下のようにして求めることができる。線分Ｐ₁Ｑ
₂は、基板Ｗの半径ｒ₂に等しいため、

【００５９】

【数１０】

【００６０】の関係が成り立つ。数１０を展開すると、

【００６１】

【数１１】

【００６２】が得られ、半径ｒ₁についての２次方程式
となる。数１１において角度θ₅は、数７に示すよう
に、設計値とＣＰＵ４３が取得した駆動量とに基づいて
導くことが可能であるため、数１１から半径ｒ₁を導く
ことができる。

【００６３】そして、数１１より得られる半径ｒ₁を数
９に代入することにより、数９は処理幅ωと、点Ｐ₁か
らの駆動角度αとの関係式になる。

【００６４】ところで、ノズル１２を回転駆動するパル
スモータ１５において１パルス当たりの駆動角度は一定
である。従って、ノズル１２が回転移動する際の最小移
動角度は、パルスモータ１５において１パルス当たりの
駆動角度と同一である。例えば、パルスモータ１５が１
パルス当たり０．７２゜回転駆動するものである場合
は、ノズル１２も０．７２゜ずつ回転移動することとな
る。

【００６５】ＣＰＵ４３は、数９の駆動角度αに対して
パルスモータ１５の所定駆動角ごとの値を代入して演算
を行い、所定駆動角ごとの処理幅ωを導く。例えば、パ
ルスモータ１５が１００パルス当たり０．７２゜回転駆
動するものである場合は、駆動角度αに対して０．７
２，１．４４，２．１６，…を順次に代入して数９の演
算を行い、それぞれの駆動角度αに対する処理幅ωを求
める。このとき、ＣＰＵ４３は、演算手段として機能す
る。

【００６６】ここで、オペレータが設定入力するエッジ
リンスの際の処理幅設定値が０．１ｍｍ単位で設定可能
であるとすると、０．１ｍｍ単位よりも小さい単位の処
理幅ωが数９に基づく演算によって得られたとしても、
そのような設定不可能な処理幅ωと駆動角度αとの関係
は基板処理装置１００にとって必要のないデータであ
る。

【００６７】一方、ＣＰＵ４３はパルスモータ１５の所
定駆動角ごとに数９に基づく演算を行って処理幅ωを求
めるため、得られる処理幅ωが処理幅設定値として設定
可能な値になるとは限らない。

【００６８】そこで、ＣＰＵ４３は、駆動角度αに対し
て０．７２，１．４４，２．１６，…というように所定
駆動角ごとの値を順次に代入して数９の演算を行って得
られる複数の駆動角度αと処理幅ωとの対応関係のうち
から、処理幅設定値として設定可能な値に最も近い値の
処理幅ωを選択し、その処理幅設定値に対応する駆動角
として選択された処理幅ωを与える駆動角度αを設定す
る。例えば、上記のようにパルスモータ１５が１００パ
ルス当たり０．７２゜回転駆動するものであって、数９
の駆動角度αとして１２００パルス分に相当する「８．
６４゜」を代入した際に導かれる処理幅ωが、処理幅設
定値として設定可能な「１．０ｍｍ」に最も近い値とな
る場合、ＣＰＵ４３は、処理幅「１ｍｍ」に対応する駆
動角度αとして「８．６４゜」を選択して設定する。

【００６９】同様に、処理幅設定値として設定可能な値
「０．１，０．２，０．３，…」のそれぞれについて数
９によって得られる複数の処理幅ωのうちから最も近い
処理幅ωを選択し、その処理幅ωを得るための駆動角度
αを抽出する。

【００７０】上記のような処理を行うことによって、必
要な処理幅ωと駆動角度αとの関係を得ることができ
る。図６は、ＣＰＵ４３によって得られる処理幅ωと駆
動角度αとの関係を示す図である。基板処理装置１００
に対して処理幅設定値として設定可能な処理幅が０．１
ｍｍ単位である場合には、図６に示すように、処理幅ω
が０．１ｍｍ増加するごとに点Ｐ₁からの駆動角度αが
設定されている。また、パルスモータ１５の１パルス当
たりの駆動角度は既知であるため、図６の駆動角度αか
ら処理幅ωを得るためにモータ制御部３１に対して送信
する駆動量（すなわち、パルス数）を得ることができ
る。なお、図６に示す駆動量（パルス数）は、点Ｐ₁か
らの駆動量であるため、ノズル１２が上述の待機位置に
ある場合は、角度θ₂に対応する駆動量を加算すること
により、待機位置からの駆動量を得ることができる。

【００７１】そして、ＣＰＵ４３は、図６のように処理
幅ωと駆動角度αとパルス数との関係についてテーブル
を作成する。そして、ＣＰＵ４３は、当該テーブルをメ
モリ４４やディスク記憶部４５の記憶手段に格納する。

【００７２】以上が、実際の基板Ｗに対するエッジリン
スに先立って行われる処理である。

【００７３】そして、実際の基板Ｗに対するエッジリン
スを開始する際に、ＣＰＵ４３は、駆動量決定手段とし
て機能し、記憶手段に記憶している対応関係（テーブ
ル）を参照して処理幅設定値の示す処理幅に対応する駆
動量（パルス数）を取得し、さらに角度θ₂に対応する
駆動量（パルス数）を加算して待機位置からの駆動量
（パルス数）を決定する。そして、ＣＰＵ４３は決定し
た駆動量（パルス数）をモータ制御部４６に対して出力
する。

【００７４】モータ制御部４６はＣＰＵ４３から得られ
る駆動量（パルス数）に基づいたパルス信号を生成して
モータ駆動部３１に対して出力する。この結果、パルス
モータ１５は、処理幅設定値の示す処理幅を得ることが
できる位置にノズル１２を移動させる。

【００７５】上記のように、この実施の形態の基板処理
装置１００では、設計値から導くことができる点Ｑ₁，
Ｑ₂の座標と角度θ₁とを予め計算してメモリ４４やディ
スク記憶部４５に格納しておき、これらの値と軌跡Ｌが
基板Ｗの端部と交差する２点の位置における駆動量とに
基づいて処理幅ωと駆動角度αとの関係を求めることに
より、ノズル１２がどのような取り付け状態であって
も、処理幅設定値と実際の基板に得られる処理幅との整
合を得ることができる。また、上記の演算はＣＰＵ４３
によって自動的に行われるので、効率的に処理幅設定値
と実際の基板に得られる処理幅との整合を得ることがで
きる。さらに、処理対象の基板Ｗが大口径化してもアー
ム１１を長くすることなく、処理幅設定値と実際の基板
に得られる処理幅との整合を得ることができるので、装
置を大型化することなく大口径基板に適用することも可
能となる。

【００７６】＜３．処理シーケンス＞次に、基板処理装
置１００において実際の基板処理に先立って行われるＣ
ＰＵ４３の処理シーケンスについて説明する。図７は、
この実施の形態の基板処理装置１００におけるフローチ
ャートである。なお、上述の設計値から求められる点Ｑ
₁，Ｑ₂の座標と角度θ₁とは、予め計算されてメモリ４
４やディスク記憶部４５に格納されており、また、処理
対象の基板半径ｒ₂についても予めオペレータによって
設定入力されているものとする。

【００７７】まず、ステップＳ１１においてＣＰＵ４３
は、モータ制御部４６に対して所定の駆動量を示す信号
を出力する。これによってパルスモータ１５は回転動作
を開始し、ノズル１２は待機位置から反時計周りに回転
動作を開始する。

【００７８】ＣＰＵ４３は、ノズル１２の位置がカップ
２１の内側まで移動するとエアシリンダ２８に対して動
作命令を出力し、ノズル１２の高さ位置がエッジリンス
の際の所定の高さ位置となるように制御する。

【００７９】そして、ステップＳ１２においてＣＰＵ４
３は、ノズル１２から所定の処理液を吐出するように制
御を行う。このステップＳ１２が行われると、ノズル１
２は処理液を吐出しながら回転動作を続けることとな
る。

【００８０】オペレータは、ノズル１２から吐出される
処理液を観察しながら、処理液が基板Ｗの端部に接触す
る状態になると操作入力部４２に対して所定の操作入力
を行う。ＣＰＵ４３は、操作入力部４２から最初の入力
信号を受信すると、ノズル１２から吐出される処理液が
点Ｐ₁に位置する第１の入力であると認識する（ステッ
プＳ１３）。そして、ステップＳ１４に進み、ＣＰＵ４
３は点Ｐ₁に到達するまでにモータ制御部４６に対して
出力した駆動量から角度θ₂を取得する。

【００８１】さらに、オペレータは、ノズル１２から吐
出される処理液の観察を続けながら、ノズル１２が基板
Ｗの上方を通過した後、再び処理液が基板Ｗの端部に接
触する状態になると操作入力部４２に対して所定の操作
入力を再度行う。ＣＰＵ４３は、操作入力部４２から２
回目の入力信号を受信すると、ノズル１２から吐出され
る処理液が点Ｐ₂に位置する第２の入力であると認識す
る（ステップＳ１５）。そして、ステップＳ１６に進
み、ＣＰＵ４３は点Ｐ₂に到達するまでにモータ制御部
４６に対して出力した駆動量から角度θ₃を取得する。

【００８２】そして、ＣＰＵ４３は、必要に応じてノズ
ル１２を待機位置に戻るための動作制御を行った後、ス
テップＳ１７で数７に基づいて角度θ₅を求める。そし
て、ステップＳ１８では、ＣＰＵ４３は、ステップＳ１
７で求められた角度θ₅を数１１に代入し、数値解析な
どの演算処理によって軌跡Ｌの半径ｒ₁を求める。

【００８３】そして、ＣＰＵ４３は、ステップＳ１９に
おいてステップＳ１８で得られた軌跡Ｌの半径ｒ₁を数
９に代入して処理幅ωと駆動角度αとの関係式を生成
し、その関係式からパルスモータ１５の所定駆動角ごと
に処理幅ωを求める。このステップＳ１９では、基板処
理装置１００のパルスモータ１５によって実現可能な全
てのノズル位置における処理幅ωが求められる。

【００８４】そして、ステップＳ２０では、全てのノズ
ル位置における処理幅ωのうちから処理幅設定値として
設定可能な処理幅を選択抽出し、駆動角度αと処理幅ω
との関係をテーブルとして作成する。

【００８５】そして、ステップＳ２１において、ＣＰＵ
４３はステップＳ２０で作成したテーブルをメモリ４４
やディスク記憶部４５に格納保存する。

【００８６】以上で、この実施の形態の基板処理装置１
００において実際の基板処理の際に先立って行われる処
理が終了し、記憶手段としてのメモリ４４やディスク記
憶部４５には、処理幅設定値としてオペレータが設定入
力可能な処理幅を得るために必要なパルスモータ１５の
駆動量が格納される。

【００８７】そして、基板Ｗに対してエッジリンスを行
う際に、ＣＰＵ４３は、処理幅設定値として予め設定さ
れている処理幅を読み出し、記憶手段に記憶されている
テーブルを参照することによって当該処理幅に対応する
パルスモータ１５の駆動量を取得し、取得した駆動量を
モータ制御部４６に対して与える。これにより、ノズル
１２は処理幅設定値の示す処理幅を実現することができ
る位置に移動する。そして、ＣＰＵ４３は、ノズル１２
から所定の処理液を吐出させるとともに、基板Ｗを回転
させることにより、処理幅設定値と実際の基板Ｗに得ら
れるエッジリンスの際の処理幅（リンス幅）との整合を
確実に得ることができる。

【００８８】上記の処理において、オペレータが行う操
作は、ノズル１２が移動する過程において処理液が点Ｐ
₁，Ｐ₂に位置するときに行う入力操作だけであり、従来
のようにノズルの取り付け調整等は行う必要がないた
め、この実施の形態の基板処理装置１００では効率的に
処理幅設定値と実際の処理幅との整合を得ることができ
る。

【００８９】また、図８に示すように、この実施の形態
の基板処理装置１００においては、基板Ｗの中心位置と
点Ｐ₁とを通る直線と、軌跡Ｌの点Ｐ₁における接線とが
なす角度βが大きくなった場合であっても、点Ｐ₁，Ｐ₂
の２点の位置を教示することによって、自動的に処理幅
設定値と実際の処理幅との整合を正確に得ることができ
る。従って、基板Ｗが大型化して角度βが大きくなった
としても正確な処理幅を実現することができるので、基
板Ｗの大型化に伴ってアーム１１を長くする必要がな
い。

【００９０】＜４．変形例＞上述の基板処理装置１００
において、ノズル１２を交換したときの取り付け位置に
再現性がある場合には、予め複数種類のノズルについて
パルスモータ１５の駆動量と処理幅との対応関係を示す
複数のテーブルを作成してメモリ４４等に格納してお
き、ノズルの交換が行われた際にＣＰＵ４３によって参
照されるテーブルをオペレータが選択できるように構成
することも可能である。

【００９１】また、上述した基板処理装置１００は、レ
ジストが塗布された基板Ｗの周縁部に付着しているレジ
ストを処理幅設定値に一致した処理幅で除去するもので
あった。しかし、この発明は、これに限られるものでは
なく、その除去する被膜はシリカ系被膜等の層間絶縁膜
や、反射防止膜、ポリイミド樹脂等の被膜であってもよ
い。また、この発明は、基板周縁部に対して行われる処
理幅を正確に所定の幅とすることが望まれる装置に適用
することができ、処理の内容については限定するもので
はない。

【００９２】

【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、ノズル駆動手段の駆動によってノズルよ
り吐出される処理液の基板表面レベルでの到達点の軌跡
と基板の端部とが交差する２点の位置のそれぞれにおい
て、ノズル駆動手段の第１の駆動量と第２の駆動量を取
得し、基板の中心位置と回転軸の中心位置との相対的な
位置情報と、第１および第２の駆動量とに基づいて演算
を行い、ノズル駆動手段の駆動量と処理幅との対応関係
を求めて記憶しておき、基板の処理において設定される
処理幅設定値の示す処理幅に対応するノズル駆動手段の
駆動量を対応関係から取得してノズル駆動手段に与える
ため、処理幅設定値と実際の基板に得られる処理幅との
整合を効率的かつ確実に得ることができる。

【００９３】請求項２に記載の発明によれば、演算手段
における前記位置情報は、基板の中心位置に対する回転
軸の中心位置の座標と、基板の中心位置と回転軸の中心
位置とを通る直線と所定の基準線との間に形成される角
度とを含むため、演算手段に必要なパラメータを装置の
設計上の既知の値から導くことができ、処理幅設定値と
実際の基板に得られる処理幅との整合性を得るための演
算を自動的に行うことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施の形態における基板処理装置の
平面図である。

【図２】この発明の実施の形態における基板処理装置の
要部側面断面図である。

【図３】この発明の実施の形態のノズルを駆動する機構
の詳細を示す要部側面断面図である。

【図４】この発明の実施の形態における基板処理装置の
制御機構の要部を示すブロック図である。

【図５】ノズルの駆動量と基板の周縁部に得られる処理
幅との対応関係を説明する概念図である。

【図６】演算によって導かれる処理幅ωと駆動角度αと
の関係を示す図である。

【図７】この発明の実施の形態における処理シーケンス
を示すフローチャートである。

【図８】この発明の実施の形態における基板と処理液の
基板表面レベルでの到達点の軌跡との位置関係を示す平
面図である。

【図９】従来の基板処理装置の要部を示す図である。

【図１０】従来の装置における基板と処理液の基板表面
レベルでの到達点の軌跡との位置関係を示す平面図であ
る。

【符号の説明】

１２ノズル１５パルスモータ３０ノズル駆動部３１モータ駆動部４０コントローラ４３ＣＰＵ４４メモリ４５ディスク記憶部４６モータ制御部Ｑ₁ 回転軸の中心位置Ｑ₂ 基板の中心位置Ｐ₁，Ｐ₂ 基板の端部と軌跡Ｌとの交点 ω 処理幅Ｌ軌跡Ｍ回転軸Ｈ基準線Ｗ基板

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板の周縁部に対して所定の処理幅で処
理を施す装置であって、 (a) 前記周縁部に対して所定の処理液を吐出するノズル
と、 (b) 前記ノズルを所定の回転軸を中心として回動させる
ノズル駆動手段と、 (c) 前記ノズル駆動手段の駆動によって前記ノズルより
吐出される前記処理液の基板表面レベルでの到達点の軌
跡と基板の端部とが交差する２点の位置のそれぞれにお
いて、前記ノズル駆動手段の第１の駆動量と第２の駆動
量を取得する制御手段と、 (d) 基板の中心位置と前記回転軸の中心位置との相対的
な位置情報と、前記第１および第２の駆動量とに基づい
て演算を行い、前記ノズル駆動手段の駆動量と処理幅と
の対応関係を求める演算手段と、 (e) 前記対応関係を記憶する記憶手段と、 (f) 基板の処理において設定される処理幅設定値の示す
処理幅に対応する前記ノズル駆動手段の駆動量を前記対
応関係から取得し、当該駆動量を前記ノズル駆動手段に
与える駆動量決定手段と、を備えることを特徴とする基
板処理装置。
【請求項２】請求項１に記載の装置において、前記演算手段における前記位置情報は、 i) 前記基板の中心位置に対する前記回転軸の中心位置
の座標と、 ii）基板の中心位置と前記回転軸の中心位置とを通る直
線と所定の基準線との間に形成される角度と、を含むこ
とを特徴とする基板処理装置。