JPH11284278A - レーザダイオードの製造装置および製造方法 - Google Patents
レーザダイオードの製造装置および製造方法Info
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- JPH11284278A JPH11284278A JP8184498A JP8184498A JPH11284278A JP H11284278 A JPH11284278 A JP H11284278A JP 8184498 A JP8184498 A JP 8184498A JP 8184498 A JP8184498 A JP 8184498A JP H11284278 A JPH11284278 A JP H11284278A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】へき開の信頼性ならびに生産性を著しく向上さ
せたレーザダイオードの製造装置および製造方法を提供
する。 【解決手段】ウエハ〜分割されたレーザダイオードバー
（以下、ＬＤバーと呼ぶ）Ｒを収納するＬＤバー収納部
１１と、この収納部に収容されるＬＤバーを所定間隔づ
つ間欠的に送る送り機構部１５と、この送り機構部によ
って送られるＬＤバーに所定間隔を存して複数のポイン
ト状のへき開溝Ｍを一直線上に設けるスクライバ２３
と、このスクライバにより形成されたへき開溝に刃先を
挿入してＬＤバーをへき開溝に沿って切断するカッタ２
０とを具備した。
せたレーザダイオードの製造装置および製造方法を提供
する。 【解決手段】ウエハ〜分割されたレーザダイオードバー
（以下、ＬＤバーと呼ぶ）Ｒを収納するＬＤバー収納部
１１と、この収納部に収容されるＬＤバーを所定間隔づ
つ間欠的に送る送り機構部１５と、この送り機構部によ
って送られるＬＤバーに所定間隔を存して複数のポイン
ト状のへき開溝Ｍを一直線上に設けるスクライバ２３
と、このスクライバにより形成されたへき開溝に刃先を
挿入してＬＤバーをへき開溝に沿って切断するカッタ２
０とを具備した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バー状に形成され
るレーザダイオードをへき開してレーザダイオードチッ
プを得るレーザダイオードの製造装置および製造方法に
関する。
るレーザダイオードをへき開してレーザダイオードチッ
プを得るレーザダイオードの製造装置および製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザダイオードは、ＤＶＤやＣＤ- Ｒ
ＯＭドライバの光ピックアップヘッドなどに使用される
デバイスである。たとえば、６００μｍ×３００μｍ×
１００μｍの大きさに形成されており、波長６５０ｎｍ
で赤色可視光レーザを発光する。
ＯＭドライバの光ピックアップヘッドなどに使用される
デバイスである。たとえば、６００μｍ×３００μｍ×
１００μｍの大きさに形成されており、波長６５０ｎｍ
で赤色可視光レーザを発光する。
【０００３】このレーザダイオードは、ガリウム砒素材
料からなる。図９に示すように、はじめ所定の直径の円
形ウエハＷに形成されていて、これから、幅ａ：０．６
〜０．８mm、長さｂ：１０〜２５mm、厚さｔ：０．１mm
のレーザダイオードバーＲ（以下、ＬＤバーと呼ぶ）に
加工される。
料からなる。図９に示すように、はじめ所定の直径の円
形ウエハＷに形成されていて、これから、幅ａ：０．６
〜０．８mm、長さｂ：１０〜２５mm、厚さｔ：０．１mm
のレーザダイオードバーＲ（以下、ＬＤバーと呼ぶ）に
加工される。
【０００４】そして、このＬＤバーＲに対して後述する
へき開加工をなすことで、先に説明した大きさのレーザ
ダイオードチップＰを得られるようになっている。ＬＤ
バーＲをへき開加工してレーザダイオードチップＰを得
るレーザダイオード製造装置として、ＬＤバーＲを支持
ガラス上に載置し、このＬＤバーＲに対して先端が鋭角
状に形成されるへき開カッタを当てて切断する装置があ
る。
へき開加工をなすことで、先に説明した大きさのレーザ
ダイオードチップＰを得られるようになっている。ＬＤ
バーＲをへき開加工してレーザダイオードチップＰを得
るレーザダイオード製造装置として、ＬＤバーＲを支持
ガラス上に載置し、このＬＤバーＲに対して先端が鋭角
状に形成されるへき開カッタを当てて切断する装置があ
る。
【０００５】ＬＤバーを構成するガリウム砒素材は脆性
材料であるため、バーの上下面全体に亘ってカッタを入
れる必要がなく、バーの厚さに対してわずかにカッタの
刃先を入れるだけで脆性材特有のへき開現象が生じてチ
ップを得られる。
材料であるため、バーの上下面全体に亘ってカッタを入
れる必要がなく、バーの厚さに対してわずかにカッタの
刃先を入れるだけで脆性材特有のへき開現象が生じてチ
ップを得られる。
【０００６】しかるにこの種の手段では、へき開方向と
ＬＤバーの結晶方向とに平行が保てない場合がある。図
１０（Ａ）に示すように、本来得られるチップＰは所定
の直方体に形成されるが、へき開方向とＬＤバーの結晶
方向とに平行が保てない場合は、同図（Ｂ）に示すよう
に、部分的に欠けが生じて不良品Ｚとなる。
ＬＤバーの結晶方向とに平行が保てない場合がある。図
１０（Ａ）に示すように、本来得られるチップＰは所定
の直方体に形成されるが、へき開方向とＬＤバーの結晶
方向とに平行が保てない場合は、同図（Ｂ）に示すよう
に、部分的に欠けが生じて不良品Ｚとなる。
【０００７】そのため、へき開方向とＬＤバーの結晶方
向とを互いに平行に正確に形成する必要があるが、これ
は技術的に非常に困難であって、歩留まりを著しく低下
させていた。
向とを互いに平行に正確に形成する必要があるが、これ
は技術的に非常に困難であって、歩留まりを著しく低下
させていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】そこで、従来、図１１
（Ａ）（Ｂ）に示すような、へき開機構部１を備えたレ
ーザダイオード製造装置が用いられるようになった。す
なわち、ＬＤバーＲはガラス板２に支持されるとともに
バーホルダ３に押えられ固定される。一方、へき開カッ
タホルダ４には、切断工具であるカッタ５とへき開用の
溝部を設けるスクライバ６とが取付けられる。
（Ａ）（Ｂ）に示すような、へき開機構部１を備えたレ
ーザダイオード製造装置が用いられるようになった。す
なわち、ＬＤバーＲはガラス板２に支持されるとともに
バーホルダ３に押えられ固定される。一方、へき開カッ
タホルダ４には、切断工具であるカッタ５とへき開用の
溝部を設けるスクライバ６とが取付けられる。
【０００９】ＬＤバーＲの下面はガラス板２を介して顕
微鏡からなる認識装置７によって認識される。はじめ、
カッタホルダ４が上下およびＬＤバーＲの幅方向に駆動
してＬＤバーＲの上面にスクライバ６がへき開用の溝部
を設ける。この溝部はＬＤバーの長手方向に対して直交
する方向の直状凹溝であり、いわばスクライバ溝部をな
す。
微鏡からなる認識装置７によって認識される。はじめ、
カッタホルダ４が上下およびＬＤバーＲの幅方向に駆動
してＬＤバーＲの上面にスクライバ６がへき開用の溝部
を設ける。この溝部はＬＤバーの長手方向に対して直交
する方向の直状凹溝であり、いわばスクライバ溝部をな
す。
【００１０】１本のＬＤバーに対して、このようなスク
ライバ溝部を所定間隔を存して形成したあと、この溝部
に沿ってカッタ５を押し当て、脆性材特有のへき開現象
を利用してわずかに刃先を入れることにより上記チップ
Ｐが得られる。
ライバ溝部を所定間隔を存して形成したあと、この溝部
に沿ってカッタ５を押し当て、脆性材特有のへき開現象
を利用してわずかに刃先を入れることにより上記チップ
Ｐが得られる。
【００１１】この場合、へき開方向に対するＬＤバーの
結晶方向を考慮する必要がなく、作業性および歩留まり
の向上を図れる。その反面、この製造装置ではスクライ
バ溝部を形成する手段であるスクライバ６を上下・左右
に動作させる工程が増加してしまい、装置のインデック
スタイムが従来装置の約２倍に延びるという不具合があ
る。
結晶方向を考慮する必要がなく、作業性および歩留まり
の向上を図れる。その反面、この製造装置ではスクライ
バ溝部を形成する手段であるスクライバ６を上下・左右
に動作させる工程が増加してしまい、装置のインデック
スタイムが従来装置の約２倍に延びるという不具合があ
る。
【００１２】さらに、スクライバ溝部ＸはＬＤバーＲの
幅方向全体に亘ってスクライバ６を引きずって形成する
ところから、図１０（Ｃ）に示すように、溝部Ｘに沿っ
て欠け不良が発生し易いとともに、特にコーナ部分が欠
け易く、生産性が著しく低下してしまった。
幅方向全体に亘ってスクライバ６を引きずって形成する
ところから、図１０（Ｃ）に示すように、溝部Ｘに沿っ
て欠け不良が発生し易いとともに、特にコーナ部分が欠
け易く、生産性が著しく低下してしまった。
【００１３】また、図１２（Ａ）ないし（Ｄ）に示すよ
うに、上記ＬＤバーＲは、その表面（へき開用溝部が形
成される面）がＡｕ膜蒸着面（以下、Ａｕ面と称する）
に形成され、裏面がＡｕ−Ｓｎ膜蒸着面（以下、Ａｕ−
Ｓｎ面と称する）に形成されていて、この裏面側である
Ａｕ−Ｓｎ面に後工程で必要なはんだ加工による接続が
行われる。
うに、上記ＬＤバーＲは、その表面（へき開用溝部が形
成される面）がＡｕ膜蒸着面（以下、Ａｕ面と称する）
に形成され、裏面がＡｕ−Ｓｎ膜蒸着面（以下、Ａｕ−
Ｓｎ面と称する）に形成されていて、この裏面側である
Ａｕ−Ｓｎ面に後工程で必要なはんだ加工による接続が
行われる。
【００１４】このＬＤバーＲはＡｕ−Ｓｎ面をベースと
して上記ガラス板２に載置保持され、Ａｕ面が上面とな
ってカッタの加工を受ける。Ａｕ−Ｓｎ面上には、所定
間隔を存して複数のへき開線Ｈ（Ａｕ−Ｓｎ面をエッチ
ングして露出させたＧａ−Ａｓ（ガリウム砒素）で形成
される）が描かれていて、先に図１１に示すようにガラ
ス板２を介してＬＤバーＲのＡｕ−Ｓｎ面に認識用顕微
鏡７が対向して配置される。
して上記ガラス板２に載置保持され、Ａｕ面が上面とな
ってカッタの加工を受ける。Ａｕ−Ｓｎ面上には、所定
間隔を存して複数のへき開線Ｈ（Ａｕ−Ｓｎ面をエッチ
ングして露出させたＧａ−Ａｓ（ガリウム砒素）で形成
される）が描かれていて、先に図１１に示すようにガラ
ス板２を介してＬＤバーＲのＡｕ−Ｓｎ面に認識用顕微
鏡７が対向して配置される。
【００１５】すなわち、認識用顕微鏡７はＡｕ−Ｓｎ面
に描かれるへき開線Ｈを下部側から認識することにな
る。へき開線Ｈは、ＬＤバーＲの長手方向に０．３ｍｍ
ピッチで、かつ０．１ｍｍ幅で描かれていて、へき開線
Ｈ相互間の幅寸法は０．２ｍｍになる。
に描かれるへき開線Ｈを下部側から認識することにな
る。へき開線Ｈは、ＬＤバーＲの長手方向に０．３ｍｍ
ピッチで、かつ０．１ｍｍ幅で描かれていて、へき開線
Ｈ相互間の幅寸法は０．２ｍｍになる。
【００１６】認識用顕微鏡７がへき開線Ｈを認識して図
示しない送り機構に信号を送り、ＬＤバーＲを０．３ｍ
ｍづつ正確に送ってスクライバ６およびへき開用カッタ
５の刃先に対向せしめ、へき開溝加工をなす。
示しない送り機構に信号を送り、ＬＤバーＲを０．３ｍ
ｍづつ正確に送ってスクライバ６およびへき開用カッタ
５の刃先に対向せしめ、へき開溝加工をなす。
【００１７】このとき、認識用顕微鏡７の焦点距離が１
０ｍｍと短いため、この顕微鏡７をＬＤバーＲに対して
１０ｍｍ以内に近付ける必要が有り、顕微鏡７とスクラ
イバ６およびへき開用カッタ５との干渉を防止しなけれ
ばならない。
０ｍｍと短いため、この顕微鏡７をＬＤバーＲに対して
１０ｍｍ以内に近付ける必要が有り、顕微鏡７とスクラ
イバ６およびへき開用カッタ５との干渉を防止しなけれ
ばならない。
【００１８】さらにまた、上記認識用顕微鏡７は微分干
渉観察方式を採用していた。これは、ＬＤバーＲの凹凸
を検出する方式であるため、ＬＤバーＲのへき開線Ｈと
発光面との段差を検出する必要がある。
渉観察方式を採用していた。これは、ＬＤバーＲの凹凸
を検出する方式であるため、ＬＤバーＲのへき開線Ｈと
発光面との段差を検出する必要がある。
【００１９】しかしながら、発光面とへき開線Ｈとの段
差は数μｍと微少で検出ミスの発生が頻繁に生じてい
た。そして、発光面が銀色をなしているところに、へき
開線Ｈが灰黒色をなしているので、互いの色彩コントラ
ストが鮮明でないため、色彩を検出する方式では検出で
きないため、ＬＤバーＲの凹凸を検出する方式を採用せ
ざるを得ない。
差は数μｍと微少で検出ミスの発生が頻繁に生じてい
た。そして、発光面が銀色をなしているところに、へき
開線Ｈが灰黒色をなしているので、互いの色彩コントラ
ストが鮮明でないため、色彩を検出する方式では検出で
きないため、ＬＤバーＲの凹凸を検出する方式を採用せ
ざるを得ない。
【００２０】また、へき開加工にあたってへき開屑の発
生がともなうが、この屑が下部に配置される認識用顕微
鏡７のレンズ面に付着し易く、へき開線検出の妨げにな
っている。これも、へき開線検出ミスにつながることと
なり、歩留まり低下の一因となっている。
生がともなうが、この屑が下部に配置される認識用顕微
鏡７のレンズ面に付着し易く、へき開線検出の妨げにな
っている。これも、へき開線検出ミスにつながることと
なり、歩留まり低下の一因となっている。
【００２１】さらに、ＬＤバーＲのベースとしてのＡｕ
−Ｓｎ面は、いわばはんだ面であるので凹凸がある。図
１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、カッタ５を当てた状態
でＡｕ−Ｓｎ面の凹凸が原因でへき開時に曲げ応力が発
生し易く、欠け不良の要因となり歩留まり低下を来す虞
れがある。
−Ｓｎ面は、いわばはんだ面であるので凹凸がある。図
１３（Ａ）（Ｂ）に示すように、カッタ５を当てた状態
でＡｕ−Ｓｎ面の凹凸が原因でへき開時に曲げ応力が発
生し易く、欠け不良の要因となり歩留まり低下を来す虞
れがある。
【００２２】本発明は上記事情に着目してなされたもの
であり、その目的とするところは、へき開加工にともな
う欠け不良の発生を抑制して、信頼性ならびに生産性を
向上させたレーザダイオードの製造装置および製造方法
を提供することにある。
であり、その目的とするところは、へき開加工にともな
う欠け不良の発生を抑制して、信頼性ならびに生産性を
向上させたレーザダイオードの製造装置および製造方法
を提供することにある。
【００２３】
【課題を解決するための手段】上記目的を満足するため
に、第１の発明のレーザダイオードの製造装置は、請求
項１として、ウエハから分割されたレーザダイオードバ
ーを収納する収納手段と、この収納手段に収容されるレ
ーザダイオードバーを所定間隔づつ送る送り手段と、こ
の送り手段によって送られるレーザダイオードバーに複
数のポイント状凹部からなるへき開溝を設けるへき開溝
形成手段と、このへき開溝形成手段により形成されたへ
き開溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開するへき
開手段とを具備したことを特徴とする。
に、第１の発明のレーザダイオードの製造装置は、請求
項１として、ウエハから分割されたレーザダイオードバ
ーを収納する収納手段と、この収納手段に収容されるレ
ーザダイオードバーを所定間隔づつ送る送り手段と、こ
の送り手段によって送られるレーザダイオードバーに複
数のポイント状凹部からなるへき開溝を設けるへき開溝
形成手段と、このへき開溝形成手段により形成されたへ
き開溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開するへき
開手段とを具備したことを特徴とする。
【００２４】請求項２として、請求項１記載のレーザダ
イオードの製造装置において上記へき開手段は、その刃
先を上記レーザダイオードバーの稜部に対して所定角度
傾斜させて当接させることによりレーザダイオードバー
をへき開するカッタであることを特徴とする。
イオードの製造装置において上記へき開手段は、その刃
先を上記レーザダイオードバーの稜部に対して所定角度
傾斜させて当接させることによりレーザダイオードバー
をへき開するカッタであることを特徴とする。
【００２５】上記目的を満足するために、第２の発明の
レーザダイオードの製造装置は、請求項３として、へき
開線が形成されたレーザダイオードバーを収納する収納
手段と、この収納手段に収容されるレーザダイオードバ
ーの上記へき開線を認識する手段と、この認識手段の信
号に基づいてレーザダイオードバーをへき開線のピッチ
づつ送る送り手段と、この送り手段によって送られるレ
ーザダイオードバーに描かれるへき開線に対して複数の
ポイント状凹部からなるへき開溝を設けるへき開溝形成
手段と、このへき開溝形成手段により形成されたへき開
溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開するへき開手
段とを具備したことを特徴とする。
レーザダイオードの製造装置は、請求項３として、へき
開線が形成されたレーザダイオードバーを収納する収納
手段と、この収納手段に収容されるレーザダイオードバ
ーの上記へき開線を認識する手段と、この認識手段の信
号に基づいてレーザダイオードバーをへき開線のピッチ
づつ送る送り手段と、この送り手段によって送られるレ
ーザダイオードバーに描かれるへき開線に対して複数の
ポイント状凹部からなるへき開溝を設けるへき開溝形成
手段と、このへき開溝形成手段により形成されたへき開
溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開するへき開手
段とを具備したことを特徴とする。
【００２６】請求項４として、請求項３記載のレーザダ
イオードの製造装置において上記レーザダイオードバー
のへき開線を認識する手段は、認識用顕微鏡と、この認
識用顕微鏡に取付けられ所定の波長の光を強調するシャ
ープカットフィルタとを具備したことを特徴とする。
イオードの製造装置において上記レーザダイオードバー
のへき開線を認識する手段は、認識用顕微鏡と、この認
識用顕微鏡に取付けられ所定の波長の光を強調するシャ
ープカットフィルタとを具備したことを特徴とする。
【００２７】請求項５として、請求項３記載のレーザダ
イオードの製造装置において上記レーザダイオードバー
と上記へき開線を認識する手段との間に、認識手段保護
ガラスが介設されるとともに、認識手段に対して不活性
ガスを吹き付けるガス吹き出し部を備えたことを特徴と
する。
イオードの製造装置において上記レーザダイオードバー
と上記へき開線を認識する手段との間に、認識手段保護
ガラスが介設されるとともに、認識手段に対して不活性
ガスを吹き付けるガス吹き出し部を備えたことを特徴と
する。
【００２８】上記目的を満足するために、第３の発明の
レーザダイオードの製造装置は、請求項６として、その
一面がＡｕ膜形成面であり、他面がＡｕ- Ｓｎ膜形成面
であるレーザダイオードバーを、Ａｕ膜形成面を接地面
として収納する収納手段と、この収納手段に収容される
レーザダイオードバーのＡｕ−Ｓｎ膜形成面を認識する
認識手段と、この認識手段の信号に基づいてレーザダイ
オードバーを所定間隔づつ送る送り手段と、この送り手
段によって送られるレーザダイオードバーのＡｕ−Ｓｎ
膜形成面に複数のポイント状凹部からなるへき開溝を設
けるへき開溝形成手段と、このへき開溝形成手段により
形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへ
き開するへき開手段とを具備したことを特徴とする。
レーザダイオードの製造装置は、請求項６として、その
一面がＡｕ膜形成面であり、他面がＡｕ- Ｓｎ膜形成面
であるレーザダイオードバーを、Ａｕ膜形成面を接地面
として収納する収納手段と、この収納手段に収容される
レーザダイオードバーのＡｕ−Ｓｎ膜形成面を認識する
認識手段と、この認識手段の信号に基づいてレーザダイ
オードバーを所定間隔づつ送る送り手段と、この送り手
段によって送られるレーザダイオードバーのＡｕ−Ｓｎ
膜形成面に複数のポイント状凹部からなるへき開溝を設
けるへき開溝形成手段と、このへき開溝形成手段により
形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへ
き開するへき開手段とを具備したことを特徴とする。
【００２９】上記目的を満足するために、第４の発明の
レーザダイオードの製造装置は、請求項７として、その
一面がＡｕ膜形成面であり、他面がＡｕ- Ｓｎ膜形成面
であるレーザダイオードバーを、Ａｕ膜形成面を接地面
として収納する収納手段と、この収納手段に収容される
レーザダイオードバーのＡｕ膜形成面を認識する認識手
段と、この認識手段の信号に基づいてレーザダイオード
バーを所定間隔づつ送る送り手段と、この送り手段によ
って送られるレーザダイオードバーのＡｕ−Ｓｎ膜形成
面に複数のポイント状凹部からなるへき開溝を設けるへ
き開溝形成手段と、このへき開溝形成手段により形成さ
れたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開す
るへき開手段とを具備したことを特徴とする。
レーザダイオードの製造装置は、請求項７として、その
一面がＡｕ膜形成面であり、他面がＡｕ- Ｓｎ膜形成面
であるレーザダイオードバーを、Ａｕ膜形成面を接地面
として収納する収納手段と、この収納手段に収容される
レーザダイオードバーのＡｕ膜形成面を認識する認識手
段と、この認識手段の信号に基づいてレーザダイオード
バーを所定間隔づつ送る送り手段と、この送り手段によ
って送られるレーザダイオードバーのＡｕ−Ｓｎ膜形成
面に複数のポイント状凹部からなるへき開溝を設けるへ
き開溝形成手段と、このへき開溝形成手段により形成さ
れたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開す
るへき開手段とを具備したことを特徴とする。
【００３０】上記目的を満足するために、第５の発明の
レーザダイオードの製造装置は、請求項８として、その
一面がＡｕ膜形成面であり、他面がＡｕ- Ｓｎ膜形成面
であるとともにへき開線が形成されるレーザダイオード
バーを、Ａｕ膜形成面を接地面として収納する収納手段
と、この収納手段に収容されるレーザダイオードバーの
Ａｕ−Ｓｎ膜形成面に形成されるへき開線を認識する認
識手段と、この認識手段の信号に基づいてレーザダイオ
ードバーをへき開線のピッチづつ送る送り手段と、この
送り手段によって送られるレーザダイオードバーのへき
開線に複数のポイント状凹部からなるへき開溝を設ける
へき開溝形成手段と、このへき開溝形成手段により形成
されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開
するへき開手段とを具備したことを特徴とする。
レーザダイオードの製造装置は、請求項８として、その
一面がＡｕ膜形成面であり、他面がＡｕ- Ｓｎ膜形成面
であるとともにへき開線が形成されるレーザダイオード
バーを、Ａｕ膜形成面を接地面として収納する収納手段
と、この収納手段に収容されるレーザダイオードバーの
Ａｕ−Ｓｎ膜形成面に形成されるへき開線を認識する認
識手段と、この認識手段の信号に基づいてレーザダイオ
ードバーをへき開線のピッチづつ送る送り手段と、この
送り手段によって送られるレーザダイオードバーのへき
開線に複数のポイント状凹部からなるへき開溝を設ける
へき開溝形成手段と、このへき開溝形成手段により形成
されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開
するへき開手段とを具備したことを特徴とする。
【００３１】上記目的を満足するために、第６の発明の
レーザダイオードの製造装置は、請求項９として、その
一面がＡｕ膜形成面であるとともに所定間隔を存してへ
き開線が形成され、他面がＡｕ- Ｓｎ膜形成面であるレ
ーザダイオードバーを、Ａｕ膜形成面を接地面として収
納する収納手段と、この収納手段に収容されるレーザダ
イオードバーのＡｕ膜形成面を認識する認識手段と、こ
の認識手段の信号に基づいてレーザダイオードバーを所
定間隔づつ送る送り手段と、この送り手段によって送ら
れるレーザダイオードバーのＡｕ- Ｓｎ膜形成面に所定
間隔を存して複数のポイント状凹部からなるへき開溝を
設けるへき開溝形成手段と、このへき開溝形成手段によ
り形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーを
へき開するへき開手段とを具備したことを特徴とする。
レーザダイオードの製造装置は、請求項９として、その
一面がＡｕ膜形成面であるとともに所定間隔を存してへ
き開線が形成され、他面がＡｕ- Ｓｎ膜形成面であるレ
ーザダイオードバーを、Ａｕ膜形成面を接地面として収
納する収納手段と、この収納手段に収容されるレーザダ
イオードバーのＡｕ膜形成面を認識する認識手段と、こ
の認識手段の信号に基づいてレーザダイオードバーを所
定間隔づつ送る送り手段と、この送り手段によって送ら
れるレーザダイオードバーのＡｕ- Ｓｎ膜形成面に所定
間隔を存して複数のポイント状凹部からなるへき開溝を
設けるへき開溝形成手段と、このへき開溝形成手段によ
り形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーを
へき開するへき開手段とを具備したことを特徴とする。
【００３２】上記目的を満足するために、第７の発明の
レーザダイオードの製造方法は、請求項１０として、ウ
エハから分割されたレーザダイオードバーを所定間隔づ
つ送る工程と、この送り工程によって送られる上記レー
ザダイオードバーに複数のポイント状凹部からなるへき
開溝を設ける工程と、形成されたへき開溝に沿ってレー
ザダイオードバーをへき開する工程と具備したことを特
徴とする。
レーザダイオードの製造方法は、請求項１０として、ウ
エハから分割されたレーザダイオードバーを所定間隔づ
つ送る工程と、この送り工程によって送られる上記レー
ザダイオードバーに複数のポイント状凹部からなるへき
開溝を設ける工程と、形成されたへき開溝に沿ってレー
ザダイオードバーをへき開する工程と具備したことを特
徴とする。
【００３３】上記目的を満足するために、第８の発明の
レーザダイオードの製造方法は、請求項１１として、へ
き開線が形成されたレーザダイオードバーをへき開線の
ピッチづつ送る工程と、この送り工程によって送られる
上記レーザダイオードバーのへき開線に対して複数のポ
イント状凹部からなるへき開溝を設ける工程と、形成さ
れたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開す
る工程とを具備したことを特徴とする。
レーザダイオードの製造方法は、請求項１１として、へ
き開線が形成されたレーザダイオードバーをへき開線の
ピッチづつ送る工程と、この送り工程によって送られる
上記レーザダイオードバーのへき開線に対して複数のポ
イント状凹部からなるへき開溝を設ける工程と、形成さ
れたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開す
る工程とを具備したことを特徴とする。
【００３４】上記目的を満足するために、第９の発明の
レーザダイオードの製造方法は、請求項１２として、Ａ
ｕ膜形成面を接地面として収納されるレーザダイオード
バーのＡｕ- Ｓｎ膜形成面を認識する工程と、この認識
結果に基づいて、上記レーザダイオードバーを所定間隔
づつ送る工程と、この送り工程によって送られるレーザ
ダイオードバーのＡｕ−Ｓｎ膜形成面に複数のポイント
状凹部からなるへき開溝を設ける工程と、形成されたへ
き開溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開する工程
とを具備したことを特徴とする。
レーザダイオードの製造方法は、請求項１２として、Ａ
ｕ膜形成面を接地面として収納されるレーザダイオード
バーのＡｕ- Ｓｎ膜形成面を認識する工程と、この認識
結果に基づいて、上記レーザダイオードバーを所定間隔
づつ送る工程と、この送り工程によって送られるレーザ
ダイオードバーのＡｕ−Ｓｎ膜形成面に複数のポイント
状凹部からなるへき開溝を設ける工程と、形成されたへ
き開溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開する工程
とを具備したことを特徴とする。
【００３５】上記目的を満足するために、第１０の発明
のレーザダイオードの製造方法は、請求項１３として、
Ａｕ膜形成面を接地面として収納されるレーザダイオー
ドバーのＡｕ膜形成面を認識する工程と、この認識結果
に基づいて、上記レーザダイオードバーを所定間隔づつ
送る工程と、この送り工程によって送られるレーザダイ
オードバーのＡｕ−Ｓｎ膜形成面に複数のポイント状凹
部からなるへき開溝を設ける工程と、形成されたへき開
溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開する工程とを
具備したことを特徴とする。
のレーザダイオードの製造方法は、請求項１３として、
Ａｕ膜形成面を接地面として収納されるレーザダイオー
ドバーのＡｕ膜形成面を認識する工程と、この認識結果
に基づいて、上記レーザダイオードバーを所定間隔づつ
送る工程と、この送り工程によって送られるレーザダイ
オードバーのＡｕ−Ｓｎ膜形成面に複数のポイント状凹
部からなるへき開溝を設ける工程と、形成されたへき開
溝に沿ってレーザダイオードバーをへき開する工程とを
具備したことを特徴とする。
【００３６】上記目的を満足するために、第１１の発明
のレーザダイオードの製造方法は、請求項１４として、
Ａｕ膜形成面を接地面として収納されるレーザダイオー
ドバーのＡｕ−Ｓｎ膜形成面に形成されるへき開線を認
識する工程と、この認識結果に基づいて、上記レーザダ
イオードバーをへき開線のピッチづつ送る工程と、この
送り工程によって送られるレーザダイオードバーの上記
へき開線に対して複数のポイント状凹部からなるへき開
溝を設ける工程と、形成されたへき開溝に沿ってレーザ
ダイオードバーをへき開する工程とを具備したことを特
徴とする。
のレーザダイオードの製造方法は、請求項１４として、
Ａｕ膜形成面を接地面として収納されるレーザダイオー
ドバーのＡｕ−Ｓｎ膜形成面に形成されるへき開線を認
識する工程と、この認識結果に基づいて、上記レーザダ
イオードバーをへき開線のピッチづつ送る工程と、この
送り工程によって送られるレーザダイオードバーの上記
へき開線に対して複数のポイント状凹部からなるへき開
溝を設ける工程と、形成されたへき開溝に沿ってレーザ
ダイオードバーをへき開する工程とを具備したことを特
徴とする。
【００３７】上記目的を満足するために、第１２の発明
のレーザダイオードの製造方法は、請求項１５として、
Ａｕ膜形成面を接地面として収納されるレーザダイオー
ドバーのＡｕ膜形成面に形成されるへき開線を認識する
工程と、この認識結果に基づいて、上記レーザダイオー
ドバーをへき開線のピッチづつ送る工程と、この送り工
程によって送られるレーザダイオードバーのＡｕ−Ｓｎ
膜形成面に複数のポイント状凹部からなるへき開溝を設
ける工程と、形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオ
ードバーをへき開する工程とを具備したことを特徴とす
る。
のレーザダイオードの製造方法は、請求項１５として、
Ａｕ膜形成面を接地面として収納されるレーザダイオー
ドバーのＡｕ膜形成面に形成されるへき開線を認識する
工程と、この認識結果に基づいて、上記レーザダイオー
ドバーをへき開線のピッチづつ送る工程と、この送り工
程によって送られるレーザダイオードバーのＡｕ−Ｓｎ
膜形成面に複数のポイント状凹部からなるへき開溝を設
ける工程と、形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオ
ードバーをへき開する工程とを具備したことを特徴とす
る。
【００３８】このような課題を解決する手段を採用する
ことにより、レーザダイオードバーの結晶方向とへき開
方向との平行が保てない場合でも、欠けの発生を防止す
る。また、へき開線検出ミスを防止してレーザダイオー
ドバーに対する認識精度の向上と安定化を得られ、信頼
性の向上につなげられる。さらにまた、凹凸の無いＡｕ
面をベースにして、Ａｕ−Ｓｎ面からへき開すること
で、Ａｕ−Ｓｎ面の凹凸の影響を受けることなくへき開
でき、欠けの発生を防止する。
ことにより、レーザダイオードバーの結晶方向とへき開
方向との平行が保てない場合でも、欠けの発生を防止す
る。また、へき開線検出ミスを防止してレーザダイオー
ドバーに対する認識精度の向上と安定化を得られ、信頼
性の向上につなげられる。さらにまた、凹凸の無いＡｕ
面をベースにして、Ａｕ−Ｓｎ面からへき開すること
で、Ａｕ−Ｓｎ面の凹凸の影響を受けることなくへき開
でき、欠けの発生を防止する。
【００３９】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ本発明の
一実施の形態について説明する。はじめに、第１の発明
と第１０の発明について説明する。図１は、レーザダイ
オード製造装置を示す。
一実施の形態について説明する。はじめに、第１の発明
と第１０の発明について説明する。図１は、レーザダイ
オード製造装置を示す。
【００４０】この装置は、レーザダイオード（以下、Ｌ
Ｄと呼ぶ）バーに対するへき開機構部１０と、ＬＤバー
収納手段であるＬＤバー収納部１１と、ＬＤチップ収納
部１２と、搬送機構部１３と、へき開線認識部１４と、
送り手段であるＬＤバー送り機構部１５と、電源スイッ
チなどを備えた操作盤やモニタなどからなる電装部１６
とから構成されている。
Ｄと呼ぶ）バーに対するへき開機構部１０と、ＬＤバー
収納手段であるＬＤバー収納部１１と、ＬＤチップ収納
部１２と、搬送機構部１３と、へき開線認識部１４と、
送り手段であるＬＤバー送り機構部１５と、電源スイッ
チなどを備えた操作盤やモニタなどからなる電装部１６
とから構成されている。
【００４１】図２に示すように、上記へき開機構部１０
は、たとえばダイヤモンド材からなる切断手段であるへ
き開カッタ２０と、このへき開カッタ２０を保持する保
持具２１と、この保持具２１を介してへき開カッタ２０
を上下方向に駆動する駆動機構２２と、後述するへき開
溝を形成するへき開溝形成手段であるスクライバ２３お
よび、このスクライバ２３を上下方向に駆動するスクラ
イバ駆動機構２４とから構成される。
は、たとえばダイヤモンド材からなる切断手段であるへ
き開カッタ２０と、このへき開カッタ２０を保持する保
持具２１と、この保持具２１を介してへき開カッタ２０
を上下方向に駆動する駆動機構２２と、後述するへき開
溝を形成するへき開溝形成手段であるスクライバ２３お
よび、このスクライバ２３を上下方向に駆動するスクラ
イバ駆動機構２４とから構成される。
【００４２】ＬＤバーＲは、先に図１２で説明したＡｕ
−Ｓｎ面をベース面としてガラス板２に支持され、かつ
バーホルダ３によって固定保持され、上記Ａｕ−Ｓｎ面
には所定間隔を存して断面凹溝状のへき開線Ｈ( 図７参
照) が描かれている。
−Ｓｎ面をベース面としてガラス板２に支持され、かつ
バーホルダ３によって固定保持され、上記Ａｕ−Ｓｎ面
には所定間隔を存して断面凹溝状のへき開線Ｈ( 図７参
照) が描かれている。
【００４３】ガラス板２の下方部位にはへき開線認識部
１４が、ガラス板２を介してＬＤバーＲの支持面である
ベース面に向けて配置されている。すなわち、へき開線
認識部１４はＡｕ−Ｓｎ面に描かれるへき開線Ｈを認識
するようになっている。
１４が、ガラス板２を介してＬＤバーＲの支持面である
ベース面に向けて配置されている。すなわち、へき開線
認識部１４はＡｕ−Ｓｎ面に描かれるへき開線Ｈを認識
するようになっている。
【００４４】上記スクライバ２３は、図３（Ａ）（Ｂ）
に示すように構成される。保持具２１に保持される部分
は直径３ｍｍ程度の丸棒状をなし、保持具２１から突出
する先端部は６０°のテーパ先鋭状の円錐形または角錐
形に形成される。
に示すように構成される。保持具２１に保持される部分
は直径３ｍｍ程度の丸棒状をなし、保持具２１から突出
する先端部は６０°のテーパ先鋭状の円錐形または角錐
形に形成される。
【００４５】同図（Ｃ）に、この刃先部２３ａを拡大し
て示す。これは、一列に複数の歯が所定間隔を存し連続
して形成される鋸歯状になっていて、上記ＬＤバーの幅
寸法ａが０．６ｍｍであるところから、０．１２ｍｍピ
ッチでそれぞれが６０°の刃先を備えている。全体的に
微粒子超硬合金材をなし、もしくは刃先部２３ａのみダ
イヤモンド材が用いられる。
て示す。これは、一列に複数の歯が所定間隔を存し連続
して形成される鋸歯状になっていて、上記ＬＤバーの幅
寸法ａが０．６ｍｍであるところから、０．１２ｍｍピ
ッチでそれぞれが６０°の刃先を備えている。全体的に
微粒子超硬合金材をなし、もしくは刃先部２３ａのみダ
イヤモンド材が用いられる。
【００４６】図１に示すように、上記ＬＤバー収納部１
１は、ＬＤバーＲを収納するユニットであり、ＬＤバー
Ｒを収納するストッカおよびＬＤバートレイ固定ユニッ
ト（いずれも図示しない）から構成されている。
１は、ＬＤバーＲを収納するユニットであり、ＬＤバー
Ｒを収納するストッカおよびＬＤバートレイ固定ユニッ
ト（いずれも図示しない）から構成されている。
【００４７】ＬＤチップ収納部１２は、へき開機構部１
０によってへき開されたＬＤチップＰを収納するユニッ
トであり、ＬＤチップＰを収納するストッカおよびＬＤ
チップトレイ固定ユニット（いずれも図示しない）から
構成されている。
０によってへき開されたＬＤチップＰを収納するユニッ
トであり、ＬＤチップＰを収納するストッカおよびＬＤ
チップトレイ固定ユニット（いずれも図示しない）から
構成されている。
【００４８】上記搬送機構部１３は、ＬＤバーＲおよび
ＬＤチップＰを搬送するユニットであり、ＬＤバー搬送
ヘッドと、ＬＤチップ搬送ヘッドと、これらヘッドをＸ
・Ｙ・Ｚ方向に駆動する駆動ユニット（いずれも図示し
ない）から構成される。
ＬＤチップＰを搬送するユニットであり、ＬＤバー搬送
ヘッドと、ＬＤチップ搬送ヘッドと、これらヘッドをＸ
・Ｙ・Ｚ方向に駆動する駆動ユニット（いずれも図示し
ない）から構成される。
【００４９】上記へき開線認識部１４は、図２に示すよ
うに、ＬＤバーＲを高倍率に拡大し映像を取り込む認識
用顕微鏡２５と、この顕微鏡２５に取り込まれたＬＤバ
ーＲの映像を画像として処理する画像処理ユニット２６
と、ＬＤバーＲの映像を取り込む際に用いられる照明
（図示しない）で構成されている。
うに、ＬＤバーＲを高倍率に拡大し映像を取り込む認識
用顕微鏡２５と、この顕微鏡２５に取り込まれたＬＤバ
ーＲの映像を画像として処理する画像処理ユニット２６
と、ＬＤバーＲの映像を取り込む際に用いられる照明
（図示しない）で構成されている。
【００５０】次に、このようにして構成されたレーザダ
イオード製造装置の作用について説明する。ＬＤバー送
り機構１５により送られるＬＤバーＲのへき開線Ｈがへ
き開機構部１０のへき開位置に達したことをへき開認識
部１４が認識すると、ＬＤバーＲの送りが停止される。
イオード製造装置の作用について説明する。ＬＤバー送
り機構１５により送られるＬＤバーＲのへき開線Ｈがへ
き開機構部１０のへき開位置に達したことをへき開認識
部１４が認識すると、ＬＤバーＲの送りが停止される。
【００５１】図４（Ａ）に示すように、はじめに、へき
開機構部１０の切り替え駆動機構にてスクライバ２３を
ＬＤバーＲの上部に位置させる。つぎにスクライバ駆動
機構２４にて、スクライバ２３を図の矢印方向である上
下方向に動作させＬＤバーＲにへき開溝Ｍを形成する。
開機構部１０の切り替え駆動機構にてスクライバ２３を
ＬＤバーＲの上部に位置させる。つぎにスクライバ駆動
機構２４にて、スクライバ２３を図の矢印方向である上
下方向に動作させＬＤバーＲにへき開溝Ｍを形成する。
【００５２】上記スクライバ２３の刃先部２３ａは鋸歯
状に形成されるところから、これをＬＤバーＲに押し付
けることでＬＤバーＲには幅方向に沿って複数のポイン
ト状凹部( 直径５〜１０μｍ、深さ５〜１０ｍｍ程度)
からなるへき開溝Ｍが一直線上に形成される。
状に形成されるところから、これをＬＤバーＲに押し付
けることでＬＤバーＲには幅方向に沿って複数のポイン
ト状凹部( 直径５〜１０μｍ、深さ５〜１０ｍｍ程度)
からなるへき開溝Ｍが一直線上に形成される。
【００５３】つぎに、同図（Ｂ）に示すように、切り替
え駆動機構を作動させてへき開カッタ２０をＬＤバーＲ
の上部に位置し、かつへき開溝Ｍに対向させる。そし
て、へき開カッタ上下機構２２にてへき開カッタ２０を
駆動し、ＬＤバーＲに形成されるへき開溝Ｍに沿ってへ
き開カッタ２０の刃先を当て加圧することで、ＬＤバー
Ｒをへき開することとなりレーザダイオードチップＰを
得る。（なお、同図は模式的に示しており、実際には得
られるチップＰの側部にポイント状のへき開溝Ｍの跡が
残らない大きさに個々のへき開溝Ｍの大きさに設定され
ている）また、このへき開カッタ２０による加工とし
て、図５に示すように、ＬＤバーＲの角部ｄに対して約
３°の角度をもって刃先部２０ａを当ててへき開しても
よい。したがって、カッタ刃先部２０ａはＬＤバーＲの
へき開溝Ｍが形成された延長線上の一方の角部ｄに当接
する。この状態から刃先部２０ａを加圧しＬＤバーＲに
わずかに食い込ませることで、脆性材特有のへき開現象
からチップＰが得られる。
え駆動機構を作動させてへき開カッタ２０をＬＤバーＲ
の上部に位置し、かつへき開溝Ｍに対向させる。そし
て、へき開カッタ上下機構２２にてへき開カッタ２０を
駆動し、ＬＤバーＲに形成されるへき開溝Ｍに沿ってへ
き開カッタ２０の刃先を当て加圧することで、ＬＤバー
Ｒをへき開することとなりレーザダイオードチップＰを
得る。（なお、同図は模式的に示しており、実際には得
られるチップＰの側部にポイント状のへき開溝Ｍの跡が
残らない大きさに個々のへき開溝Ｍの大きさに設定され
ている）また、このへき開カッタ２０による加工とし
て、図５に示すように、ＬＤバーＲの角部ｄに対して約
３°の角度をもって刃先部２０ａを当ててへき開しても
よい。したがって、カッタ刃先部２０ａはＬＤバーＲの
へき開溝Ｍが形成された延長線上の一方の角部ｄに当接
する。この状態から刃先部２０ａを加圧しＬＤバーＲに
わずかに食い込ませることで、脆性材特有のへき開現象
からチップＰが得られる。
【００５４】このように、ＬＤバーＲをへき開してチッ
プＰを得るのにあたって、へき開加工の前に複数のポイ
ント状溝からなるへき開溝Ｍを一直線上に形成したか
ら、装置インデックスタイムを最小限に抑制した状態で
欠け不良のない信頼性の高いへき開が行われることとな
る。
プＰを得るのにあたって、へき開加工の前に複数のポイ
ント状溝からなるへき開溝Ｍを一直線上に形成したか
ら、装置インデックスタイムを最小限に抑制した状態で
欠け不良のない信頼性の高いへき開が行われることとな
る。
【００５５】そして、レーザダイオードの結晶方向とへ
き開方向との平行が保てない場合でも、レーザダイオー
ドの欠けの発生を防止して、歩留まりおよび信頼性の向
上を得る。
き開方向との平行が保てない場合でも、レーザダイオー
ドの欠けの発生を防止して、歩留まりおよび信頼性の向
上を得る。
【００５６】なお、上述の実施の形態では、ＬＤバーＲ
に対してスクライバ２３によるへき開溝Ｍの形成加工
と、へき開カッタ２０によるへき開加工を交互に行うよ
うにしたが、これに限定されるものではなく、１本のＬ
ＤバーＲにスクライバ２３が必要な数のへき開溝Ｍの形
成加工を行い、しかる後、へき開カッタ２０によるへき
開加工を行うようにしてもよい。この場合、ＬＤバーＲ
の位置認識精度を上げることが必須の条件となる。
に対してスクライバ２３によるへき開溝Ｍの形成加工
と、へき開カッタ２０によるへき開加工を交互に行うよ
うにしたが、これに限定されるものではなく、１本のＬ
ＤバーＲにスクライバ２３が必要な数のへき開溝Ｍの形
成加工を行い、しかる後、へき開カッタ２０によるへき
開加工を行うようにしてもよい。この場合、ＬＤバーＲ
の位置認識精度を上げることが必須の条件となる。
【００５７】次に、第２の発明と、第１１の発明につい
て説明する。上記ＬＤバーＲはへき開線Ｈが描かれるＡ
ｕ−Ｓｎ面をベースとし、へき開線Ｈはへき開線認識部
１４によって認識されるが、ＬＤバーＲはガリウム砒素
材で形成されているので、発光面とへき開線Ｈとの段差
が小さく、しかも色彩のコントラストが鮮明で無く、認
識し難い。
て説明する。上記ＬＤバーＲはへき開線Ｈが描かれるＡ
ｕ−Ｓｎ面をベースとし、へき開線Ｈはへき開線認識部
１４によって認識されるが、ＬＤバーＲはガリウム砒素
材で形成されているので、発光面とへき開線Ｈとの段差
が小さく、しかも色彩のコントラストが鮮明で無く、認
識し難い。
【００５８】ただし、ＬＤバーＲは波長６００ｎｍ近辺
の光に反応する性質があることが判明しているので、図
６に示すようなへき開線認識部１４Ａを備えることとす
る。（先に図２で説明したものと同一の構成部品につい
ては、同番号を付して新たな説明は省略する） へき開線認識部１４Ａとして、照明３０の光源にシャー
プカットフィルタ３１を設けることで所定の波長の光、
たとえば波長６００ｎｍの光( 赤色系の光) をＬＤバー
Ｒに照射する。
の光に反応する性質があることが判明しているので、図
６に示すようなへき開線認識部１４Ａを備えることとす
る。（先に図２で説明したものと同一の構成部品につい
ては、同番号を付して新たな説明は省略する） へき開線認識部１４Ａとして、照明３０の光源にシャー
プカットフィルタ３１を設けることで所定の波長の光、
たとえば波長６００ｎｍの光( 赤色系の光) をＬＤバー
Ｒに照射する。
【００５９】ＬＤバーＲは、６００ｎｍの波長の光を照
射されることによりガリウム砒素材の肌が出ているへき
開線Ｈのみが強調されることとなり、色彩を検出する明
視野観察方式の光学系で検出することができる。
射されることによりガリウム砒素材の肌が出ているへき
開線Ｈのみが強調されることとなり、色彩を検出する明
視野観察方式の光学系で検出することができる。
【００６０】また、ＬＤバーＲの迷光の発生を防止する
ため、スリット３２を設けて照明３０の光を直接ＬＤバ
ーＲに照射しない構造とした。さらに、へき開加工に伴
って発生するへき開屑からへき開線認識部１４Ａのへき
開線認識顕微鏡２５を保護するため、ＬＤバーＲとへき
開線認識用顕微鏡２５との間に保護ガラス２（ここでは
ガラス板が兼用する）を設けるとともに、窒素などの不
活性ガスを顕微鏡に吹き付けるガス吹き出し部３３を備
えてＬＤバーＲに対する認識精度を向上させた。
ため、スリット３２を設けて照明３０の光を直接ＬＤバ
ーＲに照射しない構造とした。さらに、へき開加工に伴
って発生するへき開屑からへき開線認識部１４Ａのへき
開線認識顕微鏡２５を保護するため、ＬＤバーＲとへき
開線認識用顕微鏡２５との間に保護ガラス２（ここでは
ガラス板が兼用する）を設けるとともに、窒素などの不
活性ガスを顕微鏡に吹き付けるガス吹き出し部３３を備
えてＬＤバーＲに対する認識精度を向上させた。
【００６１】このように、へき開線検出ミスを防止して
レーザダイオードバーに対する認識精度の向上と安定化
を得られ、歩留まりおよび信頼性の向上を得る。次に第
３〜第６の発明と、第９〜第１２の発明について説明す
る。
レーザダイオードバーに対する認識精度の向上と安定化
を得られ、歩留まりおよび信頼性の向上を得る。次に第
３〜第６の発明と、第９〜第１２の発明について説明す
る。
【００６２】上述の実施の形態では、ＬＤバーＲのＡｕ
―Ｓｎ面をベース面としてガラス板２に載置し、Ａｕ面
を上面としてスクライバ２３やカッタ２０の加工をなす
ようにしたが、このような構成によると先に説明したよ
うに、曲げ応力の影響を受け易い。
―Ｓｎ面をベース面としてガラス板２に載置し、Ａｕ面
を上面としてスクライバ２３やカッタ２０の加工をなす
ようにしたが、このような構成によると先に説明したよ
うに、曲げ応力の影響を受け易い。
【００６３】そこで、図７に示すように、ここではＬＤ
バーＲのＡｕ面をベースとして支持ガラス２上に載置
し、Ａｕ−Ｓｎ面を上面としてスクライバ２３やカッタ
２０のへき開加工を行うこととする。すなわち、凹凸の
あるＡｕ−Ｓｎ面が上面になり、凹凸の無いＡｕ面がベ
ースとなることにより、へき開加工にあたって曲げ応力
が発生せず、高精度の加工が得られる。
バーＲのＡｕ面をベースとして支持ガラス２上に載置
し、Ａｕ−Ｓｎ面を上面としてスクライバ２３やカッタ
２０のへき開加工を行うこととする。すなわち、凹凸の
あるＡｕ−Ｓｎ面が上面になり、凹凸の無いＡｕ面がベ
ースとなることにより、へき開加工にあたって曲げ応力
が発生せず、高精度の加工が得られる。
【００６４】なお、このようにＡｕ−Ｓｎ面からへき開
するには、ここに描かれるへき開線Ｈを認識するへき開
線認識部１４をへき開機構部１０の上方部位に配置する
必要がある。
するには、ここに描かれるへき開線Ｈを認識するへき開
線認識部１４をへき開機構部１０の上方部位に配置する
必要がある。
【００６５】この状態でへき開線認識用顕微鏡２５がへ
き開カッタ２０と干渉しないよう位置設定するため、上
記へき開線認識用顕微鏡２５は焦点距離が８５ｍｍのも
のを採用した。
き開カッタ２０と干渉しないよう位置設定するため、上
記へき開線認識用顕微鏡２５は焦点距離が８５ｍｍのも
のを採用した。
【００６６】また、Ａｕ−Ｓｎ面に描かれたへき開線Ｈ
を認識する際に、顕微鏡２５の視野からカッタ２０を回
避するため、カッタ移動アクチュエータ３５を設けて認
識時にはカッタ２０を移動する。
を認識する際に、顕微鏡２５の視野からカッタ２０を回
避するため、カッタ移動アクチュエータ３５を設けて認
識時にはカッタ２０を移動する。
【００６７】このように、ＬＤバーＲのＡｕ−Ｓｎ面か
らカッタ２０を当て、凹凸の無いＡｕ面をベースとして
へき開することで、へき開線Ｈとレーザ発光面との凹凸
の影響を受けることなくへき開でき、レーザダイオード
の欠けの発生を防止して、へき開歩留まりおよび信頼性
の向上を得る。
らカッタ２０を当て、凹凸の無いＡｕ面をベースとして
へき開することで、へき開線Ｈとレーザ発光面との凹凸
の影響を受けることなくへき開でき、レーザダイオード
の欠けの発生を防止して、へき開歩留まりおよび信頼性
の向上を得る。
【００６８】なおＡｕ面をベースとし、このＡｕ面にへ
き開線Ｈが形成され、Ａｕ―Ｓｎ面に複数のポイント状
凹部からなるへき開溝が形成されたＬＤバーＲを、Ａｕ
―Ｓｎ面側からカッタを当ててへき開する場合について
も適用できる。
き開線Ｈが形成され、Ａｕ―Ｓｎ面に複数のポイント状
凹部からなるへき開溝が形成されたＬＤバーＲを、Ａｕ
―Ｓｎ面側からカッタを当ててへき開する場合について
も適用できる。
【００６９】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、レ
ーザダイオード製造の歩留まりおよび信頼性の向上を図
れるという効果を奏する。
ーザダイオード製造の歩留まりおよび信頼性の向上を図
れるという効果を奏する。
【図１】本発明の一実施の形態に係る、レーザダイオー
ド製造装置の外観の斜視図。
ド製造装置の外観の斜視図。
【図２】第１の発明と第１０の発明に係わるレーザダイ
オード製造装置の一部正面図。
オード製造装置の一部正面図。
【図３】へき開溝を加工する工具であるスクライバの
図。
図。
【図４】同発明のレーザダイオードの製造過程を説明す
る図。
る図。
【図５】へき開手段であるカッタの加工説明図。
【図６】第２の発明と第１１の発明に係わるレーザダイ
オード製造装置の一部正面図。
オード製造装置の一部正面図。
【図７】第３〜６の発明および第９〜１２の発明に係わ
るレーザダイオード製造装置の一部斜視図。
るレーザダイオード製造装置の一部斜視図。
【図８】同発明に係わる、レーザダイオード製造装置の
一部正面図。
一部正面図。
【図９】丸型ウエハからレーザダイオードバーを介して
レーザダイオードチップを製造する過程を説明する図。
レーザダイオードチップを製造する過程を説明する図。
【図１０】正常な状態に加工されたレーザダイオードバ
ーと、異常な状態に加工されてしまったレーザダイオー
ドバーを比較する図。
ーと、異常な状態に加工されてしまったレーザダイオー
ドバーを比較する図。
【図１１】従来のレーザダイオード製造装置の一部正面
図と側面図。
図と側面図。
【図１２】レーザダイオードバーの説明図。
【図１３】従来の異常加工を説明する図。
Ｒ…レーザダイオード（ＬＤ）バー、 １１…レーザダイオードバー収納部（収納手段）、 １５…レーザダイオードバー送り機構部（送り手段）、 Ｍ…へき開溝、 ２３…スクライバ（へき開溝形成手段）、 ２０…へき開カッタ（へき開手段）、 ２３ａ…（スクライバの）刃先部、 Ｈ…へき開線、 １４…へき開線認識部（認識手段）、 ３１…シャープカットフィルタ、 ３２…スリット、 ２…認識手段保護ガラス（ガラス板）、 ３３…ガス吹き出し部。
Claims (15)
- 【請求項１】ウエハから分割されたレーザダイオードバ
ーを収納する収納手段と、 この収納手段に収容されるレーザダイオードバーを所定
間隔づつ送る送り手段と、 この送り手段によって送られるレーザダイオードバーに
複数のポイント状凹部からなるへき開溝を設けるへき開
溝形成手段と、 このへき開溝形成手段により形成されたへき開溝に沿っ
てレーザダイオードバーをへき開するへき開手段と、を
具備したことを特徴とするレーザダイオードの製造装
置。 - 【請求項２】上記へき開手段は、その刃先を上記レーザ
ダイオードバーの稜部に対して所定角度傾斜させて当接
させることによりレーザダイオードバーをへき開するカ
ッタであることを特徴とする請求項１記載のレーザダイ
オードの製造装置。 - 【請求項３】へき開線が形成されたレーザダイオードバ
ーを収納する収納手段と、 この収納手段に収容されるレーザダイオードバーの上記
へき開線を認識する手段と、 この認識手段の信号に基づいてレーザダイオードバーを
へき開線のピッチづつ送る送り手段と、 この送り手段によって送られるレーザダイオードバーに
描かれるへき開線に対して複数のポイント状凹部からな
るへき開溝を設けるへき開溝形成手段と、 このへき開溝形成手段により形成されたへき開溝に沿っ
てレーザダイオードバーをへき開するへき開手段と、を
具備したことを特徴とするレーザダイオードの製造装
置。 - 【請求項４】上記レーザダイオードバーのへき開線を認
識する手段は、認識用顕微鏡と、この認識用顕微鏡に取
付けられ所定の波長の光を強調するシャープカットフィ
ルタとを具備したことを特徴とする請求項３記載のレー
ザダイオードの製造装置。 - 【請求項５】上記レーザダイオードバーと上記へき開線
を認識する手段との間に、認識手段保護ガラスが介設さ
れるとともに、認識手段に対して不活性ガスを吹き付け
るガス吹き出し部を備えたことを特徴とする請求項３記
載のレーザダイオードの製造装置。 - 【請求項６】その一面がＡｕ膜形成面であり、他面がＡ
ｕ- Ｓｎ膜形成面であるレーザダイオードバーを、Ａｕ
膜形成面を接地面として収納する収納手段と、 この収納手段に収容されるレーザダイオードバーのＡｕ
−Ｓｎ膜形成面を認識する認識手段と、 この認識手段の信号に基づいてレーザダイオードバーを
所定間隔づつ送る送り手段と、 この送り手段によって送られるレーザダイオードバーの
Ａｕ−Ｓｎ膜形成面に複数のポイント状凹部からなるへ
き開溝を設けるへき開溝形成手段と、 このへき開溝形成手段により形成されたへき開溝に沿っ
てレーザダイオードバーをへき開するへき開手段と、 を具備したことを特徴とするレーザダイオードの製造装
置。 - 【請求項７】 その一面がＡｕ膜形成面であり、他面がＡｕ- Ｓｎ膜形
成面であるレーザダイオードバーを、Ａｕ膜形成面を接
地面として収納する収納手段と、この収納手段に収容さ
れるレーザダイオードバーのＡｕ膜形成面を認識する認
識手段と、 この認識手段の信号に基づいてレーザダイオードバーを
所定間隔づつ送る送り手段と、 この送り手段によって送られるレーザダイオードバーの
Ａｕ−Ｓｎ膜形成面に複数のポイント状凹部からなるへ
き開溝を設けるへき開溝形成手段と、 このへき開溝形成手段により形成されたへき開溝に沿っ
てレーザダイオードバーをへき開するへき開手段と、を
具備したことを特徴とするレーザダイオードの製造装
置。 - 【請求項８】その一面がＡｕ膜形成面であり、他面がＡ
ｕ- Ｓｎ膜形成面であるとともにへき開線が形成される
レーザダイオードバーを、Ａｕ膜形成面を接地面として
収納する収納手段と、 この収納手段に収容されるレーザダイオードバーのＡｕ
−Ｓｎ膜形成面に形成されるへき開線を認識する認識手
段と、 この認識手段の信号に基づいてレーザダイオードバーを
へき開線のピッチづつ送る送り手段と、 この送り手段によって送られるレーザダイオードバーの
へき開線に複数のポイント状凹部からなるへき開溝を設
けるへき開溝形成手段と、 このへき開溝形成手段により形成されたへき開溝に沿っ
てレーザダイオードバーをへき開するへき開手段と、を
具備したことを特徴とするレーザダイオードの製造装
置。 - 【請求項９】その一面がＡｕ膜形成面であるとともに所
定間隔を存してへき開線が形成され、他面がＡｕ- Ｓｎ
膜形成面であるレーザダイオードバーを、Ａｕ膜形成面
を接地面として収納する収納手段と、 この収納手段に収容されるレーザダイオードバーのＡｕ
膜形成面を認識する認識手段と、 この認識手段の信号に基づいてレーザダイオードバーを
所定間隔づつ送る送り手段と、 この送り手段によって送られるレーザダイオードバーの
Ａｕ- Ｓｎ膜形成面に所定間隔を存して複数のポイント
状凹部からなるへき開溝を設けるへき開溝形成手段と、 このへき開溝形成手段により形成されたへき開溝に沿っ
てレーザダイオードバーをへき開するへき開手段と、 を具備したことを特徴とするレーザダイオードの製造装
置。 - 【請求項１０】ウエハから分割されたレーザダイオード
バーを所定間隔づつ送る工程と、 この送り工程によって送られる上記レーザダイオードバ
ーに複数のポイント状凹部からなるへき開溝を設ける工
程と、 形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへ
き開する工程と、を具備したことを特徴とするレーザダ
イオードの製造方法。 - 【請求項１１】へき開線が形成されたレーザダイオード
バーをへき開線のピッチづつ送る工程と、 この送り工程によって送られる上記レーザダイオードバ
ーのへき開線に対して複数のポイント状凹部からなるへ
き開溝を設ける工程と、 形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへ
き開する工程と、を具備したことを特徴とするレーザダ
イオードの製造方法。 - 【請求項１２】Ａｕ膜形成面を接地面として収納される
レーザダイオードバーのＡｕ- Ｓｎ膜形成面を認識する
工程と、 この認識結果に基づいて、上記レーザダイオードバーを
所定間隔づつ送る工程と、 この送り工程によって送られるレーザダイオードバーの
Ａｕ−Ｓｎ膜形成面に複数のポイント状凹部からなるへ
き開溝を設ける工程と、 形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへ
き開する工程と、を具備したことを特徴とするレーザダ
イオードの製造方法。 - 【請求項１３】Ａｕ膜形成面を接地面として収納される
レーザダイオードバーのＡｕ膜形成面を認識する工程
と、 この認識結果に基づいて、上記レーザダイオードバーを
所定間隔づつ送る工程と、 この送り工程によって送られるレーザダイオードバーの
Ａｕ−Ｓｎ膜形成面に複数のポイント状凹部からなるへ
き開溝を設ける工程と、 形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへ
き開する工程と、を具備したことを特徴とするレーザダ
イオードの製造方法。 - 【請求項１４】Ａｕ膜形成面を接地面として収納される
レーザダイオードバーのＡｕ−Ｓｎ膜形成面に形成され
るへき開線を認識する工程と、 この認識結果に基づいて、上記レーザダイオードバーを
へき開線のピッチづつ送る工程と、 この送り工程によって送られるレーザダイオードバーの
上記へき開線に対して複数のポイント状凹部からなるへ
き開溝を設ける工程と、 形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへ
き開する工程と、を具備したことを特徴とするレーザダ
イオードの製造方法。 - 【請求項１５】Ａｕ膜形成面を接地面として収納される
レーザダイオードバーのＡｕ膜形成面に形成されるへき
開線を認識する工程と、 この認識結果に基づいて、上記レーザダイオードバーを
へき開線のピッチづつ送る工程と、 この送り工程によって送られるレーザダイオードバーの
Ａｕ−Ｓｎ膜形成面に複数のポイント状凹部からなるへ
き開溝を設ける工程と、 形成されたへき開溝に沿ってレーザダイオードバーをへ
き開する工程と、を具備したことを特徴とするレーザダ
イオードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8184498A JPH11284278A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | レーザダイオードの製造装置および製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8184498A JPH11284278A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | レーザダイオードの製造装置および製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284278A true JPH11284278A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13757796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8184498A Pending JPH11284278A (ja) | 1998-03-27 | 1998-03-27 | レーザダイオードの製造装置および製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284278A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068678A (ja) * | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体素子分離装置および半導体素子分離方法 |
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| CN115954266A (zh) * | 2023-01-09 | 2023-04-11 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 巴条的裂片方法、裂片机、计算机设备及介质 |
| CN116031154A (zh) * | 2023-01-09 | 2023-04-28 | 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 | 巴条的划片方法、划片机、计算机设备及介质 |
-
1998
- 1998-03-27 JP JP8184498A patent/JPH11284278A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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