JPH11284370A - 電気回路の接続構造 - Google Patents
電気回路の接続構造Info
- Publication number
- JPH11284370A JPH11284370A JP10085674A JP8567498A JPH11284370A JP H11284370 A JPH11284370 A JP H11284370A JP 10085674 A JP10085674 A JP 10085674A JP 8567498 A JP8567498 A JP 8567498A JP H11284370 A JPH11284370 A JP H11284370A
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- Japan
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- wiring board
- metal wiring
- connection structure
- electric circuit
- circuit board
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- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 小型化および低コスト化を図る。
【解決手段】 外部電子機器と接続するためのコネクタ
の金属端子板１２および電子回路の一部を構成する金属
配線板１３を、それぞれ回路基板１６を収納する樹脂ケ
ース１１内に一体にインサート成形し、金属配線板１３
の途中の一部を露出させて接合部１３ｂとし、そこに発
熱電子部品を接合するとともに、金属配線板１３の一部
に放熱部１４を設けたので、回路基板１６には発熱電子
部品およびそのための放熱ブロック等を設ける必要がな
く、電気回路の接続構造を小型化および低コスト化する
ことができる。
の金属端子板１２および電子回路の一部を構成する金属
配線板１３を、それぞれ回路基板１６を収納する樹脂ケ
ース１１内に一体にインサート成形し、金属配線板１３
の途中の一部を露出させて接合部１３ｂとし、そこに発
熱電子部品を接合するとともに、金属配線板１３の一部
に放熱部１４を設けたので、回路基板１６には発熱電子
部品およびそのための放熱ブロック等を設ける必要がな
く、電気回路の接続構造を小型化および低コスト化する
ことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路基板を樹
脂ケース内に収納する制御ユニット等における電気回路
の接続構造に関する。
脂ケース内に収納する制御ユニット等における電気回路
の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年の電子機器における電気回路の接続
構造では、ユニットの軽量化、小型化を図るために、回
路基板保護用のケースを樹脂で形成する傾向にある。さ
らに外部の電子機器を接続するためのコネクタが、一般
的に樹脂で形成されていることから、コネクタとケース
とを樹脂で一体成形することが行われている。
構造では、ユニットの軽量化、小型化を図るために、回
路基板保護用のケースを樹脂で形成する傾向にある。さ
らに外部の電子機器を接続するためのコネクタが、一般
的に樹脂で形成されていることから、コネクタとケース
とを樹脂で一体成形することが行われている。
【０００３】図３は従来のコネクタ一体型樹脂ケースを
用いた電気回路の接続構造を示している。樹脂ケース１
には、外部電子機器のためのコネクタを構成する金属端
子板２が一体にインサート成形されている。この金属端
子板２は、その内側端部２ａが回路基板３のスルーホー
ル３ａに挿入されて、回路基板３に半田付けされる。回
路基板３は、ＦＲ−４材料で成形され、その表面には電
子回路が形成されてＣＰＵ４や発熱電子部品５等が実装
されている。発熱電子部品５には、放熱のために放熱ブ
ロック６がねじ７により固定されている。回路基板３
は、樹脂ケース１の中に配置され、ねじ８により樹脂ケ
ース１に固定され、その上から樹脂カバー９が被せられ
て、ねじ１０により密閉される。金属端子板２から入力
した電気信号は、すべて回路基板３内部で処理され、再
び出力信号として金属端子板２から出力される。
用いた電気回路の接続構造を示している。樹脂ケース１
には、外部電子機器のためのコネクタを構成する金属端
子板２が一体にインサート成形されている。この金属端
子板２は、その内側端部２ａが回路基板３のスルーホー
ル３ａに挿入されて、回路基板３に半田付けされる。回
路基板３は、ＦＲ−４材料で成形され、その表面には電
子回路が形成されてＣＰＵ４や発熱電子部品５等が実装
されている。発熱電子部品５には、放熱のために放熱ブ
ロック６がねじ７により固定されている。回路基板３
は、樹脂ケース１の中に配置され、ねじ８により樹脂ケ
ース１に固定され、その上から樹脂カバー９が被せられ
て、ねじ１０により密閉される。金属端子板２から入力
した電気信号は、すべて回路基板３内部で処理され、再
び出力信号として金属端子板２から出力される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のコネクタ一
体型樹脂ケース１は、構造が簡単になるものの、回路基
板３上に発熱電子部品５を実装する場合には、放熱ブロ
ック６を必要とするため、電気回路の接続構造を小型化
する上で限界があった。また、放熱ブロック６のような
部品を使用すると、組立工数や部品管理工数が増加する
ので、それだけコストアップの要因になっていた。
体型樹脂ケース１は、構造が簡単になるものの、回路基
板３上に発熱電子部品５を実装する場合には、放熱ブロ
ック６を必要とするため、電気回路の接続構造を小型化
する上で限界があった。また、放熱ブロック６のような
部品を使用すると、組立工数や部品管理工数が増加する
ので、それだけコストアップの要因になっていた。
【０００５】本発明は、このような従来の問題を解決す
るものであり、小型で低コストの電気回路の接続構造を
提供することを目的とする。
るものであり、小型で低コストの電気回路の接続構造を
提供することを目的とする。
【０００６】本発明は、上記目的を達成するために、外
部電子機器と接続するためのコネクタの金属端子板を電
子回路基板を収納する樹脂ケース内に一体にインサート
成形するとともに、電子回路の一部を構成する金属配線
板も同じ樹脂ケース内に一体にインサート成形したもの
である。これにより、金属配線板に回路基板の一部の機
能を分担させることができ、電気回路の接続構造を小型
化することができる。また、金属配線板に発熱電子部品
を接続することにより、放熱ブロック等を取り付ける必
要がなくなり、コストを低減することができる。
部電子機器と接続するためのコネクタの金属端子板を電
子回路基板を収納する樹脂ケース内に一体にインサート
成形するとともに、電子回路の一部を構成する金属配線
板も同じ樹脂ケース内に一体にインサート成形したもの
である。これにより、金属配線板に回路基板の一部の機
能を分担させることができ、電気回路の接続構造を小型
化することができる。また、金属配線板に発熱電子部品
を接続することにより、放熱ブロック等を取り付ける必
要がなくなり、コストを低減することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、外部電子機器と接続するためのコネクタの金属端子
板および電子回路の一部を構成する金属配線板を、電子
回路基板を収納する樹脂ケース内に一体にインサート成
形したことを特徴とする電気回路の接続構造であり、回
路基板の一部の機能を樹脂ケース内の金属配線板に分担
させることにより、電気回路の接続構造を小型化および
低コスト化することができるという作用を有する。
は、外部電子機器と接続するためのコネクタの金属端子
板および電子回路の一部を構成する金属配線板を、電子
回路基板を収納する樹脂ケース内に一体にインサート成
形したことを特徴とする電気回路の接続構造であり、回
路基板の一部の機能を樹脂ケース内の金属配線板に分担
させることにより、電気回路の接続構造を小型化および
低コスト化することができるという作用を有する。
【０００８】本発明の請求項２に記載の発明は、金属配
線板の一部を露出させ、その露出部分に電子部品を接続
したことを特徴とする請求項１記載の電気回路の接続構
造であり、金属配線板に電子部品を接続することによ
り、回路基板の回路の一部を金属配線板とそれに接続さ
れた電子部品に分担させることができるという作用を有
する。
線板の一部を露出させ、その露出部分に電子部品を接続
したことを特徴とする請求項１記載の電気回路の接続構
造であり、金属配線板に電子部品を接続することによ
り、回路基板の回路の一部を金属配線板とそれに接続さ
れた電子部品に分担させることができるという作用を有
する。
【０００９】本発明の請求項３に記載の発明は、金属配
線板に接続される電子部品が発熱電子部品である請求項
２記載の電気回路の接続構造であり、発熱電子部品を樹
脂ケース内の金属配線板に接続することにより、発熱に
よる回路基板への影響を防止できるという作用を有す
る。
線板に接続される電子部品が発熱電子部品である請求項
２記載の電気回路の接続構造であり、発熱電子部品を樹
脂ケース内の金属配線板に接続することにより、発熱に
よる回路基板への影響を防止できるという作用を有す
る。
【００１０】本発明の請求項４に記載の発明は、金属配
線板が蓄熱または放熱部分を有することを特徴とする請
求項１から３のいずれかに記載の電気回路の接続構造で
あり、金属配線板に蓄熱または放熱部分を設けることに
より、蓄熱または放熱のためだけに必要であった放熱ブ
ロック等を削減できるという作用を有する。
線板が蓄熱または放熱部分を有することを特徴とする請
求項１から３のいずれかに記載の電気回路の接続構造で
あり、金属配線板に蓄熱または放熱部分を設けることに
より、蓄熱または放熱のためだけに必要であった放熱ブ
ロック等を削減できるという作用を有する。
【００１１】本発明の請求項５に記載の発明は、樹脂ケ
ースに回路基板を受ける段部を設け、その段部から突出
する金属端子板および金属配線板の接続端部を回路基板
に設けたスルーホールを通して半田接合したことを特徴
とする請求項１から４のいずれかに記載の電気回路の接
続構造であり、金属端子板および金属配線板を回路基板
に電気的に接続すると同時に回路基板を樹脂ケースに固
定できるので、回路基板を樹脂ケースに固定するための
ねじを削減できるという作用を有する。
ースに回路基板を受ける段部を設け、その段部から突出
する金属端子板および金属配線板の接続端部を回路基板
に設けたスルーホールを通して半田接合したことを特徴
とする請求項１から４のいずれかに記載の電気回路の接
続構造であり、金属端子板および金属配線板を回路基板
に電気的に接続すると同時に回路基板を樹脂ケースに固
定できるので、回路基板を樹脂ケースに固定するための
ねじを削減できるという作用を有する。
【００１２】以下、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。 （実施の形態）図１は本実施の形態における電気回路の
接続構造を示す制御ユニットの分解斜視図であり、図２
はその断面図である。図１および図２において、樹脂ケ
ース１１には、外部電子機器のためのコネクタを構成す
る金属端子板１２と、回路基板１６の一部の機能を分担
する金属配線板１３とが一体にインサート成形されてい
る。金属端子板１２は、Ｌ字形に形成され、その外側端
部１２ａおよび内側端部１２ｂだけが露出するように樹
脂ケース１１内に埋設される。また、金属配線板１３
は、金属端子板１２よりも大きなＬ字形に形成され、そ
の外側端部１３ａおよび内側端部１３ｃと、一方の金属
配線板１３の中間部の分断された接合部１３ｂだけが露
出するように、樹脂ケース１１内に埋設される。また、
金属配線板１３の接合部１３ｂの一方に連続して、広い
面積の放熱部１４が形成されており、接合部１３ｂに
は、発熱電子部品１５がリフロー半田付けにより接合さ
れている。金属端子板１２は主に小信号用として用いら
れ、金属配線板１３は主にパワー系の大信号用として用
いられる。回路基板１６は、ＦＲ−４材料で成形され、
その表面には電子回路が形成されてＣＰＵ１７等が実装
されている。回路基板１６は、樹脂ケース１１の段部１
１ａおよび１１ｂの上に乗せられ、そこから突出する金
属端子板１２の内側端部１２ｂおよび金属配線板１３の
内側端部１３ｃを、それぞれスルーホール１６ａおよび
１６ｂに挿入して半田付けすることにより、樹脂ケース
１１に固定される。樹脂ケース１１の上には樹脂カバー
１８が被せられて、ねじ１９により密閉される。
て説明する。 （実施の形態）図１は本実施の形態における電気回路の
接続構造を示す制御ユニットの分解斜視図であり、図２
はその断面図である。図１および図２において、樹脂ケ
ース１１には、外部電子機器のためのコネクタを構成す
る金属端子板１２と、回路基板１６の一部の機能を分担
する金属配線板１３とが一体にインサート成形されてい
る。金属端子板１２は、Ｌ字形に形成され、その外側端
部１２ａおよび内側端部１２ｂだけが露出するように樹
脂ケース１１内に埋設される。また、金属配線板１３
は、金属端子板１２よりも大きなＬ字形に形成され、そ
の外側端部１３ａおよび内側端部１３ｃと、一方の金属
配線板１３の中間部の分断された接合部１３ｂだけが露
出するように、樹脂ケース１１内に埋設される。また、
金属配線板１３の接合部１３ｂの一方に連続して、広い
面積の放熱部１４が形成されており、接合部１３ｂに
は、発熱電子部品１５がリフロー半田付けにより接合さ
れている。金属端子板１２は主に小信号用として用いら
れ、金属配線板１３は主にパワー系の大信号用として用
いられる。回路基板１６は、ＦＲ−４材料で成形され、
その表面には電子回路が形成されてＣＰＵ１７等が実装
されている。回路基板１６は、樹脂ケース１１の段部１
１ａおよび１１ｂの上に乗せられ、そこから突出する金
属端子板１２の内側端部１２ｂおよび金属配線板１３の
内側端部１３ｃを、それぞれスルーホール１６ａおよび
１６ｂに挿入して半田付けすることにより、樹脂ケース
１１に固定される。樹脂ケース１１の上には樹脂カバー
１８が被せられて、ねじ１９により密閉される。
【００１３】以上のように、上記実施の形態によれば、
外部電子機器と接続するためのコネクタの金属端子板１
２および電子回路の一部を構成する金属配線板１３を、
それぞれ回路基板１６を収納する樹脂ケース１１内に一
体にインサート成形し、金属配線板１３の途中の一部を
露出させて接合部１３ｂとし、そこに発熱電子部品１５
を接合するとともに、金属配線板１３の一部に放熱部１
４を設けたので、従来のように回路基板１６に発熱電子
部品およびそのための放熱ブロック等を設ける必要がな
くなり、電気回路の接続構造を小型化および低コスト化
することができる。また、回路基板１６を樹脂ケース１
１の段部１１ａおよび１１ｂに乗せて、金属端子板１２
の内側端部１２ｂおよび金属配線板１３の内側端部１３
ｃを回路基板１６のスルーホール１６ａおよび１６ｂか
ら突出させて回路基板１６に半田接合することにより、
金属端子板１２および金属配線板１３の回路基板１６へ
の電気的接続と同時に回路基板１６を樹脂ケース１１に
固定できるので、従来のように回路基板１６を樹脂ケー
ス１１にねじ止めする必要がなくなり、より一層の低コ
スト化を実現することができる。
外部電子機器と接続するためのコネクタの金属端子板１
２および電子回路の一部を構成する金属配線板１３を、
それぞれ回路基板１６を収納する樹脂ケース１１内に一
体にインサート成形し、金属配線板１３の途中の一部を
露出させて接合部１３ｂとし、そこに発熱電子部品１５
を接合するとともに、金属配線板１３の一部に放熱部１
４を設けたので、従来のように回路基板１６に発熱電子
部品およびそのための放熱ブロック等を設ける必要がな
くなり、電気回路の接続構造を小型化および低コスト化
することができる。また、回路基板１６を樹脂ケース１
１の段部１１ａおよび１１ｂに乗せて、金属端子板１２
の内側端部１２ｂおよび金属配線板１３の内側端部１３
ｃを回路基板１６のスルーホール１６ａおよび１６ｂか
ら突出させて回路基板１６に半田接合することにより、
金属端子板１２および金属配線板１３の回路基板１６へ
の電気的接続と同時に回路基板１６を樹脂ケース１１に
固定できるので、従来のように回路基板１６を樹脂ケー
ス１１にねじ止めする必要がなくなり、より一層の低コ
スト化を実現することができる。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、上記実施の形態から明らかな
ように、外部電子機器と接続するためのコネクタの金属
端子板を電子回路基板を収納する樹脂ケース内に一体に
インサート成形するとともに、電子回路の一部を構成す
る金属配線板も同じ樹脂ケース内に一体にインサート成
形したので、回路基板の一部の機能を金属配線板に分担
させることができ、電気回路の接続構造を小型化および
低コスト化することができるという効果を有する。
ように、外部電子機器と接続するためのコネクタの金属
端子板を電子回路基板を収納する樹脂ケース内に一体に
インサート成形するとともに、電子回路の一部を構成す
る金属配線板も同じ樹脂ケース内に一体にインサート成
形したので、回路基板の一部の機能を金属配線板に分担
させることができ、電気回路の接続構造を小型化および
低コスト化することができるという効果を有する。
【図１】本発明の実施の形態における電気回路の接続構
造を示す制御ユニットの分解斜視図
造を示す制御ユニットの分解斜視図
【図２】同制御ユニットの断面図
【図３】従来例における電気回路の接続構造を示す制御
ユニットの分解斜視図
ユニットの分解斜視図
１１ 樹脂ケース １１ａ、１１ｂ 段部 １２ 金属端子板 １２ａ 外側端部 １２ｂ 内側端部 １３ 金属配線板 １３ａ 外側端部 １３ｂ 接合部 １３ｃ 内側端部 １４ 放熱部 １５ 発熱電子部品 １６ 回路基板 １６ａ、１６ｂ スルーホール １７ ＣＰＵ １８ 樹脂カバー １９ ねじ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 近 藤 繁 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 外部電子機器と接続するためのコネクタ
の金属端子板および電子回路の一部を構成する金属配線
板を、電子回路基板を収納する樹脂ケース内に一体にイ
ンサート成形したことを特徴とする電気回路の接続構
造。 - 【請求項２】 金属配線板の一部を露出させ、その露出
部分に電子部品を接続したことを特徴とする請求項１記
載の電気回路の接続構造。 - 【請求項３】 金属配線板に接続される電子部品が発熱
電子部品である請求項２記載の電気回路の接続構造。 - 【請求項４】 金属配線板が蓄熱または放熱部分を有す
ることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の
電気回路の接続構造。 - 【請求項５】 樹脂ケースに回路基板を受ける段部を設
け、その段部から突出する金属端子板および金属配線板
の接続端部を回路基板に設けたスルーホールを通して半
田接合したことを特徴とする請求項１から４のいずれか
に記載の電気回路の接続構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10085674A JPH11284370A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 電気回路の接続構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10085674A JPH11284370A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 電気回路の接続構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284370A true JPH11284370A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13865387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10085674A Pending JPH11284370A (ja) | 1998-03-31 | 1998-03-31 | 電気回路の接続構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284370A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009291044A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
| US20100111729A1 (en) * | 2007-01-18 | 2010-05-06 | Grundfos Management A/S | Pump assembly |
| WO2010109808A1 (ja) | 2009-03-26 | 2010-09-30 | パナソニック株式会社 | 車載用電子装置 |
| JP2011192905A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Siix Corp | 電子機器の筺体 |
-
1998
- 1998-03-31 JP JP10085674A patent/JPH11284370A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20100111729A1 (en) * | 2007-01-18 | 2010-05-06 | Grundfos Management A/S | Pump assembly |
| US8562313B2 (en) * | 2007-01-18 | 2013-10-22 | Grundfos Management A/S | Pump assembly |
| JP2009291044A (ja) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気接続箱 |
| WO2010109808A1 (ja) | 2009-03-26 | 2010-09-30 | パナソニック株式会社 | 車載用電子装置 |
| US8441800B2 (en) | 2009-03-26 | 2013-05-14 | Panasonic Corporation | Vehicle-mounted electronic device |
| EP2413680A4 (en) * | 2009-03-26 | 2013-05-29 | Panasonic Corp | VEHICLE INTERNAL ELECTRONIC DEVICE |
| JP2011192905A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Siix Corp | 電子機器の筺体 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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