JPH11284403A - 電子部品およびそれを用いた高周波無線機 - Google Patents
電子部品およびそれを用いた高周波無線機Info
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- JPH11284403A JPH11284403A JP8360898A JP8360898A JPH11284403A JP H11284403 A JPH11284403 A JP H11284403A JP 8360898 A JP8360898 A JP 8360898A JP 8360898 A JP8360898 A JP 8360898A JP H11284403 A JPH11284403 A JP H11284403A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部で発生した高周波信号が内部に侵入した
り、内部に侵入した高周波信号が再放射したりすること
を防止することで、電気的特性の劣化防止が可能な電子
部品を提供する。 【解決手段】 電子部品１において、回路基板１２の一
方主面１２ａに設けられたオープンスタブ１６の一端１
６ａは、外部電極１５近傍で回路配線Ｐ１の一部を構成
する引出部Ｐ１１を介して外部電極１５に接続されてお
り、他端１６ｂは開放端を形成している。 【効果】 オープンスタブ１６がトラップ回路として働
き、外部電極１５を介して侵入した高周波信号が、外部
電極１５近傍において減衰される。
り、内部に侵入した高周波信号が再放射したりすること
を防止することで、電気的特性の劣化防止が可能な電子
部品を提供する。 【解決手段】 電子部品１において、回路基板１２の一
方主面１２ａに設けられたオープンスタブ１６の一端１
６ａは、外部電極１５近傍で回路配線Ｐ１の一部を構成
する引出部Ｐ１１を介して外部電極１５に接続されてお
り、他端１６ｂは開放端を形成している。 【効果】 オープンスタブ１６がトラップ回路として働
き、外部電極１５を介して侵入した高周波信号が、外部
電極１５近傍において減衰される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、高周波電子機器に
搭載されるＶＣＯもしくはＰＬＬモジュール等の電子部
品およびそれを用いた高周波無線機に関する。
搭載されるＶＣＯもしくはＰＬＬモジュール等の電子部
品およびそれを用いた高周波無線機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品として、特開平７−１１
１４６８号公報に開示されたものを例に取り、その構成
を図５を用いて説明する。
１４６８号公報に開示されたものを例に取り、その構成
を図５を用いて説明する。
【０００３】図５において、１００は電子部品であり、
基板２を備える。ここで、基板２はプリント基板からな
り、一方主面２ａに回路配線Ｐが印刷されている。ま
た、基板２の一方主面２ａおよび他方主面２ｂは、シー
ルドケース３により被覆されている。このように構成さ
れる電子部品１００は、セット側のプリント基板からな
る部品実装基板（図示せず）に実装されて用いられる。
なお、図５は、シールドケース３の上面部と側面部の一
部とを取り払った状態を示している。
基板２を備える。ここで、基板２はプリント基板からな
り、一方主面２ａに回路配線Ｐが印刷されている。ま
た、基板２の一方主面２ａおよび他方主面２ｂは、シー
ルドケース３により被覆されている。このように構成さ
れる電子部品１００は、セット側のプリント基板からな
る部品実装基板（図示せず）に実装されて用いられる。
なお、図５は、シールドケース３の上面部と側面部の一
部とを取り払った状態を示している。
【０００４】ここで、電子部品１００は、金属線からな
り、略Ｌ字状に屈曲した回路接続線４を介して外部の回
路に接続されている。すなわち、回路接続線４の一端４
ａが、シールドケース３に収納された基板２の回路配線
Ｐに接続されており、電子部品１００の外部電極にあた
る回路接続線４の他端４ｂが、シールドケース３に形成
された切欠３ａを介して外部に引き出され、部品実装基
板上の他の電子部品に接続されている。また、シールド
ケース３の内部には、略Ｌ字状に屈曲したオープンスタ
ブ６が設けられる。オープンスタブ６は、一端６ａが回
路接続線４に接続されており、他端６ｂがシールドケー
ス３の切欠３ａ近傍で開放端を形成している。このオー
プンスタブ６は、電子部品１００の使用周波数の１／４
波長を実現するように長さ寸法が設定されている。
り、略Ｌ字状に屈曲した回路接続線４を介して外部の回
路に接続されている。すなわち、回路接続線４の一端４
ａが、シールドケース３に収納された基板２の回路配線
Ｐに接続されており、電子部品１００の外部電極にあた
る回路接続線４の他端４ｂが、シールドケース３に形成
された切欠３ａを介して外部に引き出され、部品実装基
板上の他の電子部品に接続されている。また、シールド
ケース３の内部には、略Ｌ字状に屈曲したオープンスタ
ブ６が設けられる。オープンスタブ６は、一端６ａが回
路接続線４に接続されており、他端６ｂがシールドケー
ス３の切欠３ａ近傍で開放端を形成している。このオー
プンスタブ６は、電子部品１００の使用周波数の１／４
波長を実現するように長さ寸法が設定されている。
【０００５】このように構成される電子部品１００にお
いては、シールドケース３の外表面に沿って流れる高周
波信号は、オープンスタブ６により減衰されるため、回
路接続線４に流れ込むことがない。したがって、回路接
続線４を介して、他の電子部品に高周波信号が流れ込む
ことにより、これら二つの電子部品が互いに高周波的に
接続されることが防止されるものである。
いては、シールドケース３の外表面に沿って流れる高周
波信号は、オープンスタブ６により減衰されるため、回
路接続線４に流れ込むことがない。したがって、回路接
続線４を介して、他の電子部品に高周波信号が流れ込む
ことにより、これら二つの電子部品が互いに高周波的に
接続されることが防止されるものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来の電子
部品１００においては、外部からの高周波信号による特
性劣化を防止する対策が不十分であった。すなわち、部
品実装基板上には、他の電子部品等から放射される高周
波信号が存在しており、特に、電子部品１００の使用周
波数と異なる帯域の高周波信号が、回路接続線４を介し
てシールドケース３の内部に侵入し、基板２がこの高周
波信号による干渉を受け、電子部品１００の電気的特性
が劣化する恐れがあった。
部品１００においては、外部からの高周波信号による特
性劣化を防止する対策が不十分であった。すなわち、部
品実装基板上には、他の電子部品等から放射される高周
波信号が存在しており、特に、電子部品１００の使用周
波数と異なる帯域の高周波信号が、回路接続線４を介し
てシールドケース３の内部に侵入し、基板２がこの高周
波信号による干渉を受け、電子部品１００の電気的特性
が劣化する恐れがあった。
【０００７】ここで、外部から侵入する高周波信号と電
子部品１００の使用周波数とが、互いに比較的近い帯域
にあり、互いに近似する周波数である場合には、シール
ドケース３の内部のオープンスタブ６が、侵入した高周
波信号に対してトラップ回路として働き、侵入した高周
波信号が減衰されるという効果が期待できる。しかしな
がら、回路接続線４に接続されるオープンスタブ６の一
端６ａは、電子部品１００の外部電極にあたる回路接続
線４の他端４ｂから距離を置いて配置されるため、侵入
した高周波信号が、回路接続線４を介して電子部品１０
０の内部まで伝搬されたり、侵入した高周波信号が、オ
ープンスタブ６により減衰される前に、電子部品１００
の内部で再放射したりする恐れがあった。
子部品１００の使用周波数とが、互いに比較的近い帯域
にあり、互いに近似する周波数である場合には、シール
ドケース３の内部のオープンスタブ６が、侵入した高周
波信号に対してトラップ回路として働き、侵入した高周
波信号が減衰されるという効果が期待できる。しかしな
がら、回路接続線４に接続されるオープンスタブ６の一
端６ａは、電子部品１００の外部電極にあたる回路接続
線４の他端４ｂから距離を置いて配置されるため、侵入
した高周波信号が、回路接続線４を介して電子部品１０
０の内部まで伝搬されたり、侵入した高周波信号が、オ
ープンスタブ６により減衰される前に、電子部品１００
の内部で再放射したりする恐れがあった。
【０００８】そこで、本発明においては、外部で発生し
た高周波信号が内部に侵入したり、内部に侵入した高周
波信号が再放射したりすることを防止することで、電気
的特性の劣化防止が可能な電子部品、およびその電子部
品を搭載した高周波無線機を提供することを目的とす
る。
た高周波信号が内部に侵入したり、内部に侵入した高周
波信号が再放射したりすることを防止することで、電気
的特性の劣化防止が可能な電子部品、およびその電子部
品を搭載した高周波無線機を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明にかかる電子部品においては、一方主面、他
方主面および側面を有し、回路配線が設けられた基板
と、該基板を被覆するシールドケースと、前記基板に設
けられる外部電極と、前記基板に設けられ、一端が前記
外部電極に対して直接、または、前記回路配線の前記外
部電極近傍部分を介して接続され、他端が開放端をなす
１／４波長のオープンスタブとを備えたことを特徴とす
る。
め、本発明にかかる電子部品においては、一方主面、他
方主面および側面を有し、回路配線が設けられた基板
と、該基板を被覆するシールドケースと、前記基板に設
けられる外部電極と、前記基板に設けられ、一端が前記
外部電極に対して直接、または、前記回路配線の前記外
部電極近傍部分を介して接続され、他端が開放端をなす
１／４波長のオープンスタブとを備えたことを特徴とす
る。
【００１０】また、前記オープンスタブは前記基板の一
方主面に設けられ、前記外部電極は前記基板の側面に設
けられ、前記シールドケースは、前記基板の一方主面に
対応する天井部および前記基板の側面に対応する側面部
を備え、該側面部に、前記基板の外部電極に対応する切
欠を有することを特徴とする。
方主面に設けられ、前記外部電極は前記基板の側面に設
けられ、前記シールドケースは、前記基板の一方主面に
対応する天井部および前記基板の側面に対応する側面部
を備え、該側面部に、前記基板の外部電極に対応する切
欠を有することを特徴とする。
【００１１】また、前記外部電極および前記オープンス
タブは、前記基板の他方主面に形成され、前記シールド
ケースは、前記基板の一方主面に対応する天井部および
前記基板の側面に対応する側面部を有することを特徴と
する。
タブは、前記基板の他方主面に形成され、前記シールド
ケースは、前記基板の一方主面に対応する天井部および
前記基板の側面に対応する側面部を有することを特徴と
する。
【００１２】また、本発明にかかる高周波無線機におい
ては、上述の構成を備える電子部品を搭載したことを特
徴とする。
ては、上述の構成を備える電子部品を搭載したことを特
徴とする。
【００１３】本発明にかかる電子部品によれば、一端が
直接、もしくは回路配線の一部を介して外部電極に接続
されたオープンスタブがトラップ回路として働き、電子
部品の外部で発生した高周波信号が、外部電極近傍で減
衰されることとなる。したがって、高周波信号が電子部
品の内部まで伝搬されたり、高周波信号が電子部品の内
部で再放射したりする恐れがない。これにより、電子部
品の電気的特性の劣化が防止される。
直接、もしくは回路配線の一部を介して外部電極に接続
されたオープンスタブがトラップ回路として働き、電子
部品の外部で発生した高周波信号が、外部電極近傍で減
衰されることとなる。したがって、高周波信号が電子部
品の内部まで伝搬されたり、高周波信号が電子部品の内
部で再放射したりする恐れがない。これにより、電子部
品の電気的特性の劣化が防止される。
【００１４】また、本発明にかかる電子部品が搭載され
た高周波無線機によれば、送受信される変調信号におけ
る高周波ノイズが抑えられ、通信の確度が向上する。ま
た、高周波無線機の外部に漏れる高周波ノイズが低減さ
れ、他の電子機器への影響が抑えられる。
た高周波無線機によれば、送受信される変調信号におけ
る高周波ノイズが抑えられ、通信の確度が向上する。ま
た、高周波無線機の外部に漏れる高周波ノイズが低減さ
れ、他の電子機器への影響が抑えられる。
【００１５】
【発明の実施の形態】本発明の一実施例にかかる電子部
品として、ＶＣＯからなる電子部品を例に取り、図１を
用いて説明する。
品として、ＶＣＯからなる電子部品を例に取り、図１を
用いて説明する。
【００１６】図１において、１は電子部品であり、基板
１２と、基板１２を被覆するシールドケース１３とを備
えてなり、セット側の部品実装基板（図示せず）に実装
されて用いられるものである。
１２と、基板１２を被覆するシールドケース１３とを備
えてなり、セット側の部品実装基板（図示せず）に実装
されて用いられるものである。
【００１７】ここで、基板１２は、導体が印刷されるこ
とにより、それぞれ回路配線が形成された複数枚のセラ
ミックシート１８を積層して焼成し、一体化してなるも
のである。また、基板１２の側面１２ｂ、１２ｃには凹
部１４が形成されており、この凹部１４に導体が設けら
れることにより、部品実装基板上の印刷配線、もしくは
他の外部回路との接続をなすための外部電極１５が形成
されている。
とにより、それぞれ回路配線が形成された複数枚のセラ
ミックシート１８を積層して焼成し、一体化してなるも
のである。また、基板１２の側面１２ｂ、１２ｃには凹
部１４が形成されており、この凹部１４に導体が設けら
れることにより、部品実装基板上の印刷配線、もしくは
他の外部回路との接続をなすための外部電極１５が形成
されている。
【００１８】また、基板１２の一方主面１２ａには、導
体が印刷されることにより、回路配線Ｐ１およびオープ
ンスタブ１６が形成される。このうち、オープンスタブ
１６は略Ｌ字状をなすものである。また、オープンスタ
ブ１６の一端１６ａは、回路配線Ｐ１の一部で外部電極
１５近傍の引出部Ｐ１１に接続され、引出部Ｐ１１を介
して外部電極１５に接続されており、他端１６ｂは開放
端を形成している。このオープンスタブ１６は、セット
側の部品実装基板上に発生する高周波信号の周波数の１
／４波長を実現するものである。また、シールドケース
１３は、基板１２の一方主面１２ａに対応する天井部１
３ａおよび基板１２の側面１２ｃ、１２ｄに対応する側
面部１３ｂを有してなり、側面部１３ｂには、基板１２
の外部電極１５に対応する切欠１９が形成されている。
体が印刷されることにより、回路配線Ｐ１およびオープ
ンスタブ１６が形成される。このうち、オープンスタブ
１６は略Ｌ字状をなすものである。また、オープンスタ
ブ１６の一端１６ａは、回路配線Ｐ１の一部で外部電極
１５近傍の引出部Ｐ１１に接続され、引出部Ｐ１１を介
して外部電極１５に接続されており、他端１６ｂは開放
端を形成している。このオープンスタブ１６は、セット
側の部品実装基板上に発生する高周波信号の周波数の１
／４波長を実現するものである。また、シールドケース
１３は、基板１２の一方主面１２ａに対応する天井部１
３ａおよび基板１２の側面１２ｃ、１２ｄに対応する側
面部１３ｂを有してなり、側面部１３ｂには、基板１２
の外部電極１５に対応する切欠１９が形成されている。
【００１９】このように構成される電子部品１１におい
ては、オープンスタブ１６がトラップ回路として働き、
外部電極１５を介して侵入した高周波信号が減衰され
る。しかも、オープンスタブ１６の一端１６ａは、外部
電極１５近傍で引出部Ｐ１１に接続されているため、外
部電極１５を介して侵入した高周波信号は、外部電極１
５近傍において減衰されることとなる。これにより、電
子部品１の外部で発生した高周波信号が電子部品１の内
部まで伝搬されたり、高周波信号が電子部品１の内部で
再放射したりする恐れがなく、電子部品１におけるＣ／
Ｎ特性の劣化防止が可能となる。
ては、オープンスタブ１６がトラップ回路として働き、
外部電極１５を介して侵入した高周波信号が減衰され
る。しかも、オープンスタブ１６の一端１６ａは、外部
電極１５近傍で引出部Ｐ１１に接続されているため、外
部電極１５を介して侵入した高周波信号は、外部電極１
５近傍において減衰されることとなる。これにより、電
子部品１の外部で発生した高周波信号が電子部品１の内
部まで伝搬されたり、高周波信号が電子部品１の内部で
再放射したりする恐れがなく、電子部品１におけるＣ／
Ｎ特性の劣化防止が可能となる。
【００２０】次に、本発明の他の実施例にかかる電子部
品の構成を、図２を用いて説明する。なお、図２におい
ては、シールドケースは図示せず、要部のみを示すとと
もに、図１と同一もしくは相当する部分には同一の符号
を付し、その説明は省略する。
品の構成を、図２を用いて説明する。なお、図２におい
ては、シールドケースは図示せず、要部のみを示すとと
もに、図１と同一もしくは相当する部分には同一の符号
を付し、その説明は省略する。
【００２１】図２において、電子部品１ａを構成する基
板１２の一方主面１２ａには、導体が印刷されることに
より、回路配線Ｐ１およびオープンスタブ１７が形成さ
れている。このうち、オープンスタブ１７の一端１７ａ
は外部電極１５に直接、接続されており、他端１７ｂは
開放端を形成している。
板１２の一方主面１２ａには、導体が印刷されることに
より、回路配線Ｐ１およびオープンスタブ１７が形成さ
れている。このうち、オープンスタブ１７の一端１７ａ
は外部電極１５に直接、接続されており、他端１７ｂは
開放端を形成している。
【００２２】このように構成される電子部品１ａにおい
ては、オープンスタブ１７がトラップ回路として働き、
外部電極１５を介して侵入した高周波信号が減衰され
る。しかも、オープンスタブ１７の一端１７ａは、外部
電極１５に直接接続されているため、電子部品１ａの外
部で発生した高周波信号は、電子部品の外部電極１５近
傍において減衰され、これにより、電子部品１ａにおけ
るＣ／Ｎ特性の劣化防止が可能となる。
ては、オープンスタブ１７がトラップ回路として働き、
外部電極１５を介して侵入した高周波信号が減衰され
る。しかも、オープンスタブ１７の一端１７ａは、外部
電極１５に直接接続されているため、電子部品１ａの外
部で発生した高周波信号は、電子部品の外部電極１５近
傍において減衰され、これにより、電子部品１ａにおけ
るＣ／Ｎ特性の劣化防止が可能となる。
【００２３】次に、本発明のさらに他の実施例にかかる
電子部品の構成を、図３を用いて説明する。
電子部品の構成を、図３を用いて説明する。
【００２４】図３において、２１は電子部品であり、複
数枚のセラミックシート１８を積層して焼成し、一体化
してなる基板２２と、基板２２の一方主面２２ａ側を被
覆するシールドケース２３を備えてなる。ここで、基板
２２の他方主面２２ｂの端縁近傍には、バンプ電極から
なる外部電極２４、および導体が印刷されてなるオープ
ンスタブ２５が設けられる。ここで、オープンスタブ２
５の一端２５ａは外部電極２４に接続されており、他端
２５ｂは開放端を形成している。
数枚のセラミックシート１８を積層して焼成し、一体化
してなる基板２２と、基板２２の一方主面２２ａ側を被
覆するシールドケース２３を備えてなる。ここで、基板
２２の他方主面２２ｂの端縁近傍には、バンプ電極から
なる外部電極２４、および導体が印刷されてなるオープ
ンスタブ２５が設けられる。ここで、オープンスタブ２
５の一端２５ａは外部電極２４に接続されており、他端
２５ｂは開放端を形成している。
【００２５】このように、電子部品２１においては、オ
ープンスタブ２５の一端２５ａが外部電極２４に直接、
接続されているため、電子部品２１の外部で発生した高
周波信号は、外部電極２４近傍で減衰されることとな
り、高周波信号が電子部品２１の内部まで伝搬された
り、高周波信号が電子部品２１の内部で再放射したりす
る恐れがなく、電子部品２１におけるＣ／Ｎ特性の劣化
防止が可能となる。
ープンスタブ２５の一端２５ａが外部電極２４に直接、
接続されているため、電子部品２１の外部で発生した高
周波信号は、外部電極２４近傍で減衰されることとな
り、高周波信号が電子部品２１の内部まで伝搬された
り、高周波信号が電子部品２１の内部で再放射したりす
る恐れがなく、電子部品２１におけるＣ／Ｎ特性の劣化
防止が可能となる。
【００２６】なお、上記第１乃至第３の実施例において
は、基板が多層セラミック基板からなる場合について説
明したが、多層プリント基板等からなる基板を用いても
よく、また、単板の基板を用いてもよい。また、オープ
ンスタブは、基板の一方主面もしくは他方主面に導体を
印刷してなるものに限定されず、外部電極近傍で回路配
線を介して、または、直接、外部電極に接続されていれ
ばよく、基板の内部に設けたもの、もしくは、ビアホー
ルからなるものでも良い。さらに、各実施例において
は、電子部品としてＶＣＯを例に取り、説明したが、他
の高周波ノイズを抑制する必要のある電子部品、例え
ば、ＰＬＬモジュール等にも、本発明を適用することが
できる。
は、基板が多層セラミック基板からなる場合について説
明したが、多層プリント基板等からなる基板を用いても
よく、また、単板の基板を用いてもよい。また、オープ
ンスタブは、基板の一方主面もしくは他方主面に導体を
印刷してなるものに限定されず、外部電極近傍で回路配
線を介して、または、直接、外部電極に接続されていれ
ばよく、基板の内部に設けたもの、もしくは、ビアホー
ルからなるものでも良い。さらに、各実施例において
は、電子部品としてＶＣＯを例に取り、説明したが、他
の高周波ノイズを抑制する必要のある電子部品、例え
ば、ＰＬＬモジュール等にも、本発明を適用することが
できる。
【００２７】次に、本発明の電子部品を搭載した高周波
無線機として、携帯電話器を例に取り、その構成を図４
を用いて説明する。
無線機として、携帯電話器を例に取り、その構成を図４
を用いて説明する。
【００２８】図４において、３１は携帯電話器であり、
複数の電子部品が実装された基板３２を筐体３３の内部
に収納してなる。ここで、基板３２の表面３２ａには、
図１に示したＶＣＯからなる電子部品１、およびその他
の実装部品３４、３５、３６、３７等が実装され、高周
波送受信回路３８が形成されている。
複数の電子部品が実装された基板３２を筐体３３の内部
に収納してなる。ここで、基板３２の表面３２ａには、
図１に示したＶＣＯからなる電子部品１、およびその他
の実装部品３４、３５、３６、３７等が実装され、高周
波送受信回路３８が形成されている。
【００２９】このように、 ＶＣＯとして電子部品１が
搭載された携帯電話器３１においては、送受信される変
調信号における高周波ノイズが抑えられ、通信の確度が
向上する。また、筐体３３の外部に漏れる高周波ノイズ
が低減され、他の電子機器への影響が抑えられる。
搭載された携帯電話器３１においては、送受信される変
調信号における高周波ノイズが抑えられ、通信の確度が
向上する。また、筐体３３の外部に漏れる高周波ノイズ
が低減され、他の電子機器への影響が抑えられる。
【００３０】なお、本実施例においては、電子部品１が
搭載された携帯電話器について説明したが、図２に示す
電子部品１ａまたは図３に示す電子部品２１を搭載した
携帯電話器も、本発明の範囲内にある。さらに、携帯電
話器に限らず、ワイヤレスＬＡＮ、ポケットベル等の高
周波無線機に上記各実施例に示した電子部品を搭載して
もよい。
搭載された携帯電話器について説明したが、図２に示す
電子部品１ａまたは図３に示す電子部品２１を搭載した
携帯電話器も、本発明の範囲内にある。さらに、携帯電
話器に限らず、ワイヤレスＬＡＮ、ポケットベル等の高
周波無線機に上記各実施例に示した電子部品を搭載して
もよい。
【００３１】
【発明の効果】本発明にかかる電子部品によれば、一端
が外部電極に対して直接、または、回路配線の外部電極
近傍部分を介して接続されたオープンスタブがトラップ
回路として働き、電子部品の外部で発生した高周波信号
が、外部電極近傍で減衰されることとなる。したがっ
て、高周波信号が電子部品の内部まで伝搬されたり、高
周波信号が電子部品の内部で再放射したりする恐れがな
い。これにより、電子部品の電気的特性の劣化が防止さ
れる。
が外部電極に対して直接、または、回路配線の外部電極
近傍部分を介して接続されたオープンスタブがトラップ
回路として働き、電子部品の外部で発生した高周波信号
が、外部電極近傍で減衰されることとなる。したがっ
て、高周波信号が電子部品の内部まで伝搬されたり、高
周波信号が電子部品の内部で再放射したりする恐れがな
い。これにより、電子部品の電気的特性の劣化が防止さ
れる。
【００３２】また、本発明にかかる電子部品が搭載され
る高周波無線機によれば、送受信される変調信号におけ
る高周波ノイズが抑えられ、通信の確度が向上する。ま
た、高周波無線機の外部に漏れる高周波ノイズが低減さ
れ、他の電子機器への影響が抑えられる。
る高周波無線機によれば、送受信される変調信号におけ
る高周波ノイズが抑えられ、通信の確度が向上する。ま
た、高周波無線機の外部に漏れる高周波ノイズが低減さ
れ、他の電子機器への影響が抑えられる。
【図１】本発明の一実施例にかかる電子部品を示す組立
分解斜視図である。
分解斜視図である。
【図２】本発明の他の実施例にかかる電子部品を示す要
部拡大斜視図である。
部拡大斜視図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例にかかる電子部品を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施例にかかる電子部品を搭載した
携帯電話器を示す一部分解斜視図である。
携帯電話器を示す一部分解斜視図である。
【図５】従来の電子部品のシールドケースの上面部およ
び側面部の一部を取り払った状態を示す斜視図である。
び側面部の一部を取り払った状態を示す斜視図である。
１、１ａ、２１ 電子部品 １２、２２ 基板 １２ａ、２２ａ 一方主面 １２ｂ、２２ｂ 他方主面 １２ｃ、１２ｄ 側面 １３、２３ シールドケース １３ａ 天井部 １３ｂ 側面部 １９ 切欠 １６、１７、２５ オープンスタブ １６ａ、１７ａ、２５ａ 一端 １６ｂ、１７ｂ、２５ｂ 他端 １５、２４ 外部電極 ３１ 携帯電話器（高周波無線機） Ｐ１ 回路配線 Ｐ１１ 引出部（回路配線の一部）
Claims (4)
- 【請求項１】 一方主面、他方主面および側面を有し、
回路配線が設けられた基板と、該基板を被覆するシール
ドケースと、前記基板に設けられる外部電極と、前記基
板に設けられ、一端が前記外部電極に対して直接、また
は、前記回路配線の前記外部電極近傍部分を介して接続
され、他端が開放端をなす１／４波長のオープンスタブ
とを備えたことを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記オープンスタブは前記基板の一方主
面に設けられ、前記外部電極は前記基板の側面に設けら
れ、前記シールドケースは、前記基板の一方主面に対応
する天井部および前記基板の側面に対応する側面部を備
え、該側面部に、前記基板の外部電極に対応する切欠を
有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記外部電極および前記オープンスタブ
は、前記基板の他方主面に形成され、前記シールドケー
スは、前記基板の一方主面に対応する天井部および前記
基板の側面に対応する側面部を有することを特徴とする
請求項１に記載の電子部品。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子
部品を搭載したことを特徴とする高周波無線機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8360898A JPH11284403A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 電子部品およびそれを用いた高周波無線機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8360898A JPH11284403A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 電子部品およびそれを用いた高周波無線機 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284403A true JPH11284403A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=13807211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8360898A Pending JPH11284403A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 電子部品およびそれを用いた高周波無線機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284403A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147791A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Tdk Corp | 積層電子部品及び電子デバイス |
-
1998
- 1998-03-30 JP JP8360898A patent/JPH11284403A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147791A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Tdk Corp | 積層電子部品及び電子デバイス |
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