JPH11286071A - Metallized polypropylene film - Google Patents

Metallized polypropylene film

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JPH11286071A
JPH11286071A JP10090329A JP9032998A JPH11286071A JP H11286071 A JPH11286071 A JP H11286071A JP 10090329 A JP10090329 A JP 10090329A JP 9032998 A JP9032998 A JP 9032998A JP H11286071 A JPH11286071 A JP H11286071A
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JP
Japan
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film
polypropylene film
polypropylene
capacitor
temperature
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Application number
JP10090329A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takashi Ueda
隆司 上田
Itsuo Nagai
逸夫 永井
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Toray Industries Inc
Original Assignee
Toray Industries Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】耐絶縁破壊特性を一層向上させ、さらには高温
で長期使用時のコロナ発生による静電容量の減少や誘電
正接の増大を絶縁油を使用することなく抑制したコンデ
ンサーとし得る金属化ポリプロピレンフィルムを提供す
る。 【解決手段】少なくとも片面に金属層を設けた金属化ポ
リプロピレンフィルムにおいて、30℃から昇温過程で
生じるフィルムの長手方向の熱寸法変化率と、該金属化
ポリプロピレンフィルムを構成するポリプロピレンのア
イソタクチシティおよびアイソタクチックペンタッド分
率を特定の値とする。
(57) [Summary] [PROBLEMS] A capacitor that further improves dielectric breakdown resistance and suppresses a decrease in capacitance and an increase in dielectric loss tangent due to corona generation during long-term use at high temperatures without using an insulating oil. A metallized polypropylene film. In a metallized polypropylene film provided with a metal layer on at least one side, a thermal dimensional change rate in a longitudinal direction of the film generated in a temperature rising process from 30 ° C. and an isotacticity of a polypropylene constituting the metallized polypropylene film. And the isotactic pentad fraction is a specific value.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ポリプロピレンフ
ィルムの少なくとも片面に金属層を設けた金属化ポリプ
ロピレンフィルムに関するものであり、更に詳しくは金
属化ポリプロピレンフィルムのポリプロピレンフィルム
部位をコンデンサーの誘電体として用いた場合に、高温
で長期に使用しても静電容量と誘電正接の変化が少な
く、保安性に優れたコンデンサーを提供しうる金属化ポ
リプロピレンフィルムに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a metallized polypropylene film in which a metal layer is provided on at least one side of a polypropylene film, and more particularly, to a method using a polypropylene film portion of the metallized polypropylene film as a dielectric of a capacitor. In this case, the present invention relates to a metallized polypropylene film which has a small change in capacitance and dielectric loss tangent even when used for a long time at a high temperature and can provide a capacitor excellent in security.

【0002】[0002]

【従来の技術】金属化ポリプロピレンフィルムは、その
優れた機械的特性、水蒸気バリア性能や電気特性から包
装用途やコンデンサー用途に広範に用いられている。
2. Description of the Related Art Metallized polypropylene films are widely used in packaging and capacitor applications due to their excellent mechanical properties, water vapor barrier properties and electrical properties.

【0003】一般にポリプロピレンフィルムは、フィル
ムコンデンサーの誘電体として用いる代表的な素材の一
つであるが、もう一つの代表的素材であるポリエステル
フィルムと比較して誘電正接が小さいという特長から、
交流回路に装填されるコンデンサーとして好適に用いら
れているものの、最高使用温度が85℃程度に制限され
ていた。この原因として、使用温度が高温になると、フ
ィルムの非晶部、異物の影響等から、本来ポリプロピレ
ンフィルムの特長であるべき絶縁破壊強度が急激に低下
してしまい、特に長期間の使用に耐えられなくなる場合
があったからである。
[0003] Generally, a polypropylene film is one of the typical materials used as a dielectric for a film capacitor. However, the polypropylene film has a small dielectric loss tangent as compared with a polyester film which is another typical material.
Although it is suitably used as a condenser to be loaded in an AC circuit, the maximum operating temperature is limited to about 85 ° C. The reason for this is that when the operating temperature rises, the dielectric breakdown strength, which should be a feature of the polypropylene film, suddenly drops due to the effects of the amorphous portion of the film and foreign substances, and it can withstand long-term use. This is because it sometimes disappeared.

【0004】一方、電気装置の小型化に伴い、素子の密
集化および高温化が進展し、従来のポリプロピレンフィ
ルムコンデンサーの最高使用温度をさらに上昇させたい
という要求が強くなってきている。このためには、従来
のポリプロピレンフィルムコンデンサーの最高使用温度
である85℃よりも高温でしかも長期に性能を維持する
必要があった。
[0004] On the other hand, with the miniaturization of electric devices, the density and temperature of elements have been increased, and there has been an increasing demand for further increasing the maximum operating temperature of conventional polypropylene film capacitors. For this purpose, it is necessary to maintain the performance at a temperature higher than 85 ° C., which is the maximum operating temperature of the conventional polypropylene film capacitor, and for a long time.

【0005】また電気装置の小型化に伴い、上記の特性
の向上が望まれている一方でフィルムコンデンサーその
ものをさらに小型にしたいという要求も強くなってきて
いる。このためには、従来より交流回路に使用されるコ
ンデンサーでは交流電圧が印可されたときに発生するコ
ロナを抑えるためにフィルム層間に絶縁油を含浸する手
法が取られてきたものをコンデンサーの単位体積あたり
の静電容量を高める必要性から、絶縁油を含浸せずに使
用したいとの要求が強い。すなわち、従来より絶縁油に
コンデンサーを浸し、フィルム層間にある隙間を絶縁油
で満たすことが行われてきたが、絶縁油を使用すればコ
ンデンサーをケースに封入し、絶縁油がコンデンサーか
ら漏れ出さないようにする処置をする必要があり、必然
的にコンデンサーの形状が大きくなってしまうという問
題があった。
[0005] Further, with the miniaturization of electric devices, there has been a demand for improvement of the above-mentioned characteristics, while a demand for further miniaturization of the film capacitor itself has been increasing. For this purpose, capacitors that have been used in AC circuits have traditionally been impregnated with insulating oil between film layers to suppress corona generated when AC voltage is applied. Because of the necessity of increasing the capacitance per unit, there is a strong demand that the insulating oil be used without impregnation. That is, conventionally, the capacitor was immersed in insulating oil, and the gap between the film layers was filled with the insulating oil.However, if the insulating oil is used, the capacitor is sealed in the case, and the insulating oil does not leak from the capacitor. Therefore, there is a problem that the shape of the condenser is inevitably increased.

【0006】上述した課題を克服するためには、(1)
高温での電気特性が優れ、かつ(2)高温で絶縁油で含
浸することなく、コロナの発生を抑制することができる
フィルムが求められている。
[0006] In order to overcome the above problems, (1)
There is a need for a film that has excellent electrical properties at high temperatures and (2) can suppress corona generation without being impregnated with insulating oil at high temperatures.

【0007】課題の(1)について、特開平6−236
709号公報には灰分が低く、沸騰n−ヘプタン可溶分
が1〜10重量%であることから加工性に優れ、室温か
ら80℃までの電気絶縁性に優れた高分子絶縁材料が開
示されており、沸騰n−ヘプタン不溶部のアイソタクチ
ックペンタッド分率が90%以上のものが好ましいとの
示唆がある。
[0007] Regarding the problem (1), Japanese Patent Laid-Open No. 6-236
Japanese Patent Application Publication No. 709 discloses a polymer insulating material having low ash content, having a boiling n-heptane soluble content of 1 to 10% by weight, and having excellent workability, and having excellent electrical insulation from room temperature to 80 ° C. It is suggested that those having an isotactic pentad fraction of 90% or more in the boiling n-heptane-insoluble portion are preferable.

【0008】また、特開平7−25946号公報には同
じく沸騰ヘプタン不溶分が80重量%以上、特に好まし
くは96重量%以上であり、該沸騰ヘプタン不溶成分の
アイソタクチックペンタッド分率が0.970〜0.9
95の範囲にあるプロピレン重合体およびこれを用いた
成形体が提案されている。
Japanese Patent Application Laid-Open No. Hei 7-25946 discloses that the boiling heptane-insoluble component is 80% by weight or more, particularly preferably 96% by weight or more, and the isotactic pentad fraction of the boiling heptane-insoluble component is 0%. .970-0.9
Propylene polymers in the range of 95 and molded articles using the same have been proposed.

【0009】しかし、これらに提案されたように、単に
沸騰n−ヘプタン不溶分のアイソタクチックペンタッド
分率の高い二軸配向ポリプロピレンフィルムでは、本発
明の目指す85℃を越える高温での耐絶縁破壊特性とこ
のフィルムを誘電体として用いたコンデンサー素子の長
期耐熱性が不十分であった。すなわち、上記の従来の技
術による立体規則性の高い二軸配向ポリプロピレンフィ
ルムは、沸騰n−ヘプタン不溶部のアイソタクチックペ
ンタッド分率がそこそこ高いものの、n−ヘプタン可溶
分のアイソタクチックペンタッド分率が低いため、フィ
ルムとしてのアイソタクチックペンタッド分率が結果と
して低く、立体規則性が不十分であった。またアイソタ
クチシティが極めて高い、いわゆる高結晶性の二軸配向
ポリプロピレンフィルムは、立体規則性が不十分である
が故に製膜性が極めて悪く、耐熱性と耐絶縁破壊特性に
優れた二軸配向ポリプロピレンフィルムを製造するため
の工業的に有用な技術として確立されるには至っていな
かった。
However, as proposed in these publications, a biaxially oriented polypropylene film having only a high isotactic pentad fraction of the boiling n-heptane-insoluble portion has a high insulation resistance at a high temperature exceeding 85 ° C., which is the object of the present invention. The breaking characteristics and the long-term heat resistance of the capacitor element using this film as a dielectric were insufficient. That is, the biaxially oriented polypropylene film having a high stereoregularity according to the conventional technique described above has a high isotactic pentad fraction in the boiling n-heptane-insoluble portion, but has an n-heptane-soluble isotactic pen. Since the tod fraction was low, the isotactic pentad fraction as a film was low as a result, and the stereoregularity was insufficient. The so-called highly crystalline biaxially oriented polypropylene film, which has an extremely high isotacticity, has an extremely poor film-forming property due to insufficient stereoregularity, and has excellent heat resistance and dielectric breakdown resistance. It has not been established as an industrially useful technique for producing a polypropylene film.

【0010】この欠点を解消するための技術として、特
公平4−28727号公報には、アイソタクチックペン
タッド分率が0.960〜0.990の範囲にあり、か
つ沸騰n−ヘキサンおよび沸騰n−ヘプタンで逐次抽出
した被抽出物の全量が3.0〜6.0%とすることで成
形性に優れた結晶性ポリプロピレンフィルムが提案され
ている。しかし、アイソタクチックペンタッド分率が十
分ではなく、高温での耐絶縁破壊特性が不十分であっ
た。
As a technique for overcoming this drawback, Japanese Patent Publication No. 4-28727 discloses that the isotactic pentad fraction is in the range of 0.960 to 0.990, and that boiling n-hexane and A crystalline polypropylene film excellent in moldability has been proposed by setting the total amount of the extract to be extracted sequentially with n-heptane to 3.0 to 6.0%. However, the isotactic pentad fraction was not sufficient, and the dielectric breakdown resistance at high temperatures was insufficient.

【0011】課題の(2)について、従来よりフィルム
層間の隙間を減らす検討が行われ、その1手法として、
フィルムを巻回し作成したコンデンサーの素子に熱を加
えることでフィルムの熱収縮を利用して巻き締まらせる
ことが広く採用されてきた。例えば、特開平7−502
24号公報には、120℃における熱収縮率が長さ方向
で4.0%以下、幅方向で0.8%以下である金属化ポ
リプロピレンフィルムの開示がある。このようなフィル
ムで巻き締まらせたコンデンサーは室温においてコロナ
の発生を抑えることが可能であるが、コンデンサーの晒
される雰囲気温度が高くなるに従って、コロナが発生
し、長期使用時の静電容量の減少や誘電正接の増大が認
められ、さらに使用しているフィルムのアイソタクチシ
ティおよび立体規則性が従来のものである場合には、特
に本発明で目指す85℃を超える温度での耐絶縁破壊特
性が十分ではなかった。
Regarding the problem (2), studies have been made to reduce the gap between the film layers.
It has been widely adopted to apply heat to a capacitor element formed by winding a film to make use of the heat shrinkage of the film to tighten the film. For example, JP-A-7-502
No. 24 discloses a metallized polypropylene film having a heat shrinkage at 120 ° C. of 4.0% or less in a length direction and 0.8% or less in a width direction. A capacitor wound with such a film can suppress corona generation at room temperature, but as the ambient temperature to which the capacitor is exposed increases, corona is generated and the capacitance decreases during long-term use. When the isotacticity and stereoregularity of the film used are conventional, the dielectric breakdown resistance at a temperature exceeding 85 ° C., which is the aim of the present invention, is particularly high. Was not enough.

【0012】[0012]

【発明が解決しようとする課題】本発明者等は、ポリプ
ロピレンフィルムのアイソタクチシティとアイソタクチ
ックペンタッド分率を高度に制御することで、極めてア
イソタクチシティの高いポリプロピレンフィルムの製膜
を可能にし、さらに適正な製膜条件の採用により熱寸法
変化率を特定範囲とすることで、従来の技術では達成し
得なかった、ポリプロピレンフィルムの特徴である耐絶
縁破壊特性を一層向上させ、さらには高温で長期使用時
のコロナ発生による静電容量の減少や誘電正接の増大を
絶縁油を使用することなく抑制し得るコンデンサーが得
られることを見い出し本発明に至ったものである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present inventors have made it possible to form a polypropylene film having an extremely high isotacticity by controlling the isotacticity and isotactic pentad fraction of the polypropylene film to a high degree. In addition, by adopting appropriate film forming conditions to set the thermal dimensional change rate in a specific range, the dielectric breakdown resistance characteristic of the polypropylene film, which could not be achieved by the conventional technology, is further improved. The present inventors have found that a capacitor capable of suppressing a decrease in capacitance and an increase in dielectric loss tangent due to corona generation during long-term use at a high temperature without using an insulating oil can be obtained, which has led to the present invention.

【0013】本発明の目的は、耐熱性に優れ、かつコン
デンサーの小型化の要求から絶縁油に含浸しなくても交
流回路において高温で長期に使用した場合に発生するコ
ロナを抑え、静電容量の減少や誘電正接の増大が少ない
コンデンサーとし得る金属化ポリプロピレンフィルムを
提供することにある。
An object of the present invention is to suppress corona generated when used for a long time at a high temperature in an AC circuit without being impregnated with insulating oil due to a demand for miniaturization of a capacitor because of a demand for miniaturization of a capacitor. It is an object of the present invention to provide a metallized polypropylene film which can be used as a capacitor with less decrease in dielectric loss and increase in dielectric dissipation factor.

【0014】[0014]

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するものであって、30℃から昇温過程で生じるフィ
ルムの長手方向の熱寸法変化率が120℃において0〜
2%であるとともに、フィルムを構成するポリプロピレ
ンのアイソタクチシティが98〜99.5%であり、か
つアイソタクチックペンタッド分率が99%を越えるこ
とを特徴とする少なくとも片面に金属層を設けた金属化
ポリプロピレンフィルムである。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention achieves the above object and has a thermal dimensional change rate in the longitudinal direction of a film which is increased from 30 ° C to 120 ° C.
A metal layer is provided on at least one surface, characterized in that the polypropylene constituting the film has an isotacticity of 98 to 99.5% and an isotactic pentad fraction of more than 99%. Metallized polypropylene film.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】本発明の金属化ポリプロピレンフ
ィルムに用いられるポリプロピレンは、主としてプロピ
レンの単独重合体からなるが、本発明の目的を阻害しな
い範囲で他の不飽和炭化水素による共重合成分などを含
有してもよく、プロピレンが単独ではない重合体がブレ
ンドされていてもよい。このような共重合成分やブレン
ド物を構成する単量体成分として例えばエチレン、プロ
ピレン(共重合されたブレンド物の場合)、1−ブテ
ン、1−ペンテン、3−メチルペンテン−1、3−メチ
ルブテンー1、1−ヘキセン、4−メチルペンテンー
1、5−エチルヘキセン−1、1−オクテン、1−デセ
ン、1−ドデセン、ビニルシクロヘキセン、スチレン、
アリルベンゼン、シクロペンテン、ノルボルネン、5−
メチル−2−ノルボルネンなどが挙げられる。共重合量
またブレンド量は、耐絶縁破壊特性、耐熱性の点から共
重合量は1mol%未満、ブレンド物は10重量%未満
が好ましい。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The polypropylene used for the metallized polypropylene film of the present invention is mainly composed of a propylene homopolymer, but other copolymerized components such as unsaturated hydrocarbons may be used as long as the object of the present invention is not impaired. And a polymer other than propylene alone may be blended. Examples of such a copolymer component or a monomer component constituting the blend include ethylene, propylene (in the case of a copolymerized blend), 1-butene, 1-pentene, 3-methylpentene-1, and 3-methylbutene. 1,1-hexene, 4-methylpentene-1,5-ethylhexene-1,1-octene, 1-decene, 1-dodecene, vinylcyclohexene, styrene,
Allylbenzene, cyclopentene, norbornene, 5-
Methyl-2-norbornene and the like. The copolymerization amount or the blend amount is preferably less than 1 mol% from the viewpoint of dielectric breakdown resistance and heat resistance, and the blend amount is preferably less than 10% by weight.

【0016】本発明において、ポリプロピレンフィルム
のアイソタクチシティは、製膜性の点で99.5%以下
であることが必要である。ここでアイソタクチシティと
はフィルムを沸騰n−ヘプタンで抽出した場合の、抽出
前フィルム重量に対する不溶分の重量の割合により定義
される。アイソタクチシティが高すぎると、特開平6−
236709号公報にあるように二軸配向したフィルム
を製造する際、延伸性が悪く、製膜が著しく困難とな
る。また耐熱性、耐絶縁破壊特性の点でアイソタクチシ
ティは98%以上である必要がある。良好な製膜性と耐
熱性、耐絶縁破壊特性のためにより好ましいアイソタク
チシティは98.5〜99.5%であり、さらには9
8.7〜99.3%が好ましい。
In the present invention, the isotacticity of the polypropylene film needs to be 99.5% or less from the viewpoint of film forming properties. Here, the isotacticity is defined by the ratio of the weight of the insoluble content to the weight of the film before extraction when the film is extracted with boiling n-heptane. If the isotacticity is too high, the
In producing a biaxially oriented film as disclosed in Japanese Patent Publication No. 236709, stretchability is poor and film formation becomes extremely difficult. Further, the isotacticity needs to be 98% or more in terms of heat resistance and dielectric breakdown resistance. More preferable isotacticity is 98.5 to 99.5% for good film forming property, heat resistance and dielectric breakdown resistance, and more preferably 9 to 99.5%.
8.7 to 99.3% is preferred.

【0017】このようなアイソタクチシティを有するポ
リプロピレンフィルムとするには、原料であるポリプロ
ピレン樹脂の沸騰n−ヘプタンに溶けやすい低分子量成
分や、立体規則性の低い、いわゆるアタクチックの部分
の割合が適度に低いものを選択するなどの方法を採用す
ることができる。
In order to obtain a polypropylene film having such isotacticity, the proportion of a low molecular weight component which is easily soluble in the boiling n-heptane of the polypropylene resin as a raw material or a so-called atactic portion having low stereoregularity is appropriate. For example, a method such as selecting a lower one can be adopted.

【0018】本発明において、ポリプロピレンフィルム
の立体規則性は、13C−NMRにより測定したメチル基
の吸収ピークによるペンタッド分率により評価すること
ができる。一般的に、ポリプロピレン分子鎖における5
個の繰り返し単位(ペンタッド)の立体配座は、mmm
m、mmmr、rmmr、・・、rrrr、mrrr、
mrrmといったものがある。ここで、mはメソ(me
so)、rはラセモ(rasemo)の立体配座を示
す。
In the present invention, the stereoregularity of the polypropylene film can be evaluated by a pentad fraction based on an absorption peak of a methyl group measured by 13 C-NMR. Generally, 5 in the polypropylene molecular chain
The conformation of the repeating units (pentads) is mmm
m, mmmr, rmmr, ..., rrrr, mrrr,
mrrm. Here, m is a meso (me
so) and r show the conformation of racemo.

【0019】ポリプロピレンフィルムのペンタッド分率
は、例えばT.Hayashiらの報告[Polyme
r、29、138〜143(1988)]等にあるよう
に、上記各立体配座を有するセグメントの比率を13C−
NMRから求めることができる。これらの内、全メチル
基の吸収強度に対するmmmmの立体配座の割合すなわ
ちアイソタクチックペンタッド分率(以下mmmmと省
略する場合がある)はm(mmmm)m、m(mmm
m)r、r(mmmm)rの3つのヘプタッド分率の和
として定義される。
The pentad fraction of the polypropylene film is, for example, T.D. Report of Hayashi et al. [Polyme
r, 29, 138 to 143 (1988)], the ratio of the segments having each of the above-mentioned conformations is 13 C-
It can be determined from NMR. Among these, the ratio of the conformation of mmmm to the absorption intensity of all methyl groups, that is, the isotactic pentad fraction (hereinafter sometimes abbreviated as mmmm) is m (mmmm) m, m (mmm
m) defined as the sum of three heptad fractions, r and r (mmmm) r.

【0020】本発明のポリプロピレンフィルムのアイソ
タクチックペンタッド分率mmmmは、99%を越え
る。このようなフィルムは、極めて長いアイソタクチッ
クセグメントを持つ分子から構成されたポリプロピレン
からなっているため、高結晶性、高耐熱性、高耐絶縁破
壊特性のフィルムを与えうる。本発明のポリプロピレン
フィルムのmmmmは、高耐熱性、高耐絶縁破壊特性の
点で好ましくは99.1%以上であり、より好ましくは
99.2%以上であり、さらに好ましくは99.3%以
上である。
The isotactic pentad fraction mmmm of the polypropylene film of the present invention exceeds 99%. Since such a film is made of polypropylene composed of molecules having extremely long isotactic segments, it can provide a film having high crystallinity, high heat resistance, and high dielectric breakdown resistance. The mmmm of the polypropylene film of the present invention is preferably 99.1% or more, more preferably 99.2% or more, and still more preferably 99.3% or more in terms of high heat resistance and high dielectric breakdown resistance. It is.

【0021】このような立体規則性を付与するには、原
料であるポリプロピレン樹脂の立体規則性を高度に制御
することが有効である。このような原料を作成する方法
としては、ポリプロピレンを重合する際の、触媒系(固
体触媒、外部添加電子供与性化合物)の選定やこれらの
純度により達成される。原料のポリプロピレン樹脂のm
mmmが高いものほどポリプロピレンフィルムのmmm
mが高くなる傾向が認められるが、原料の押出系内での
極度の熱劣化もmmmmを低下させるため、高温押出系
での原料の長時間滞留を避けるなどの構造的工夫、押出
条件が適宜選択される。
In order to impart such stereoregularity, it is effective to control the stereoregularity of the polypropylene resin as a raw material to a high degree. A method for producing such a raw material can be achieved by selecting a catalyst system (solid catalyst, externally added electron donating compound) and purifying them when polymerizing polypropylene. M of raw material polypropylene resin
The higher the mmm, the mmm of the polypropylene film
m tends to be high, but extreme thermal degradation of the raw material in the extrusion system also reduces mmmm, so structural measures such as avoiding long-term stagnation of the raw material in the high-temperature extrusion system and extrusion conditions are appropriately adjusted. Selected.

【0022】また本発明のポリプロピレンフィルムに用
いられるポリプロピレンの重合過程においては、金属を
含む化合物を触媒として用い、必要に応じ、重合後にこ
の残磋を除去することが一般的であるが、この残磋は樹
脂を完全に燃焼させた残りの金属酸化物の量を求めるこ
とで評価でき、本発明ではこれを灰分と呼ぶ。本発明の
ポリプロピレンフィルムの灰分は30ppm以下である
ことが好ましく、より好ましくは25ppm以下であ
り、さらに好ましくは20ppm以下である。
In the polymerization process of the polypropylene used in the polypropylene film of the present invention, it is general to use a compound containing a metal as a catalyst and to remove this residue after the polymerization, if necessary. Competition can be evaluated by determining the amount of metal oxide remaining after the resin has been completely burned, and this is referred to as ash in the present invention. The ash content of the polypropylene film of the present invention is preferably at most 30 ppm, more preferably at most 25 ppm, even more preferably at most 20 ppm.

【0023】灰分が多すぎると、そのフィルムの耐絶縁
破壊特性が低下し、これを用いたコンデンサーの絶縁破
壊強度が低下する場合がある。灰分をこのような範囲と
するためには、触媒残磋の少ない原料を用いることが重
要であるが、製膜時の押出系からの汚染も極力低減する
などの方法、例えばブリード時間を1時間以上かけるな
どの方法を採用することができる。
If the ash content is too large, the dielectric breakdown resistance of the film is reduced, and the dielectric strength of a capacitor using the film may be reduced. In order to keep the ash content within such a range, it is important to use a raw material with little residual catalyst, but a method such as minimizing contamination from the extrusion system during film formation, for example, reducing the bleed time to 1 hour A method such as the above-mentioned method can be adopted.

【0024】本発明のポリプロピレンフィルムに用いら
れるポリプロピレンには、公知の添加剤、例えば結晶核
剤、酸化防止剤、熱安定剤、すべり剤、帯電防止剤、ブ
ロッキング防止剤、充填剤、粘度調整剤、着色防止剤な
どを含有させてもよい。
Known additives such as a nucleating agent, an antioxidant, a heat stabilizer, a slipping agent, an antistatic agent, an antiblocking agent, a filler and a viscosity modifier are added to the polypropylene used in the polypropylene film of the present invention. And a coloring inhibitor.

【0025】これらの中で、酸化防止剤の種類および添
加量の選定は長期耐熱性にとって重要である。本発明の
ポリプロピレンフィルムに添加される酸化防止剤は立体
障害性を有するフェノール性のもので、そのうち少なく
とも1種は分子量500以上の高分子量型のものが溶融
押し時の飛散防止のために好ましい。この具体例として
は種々のものが挙げられるが、例えば2,6−ジ−t−
ブチル−p−クレゾール(BHT:分子量220.4)
とともに1,3,5−トリメチル−2,4,6−トリス
(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)
ベンゼン(例えばチバガイギー製Irganox1330:分子量
775.2)またはテトラキス[メチレン−3(3,5
−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオ
ネート]メタン(例えばチバガイギー製Irganox1010:
分子量1177.7)等を併用することが好ましい。こ
れら酸化防止剤の総含有量はポリプロピレン全量に対し
て0.03〜1重量%(300〜10000ppm)の
範囲が好ましい。含有量が少ないと長期耐熱性に劣る場
合があり、多すぎると、これら酸化防止剤のブリードア
ウトによる高温下でのブロッキングにより、コンデンサ
ー素子に悪影響を及ぼす場合がある。より好ましい含有
量は0.1〜0.9重量%であり、さらに好ましくは
0.2〜0.8重量%である。
Of these, the selection of the type and amount of the antioxidant is important for long-term heat resistance. The antioxidant to be added to the polypropylene film of the present invention is a phenolic compound having steric hindrance, and at least one of them is preferably a high molecular weight type having a molecular weight of 500 or more for preventing scattering during melt extrusion. Although various examples are given as specific examples thereof, for example, 2,6-di-t-
Butyl-p-cresol (BHT: molecular weight 220.4)
Together with 1,3,5-trimethyl-2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl)
Benzene (for example, Irganox 1330 manufactured by Ciba Geigy: molecular weight 775.2) or tetrakis [methylene-3 (3,5
-Di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane (for example, Irganox 1010 manufactured by Ciba Geigy:
It is preferable to use a compound having a molecular weight of 1177.7) or the like. The total content of these antioxidants is preferably in the range of 0.03 to 1% by weight (300 to 10000 ppm) based on the total amount of polypropylene. If the content is small, the long-term heat resistance may be poor. If the content is too large, the antioxidant may bleed out and block at a high temperature, which may adversely affect the capacitor element. A more preferable content is 0.1 to 0.9% by weight, and further preferably 0.2 to 0.8% by weight.

【0026】本発明において、ポリプロピレンフィルム
に使用される立体規則性に優れたポリプロピレンの極限
粘度は、特に限定されないが、製膜性の点から1〜10
dl/gの範囲のものが好ましい。また、230℃、
2.16kg加重におけるメルトフローレートは製膜性
の点から1〜5g/10分のものが好ましい。極限粘度
やメルトフローレートを上記の値とするためには、平均
分子量や分子量分布を制御する方法などが採用される。
In the present invention, the intrinsic viscosity of the polypropylene having excellent stereoregularity used for the polypropylene film is not particularly limited, but is preferably 1 to 10 from the viewpoint of film forming property.
Those in the range of dl / g are preferred. 230 ° C,
The melt flow rate under a load of 2.16 kg is preferably from 1 to 5 g / 10 min from the viewpoint of film forming properties. In order to set the intrinsic viscosity and the melt flow rate to the above values, a method of controlling the average molecular weight and the molecular weight distribution and the like are adopted.

【0027】本発明に用いられるポリプロピレンフィル
ムは、上述した特性を与えうる原料を用い、二軸配向さ
れることによって得られる。未配向のフィルムでは本発
明の目的とする高結晶性、高耐熱性、高耐絶縁破壊特性
のフィルムは得られない。二軸配向の方法としては、イ
ンフレーション同時二軸延伸法、ステンター同時二軸延
伸法、ステンター逐次二軸延伸法のいずれの処方によっ
て得られるが、その中でも、製膜安定性、厚み均一性を
制御する点においてステンター逐次二軸延伸法により製
膜されたものが好ましく用いられる。
The polypropylene film used in the present invention is obtained by using a raw material capable of giving the above-mentioned properties and performing biaxial orientation. An unoriented film cannot provide a film having high crystallinity, high heat resistance, and high dielectric breakdown resistance, which is the object of the present invention. The biaxial orientation method can be obtained by any of the following methods: inflation simultaneous biaxial stretching method, stenter simultaneous biaxial stretching method, and stenter sequential biaxial stretching method. Among them, the film forming stability and thickness uniformity are controlled. In this respect, a film formed by a stenter sequential biaxial stretching method is preferably used.

【0028】本発明に用いられる二軸配向されたポリプ
ロピレンフィルムの厚みは、製膜性や機械特性、電気特
性の点から2〜30μmが望ましく、好ましくは2.5
〜20μmである。フィルムの厚みが小さすぎると、絶
縁破壊強度や機械的強度に劣る場合があり、金属化、特
に熱負けによるフィルムの損傷が発生する場合がある。
また、フィルムの厚みが大きすぎると均一な厚みのフィ
ルムを製膜することが困難になり、またコンデンサー用
の誘電体として用いた場合、体積当たりの静電容量が小
さくなるため好ましくない。
The thickness of the biaxially oriented polypropylene film used in the present invention is desirably from 2 to 30 μm, preferably from 2.5 to 30 μm, from the viewpoint of film forming properties, mechanical properties and electrical properties.
2020 μm. If the thickness of the film is too small, the dielectric breakdown strength and mechanical strength may be poor, and the film may be damaged due to metallization, particularly heat loss.
On the other hand, if the thickness of the film is too large, it is difficult to form a film having a uniform thickness, and if it is used as a dielectric for a capacitor, the capacitance per volume is undesirably small.

【0029】また、本発明に用いられる二軸配向された
ポリプロピレンフィルムの両面の中心線平均表面粗さが
いずれも0.01〜0.4μmであることが好ましい。
中心線平均粗さが大きすぎると、フィルムを積層した場
合にフィルム層間に空気が入りコンデンサー素子の劣化
につながり、またフィルムに金属層を形成したとき金属
層に穴アキ等が発生し、高温時の絶縁破壊強度や素子ラ
イフが低下したり電圧印加時に電荷が集中し、絶縁欠陥
の原因となる場合がある。逆に小さすぎるとフィルムの
滑りが悪くなり、ハンドリング性に劣る場合がある。フ
ィルムの両面の中心線平均表面粗さの更に好ましい範囲
は0.03〜0.3μmであり、最も好ましくは0.0
4〜0.25μmである。
The center line average surface roughness of both surfaces of the biaxially oriented polypropylene film used in the present invention is preferably 0.01 to 0.4 μm.
If the center line average roughness is too large, air will enter between the film layers when the films are laminated, leading to deterioration of the capacitor element. In some cases, the dielectric breakdown strength and element life of the device may be reduced, or charges may be concentrated when a voltage is applied, which may cause insulation defects. On the other hand, if it is too small, the film slides poorly and may be inferior in handleability. A more preferable range of the center line average surface roughness of both surfaces of the film is 0.03 to 0.3 μm, most preferably 0.03 to 0.3 μm.
4 to 0.25 μm.

【0030】さらに、本発明に用いられる二軸配向され
たポリプロピレンフィルムの両面の最大粗さは、0.1
〜4.0μmの範囲が好ましく、より好ましくは、0.
3〜3.0μmである。最大粗さが0.1μm未満で
は、滑り性が悪化し、空気抜けが悪く縦ジワ等が入り、
巻取性や取扱性が低下する場合がある。一方、Rtが
4.0μmを越えると、表面の粗面化が大きすぎてフィ
ルムを積層した場合に層間に空気が入りコンデンサー素
子の劣化につながるのみならず、フィルム破れが生じ、
生産性が低下する場合がある。
Further, the maximum roughness of both sides of the biaxially oriented polypropylene film used in the present invention is 0.1
The range is preferably from 4.0 to 4.0 μm, and more preferably from 0.1 to 4.0 μm.
3 to 3.0 μm. When the maximum roughness is less than 0.1 μm, the slipperiness is deteriorated, air escape is poor, and vertical wrinkles and the like enter,
The winding property and the handling property may decrease. On the other hand, if Rt exceeds 4.0 μm, the surface becomes too rough, and when the films are laminated, air enters between the layers and not only leads to deterioration of the capacitor element, but also causes film breakage,
Productivity may decrease.

【0031】本発明の金属化ポリプロピレンフィルムは
上述した二軸配向したポリプロピレンフィルムの少なく
とも片面に金属層を形成することによって得られる。金
属層を形成していないフィルムではコンデンサーの誘電
体として用いた場合、金属箔をコンデンサー内部の電極
として用いる必要性からコンデンサーの形状が大きくな
り、小型にしたいとの要求に応えることができない。ま
た、内部電極としてフィルムの少なくとも片面に金属層
を設けることにより、コンデンサーにセルフヒーリング
と呼ばれる絶縁破壊部の自己修復能力を与え保安性を一
層保つことができる。
The metallized polypropylene film of the present invention can be obtained by forming a metal layer on at least one surface of the above-mentioned biaxially oriented polypropylene film. When a film without a metal layer is used as a dielectric of a capacitor, the shape of the capacitor becomes large due to the necessity of using a metal foil as an electrode inside the capacitor, and it is not possible to meet the demand for downsizing. In addition, by providing a metal layer on at least one surface of the film as an internal electrode, the capacitor can be provided with a self-healing ability of a dielectric breakdown portion called self-healing to further maintain security.

【0032】本発明の金属化ポリプロピレンフィルムに
は必要に応じ、一部金属層のない部分が面積比で5%以
下の範囲で設けられていてもよい。なお、コンデンサー
用に本発明の金属化ポリプロピレンフィルムを用いる場
合は、1対の電極を互いに絶縁するために金属層のない
部分(絶縁溝部)が長手方向にストライプ状に設けられ
ているのが一般的である。
If necessary, the metallized polypropylene film of the present invention may be provided with a portion having no metal layer in an area ratio of 5% or less. In the case where the metallized polypropylene film of the present invention is used for a capacitor, a portion without an metal layer (insulating groove) is generally provided in a stripe shape in the longitudinal direction in order to insulate a pair of electrodes from each other. It is a target.

【0033】本発明の金属化ポリプロピレンフィルムに
おいて二軸配向したポリプロピレンフィルムの少なくと
も片面に金属層を形成する手法は特に限定しないが、真
空蒸着法、スパッタリング法、イオンビーム法等が挙げ
られる。
The method of forming a metal layer on at least one side of the biaxially oriented polypropylene film in the metallized polypropylene film of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion beam method.

【0034】また、本発明において金属層に用いられる
金属は、アルミニウム、亜鉛、銅、錫、銀、ニッケル等
を単独または併用で使用するのが金属化層の耐久性、生
産性の点で好ましく、亜鉛を主成分とする金属であるこ
とがコンデンサーに耐コロナ性が得られるためさらに好
ましい。ここで主成分となる金属とは金属層を形成する
金属の内、50wt%以上であることを示す。実際に金
属層を構成する個々の金属の含有量を定量するには、ま
ず一定量の金属層を塩酸を用いて溶解させた後、プラズ
マ発光分光計(ICP)にて個々の金属の含有量を定量
する方法が好ましく採用される。また、金属層として亜
鉛を主成分とし、主成分以外の金属としてアルミニウム
を用いた合金が耐コロナ性と適度なコンデンサーが破壊
したときの自己回復性(セルフヒール性)が両立される
ため更に好ましい。亜鉛とアルミニウムの合金を用いる
場合、亜鉛の含有量は80重量%以上95重量%以下
で、アルミニウムは5重量%以上20重量%以下が最も
好ましい。
In the present invention, the metal used for the metal layer is preferably aluminum, zinc, copper, tin, silver, nickel, etc., alone or in combination, in view of the durability and productivity of the metallized layer. It is more preferable to use a metal containing zinc as a main component because the capacitor has corona resistance. Here, the metal as the main component indicates that it is 50% by weight or more of the metal forming the metal layer. In order to actually determine the content of each metal constituting the metal layer, first, a certain amount of the metal layer is dissolved using hydrochloric acid, and then the content of each metal is measured by a plasma emission spectrometer (ICP). Is preferably employed. Further, an alloy using zinc as a main component as a metal layer and aluminum as a metal other than the main component is more preferable because both the corona resistance and the self-healing property (self-healing property) when an appropriate capacitor is broken are compatible. . When an alloy of zinc and aluminum is used, the content of zinc is preferably 80% by weight or more and 95% by weight or less, and aluminum is most preferably 5% by weight or more and 20% by weight or less.

【0035】さらに、本発明に用いられる二軸配向した
ポリプロピレンフィルムにおいて金属層を形成する面
に、接着力を高めるためコロナ放電処理あるいはプラズ
マ処理を行うことが好ましい。コロナ放電処理は公知の
方法を用いることができるが、処理をする際に雰囲気ガ
スとして空気、炭酸ガス、窒素ガスおよびこれらの混合
ガス中での処理が好ましい。またプラズマ処理は、種々
の気体をプラズマ状態におき、フィルム表面を化学変成
させる方法を採用することができ、例えば特開昭59−
98140号公報に記載されている方法などがある。
Further, it is preferable to perform a corona discharge treatment or a plasma treatment on the surface of the biaxially oriented polypropylene film used in the present invention, on which the metal layer is to be formed, in order to increase the adhesive strength. A known method can be used for the corona discharge treatment, but treatment is preferably performed in air, carbon dioxide gas, nitrogen gas, or a mixed gas thereof as an atmosphere gas. For the plasma treatment, a method of subjecting various gases to a plasma state and chemically modifying the film surface can be employed.
There is a method described in JP-A-98140.

【0036】本発明において,金属化ポリプロピレンフ
ィルムの膜抵抗値は1Ω/□〜20Ω/□の範囲が好ま
しく採用される。より好ましくは1.5Ω/□〜15Ω
/□である。膜抵抗値が小さすぎると、蒸着膜の厚みが
厚く蒸着時に熱負けが生じアバタ状の表面欠点や4μm
前後の薄いフィルムでは穴アキ等が発生することがあ
り、さらに。膜抵抗値が大きすぎると誘電正接が悪化
し、交流課電時にコンデンサーの内部からの発熱により
長期耐圧が保たれなくなることがある。膜抵抗値をこの
範囲とするには、蒸着時の膜抵抗値のモニターにより制
御する方法が好ましく採用される。
In the present invention, the film resistance of the metallized polypropylene film is preferably in the range of 1 Ω / □ to 20 Ω / □. More preferably 1.5Ω / □ to 15Ω
/ □. If the film resistance value is too small, the thickness of the deposited film is so large that heat loss occurs during the deposition, resulting in an avatar-shaped surface defect or 4 μm.
In the front and rear thin films, holes may occur, and furthermore. If the film resistance value is too large, the dielectric loss tangent deteriorates, and the long-term breakdown voltage may not be maintained due to heat generated from the inside of the capacitor during AC application. In order to keep the film resistance within this range, a method of controlling the film resistance at the time of vapor deposition by monitoring is preferably adopted.

【0037】また、本発明において金属層の膜抵抗値は
フィルム幅方向に連続的に変化し、外部電極との接触部
が最も膜抵抗値が低く、絶縁溝部に近い、すなわち実質
的にフィルム誘電体を挟んで内部電極として実際に機能
する部分の膜抵抗値が相対的に高いことが好ましい。具
体的には、フィルム幅方向に最小2Ω/□から最大10
Ω/□の範囲で連続的に抵抗値が変化する金属層を設け
た構成とすることが好ましい。かかる構成は、金属層を
形成するときに基材フィルムと金属との間に基材フィル
ムの走行方向に延びた櫛状防着板を設置することで、フ
ィルム幅方向に金属のフラックスの強弱を設けること等
で達成できる。
Further, in the present invention, the film resistance of the metal layer continuously changes in the film width direction, and the contact portion with the external electrode has the lowest film resistance and is close to the insulating groove, ie, substantially the film dielectric. It is preferable that a portion that actually functions as an internal electrode across the body has a relatively high film resistance value. Specifically, a minimum of 2Ω / □ to a maximum of 10
It is preferable to provide a configuration in which a metal layer whose resistance continuously changes in the range of Ω / □ is provided. Such a configuration reduces the strength of the metal flux in the film width direction by installing a comb-shaped anti-blocking plate extending in the running direction of the base film between the base film and the metal when forming the metal layer. It can be achieved by providing.

【0038】さらに、本発明において二軸配向されたポ
リプロピレンフィルムに金属層を形成する時に設けられ
る絶縁溝部(電気絶縁目的などにより金属層を形成する
面に設けられる金属層のない部分)の仕様は、通常タイ
プ以外にヒューズ機構を設けた種々のものなど目的に応
じて採用でき、特に内部電極となる金属層がフィルムの
幅方向の一方の端部にフィルムの長手方向に連続して絶
縁溝部を設けて形成されるとともに、フィルムに放電破
壊が生じた際の電流により、該放電破壊の周辺の内部電
極を放電が生じていない他の内部電極部分と電気的に絶
縁する保安機能を有する内部電極を形成するとコンデン
サーの連続使用後の容量変化を最小限に抑えることがで
きるので好ましい。
Further, in the present invention, the specifications of the insulating grooves (portions without the metal layer provided on the surface where the metal layer is formed for the purpose of electrical insulation) provided when the metal layer is formed on the biaxially oriented polypropylene film are as follows. In addition to the normal type, it can be adopted according to the purpose such as various types provided with a fuse mechanism, and particularly, a metal layer serving as an internal electrode is provided at one end in the width direction of the film with an insulating groove portion continuously in the longitudinal direction of the film. An internal electrode that is formed and formed and has a security function of electrically insulating an internal electrode around the discharge breakdown from other internal electrode portions where no discharge occurs by a current when a discharge breakdown occurs in the film. Is preferable because the change in capacitance after continuous use of the capacitor can be minimized.

【0039】また本発明者らは絶縁油を含浸することな
くコンデンサー内でのコロナの発生を抑える手法につい
て鋭意検討した結果、コンデンサー素子のフィルム層間
の隙間(空気層)がコロナの発生と密接に関係している
ことに着目し、コンデンサー素子のフィルム層間の隙間
がコンデンサーの使用温度範囲内で大幅に広がらないフ
ィルムとすることでコロナが抑えることができることを
知見し、本発明に到達した。
The inventors of the present invention have conducted intensive studies on a technique for suppressing the generation of corona in the capacitor without impregnating the insulating oil. As a result, the gap (air layer) between the film layers of the capacitor element is closely related to the generation of corona. Focusing on the relationship, the inventors have found that a film in which the gap between the film layers of the capacitor element does not greatly expand within the operating temperature range of the capacitor can suppress corona, and arrived at the present invention.

【0040】従来よりフィルム層間の隙間を減らす手法
としては、フィルムを巻回し作成したコンデンサーの素
子に熱を加えることでフィルムの熱収縮を利用して巻き
締まらせることが広く採用され、フィルムを巻き締まら
せたコンデンサーは室温においてコロナの発生を抑える
ことが可能であった。しかしながらコンデンサーの晒さ
れる雰囲気温度が高くなるに従って、コロナが発生し始
め、特に本発明の目指す85℃を超える温度での使用に
耐えなくなるという現象が起こることが判った。これ
は、コンデンサーの雰囲気温度が上昇するに従って、フ
ィルムが本来有する可逆的な熱膨張に原因があることを
知見した。すなわち、室温においては一見フィルムが十
分に巻き締まっており、コロナが発生しないコンデンサ
ーであっても、温度の上昇とともにフィルムに熱膨張が
起こる結果、フィルムの巻き締まりが緩み始め、ある温
度以上ではフィルム層間に隙間を生じるためにコロナが
発生することが判った。従って、上述したように素子に
熱を加え、フィルムの不可逆的な熱収縮を利用して巻き
締まらせる手法を採用する場合は、高温でコンデンサー
を使用した場合でもフィルム層間に隙間が生じないだけ
の十分な収縮を行っておく必要がある。
Conventionally, as a method of reducing the gap between the film layers, it has been widely adopted that the film is wound and heated by applying heat to the element of the capacitor to utilize the heat shrinkage of the film to tighten the film. The condensed condenser was able to suppress corona generation at room temperature. However, it has been found that as the ambient temperature to which the condenser is exposed increases, corona starts to be generated, and in particular, a phenomenon occurs in which the use at a temperature exceeding 85 ° C., which is the aim of the present invention, cannot be tolerated. This has been found to be due to the reversible thermal expansion inherent in the film as the ambient temperature of the condenser increases. In other words, at room temperature, at first glance, the film is tightly wound, and even with a capacitor that does not generate corona, as the temperature rises, the film undergoes thermal expansion, and as a result, the film starts to loosen tightly. It has been found that corona is generated due to a gap between the layers. Therefore, as described above, when adopting a method of applying heat to the element and tightening by utilizing irreversible heat shrinkage of the film, even if a capacitor is used at a high temperature, only a gap is not generated between the film layers. It is necessary to perform sufficient shrinkage.

【0041】それではどの程度のフィルムの収縮が必要
であるか、についての判断材料としては、フィルムに一
定の荷重をかけ、雰囲気温度を上昇させたときの熱寸法
変化率を追跡する手法が好ましく採用される。この測定
方法の利点は、JIS−C2318等に記載の測定方法
のように一定温度のオーブンにフィルムサンプルを一定
時間晒した後フィルムサンプルを取り出し、室温に戻っ
たフィルムサンプルの寸法とオーブンに入れる前の寸法
との差として求めた熱収縮率とは異なり、フィルムサン
プルの寸法変化の温度依存性をそれぞれの温度における
フィルムの可逆的な熱膨張分と不可逆的な熱収縮分を加
味して測定できることにある。このような測定方法の採
用により、例えばコンデンサーを120℃程度の温度条
件下でも使用したい場合には、120℃におけるフィル
ムの可逆的な熱膨張分と不可逆的な熱収縮分を加味した
熱寸法変化率が0%または収縮サイドであればよいこと
になる。
As a material for judging how much film shrinkage is necessary, a method of tracking a thermal dimensional change rate when a constant load is applied to the film and the ambient temperature is increased is preferably adopted. Is done. The advantage of this measurement method is that, as in the measurement method described in JIS-C2318 and the like, the film sample is exposed to an oven at a constant temperature for a certain period of time, then the film sample is taken out, and the dimensions of the film sample returned to room temperature and before being put in the oven Unlike the thermal shrinkage rate, which is determined as the difference from the size of the film, the temperature dependence of the dimensional change of the film sample can be measured by taking into account the reversible and irreversible thermal expansion of the film at each temperature. It is in. By adopting such a measuring method, for example, when it is desired to use a capacitor even under a temperature condition of about 120 ° C., the thermal dimensional change taking into account the reversible thermal expansion and irreversible thermal shrinkage of the film at 120 ° C. It is sufficient that the rate is 0% or the contraction side.

【0042】上記により、本発明の金属化ポリプロピレ
ンフィルムは、30℃から昇温過程で生じるフィルムの
長手方向の熱寸法変化率が120℃において0〜2%で
あることが必要である。なお、30℃から昇温過程で生
じるフィルムの長手方向の120℃における熱寸法変化
率は、次のように定義する。すなわち、真空理工(株)
製測定モジュールTM−9400型およびデータ解析装
置として同社製熱分析システムMTS−9000型を用
いて、フィルムサンプルを幅5mmのフィルムの長手方
向に長い短冊状にサンプリングし、長手方向にサンプル
ホルダーの自重を含めて一定荷重0.8MPaを負荷さ
せた状態で25℃から昇温速度10℃/minで昇温す
る。なお、サンプルの初期長は15mmで行う。このと
き、30℃でのフィルムサンプル長L30(mm)と12
0℃でのフィルムサンプル長L12 0(mm)を求め、次
式(1)により熱寸法変化率を算出するものと定義す
る。
As described above, in the metallized polypropylene film of the present invention, the rate of change in thermal dimensional in the longitudinal direction of the film in the process of raising the temperature from 30 ° C. must be 0 to 2% at 120 ° C. In addition, the thermal dimensional change rate at 120 ° C. in the longitudinal direction of the film generated in the process of raising the temperature from 30 ° C. is defined as follows. That is, Vacuum Engineering Co., Ltd.
A film sample is sampled into a strip having a width of 5 mm in a longitudinal direction of a film having a width of 5 mm, and a sample holder is self-weighted in a longitudinal direction by using a measurement module TM-9400 made by the company and a thermal analysis system MTS-9000 made by the company as a data analyzer. And the temperature is raised from 25 ° C. at a rate of 10 ° C./min under a constant load of 0.8 MPa. The initial length of the sample is 15 mm. At this time, the film sample length L 30 (mm) at 30 ° C. and 12
0 obtains a film sample length L 12 0 (mm) at ° C., is defined to calculate the heat dimensional change by the following equation (1).

【0043】 熱寸法変化率=(L30−L120)/15 × 100(%) (1)Thermal dimensional change rate = (L 30 −L 120 ) / 15 × 100 (%) (1)

【0044】長手方向の熱寸法変化率が120℃におい
て0%未満では、120℃付近の高温領域でコンデンサ
ーを使用したときにコロナの発生が起こるため、金属層
の劣化による静電容量の減少や誘電正接の上昇が生じ
る。一方、2%を越えるものでは高温領域での使用には
耐えるが、室温付近での使用時に誘電体であるフィルム
に過度にストレスがかかりすぎるため、耐絶縁破壊特性
が劣るものとなる。本発明の金属化ポリプロピレンフィ
ルムの30℃から昇温過程で生じるフィルムの長手方向
の熱寸法変化率としてさらに好ましくは120℃におい
て0.5〜1.5%である。
If the thermal dimensional change rate in the longitudinal direction is less than 0% at 120 ° C., corona is generated when the capacitor is used in a high temperature region around 120 ° C., so that the capacitance decreases due to the deterioration of the metal layer. An increase in the dielectric loss tangent occurs. On the other hand, if it exceeds 2%, it can withstand use in a high-temperature region, but when used near room temperature, excessive stress is applied to the dielectric film, so that the dielectric breakdown resistance becomes poor. The thermal dimensional change rate in the longitudinal direction of the metallized polypropylene film of the present invention in the longitudinal direction which occurs during the temperature rise process from 30 ° C. is more preferably 0.5 to 1.5% at 120 ° C.

【0045】また、本発明の金属化ポリプロピレンフィ
ルムは、30℃から昇温過程で生じるフィルムの幅方向
の熱寸法変化率が120℃において−1〜1%の範囲で
あることが好ましい。幅方向の熱寸法変化率が120℃
において−1%未満や1%を越える場合、外部電極との
接触が悪くなり誘電正接の悪化の1要因となる場合があ
る。この観点からフィルムの幅方向の熱寸法変化率が1
20℃において−0.5〜0.5%の範囲であることが
さらに好ましい。
Further, in the metallized polypropylene film of the present invention, the rate of change in thermal dimension in the width direction of the film in the process of raising the temperature from 30 ° C. is preferably in the range of −1 to 1% at 120 ° C. Thermal dimensional change rate in the width direction is 120 ° C
If it is less than -1% or more than 1%, the contact with the external electrode becomes poor, which may be one factor of the deterioration of the dielectric loss tangent. From this viewpoint, the thermal dimensional change rate in the width direction of the film is 1
More preferably, it is in the range of -0.5 to 0.5% at 20C.

【0046】次に本発明の金属化ポリプロピレンフィル
ムの製造方法を以下に説明するが、必ずしもこれに限定
されるものではない。
Next, the method for producing the metallized polypropylene film of the present invention will be described below, but is not necessarily limited thereto.

【0047】まず、ポリプロピレン原料を押出機に供給
し、加熱溶融し、濾過フィルターを通した後、220〜
320℃の温度でスリット状口金から溶融押出し、40
〜85℃の温度に保たれたキャスティングドラムに巻き
付けて冷却固化せしめ、未延伸フィルムを作る。このと
きキャスティングドラム温度が高すぎるとフィルムの結
晶化が進行しすぎ後の工程での延伸が困難になる場合が
ある。
First, a polypropylene raw material was supplied to an extruder, heated and melted, and passed through a filter.
Melt extrusion from a slit die at a temperature of 320 ° C, 40
It is wound around a casting drum maintained at a temperature of 85 ° C. and solidified by cooling to produce an unstretched film. At this time, if the temperature of the casting drum is too high, the crystallization of the film proceeds too much, and it may be difficult to perform stretching in the subsequent step.

【0048】次にこの未延伸フィルムを二軸延伸して、
二軸配向せしめる。まず未延伸フィルムを120〜15
0℃に保たれたロールに通して予熱し、引き続き該シー
トを140℃〜150℃の温度に保ち周速差を設けたロ
ール間に通し、長手方向に2〜6倍に延伸し、ただちに
室温に冷却する。本発明のmmmmが99%を越えるポ
リプロピレンフィルムは、予熱温度130℃以下、延伸
温度140℃以下では熱量が不足して延伸ムラを起こし
たり破けて製膜できない場合があり、140℃を越える
延伸温度を採用することが重要である。
Next, this unstretched film is biaxially stretched,
Make it biaxially oriented. First, the unstretched film is
The sheet is preheated by passing through a roll maintained at 0 ° C., and subsequently, the sheet is passed through a roll provided with a peripheral speed difference maintained at a temperature of 140 ° C. to 150 ° C., stretched 2 to 6 times in the longitudinal direction, and immediately at room temperature. Cool. When the mmmm exceeds 99% of the polypropylene film of the present invention, if the preheating temperature is 130 ° C. or lower and the stretching temperature is 140 ° C. or lower, the calorific value may be insufficient to cause uneven stretching or tearing, and the film may not be formed. It is important to adopt

【0049】引き続き該延伸フィルムをステンターに導
いて、155〜165℃の温度で幅方向に5〜15倍に
延伸し、次いで幅方向に2〜20%の弛緩を与えつつ、
130〜150℃の温度で熱固定して巻取る。
Subsequently, the stretched film was guided to a stenter, stretched 5 to 15 times in the width direction at a temperature of 155 to 165 ° C., and then given 2 to 20% relaxation in the width direction.
Winding with heat setting at a temperature of 130 to 150 ° C.

【0050】なお、本発明の金属化ポリプロピレンフィ
ルムに適用しうる二軸配向したポリプロピレンフィルム
として、ポリプロピレン原料のメルトフローレートが低
いものを採用したり、延伸条件の適正化として複屈折を
−2x10-2〜−1x10-2の範囲に制御したり、熱固
定温度をフィルムの厚みむらが悪化しない範囲で低温に
するなどの手法が有効である。
[0050] As the polypropylene film biaxially oriented can be applied to metallized polypropylene film of the present invention, or employing a low melt flow rate polypropylene material, the birefringence as optimized stretching conditions -2X10 - It is effective to control the temperature within the range of 2 to -1 × 10 −2 or to lower the heat setting temperature within a range where the thickness unevenness of the film does not deteriorate.

【0051】その後、二軸配向したポリプロピレンフィ
ルムの蒸着を施す面に蒸着金属の接着性を良くするため
に、空気中、窒素中、炭酸ガス中あるいはこれらの混合
気体中でコロナ放電処理を行いワインダーで巻取る。
Thereafter, in order to improve the adhesion of the deposited metal to the surface on which the biaxially oriented polypropylene film is to be deposited, a corona discharge treatment is performed in air, nitrogen, carbon dioxide, or a mixed gas thereof to winder. And take up.

【0052】得られたフィルムを真空蒸着装置にセット
し、目的に応じた金属を、所定の膜抵抗に蒸着する。ま
た必要に応じ絶縁溝部を形成するために蒸着前にグラビ
アコーティング等でオイルを塗布し、オイルが塗布され
た部位が蒸着されない手法を採用することができる。
The obtained film is set in a vacuum deposition apparatus, and a metal suitable for the purpose is deposited on a predetermined film resistance. Further, if necessary, oil may be applied by gravure coating or the like before vapor deposition to form an insulating groove, and a method in which a portion to which the oil is applied is not deposited can be adopted.

【0053】[0053]

【実施例】以下に本発明の実施例を示し、さらに詳しく
説明する。なお、物性及び評価の測定方法については、
以下に述べる手法により行った。
EXAMPLES Examples of the present invention will be shown below and will be described in more detail. In addition, about the measuring method of physical property and evaluation,
This was performed by the method described below.

【0054】(1)アイソタクチシティ(アイソタクチ
ックインデックス:II) 試料を60℃以下の温度のn−ヘプタンで2時間抽出
し、ポリプロピレンへの添加物を除去する。その後13
0℃で2時間真空乾燥する。これから重量W(mg)の
試料をとり、ソックスレー抽出器に入れ沸騰n−ヘプタ
ンで12時間抽出する。次に、この試料を取り出しアセ
トンで十分洗浄した後、130℃で6時間真空乾燥しそ
の後常温まで冷却し、重量W’(mg)を測定し、次式
で求めた。
(1) Isotacticity (isotactic index: II) A sample is extracted with n-heptane at a temperature of 60 ° C. or less for 2 hours to remove additives to polypropylene. Then 13
Vacuum dry at 0 ° C. for 2 hours. From this, a sample of weight W (mg) is taken, placed in a Soxhlet extractor and extracted with boiling n-heptane for 12 hours. Next, the sample was taken out, sufficiently washed with acetone, vacuum-dried at 130 ° C. for 6 hours, and then cooled to room temperature, and the weight W ′ (mg) was measured and determined by the following equation.

【0055】II=(W’/W)×100(%)II = (W '/ W) × 100 (%)

【0056】(2)アイソタクチックペンタッド分率 試料をo−ジクロロベンゼン/ベンゼン−D6に溶解
し、JEOL製JNM−GX270装置を用い、共鳴周
波数67.93MHzで13C−NMRを測定した。得ら
れたスペクトルの帰属およびペンタッド分率の計算につ
いては、T.Hayashiらが行った方法[Poly
mer,29,138〜143(1988)]に基づ
き、メチル基由来のスペクトルについて、mmmmmm
ピークを21.855ppmとして各ピークの帰属を行
い、ピーク面積を求めてメチル基由来全ピーク面積に対
する比率を百分率で表示した。詳細な測定条件は以下の
とおりである。
[0056] (2) was dissolved isotactic pentad fraction samples o- dichlorobenzene / benzene -D 6, using a JEOL Ltd. JNM-GX270 apparatus was measured 13 C-NMR at the resonant frequency 67.93MHz . For the assignment of the obtained spectra and the calculation of the pentad fraction, see T.W. The method performed by Hayashi et al. [Poly
mer, 29, 138-143 (1988)].
The peak was assigned to 21.855 ppm, each peak was assigned, the peak area was determined, and the ratio to the total peak area derived from the methyl group was expressed as a percentage. Detailed measurement conditions are as follows.

【0057】測定溶媒 :o−ジクロロベンゼン(90
wt%)/ベンゼン−D6(10wt%) 試料濃度 :15〜20wt% 測定温度 :120〜130℃ 共鳴周波数:67.93MHz パルス幅 :10μsec(45゜パルス) パルス繰り返し時間:7.091sec データ点 :32K 積算回数 :8168 測定モード:ノイズデカップリング
Measurement solvent: o-dichlorobenzene (90
wt%) / benzene -D 6 (10 wt%) Sample concentration: 15~20wt% Measurement temperature: 120 to 130 ° C. resonance frequency: 67.93MHz Pulse width: 10 .mu.sec (45 ° pulse) Pulse repetition time: 7.091Sec data points : 32K Total number of times : 8168 Measurement mode : Noise decoupling

【0058】(3)熱寸法変化率 真空理工(株)製測定モジュールTM−9400型およ
びデータ解析装置として同社製熱分析システムMTS−
9000型を用いて、フィルムサンプルを幅5mmのフ
ィルムの測定したい方向に長い短冊状にサンプリング
し、測定したい方向にサンプルホルダーの自重を含めて
一定荷重0.8MPaを負荷させた状態で25℃から昇
温速度10℃/minで昇温した。なお、サンプルの初
期長は15mmで行った。このとき、30℃でのフィル
ムサンプル長L30(mm)と120℃でのフィルムサン
プル長L120(mm)を求め、次式(1)により熱寸法
変化率を算出した。
(3) Thermal dimensional change rate Measuring module TM-9400 manufactured by Vacuum Riko Co., Ltd. and a thermal analysis system MTS- manufactured by the company as a data analyzer.
Using a 9000 type, a film sample is sampled in a long strip shape in the direction of measurement of a film having a width of 5 mm from a film having a width of 5 mm. The temperature was raised at a rate of 10 ° C./min. The initial length of the sample was 15 mm. At this time, the film sample length L 30 (mm) at 30 ° C. and the film sample length L 120 (mm) at 120 ° C. were determined, and the thermal dimensional change was calculated by the following equation (1).

【0059】 熱寸法変化率=(L30−L120)/15 × 100(%) (1)Thermal dimensional change rate = (L 30 −L 120 ) / 15 × 100 (%) (1)

【0060】(4)複屈折の測定 JIS−K7105に規定された方法に従って、ナトリ
ウムD線を光源としてアッベ屈折率計を用いて長手方
向、幅方向の屈折率を測定した(それぞれnMD、nT
Dとする)。ここで、マウント液はサリチル酸メチルを
用い、25℃、65%RHにて測定した。次に下記式
(2)により複屈折を算出した。なお、蒸着フィルムの
測定は一旦、蒸着フィルムを1Nの水酸化ナトリウム水
溶液に浸し、蒸着金属を溶解後、精製水で洗浄した後に
測定した。
(4) Measurement of birefringence In accordance with the method specified in JIS-K7105, the refractive index in the longitudinal direction and the width direction was measured using an Abbe refractometer with sodium D line as a light source (nMD and nT, respectively).
D). Here, the mounting liquid was measured using methyl salicylate at 25 ° C. and 65% RH. Next, birefringence was calculated by the following equation (2). In addition, the measurement of the vapor deposition film was performed after immersing the vapor deposition film in 1N sodium hydroxide aqueous solution once, dissolving a vapor deposition metal, and washing with purified water.

【0061】 複屈折=nMD−nTD (2)Birefringence = nMD−nTD (2)

【0062】(5)灰分 JIS−C−2330に準ずる。初期重量W0の二軸配
向ポリプロピレンフィルムを、白金坩堝に入れ、まずガ
スバーナーで十分に燃やした後、750〜800℃の電
気炉で、約1時間処理して完全灰化し、得られた灰の重
量W1を測定し、下式から求めた。
(5) Ash content According to JIS-C-2330. The biaxially oriented polypropylene film of the initial weight W 0, placed in a platinum crucible, after first thoroughly burned by a gas burner, an electric furnace at 750 to 800 ° C., to completely incinerated treated for about 1 hour, the resulting ashes the weight W 1 and measurement of, was determined from the following equation.

【0063】 灰分=(W1/W0)×1000000(ppm) W0:初期重量(g) W1:灰化重量(g)Ash content = (W 1 / W 0 ) × 1,000,000 (ppm) W 0 : Initial weight (g) W 1 : Ash weight (g)

【0064】(6)フィルム厚み ダイヤルゲージ式厚み計(JIS−B−7503)を用
いて測定した。
(6) Film thickness The film thickness was measured using a dial gauge thickness gauge (JIS-B-7503).

【0065】(7)素子絶縁破壊強度 25℃および115℃に保持されたコンデンサー素子
を、春日電気(株)製交流高圧安定化電源(周波数60
Hz)に接続し、200V/秒の速度で昇圧しながら電
圧を印加し、素子が破壊された時の電圧を求め、10素
子測定した平均値をそれぞれの温度の素子絶縁破壊強度
とした。
(7) Element Dielectric Breakdown Strength A capacitor element maintained at 25 ° C. and 115 ° C. was connected to an AC high-voltage stabilized power supply (frequency 60
Hz), a voltage was applied while increasing the voltage at a rate of 200 V / sec, the voltage when the element was broken was determined, and the average value of 10 measured elements was defined as the element breakdown strength at each temperature.

【0066】(8)素子ライフテスト コンデンサー素子10個のそれぞれについてライフテス
トに入る前に25℃での静電容量C0と誘電正接D0を測
定した。次にそれぞれのコンデンサー素子を115℃の
オーブンに入れ、交流電圧(60Hz)を6時間連続印
可、2時間連続無印可を1サイクルとして200サイク
ル繰り返した。なお、交流電圧値は誘電体として使用し
たポリプロピレンフィルムのフィルム厚みに対して65
V/μmに設定した。次に200サイクルの高温負荷テ
ストを終えたそれぞれのコンデンサー素子について25
℃での静電容量C1と誘電正接D1を測定し、次式からラ
イフテスト前後の静電容量変化率△Cと誘電正接変化率
△Dをそれぞれのコンデンサー素子について求め、コン
デンサー素子10個の平均値を求めた(なお、ライフテ
ストの途中で破壊したコンデンサー素子がある場合は、
破壊したコンデンサー素子を除外して平均値を求め
た)。いずれの変化率も小さいほどコンデンサーとして
良好であるといえる。
(8) Element Life Test The capacitance C 0 and the dielectric loss tangent D 0 at 25 ° C. of each of the ten capacitor elements were measured before the life test was started. Next, each capacitor element was placed in an oven at 115 ° C., and an AC voltage (60 Hz) was continuously applied for 6 hours, and a continuous application for 2 hours was repeated for 200 cycles. The AC voltage value is 65 to the film thickness of the polypropylene film used as the dielectric.
V / μm. Next, for each capacitor element that has been subjected to the 200-cycle high-temperature load test, 25
The capacitance C 1 and the dielectric loss tangent D 1 at ℃ are measured, and the capacitance change rate ΔC and the dielectric loss tangent change ΔD before and after the life test are obtained for each of the capacitor elements from the following formula. (If there is a capacitor element broken during the life test,
The average value was calculated excluding the broken capacitor element). It can be said that the smaller the rate of change, the better the capacitor.

【0067】 △C = (C1−C0)/C0 × 100(%) △D = (D1−D0)/D0 × 100(%)ΔC = (C 1 −C 0 ) / C 0 × 100 (%) ΔD = (D 1 −D 0 ) / D 0 × 100 (%)

【0068】(9)中心線平均表面粗さ、最大粗さ(以
下それぞれ、Ra、Rtとする) JIS−B0601に従って、触針式表面粗さ計を用い
て測定した。なお、小坂研究所(株)製、高精度薄膜段
差測定器(型式:ET−10)を使用し、触針径円錐型
0.5μmR、荷重5mg、カットオフは0.08mm
とした。
(9) Center line average surface roughness, maximum roughness (hereinafter referred to as Ra and Rt, respectively) Measured using a stylus type surface roughness meter according to JIS-B0601. In addition, using a high-precision thin film step measuring device (model: ET-10) manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd., a stylus diameter cone type 0.5 μmR, load 5 mg, cut-off is 0.08 mm.
And

【0069】(比較例1)IIが99.0%、mmmm
が99.3%、灰分が15ppm、極限粘度が1.8d
l/g、メルトフローレートが2.8g/10分のポリ
プロピレンに2,6−ジ−t−ブチル−p−クレゾール
(BHT)3000ppm、1,3,5−トリメチル−
2,4,6−トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒ
ドロキシベンジル)ベンゼン(例えばチバガイギー製Ir
ganox1330)4000ppmを添加したポリプロピレン
原料を押出機に供給して280℃の温度で溶融し、T型
口金からシート状に押出成形し、85℃の温度のキャス
ティングドラムに巻き付けて冷却固化させ、そのシート
をキャスティングドラムよりはがした後、60℃のロー
ルで徐冷を行い、室温に戻した。
(Comparative Example 1) II was 99.0%, mmmm
99.3%, ash content 15ppm, intrinsic viscosity 1.8d
l / g, polypropylene having a melt flow rate of 2.8 g / 10 min, 3000 ppm of 2,6-di-t-butyl-p-cresol (BHT), 1,3,5-trimethyl-
2,4,6-tris (3,5-di-t-butyl-4-hydroxybenzyl) benzene (for example, Iriba manufactured by Ciba-Geigy)
ganox1330) A polypropylene raw material added with 4000 ppm is supplied to an extruder, melted at a temperature of 280 ° C., extruded into a sheet form from a T-type die, wound around a casting drum at a temperature of 85 ° C., cooled and solidified, and the sheet is cooled. Was peeled off from the casting drum, and then gradually cooled with a roll at 60 ° C. to return to room temperature.

【0070】次いで、得られたシートを143℃で予熱
し、引き続き148℃の温度に保ち周速差を設けたロー
ル間に通し、長手方向に5倍に延伸した。引き続きその
フィルムをテンターに導き、163℃の温度で幅方向に
8倍延伸し、次いで幅方向に10%の弛緩を与えながら
145℃で熱処理を行ない4.5μmの厚みの二軸配向
ポリプロピレンフィルムを得た。さらに30W・min
/m2の処理強度で大気中でコロナ放電処理を行った。
得られたフィルムのIIは98.9%、mmmmは9
9.2%、複屈折は−0.5×10-2であった。
Next, the obtained sheet was preheated at 143 ° C., continuously passed between rolls having a peripheral speed difference maintained at a temperature of 148 ° C., and stretched 5 times in the longitudinal direction. Subsequently, the film was guided to a tenter, stretched 8 times in the width direction at a temperature of 163 ° C., and then subjected to a heat treatment at 145 ° C. while giving a 10% relaxation in the width direction to obtain a biaxially oriented polypropylene film having a thickness of 4.5 μm. Obtained. 30W · min
The corona discharge treatment was performed in the atmosphere at a treatment intensity of / m 2 .
II of the obtained film is 98.9%, mmmm is 9
9.2% and birefringence was -0.5 × 10 -2 .

【0071】このフィルムを真空蒸着機にセットし、銅
を核付け金属とし、コロナ処理面に亜鉛(アルミニウム
8重量%含有)を膜抵抗が4.0Ω/□になるように蒸
着した。このとき、オイルマージン法によりスリット後
に図1の如く金属層1がフィルムの幅方向の一方の端部
にフィルムの長手方向に連続した絶縁溝部2(マージン
部:幅方向の長さ1mm)を設けて形成されると伴に、
該金属層1が絶縁溝部3(長手方向の幅1mm)により
フィルムの長手方向に複数個の島状に分離されるように
長手方向の間隔30mmごとに設け、かつフィルムの幅
方向のもう一方の端部の連続した金属層(幅1mm)と
隘路4(長手方向、幅方向ともに1mm)により接続さ
れるように蒸着を行った。このフィルムをスリットし、
全幅30mmの金属化ポリプロピレンフィルムを得た。
得られたフィルム一対2リールを用いて素子巻し、素子
の端面に金属溶射し、ここからリード線を取り出して容
量6μFのコンデンサー素子を作成した。得られた金属
化ポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子について
の評価結果を表1にまとめた。
This film was set in a vacuum vapor deposition machine, and zinc (containing 8% by weight of aluminum) was vapor-deposited on the corona-treated surface so that the film resistance was 4.0 Ω / □. At this time, as shown in FIG. 1, an insulating groove portion 2 (margin portion: 1 mm in width direction length) in which the metal layer 1 is continuous in the longitudinal direction of the film as shown in FIG. As it is formed,
The metal layer 1 is provided at intervals of 30 mm in the longitudinal direction so that the metal layer 1 is separated into a plurality of islands in the longitudinal direction of the film by the insulating grooves 3 (width of 1 mm in the longitudinal direction). Vapor deposition was performed so as to be connected by a continuous metal layer (width 1 mm) at the end and a bottleneck 4 (length 1 mm in both the longitudinal and width directions). Slit this film,
A metallized polypropylene film having a total width of 30 mm was obtained.
The element was wound using a pair of two reels of the obtained film, metal sprayed on an end face of the element, and a lead wire was taken out therefrom to prepare a capacitor element having a capacity of 6 μF. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained metallized polypropylene films and capacitor elements.

【0072】(実施例1)比較例1のポリプロピレン原
料を用い、幅方向の延伸を163℃で11倍にした以外
は比較例1と同様の方法でポリプロピレンフィルム(I
Iは98.9%、mmmmは99.2%、複屈折は−
1.3×10-2)を得、次いで比較例1と同様な蒸着方
法で金属化ポリプロピレンフィルムを得た。得られたフ
ィルム一対2リールを用いて素子巻し、素子の端面に金
属溶射し、ここからリード線を取り出して容量6μFの
コンデンサー素子を作成した。得られた金属化ポリプロ
ピレンフィルムとコンデンサー素子についての評価結果
を表1にまとめた。
Example 1 A polypropylene film (I) was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the polypropylene raw material of Comparative Example 1 was used and the stretching in the width direction was increased 11 times at 163 ° C.
I is 98.9%, mmmm is 99.2%, and birefringence is-
1.3 × 10 −2 ), and then a metallized polypropylene film was obtained by the same vapor deposition method as in Comparative Example 1. The element was wound using a pair of two reels of the obtained film, metal sprayed on an end face of the element, and a lead wire was taken out therefrom to prepare a capacitor element having a capacity of 6 μF. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained metallized polypropylene films and capacitor elements.

【0073】(比較例2)IIが98.6%、mmmm
が98.9%、灰分が15ppm、極限粘度が1.8d
l/g、メルトフローレートが2.8g/10分のポリ
プロピレンに比較例1と同じ酸化防止剤を同量添加した
ポリプロピレン原料を用い、幅方向の延伸を163℃で
11倍にした以外は比較例1と同様の方法でポリプロピ
レンフィルム(IIは98.5%、mmmmは98.8
%、複屈折は−2.1×10-2)を得、次いで比較例1
と同様な蒸着方法で金属化ポリプロピレンフィルムを得
た。得られたフィルム一対2リールを用いて素子巻し、
素子の端面に金属溶射し、ここからリード線を取り出し
て容量6μFのコンデンサー素子を作成した。得られた
金属化ポリプロピレンフィルムとコンデンサー素子につ
いての評価結果を表1にまとめた。なお、本金属化ポリ
プロピレンフィルムを用いたコンデンサーは素子ライフ
テストにおいて10個のコンデンサーの内の5個で絶縁
破壊が起こった。
(Comparative Example 2) II was 98.6%, mmmm
98.9%, ash content 15 ppm, intrinsic viscosity 1.8d
l / g, a melt flow rate of 2.8 g / 10 min. A polypropylene raw material obtained by adding the same amount of an antioxidant as in Comparative Example 1 to polypropylene, except that the stretching in the width direction was increased 11 times at 163 ° C. In the same manner as in Example 1, a polypropylene film (II: 98.5%, mmmm: 98.8%)
% And birefringence of -2.1 × 10 -2 ), and then Comparative Example 1
A metallized polypropylene film was obtained by the same vapor deposition method as described above. An element is wound using the obtained film pair of two reels,
Metal spraying was performed on the end face of the element, and a lead wire was taken out from the metal to form a capacitor element having a capacity of 6 μF. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained metallized polypropylene films and capacitor elements. In the capacitor using the metallized polypropylene film, dielectric breakdown occurred in 5 out of 10 capacitors in the element life test.

【0074】(実施例2)比較例1のポリプロピレン原
料を用い、幅方向の延伸を160℃で11倍にした以外
は比較例1と同様の方法でポリプロピレンフィルム(I
Iは98.9%、mmmmは99.2%、複屈折は−
1.6×10-2)を得、次いで比較例1と同様な蒸着方
法で金属化ポリプロピレンフィルムを得た。得られたフ
ィルム一対2リールを用いて素子巻し、素子の端面に金
属溶射し、ここからリード線を取り出して容量6μFの
コンデンサー素子を作成した。得られた金属化ポリプロ
ピレンフィルムとコンデンサー素子についての評価結果
を表1にまとめた。
Example 2 A polypropylene film (I) was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the polypropylene raw material of Comparative Example 1 was used and the stretching in the width direction was increased 11 times at 160 ° C.
I is 98.9%, mmmm is 99.2%, and birefringence is-
1.6 × 10 -2 ), and then a metallized polypropylene film was obtained by the same vapor deposition method as in Comparative Example 1. The element was wound using a pair of two reels of the obtained film, metal sprayed on an end face of the element, and a lead wire was taken out therefrom to prepare a capacitor element having a capacity of 6 μF. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained metallized polypropylene films and capacitor elements.

【0075】(実施例3)比較例1のポリプロピレン原
料を用い、幅方向の延伸を160℃で11倍にし、次い
で幅方向に12%の弛緩を与えた以外は比較例1と同様
の方法でポリプロピレンフィルム(IIは98.9%、
mmmmは99.2%、複屈折は−1.5×10-2)を
得、次いで比較例1と同様な蒸着方法で金属化ポリプロ
ピレンフィルムを得た。得られたフィルム一対2リール
を用いて素子巻し、素子の端面に金属溶射し、ここから
リード線を取り出して容量6μFのコンデンサー素子を
作成した。得られた金属化ポリプロピレンフィルムとコ
ンデンサー素子についての評価結果を表1にまとめた。
Example 3 The same procedure as in Comparative Example 1 was carried out except that the polypropylene raw material of Comparative Example 1 was stretched 11 times at 160 ° C. in the width direction and then 12% relaxation was provided in the width direction. Polypropylene film (II is 98.9%,
mmmm was 99.2% and birefringence was -1.5 × 10 -2 ). Then, a metallized polypropylene film was obtained by the same vapor deposition method as in Comparative Example 1. The element was wound using a pair of two reels of the obtained film, metal sprayed on an end face of the element, and a lead wire was taken out therefrom to prepare a capacitor element having a capacity of 6 μF. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained metallized polypropylene films and capacitor elements.

【0076】(実施例4)比較例1のポリプロピレン原
料を用い、幅方向の延伸を160℃で12倍にした以外
は比較例1と同様の方法でポリプロピレンフィルム(I
Iは98.9%、mmmmは99.2%、複屈折は−
1.8×10-2)を得、次いで比較例1と同様な蒸着方
法で金属化ポリプロピレンフィルムを得た。得られたフ
ィルム一対2リールを用いて素子巻し、素子の端面に金
属溶射し、ここからリード線を取り出して容量6μFの
コンデンサー素子を作成した。得られた金属化ポリプロ
ピレンフィルムとコンデンサー素子についての評価結果
を表1にまとめた。
Example 4 A polypropylene film (I) was prepared in the same manner as in Comparative Example 1 except that the polypropylene raw material of Comparative Example 1 was used and the stretching in the width direction was increased by 12 times at 160 ° C.
I is 98.9%, mmmm is 99.2%, and birefringence is-
1.8 × 10 −2 ), and then a metallized polypropylene film was obtained by the same vapor deposition method as in Comparative Example 1. The element was wound using a pair of two reels of the obtained film, metal sprayed on an end face of the element, and a lead wire was taken out therefrom to prepare a capacitor element having a capacity of 6 μF. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained metallized polypropylene films and capacitor elements.

【0077】(実施例5)比較例1のポリプロピレン原
料を用い、長手方向の延伸を145℃で5倍にした以外
は比較例1と同様の方法でポリプロピレンフィルム(I
Iは98.9%、mmmmは99.2%、複屈折は−
2.2×10-2)を得、次いで比較例1と同様な蒸着方
法で金属化ポリプロピレンフィルムを得た。得られたフ
ィルム一対2リールを用いて素子巻し、素子の端面に金
属溶射し、ここからリード線を取り出して容量6μFの
コンデンサー素子を作成した。得られた金属化ポリプロ
ピレンフィルムとコンデンサー素子についての評価結果
を表1にまとめた。
(Example 5) A polypropylene film (I) was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the longitudinal direction stretching was made 5 times at 145 ° C using the polypropylene raw material of Comparative Example 1.
I is 98.9%, mmmm is 99.2%, and birefringence is-
2.2 × 10 -2 ), and then a metallized polypropylene film was obtained by the same vapor deposition method as in Comparative Example 1. The element was wound using a pair of two reels of the obtained film, metal sprayed on an end face of the element, and a lead wire was taken out therefrom to prepare a capacitor element having a capacity of 6 μF. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained metallized polypropylene films and capacitor elements.

【0078】(比較例3)比較例1のポリプロピレン原
料を用い、幅方向の延伸を158℃で12倍にした以外
は比較例1と同様の方法でポリプロピレンフィルム(I
Iは98.9%、mmmmは99.2%、複屈折は−
2.8×10-2)を得、次いで比較例1と同様な蒸着方
法で金属化ポリプロピレンフィルムを得た。得られたフ
ィルム一対2リールを用いて素子巻し、素子の端面に金
属溶射し、ここからリード線を取り出して容量6μFの
コンデンサー素子を作成した。得られた金属化ポリプロ
ピレンフィルムとコンデンサー素子についての評価結果
を表1にまとめた。
(Comparative Example 3) A polypropylene film (I) was produced in the same manner as in Comparative Example 1 except that the polypropylene raw material of Comparative Example 1 was used and the stretching in the width direction was 12 times at 158 ° C.
I is 98.9%, mmmm is 99.2%, and birefringence is-
2.8 × 10 -2 ), and then a metallized polypropylene film was obtained by the same vapor deposition method as in Comparative Example 1. The element was wound using a pair of two reels of the obtained film, metal sprayed on an end face of the element, and a lead wire was taken out therefrom to prepare a capacitor element having a capacity of 6 μF. Table 1 summarizes the evaluation results of the obtained metallized polypropylene films and capacitor elements.

【0079】(比較例4)IIが99.8%、mmmm
が99.5%、灰分が15ppm、極限粘度が1.8d
l/g、メルトフローレートが2.8g/10分のポリ
プロピレン原料を用い、比較例1と同様の方法でポリプ
ロピレンフィルムの作製を試みたが、幅方向の延伸後で
フィルム破れが頻発し、安定してフィルムを採取するこ
とができなかった。
(Comparative Example 4) II was 99.8%, mmmm
Is 99.5%, ash content is 15 ppm, intrinsic viscosity is 1.8 d
1 / g, using a polypropylene raw material having a melt flow rate of 2.8 g / 10 min. to produce a polypropylene film in the same manner as in Comparative Example 1, but the film was frequently torn after stretching in the width direction and was stable. And no film could be collected.

【0080】[0080]

【表1】 [Table 1]

【0081】[0081]

【発明の効果】本発明の金属化ポリプロピレンフィルム
により、ポリプロピレンフィルムの特徴である耐絶縁破
壊特性を一層向上させ、さらには高温で長期使用時のコ
ロナ発生による静電容量の減少や誘電正接の増大を絶縁
油を使用することなく抑制できるコンデンサーを得るこ
とができる。
As described above, the metallized polypropylene film of the present invention further improves the dielectric breakdown resistance characteristic of the polypropylene film, and further reduces the capacitance and increases the dielectric loss tangent due to corona generation during long-term use at high temperatures. Can be obtained without using an insulating oil.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例による片面に金属層を設け、
電極を島状に分離したポリプロピレンフィルムの平面図
である。
FIG. 1 shows a metal layer provided on one side according to an embodiment of the present invention;
FIG. 3 is a plan view of a polypropylene film in which electrodes are separated in an island shape.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1.金属層(内部電極) 2.絶縁溝部(マージン部) 3.絶縁溝部(電極を島状に分離) 4.隘路 1. 1. Metal layer (internal electrode) 2. Insulation groove (margin) 3. Insulating grooves (separate electrodes into islands) bottleneck

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】30℃から昇温過程で生じるフィルムの長
手方向の熱寸法変化率が120℃において0〜2%であ
るとともに、フィルムを構成するポリプロピレンのアイ
ソタクチシティが98〜99.5%であり、かつアイソ
タクチックペンタッド分率が99%を越えることを特徴
とする少なくとも片面に金属層を設けた金属化ポリプロ
ピレンフィルム。
The film has a thermal dimensional change in a longitudinal direction of from 0 ° C. to 2% at 120 ° C., and the isotacticity of polypropylene constituting the film is 98 to 99.5%. And a metallized polypropylene film provided with a metal layer on at least one surface, wherein the isotactic pentad fraction exceeds 99%.
【請求項2】金属層を構成する金属が主に亜鉛からなる
ことを特徴とする請求項1記載の金属化ポリプロピレン
フィルム。
2. The metallized polypropylene film according to claim 1, wherein the metal constituting the metal layer mainly comprises zinc.
【請求項3】30℃から昇温過程で生じるフィルムの幅
方向の熱寸法変化率が120℃において−1〜1%であ
ることを特徴とする請求項1または請求項2記載の金属
化ポリプロピレンフィルム。
3. The metallized polypropylene according to claim 1, wherein the rate of change in thermal dimension in the width direction of the film in the process of raising the temperature from 30 ° C. is -1 to 1% at 120 ° C. the film.
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