JPH11286073A - プリント配線基板用ガラス織布基材及びプリント配線 基板用積層板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線板にＩＣなど部品を自動挿入さ
れている。平織のガラスクロスを使用したプリント配線
板の寸法変化より小さいものが要求されている。 【解決手段】 経糸方向、緯糸方向共に、少なくとも１
０ｍｍ以上上下に交差せず、かつ、経糸と緯糸の非交差
部で緯糸が交互に配置された経糸に挟まれ、断面構造が
３層になるよう製織したガラス織布を用いることにより
寸法変化を少なくした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器、電気機
器、コンピューター、通信機器等を用いられるプリント
配線板およびその強化材であるガラス織布基材に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】ガラス繊維は、その優れた耐熱性、寸法
安定性、電気特性等の理由からエレクトロニクス分野で
広く使われており、特に、ガラス原糸を製織しているガ
ラス織布は、その優れた特性からプリント配線基板用素
材としての需要が多い。近年、プリント配線板に、ＩＣ
等を自動挿入する実装方式が増えている。この自動挿入
では、部品を実装する位置を正確に決める必要がある。
一方プリント配線板の製造工程では、ソルダーレジスト
の乾燥、ヒュージング等の加熱などを伴い、プリント配
線板は過酷な条件にさらされている。この為、プリント
配線板に対し、熱による寸法変化を生じ部品を実装する
位置がずれることが問題となっている。特に、たて、よ
こについて寸法変化が異なる場合、プリント配線基板の
加工工程においてたて、よこに異方性が生じてしまう。
従って、プリント配線基板の寸法安定性が、現在のレベ
ルでは不満足となり、寸法変化に対し異方性のないプリ
ント配線基板が必要になってきた。

【０００３】このような問題を解決するために、ガラス
繊維による一方向引揃え基材（以下ＵＤ材と称する）を
強化材とするプリント配線基板が提案されている。例え
ば、特開平１−２１６８２９号、特開平１−２１６８３
０号、特開平４−２７０６５７号、特公平７−９０６０
６号、特開平８−３９６８６号、特開平８−５２１８３
号などにＵＤ材を用いたプリント配線基板の製造法や製
造装置が開示されている。しかし、ＵＤ材を強化材とし
て用いるプリント配線基板の製造は、従来の製織工程、
ワニス含浸工程、プレス工程を踏まずに生産できること
が特徴であるが、独自の製造装置を造らねばならず、新
たな設備投資を必要とする。また、技術的にも未解決の
問題があり、まだ試作段階の状況にある。そこで、現在
一般に用いられているプリント配線基板の製造法を用い
ることができ、寸法安定性に優れたプリント配線板およ
びその強化材である一方向特性を有するガラス織布基材
が特願平１０−４２９４７号により提案された。しか
し、この方法によるガラス織布基材の断面構造は、経糸
と緯糸からなる２層構造で構成されており、目的とする
寸法変化を得るためには、少なくとも２枚のガラス織布
基材を積層し、断面が３層以上の構造にする必要があ
り、プレス成型時において手間が掛かり、且つコストア
ップの要因となる。

【０００４】

【開発が解決しようとする課題】本発明は、現在一般に
用いられているプリント配線基板の製造法を用いること
ができ、一枚の積層によって断面構造が３層の構造を持
つことにより、プレス成型時の手間を最小限にでき、か
つ、材料コストをダウンでき、寸法安定性に優れたプリ
ント配線板およびその強化材である一方向特性を有する
ガラス織布基材の提供を目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために成されたものであり、本発明のガラス織布
基材は、経糸方向に少なくとも１０ｍｍ以上、緯糸方向
に少なくとも１０ｍｍ以上経糸と緯糸が上下に交差せ
ず、かつ、前記経糸と緯糸の非交差部において、緯糸が
交互に配置された経糸に挟まれ、断面構造が３層の状態
にあることを特徴とするプリント配線基板用ガラス織布
基材である。また、本発明のガラス織布基材は、両耳部
及び全面において間欠的に平織り組織、綾織り組織、朱
子織り組織から選ばれた織り組織が存在することを特徴
とするプリント配線基板用ガラス織布基材である。さら
に、本発明のガラス織布基材は、経糸と緯糸の２５ｍｍ
当たりのガラス糸量の比率（経糸本数×デニール／緯糸
本数×デニール）が０．７〜１．４の範囲にあることを
特徴とするプリント配線基板用ガラス織布基材である。
また、本発明には前記したガラス織布基材に合成樹脂を
含浸塗布させたプリプレグおよびガラス織布基材を強化
材とするプリント配線基板用積層板も含まれる。

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１のガラス織布基
材は、経糸方向に少なくとも１０ｍｍ以上、緯糸方向に
少なくとも１０ｍｍ以上にわたって経糸と緯糸が上下に
交差せず、更に緯糸が１本おきに上下に配置された経糸
の間に挟まれ、その断面が３層構造を有していることを
特徴としている。図１に本発明のガラス織布基材の１例
を示す。図１において１は本発明のガラス織布基材を示
し、２が緯糸を３が経糸を示す。Ｘは緯糸方向を示し、
Ｙは経糸方向を示す。図１においてａ、ｂの長さが１０
ｍｍ以上であるのが請求項１のガラス織布基材である。
図２に図１に示したＸ方向の断面、図３に図１に示した
Ｙ方向の断面を示す。図２において１１は本発明のガラ
ス織布基材のＸ方向断面を示し、２２が緯糸を３３が経
糸を示す。図３において１１１は本発明のガラス織布基
材のＹ方向断面を示し、２２２が緯糸を３３３が経糸を
示す。通常平織りの場合は、図４に示すように経糸７、
緯糸６が１本おきに上下に交差して織り組織を形成して
いるが、本発明の場合は少なくとも１０ｍｍ以上の間隔
をおいて経糸、緯糸が上下に交差している。基板用の強
化材に用いられる目付け重量が３０〜２００ｇ／ｍ2程
度の代表的なガラス織布の２５ｍｍ当たりの打ち込み本
数は３０〜６０本程度であるから、これを本発明のガラ
ス織布に適用すると、約８〜１５本単位以上で上下に交
差することになる。図１において円に囲まれた４角形の
部分では、少なくともこの部分については、一方向に引
揃えられた緯糸と、その緯糸に対して直行し一方向に引
揃えられた経糸が重なっている状態とも見ることができ
る。従って、この部分に限っていえば配線基板用の強化
材として最も望ましい状態にあるといえる。

【０００７】１０ｍｍ以上に限定した理由は、ＣＳＰや
ＢＧＡ、ＰＧＡにみられる半導体パッケージ用チップや
ＩＣカード等に搭載される基板用のチップが１０ｍｍ以
上であるためである。チップをこの部分に合わせて実装
するとＵＤ材による基板に近い効果を得ることができ
る。本発明のガラス織布基材の織り組織を形成する上限
は、プレス機におけるプレス有効面積も考慮にいれる必
要があり、実際上は６００〜６５０程度が上限で、好ま
しくは１０〜４００ｍｍ程度の範囲が望ましい。最近の
プリント配線板は、小形化しており２５ｍｍ角から５０
ｍｍ角程度の大きさのものが増えている。また、織り組
織の単位としては正方形である必要はなく、長方形であ
っても良い。即ち、図１においてａ、ｂの値が異なって
も良い。

【０００８】本発明の請求項２のガラス織布基材は、請
求項１のガラス織布基材において両耳部に平織り、綾織
り、朱子織りなどの織り組織を有するものである。請求
項１のガラス織布基材は、極端な経畦織りとも考えら
れ、織り組織としてはルーズな織り組織であるため、取
扱い性が必ずしも良くない。この取扱い性を改良するた
めに図１に示すように両端部に耳組織部４が設けられて
いる。耳組織としては、平織り、綾織り、朱子織りなど
が可能であるが組織が一番しっかりしている点では平織
りが望ましい。平織りの中には平織りの変わり織り組織
とされる斜子織り等も含まれる。耳組織部の幅は少なく
とも２ｍｍ以上は必要である。本発明の請求項３、請求
項４のガラス織布基材は、請求項１、請求項２のガラス
織布基材の両耳部を除く全面において、間欠的に平織
り、綾織り、朱子織りなどの目止め用の織り組織を有す
るものである。請求項１、請求項２のガラス織布基材の
両耳部を除く全面においては、織り組織としてはルーズ
な織り組織であるため、堅型乾燥炉を伴ったワニス含浸
工程によりプリプレグを作成した場合、織物の製織幅が
広いものになるに従い、含浸した樹脂の重みで塗工進行
方向と反対方向に緯糸のたるみが発生し易く、作成され
たプリプレグの外観が必ずしも良くない。このプリプレ
グ作成時におけるたるみの発生を改良するために図１に
示すような一定の間隔あるいは間欠的に幅の極狭い目止
め用の織り組織が設けられている。目止め用の織り組織
部４４の織り組織としては、平織り、綾織り、朱子織り
などが可能であるが組織が一番しっかりしている点では
平織りが望ましい。平織りの中には平織りの変わり組織
とされる斜子織り等も含まれる。織り組織部の幅につい
ては、少なくても２ｍｍ以上であれば良く、好ましくは
５ｍｍ〜２０ｍｍの範囲である。本発明の請求項５のガ
ラス織布基材は、経糸と緯糸の２５ｍｍ当たりのガラス
糸量の比率（経糸本数×デニール／緯糸本数×デニー
ル）が０．７〜１．４の範囲にあることを特徴とするも
のである。経糸と緯糸の２５ｍｍ当たりのガラス糸量の
比率（経糸本数×デニール／緯糸本数×デニール）が
０．７以下では、経糸のガラス糸量が少なくなることか
ら、シランカップリング剤の塗布工程或いはワニス含浸
工程においてたて方向にかかる張力に耐えられず切断を
引き起こす問題があり、１．４以上では、緯糸の密度が
粗くなることから、ワニス含浸工程において製造したプ
リプレグにピンホールが生じる問題がある。プリント配
線基板用ガラス織布基材として一般に使用されている７
６２８タイプの場合、２５ｍｍ当たりの経糸、緯糸の打
ち込み本数は４４本と３２本であり、経／緯比が１．４
である。従って、７６２８タイプの織布を織っている織
機を緯糸打込み用ギアと経糸ビームをそのまま転用で
き、本発明のガラス織布基材を安価に製造することがで
きる。

【０００９】しかし、本発明の効果である寸法安定性の
良い基板を得るためには、経／緯比が０．８〜１．２の
範囲であることが望ましく、更に、経方向、緯方向の寸
法変化率の差を小さくするためには、０．９〜１．１の
範囲にするのが好ましい。また、経糸と緯糸の番手を変
えて打込む場合も、打込み糸量の経／緯比を同様に０．
９〜１．１の範囲にすることが好ましい。本発明のガラ
ス織布基材に用いられるガラス繊維としては、プリント
配線用基板の強化材として従来より使用されているＥガ
ラス、Ｓガラス、Ｄガラス、Ｑガラス等のＳｉＯ２ を
主成分とするガラス繊維を用いることができる。フィラ
メント径としては３〜１３μｍの範囲のガラス繊維を用
いることができる。３μｍより小さい場合は、製織性な
どの作業性が悪く、１３μｍより大きい場合は、基板に
した場合のドリル加工性が低下する。一般的には、５〜
９μｍの範囲が望ましい。番手としては２０〜２５、０
００デニールのガラス繊維を使用できる。より太い糸を
用いた場合は、製織効率が上がるので経済的にはメリッ
トがあるが、その反面、耳止めするための端部が粗い組
織となるため、広い幅の耳組織が必要となる。従って、
２ｍｍ程度で耳止めのできる範囲の糸の太さが望まし
い。耳止めの効果を得るためには幅方向に少なくとも３
回以上緯糸が織り込まれていることが必要である。糸の
より数としては特に制限はないがより数の小さい方が望
ましい。合撚糸でも使用可能である。

【００１０】本発明に用いられるガラス繊維の集束に
は、公知の澱粉系の集束剤を使用することができる。集
束したガラス繊維ストランドは加撚しヤーンとし或いは
無撚りのまま製織する。この場合のガラス織布基材は、
常法により加熱脱油され、その後シランカップリング剤
により表面処理が行われる。シランカップリング剤とし
ては、従来公知のものが適宜使用できる。従来公知のシ
ランカップリング剤として代表的なものは、例えば、ビ
ニルトリクロロシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ
−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタ
クリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプ
ロピルトリエトキシシラン、γ−（２−アミノエチル）
アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（Ｎ−ビ
ニルベンジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリ
メトキシシラン・塩酸塩、Ｎ−フェニル−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメ
トキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシ
ラン、ビニルトリエトキシシラン、β−（３、４−エポ
キシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン等を挙
げることができる。シランカップリング剤は通常水溶
液、またはアルコール類、ケトン類、グリコール類、エ
ーテル類、ジメチルホルムアミド等の有機溶媒の溶液、
あるいは水とこれら有機溶媒との混合溶媒の溶液として
０．０１〜５重量％の濃度で使用される。ガラス繊維の
表面に付着させるシランカップリング剤の量（固形分基
準）としては、０．００１〜０．５重量％の範囲が好ま
しく、更に好ましくは０．０１〜０．２重量％の範囲で
ある。

【００１１】本発明に使用されるガラス繊維として、澱
粉系の集束剤を使わずに合成樹脂系の集束剤を用いるこ
ともできる。例えばアミン付加やエチレンオキサイド付
加によりエポキシ樹脂を変性したもの、ウレタン樹脂を
変性したものなどを主成分とし、シランカップリング剤
も集束剤中に配合する。この場合は、集束剤を除去する
必要がなく、製織されたガラス織布基材は、そのままプ
リプレグ工程に投入することができる。本発明のガラス
織布基材は、厚さは０．０３〜０．４ｍｍの範囲であれ
ば良く、質量としては２５〜４００ｇ／ｍ２ の範囲で
あれば良い。本発明のガラス織布基材を製織する織機と
しては、一般に、ガラス織布の製織に使用されている織
機であれば特に制限がなく、エアジェット織機やシャッ
トル織機、レピア織機等が使用できる。耳組織を別に設
ける場合は、耳の部分と地の部分の組織の違いによる経
糸のテンションむらを吸収するために、テンションコン
トローラを設置したり、耳の部分用のビームと地の部分
用のビームを別に設置しそれぞれのテンションを制御す
る方法などの手段を講じる必要がある。また、緯糸のた
るみを防ぐために両耳部分を除く織布全面に目止め用の
織り組織を別に設ける場合についても、耳組織を別に設
ける場合と同様に前記方法による手段を講じる必要があ
る。本発明の請求項６のプリプレグは、本発明のガラス
織布基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などの合成樹
脂を含浸させて作成される。合成樹脂としては、熱硬化
性樹脂や熱可塑性樹脂を使用できるが、含浸性の点を考
慮すると熱硬化性樹脂が望ましい。本発明に用いられる
熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹
脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂等の単独、また
は混合樹脂が用いられる。これらの熱硬化性樹脂は、溶
媒タイプでも無溶媒タイプでもよい。また、本発明に用
いられるエポキシ樹脂としては、従来公知のものが適宜
使用できる。例えばビスフェノールＡのジグリシジルエ
ーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、臭
素化エポキシ樹脂、ノボラック樹脂のポリグリシジルエ
ーテル等が挙げられる。

【００１２】これらエポキシ樹脂には、通常、硬化剤
（促進剤）が併用され、これらの硬化剤（促進剤）とし
ては、アミン系、酸無水物系、エポキシ系等の硬化剤
（促進剤）を挙げることができる。アミン系の硬化剤と
しては、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミ
ン、ジエチルアミノプロピルアミノ、テトラエチレンペ
ンタミン、脂肪族ポリエーテルトリアミン、ジシアンジ
アミド、４、４’−メチレンジアニリン（ＭＤＡ）、ｍ
−フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、４、４’−ジアミ
ノジフェニルスルフォン、２、６−ジアミノピリジン
（ＤＡＰ）、３３．３％ＭＰＤＡ−３３．３％ＭＤＡ−
３３．３％イソプロピルＭＤＰＡ、４０％ＭＤＡ−６０
％ジエチルＭＤＡ、４０％ＭＰＤＡ−６０％ＭＤＡ、ア
ミノポリアミド、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ル、２、４、６−トリス（ジメチルアミノエチル）フェ
ノール等が挙げられる。また、酸無水物系の硬化剤とし
ては、フタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、
ナディクメチルアンハイドライド、ドデシルコハク酸無
水物、クロレンディクアンハイドライド、トリメリト酸
無水物、マレイン酸無水物、コハク酸無水物、メチルテ
トラヒドロフタル酸無水物、３、３’、４、４’−ベン
ゾフェノン−テトラカルボン酸二無水物等が挙げられ
る。

【００１３】さらにエポキシ系の硬化剤としては、ブチ
ルグリシジルエーテル、ヘプチルグリシジルエーテル、
オクチルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテ
ル、ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジルエーテル、フェ
ニルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル
等が挙げられる。本発明に用いられるポリイミド樹脂と
しては、従来公知のものが適宜使用できる。代表的なも
のとしては、ケルイミド［ローヌプーラン（株）製］、
キネル［デュポン（株）製］ 、カプトン［デュポン
（株）製］ 、ＢＴレジン［三菱ガス化学（株）製］等
が挙げられる。本発明に用いられるフェノール樹脂とし
ては、従来公知のものが適宜使用できる。代表的なもの
としては、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フ
ェノール樹脂、炭化水素変性フェノール樹脂、シリコー
ン樹脂変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂変性フェノー
ル樹脂等が挙げられる。ガラス織布基材に樹脂を含浸さ
せる方法は、常法により行い樹脂分は２０〜７０％の範
囲が望ましい。本発明の請求項７の積層板は本発明のガ
ラス織布基材を強化材とするものであり、表面の少なく
とも一方に、銅、金、銀等からなる導電性金属箔層を有
していてもよい。このような導電性金属箔層は、プレス
法等の常法により形成することができる。又、本発明の
積層板は、内層配線を備えたものであってもよい。これ
ら導電性金属箔層を有する積層板は、プリント配線基板
等の材料として好適である。

【００１４】本発明の積層板は、一方向性のガラス織布
基材を用いているため、経糸と緯糸が上下に交差しない
部分についていえば、ＵＤシートを強化材として用いた
のと同様な効果を有する。従って、通常の平織り組織の
ように糸が一本おきに上下することによる糸に対する拘
束効果が少ないため、樹脂の含浸性が改善され、その結
果、耐熱性や寸法安定性の良い積層板が得られる。ま
た、ＵＤシートの場合と同様に、表面平滑性の良い積層
板が得られる。寸法安定性については、一方向材による
効果と含浸性が改善されることによる効果とが重なっ
て、寸法安定性の良好な積層板が得られる。さらには、
本発明のガラス織布基材は、耳組織及び目止め用組織の
ないものに関しては、経糸と緯糸が上下に交差する回数
が少ないため打込み本数を通常の平織り組織の場合より
上げることが可能であり、組織の密な織布基材を得るこ
とができる。また、耳組織及び目止め用組織のあるもの
に関しては、経糸に細番手のヤーンを使用することによ
り、組織の密な織布基材を得ることができる。図４に通
常の平織り組織のガラス織布を示してあるが、８は経糸
と緯糸が重なっている部分であり、９は経糸と緯糸に囲
まれた空隙部分である。本発明のガラス織布基材では、
この空壁部分を小さくすることができるため、積層板に
レーザー光で穴明けする際にレーザー光のエネルギー損
失を少なくすることができる。

【００１５】

【実施例】以下、本発明の実施例について説明する。な
お以下の文章の％及び部は、特記しない限り重量％及び
重量部をそれぞれ意味する。 ＜実施例１＞ （１） ガラス織布基材の製造 ガラス織布基材の製織 ガラス織布基材として、 経糸 ＥＣＥ２２５ 1/0 ガラス糸 緯糸 ＥＣＥ２２５ 1/0 ガラス糸 経糸打込み本数 ５９本／２５ｍｍ 緯糸打込み本数 ５９本／２５ｍｍ 質量 １０５ｇ／ｍ２ 厚み ０．１０ｍｍ 経糸と緯糸の非交差部分の長さ たて方向 ３５０ｍｍ よこ方向 ３５０ｍｍ 耳部の織り組織は平織りで耳幅は５ｍｍ の条件で製織しガラス織布基材を得た。

【００１６】 ガラス織布基材の表面処理 シランカップリング剤としてＮ−β−（Ｎ−ビニルベン
ジルアミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシ
シラン・塩酸塩［東レ・ダウコーニング・シリコーン
（株）製；ＳＺ−6032］を用い、このシランカップリン
グ剤を０．５％（固形分）、酢酸３．０％含有する水溶
液を得た後、この水溶液に若干のメタノールを加えシラ
ンカップリング剤を含有する処理液を調整した。次に、
で得られたガラス織布基材を加熱脱油した後、上記処
理液に浸漬し、マングルを用いてピックアップ３０％と
なるように絞液した後、１１０℃で加熱乾燥して、シラ
ンカップリング剤を表面に付着させたガラス織布を得
た。

【００１７】 プリプレグの製造 上記ガラス織布基材を、下記組成のエポキシ樹脂ワニス
（Ｇ−１０処方）に浸漬し、予備乾燥して樹脂分５０％
のプリプレグとした。 ［エポキシ樹脂ワニスの組成］ ・エピコート１００１ ・・・８０部 ［油化シェルエポキシ（株）製］ ・エピコート１５４ ・・・２０部 ［油化シェルエポキシ（株）製］ ・ジシアンジアミド ・・・ ４部 ・ベンジルジメチルアミン ・・０．２部 ・ジメチルフォルムアミド ・・・３０部 積層板の製造 上記プリプレグを１枚、さらにその上下に厚さ１８μｍ
の銅箔を重ね、定法により加熱成形し厚さ０．１ｍｍの
銅箔張り積層板を得た。得られた積層板は、織布基材の
交差部分が入らないように３００ｍｍ×３００ｍｍにカ
ットした。

【００１８】＜実施例２＞ ガラス織布基材として、 経糸 ＥＣＥ２２５ 1/0 ガラス糸 緯糸 ＥＣＥ１１０ 1/0 ガラス糸 経糸打込み本数 ５３本／２５ｍｍ 緯糸打込み本数 ３０本／２５ｍｍ 質量 １０５ｇ／ｍ２ 厚み ０．１ｍｍ 経糸と緯糸の非交差部分の長さ たて方向 ３５０ｍｍ よこ方向 ３５０ｍｍ 耳部の織り組織は平織りで耳幅は５ｍｍ の条件で製織されたガラス織物基材を用いた以外は実施
例１と同様にして、樹脂分５０％のプリプレグを得た。
このプリプレグを１枚と厚さ１８μｍの銅箔を両面に積
層し、厚さ０．１ｍｍの銅箔張り積層板を得た。この積
層板を３００ｍｍ×３００ｍｍの大きさに切断した。

【００１９】＜実施例３＞ ガラス織布基材として、 経糸 ＥＣＤ４５０ 1/0 ガラス糸 緯糸 ＥＣＤ４５０ 1/0 ガラス糸 経糸打込み本数 ５３本／２５ｍｍ 緯糸打込み本数 ５３本／２５ｍｍ 質量 ４８ｇ／ｍ２ 厚み ０．０６ｍｍ 経糸と緯糸の非交差部分の長さ たて方向 ３５０ｍｍ よこ方向 ３５０ｍｍ 耳部の織り組織は平織りで耳幅は５ｍｍ の条件で製織されたガラス織物基材を用いた以外は実施
例１と同様にして、樹脂分６０％のプリプレグを得た。
このプリプレグを１枚と厚さ１８μｍの銅箔を両面に積
層し、厚さ０．０６ｍｍの銅箔張り積層板を得た。この
積層板を３００ｍｍ×３００ｍｍの大きさに切断した。

【００２０】＜実施例４＞ ガラス織布基材として、 経糸 ＥＣＤ４５０ 1/0 ガラス糸 緯糸 ＥＣＥ２２５ 1/0 ガラス糸 経糸打込み本数 ５３本／２５ｍｍ 緯糸打込み本数 ２７本／２５ｍｍ 質量 ４８ｇ／ｍ２ 厚み ０．０５ｍｍ 経糸と緯糸の非交差部分の長さ たて方向 ３５０ｍｍ よこ方向 ３５０ｍｍ 耳部の織り組織は平織りで耳幅は５ｍｍ の条件で製織されたガラス織物基材を用いた以外は実施
例１と同様にして、樹脂分６０％のプリプレグを得た。
このプリプレグを１枚と厚さ１８μｍの銅箔を両面に積
層し、厚さ０．０６ｍｍの銅箔張り積層板を得た。この
積層板を３００ｍｍ×３００ｍｍに切断した。

【００２１】＜比較例１＞ガラス織布基材として、ＷＥ
Ａ１１６Ｅ［日東紡績（株）製］を用いた。 使用糸 ＥＣＥ２２５ 1/0 ガラス糸 経糸打込み本数 ６０本／２５ｍｍ 緯糸打込み本数 ５８本／２５ｍｍ 質量 １０５ｇ／ｍ２ 厚み ０．１ｍｍ の条件により平織製織されたガラス織布基材を用いた以
外は実施例１と同様にして、樹脂分５０％のプリプレグ
を得た。このプリプレグ１枚を用い、厚さ１８μｍの銅
箔を両面に重ね、厚さ０．１ｍｍの銅箔張り積層板を得
た。

【００２２】＜比較例２＞ガラス織布基材として、ＷＥ
Ａ０５Ｅ［日東紡績（株）製］を用いた。 使用糸 ＥＣＤ４５０ 1/0 ガラス糸 経糸打込み本数 ６０本／２５ｍｍ 緯糸打込み本数 ４６本／２５ｍｍ 質量 ４８ｇ／ｍ２ 厚み ０．０５ｍｍ の条件により平織製織されたガラス織布基材を用いた以
外は実施例１と同様にして、樹脂分６０％のプリプレグ
を得た。このプリプレグ１枚を用い、厚さ１８μｍの銅
箔を両面に重ね、厚さ０．１ｍｍの銅箔張り積層板を得
た。

【００２３】実施例１、２、３、４および比較例１、２
で得られた銅箔張り積層板について寸法変化率を測定し
た。測定結果を表１に示す。 ＜寸法変化率測定方法＞銅箔張り積層板にエッチング処
理を施して、それぞれの積層板の両面にある銅箔を取り
除き、その後１７０℃で３０分キュア後に寸法変化を測
定した。尚、寸法変化率はもとの銅箔張り積層板を基準
として算出し求めた。その結果を表１に示す。

【００２４】

【表１】

【００２５】表１から明らかなように、実施例１及び実
施例２、実施例３及び実施例４で得られた各ガラス繊維
強化エポキシ樹脂積層板においては、比較例１及び比較
例２で得られたガラス繊維強化エポキシ樹脂積層板より
も寸法安定性に優れ、又、たて方向よこ方向に異方性が
ないことが分かる。

【００２５】以上説明したように、本発明のガラス織布
基材を用いた積層板は、寸法安定性に優れていることか
ら、本発明のガラス織布基材を用いることにより、ＩＣ
等を自動挿入する実装方式に対応できるプリント配線基
板を可能にする。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のガラス織布基材の一例を示す平面図

【図２】本発明のガラス織布基材のＸ方向の断面図

【図３】本発明のガラス織布基材のＹ方向の断面図

【図４】従来のガラス織布基材の拡大平面図

【符号の説明】

１、１１、１１１．本発明のガラス織布基材 ２、２２、２２２．緯糸 ３、３３、３３３．経糸 ４、耳組織部、４４．目止め用織り組織部 ５． 従来のガラス織布基材 ６． 緯糸 ７． 経糸 ８． 経糸と緯糸の重なり部 ９． 空隙部

Claims (7)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 経糸方向に少なくとも１０ｍｍ以上、緯
   糸方向に少なくとも１０ｍｍ以上経糸と緯糸が上下に交
   差せず、かつ、前記経糸と緯糸の非交差部において、緯
   糸が交互に配置された経糸に挟まれ、断面構造が３層の
   状態にあることを特徴とするプリント配線基板用ガラス
   織布基材。
2. 【請求項２】 請求項１記載のガラス織布基材におい
   て、両耳部が平織り組織、綾織り組織、朱子織り組織か
   ら選ばれた織り組織であることを特徴とするプリント配
   線基板用ガラス織布基材。
3. 【請求項３】 両耳部を除く織布面に間隔を置いて、経
   糸方向に少なくとも２ｍｍ以上、緯糸方向に少なくとも
   ２ｍｍ以上の幅をもった、平織り組織、綾織り組織、朱
   子織り組織から選ばれた織り組織部分を有する請求項１
   記載のプリント配線基板用ガラス織布基材。
4. 【請求項４】 両耳部を除く織布面の経糸方向あるいは
   緯糸方向に間隔を置いて少なくとも２ｍｍ以上の幅をも
   って、平織り組織、綾織り組織、朱子織り組織から選ば
   れた織り組織部分を有する請求項１記載のプリント配線
   基板用ガラス織布基材。
5. 【請求項５】 請求項１または２または３または４記載
   のガラス織布基材において経糸と緯糸の２５ｍｍ当たり
   のガラス糸量の比率（経糸本数×デニール／緯糸本数×
   デニール）０．７〜１．４であることを特徴とするプリ
   ント配線基板用ガラス織布基材。
6. 【請求項６】 請求項１〜５のガラス織布基材に合成樹
   脂を含浸塗布させたことを特徴とするプリント配線基板
   用プリプレグ。
7. 【請求項７】 請求項１〜５のガラス織布基材を強化材
   とすることを特徴とするプリント配線基板用積層板。