JPH11287639A - 光学式表面粗さ両面検査方法およびその装置 - Google Patents

光学式表面粗さ両面検査方法およびその装置

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JPH11287639A
JPH11287639A JP10190098A JP10190098A JPH11287639A JP H11287639 A JPH11287639 A JP H11287639A JP 10190098 A JP10190098 A JP 10190098A JP 10190098 A JP10190098 A JP 10190098A JP H11287639 A JPH11287639 A JP H11287639A
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inspection
surface roughness
optical surface
light
double
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JP10190098A
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English (en)
Inventor
Noritaka Hara
徳隆 原
Shoichi Inoue
昌一 井上
Toshiji Takei
利治 武居
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Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Osaka Cement Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 表面粗さのインライン検査における煩雑な
調整やデータ入力を簡略化するとともに表面粗さの検査
を容易に精度良く実行することができる光学式表面粗さ
両面検査方法およびその装置を提供することを課題とす
る。 【解決手段】 前記被検査物の各検査面に対する測定
時に、それぞれの検査面に対する測定を交互に行うよう
に構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の表面等の被
計測物の平面的な表面の表面粗さを計測する光学式表面
粗さ両面検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、製品の表面粗さを計測する装置と
しては、接触型の装置と非接触型の装置とがあった。こ
のうち、接触型の装置は、細い針により表面をなぞるた
め、被検査物が柔らかい場合には傷を付けてしまうこ
と、また、表面の粗さが細かいと針先の形状に依存して
しまうこと等の欠点があるため、非接触型の装置の要望
が増してきている。
【0003】非接触型の装置には、参照面と被測定面と
の干渉縞のコントラストと位相情報より、測定面の表面
状態を計測する干渉型の計測装置と、全散乱光と全光量
との比により自乗平均平方根粗さRrms を求めるいわゆ
るTIS法を適用した装置とがある。
【0004】しかしながら、干渉型の装置では、振動の
影響を受け易く、また、参照面の状態に依存する。ま
た、TIS法適用装置では、全散乱光と全光量とから自
乗平均平方根粗さRrms を求めるから、全散乱反射光と
正反射光とを測定しなければならず、受光素子自体を操
作する機構の付与や光学系が複雑になる等、高価な検査
装置とならざるを得ない。
【0005】また、最近では、ハードディスクやシリコ
ンウェハーの基板、液晶の表示画面等の加工工程中で表
面状態を検査したいという、いわゆるインライン検査に
おけるニーズが高まっている。この場合には、検査装置
が工場に設置されるが、装置に対する取扱者の不慣れに
よる操作ミス、設置後の煩雑な調整が必要なこと等かな
りな労力を必要とし、また、装置が安価であるとともに
高速な判断が必要になる。
【0006】〔問題点〕しかしながら、従来の表面粗さ
検査装置は、高価であり、しかも、計測時間が長く、イ
ンライン検査に適合したものがなかった。また、製品の
搬送装置に生じる「ガタ」の影響により、干渉型の検査
装置では振動の影響が大きく、TIS法を適用した検査
装置では正反射光の位置ずれにより正確な検査を行うこ
とが困難となり、設置後の煩雑な調整が必要なことや取
扱者の不慣れによるデータ入力時の操作ミス等、かなり
の労力が必要とされているため、いずれも容易にはイン
ライン検査を行うことができないという問題点があっ
た。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の技術
における問題点に鑑みて成されたものであり、この問題
点を解消するために具体的に設定された課題は、表面粗
さのインライン検査における煩雑な調整やデータ入力を
簡略化するとともに表面粗さの検査を容易に精度良く実
行することができる光学式表面粗さ両面検査方法および
その装置を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明における請求項1
に係る光学式表面粗さ両面検査方法は、コヒーレント光
束を出射する光源と、出射されたコヒーレント光束を被
検査物表面に照射するレンズと、前記被検査物表面に照
射されたコヒーレント光束の散乱反射光を正反射光受光
領域以外の2つ以上の空間領域に配置された2個以上の
受光素子と、を有する光学式表面粗さセンサを、被検査
物の各検査面を挟む両面側にそれぞれ少なくとも1つ配
置し、前記被検査物の測定時には、各検査面に対向する
位置に配置した前記光学式表面粗さセンサによる測定
を、各検査面に対してそれぞれ交互に行うことを特徴と
するものである。
【0009】請求項2に係る光学式表面粗さ両面検査方
法は、前記被検査物の各検査面を挟んで配置された前記
各光学式表面粗さセンサの点灯と消灯とを交互に繰り返
すことを特徴とする。
【0010】請求項3に係る光学式表面粗さ両面検査方
法は、前記被検査物の各検査面に対して、前記受光素子
の検出出力値がトリガ信号として予め定められた閾値を
超えた時点、あるいは前記閾値を超えた時点から予め設
定された時間だけずらした時点を、検査開始時点として
規定することを特徴とする。
【0011】請求項4に係る光学式表面粗さ両面検査方
法は、前記被検査物の端縁により発生するトリガ信号の
検出後に予め設定された時間を差し引いて検査時間を規
定することにより、端縁による影響を受けないようにし
たことを特徴とする。
【0012】請求項5に係る光学式表面粗さ両面検査方
法は、前記検査時間内における検査データが良品サンプ
ルの限度見本における最大値および最小値の範囲内に入
る場合を良品として判定することを特徴とする。
【0013】請求項6に係る光学式表面粗さ両面検査装
置は、コヒーレント光束を出射する光源と、出射された
コヒーレント光束を被検査物表面に照射するレンズと、
前記被検査物表面に照射されたコヒーレント光束の入射
角と同一の角度で反射する正反射光を受光しない位置に
配置した散乱光を受光する2個以上の受光素子と、を有
する光学式表面粗さセンサを被検査物の各検査面を挟む
両面側にそれぞれ配置した検査装置において、前記各光
学式表面粗さセンサからの出力信号に基づき必要な演算
を実行してその演算結果に基づき各部の動作指示信号を
出力する演算制御装置を設け、この演算制御装置に前記
各光学式表面粗さセンサにおける光源の点灯と消灯とを
制御する変調手段を備えたことを特徴とするものであ
る。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を具体
的に説明する。ただし、この実施の形態は、発明の趣旨
をより良く理解させるため具体的に説明するものであ
り、特に指定のない限り、発明内容を限定するものでは
ない。
【0015】ディスク表面の両面検査装置は、図1に示
すように、被検査物としてのディスクの表面を加工制御
装置2aの指示に従い所定形状の製品に加工する加工機
2と、加工された被検査物1を搬送制御装置3aの指示
に従い検査位置まで搬送して検査後に検査結果に従い良
品と不良品とを仕分けて良品を良品収納器3bに収納す
るとともに不良品を不良品収納器3cに収納する搬送機
3と、搬送途中で製品が粗さ測定可能な位置まで搬送さ
れてきたことを検出して被検査物1の表面と裏面とのそ
れぞれを各独立に表面粗さ測定する光学式表面粗さセン
サ5,6と、この光学式表面粗さセンサ5,6の出力信
号を入力して必要な演算を実行しその演算結果に基づき
検査面の良否を判定して各装置の動作指示信号を出力す
る演算制御装置7と、この演算制御装置7へ必要な数値
データを送信するパーソナルコンピュータ等からなる数
値入力装置8とからなる。
【0016】搬送機3は、被検査物1をつり下げて搬送
路3dを移動する製品支持装置3eを備えて、加工され
た被検査物1をつり下げて光学式表面粗さセンサ5,6
を設置した位置へ搬送し、検査の判定結果に基づき被検
査物1を良品収納部3bか不良品収納部3cかのいずれ
かに収納するように搬送する。
【0017】この両面検査装置における制御系は、図2
に示すように、被検査物1の表面にコヒーレント光束を
照射し、その散乱反射光を受光する光学式表面粗さセン
サ5,6と、この光学式表面粗さセンサ5,6の受光量
に応じた出力信号を入力して検査面の良否を判定する演
算処理部7aと、演算処理部7aによる検査開始の判
断、計測時間の設定、測定タイミングの指定、および検
査面の良否判定等の表面検査処理ならびに被検査物1の
加工および搬送において、各部の動作指示信号を出力し
て必要なタイミングで各部を動作させる駆動部7bと、
その演算処理部7aの処理に必要なデータを記憶してお
くとともに演算処理後の必要なデータを記憶する記憶媒
体7cと、光学式表面粗さセンサ5,6の受光量に応じ
た出力信号を入力し演算処理部7aが扱えるデジタルデ
ータとして出力するAD変換部7dと、を備えた演算制
御装置7と、キーボード等から入力したデータを演算制
御装置7で処理できるデータに前処理して出力する数値
入力装置8と、演算制御装置7の駆動部7bからの出力
信号を入力して被検査物1の表面を加工する制御信号を
出力する加工制御装置2aと、演算制御装置7の駆動部
7bからの出力信号を入力して被検査物1の行く先を決
めて必要な位置まで搬送させる制御信号を出力する搬送
制御装置3aと、の組合せで構成される。
【0018】光学式表面粗さセンサ5,6は、図3に示
すように、コヒーレント光束としてのレーザ光をオート
パワーコントロール回路5j,6j(図4参照)により
出力レベルを安定化して出力するレーザーダイオード等
の光源5a,6aと、光源5a,6aから出力されたレ
ーザ光を被検査物1側に略平行光線として照射するコリ
メータレンズ5b,6bと、被検査物1から反射した散
乱反射光の一部を異なる空間領域で受光する複数の受光
素子5c,6cおよび受光素子5d,6dとを、それぞ
れ同一のボックス(図示せず)の中に収容して形成す
る。
【0019】各光学式表面粗さセンサ5,6では、搬送
されてきた被検査物1に光源5a,6aからのレーザ光
を照射し、被検査物1への入射光5e,6eに対する正
反射光5f,6fを受光することなく一部の散乱反射光
5g,6gを受光素子5c,6cにより受光し、別の一
部の散乱反射光5h,6hを受光素子5d,6dにより
受光して、これらの受光量に応じた信号を出力をする。
【0020】光学式表面粗さセンサ5,6の光学系全体
を、被検査物である被検査物1の検査面に対して傾けて
配設すると、表面の凹凸が光源5a,6a側に向いた面
の反射光以外は光源5a,6aに戻らないので、光源5
a,6aへの戻り光が極めて少なくなり、戻り光の影響
を軽減することができて、シグナル・ノイズ比S/Nの
高い検出ができるようになる。
【0021】また、光学式表面粗さセンサ5,6では、
正反射光方向以外の空間領域の2カ所に設けた受光素子
5c,6cおよび受光素子5d,6dで受光するので、
検査面に大きな傾きの変化がなければ、正確に表面粗さ
を計測することができるようになる。
【0022】この両面検査装置では、図4に示すよう
に、それぞれの光学式表面粗さセンサ5,6(図中Head
1,2と略記)の出射・受光する面を互いに対向する向
きに向け、センサ間に位置した被検査物1の表裏を一度
に検査できるように配置する。この対向する光学式表面
粗さセンサ5,6から照射されるレーザ光は被検査物1
の表裏の略同一箇所に当たるように調整しておく。
【0023】光学式表面粗さセンサ5,6の出射側の構
成には、コヒーレント光束としてのレーザ光を出力する
光源5a,6aの出力レベルを安定化するオートパワー
コントロール回路5j,6jと、光源5aからの出力状
況をオートパワーコントロール回路5j,6jにフィー
ドバックするモニタ5k,6kとを備え、受光側の構成
には、光電変換されて受光量に対応した電圧で出力され
る各受光素子5c,6cおよび5d,6dと、各受光素
子5c,6cからの出力電圧を増幅して演算制御装置7
に送信する増幅器5i,6iおよび5i,6iとを備え
る。
【0024】そして、演算制御装置7には、受光量に対
応した電圧の信号を入力されると、A/D変換器7d,
7dおよび7d,7dによってデジタル信号化して演算
処理部7aへ出力して演算処理部7aで検査面の良否を
判定させる、また、駆動部7bには、光源5aまたは6
aにレーザ光の出射を指令するオートパワーコントロー
ル(APC)回路5j,6jに変調指令を出してレーザ
光の照射方法を変えさせる変調手段としての変調器7e
を備える。
【0025】この変調器7eから変調信号をオートパワ
ーコントロール回路5j,6jに出力した場合には、変
調信号の変調周波数に従った周波数で光源5a,6aを
交互にオン・オフさせる。この時、オートパワーコント
ロール回路5j,6jでは光源5aからの出力状況をモ
ニタ5k,6kからフィードバックして変調させたレー
ザ光の出力レベルを一定に保つように調節する。
【0026】〔計測制御〕演算制御装置7による各部の
制御は、計測モードと学習モードとに分けられ、計測モ
ードでは通常の被検査物1の合否判定を行い、学習モー
ドでは合否判定に伴う諸データを取得して演算制御装置
7の記憶媒体7cに記憶させる。
【0027】以下では被検査物1として薄い環状円盤
(以下、ディスクという)の合否判定を行う場合につい
て図5〜9に基づき説明する。図示したタイムチャート
においては、被検査物1が左から右へと移動しつつ、位
置固定された光学式表面粗さセンサ5(図中Head1と略
記)と光学式表面粗さセンサ6(図中Head2と略記)と
により両面を一度に測定されるものとする。
【0028】レーザ光の出力は、図5の実線(オン)と
破線(オフ)により照射と非照射とを示すように、位置
固定された光学式表面粗さセンサ5と光学式表面粗さセ
ンサ6とが、駆動部7bに設けられた変調器7eからの
変調信号に基づきオートパワーコントロール回路5j,
6jの制御によりオン・オフされる。
【0029】〔計測モード〕被検査物1が計測位置に到
着するまでは、表面側に位置した光学式表面粗さセンサ
5をオンにし、裏面側に位置した光学式表面粗さセンサ
6をオフにする。被検査物1が計測位置に到着して光学
式表面粗さセンサ5から照射されるレーザ光が被検査物
1のエッジ部分に当たり、その反射光が広く散乱され、
受光素子5c,5dに大量の散乱反射光が入射して検出
出力が振り切れる。この時の検出出力が予め設定した値
(バーストレベルという)になることを1つのシグナル
(トリガという)として、計測開始あるいは計測時間等
の設定に用いる。
【0030】〔学習モード〕学習モードでは、いくつか
のサンプルを計測し、図5に示すような、光学式表面粗
さセンサ5の計測時間T、光学式表面粗さセンサ6にお
ける光源6aの点灯タイミングおよび計測開始時間
2 、合否判定の上下限となるスライスレベルの数値を
設定する。作業者が必要とする入力データは、被検査物
外周、内周それぞれの直径D1 ,D2 、およびトリガー
入力後の計測開始時間t1 、学習用サンプルの枚数Xで
ある。
【0031】トリガ入力後、計測開始時間t1 が経過し
た後から始まる計測時間Tは次の式で与えられる。 T = T′−2t1 … (1) ここでT′は学習用サンプルで計測した光学式表面粗さ
センサ5のトリガ入力から光学式表面粗さセンサ6のト
リガ入力までの時間の平均とする。また、2t1 となっ
ているのは、エッジ付近での散乱光の影響を防ぐための
計測開始近辺と計測終了近辺とにおける受光量が安定す
るようになるまでの経過時間を、マージンとして、それ
ぞれ加算したものである。
【0032】例えば、図6のように(矩形波変調によ
る)連続レーザ照射の場合では、光源5aからのレーザ
光の反射光が被検査物1の先端部に達すると散乱光5k
の受光量が増加して高いピーク値を示すことによりトリ
ガとして識別され、光源6aからのレーザ光の反射光が
被検査物1の後端部に達すると散乱光6kの受光量が増
加して高いピーク値を示すことによりトリガとして識別
されるから、この間の時間につき平均値を採る。また、
被検査物1の先端部および後端部では、各レーザ光の反
射光がなだらかに上昇および下降するため、その境界を
明確に区別できず、受光量が一定に落ち付くまでの間は
厳密には正確な計測値として扱うことができない過渡期
であるため、マージンとして計測時間から差し引くよう
にする。
【0033】計測モードでは、光学式表面粗さセンサ5
にトリガが入力する前後で光学式表面粗さセンサ6の光
源6aからのレーザ光が影響しないように、計測スター
ト時には光学式表面粗さセンサ5の光源5aだけをオン
にして、光源5aからのレーザ光だけを照射するため、
光学式表面粗さセンサ5の受光素子5c,5dにトリガ
入力後、適当な時間経過τを経てから光学式表面粗さセ
ンサ6の光源6aをオンにする。ここで、τは次のよう
に定義する。 τ = T/2 … (2)
【0034】光源6aをオンにした後、被検査物内周の
エッジの位置で光学式表面粗さセンサ6の受光素子6
c,6dにトリガ入力する。受光素子6c,6dにトリ
ガ入力した後、計測を開始するまでの時間t2 は、次式
により与える。 t2 = 2D2 (T′+T1 )/(D1 −D2 ) … (3)
【0035】被検査物1の合否を判定するときの基準と
なるのがスライスレベルである。いくつかの良品サンプ
ルの限度見本の計測を行い、そのときの検出出力の最大
値と最小値とを上下スライスレベル(限度見本データ)
として決定し、記憶する。このとき、良品サンプルとし
ては上限サンプル(上限見本)と下限サンプル(下限見
本)との2枚で代表させることもできる。
【0036】スライスレベルの決定は、図7に示すよう
に、前記の計測開始時間、計測時間等で計測範囲を設定
した後、その範囲内における良品サンプルの限度見本の
計測値の最大値と最小値をスライスレベルの上限(上限
見本データ)9aと下限(下限見本データ)9bとして
採用する。そして、被検査物1の計測値が上限9aと下
限9bとの間に納まる場合には合格(図7(a) )とし、
いずれか一方でも逸脱する場合には不合格(図7(b) )
とする。
【0037】計測待機状態にあるとき、光学式表面粗さ
センサ5の光源5aからのレーザ光のみが照射されてお
り、τ秒後に光学式表面粗さセンサ6の光源6aからレ
ーザ光が照射される。そして、計測終了時は光源5aが
オフ状態、光源6aがオン状態で、光学式表面粗さセン
サ6による計測が終了すると光源6aがオフになる。
【0038】光学式表面粗さセンサ6による計測が終了
した後では、光学式表面粗さセンサ5は、被検査物1の
到着後におけるトリガ入力後、使用者の任意に設定した
再点灯時間T0 秒が経過すると再起動され、光源5aが
オンになって、レーザ光が照射されて計測待機状態にな
る。
【0039】この場合に設定する再点灯時間T0 は、光
学式表面粗さセンサ設置位置に対する被検査物1の動作
を考慮して設定する。例えば、被検査物1の表面を一度
だけ照射して検査する場合、一度検査した後で再度同じ
箇所を検査する二度検査の場合、あるいは一度検査した
後で後半部だけを再度検査する場合等のように、センサ
側から被検査物1の表面にレーザ光を照射する方法によ
って再点灯時間T0 が異なるため、予め測定方法に従い
適切な時間を設定する。
【0040】この学習モードを利用して必要なデータを
設定することにより、作業者はいくつかの簡単な数値デ
ータの入力を行うだけで被検査物の計測・検査ができる
ようになる。また、計測に必要な諸数値データを自動設
定できることにより、人為的なミスをなくし、作業効率
を向上させる。
【0041】〔変調計測〕変調器7eからの高周波変調
信号出力により光源5aと光源6aとを短時間で高速か
つ交互にオン・オフさせて計測・検査させる場合には、
図8に示すように、光学式表面粗さセンサ5の光源5a
からレーザ光が照射されているときは、光学式表面粗さ
センサ6の光源6aからはレーザ光が照射されず、反対
に光学式表面粗さセンサ6の光源6aからレーザ光が照
射されているときには、光学式表面粗さセンサ5の光源
5aからはレーザ光が照射されないように、高速で交互
に点灯・消灯を繰り返す。
【0042】この場合、光源5a(または6a)からの
レーザ光がパルス的に照射され、その反射光が受光素子
5c,5d(または6c,6d)によって受光されるた
め、散乱光5m(または6m)の受光量もパルス状に得
られる。この場合のトリガは検査面の受光量よりもとび
きり高い受光量を示す。
【0043】高周波変調を行った計測におけるスライス
レベルは、図9に示すように、矩形波変調の場合と同様
に、計測開始時間、計測時間等で計測範囲を設定した
後、その範囲内における良品サンプルの計測値の最大値
と最小値をスライスレベルの上限9cと下限9dとして
採用する。そして、被検査物1の計測値が上限9cと下
限9dとの間に納まる場合には合格(図9(a) )とし、
いずれか一方でも逸脱する場合には不合格(図9(b) )
とする。
【0044】これによって、一方の光学式表面粗さセン
サ5(または6)の点灯時に他方の光学式表面粗さセン
サ6(または5)の受光素子6c,6d(または5c,
5d)に受光量があれば、他のセンサから照射されたレ
ーザ光が被検査物1によって遮られているから、受光量
は環境による散乱光を受光したものとなり、その程度を
差し引くことにより環境の影響(ノイズ)を排除するこ
とができるとともに、互いに一方の光学式表面粗さセン
サ5(または6)からのレーザ光が他方の光学式表面粗
さセンサ6(または5)の測定値に影響を与えずに済む
ようになって、計測精度が一段と向上する。
【0045】
【発明の効果】以上のように本発明では、請求項1に係
る光学式表面粗さ両面検査方法では、前記被検査物の各
検査面に対する測定時には、それぞれの検査面に対する
測定をそれぞれの検査面に対向して配置された光学式表
面粗さセンサによって交互に行うことにより、一方の光
学式表面粗さセンサに対して他方の光学式表面粗さセン
サから照射されたコヒーレント光が受光されることがな
く、また、他方のセンサが消灯中に受光すれば環境によ
るノイズであることが容易に識別できるため、ノイズの
排除が容易となり、光学式表面粗さセンサの一方から他
方への影響を除去できるとともに環境の影響を排除で
き、計測精度を向上させることができる。
【0046】請求項2に係る光学式表面粗さ両面検査方
法では、前記被検査物の各検査面を挟んで配置された前
記各光学式表面粗さセンサの点灯と消灯とを交互に繰り
返すことにより、一方の光学式表面粗さセンサに対して
他方の光学式表面粗さセンサを完全に消灯した状態にす
ることができ、両者が同時に点灯されている状態を生じ
ることがなく、他方からの影響を完全に除去することが
できる。
【0047】請求項3に係る光学式表面粗さ両面検査方
法では、前記被検査物の各検査面に対して、前記受光素
子の検出出力値がトリガ信号として予め定められた閾値
を超えた時点、あるいは前記閾値を超えた時点から予め
設定された時間だけずらした時点を、検査開始時点とし
て規定することにより、検出出力が閾値を超えた時点を
トリガとして扱うことによって計測開始時点を一意的に
定めることができ、計測開始時点の自動設定ができる。
【0048】請求項4に係る光学式表面粗さ両面検査装
方法は、前記被検査物の端縁により発生するトリガ信号
の検出後に予め設定された時間を差し引いて検査時間を
規定することにより、受光量の大きな変動期を除外した
検査期間を設定することができて、表面粗さを正確に検
査することができる。
【0049】請求項5に係る光学式表面粗さ両面検査方
法では、前記検査時間内における検査データが良品サン
プルの限度見本における最大値および最小値の範囲内に
入る場合を良品として判定することにより、多くの被検
査物の合否判定を効率よく検査でき、量産時における検
査コストを低減させることができる。
【0050】請求項6に係る光学式表面粗さ両面検査装
置では、前記各光学式表面粗さセンサからの出力信号に
基づき必要な演算を実行しその演算結果に基づき各部の
動作指示信号を出力する演算制御装置を設け、この演算
制御装置に前記各光学式表面粗さセンサにおける光源の
点灯と消灯とを制御する変調手段を備えたことにより、
予め定められた閾値を超えた時点をトリガとし、被検査
物の端縁による影響を受けないようにして、受光量の安
定した期間を計測期間として自動設定することができ、
また、一方の光学式表面粗さセンサに対して他方の光学
式表面粗さセンサを完全に消灯した状態にして、両者が
同時に点灯されている状態をなくし、他方からの影響を
完全に除去することができて、表面粗さの両面検査を効
率良くかつ精度良く行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態による両面検査装置を示す
システム説明図である。
【図2】同上両面検査装置における制御系を示すブロッ
ク図である。
【図3】同上両面検査装置における光学式表面粗さセン
サの基本構成図である。
【図4】同上両面検査装置における計測制御系の詳細を
示すブロック図である。
【図5】本発明の実施の形態による両面検査方法を示す
タイムチャートである。
【図6】同上両面検査方法における被検査物の自動認識
方法を示す説明図である。
【図7】同上両面検査方法におけるスライスレベルと被
検査物の合否判定とを示す説明図であり、(a)は合格
例、(b)は不合格例を示す説明図である。
【図8】同上両面検査方法における高周波変調計測時の
被検査物の自動認識方法を示す説明図である。
【図9】同上両面検査方法における高周波変調計測時の
スライスレベルと被検査物の合否判定とを示す説明図で
あり、(a)は合格例、(b)は不合格例を示す説明図
である。
【符号の説明】
1 被検査物 2 加工機 2a 加工制御装置 3 搬送機 3a 搬送制御装置 5,6 光学式表面粗さセンサ 5a,6a 光源 5b,6b コリメータレンズ 5c,6c 受光素子 5d,6d 受光素子 5e,6e 入射光 5f,6f 正反射光 5g,6g 散乱反射光 5h,6h 散乱反射光 5i,6i 増幅器 5j,6j オートパワーコントロール回路 5k,6k モニタ 5m,6m 散乱光 7 演算制御装置 7a 演算処理部 7b 駆動部 7c 記憶媒体 7d 変調器(変調手段) 8 数値入力装置 9a スライスレベルの上限 9b スライスレベルの下限 9c (高周波変調検査時の)スライスレベルの上限 9d (高周波変調検査時の)スライスレベルの下限

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】コヒーレント光束を出射する光源と、出射
    されたコヒーレント光束を被検査物表面に照射するレン
    ズと、前記被検査物表面に照射されたコヒーレント光束
    の散乱反射光を正反射光受光領域以外の2つ以上の空間
    領域に配置された2個以上の受光素子と、を有する光学
    式表面粗さセンサを、被検査物の各検査面を挟む両面側
    にそれぞれ少なくとも1つ配置し、前記被検査物の測定
    時には、各検査面に対向する位置に配置した前記光学式
    表面粗さセンサによる測定を、各検査面に対してそれぞ
    れ交互に行うことを特徴とする光学式表面粗さ両面検査
    方法。
  2. 【請求項2】前記被検査物の各検査面を挟んで配置され
    た前記各光学式表面粗さセンサの点灯と消灯とを交互に
    繰り返すことを特徴とする請求項1記載の光学式表面粗
    さ両面検査方法。
  3. 【請求項3】前記被検査物の各検査面に対して、前記受
    光素子の検出出力値がトリガ信号として予め定められた
    閾値を超えた時点、あるいは前記閾値を超えた時点から
    予め設定された時間だけずらした時点を、検査開始時点
    として規定することを特徴とする請求項1記載の光学式
    表面粗さ両面検査方法。
  4. 【請求項4】前記被検査物の端縁により発生するトリガ
    信号の検出後に予め設定された時間を差し引いて検査時
    間を規定することにより、端縁による影響を受けないよ
    うにしたことを特徴とする請求項3記載の光学式表面粗
    さ両面検査方法。
  5. 【請求項5】前記検査時間内における検査データが良品
    サンプルの限度見本における最大値および最小値の範囲
    内に入る場合を良品として判定することを特徴とする請
    求項4記載の光学式表面粗さ両面検査方法。
  6. 【請求項6】コヒーレント光束を出射する光源と、出射
    されたコヒーレント光束を被検査物表面に照射するレン
    ズと、前記被検査物表面に照射されたコヒーレント光束
    の入射角と同一の角度で反射する正反射光を受光しない
    位置に配置した散乱光を受光する2個以上の受光素子
    と、を有する光学式表面粗さセンサを被検査物の各検査
    面を挟む両面側にそれぞれ配置した検査装置において、
    前記各光学式表面粗さセンサからの出力信号に基づき必
    要な演算を実行しその演算結果に基づき各部の動作指示
    信号を出力する演算制御装置を設け、この演算制御装置
    に前記各光学式表面粗さセンサにおける光源の点灯と消
    灯とを制御する変調手段を備えたことを特徴とする光学
    式表面粗さ両面検査装置。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010002406A (ja) * 2008-05-23 2010-01-07 Hitachi High-Technologies Corp 基板表面の検査方法及び検査装置
CN107219237A (zh) * 2016-03-22 2017-09-29 Ckd株式会社 基板检查装置
WO2020016468A1 (es) * 2018-07-18 2020-01-23 Elejoste Gonzalez Asier Miguel Rugosímetro sin contacto y método para la medición de rugosidad

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