JPH1128780A - ガスバリアー性を有する導電性積層フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本来のポリエステルフィルムのような構造形
成体の優れた点を生かしつつ、その欠点である静電気障
害を克服するのに充分な帯電防止性を与えかつガスバリ
アー性を有することを目的とする。 【解決手段】 熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、
アルコキシ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分と
するスルホン化ポリアニリン１００重量部、スルホン酸
基及び／またはそのアルカリ金属塩基の結合した水溶性
または水分散性共重合ポリエステルを１０〜２０００重
量部、非イオン系界面活性剤を０．００１〜１０００重
量部を含んでなる導電層が積層されたことを特徴とする
導電性積層フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ガスバリアー性を
有した導電性積層フィルムに関するものであり、さらに
詳しくは、低湿度下でも帯電防止性および導電性の優れ
たガスバリアー性を有した導電性積層フィルム、中でも
ポリエステルフィルムに関するものであり、具体的には
食品、医薬品、電子部品等の機密性及び導電性が要求さ
れる包装材料等に関する物である。

【０００２】

【従来の技術】従来より、ポリエステル、ナイロン等の
熱可塑性フィルムは、耐熱性、寸法安定性、機械的強度
等に優れるため、包装用フィルム、工業用フィルムとし
て、多量かつ広い範囲に使われている。また、ポリエチ
レン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等は耐熱性は劣
るが、成形性の良さ、安価である等の理由で包装材料と
して一般的に用いられている。合成樹脂は一般的に疎水
性であるため、合成樹脂からなる構造形成体の表面に静
電気が発生しやすく、ほこり等が表面に付着しやすくな
り、様々なトラブルを引き起こしている。一般的にはフ
ィルム、包装材料等の帯電防止剤として界面活性剤が用
いられるが、界面活性剤では塵、ほこり等の付着を抑制
するのに充分な表面抵抗（１０¹⁰Ω／□以下）が得られ
ないのみならず、帯電防止能が周囲の湿気や水分の影響
を受け変化しやすい。特に界面活性剤により低下したフ
ィルムの表面抵抗が、低湿度下では大幅に増大して所望
の帯電防止能が得られなくなる欠点がある。その結果、
フィルム、包装材料表面へのほこりの付着が起こり、様
々なトラブルの原因となる。よりハイテク化した今日、
低湿度環境下で静電気障害のないフィルムが求められつ
つあり、そのためには低湿度下で１０¹⁰Ω／□以下の表
面抵抗値を与える帯電防止剤の出現が望まれている。こ
のような低表面抵抗値を与える素材として、ポリアニリ
ン、ポリピロール等の導電性高分子が知られているが、
いずれも、特定の有機溶剤には可溶であるが、水や水／
アルコール混合溶媒系には不溶または分散不可であった
ため、芳香環にスルホン酸基を結合させる方法等が行わ
れ、かつ単独では充分な膜特性が出ないため、水溶性ま
たは水分散性樹脂を混合する方法が行われてきた。しか
しスルホン化したポリアニリンとの相溶性の良い樹脂を
用いた場合は所定の表面抵抗値が出ず、反対に所定の表
面抵抗値が出る場合は、表面が白濁してフィルム本来の
透明性を損なうという問題が生じていた。ガスバリア性
のすぐれたフィルムとしては、プラスチックフィルム上
にアルミニウムを積層したもの、塩化ビニリデンやエチ
レンビニールアルコール共重合体をコーティングしたも
のが知られている。また、無機薄膜を利用したものとし
ては、酸化珪素、酸化アルミニウム薄膜等を積層したも
のが知られている。このような従来のガスバリア性フィ
ルムは、次のような課題を有していた。アルミニウム積
層品は、経済性、ガスバリア性の優れたものではある
が、不透明なため、包装時の内容物が見えず、また、マ
イクロ波を透過しないため電子レンジの使用ができな
い。塩化ビニリデンやエチレンビニールアルコール共重
合体をコーティングしたものは、水蒸気、酸素等のガス
バリア性が十分でなく、特に高温処理においてその低下
が著しい。また、塩化ビニリデン系については、焼却時
の塩素ガスの発生等があり、地球環境への影響も懸念さ
れている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の問題
点に着目して鋭意研究の結果なされたものであり、その
目的は、本来の熱可塑性フィルムのような構造形成体の
優れた点を生かしつつ、低湿度下でも静電気障害を克服
するに充分な帯電防止能を持ち、かつ透明性を失わない
安価なガスバリアー性を有する熱可塑性フィルムを提供
することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、熱可塑性フィ
ルムの少なくとも片面に、導電性高分子含む導電層と、
ガスバリアー層として無機薄膜層とが積層されたことを
特徴とするガスバリアー性を有した導電性熱可塑性フィ
ルム。

【０００５】本発明における熱可塑性フィルムとして
は、ポリエステル、ナイロン、ポリプロピレン、ポリエ
チレン、ポリスチレン等の単一ポリマーによるもの、あ
るいはそれらを混合したもの、積層したものでも構わな
い。また、前記熱可塑性フィルムに非相溶な熱可塑性樹
脂を混合して得られたシート状物を少なくとも一軸に延
伸することにより得られる空洞含有フィルムでも構わな
い。

【０００６】本発明における導電性高分子とはポリアセ
チレンに代表される脂肪族、ポリパラフェニレンなどの
芳香族、ポリピロール、ポリチオフェンなどの複素環、
ポリアニリンなどの芳香族アミン類などの共役系高分子
が挙げられる。特にポリアニリンは導電性が優れ、塗料
化が容易な為、導電性塗料として使用される。その中で
も特にスルホン化ポリアニリンは容易に水性塗料化が可
能である。スルホン化ポリアニリンとしては、アルコキ
シ基置換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするアニ
リン系共重合体スルホン化物が本発明の導電性組成物の
基本素材に好適であり、特にアミノアニソールスルホン
酸が好適である。さらに、本発明の導電性組成物の塗布
性、延展性、塗布体の硬度の向上の点において、５−ス
ルホイソフタル酸単位を４モル％以上１０モル％以下含
む該共重合ポリエステルの併用はさらに好適である。こ
こで、アミノアニソールスルホン酸類の具体例として、
２−アミノアニソール−３−スルホン酸、２−アミノア
ニソール−４−スルホン酸、２−アミノアニソール−５
−スルホン酸、２−アミノアニソール−６−スルホン
酸、３−アミノアニソール−２−スルホン酸、３−アミ
ノアニソール−４−スルホン酸、３−アミノアニソール
−５−スルホン酸、３−アミノアニソール−６−スルホ
ン酸、４−アミノアニソール−２−スルホン酸、４−ア
ミノアニソール−３−スルホン酸等を挙げることができ
る。アニソールのメトキシ基がエトキシ基、ｉｓｏ−プ
ロポキシ基等のアルコシキ基に置換された化合物を用い
ることも可能である。しかし、２−アミノアニソール−
３−スルホン酸２−アミノアニソール−４−スルホン
酸、２−アミノアニソール−５−スルホン酸、２−アミ
ノアニソール−６−スルホン酸、３−アミノアニソール
−２−スルホン酸、３−アミノアニソール−４−スルホ
ン酸、３−アミノアニソール−６−スルホン酸が好まし
く用いられる。アミノアニソールスルホン酸を主成分と
するスルホン化ポリアニリン共重合体が本発明の積層フ
ィルムの１成分に用いられる。前述したように、本発明
に用いられるスルホン化ポリアニリン共重合体は、スル
ホン酸基が芳香環に対して７０％以上、好ましくは８０
％以上、さらに好ましくは１００％である。また、スル
ホン酸基を含む芳香環と含まない芳香環が混在したり、
交互に並んだりしても、本発明の目的には問題はない。
該スルホン化ポリアニリン共重合体のスルホン酸基含有
率が７０％未満であると該共重合体の水、アルコールま
たはそれらの混合溶媒系等への溶解性または分散性が不
充分になり、結果として基体への塗布性及び延展性が悪
くなり、得られる塗布膜の導電性が著しく低下する傾向
になる。本発明に用いられるスルホン化ポリアニリン共
重合体の数平均分子量は３００〜５０００００で１００
０以上が前記溶媒への溶解性及び塗布膜の強度の点で好
ましい。該スルホン化ポリアニリン共重合体の使用割合
は溶剤１００重量部に対して０．０１−１０重量部であ
り、好ましくは０．１−２重量部である。該スルホン化
ポリアニリン共重合体の使用割合が０．０１重量部未満
では、溶液の長期保存性が悪くなり、表面のコート層に
ピンホールが発生しやすくなりコート面の導電性が著し
く劣る。また、使用割合が１０重量部を越えると該共重
合体の水又は水／有機溶媒系への溶解性、分散性及びコ
ート層の塗布性が悪くなる傾向があり、好ましくない。
前記溶媒は、ポリエステルフィルム等の基体を溶解また
は膨潤させないならば、いかなる有機溶媒も使用可能で
あるが、水または水／アルコール等の有機溶媒との混合
溶媒を用いる方が、使用環境面で好ましいのみならず、
支持体への塗布性及び導電性が向上する場合もある。有
機溶媒はメタノール、エタノール、プロパノール、イソ
プロピルアルコール等のアルコール類、アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトンなどのケトン
類、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソル
ブ類、メチルプロピレングリコール、エチルプロピレン
グリコールなどのプロピレングリコール類、ジメチルホ
ルムアミド、ジメチルアセトアミドなどのアミド類、Ｎ
−メチルピロリドン、Ｎ−エチルピロリドンなどのピロ
リドン類などが好ましく用いられる。これらは、水と任
意の割合で混合して用いられる。この例として、具体的
には、水／メタノール、水／エタノール、水／プロパノ
ール、水／イソプロパノール、水／メチルプロピレング
リコール、水／エチルプロピレングリコールなどを挙げ
ることができる。用いられる割合は水／有機溶媒＝１／
１０〜１０／１が好ましい。

【０００７】本発明で用いられるスルホン酸基およびそ
のアルカリ金属塩基からなる群より選択される少なくと
も１種の基が結合した共重合ポリエステル（以下、スル
ホン酸基含有共重合ポリエステルという）とは、ジカル
ボン酸成分および／またはグリコール成分の一部にスル
ホン酸基およびそのアルカリ金属塩基からなる群より選
択される少なくとも１種の基が結合したポリエステルを
いい、中でも、スルホン酸基およびそのアルカリ金属塩
基からなる群より選択される少なくとも１種の基を含有
した芳香族ジカルボン酸成分を全酸成分に対して４〜１
０モル％の割合で用いて調整した共重合ポリエステル
が、本発明の導電性積層フィルムの表面硬度が高いとい
う点で好ましい。このようなジカルボン酸の例として
は、５−ナトリウムスルホイソフタル酸が好適である。

【０００８】他のジカルボン酸成分としては、テレフタ
ル酸、イソフタル酸、フタル酸、ｐ−β−オキシエトキ
シ安息香酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、４，
４’−ジカルボキシジフェニル、４，４’−ジカルボキ
シベンゾフェノン、ビス（４−カルボキシフェニル）エ
タン、アジピン酸、セバシン酸、シクロヘキサン−１，
４−ジカルボン酸などが挙げられる。本発明の導電性積
層フィルムの表面硬度の向上の点から、テレフタル酸お
よびイソフタル酸が好ましい。

【０００９】共重合ポリエステルを調整するためのグリ
コール成分としては、エチレングリコールが主として用
いられ、この他に、プロピレングリコール、ブタンジオ
ール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコー
ル、シクロヘキサンジメタノール、ビスフェノールＡの
エチレンオキサイド付加物、ポリエチレングリコール、
ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコ
ールなどが用いられ得る。中でも、エチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ブタンジオール、ネオペン
チルグリコール、ジエチレングリコール、シクロヘキサ
ンジメタノールなどを共重合成分として用いると、スル
ホン化ポリアニリンとの相溶性が向上するという点で好
ましい。

【００１０】この他、共重合成分として、少量のアミド
結合、ウレタン結合、エーテル結合、カーボネート結合
などを含有するジカルボン酸成分、グリコール成分を含
んでも良い。さらに得られる本発明の導電層を基材に塗
布して得られる塗膜の表面硬度を向上させるために、ト
リメリット酸、トリメシン酸、ピロメリット酸、無水ト
リメリット酸、無水ピロメリット酸などの多カルボキシ
基含有モノマーを５モル％以下の割合で上記ポリエステ
ルの共重合成分として用いることも可能である。５モル
％を越える場合には、得られるスルホン酸基含有共重合
ポリエステルが熱的に不安定となり、ゲル化しやすく、
本発明の導電層の成分として好ましくない。

【００１１】上記スルホン酸基含有共重合ポリエステル
は、例えば、上記ジカルボン酸成分、上記グリコール成
分、および必要に応じて、上記多カルボキシル基含有モ
ノマーを用いて、常法により、エステル交換反応、重縮
合反応などを行うことにより得られる。得られたスルホ
ン酸基含有共重合ポリエステルは、例えば、ｎ−ブチル
セロソルブのような溶媒とともに加熱撹はんされ、さら
に撹はんしながら徐々に水を加えることにより、水溶液
または水分散液とされて用いられ得る。

【００１２】上記スルホン酸基含有共重合ポリエステル
の含有割合は、得られる導電性積層フィルムの導電性お
よび機械的特性から、スルホン化ポリアニリン１００重
量部に対して５０〜２０００重量部が好ましく、さらに
好ましくは１００〜１５００重量部、最も好ましくは２
００〜１０００重量部である。

【００１３】本発明の導電層は、通常溶剤に溶解または
分散させて、所望の基体表面に塗布される。ここで用い
られる溶剤は、基材（例えば、ポリエステルフィルム
等）を溶解または膨潤させないならば、いかなる有機溶
媒も使用可能である。水、または水と有機溶媒との混合
溶媒を用いることにより、使用環境面で好ましいだけで
なく、得られる本発明の導電性積層フィルムの帯電防止
性が向上する場合もある。

【００１４】上記有機溶媒しては、メタノール、エタノ
ール、プロパノール、イソプロパノール、などのアルコ
ール類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトンなどのケトン類、メチルセロソルブ、エチル
セロソルブなどのセロソルブ類、メチルプロピレングリ
コール、エチルプロピレングリコールなどのプロピレン
グリコール類、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセト
アミドなどのアミド類、Ｎ−メチルピロリドン、Ｎ−エ
チルピロリドンなどのピロリドン類などが好ましく用い
られる。これらの有機溶媒は、水と任意の割合で混合し
て用いられ得る。混合の例としては、水／メタノール、
水／エタノール、水／プロパノール、水／イソプロパノ
ール、水／メチルプロピレングリコール、水／エチルプ
ロピレングリコールなどが挙げられる。その混合割合
は、水／有機溶媒＝１／１０〜１０／１が好ましい。

【００１５】溶剤の使用割合は特に制限されないが、通
常スルホン化ポリアニリン１００重量部に対して、１０
００〜２００００重量部である。溶剤の使用量が極端に
多い場合は、得られる本発明の導電性積層フィルムの塗
布性が悪くなる恐れがある。従って、導電層にピンホー
ルが発生しやすくなり、この導電性積層フィルムの導電
性が著しく低下、すなわち帯電防止性が低下する恐れが
ある。溶剤の使用量が極端に少ない場合は、このスルホ
ン化ポリアニリンの上記溶剤への溶解性または分散性が
不十分となり、得られる導電層の表面が平坦になりにく
くなる恐れがある。

【００１６】本発明の導電層は、上記成分のみでも、塗
布性および延展性が優れており、得られる導電層の表面
硬度も良好であるが、上記溶剤に可溶な界面活性剤及び
／または高分子化合物をさらに併用することにより、濡
れ性の悪い熱可塑性フィルムへの塗布も可能となる。

【００１７】上記界面活性剤としては、例えば、ポリオ
キシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエ
チレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンソルビタ
ン脂肪酸エステルなどの非イオン界面活性剤及びフルオ
ロアルキルカルボン酸、パーフルオロアルキルカルボン
酸、パーフルオロアルキルベンゼンスルホン酸、パーフ
ルオロアルキル４級アンモニウム、パーフルオロアルキ
ルポリオキシエチレンエタノールなどのフッ素系界面活
性剤が用いられる。

【００１８】本発明に用いられる界面活性剤の量は、ス
ルホン化ポリアニリン１００重量部に対して、０．００
１重量部以上１０重量部以下である。

【００１９】上記界面活性剤が１０重量部を越えると非
コート面にコート層中の界面活性剤が裏移りして、２次
加工等で問題を生じてしまう。

【００２０】本発明の導電層に含有され得る高分子化合
物としては、例えば、ポリアクリルアミド、ポリビニル
ピロリドンなどの水溶性樹脂、水酸基またはカルボン酸
基を含んだ水溶性または水分散性共重合ポリエステル、
ポリアクリル酸、ポリメタクリル酸などのアクリル酸樹
脂、ポリアクリル酸エステルポリメタクリル酸エステル
などのアクリル酸エステル樹脂、ポリエチレンテレフタ
レート、ポリブチレンテレフタレート、などのエステル
樹脂、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレン、ポリ
クロロメチルスチレン、ポリスチレンスルホン酸、ポリ
ビニルフェノールなどのスチレン樹脂、ポリビニルメチ
ルエーテル、ポリビニルエチルエーテルなどのビニルエ
ーテル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリビニルホルマ
ール、ポリビニルブチラールなどのポリビニルアルコー
ル類、ノボラック、レゾールなどのフェノール樹脂など
が用いられ得る。中でも上記スルホン化ポリアニリンと
の相溶性の点から、およびポリエステルなどからなる基
材との接着性の点から水酸基またはカルボン酸基を含ん
だ水溶性または水分散性共重合ポリエステルおよびポリ
ビニルアルコール類が好ましい。

【００２１】上記高分子化合物量は、好ましくは、スル
ホン化ポリアニリン１００重量部に対して、０〜１００
０重量部、さらに好ましくは、０〜５００重量部であ
る。高分子化合物の量が１０００重量部以上では、スル
ホン化ポリアニリンの導電性が現れず、本来の帯電防止
機能が発揮されない。

【００２２】本発明の導電層には、上記の他に、種々の
添加剤が含まれ得る。このような添加剤としては、Ｔｉ
Ｏ₂ 、ＳｉＯ₂ 、カオリン、ＣａＣＯ₃ 、Ａｌ₂ Ｏ₃ 、
ＢａＳＯ₄ 、ＺｎＯ、タルク、マイカ、複合粒子などの
無機粒子；ポリスチレン、ポリアクリレート、またはそ
れらの架橋体で構成される有機粒子などが挙げられる。
導電性のさらなる向上を目的として、ＳｎＯ₂ 、（酸化
スズ）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）の粉末、それらを被覆した
無機粒子（ＴｉＯ₂ 、ＢａＳＯ₄ など）、カーボンブラ
ック、黒鉛、カーボン繊維などのカーボン系導電性フィ
ラーなどを添加することも可能である。上記添加剤の含
有量は、スルホン化ポリアニリン１００重量部に対し
て、４０００重量部以下の割合であることが好ましい。
４０００を越える場合には、導電層の粘度アップにより
塗布ムラの原因となるおそれがある。

【００２３】熱可塑性フィルム表面に導電層を積層する
方法としては、グラビアロールコーティング法、リバー
スロールコーティング法、ナイフコータ法、ディップコ
ート法、スピンコート法などがあるが、導電性組成物に
適したコート法は特に制限はない。フィルムへの塗布を
製膜工程内で同時に行うインラインコート法と製膜ロー
ル製造後独立して行うオフラインコート法があるが、用
途に応じて好ましい方法を選ぶことが可能で、特に制限
はない。本発明で用いるスルホン化ポリアニリンは２５
０℃以上の高温では不安定であるが、２００℃で約３分
間も熱安定性が良好であるので、共存する高分子化合物
及び添加剤の種類にもよるが、通常短時間の２００℃加
熱ならば導電性に悪影響を与えない。

【００２４】無機薄膜層からなるバリアー層は、特公昭
５１−４８５１１号に、合成樹脂体表面にＳｉｘＯｙ
（例えばＳｉＯ₂ ）を蒸着したガスバリアフィルムが提
案されている。ガスバリア性の良好なＳｉＯｘ系（ｘ＝
１．３〜１．８）は、やや褐色を有しており、透明ガス
バリアフィルムとしては、不十分なものである。酸化ア
ルミニウムを主体としたものとして（特開昭６２−１０
１４２８）に見られるようなものもあるが、酸素バリア
性若干劣る事や、耐屈曲性の問題もある。又、レトルト
性を有するガスバリアフィルムとしてのＡｌ₂ Ｏ₃ ・Ｓ
ｉＯ₂ 系の例としては、（特開平２−１９４９４４）に
提案されているものもあるが、Ａｌ₂ Ｏ₃ とＳｉＯ₂ を
積層したものであり、装置が大がかりなものとなる。ま
た、これらの薄膜系ガスバリアフィルムについても、そ
のガスバリア特性、耐屈曲性は、まだまだ劣る。すなわ
ち食品包装材として使用する場合、耐レトルト性を有す
るためには、ある程度以上（例えば２０００Å）の薄膜
の厚みが要求されるのに対し、耐屈曲性を向上させるに
は、できるだけ薄い方がよいという問題を有しており、
現在レトルト用として使用されているものは、その取扱
いに注意を要するものである。このように、充分な酸素
バリア性と水蒸気バリア性を兼ね備え、耐レトルトを有
し、屈曲性の高い透明バリア層は非常に少ないが、実用
上問題がなければ特に制限は無い。唯一、酸化アルミニ
ウム・酸化硅素薄膜はバリアー性、耐レトルト性に優
れ、かつ、耐屈曲性の高く、折り曲げなどの耐久性にも
優れる。

【００２５】酸化アルミニウム・酸化硅素薄膜は酸化ア
ルミニウムと酸化硅素の混合物、あるいは化合物等とか
ら成り立っていると考えられる。ここでいう酸化アルミ
ニウムとは、Ａｌ，ＡｌＯ，Ａｌ₂ Ｏ₃ 等の各種アルミ
ニウム酸化物の混合物から成り立ち、酸化アルミニウム
内での各々の含有率等は作成条件で異なる。酸化珪素と
は、Ｓｉ，ＳｉＯ，ＳｉＯ₂ 等から成り立っていると考
えられ、これらの比率も作成条件で異なる。本発明にお
ける該薄膜の酸化アルミニウムの比率としては、２０重
量％以上、９９重量％以下であって、好ましくは３０重
量％以上、９５重量％以下である。また、この成分中
に、特性が損なわれない範囲で微量（全成分に対して高
々３％まで）の他成分を含んでもよい。該薄膜の厚さと
しては、特にこれを限定するものではないが、ガスバリ
ア性及び可尭性の点からは、５０〜８０００Åが好まし
く、更に好ましくは、７０〜５０００Åであるが、該薄
膜内の組成比率、及び薄膜の厚さは、各使用用途におけ
る要求品質にあわせて無機薄膜組成を選択すればよい。

【００２６】該酸化アルミニウム・酸化硅素系薄膜の作
成には、真空蒸着法、スパッタ−法、イオンプレ−テイ
ングなどのＰＶＤ法（物理蒸着法）、あるいは、ＣＶＤ
法（化学蒸着法）などが適宜用いられる。例えば、真空
蒸着法においては、蒸着源材料としてＡｌ₂ Ｏ₃ とＳｉ
Ｏ₂ やＡｌとＳｉＯ₂ の混合物等が用いられ、また、加
熱方式としては、抵抗加熱、高周波誘導加熱、電子ビ−
ム加熱等を用いることができる。また、反応性ガスとし
て、酸素、窒素、水蒸気等を導入したり、オゾン添加、
イオンアシスト等の手段を用いた反応性蒸着を用いても
よい。また、基板にバイアス等を加えたり、基板温度を
上昇、あるいは、冷却したり等、本発明の目的を損なわ
ない限りに於て、作成条件を変更してもよい。スパッタ
−法やＣＶＤ法等のほかの作成法でも同様である。

【００２７】該酸化アルミニウム・酸化硅素系薄膜と導
電層は熱可塑性フィルムの片面に順不同で積層しても良
いし、両面に各々の層を形成しても良い。

【００２８】

【作用及び効果】本発明のガスバリアー制を有する導電
性積層フィルムを、工業用、包装用フィルムとして用い
ると、ガスバリアー性を有する、かつ強い表面強度、透
明性を維持しつつ、低湿度下でも帯電防止性を与え、る
ことができる。

【００２９】実施例 次に本発明の実施例及び比較例を示すが、本発明はこれ
に限定されない。また本発明に用いる評価法を以下に示
す。

【００３０】１）導電層の白化の有無 導電層表面にブロムライトで光を照射し、白化の有無を
以下のように評価した。 ・導電層表面に白化部が全く無い。 ：○ ・導電層表面の一部が白化している。：×

【００３１】２）表面抵抗値 タケダ理研社製表面抵抗測定器で印加電圧５００Ｖ、２
５℃、１５％ＲＨの条件下で測定した。

【００３２】３）導電層の熱可塑性フィルムへの密着性
の評価 導電層表面からセロテープを剥し、導電層が熱可塑性フ
ィルムから剥離するかどうかで以下のように評価した。 ・導電層が剥離せず、セロテープに全く付着しない。：
○ ・導電層が僅かに剥離し、セロテープに付着する。 ：
△ ・導電層が完全に剥離し、セロテープに付着する。 ：
×

【００３３】４）耐擦傷性 ２００ｇの荷重で導電層表面をガーゼで１０往復擦り、
導電層表面の傷の付き具合いを以下のように評価した。 ・導電層表面に傷が全く付いていない。
：○ ・導電層表面に細い傷が数本付いている。
：△ ・導電層表面に目視ではっきりわかる傷が付いてい
る。：×

【００３４】５）裏移り性 導電層表面と熱可塑性フィルムの反対面を重ねあわせ、
１７０kg／cm² の荷重を室温で１０分間かけた後、反対
面に導電層の１部が裏移りしているかどうかを目視及び
表面抵抗値で評価した。

【００３５】６）耐水性 水を含ませた市販のティッシュペーパーを用いて、一定
圧で導電層表面を１０回拭き、導電層が全く拭き取られ
ない場合を○、僅かに拭き取られる場合を△、完全に拭
き取られる場合を×とした。

【００３６】７）酸素透過率の測定方法 作成したガスバリアフィルムの酸素透過率を酸素透過率
測定装置（モダンコントロールズ社製 ＯＸ−ＴＲＡＮ
１００）を用いて測定した。

【００３７】８）耐屈曲疲労性（以下ゲルボ特性）のテ
スト方法 耐屈曲疲労性は、いわゆるゲルボフレックステスター
（理学工業（株）社製）を用いて評価した。条件として
は（ＭＩＬ−Ｂ１３１Ｈ）で１１２ｉｎｃｈ×８ｉｎｃ
ｈの試料片を直径３（１／２）ｉｎｃｈの円筒状とし、
両端を保持し、初期把持間隔７ｉｎｃｈとし、ストロー
クの３（１／２）ｉｎｃｈで、４００度のひねりを加え
るものでこの動作の繰り返し往復運動を４０回／ｍｉｎ
の速さで、２０℃、相対湿度６５％の条件下で行った。

【００３８】（合成例１）スルホン酸基含有ポリエステ
ル及び水分散液の調整まずスルホン酸基含有ポリエステ
ルを次の方法により合成、さらにその分散液を調整し
た。ジカルボン酸成分としてジメチルテレフタレート４
６モル％、ジメチルイソフタレート４７モル％及び５−
スルホイソフタル酸ナトリウム７モル％を使用し、グリ
コール成分としてエチレングリコール５０モル％及びネ
オペンチルグリコール５０モル％を用いて、常法により
エステル交換反応及び重縮合反応を行った。得られたス
ルホン酸基含有ポリエステルのガラス転移温度は６９℃
であった。このスルホン酸基含有ポリエステル３００部
とｎ−ブチルセロソルブ１５０部とを加熱撹はんして、
粘ちょうな溶液とし、さらに撹はんしつつ水５５０部を
徐々に加えて、固形分３０重量％の均一な淡白色の水分
散液を得た。この分散液をさらに水とイソプロパノール
の等量混合液中に加え、固形分が８重量％のスルホン酸
基含有ポリエステル水分散液を調整した。

【００３９】（合成例２）スルホン酸基含有ポリアニリ
ン塗布液の調整 ２−アミノアニソール−４−スルホン酸１００ｍｍｏｌ
を２３℃で４モル／リットルのアンモニア水溶液に撹は
ん溶解し、ペルオキソ二硫酸アンモニウム１００ｍｍｏ
ｌの水溶液を滴下した。滴下終了後２３℃で１０時間さ
らに撹はんした後、反応生成物を濾別洗浄、乾燥し、粉
末状の共重合体を１３ｇを得た。この共重合体の体積固
有抵抗値は１２．３Ωcmであった。上記重合体３重量部
を０．３モル／リットルの硫酸水溶液１００重量部に室
温で撹はん溶解し導電性組成物を調整した。この時のス
ルホン化ポリアニリンのスルホン酸基の含有量は１００
％であった。上記スルホン化ポリアニリン２．０重量部
を、水５０重量部及びイソプロパノール５０重量部に溶
解した。この液を合成例１で示した分散液と混合した液
を、熱可塑性フィルムの片面に塗布した。この塗布液は
濃黄色で外観上は不溶物が全く見られなかった。

【００４０】（実施例１） （基材フィルムの作製）平均粒径０．５μｍの炭酸カル
シウム微粒子が４０００ｐｐｍので分散されたポリエチ
レンテレフタレートを２９０℃で溶融押し出しし、３０
℃の冷却ロールで冷却して、厚さ約１８０μｍの未延伸
フィルムを得た。この未延伸フィルムを、８５℃に加熱
された周速の異なる一対のロール間で縦方向に３．５倍
延伸して基材フィルムとした。 （積層フィルムの作製）得られた厚さ約５０μｍの基材
（ＰＥＴ）フィルム上に固形分濃度４％に調整した下記
塗布液を厚さ約１０μｍで塗布、乾燥後、さらに横方向
に３．５倍に延伸し、本発明の導電性積層フィルムを作
製した。塗布液はスルホン化ポリアニリンとスルホン酸
基含有ポリエステルの固形分比が３０／７０、さらに、
界面活性剤エマルゲン８１０（花王製）をスルホン化ポ
リアニリンとの比が８／１００になるように添加した。 （ガスバリアー層の作成）蒸着源として、３〜５ｍｍ程
度の大きさの粒子状のＡｌ₂ Ｏ₃ （純度９９．５％）と
ＳｉＯ₂ （純度９９．９％）を用い、電子ビ−ム蒸着法
で、上記導電性フィルムの導電層の反対面に、酸化アル
ミニウム酸化硅素薄膜の形成を行った。蒸着材料は、混
合せずに、ハ−ス内をカ−ボン板で２つに仕切り、加熱
源として一台の電子銃（以下ＥＢ銃）を用い、Ａｌ₂ Ｏ
₃ とＳｉＯ₂ のそれぞれを時分割で加熱した。その時の
ＥＢ銃のエミッション電流を２Ａ、Ａｌ₂ Ｏ₃ とＳｉＯ
₂ への加熱比は、３５：１０としＡｌ₂ Ｏ₃ とＳｉＯ₂
の組成比は４０：６０重量比で、フィルム送り速度は５
０ｍ／ｍｉｎ、８００Å厚の膜を作った。又、蒸気圧
は、８．５×１０^-4Ｔｏｒｒであった。

【００４１】（実施例２）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４７モル％、ジメチルイソフタレートを４７モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを６モル％
にし、かつ合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．２５モル
／リットルにする以外は実施例１と同様に行った。

【００４２】（実施例３）スルホン化ポリアニリンとス
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を２０／８０に
し、かつ界面活性剤の添加比を４０／１００にする以外
は実施例１と同様に行った。

【００４３】（実施例４）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４８モル％、ジメチルイソフタレートを４７モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを５％に、
合成例２で硫酸水溶液の濃度を０．２モル／リットルに
し、かつスルホン化ポチアニリンとスルホン酸基含有ポ
リエステルの固形分比を１０／９０にし、さらに界面活
性剤の添加比を５０／１００にする以外は実施例１と同
様に行った。

【００４４】（実施例５）合成例１でジメチルテレフタ
レートを４９モル％、ジメチルイソフタレートを４９モ
ル％及び５−スルホイソフタル酸ナトリウムを２％に、
かつ界面活性剤の添加比を４０／１００にする以外は実
施例１と同様に行った。

【００４５】（実施例６）合成例２で硫酸水溶液中での
撹はんを行わない以外は実施例１と同様に行った。

【００４６】（実施例７）合成例２で硫酸水溶液の濃度
を０．１８モル／リットルにし、かつ界面活性剤の添加
比を６００／１０にする以外は実施例１と同様に行っ
た。

【００４７】（実施例８）スルホン化ポリアニリンとス
ルホン酸基含有ポリエステルの固形分比を１００／０に
する以外は実施例１と同様に行った。

【００４８】（実施例９）蒸着源としてＡｌ₂ Ｏ₃ （純
度９９．５％）のみを用い、電子ビ−ム蒸着法で、上記
導電性フィルムの導電層の反対面に、酸化アルミニウム
の形成を行い、８００Å厚の膜にした以外は実施例１と
同様に行った。

【００４９】（実施例１０）蒸着源としてＳｉＯ₂ （純
度９９．９％）のみを用い、電子ビ−ム蒸着法で、上記
導電性フィルムの導電層の反対面に、酸化珪素の形成を
行い、８００Å厚の膜にした以外は実施例１と同様に行
った。

【００５０】（比較例１）塗布液としてスルホン酸基含
有ポリエステルのみとし、界面活性剤エマルゲン８１０
（花王製）をスルホン化ポリアニリンとの比が８／１０
０になるように添加した以外は実施例１と同様に行っ
た。

【００５１】（比較例２）蒸着層を積層しない事以外は
実施例１と同様に行った。

【００５２】以上の結果を表１に示した。表１に示す様
に、実施例１〜４の何れも、白化性、表面抵抗値、密着
性、耐擦傷性、裏移り性、耐水性、ガスバリアー層の耐
久性が優れていた。一方、実施例５、６は白化部があ
り、透明性が若干劣り、実施例７は界面活性剤の添加量
が多いため裏移りがみられる。さらに実施例８はスルホ
ン化ポリアニリンのみで、スルホン酸基含有ポリエステ
ルを含まないため、導電層の密着性、耐擦傷性、耐水性
が若干劣り、実施例９、１０はガスバリアー層の耐久性
が不十分である。しかし各用途別に使用目的に合わせれ
ば問題のないレベルである。

【００５３】

【発明の効果】以上の説明から明かな様に、本発明のガ
スバリアー性を有する導電性積層フィルムは、ガスバリ
アー性、透明性に優れ、かつ低湿度下でも優れた帯電防
止性を発揮する。本発明の導電性積層フィルムは、磁気
テープ、ＯＨＰ用フィルム、シールド材、ＬＣＤの導電
層などの各種工業用フィルム；キャリアテープ、トレ
ー、マガジン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ等の各種包装用
フィルムなどに好適である。

【００５４】

【表１】

フロントページの続き (72)発明者 伊関 清司 滋賀県大津市堅田二丁目１番１号 東洋紡 績株式会社総合研究所内

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】熱可塑性フィルムの少なくとも片面に、導
   電性高分子を含む導電層と、ガスバリアー層として無機
   薄膜層とが積層されたことを特徴とするガスバリアー性
   を有した導電性熱可塑性フィルム。
2. 【請求項２】請求項１記載の導電層が、ポリアニリン及
   び／またはその誘導体を含むことを特徴とするガスバリ
   アー性を有する導電性熱可塑性フィルム。
3. 【請求項３】請求項１記載の導電層が、アルコキシ基置
   換アミノベンゼンスルホン酸を主成分とするスルホン化
   ポリアニリン１００重量部、スルホン酸基及び／または
   そのアルカリ金属塩基の結合した水溶性または水分散性
   共重合ポリエステルを１０〜２０００重量部、非イオン
   系界面活性剤を０．００１〜１０００重量部を含んでな
   る導電層であることを特徴とするガスバリアー性を有す
   る導電性熱可塑性フィルム。
4. 【請求項４】請求項１記載の導電層の表面抵抗値が、２
   ５℃、１５％ＲＨで１０⁶ 〜１０¹²Ω／□であることを
   特徴とするガスバリアー性を有した導電性熱可塑性フィ
   ルム。
5. 【請求項５】請求項１記載の無機薄膜層の組成が酸化ア
   ルミニウムと酸化珪素からなる無機薄膜層とが積層され
   たことを特徴とするガスバリアー性を有する導電性熱可
   塑性フィルム。
6. 【請求項６】請求項３記載の水溶性または水分散性共重
   合ポリエステルが５−スルホイソフタル酸単位を４〜１
   ０モル％含むことを特徴とするガスバリアー性を有する
   導電性熱可塑性フィルム。