JPH11288621A - 低誘電率絶縁材料および電気・電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電気・電子機器の高性能化、省エネルギー化
に対応して高周波化が促進されている。機器の高周波化
による効率の低下を防止するために絶縁システムの漏洩
電流防止ないしは低減を目的として絶縁材料の低誘電率
化を行う。 【解決手段】 電気・電子機器の絶縁システムにおいて
構成する全ての絶縁材料の低誘電率化のために絶縁層内
に微小中空球体（以下マイクロバルーンと略す）を配置
し、バルクの絶縁材料では得られなかった低誘電率を得
ることができ機器の交流成分の漏洩電流を絶縁性能を維
持しながら効果的に防止乃至は低減することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子機器の
絶縁システムと絶縁材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来よりプラスチック絶縁材料は、高い
絶縁性能を有するために、信頼性の必要な部品、部材と
してマグネットワイヤ、含浸ワニス、薄葉絶縁材料、積
層板、注成型品、プリント配線用絶縁基板、ＦＰＣ（フ
レキシブルプリントサーキット）等に応用され使用分野
を拡大してきた。これらの高機能プラスチック絶縁材料
の開発経緯は、機器絶縁としては、耐環境性に優れたプ
ラスチック材料の開発が進められ特に耐熱性の優れたエ
ンジニアリングプラスチックの合成開発が促進され、実
用化されてきたことが大きく貢献している。

【０００３】絶縁材料のなかでマグネットワイヤ、含浸
ワニスに使用するマトリックスレジンとしては合成系で
あるポリエステル、エポキシ、シリコーン、ポリイミド
系の如くは耐熱性の高い方向へ技術開発が進められ機器
の高機能性化や小型軽量化に大きく寄与してきたことは
周知の通りである。回転機の主要な絶縁材料としては、
耐熱性がある汎用のフィルムとしてポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）などのポリエステルフィルムが、優
れた絶縁性機能、耐熱性、実装作業性、経済性などの点
から、鉄心と界磁コイルとのスロット絶縁部のスロット
絶縁、スロットスペーサー、ウエッジなどに多用されて
きた。またさらに高い耐熱性が要求される場合には、ポ
リエステルフィルムとアラミド紙の複合絶縁材料などが
使用されてきた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】最近では高度情報化社
会に対応した大量の情報を蓄積し、高速に処理、高速に
伝達するための電子機器では、プラスチック材料にも高
性能かが要求されている。特に、高周波化に対応した電
気的特性として、低誘電率化、低誘電正接化が求められ
ている。特に電動機などの回転機では、高効率化、高機
能化のために精密制御できるインバータ制御が行われる
ことが多くなっている。その結果として、絶縁部材にお
ける高周波成分の漏洩電流の増加が生じるために、電気
的特性としてそれを防ぐ低誘電率化が求められている。
漏洩電流を低減するには、スロット絶縁部の厚さを厚く
することも効果があるが、この方法では鉄心スロットの
利用効率が低下し、結果として回転機のサイズ、重量、
効率など重要特性を犠牲にしなければならない。

【０００５】また、材料的にこの問題を解決するには、
従来は低い誘電率の材料を選択する必要があった。しか
し、通常、物質の誘電率は材料に依存しており、例え
ば、代表的なプラスチックの誘電率としては、耐熱性に
優れたエンジニアリングプラスチックのポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）では約３．１、ポリイミド（Ｐ
Ｉ）では約３．３であり、小さな誘電率を有するポリエ
チレン（ＰＥ）で約２．３、最も小さな誘電率を有する
ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）で約２．１で
ある。しかし、このようなプラスチックのバルク物性の
誘電率には限界があり、それはその分子構造から決定さ
れるため各材料において固有の値を有している。一般に
ＰＥＴなどの耐熱性の優れたエンジニアリングプラスチ
ックは芳香族成分を多く含み、密度が高いために誘電率
の高いものが多い。

【０００６】さらに、誘電率から材料を選択する場合に
は加工性や耐熱性など他の物性も合わせて満たす必要が
ある。低誘電率の面では優れているＰＴＦＥなどのフッ
素樹脂では耐熱性は十分であるがコストが高く成形加工
性の課題があり、ＰＥなどのオレフィン樹脂では耐熱性
が１００℃程度までで十分ではなかった。

【０００７】本発明は、上述のように機器の制御の高周
波化に対応するために、各絶縁材料のバルク物性から決
まる値以下の低い誘電率を有し、かつ耐熱性、機器組込
時の実装作業性（加工性）、経済性に優れた絶縁材料を
絶縁システムへ応用することにより高周波漏洩電流を低
減した電気・電子機器を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記の目的を達成するた
めに、本発明では、機器の絶縁システムを構成する全て
の絶縁材料に微小中空球体（マイクロバルーン）を配置
し、機器の絶縁システムを構成する。

【０００９】このマイクロバルーン含有の各絶縁材料は
誘電率が２．５以下になるようにした時に高周波域での
機器の漏洩電流の低減効果が十分に発揮される。

【００１０】各絶縁材料が独立気泡配置等で低誘電化さ
れている場合でも本発明のマイクロバルーン含有のマト
リックスレジン等で多層化した場合は絶縁材料全体の低
誘電率化を可能とする。

【００１１】主要な絶縁材料にマクロバルーンを応用し
て低誘電率化した場合の体系図を図１にまとめる。従来
技術のなかで特に耐熱フィルムに関して低誘電率化の手
法として絶縁層内に一定の独立気泡を配置する方法が提
案されている。例えば特開平９−１００３６３、特開平
９−１４９５７５、特開平９−１４９５７６、特開平９
−２８６８６７にその詳細が記載されている。しかし独
立気泡の作製の方法として予め発泡剤を耐熱フィルムの
ポリマ−中に混合し加熱・加圧の製膜乃至は複合工程で
発泡せしめる加工法が提案されているが条件の設定が困
難であり均一な発泡構造を得ることは困難である。これ
らの例に比較し本発明の製作方法はマトリックスレジン
中へのマイクロバルーンの均一分散のみで目的が達成で
きる利点を有している。

【００１２】ここで誘電率は周波数による分散があるが
少なくとも６０Ｈｚから１ＭＨｚの周波数範囲で誘電率
の平均的な値を比較すれば良い。また本発明の絶縁材料
の耐熱温度は連続耐熱温度での条件を有すれば良くマイ
クロバルーンが何れも無機質であるため、ＩＥＣ規格の
全ての耐熱区分（１００℃〜３００℃）に対応すること
が可能である。

【００１３】ところで、高周波化に対応してプラスチッ
ク材料に求められる電気物性としては、低誘電率、低誘
電正接、高絶縁耐圧がある。これらのニーズは、電子・
電気機器に用いられる絶縁材料について以下のような関
係が成り立つことから、重要性が高まっている。

【００１４】プラスチックフィルムが交流機器の絶縁部
に用いられる場合には、その絶縁部で漏洩する電力損失
Ｐlossは（数１）式に示すように周波数ｆ、比誘電率ε
ｒ、誘電正接tan δの積に比例する。したがって、周波
数が高くなると電力損失が増加する。それを防ぐために
は、比誘電率を低くし、誘電正接を小さくする必要があ
る。また、以下でも同様であるが、誘電率や誘電正接は
周波数によって値が異なる誘電分散を有するために使用
周波数範囲で変化が小さいことも必要である。

【００１５】

【数１】

【００１６】回転機の絶縁部の場合には、図２に示す一
般的なスロット絶縁部の断面模式図のような構造であ
り、電流の流れる界磁コイル２と鉄心部１との間にエナ
メルなどのコイル被覆絶縁部３と、さらにスペーサとし
ての効果も有するフィルム絶縁部４が設けられてなる。
この界磁コイル２と鉄心１との間の交流電流の漏洩に対
する等価回路は、図３のように示される。このときの漏
洩電流のインピーダンスＺは、（数２）式のように示さ
れる。

【００１７】

【数２】

【００１８】ここで、ｊ＝√（−１）、角周波数ω＝２
πｆ、ｆは交流周波数、Ｚ０、Ｇ０Ｃ０はそれぞれコイ
ル被覆絶縁部のインピーダンス、コンダクタンス、キャ
パシタンスであり、Ｚ１、Ｇ１、Ｃ１はそれぞれスロッ
ト絶縁のフィルム絶縁部のインピーダンス、コンダクタ
ンス、キャパシタンスである。このインピーダンスＺの
大きさの自乗値は、（数３）式に示される。

【００１９】

【数３】

【００２０】（数３）式では、スロット絶縁のフィルム
絶縁部の誘電正接tan δ１＝Ｇ１／ωＣ１が１より小さ
いときには、周波数一定、すなわちωが一定ならば、フ
ィルム絶縁部の誘電率率ε１の値が大きくキャパシタン
スＣ１が大きいほど、インピーダンスＺの大きさは単調
減少する。したがって、一般にプラスチックフィルムの
場合には誘電率が低いほど、また誘電正接が小さいほど
インピーダンスが大きくなり、回転機のスロット絶縁部
における漏洩電流が低下する。

【００２１】また、高周波化の課題に限らず、プラスチ
ック材料の交流破壊電圧Ｅbdは実験的に（数４）式で表
される関係式が知られており、比誘電率が低く、誘電正
接が小さいものほど絶縁耐圧が高いことが知られてお
り、高周波化に伴う材料の低誘電率化は絶縁性の向上に
も効果が得られる取組みとなる。なお、（数４）式中の
Ａ、Ｂは定数、ρｖは体積抵抗率である。

【００２２】

【数４】

【００２３】上述のように、スロット絶縁部に用いる絶
縁フィルムとして、低誘電率の材料を選択すれば機器の
高周波化に伴う漏洩電流を低下することができるが、材
料を選択する際に課題が存在する。すなわち、プラスチ
ック材料の誘電率について考えると、物質の誘電率はそ
の分子構造によって決定され、（数５）式のクラウジウ
ス−モソッティの式で示される。

【００２４】

【数５】

【００２５】ここで、（数５）式中のａは、ａ＝Ｐｍ／
Ｖｍ、Ｐｍはモル分極、Ｖｍはモル比容であり、プラス
チック材料の分子構造中の各官能基の種類とその分極
率、分子の対称性で決定する。したがって、物質の誘電
率は固有の値として決まってしまう。ここで、分極率が
小さなＣ−Ｆ結合のみを有し、対称性があるＰＴＦＥは
プラスチック材料の中では最も小さな誘電率の値を示す
が、ＰＴＦＥでも誘電率は約２．１であり材料の選択に
おいて下限の限界がある。加えて、耐熱性やスロット部
へ組み込むための成型加工性などの他の特性も必要であ
るために単純な材料の置き換えでは対応できない。

【００２６】そこで、本発明の特徴は、従来より回転機
の鉄心と界磁コイルとのスロット絶縁部に用いられてい
るポリエステル材料を選択し、スロット絶縁部を低誘電
率化するために空隙部を内含して構成されるポリエステ
ルフィルムを用いて回転機を構成することにある。この
構成では、スロット絶縁部のポリエステルフィルム中
に、固体部分に比較して誘電率の非常に小さい気体を有
する空間部分が存在するために、フィルムの誘電率はプ
ラスチックのバルクの誘電率より低下する。プラスチッ
クフィルムに独立気泡を配置した空洞含有フィルムはバ
ルクのプラスチックフィルムに比較して著しく低誘電率
化し得る効果がある。しかしながら空洞含有化すること
によりフィルムの密度が小さくなり、機械的強度が低下
するため本フィルムでは回転機のスロット部への挿入作
業性が悪くなる。空洞含有フィルムでの低誘電率を保持
しながら実装性良好な絶縁物を得るために片面ないしは
両面に空洞含有しないバルクのフィルムを複合化するい
わゆる複合フィルムの応用が多く提案されている。

【００２７】複合フィルムを作製する場合一体化のため
に耐熱性の接着剤が使用される例が多い。本発明はマイ
クロバルーンを接着剤に配合し安定して低誘電率で実装
作業性等が優れた複合薄葉材料を提供するものである。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態例につ
いて図面を参照して説明する。

【００２９】本発明の低誘電率絶縁材料に用いた微小中
空球体（マイクロバルーン）の物理的特性と化学的成分
を表１に示す。本発明品には表１に示したシリカ、アル
ミナ系を主としているが、その他の微小中空球体である
ガラスバルーン等も使用が可能である。

【００３０】

【表１】

【００３１】本発明の低誘電率絶縁材料において絶縁材
料の基本特性を維持しながらマイクロバルーンの配合に
より低誘電率化を達成するためには、マイクロバルーン
の粒子径分布を篩別により限定する必要があり、本発明
では５〜２０μｍが好適である。さらに、マイクロバル
ーンに混在している絶縁性に有害であるアルカリイオン
は完全に除去しなければならない。

【００３２】本発明の低誘電率絶縁材料のマトリックス
レジン等の熱硬化性樹脂１００重量部に対しマイクロバ
ルーン５重量部以下の配合によりバルクの誘電率が２．
０〜３．０に対し１．５〜１．７と低誘電率化が可能で
ある。

【００３３】本発明品に使用するマイクロバルーンは無
機質であり融点が１２００℃〜１３５０℃と高いため各
種絶縁材料の耐熱性はバルクのレジンの耐熱特性に対応
してＩＥＣ規格、ＪＥＣ６１４７規格の１００℃〜２５
０℃に対応することが可能である。

【００３４】電気機器の絶縁システムを構成する主要な
絶縁材料であるマグネットワイヤ、含浸ワニス、薄葉材
料、粘着テープの誘電率は６０Ｈｚ〜１ＭＨｚの周波数
域において３．０〜４．５となっている。これらの絶縁
材料を構成するマトリックスレジンへ表１に示すシリ
カ、アルミナ系のマイクロバルーンを添加することによ
り誘電率を２．５以下に低下させることができた。以下
実施例にてその内容を詳細に記載する。

【００３５】［実施例１］図４に本発明のマグネットワ
イヤの断面図を示す。ＨＣＦＣ−２２の代替冷媒のマグ
ネットワイヤ（巻線）として検討中の３種のマグネット
の絶縁皮膜ワニス固形分１００重量部に対し表１のマイ
クロバルーンを５重量部添加し、それぞれの焼付条件で
銅線に皮膜を処理し所定のマグネットワイヤを得た。こ
の場合マイクロバルーンの粒子径分布は５〜１０μｍと
した。誘電率はマイクロバルーン未添加のマグネットワ
イヤが３．５〜４．５に対し添加品は何れも２．０〜
２．５を示した。実施例３種のマグネットワイヤの試験
結果を表２に示す。

【００３６】

【表２】

【００３７】［実施例２］ＨＣＦＣ−２２の代替冷媒で
あるＲ４０７Ｃ、Ｒ４１０Ａ等を使用する空調機器用コ
ンプレッサにビルトインされるハーメチックモータのコ
イル含浸用ワニスとして実用化が検討されている菱電化
成 のエポキシポリエステル系ワニスについて検討し
た。

【００３８】本ワニスをＪＩＳＣ２１０３に規定する方
法で１３０ｍｍ×１３０ｍｍ×０．３ｍｍのブリキ板上
に塗布し１５０℃×２時間加熱処理後絶縁塗膜の誘電率
を測定した。誘電率は４．０であった。

【００３９】本ワニスの固形分１００重量部に対しマイ
クロバルーン（表１に示す）を４重量部添加した。前記
の方法で硬化皮膜を作製し、誘電率を測定した。誘電率
は１．６２であった。 ［実施例３］図５に本発明の低誘電率耐熱性複合フィル
ムの断面構成図を示す。フィルムの厚さ７５μｍの東洋
紡績（株）の１２０℃耐熱性、誘電率が２．５であるポ
リエステルフィルム（商品名ＬＤｐｅｔフィルム）を用
いた。このフィルムを２枚のフィルム厚さ２５μｍ、５
０μｍ、７５μｍそれぞれ３種のＰＥＴフィルムで挟
み、耐熱性１２０℃以上を得られる高松油脂（株）の主
剤がポリオール系で硬化剤がポリイソシアネート系であ
る接着剤固形分１００重量部に対しマイクロバルーン３
重量部添加した接着層を介して多層化し、１２０℃で２
時間加熱処理した。

【００４０】得られた複合フィルムの厚さはそれぞれ
０．１３ｍｍ、０．１８８ｍｍ、０．２５ｍｍであり誘
電率はいずれも２．３以下であった。接着剤にマイクロ
バルーン添加したものとの比較データを表３に示す。表
３に示した厚さ０．１３ｍｍの複合フィルムをコイルエ
ンド絶縁、０．１８８ｍｍをスロット絶縁、０．２５ｍ
ｍをウエッジ絶縁に使用した電動機を作製した。この電
動機の漏洩電流の測定は、界磁コイルに６０Ｈｚ、１０
０Ｖを印加しておき、鉄心部をアースした際に漏洩して
流れる平均電流を通常のＰＥＴフィルムを用いた値を１
００として比較した。通常の同じ厚さのＰＥＴフィルム
に対して約２０％の漏洩電流の低減効果が得られた。

【００４１】

【表３】

【００４２】前述の複合フィルムの構成において芯材で
あるＬＤｐｅｔの両面に配置するスキン層は耐熱性や対
環境性を向上させるためにポリエチレンナフタレート
（ＰＥＮ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、
ポリイミドフィルム（ＰＩ）等の耐熱フィルムやアラミ
ド紙、（株）クラレの“ベクルス”等の耐熱シートや織
布、不織布のいずれでも良い。

【００４３】［実施例４］図６に本発明の低誘電率粘着
テープの断面構成図を示す。８は基材の耐熱フィルムで
あり１１は前記したマイクロバルーン含有の粘着剤層を
示す。

【００４４】東洋紡績（株）のＬＤｐｅｔフィルム厚さ
７５μｍのフィルム基材に１３０℃耐熱性を有するアク
リル系粘着剤組成物固形分１００重量部にマイクロバル
ーンを５部添加した粘着剤を塗布し膜厚が２５μｍとな
る様１００℃で３０分間加熱し所定（本発明の）の粘着
テープを得た。本粘着テープの誘電率は２．１であっ
た。

【００４５】さらに粘着テープの機械的強度と耐熱性、
耐加水分解性等を向上させる目的で、ＬＤｐｅｔフィル
ム７５μｍと１２．５μｍ厚さのポリエチレンナフタレ
ートフィルム（ＰＥＮ）を耐熱性接着剤で貼合せした複
合フィルムを作製した。本複合フィルムのＬＤｐｅｔフ
ィルム面に前記の低誘電粘着剤を塗布し粘着テープを得
た。本粘着テープの誘電率は２．３であった。

【００４６】低誘電率耐熱粘着テープにおいて芯材とし
てＬＤｐｅｔフィルムの厚さは１２．５μｍ〜１００μ
ｍが好ましく、複合フィルム粘着テープの構成において
は貼合せ用材料としてはＰＰＳ、ポリイミド（ＰＩ）フ
ィルム、ポリアミド紙、ベクルスの織布、不織布状の使
用も有効である。 ［実施例５］図７に本発明の低誘電率プリプレグ材の片
面処理絶縁材料、図８に両面処理プリプレグ絶縁材料の
断面構造図を示す。

【００４７】ここでプリプレグ材料の絶縁システムにお
ける機能を説明する。プリプレグ材料とは種々の耐熱フ
ィルムや織布、不織布その他シートの片面あるいは両面
を耐熱性、耐湿性、耐環境性等に優れた熱硬化型樹脂組
成物を均一な厚みに半硬化状（プリプレグ状と言う）に
塗布した絶縁材料である。

【００４８】電気機器の絶縁システムの動向において絶
縁処理の省力化、省資源化、省エネルギー、無公害絶縁
達成のためにワニスレスプリプレグ絶縁処理が広範囲に
採用されてきた。本発明においては基材として、東洋紡
績（株）の７５μｍ厚さのＬＤｐｅｔフィルムの片面あ
るいは両面を耐熱性の優れたエポキシ樹脂配合体の固形
分１００重量部に対し５重量部のマイクロバルーンを添
加し絶縁と膜を１０μｍ〜３０μｍとして本発明の低誘
電率プリプレグ絶縁材料を得た。硬化後のプリプレグの
誘電率は２．２である。

【００４９】［実施例６］前記のマイクロバルーンを注
成形用樹脂や絶縁チューブ、絶縁スリーブに使用するマ
トリックスレジンへ添加することにより低誘電率化が可
能である。

【００５０】

【発明の効果】以上述べたところから明らかなように、
本発明は簡単な処理方法で経済性が良く、耐熱性の範囲
に広く応用できるとともにバルクの絶縁材料では得られ
なかった低誘電率を得ることができ、電気・電子機器へ
これらの低誘電率絶縁材料を使用することにより交流成
分の漏洩電流を絶縁性能を維持しながら効果的に低減す
ることができる。

【００５１】本低誘電率絶縁材料の発明によって、今後
電気・電子機器の高周波化に対応して、機器の効率をさ
らに進めることを可能とし、小型化、軽量化、低コスト
化、信頼性の向上や安全性の確保等に貢献でき、本発明
は工業的価値の大なるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の低誘電率電気・電子絶縁材料の体系図
である。

【図２】本発明の回転機におけるスロット絶縁部の構成
を示す断面模式図である。

【図３】本発明の回転機におけるスロット絶縁部での電
気的等価回路である。

【図４】本発明の絶縁電線（マグネットワイヤ）の断面
模構造図である。

【図５】本発明の複合薄葉絶縁材料の断面構造図であ
る。

【図６】本発明の粘着テープの断面構造図である。

【図７】本発明のプリプレグ絶縁材料の断面構造図であ
る。

【図８】本発明のプリプレグ絶縁材料の断面構造図であ
る。

【符号の説明】

１ 鉄心部 ２ 界磁コイル ３ 界磁コイルの被覆絶縁部 ４ スロット絶縁のフィルム絶縁部 ５ 導体 ６ 皮膜 ７ 微小中空球体（マイクロバルーン） ８ 低誘電率ポリエステルフィルム ９ 低誘電率接着剤 １０ スキン層フィルム １１ 低誘電率粘着剤層 １２ 低誘電率プリプレグ絶縁塗膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｃ０９Ｊ 7/02 Ｚ 175/04 175/04 // Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ Ｃ０８Ｊ 5/24 ＣＦＣ (72)発明者 杉本 栄一 兵庫県三田市友が丘二丁目６の10 (72)発明者 谷口 主積 大阪市北区堂島浜二丁目２番８号 東洋紡 績株式会社内 (72)発明者 鈴木 利武 大阪市北区堂島浜二丁目２番８号 東洋紡 績株式会社内 (72)発明者 鈴木 治幸 石川県能美郡根上町中町レ68−13 高松油 脂株式会社内 (72)発明者 森田 達 石川県能美郡根上町中町レ68−13 高松油 脂株式会社内 (72)発明者 吉岡 泰男 大阪市北区天満三丁目11番12号 丸正株式 会社内 (72)発明者 山本 泰正 大阪市北区天満三丁目11番12号 丸正株式 会社内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁材料の誘電率が２．５以下になるよ
   うに微小中空球体（マイクロバルーン）を含有したこと
   を特徴とする電気・電子機器。
2. 【請求項２】 マイクロバルーンがガラス、シリカ、ア
   ルミナのいずれか、またはこれらの混合体である請求項
   １記載の絶縁材料。
3. 【請求項３】 絶縁皮膜が請求項１および請求項２に記
   載のマイクロバルーンを含有したことを特徴とする電線
   （マグネットワイヤ）。
4. 【請求項４】 複合貼合せ用接着剤が請求項１および請
   求項２に記載のマイクロバルーンを含有したことを特徴
   とする複合フィルムまたは複合シート。
5. 【請求項５】 請求項１および請求項２に記載のマイク
   ロバルーンを含有したことを特徴とするコイル含浸用ワ
   ニスおよび注成型用樹脂。
6. 【請求項６】 請求項１および請求項２に記載のマイク
   ロバルーンを含有する粘着剤あるいは接着剤を使用した
   ことを特徴とする（プラスチックフィルム、織布、不織
   布、耐熱紙を基材とした）粘着テープ。
7. 【請求項７】 請求項１および請求項２に記載のマイク
   ロバルーンを含有する接着剤を使用したことを特徴とす
   る絶縁チューブおよび絶縁スリーブ。
8. 【請求項８】 請求項１および請求項２に記載のマイク
   ロバルーンを含有する耐熱性、耐水性の熱硬化型樹脂を
   プラスチックフィルム、繊維（織布、不織布）、耐熱紙
   シートの片面乃至は両面に塗布し半硬化状としたことを
   特徴とするプリプレグ材料。