JPH11288975A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH11288975A5 JPH11288975A5 JP1998091311A JP9131198A JPH11288975A5 JP H11288975 A5 JPH11288975 A5 JP H11288975A5 JP 1998091311 A JP1998091311 A JP 1998091311A JP 9131198 A JP9131198 A JP 9131198A JP H11288975 A5 JPH11288975 A5 JP H11288975A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- bonding
- metal bumps
- electrodes
- bare chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Description
【００１６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明による解決手段は、先端が尖っている金属バンプが形成されたべアチップを前記金属バンプを介して基板の電極に接続するボンディング方法において、
前記金属バンプが接続される前記基板の電極を含む前記基板のべアチップ搭載領域に封止樹脂を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後に前記金属バンプを超音波を印加しながら前記基板の電極に熱圧着する熱圧着工程とを具備することを特徴とするボンディング方法にある。
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明による解決手段は、先端が尖っている金属バンプが形成されたべアチップを前記金属バンプを介して基板の電極に接続するボンディング方法において、
前記金属バンプが接続される前記基板の電極を含む前記基板のべアチップ搭載領域に封止樹脂を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後に前記金属バンプを超音波を印加しながら前記基板の電極に熱圧着する熱圧着工程とを具備することを特徴とするボンディング方法にある。
請求項２の発明による解決手段は、前記超音波の印加は、前記金属バンプの前記基放の電極への接触時点以降又は前記接触時点より前から開始することを特徴とする請求項１記載のボンディング方法にある。
請求項３の発明による解決手段は、前記封止樹脂は熱硬化型樹脂であり、熱圧着工程後に前記基板とベアチップとの間に介在している封止樹脂を硬化させる加熱工程を具備することを特徴とする請求項１記載のボンディング方法にある。
請求項４の発明による解決手段は、金属バンプが形成されたべアチップを前記金属バンプを介して基板の電極に接続するボンディング装置において、
前記基板のべアチッフ°搭載領域に封止樹脂を塗布する塗布機構と、前記ベアチップを保持するボンディングツールと、前記ボンディングツールを介して前記ベアチップを前記基板に対して加圧する加圧機構と、前記金属バンプの前記電極への接触部位に、前記金属バンプの前記基板の電極への接触時点以降又は前記接触時点より前から超音波を印加する超音波印加機構とを具備することを特徴とするボンディング装置にある。
前記基板のべアチッフ°搭載領域に封止樹脂を塗布する塗布機構と、前記ベアチップを保持するボンディングツールと、前記ボンディングツールを介して前記ベアチップを前記基板に対して加圧する加圧機構と、前記金属バンプの前記電極への接触部位に、前記金属バンプの前記基板の電極への接触時点以降又は前記接触時点より前から超音波を印加する超音波印加機構とを具備することを特徴とするボンディング装置にある。
請求項５の発明による解決手段は、前記基板は、ボンディングステージに保持され、このボンディングステージには前記基板を加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項４記載のボンディング装置にある。
Claims (5)
- 先端が尖っている金属バンプが形成されたべアチップを前記金属バンプを介して基板の電極に接続するボンディング方法において、
前記金属バンプが接続される前記基板の電極を含む前記基板のべアチップ搭載領域に封止樹脂を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後に前記金属バンプを超音波を印加しながら前記基板の電極に熱圧着する熱圧着工程とを具備することを特徴とするボンディング方法。 - 前記超音波の印加は、前記金属バンプの前記基放の電極への接触時点以降又は前記接触時点より前から開始することを特徴とする請求項１記載のボンディング方法。
- 前記封止樹脂は熱硬化型樹脂であり、熱圧着工程後に前記基板とベアチップとの間に介在している封止樹脂を硬化させる加熱工程を具備することを特徴とする請求項１記載のボンディング方法。
- 金属バンプが形成されたべアチップを前記金属バンプを介して基板の電極に接続するボンディング装置において、
前記基板のべアチッフ°搭載領域に封止樹脂を塗布する塗布機構と、前記ベアチップを保持するボンディングツールと、前記ボンディングツールを介して前記ベアチップを前記基板に対して加圧する加圧機構と、前記金属バンプの前記電極への接触部位に、前記金属バンプの前記基板の電極への接触時点以降又は前記接触時点より前から超音波を印加する超音波印加機構とを具備することを特徴とするボンディング装置。 - 前記基板は、ボンディングステージに保持され、このボンディングステージには前記基板を加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項４記載のボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10091311A JPH11288975A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | ボンディング方法及びボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10091311A JPH11288975A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | ボンディング方法及びボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11288975A JPH11288975A (ja) | 1999-10-19 |
| JPH11288975A5 true JPH11288975A5 (ja) | 2005-09-15 |
Family
ID=14022934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10091311A Pending JPH11288975A (ja) | 1998-04-03 | 1998-04-03 | ボンディング方法及びボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11288975A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000068327A (ja) * | 1998-08-20 | 2000-03-03 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品の実装方法と装置 |
| JP3830125B2 (ja) * | 2000-03-14 | 2006-10-04 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置 |
| JP4585196B2 (ja) * | 2003-12-16 | 2010-11-24 | 富士通セミコンダクター株式会社 | 電子部品のボンディング方法及び装置 |
| JP4260721B2 (ja) | 2004-10-29 | 2009-04-30 | 富士通株式会社 | 電子部品の基板実装方法、及び基板実装装置 |
| JP4733441B2 (ja) * | 2005-06-27 | 2011-07-27 | アスリートＦａ株式会社 | 電子部品の接合装置 |
-
1998
- 1998-04-03 JP JP10091311A patent/JPH11288975A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH10199932A (ja) | 半導体チップ部品の実装方法 | |
| JP3687280B2 (ja) | チップ実装方法 | |
| JP2727443B2 (ja) | 半導体チップボンディング方法 | |
| US20100133671A1 (en) | Flip-chip package structure and the die attach method thereof | |
| JPH11288975A5 (ja) | ||
| US20030085474A1 (en) | Method of attaching semiconductor devices on a switching device and such an attached device | |
| JP3376861B2 (ja) | バンプ付きワークの実装方法 | |
| KR101093060B1 (ko) | 범프 부착 전자 부품의 실장 방법 및 구조 | |
| JP3412672B2 (ja) | 半導体装置、およびこの半導体装置の製造方法 | |
| JP3726795B2 (ja) | バンプ付きワークの実装方法 | |
| JP4378227B2 (ja) | フリップチップ実装方法 | |
| JPH11288975A (ja) | ボンディング方法及びボンディング装置 | |
| JPH11135561A (ja) | 異方性導電接着フィルム、その製造方法、フリップチップ実装方法、およびフリップチップ実装基板 | |
| JPH07326710A (ja) | 半導体実装構造 | |
| JP2812304B2 (ja) | フリップチップ型半導体装置のリペア方法 | |
| JP3702929B2 (ja) | ワイヤボンディング方法 | |
| JPH118258A (ja) | 吸着・加圧兼用チャック及び該チャックを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JP4006900B2 (ja) | 基板及びその接続構造並びに基板の製造方法 | |
| JP3064843B2 (ja) | チップのボンディング方法 | |
| JP3445687B2 (ja) | 半導体チップの実装方法 | |
| JP4234518B2 (ja) | 半導体搭載用基板製造方法、半導体パッケージ製造方法、半導体搭載用基板及び半導体パッケージ | |
| JP4729438B2 (ja) | 半導体装置、およびその製造方法 | |
| JP2004128259A (ja) | 接合構造とこの接合構造を備えた電子機器 | |
| JPH08213435A (ja) | ボンディング方法およびその装置 | |
| JP2006032399A (ja) | 半導体チップの実装方法 |